KR20210060718A - 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

표시 장치는 제1 영역, 제2 영역 및 제1 영역과 제2 영역 사이에 위치하는 제3 영역을 갖는 보호 필름, 보호 필름 상의 제1 영역 및 제3 영역에 배치되는 표시 패널 및 표시 패널 상에 배치되고, 제2 영역에 위치하는 보호 필름과 접촉하는 도전 필름 패키지를 포함할 수 있다. 이에 따라, 기판에 크랙이 생성되지 않을 수 있고, 도전 필름 패키지와 표시 패널의 접착 불량이 발생되지 않을 수 있다.

Description

표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법{DISPLAY DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING DISPLAY DEVICE}
본 발명은 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 본 발명은 도전 필름 패키지를 포함하는 표시 장치 및 도전 필름 패키지를 포함하는 표시 장치의 제조 방법에 관한 것이다.
평판 표시 장치는 경량 및 박형 등의 특성으로 인하여, 음극선관 표시 장치를 대체하는 표시 장치로써 사용되고 있다. 이러한 평판 표시 장치의 대표적인 예로서 액정 표시 장치와 유기 발광 표시 장치가 있다.
상기 표시 장치는 표시 영역 및 패드 영역을 포함하는 표시 패널을 포함할 수 있고, 표시 패널의 패드 영역에는 외부 장치와 전기적으로 연결되는 패드 전극들이 서로 이격하여 배열될 수 있다. 또한, 상기 표시 장치는 패드 전극들과 중첩하여 위치하는 범프 전극들을 포함하고, 신호들을 생성하는 외부 장치와 전기적으로 연결되는 연성 인쇄 회로 기판(예를 들어, 칩 온 필름) 및 연성 회로 기판과 상기 패드 전극들 사이에 배치되는 이방성 도전 필름을 더 포함할 수 있다. 여기서, 상기 이방성 도전 필름은 패드 전극들과 연성 인쇄 회로 기판을 접착시킬 수 있고, 이방성 도전 필름에 포함된 도전볼을 통해 패드 전극들과 범프 전극들이 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 일 목적은 도전 필름 패키지를 포함하는 표시 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 도전 필름 패키지를 포함하는 표시 장치의 제조 방법을 제공하는 것이다.
그러나, 본 발명이 상술한 목적들에 의해 한정되는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
전술한 본 발명의 일 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 표시 장치는 제1 영역, 제2 영역 및 상기 제1 영역과 상기 제2 영역 사이에 위치하는 제3 영역을 갖는 보호 필름, 상기 보호 필름 상의 상기 제1 영역 및 상기 제3 영역에 배치되는 표시 패널 및 상기 표시 패널 상에 배치되고, 상기 제2 영역에 위치하는 상기 보호 필름과 접촉하는 도전 필름 패키지를 포함할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 표시 패널은 상기 제2 영역에 배치되지 않을 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 표시 패널은 상기 제1 및 제3 영역들과 중첩하는 기판, 상기 기판 상의 상기 제1 영역에 배치되는 화소, 및 상기 기판 상의 상기 제3 영역에 배치되는 패드 전극을 포함할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 패드 전극은 상기 제2 영역에 위치하는 상기 보호 필름과 중첩하지 않을 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 패드 전극의 일 측면은 상기 제2 영역과 상기 제3 영역의 경계에 얼라인될 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 보호 필름은 상기 제1, 제2 및 제3 영역들과 중첩하는 보호층 및 상기 보호층과 상기 기판 사이에서 상기 제1 및 제3 영역에 배치되는 접착층을 포함할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 접착층은 상기 제2 영역에 배치되지 않을 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 패드 전극의 일 측면, 상기 기판의 일 측면 및 상기 접착층의 일 측면은 상기 제2 영역과 상기 제3 영역의 경계에 얼라인될 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 접착층은 상기 제3 영역에 위치하는 상기 보호층의 상면의 일부 및 상기 기판의 저면의 일부를 노출시킬 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 패드 전극의 일 측면 및 상기 기판의 일 측면은 상기 제2 영역과 상기 제3 영역의 경계에 얼라인되고, 상기 접착층의 일 측면은 상기 제2 영역으로부터 상기 제3 영역으로의 방향으로 상기 경계로부터 이격되어 위치할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 도전 필름 패키지는 상기 패드 전극 상에 배치되는 베이스 기판, 상기 베이스 기판의 저면 상에서 상기 패드 전극과 중첩하여 배치되는 범프 전극, 상기 범프 전극의 저면 상에 배치되고, 상기 범프 전극의 제1 부분을 노출시키는 보호 절연층 및 상기 범프 전극의 상기 제1 부분과 상기 패드 전극 사이에 배치되는 도전층을 포함할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 범프 전극의 상기 제1 부분은 상기 제2 영역의 일부 및 상기 제3 영역과 중첩하여 위치할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 도전층은 상기 범프 전극의 제1 부분을 덮을 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 도전층은 상기 제2 영역과 상기 제3 영역의 경계에서 상기 패드 전극의 측면, 상기 기판의 측면 및 상기 접착층의 측면과 접촉할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 보호 절연층은 상기 패드 전극 및 상기 제2 영역에 위치하는 상기 보호층으로부터 이격되고, 상기 이격된 공간에 상기 도전층이 개재될 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 도전층은 상기 제2 영역과 중첩하여 위치하는 상기 보호 절연층의 일부 및 상기 제2 영역에 중첩하여 위치하는 상기 보호층의 상면과 접촉할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 도전층은 상기 제2 영역과 상기 제3 영역의 경계에서 상기 패드 전극의 측면 및 상기 기판의 측면과 접촉하고, 상기 도전층은 상기 접착층의 측면과 이격될 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 도전 필름 패키지는 상기 베이스 기판의 저면 상에 배치되고, 상기 범프 전극과 연결되는 구동 집적 회로를 더 포함할 수 있다.
전술한 본 발명의 다른 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 표시 장치의 제조 방법은 제1 영역, 제2 영역 및 상기 제1 영역과 상기 제2 영역 사이에 위치하는 제3 영역을 갖는 표시 패널을 제공하는 단계, 상기 표시 패널의 저면 상에 보호 필름을 형성하는 단계, 상기 제2 영역에 위치하는 표시 패널을 제거하여 상기 제2 영역에 위치하는 보호 필름을 노출시키는 단계 및 상기 표시 패널 상의 상기 제3 영역의 일부 및 상기 보호 필름 상의 상기 제2 영역에 도전 필름 패키지를 형성하는 단계를 포함할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 도전 필름 패키지는 상기 제2 영역에 위치하는 상기 보호 필름과 접촉할 수 있다.
본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 표시 장치는 제2 영역에 위치하는 보호 필름을 노출시키도록 표시 패널이 제1 영역 및 제3 영역에만 배치됨으로써, 도전 필름 패키지가 상기 노출된 보호 필름과 접촉할 수 있다. 이에 따라, 표시 패널에 포함된 기판의 불량 및 도전 필름 패키지와 표시 패널의 접착 불량이 발생되지 않을 수 있다.
본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 표시 장치의 제조 방법에 있어서, 보호층 상의 제2 영역에서 접착층, 기판 및 패드 전극이 제거되었으므로, 패드 전극과 제1 보호 절연층이 이격될 수 있고, 패드 전극과 제1 보호 절연층 사이에 빈 공간이 정의될 수 있다. 히팅 부재가 제3 방향으로 도전 필름 패키지에 압력을 가하여 상기 미경화된 도전층이 리플로우되는 동안 패드 전극과 제1 보호 절연층 사이로 정의된 상기 빈 공간을 통해 상기 미경화된 도전층이 통과하여 제2 영역에 위치하는 보호층 상에 형성될 수 있다. 즉, 상기 미경화된 도전층이 리플로우되는 동안, 상기 빈 공간 때문에 패드 전극과 범프 전극 사이에서 압력이 증가하지 않을 수 있다, 따라서, 기판에 크랙이 생성되지 않을 수 있고, 도전 필름 패키지와 표시 패널의 접착 불량이 발생되지 않을 수 있다.
다만, 본 발명의 효과가 상술한 효과들로 한정되는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 표시 장치를 나타내는 평면도이다.
도 2는 도 1의 표시 장치에 포함된 패드 전극을 나타내는 평면도이다.
도 3은 도 1의 표시 장치에 포함된 도전 필름 패키지의 배면을 나타내는 평면도이다.
도 4는 표시 장치와 전기적으로 연결된 외부 장치를 설명하기 위한 블록도이다.
도 5는 도 1의 I-I'라인을 따라 절단한 단면도이다.
도 6은 도 1의 II-II'라인을 따라 절단한 단면도이다.
도 7 내지 도 12는 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 표시 장치의 제조 방법을 나타내는 도면들이다.
도 13은 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 표시 장치를 나타내는 단면도이다.
도 14 내지 도 17은 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 표시 장치의 제조 방법을 나타내는 도면들이다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 표시 장치들 및 표시 장치의 제조 방법들에 대하여 상세하게 설명한다. 첨부한 도면들에 있어서, 동일하거나 유사한 구성 요소들에 대해서는 동일하거나 유사한 참조 부호들을 사용한다.
도 1은 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 표시 장치를 나타내는 평면도이고, 도 2는 도 1의 표시 장치에 포함된 패드 전극을 나타내는 평면도이며, 도 3은 도 1의 표시 장치에 포함된 도전 필름 패키지의 배면을 나타내는 평면도이고, 도 4는 표시 장치와 전기적으로 연결된 외부 장치를 설명하기 위한 블록도이며. 도 5는 도 1의 I-I'라인을 따라 절단한 단면도이다.
도 1, 2, 3, 4 및 5를 참조하면, 표시 장치(100)는 표시 패널(200), 보호 필름(300), 도전 필름 패키지(500) 등을 포함할 수 있다. 여기서, 표시 패널(200)은 기판(110), 패드 전극(470) 등을 포함할 수 있고, 보호 필름(300)은 보호층(301) 및 접착층(302)을 포함할 수 있다. 또한, 도전 필름 패키지(500)는 베이스 기판(510), 범프 전극(520), 제1 보호 절연층(530), 제2 보호 절연층(540), 도전층(630) 및 구동 집적 회로(550)를 포함할 수 있고, 범프 전극(520)은 상부 범프 전극(521) 및 하부 범프 전극(522)을 포함할 수 있다.
도 1에 도시된 바와 같이, 표시 장치(100)는 제1 영역(10), 제2 영역(70) 및 제3 영역(60)을 가질 수 있다. 예를 들면, 제1 영역(10)은 영상이 표시되는 표시 영역에 해당될 수 있고, 제3 영역(60)은 비표시 영역 또는 패드 전극(470)이 배치되는 패드 영역에 해당될 수 있다. 또한, 제2 영역(70)은 보호 필름(300) 상에서 표시 패널(200)의 일부가 제거된 제거 영역에 해당될 수 있다.
표시 장치(100)가 제1 영역(10), 제2 영역(70) 및 제3 영역(60)을 가짐에 따라 보호 필름(300)도 제1 영역(10), 제2 영역(70) 및 제3 영역(60)으로 구분될 수 있다. 제1 영역(10)으로부터 제1 방향(D1)으로 이격되어 제2 영역(70)이 위치할 수 있고, 제1 영역(10)과 제2 영역(70) 사이에 제3 영역(60)이 위치할 수 있다. 여기서, 제1 방향(D1)은 제1 영역(10)으로부터 제2 영역(70)으로의 방향 또는 표시 장치(100)의 상면에 평행한 방향일 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 표시 패널(200)은 보호 필름(300) 상의 제1 영역(10) 및 제3 영역(60)에 배치될 수 있고, 제2 영역(70)에는 배치되지 않을 수 있다. 다시 말하면, 표시 패널(200)은 제2 영역(70)에 위치하는 보호 필름(300)(예를 들어, 보호층(301))을 노출시킬 수 있다. 또한, 도전 필름 패키지(500)는 표시 패널(200) 상에 배치될 수 있고, 도전 필름 패키지(500)에 포함된 도전층(630)이 제2 영역(70)에 위치하는 보호 필름(300)(예를 들어, 보호층(301))과 접촉할 수 있다. 다시 말하면, 도전 필름 패키지(500)는 표시 패널(200) 및 표시 패널(200)에 의해 노출된 보호층(301) 상에 배치될 수 있고, 상기 노출된 보호층(301)과 접촉할 수 있다.
도 2에 도시된 바와 같이, 제1 영역(10) 및 제3 영역(60)과 중첩하여 위치하는 기판(110) 상의 제3 영역(60)에 패드 전극(470)이 배치될 수 있다. 예를 들면, 패드 전극(470)은 복수의 패드 전극들을 포함할 수 있고, 상기 패드 전극들은 제1 방향(D1)과 직교하는 제2 방향(D2)으로 서로 이격하여 배열될 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 패드 전극(470)은 제2 영역(70)에 위치하는 보호 필름(300)(예를 들어, 보호층(301)과 중첩하지 않을 수 있다. 또한, 패드 전극(470)의 일 측면은 제2 영역(70)과 제3 영역(60)의 경계에 얼라인될 수 있다.
도 3 및 4에 도시된 바와 같이, 베이스 기판(510)의 저면 상의 중앙부에는 구동 집적 회로(550)가 배치될 수 있다. 구동 집적 회로(550)는 도 4의 외부 장치(101)로부터 입력 신호(예를 들어, 데이터 신호) 및 구동 IC 전원 전압을 제공받을 수 있고, 구동 집적 회로(550)는 상기 입력 신호를 기초하여 표시 패널(200)에 출력 신호를 제공할 수 있다. 이에 따라, 구동 집적 회로(550)는 표시 패널(200)의 구동을 제어할 수 있다. 구동 집적 회로(550)는 범프 전극(520)과 전기적으로 연결될 수 있다. 다른 예시적인 실시예들에 있어서, 구동 집적 회로(550)가 기판(110)의 제3 영역(60)에 실장될 수도 있다.
또한, 베이스 기판(510)의 상기 저면 상에서 구동 집적 회로(550)와 연결되는 범프 전극(520)이 배치될 수 있다. 예를 들면, 범프 전극(520)은 복수의 범프 전극들을 포함할 수 있고, 상기 범프 전극들은 베이스 기판(510) 상에서 제2 방향(D2)으로 서로 이격하여 배열될 수 있다. 구동 집적 회로(550)의 제1 측면으로부터 제1 방향(D1)과 반대되는 방향을 따라 상부 범프 전극(521)이 연장할 수 있고, 구동 집적 회로(550)의 상기 제1 측면과 반대되는 제2 측면으로부터 제1 방향(D1)을 따라 하부 범프 전극(522)이 연장될 수 있다. 상부 범프 전극(521)의 제1 부분은 제1 보호 절연층(530)에 의해 노출될 수 있고, 상부 범프 전극(521)의 상기 제1 부분은 패드 전극(470)과 중첩할 수 있다. 상부 범프 전극(521)의 상기 제1 부분과 반대되는 제2 부분은 제1 보호 절연층(530)에 의해 커버될 수 있고, 상부 범프 전극(521)의 상기 제2 부분은 구동 집적 회로(550)의 상기 제1 측면에 연결될 수 있다. 또한, 하부 범프 전극(522)의 제1 부분은 제1 보호 절연층(530)에 의해 노출될 수 있고, 하부 범프 전극(522)의 상기 제1 부분은 외부 장치(101)와 전기적으로 연결될 수 있다. 하부 범프 전극(522)의 상기 제1 부분과 반대되는 제2 부분은 제1 보호 절연층(530)에 의해 커버될 수 있고, 하부 범프 전극(522) 상기 제2 부분은 구동 집적 회로(550)의 상기 제2 측면에 연결될 수 있다.
도 5를 다시 참조하면, 제1 영역(10), 제2 영역(70) 및 제3 영역(60)을 갖는 보호층(301)이 제공될 수 있다. 보호층(301)은 외부 충격으로부터 표시 패널(200)을 보호할 수 있다. 보호층(301)은 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate PET), 폴리에틸렌 나프탈레이트(polyethylene naphthalate PEN), 폴리프로필렌(polypropylene PP), 폴리카보네이트(polycarbonate PC), 폴리스트렌(polystyrene PS), 폴리술폰(polysulfone PSU), 폴리에틸렌(polyethylene PE), 폴리프탈라미드(polyphthalamide PPA), 폴리에테르술폰(polyether sulfone PES), 폴리아리레이트(polyarylate PAR), 폴리 카보네이트 옥사이드(polycarbonate oxide PCO), 변성 폴리페닐렌 옥사이드(modified polyphenylene oxide MPPO), 폴리이미드(polyimide PI) 등을 포함할 수 있다.
보호층(301) 상의 제1 영역(10) 및 제3 영역(60)에 접착층(302)이 배치될 수 있다. 다시 말하면, 접착층(302)은 보호층(301)과 기판(110) 사이에서 제1 영역(10) 및 제3 영역(60)에 배치될 수 있다. 접착층(302)은 기판(110)(예를 들어, 표시 패널(200))과 보호층(301)을 접착시킬 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 접착층(302)은 보호층(301) 상의 제2 영역(70)에 배치되지 않을 수 있고, 제2 영역(70)에 위치하는 보호층(301)을 노출시킬 수 있다. 또한, 접착층(302)의 일 측면은 제3 영역(60)과 제2 영역(70)의 상기 경계에 얼라인될 수 있다. 접착층(302)은 아크릴 계열 접착제, 실리콘 계열 접착제, 우레탄 계열 접착제, 고무 계열 접착제, 비닐 에테르 계열 접착제 등을 포함하는 광학용 투명 접착제(optical clear adhesive OCA), 압감 접착제(pressure sensitive adhesive PSA) 등을 포함할 수 있다.
접착층(302) 상에 기판(110)이 배치될 수 있다. 다시 말하면, 기판(110)은 접착층(302) 상의 제1 영역(10) 및 제3 영역(60)에 배치될 수 있다. 기판(110)은 투명한 또는 불투명한 재료를 포함할 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 기판(110)은 연성을 갖는 투명 수지 기판으로 이루어질 수 있다. 하부 기판(110)으로 이용될 수 있는 투명 수지 기판의 예로는 폴리이미드 기판을 들 수 있다. 이러한 경우, 상기 폴리이미드 기판은 제1 폴리이미드층, 배리어 필름층, 제2 폴리이미드층 등을 포함할 수 있다.
기판(110)이 폴리이미드 기판을 포함하는 경우, 표시 장치(100)는 제3 영역(60)의 일부에 위치하는 벤딩 영역을 더 포함할 수 있고, 도전 필름 패키지(500)는 인쇄 회로 기판(printed circuit board PCB) 등을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 벤딩 영역은 제2 방향(D2) 축으로 벤딩될 수 있고, 제3 영역(60)의 상기 벤딩 영역을 제외한 나머지 부분 및 제2 영역(70)이 제1 영역(10)과 중첩하도록 보호층(301)의 배면 상에 위치할 수 있다. 여기서, 상기 벤딩 영역에 위치하는 표시 패널(200)이 용이하게 벤딩되기 위해 상기 벤딩 영역에 위치하는 표시 패널(200)의 저면 상에는 보호 필름(300)이 배치되지 않을 수 있다. 또한, 도전 필름 패키지(500)와 외부 장치(101)가 연결되어 보호층(301)의 배면에 고정될 수 있다.
다른 예시적인 실시예들에 있어서, 기판(110)은 석영(quartz) 기판, 합성 석영(synthetic quartz) 기판, 불화칼슘(calcium fluoride) 기판, 불소가 도핑된 석영(F-doped quartz) 기판, 소다라임(sodalime) 유리 기판, 무알칼리(non-alkali) 유리 기판 등을 포함할 수 있다.
기판(110)이 유리 기판을 포함하는 경우, 도전 필름 패키지(500)는 연성 인쇄 회로 기판(flexible printed circuit board FPCB), 연성 플랫 케이블(flexible flat cable FFC) 등을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 FPCB가 제2 방향(D2)을 축으로 벤딩될 수 있고, FPCB와 연결된 외부 장치(101)가 보호층(301)의 배면에 고정될 수 있다.
기판(110) 상의 제1 영역(10)에는 화소(예를 들어, 도 6의 화소(PX))가 배치될 수 있다. 제1 영역(10)의 최외곽을 주변 영역으로 정의할 수 있다. 기판(110) 상의 상기 주변 영역에는 배선들(예를 들어, 게이트 신호 배선, 데이터 신호 배선, 게이트 초기화 신호 배선, 초기화 전압 배선, 발광 제어 신호 배선, 전원 전압 배선 등)이 배치될 수도 있다. 여기서, 상기 배선들의 제1 부분은 화소(PX)와 전기적으로 연결될 수 있고, 상기 배선들의 상기 제1 부분에 반대되는 제2 부분은 패드 전극(470)과 전기적으로 연결될 수 있다. 선택적으로, 상기 주변 영역에 게이트 구동부 등이 배치될 수도 있다.
기판(110) 상의 제3 영역(60)에는 패드 전극(470)이 배치될 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 기판(110)의 상기 일 측면, 접착층(302)의 상기 일 측면 및 패드 전극(470)의 일 측면은 제3 영역(60)과 제2 영역(70)의 상기 경계에 얼라인될 수 있고, 패드 전극(470)은 범프 전극(520)과 중첩할 수 있다. 또한, 패드 전극(470)은 제2 영역(70)에 위치하는 보호층(301)과 중첩하지 않을 수 있고, 패드 전극(470)은 도전층(630)에 의해 커버될 수 있다. 더욱이, 표시 장치(100)의 제조 과정에서, 패드 전극(470)은 제1 보호 절연층(530)과 이격될 수 있고, 패드 전극(470)과 제1 보호 절연층(530) 사이로 정의된 공간을 통해 도전층(630)이 통과하여 제2 영역(70)에 위치하는 보호층(301) 상에 배치될 수 있다.
패드 전극(470)은 금속, 합금, 금속 질화물, 도전성 금속 산화물, 투명 도전성 물질 등을 포함할 수 있다. 예를 들면, 패드 전극(470)은 금(Au), 은(Ag), 알루미늄(Al), 백금(Pt), 니켈(Ni), 티타늄(Ti), 팔라듐(Pd), 마그네슘(Mg), 칼슘(Ca), 리튬(Li), 크롬(Cr), 탄탈륨(Ta), 텅스텐(W), 구리(Cu), 몰리브데늄(Mo), 스칸듐(Sc), 네오디뮴(Nd), 이리듐(Ir), 알루미늄을 함유하는 합금, 알루미늄 질화물(AlN), 은을 함유하는 합금, 텅스텐 질화물(WN), 구리를 함유하는 합금, 몰리브데늄을 함유하는 합금, 티타늄 질화물(TiN), 크롬 질화물(CrN), 탄탈륨 질화물(TaN), 스트론튬 루테늄 산화물(SrRuO), 아연 산화물(ZnO), 인듐 주석 산화물(ITO), 주석 산화물(SnO), 인듐 산화물(InO), 갈륨 산화물(GaO), 인듐 아연 산화물(IZO) 등을 포함할 수 있다. 이들은 단독으로 또는 서로 조합되어 사용될 수 있다. 다른 예시적인 실시예들에 있어서, 패드 전극(470)은 복수의 금속층들을 포함하는 다층 구조를 가질 수도 있다. 예를 들면, 상기 금속층들은 두께가 서로 다르거나 서로 다른 물질을 포함할 수 있다.
베이스 기판(510)이 패드 전극(470) 상에 배치될 수 있다. 베이스 기판(510)은 유연성 재료를 포함하는 플렉서블 필름(flexible film)일 수 있다. 예를 들면, 베이스 기판(510)은 PI, 아크릴(acrylic), 폴리에테르니트릴(polyether nitrile), PES, PET, PEN, 폴리염화비닐(polyvinyl chloride PVC) 등을 포함하는 플렉서블 필름일 수 있다.
범프 전극(520)(예를 들어, 도 3의 상부 범프 전극(521))이 베이스 기판(510)의 저면 상에서 패드 전극(470)과 중첩하여 배치될 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 범프 전극(520)의 상기 제1 부분은 제2 영역(70)의 일부 및 제3 영역(60)과 중첩하여 위치할 수 있고, 범프 전극(520)의 상기 제2 부분은 제1 보호 절연층(530)과 중첩하여 위치할 수 있다. 범프 전극(520)은 금속, 합금, 금속 질화물, 도전성 금속 산화물, 투명 도전성 물질 등을 포함할 수 있다. 이들은 단독으로 또는 서로 조합되어 사용될 수 있다. 다른 예시적인 실시예들에 있어서, 범프 전극(520)은 복수의 금속층들을 포함하는 다층 구조를 가질 수도 있다. 예를 들면, 상기 금속층들은 두께가 서로 다르거나 서로 다른 물질을 포함할 수 있다.
범프 전극(520)의 저면 상에서 범프 전극(520)의 상기 제1 부분을 노출시키도록 제1 보호 절연층(530)이 배치될 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 제1 보호 절연층(530)은 패드 전극(470) 및 제2 영역(70)에 위치하는 보호층(301)으로부터 이격될 수 있고, 상기 이격된 공간에 도전층(630)이 개재될 수 있다. 제1 보호 절연층(530)은 솔더 레지스트(solder resist)를 포함할 수 있다.
예를 들면, 종래의 표시 장치에 있어서, 패드 전극(470), 기판(110) 및 접착층(302)이 제2 영역(70)에도 배치될 수 있고, 제1 보호 절연층(530)이 패드 전극(470)과 접촉할 수 있다. 상기 종래의 표시 장치의 제조 과정에 있어서, 히팅 부재(예를 들어, 도 12의 히팅 부재(750))가 도전 필름 패키지(500)의 상면에 접촉할 수 있다. 히팅 부재(750)는 기설정된 온도로 가열될 수 있고, 제1 방향(D1) 및 제2 방향(D2)과 수직하는 제3 방향(D3)(예를 들어, 도전 필름 패키지(500)로부터 보호 필름(300)으로의 방향)으로 도전 필름 패키지(500)에 압력을 가할 수 있다. 이러한 경우, 상기 압력 때문에 범프 전극(520)과 패드 전극(470)의 간격이 좁아지면서 미경화된 도전층(630) 리플로우될 수 있고, 상기 열에 의해 상기 미경화된 도전층(630)이 경화되어 도전 필름 패키지(500)와 표시 패널(200)이 접착될 수 있다. 다만, 상기 미경화된 도전층(630)이 리플로우되는 동안, 패드 전극(470)과 제1 보호 절연층(530)이 접촉하기 때문에 패드 전극(470)과 범프 전극(520) 사이에서 압력이 증가하여 상기 미경화된 도전층(630)에 의해 기판(110)에 크랙이 생성되거나 도전 필름 패키지(500)와 표시 패널(200)의 접착 불량이 발생되고 있다.
본 발명의 예시적인 실시예들에 있어서, 표시 장치(100)의 제2 영역(70)에는 접착층(302), 기판(110) 및 패드 전극(470)이 배치되지 않을 수 있다. 이에 따라, 패드 전극(470)과 제1 보호 절연층(530)이 이격될 수 있고, 패드 전극(470)과 제1 보호 절연층(530) 사이에 빈 공간이 정의될 수 있다. 본 발명의 표시 장치(100)의 제조 과정에 있어서, 히팅 부재(750)가 제3 방향(D3)으로 도전 필름 패키지(500)에 압력을 가하여 상기 미경화된 도전층(630)이 리플로우되는 동안 패드 전극(470)과 제1 보호 절연층(530) 사이로 정의된 상기 빈 공간을 통해 상기 미경화된 도전층(630)이 통과하여 제2 영역(70)에 위치하는 보호층(301) 상에 배치될 수 있다. 즉, 상기 미경화된 도전층(630)이 리플로우되는 동안, 상기 빈 공간 때문에 패드 전극(470)과 범프 전극(520) 사이에서 압력이 증가하지 않을 수 있다, 따라서, 기판(110)에 크랙이 생성되지 않을 수 있고, 도전 필름 패키지(500)와 표시 패널(200)의 접착 불량이 발생되지 않을 수 있다.
베이스 기판(510) 상에 제2 보호 절연층(540)이 배치될 수 있다. 제2 보호 절연층(540)은 베이스 기판(510)의 상면을 보호할 수 있다. 제2 보호 절연층(540)은 제1 보호 절연층(530)과 실질적으로 동일한 물질을 포함할 수 있다.
범프 전극(520)의 상기 제1 부분과 패드 전극(470) 사이에 도전층(630)이 배치될 수 있고, 도전층(630)이 범프 전극(520)의 상기 제1 부분을 덮을 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 도전층(630)은 범프 전극(520)의 상기 제1 부분이 노출되지 않도록 제3 영역(60)에 중첩하여 위치하는 베이스 기판(510)의 저면의 일부, 범프 전극(520)의 상기 제1 부분 및 제2 영역(70)에 중첩하여 위치하는 제1 보호 절연층(530)의 일부와 직접적으로 접촉할 수 있다. 또한, 도전층(630)은 제2 영역(70)과 제3 영역(60)의 상기 경계에서 패드 전극(470)의 상기 측면, 기판(110)의 상기 측면 및 접착층(302)의 상기 측면과 접촉할 수 있다. 더욱이, 도전층(630)은 제2 영역(70)과 중첩하여 위치하는 보호층(301)의 상면과 접촉할 수 있다. 전술한 바와 같이, 도전층(630)에 의해 도전 필름 패키지(500)가 표시 패널(200)에 접착될 수 있다. 도전층(630)은 열 경화성 수지 또는 광 경화성 수지를 포함할 수 있다. 예를 들면, 도전층(630)은 에폭시 수지(epoxy resin), 아미노 수지(amino resin), 페놀 수지(phenol resin), 우레아 수지(urea resin), 멜라민 수지(melamine resin), 불포화폴리에스텔 수지(unsaturated polyester resin), 폴리우레탄 수지(polyurethane resin), 폴리이미드 수지(polyimide resin) 등을 포함할 수 있다.
도전층(630)의 내부에는 도전볼들이 배치될 수 있다. 상기 도전볼들은 범프 전극(520)과 패드 전극(470) 사이에서 직접적으로 접촉할 수 있고, 범프 전극(520)과 패드 전극(470)을 전기적으로 연결시킬 수 있다. 상기 도전볼들 각각은구형의 폴리머에 Ni, 코발트(Co), Au, Ag, Cu 같은 금속층이 코팅되어 있는 구조를 가질 수 있다. 예를 들면, 상기 도전볼들이 내부에 배치된 도전층(630)은 이방성 도전 필름(anisotropic conducting film ACF) 등을 포함할 수 있다.
이에 따라, 베이스 기판(510), 범프 전극(520), 제1 보호 절연층(530), 제2 보호 절연층(540), 도전층(630) 및 구동 집적 회로(550)를 포함하는 도전 필름 패키지(500)가 배치될 수 있다. 외부 장치(101)는 게이트 신호, 데이터 신호, 게이트 초기화 신호, 초기화 전압, 발광 제어 신호, 전원 전압을 생성할 수 있고, 상기 도전 필름 패키지(500), 패드 전극(470) 및 상기 배선들을 통해 게이트 신호, 데이터 신호, 게이트 초기화 신호, 초기화 전압, 발광 제어 신호, 전원 전압이 화소(PX)에 제공될 수 있다.
다만, 표시 패널(200) 및 도전 필름 패키지(500) 각각의 형상이 사각형의 평면 형상을 갖는 것을 설명하였으나, 상기 형상이 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 상기 형상은 삼각형의 평면 형상, 원형 평면 형상, 타원형의 평면 형상, 마름모의 평면 형상, 다각형의 평면 형상 또는 트랙형의 평면 형상을 가질 수도 있다.
본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 표시 장치(100)는 제2 영역(70)에 위치하는 보호 필름(300)을 노출시키도록 표시 패널(200)이 제1 영역(10) 및 제3 영역(60)에만 배치됨으로써, 도전 필름 패키지(500)가 상기 노출된 보호 필름(300)과 접촉할 수 있다. 이에 따라, 표시 패널(200)에 포함된 기판(110)의 불량 및 도전 필름 패키지(500)와 표시 패널(200)의 접착 불량이 발생되지 않을 수 있다.
도 6은 도 1의 II-II'라인을 따라 절단한 단면도이다.
도 6을 참조하면, 표시 패널(200)은 기판(110), 반도체 소자(250), 평탄화층(270), 화소 정의막(310), 화소(PX), 제1 무기 박막 봉지층(451), 유기 박막 봉지층(452), 제2 무기 박막 봉지층(453) 등을 포함할 수 있다. 여기서, 반도체 소자(250)는 액티브층(130), 게이트 절연층(150), 게이트 전극(170), 층간 절연층(190), 소스 전극(210) 및 드레인 전극(230)을 포함할 수 있다. 또한, 화소(PX)는 하부 전극(290), 발광층(330) 및 상부 전극(340)을 포함할 수 있다.
보호 필름(300)(예를 들어, 접착층(302)) 상의 제1 영역(10)에 기판(110)이 배치될 수 있다.
기판(110) 상에는 버퍼층(도시되지 않음)이 배치될 수도 있다. 상기 버퍼층은 기판(110) 상에 전체적으로 배치될 수 있다. 상기 버퍼층은 기판(110)으로부터 금속 원자들이나 불순물들이 확산되는 현상을 방지할 수 있으며, 액티브층(130)을 형성하기 위한 결정화 공정 동안 열의 전달 속도를 조절하여 실질적으로 균일한 액티브층(130)을 수득하게 할 수 있다. 또한, 상기 버퍼층은 기판(110)의 표면이 균일하지 않을 경우, 기판(110)의 표면의 평탄도를 향상시키는 역할을 수행할 수 있다. 기판(110)의 유형에 따라 기판(110) 상에 두 개 이상의 버퍼층이 제공될 수 있거나 상기 버퍼층이 배치되지 않을 수 있다. 상기 버퍼층은 실리콘 화합물, 금속 산화물 등을 포함할 수 있다.
하부 기판(110) 상에 액티브층(130)이 배치될 수 있고, 액티브층(130)은 금속 산화물 반도체, 무기물 반도체(예를 들면, 아몰퍼스 실리콘(amorphous silicon), 폴리 실리콘(poly silicon)) 또는 유기물 반도체 등을 포함할 수 있다. 액티브층(130)은 소스 영역 및 드레인 영역을 가질 수 있다.
액티브층(130) 상에는 게이트 절연층(150)이 배치될 수 있다. 게이트 절연층(150)은 액티브층(130)을 덮을 수 있으며, 기판(110) 상에 배치될 수 있다. 예를 들면, 게이트절연층(150)은 액티브층(130)을 충분히 덮을 수 있으며, 액티브층(130)의 주위에 단차를 생성시키지 않고 실질적으로 평탄한 상면을 가질 수 있다. 선택적으로, 게이트 절연층(150)은 기판(110) 상에서 액티브층(130)을 덮으며, 균일한 두께로 액티브층(130)의 프로파일을 따라 배치될 수 있다. 게이트 절연층(150)은 실리콘화합물, 금속 산화물 등을 포함할 수 있다. 예를 들면, 게이트 절연층(150)은 실리콘 산화물(SiO), 실리콘 질화물(SiN), 실리콘 산질화물(SiON), 실리콘 산탄화물(SiOC), 실리콘탄질화물(SiCN), 알루미늄 산화물(AlO), 알루미늄 질화물(AlN), 탄탈륨 산화물(TaO), 하프늄산화물(HfO), 지르코늄 산화물(ZrO), 티타늄산화물(TiO) 등을 포함할 수 있다. 다른 예시적인 실시예들에 있어서, 게이트 절연층(150)은 복수의절연층들을 포함하는 다층 구조를 가질 수도 있다. 예를 들면, 상기 절연층들은 두께가 서로 다르거나 서로 다른 물질을 포함할 수 있다.
게이트 전극(170)은 게이트절연층(150) 중에서 하부에 액티브층(130)이 위치하는 부분 상에 배치될 수 있다. 게이트 전극(170)은 금속, 합금, 금속 질화물, 도전성 금속 산화물, 투명 도전성 물질 등을 포함할 수 있다. 이들은 단독으로 또는 서로 조합되어 사용될 수 있다. 다른 예시적인 실시예들에 있어서, 게이트 전극(170)은 복수의 금속층들을 포함하는 다층 구조를 가질 수도 있다. 예를 들면, 상기 금속층들은 두께가 서로 다르거나 서로 다른 물질을 포함할 수 있다.
게이트 전극(170) 상에는 층간 절연층(190)이 배치될 수 있다. 층간 절연층(190)은 게이트 전극(170)을 덮을 수 있으며, 게이트절연층(150) 상에서 배치될 수 있다. 예를 들면, 층간 절연층(190)은 게이트 절연층(150) 상에서 게이트전극(170)을 충분히 덮을 수 있으며, 게이트 전극(170)의 주위에 단차를 생성시키지 않고 실질적으로 평탄한 상면을 가질 수 있다. 선택적으로, 층간 절연층(190)은 게이트 절연층(150) 상에서 게이트 전극(170)을 덮으며, 균일한 두께로 게이트 전극(170)의 프로파일을 따라 배치될 수 있다. 층간 절연층(190)은 실리콘 화합물, 금속 산화물 등을 포함할 수 있다. 다른 예시적인 실시예들에 있어서, 층간 절연층(190)은 복수의 절연층들을 포함하는 다층 구조를 가질 수도 있다. 예를 들면, 상기 절연층들은 두께가 서로 다르거나 서로 다른 물질을 포함할 수 있다.
층간 절연층(190) 상에는 소스 전극(210) 및 드레인 전극(230)이 배치될 수 있다. 소스 전극(210) 및 드레인 전극(230) 각각은 게이트절연층(150) 및 층간 절연층(190)의 일부를 제거하여 형성된 콘택홀들을 통해 액티브층(130)의 상기 소스 영역 및 상기 드레인 영역에 각각 접속될 수 있다. 소스 전극(210) 및 드레인 전극(230)은 각기 금속, 합금, 금속 질화물, 도전성 금속 산화물, 투명 도전성 물질 등을 포함할 수 있다. 이들은 단독으로 또는 서로 조합되어 사용될 수 있다. 다른 예시적인 실시예들에 있어서, 소스 전극(210) 및 드레인 전극(230)은 복수의 금속층들을 포함하는 다층 구조를 가질 수도 있다. 예를 들면, 상기 금속층들은 두께가 서로 다르거나 서로 다른 물질을 포함할 수 있다.
이에 따라, 액티브층(130), 게이트 절연층(150), 게이트 전극(170), 층간 절연층(190), 소스 전극(210) 및 드레인 전극(230)을 포함하는 반도체 소자(250)가 배치될 수 있다.
다만, 다만, 반도체 소자(250)가 상부 게이트 구조를 갖는 것으로 설명하였으나, 본 발명의 구성이이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 반도체 소자(250)는 하부 게이트 구조 또는 이중 게이트구조를 가질 수도 있다.
소스 전극(210) 및 드레인 전극(230) 상에 평탄화층(270)이 배치될 수 있다. 평탄화층(270)은 소스 전극(210) 및 드레인 전극(230)을 덮을 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 평탄화층(270)은 소스 전극(210) 및 드레인 전극(230)을 충분히 덮도록 상대적으로 두꺼운 두께로 배치될 수 있고, 이러한 경우, 평탄화층(270)은 실질적으로 평탄한 상면을 가질 수 있으며, 이와 같은 평탄화층(270)의 평탄한 상면을 구현하기 위하여 평탄화층(270)에 대해 평탄화 공정이 추가될 수 있다. 선택적으로, 평탄화층(270)은 소스 전극(210) 및 드레인 전극(230)을 덮으며, 균일한 두께로 소스 전극(210) 및 드레인 전극(230)의 프로파일을 따라 배치될 수도 있다. 평탄화층(270)은 유기 물질 또는 무기 물질로 이루어질 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 평탄화층(270)은 포토레지스트(photoresist), 폴리아크릴계 수지(polyacryl-based region), 폴리이미드계 수지(polyimide-based resin), 폴리아미드계 수지(polyamide-based resin), 실록산계 수지(siloxane-based resin), 아크릴계 수지(acryl-based resin), 에폭시계 수지(epoxy-based resin)와 같은 유기 물질을 포함할 수 있다.
하부 전극(290)은 평탄화층(270) 상에 배치될 수 있다. 하부 전극(290)은 평탄화층(270)의 일부를 제거하여 형성된 콘택홀을 통해 드레인 전극(230)에 접속될 수 있다. 또한, 하부 전극(290)은 반도체소자(250)와 전기적으로 연결될 수 있다. 하부 전극(290)은 금속, 합금, 금속 질화물, 도전성금속 산화물, 투명 도전성 물질 등을 포함할 수 있다. 이들은 단독으로 또는 서로 조합되어 사용될 수 있다. 다른 예시적인 실시예들에 있어서, 하부 전극(290)은 복수의 금속층들을 포함하는 다층 구조를 가질 수도 있다. 예를 들면, 상기 금속층들은 두께가 서로 다르거나 서로 다른 물질을 포함할 수 있다.
화소 정의막(310)은 평탄화층(270) 상에 배치될 수 있고, 하부 전극(290)의 상면의 일부를 노출시킬 수 있다. 화소 정의막(310)은 유기 물질 또는 무기 물질로 이루어질 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 화소 정의막(310)은 유기 물질을 포함할 수 있다.
발광층(330)은 적어도 일부가 노출된 하부 전극(290) 상에 배치될 수 있다. 발광층(330)은 서브 화소들에 따라 상이한 색광들(즉, 적색광, 녹색광, 청색광 등)을 방출시킬 수 있는 발광 물질들 중 적어도 하나를 사용하여 형성될 수 있다. 이와는 달리, 발광층(330)은 적색광, 녹색광, 청색광 등의 다른 색광들을 발생시킬 수 있는 복수의 발광 물질들을 적층하여 전체적으로 백색광을 방출할 수 있다. 이러한 경우, 발광층(330) 상에 컬러 필터가 배치될 수도 있다. 상기 컬러 필터는 적색 컬러 필터, 녹색 컬러 필터, 청색 컬러 필터 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 선택적으로, 상기 컬러 필터는 황색(yellow) 컬러 필터, 청남색(cyan) 컬러 필터 및 자주색(magenta) 컬러 필터를 포함할 수도 있다. 상기 컬러 필터는 감광성 수지 또는 컬러 포토레지스트를 포함할 수 있다.
상부 전극(340)은 화소 정의막(310) 및 발광층(330) 상에 배치될 수 있다. 상부 전극(340)은 금속, 합금, 금속 질화물, 도전성 금속 산화물, 투명 도전성 물질 등을 포함할 수 있다. 다른 예시적인 실시예들에 있어서, 상부 전극(340)은 복수의 금속층들을 포함하는 다층 구조를 가질 수도 있다. 예를 들면, 상기 금속층들은 두께가 서로 다르거나 서로 다른 물질을 포함할 수 있다.
상부 전극(340) 상에 제1 무기 박막 봉지층(451)이 배치될 수 있다. 제1 무기 박막 봉지층(451)은 상부 전극(340)을 덮으며 균일한 두께로 상부 전극(340)의 프로 파일을 따라 배치될 수 있다. 제1 무기 박막 봉지층(451)은 발광층(330)이 수분, 산소 등의 침투로 인해 열화되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 제1 무기 박막 봉지층(451)은 외부의 충격으로부터 표시 패널(200)을 보호하는 기능도 수행할 수 있다. 제1 무기 박막 봉지층(451)은 가요성을 갖는 무기 물질들을 포함할 수 있다.
이에 따라, 하부 전극(290), 발광층(330) 및 상부 전극(340)을 포함하는 화소(PX)가 배치될 수 있다.
제1 무기 박막 봉지층(451) 상에 유기 박막 봉지층(452)이 배치될 수 있다. 유기 박막 봉지층(452)은 표시 패널(200)의 평탄도를 향상시킬 수 있으며, 표시 패널(200)을 보호할 수 있다. 유기 박막 봉지층(452)은 가요성을 갖는 유기 물질들을 포함할 수 있다.
유기 박막 봉지층(452) 상에 제2 무기 박막 봉지층(453)이 배치될 수 있다. 제2 무기 박막 봉지층(453)은 유기 박막 봉지층(452)을 덮으며 균일한 두께로 유기 박막 봉지층(452)의 프로 파일을 따라 배치될 수 있다. 제2 무기 박막 봉지층(453)은 제1 무기 박막 봉지층(451)과 함께 발광층(330)이 수분, 산소 등의 침투로 인해 열화되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 제2 무기 박막 봉지층(453)은 외부의 충격으로부터 제1 무기 박막 봉지층(451) 및 유기 박막 봉지층(452)과 함께 표시 패널(200)을 보호하는 기능도 수행할 수 있다. 제2 무기 박막 봉지층(453)은 가요성을 갖는 무기 물질들을 포함할 수 있다.
이에 따라, 기판(110), 반도체 소자(250), 평탄화층(270), 화소 정의막(310), 화소(PX), 제1 무기 박막 봉지층(451), 유기 박막 봉지층(452), 제2 무기 박막 봉지층(453)을 포함하는 표시 패널(200)이 배치될 수 있다.
다른 예시적인 실시예들에 있어서, 기판(110)이 유리 기판을 포함하는 경우, 제1 무기 박막 봉지층(451), 유기 박막 봉지층(452) 및 제2 무기 박막 봉지층(453)을 대신하여 봉지 기판이 배치될 수 있다. 상기 봉지 기판은 상부 전극(340) 상에 배치될 수 있고, 기판(110)과 대향할 수 있다. 상기 봉지 기판은 실질적으로 기판(110)과 동일한 재료를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 봉지 기판은 석영 기판, 합성 석영 기판, 불화칼슘 기판, 불소가 도핑된 석영 기판, 소다 라임 유리 기판, 무알칼리 유리 기판 등을 포함할 수 있다.
다만, 본 발명의 표시 장치(100)가 유기 발광 표시 장치를 한정하여 설명하고 있지만, 본 발명의 구성이 이에 한정되는 것을 아니다. 다른 예시적인 실시예들에 있어서, 표시 장치(100)는 액정 표시 장치(liquid crystal display device LCD), 전계 방출 표시 장치(field emission display device FED), 플라즈마 표시 장치(plasma display device PDP) 또는 전기 영동 표시 장치(electrophoretic image display device EPD)를 포함할 수도 있다.
도 7 내지 도 12는 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 표시 장치의 제조 방법을 나타내는 도면들이다. 예를 들면, 도 7은 표시 장치를 나타내는 평면도이고, 도 8 및 9는 도 7의 III-III'라인을 따라 절단한 단면도이다.
도 6, 7 및 8을 참조하면, 경질의 유리 기판이 제공될 수 있다. 상기 유리 기판 상에 기판(110)이 형성될 수 있다. 예를 들면, 기판(110)이 얇고 연성을 갖기 때문에, 상부 구조물(예를 들어, 반도체 소자, 화소(PX), 패드 전극(470) 등)의 형성을 지원하기 위해 상기 경질의 유리 기판 상에 기판(110)이 형성될 수 있다. 예를 들면, 상기 상부 구조물을 형성하는 과정에서, 기판(110) 상의 제1 영역(10)에 반도체 소자(250), 평탄화층(270), 화소 정의막(310), 화소(PX), 제1 무기 박막 봉지층(451), 유기 박막 봉지층(452), 제2 무기 박막 봉지층(453) 등이 형성될 수 있다(도 6 참조). 또한, 기판(110) 상의 제3 영역(60)에는 패드 전극(470)이 형성될 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 패드 전극(470)은 기판(110) 상의 제3 영역(60)의 일부 및 제2 영역(70)의 일부에 배치될 수 있다. 패드 전극(470)은 금속, 합금, 금속 질화물, 도전성 금속 산화물, 투명 도전성 물질 등을 포함할 수 있다. 예를 들면, 패드 전극(470)은 Au, Ag, Al, Pt, Ni, Ti, Pd, Mg, Ca, Li, Cr, Ta, W, Cu, Mo, Sc, Nd, Ir, 알루미늄을 함유하는 합금, AlN, 은을 함유하는 합금, WN, 구리를 함유하는 합금, 몰리브데늄을 함유하는 합금, TiN, CrN, TaN, SrRuO, ZnO, ITO, SnO, InO, GaO, IZO 등을 사용하여 형성될 수 있다. 이들은 단독으로 또는 서로 조합되어 사용될 수 있다.
기판(110) 상에 상기 상부 구조물을 형성한 후, 상기 유리 기판은 제거될 수 있다. 기판(110)은 연성을 갖는 투명 수지 기판을 사용하여 형성될 수 있다.
이에 따라, 기판(110), 반도체 소자(250), 평탄화층(270), 화소 정의막(310), 화소(PX), 제1 무기 박막 봉지층(451), 유기 박막 봉지층(452), 제2 무기 박막 봉지층(453) 및 패드 전극(470)을 포함하는 표시 패널(200)이 형성될 수 있다.
기판(110)의 저면(예를 들어, 표시 패널(200)의 저면) 상에 보호 필름(300)이 형성될 수 있다. 보호 필름(300)은 보호층(301) 및 접착층(302)을 포함할 수 있고, 제1 영역(10), 제2 영역(70) 및 제3 영역(60)으로 구분될 수 있다. 접착층(302)이 기판(110)과 보호층(301) 사이에 개재될 수 있고, 접착층(302)은 기판(110)과 보호층(301)을 접착시킬 수 있다. 보호층(301)은 PET, PEN, PP, PC, PS, PSU, PE, PPA, PES, PAR, PCO, MPPO, PI 등을 사용하여 형성될 수 있고, 접착층(302)은 아크릴 계열 접착제, 실리콘 계열 접착제, 우레탄 계열 접착제, 고무 계열 접착제, 비닐 에테르 계열 접착제 등을 포함하는 OCA, PSA 등을 사용하여 형성될 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 보호 필름(300) 상의 제1 영역(10), 제2 영역(70) 및 제3 영역(60)에 기판(110)이 위치할 수 있다. 다시 말하면, 보호 필름(300) 상에 기판(110)이 전체적으로 위치할 수 있다.
도 9를 참조하면, 패드 전극(470) 상에서 제2 영역(70)과 제3 영역(60)의 경계를 따라 레이저(L)가 조사될 수 있다. 예를 들면, 레이저(L)는 상대적으로 낮은 출력(low power)으로 상기 경계를 따라 상대적으로 빠른 속도(high speed)로 조사될 수 있다.
도 10을 참조하면, 패드 전극(470) 상에서 상기 경계를 따라 레이저(L)가 조사된 후, 제2 영역(70)에 위치하는 접착층(302) 및 제2 영역(70)에 위치하는 표시 패널(200)(예를 들어, 기판(110) 및 패드 전극(470))이 제거될 수 있다. 다시 말하면, 제2 영역(70)에 위치하는 접착층(302) 및 제2 영역(70)에 위치하는 기판(110) 및 패드 전극(470)이 제거되어 제2 영역(70)에 위치하는 보호층(301)의 상면이 노출될 수 있다.
도 3 및 11을 참조하면, 베이스 기판(510)이 제공될 수 있다. 베이스 기판(510)은 PI, 아크릴, 폴리에테르니트릴, PES, PET, PEN, PVC 등을 포함하는 플렉서블 필름을 사용하여 형성될 수 있다.
베이스 기판(510)의 저면 상에의 중앙부에는 표시 패널(200)의 구동을 제어하는 구동 집적 회로(550)가 형성될 수 있다.
베이스 기판(510)의 저면 상에서 구동 집적 회로(550)의 제1 측면으로부터 제1 방향(D1)과 반대되는 방향을 따라 상부 범프 전극(521)이 형성될 수 있고, 구동 집적 회로(550)의 제2 측면으로부터 제1 방향(D1)을 따라 하부 범프 전극(522)이 형성될 수 있다.
이에 따라, 상부 범프 전극(521) 및 하부 범프 전극(522)을 포함하는 범프 전극(520)이 형성될 수 있다. 범프 전극(520)은 금속, 합금, 금속 질화물, 도전성 금속 산화물, 투명 도전성 물질 등을 사용하여 형성될 수 있다. 이들은 단독으로 또는 서로 조합되어 사용될 수 있다. 예를 들면, 도 11에 도시된 범프 전극(520)은 상부 범프 전극(521)에 해당될 수 있다.
베이스 기판(510) 상에서 범프 전극(520)의 일부를 덮도록 제1 보호 절연층(530)이 형성될 수 있다. 예를 들면, 상부 범프 전극(521)의 제1 부분은 제1 보호 절연층(530)에 의해 노출될 수 있고, 상부 범프 전극(521)의 제2 부분은 제1 보호 절연층(530)에 의해 커버될 수 있으며, 상부 범프 전극(521)의 상기 제2 부분은 구동 집적 회로(550)의 상기 제1 측면에 연결될 수 있다. 또한, 하부 범프 전극(522)의 제1 부분은 제1 보호 절연층(530)에 의해 노출될 수 있고, 하부 범프 전극(522)의 제2 부분은 제1 보호 절연층(530)에 의해 커버될 수 있으며, 하부 범프 전극(522) 상기 제2 부분은 구동 집적 회로(550)의 상기 제2 측면에 연결될 수 있다. 제1 보호 절연층(530)은 솔더 레지스트를 포함할 수 있다
베이스 기판(510) 상에 제2 보호 절연층(540)이 형성될 수 있다. 제2 보호 절연층(540)은 베이스 기판(510)의 상면을 보호할 수 있다. 제2 보호 절연층(540)은 제1 보호 절연층(530)과 실질적으로 동일한 물질을 사용하여 형성될 수 있다.
범프 전극(520)의 상기 제1 부분에 미경화된 도전층(630)이 위치할 수 있다. 상기 미경화된 도전층(630)은 내부에는 도전볼들을 포함할 수 있다. 도전층(630)은 에폭시 수지, 아미노 수지, 페놀 수지, 우레아 수지, 멜라민수지, 불포화 폴리에스텔 수지, 폴리우레탄 수지, 폴리이미드 수지 등을 사용하여 형성될 수 있고, 상기 도전볼들 각각은 구형의 폴리머에 Ni, Co, Au, Ag, Cu 같은 금속층이 코팅되어 있는 구조를 가질 수 있다.
이에 따라, 베이스 기판(510), 범프 전극(520), 제1 보호 절연층(530), 제2 보호 절연층(540), 미경화된 도전층(630) 및 구동 집적 회로(550)를 포함하는 도전 필름 패키지(500)가 제공될 수 있다.
도 5 및 12를 참조하면, 범프 전극(520)의 상기 제1 부분이 패드 전극(470)과 중첩하도록 패드 전극(470) 상에 상기 미경화된 도전층(630)이 위치할 수 있다. 다시 말하면, 도전 필름 패키지(500)의 일부가 제3 영역(60)의 일부 및 제2 영역(70)에 위치하는 표시 패널(200)과 중첩하도록 상기 미경화된 도전층(630)이 패드 전극(470)과 접촉할 수 있다.
히팅 부재(750)가 도전 필름 패키지(500)의 상면에 접촉할 수 있다. 히팅 부재(750)는 기설정된 온도로 가열될 수 있고, 제3 방향(D3)으로 도전 필름 패키지(500)에 압력을 가할 수 있다. 이러한 경우, 상기 압력 때문에 범프 전극(520)과 패드 전극(470) 사이의 간격이 좁아지면서 상기 미경화된 도전층(630)은 제1 방향(D1) 및 제1 방향(D1)과 반대되는 방향(예를 들어, 도 13의 제4 방향(D4))으로 리플로우될 수 있고, 상기 열 때문에 상기 미경화된 도전층(630)이 경화될 수 있다.
상기 간격이 좁아짐에 따라 범프 전극(520)과 패드 전극(470) 사이에 위치하는 상기 도전볼들의 형상이 원형의 평면 형상에서 타원형의 평면 형상으로 변형될 수 있다. 상기 도전볼들 각각의 적어도 일부는 패드 전극(470)과 범프 전극(520) 사이에서 도전층(630)으로부터 노출될 수 있고, 상기 도전볼들 각각의 상기 노출된 부분이 범프 전극(520) 및 패드 전극(470)과 직접적으로 접촉될 수 있다.
상기 경화 공정이 수행된 후, 히팅 부재(750)가 도전 필름 패키지(500)의 상면으로부터 이격될 수 있다.
이에 따라, 도 5에 도시된 표시 장치(100)가 제조될 수 있다.
본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 표시 장치의 제조 방법에 있어서, 보호층(301) 상의 제2 영역(70)에서 접착층(302), 기판(110) 및 패드 전극(470)이 제거되었으므로, 패드 전극(470)과 제1 보호 절연층(530)이 이격될 수 있고, 패드 전극(470)과 제1 보호 절연층(530) 사이에 빈 공간이 정의될 수 있다. 히팅 부재(750)가 제3 방향(D3)으로 도전 필름 패키지(500)에 압력을 가하여 상기 미경화된 도전층(630)이 리플로우되는 동안 패드 전극(470)과 제1 보호 절연층(530) 사이로 정의된 상기 빈 공간을 통해 상기 미경화된 도전층(630)이 통과하여 제2 영역(70)에 위치하는 보호층(301) 상에 형성될 수 있다. 즉, 상기 미경화된 도전층(630)이 리플로우되는 동안, 상기 빈 공간 때문에 패드 전극(470)과 범프 전극(520) 사이에서 압력이 증가하지 않을 수 있다, 따라서, 기판(110)에 크랙이 생성되지 않을 수 있고, 도전 필름 패키지(500)와 표시 패널(200)의 접착 불량이 발생되지 않을 수 있다.
도 13은 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 표시 장치를 나타내는 단면도이다. 도 13에 예시한 표시 장치(1000)는 접착층(303)을 제외하면 도 1 내지 6을 참조하여 설명한 표시 장치(100)와 실질적으로 동일하거나 유사한 구성을 가질 수 있다. 도 13에 있어서, 도 1 내지 6을 참조하여 설명한 구성 요소들과 실질적으로 동일하거나 유사한 구성 요소들에 대해 중복되는 설명은 생략한다. 예를 들면, 도 13은 도 1의 I-I'라인을 따라 절단한 단면도이다.
도 13을 참조하면, 표시 장치(1000)는 표시 패널(200), 보호 필름(300), 도전 필름 패키지(500) 등을 포함할 수 있다. 여기서, 표시 패널(200)은 기판(110), 패드 전극(470) 등을 포함할 수 있고, 보호 필름(300)은 보호층(301) 및 접착층(303)을 포함할 수 있다. 또한, 도전 필름 패키지(500)는 베이스 기판(510), 범프 전극(520), 제1 보호 절연층(530), 제2 보호 절연층(540), 도전층(630) 및 구동 집적 회로(550)를 포함할 수 있고, 범프 전극(520)은 상부 범프 전극(521) 및 하부 범프 전극(522)을 포함할 수 있다.
보호층(301) 상의 제1 영역(10) 및 제3 영역(60)의 일부에 접착층(303)이 배치될 수 있다. 다시 말하면, 접착층(303)은 보호층(301)과 기판(110) 사이에서 제1 영역(10) 및 제3 영역(60)의 일부에 배치될 수 있다. 접착층(303)은 기판(110)과 보호층(301)을 접착시킬 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 접착층(303)은 제3 영역(60)에 위치하는 보호층(301)의 상면의 일부 및 기판(110)의 저면의 일부를 노출시킬 수 있다. 다시 말하면, 패드 전극(470)의 일 측면 및 기판(110)의 일 측면은 제3 영역(60)과 제2 영역(70)의 경계에 얼라인되지만, 접착층(303)의 일 측면은 제4 방향(D4)으로 상기 경계로부터 이격되어 위치할 수 있다. 즉, 접착층(303)의 상기 측면, 기판(110)의 상기 저면 및 보호층(301)의 상기 상면으로 정의된 빈 공간이 생성될 수 있다. 또한, 접착층(303)은 보호층(301) 상의 제2 영역(70)에 배치되지 않을 수 있고, 제2 영역(70)에 위치하는 보호층(301)을 노출시킬 수 있다. 접착층(303)은 아크릴 계열 접착제, 실리콘 계열 접착제, 우레탄 계열 접착제, 고무 계열 접착제, 비닐 에테르 계열 접착제 등을 포함하는 OCA, PSA 등을 포함할 수 있다.
범프 전극(520)의 상기 제1 부분과 패드 전극(470) 사이에 도전층(630)이 배치될 수 있고, 도전층(630)이 범프 전극(520)의 상기 제1 부분을 덮을 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 도전층(630)은 범프 전극(520)의 상기 제1 부분이 노출되지 않도록 제3 영역(60)에 중첩하여 위치하는 베이스 기판(510)의 저면의 일부, 범프 전극(520)의 상기 제1 부분 및 제2 영역(70)에 중첩하여 위치하는 제1 보호 절연층(530)의 일부와 직접적으로 접촉할 수 있다. 또한, 도전층(630)은 제2 영역(70)과 중첩하여 위치하는 보호층(301)의 상면과 접촉할 수 있다. 더욱이, 도전층(630)은 제2 영역(70)과 제3 영역(60)의 상기 경계에서 패드 전극(470)의 상기 측면 및 기판(110)의 상기 측면과 접촉할 수 있고, 도전층(630)은 접착층(303)의 상기 측면과 이격될 수 있다. 다른 예시적인 실시예들에 있어서, 상기 빈 공간에 도전층(630)이 채워질 수도 있고, 도전층(630)이 접착층(303)의 상기 측면, 기판(110)의 상기 저면 및 보호층(301)의 상기 상면과 접촉할 수도 있다.
도전층(630)에 의해 도전 필름 패키지(500)가 표시 패널(200)에 접착될 수 있다. 도전층(630)은 열 경화성 수지 또는 광 경화성수지를 포함할 수 있다. 예를 들면, 도전층(630)은 에폭시수지, 아미노 수지, 페놀 수지, 우레아 수지, 멜라민 수지, 불포화폴리에스텔 수지, 폴리우레탄 수지, 폴리이미드 수지 등을 포함할 수 있다.
본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 표시 장치(1000)는 제2 영역(70)과 제3 영역(60)의 경계와 인접한 부분에서 접착층(303)의 상기 측면, 기판(110)의 상기 저면 및 보호층(301)의 상기 상면으로 정의된 빈 공간을 포함할 수 있다. 이에 따라, 제2 영역(70)에 접착층(303)이 배치되지 않음으로써 표시 장치(1000)를 제조하는 과정에서 제2 영역(70)에 위치하는 표시 패널(200)(예를 들어, 기판(110) 및 패드 전극(470))을 용이하게 제거할 수 있다.
도 14 내지 도 17은 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 표시 장치의 제조 방법을 나타내는 도면들이다. 도 14 내지 17에 예시한 표시 장치의 제조 방법은 접착층(303)을 제외하면 도 7 내지 12를 참조하여 설명한 표시 장치의 제조 방법과 실질적으로 동일하거나 유사한 제조 방법을 가질 수 있다. 도 14 내지 17에 있어서, 도 7 내지 12를 참조하여 설명한 제조 방법과 실질적으로 동일하거나 유사한 제조 방법에 대해 중복되는 설명은 생략한다. 예를 들면, 도 13은 도 1의 I-I'라인을 따라 절단한 단면도이다. 예를 들면, 도 14 및 15는 도 7의 III-III'라인을 따라 절단한 단면도이다.
도 6, 7 및 14를 참조하면, 기판(110), 반도체 소자(250), 평탄화층(270), 화소 정의막(310), 화소(PX), 제1 무기 박막 봉지층(451), 유기 박막 봉지층(452), 제2 무기 박막 봉지층(453) 및 패드 전극(470)을 포함하는 표시 패널(200)이 제공될 수 있다.
제1 영역(10), 제2 영역(70) 및 제3 영역(60)으로 구분될 수 있는 보호 필름(300)이 제공될 수 있다. 예를 들면, 보호 필름(300)은 보호층(301) 및 접착층(303)을 포함할 수 있고, 접착층(303)은 보호층(301) 상에서 제1 영역(10) 및 제3 영역(60)의 일부에 형성될 수 있다. 다시 말하면, 접착층(303)은 제3 영역(60)에 위치하는 보호층(301)의 상면의 일부 및 제2 영역(70)에 위치하는 보호층(301)의 상면을 노출시킬 수 있다. 보호층(301)은 PET, PEN, PP, PC, PS, PSU, PE, PPA, PES, PAR, PCO, MPPO, PI 등을 사용하여 형성될 수 있고, 접착층(303)은 아크릴 계열 접착제, 실리콘 계열 접착제, 우레탄 계열 접착제, 고무 계열 접착제, 비닐 에테르 계열 접착제 등을 포함하는 OCA, PSA 등을 사용하여 형성될 수 있다.
기판(110)의 저면(예를 들어, 표시 패널(200)의 저면) 상에 보호층(301) 상에서 패턴된 접착층(303)을 포함하는 보호 필름(300)이 형성될 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 접착층(303)은 보호층(301)과 기판(110) 사이에서 제1 영역(10) 및 제3 영역(60)의 일부에 개재될 수 있고, 기판(110)과 보호층(301)을 접착시킬 수 있다. 또한, 접착층(303)은 제3 영역(60)의 일부 및 제2 영역(70)에 위치하는 보호층(301)의 상면 및 제3 영역(60)의 일부 및 제2 영역(70)에 위치하는 기판(110)의 저면을 노출시킬 수 있다. 다시 말하면, 접착층(303)의 일 측면은 제4 방향(D4)으로 상기 경계로부터 이격되어 위치할 수 있다. 즉, 접착층(303)의 상기 측면, 기판(110)의 상기 저면 및 보호층(301)의 상기 상면으로 정의된 빈 공간이 생성될 수 있다.
도 15를 참조하면, 패드 전극(470) 상에서 제2 영역(70)과 제3 영역(60)의 경계를 따라 레이저(L)가 조사될 수 있다. 예를 들면, 레이저(L)는 상대적으로 낮은 출력으로 상기 경계를 따라 상대적으로 빠른 속도로 조사될 수 있다.
도 10을 참조하면, 패드 전극(470) 상에서 상기 경계를 따라 레이저(L)가 조사된 후, 제2 영역(70)에 위치하는 표시 패널(200)(예를 들어, 기판(110) 및 패드 전극(470))이 제거될 수 있다. 다시 말하면, 제2 영역(70)에 위치하는 기판(110) 및 패드 전극(470)이 제거되어 제2 영역(70)에 위치하는 보호층(301)의 상면이 노출될 수 있다.
이러한 경우, 접착층(303)이 보호층(301) 상의 제2 영역(70) 및 제3 영역(60)의 일부에 형성되지 않기 때문에 제2 영역(70)에 위치하는 기판(110)과 보호층(301)이 접착층(303)에 의해 접착되지 않을 수 있다. 이에 따라, 패드 전극(470) 상에서 상기 경계를 따라 레이저(L)를 조사하는 과정에서 제2 영역(70)에 위치하는 기판(110) 및 패드 전극(470)이 용이하게 제거될 수 있다.
도 11을 참조하면, 베이스 기판(510), 범프 전극(520), 제1 보호 절연층(530), 제2 보호 절연층(540), 미경화된 도전층(630) 및 구동 집적 회로(550)를 포함하는 도전 필름 패키지(500)가 제공될 수 있다.
도 13 및 17을 참조하면, 범프 전극(520)의 제1 부분이 패드 전극(470)과 중첩하도록 패드 전극(470) 상에 상기 미경화된 도전층(630)이 위치할 수 있다. 다시 말하면, 도전 필름 패키지(500)의 일부가 제3 영역(60)의 일부 및 제2 영역(70)에 위치하는 표시 패널(200)과 중첩하도록 상기 미경화된 도전층(630)이 패드 전극(470)과 접촉할 수 있다.
히팅 부재(750)가 도전 필름 패키지(500)의 상면에 접촉할 수 있다. 히팅 부재(750)는 기설정된 온도로 가열될 수 있고, 제3 방향(D3)으로 도전 필름 패키지(500)에 압력을 가할 수 있다. 이러한 경우, 상기 압력 때문에 범프 전극(520)과 패드 전극(470) 사이의 간격이 좁아지면서 상기 미경화된 도전층(630)은 제1 방향(D1) 및 제4 방향(D4)으로 리플로우될 수 있고, 상기 열 때문에 상기 미경화된 도전층(630)이 경화될 수 있다.
상기 간격이 좁아짐에 따라 범프 전극(520)과 패드 전극(470) 사이에 위치하는 상기 도전볼들의 형상이 원형의 평면 형상에서 타원형의 평면 형상으로 변형될 수 있다. 상기 도전볼들 각각의 적어도 일부는 패드 전극(470)과 범프 전극(520) 사이에서 도전층(630)으로부터 노출될 수 있고, 상기 도전볼들 각각의 상기 노출된 부분이 범프 전극(520) 및 패드 전극(470)과 직접적으로 접촉될 수 있다.
상기 경화 공정이 수행된 후, 히팅 부재(750)가 도전 필름 패키지(500)의 상면으로부터 이격될 수 있다.
이에 따라, 도 13에 도시된 표시 장치(1000)가 제조될 수 있다.
본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 표시 장치의 제조 방법에 있어서, 접착층(303)이 보호층(301) 상의 제2 영역(70) 및 제3 영역(60)의 일부에 형성되지 않기 때문에 제2 영역(70)에 위치하는 기판(110)과 보호층(301)이 접착층(303)에 의해 접착되지 않을 수 있다. 이에 따라, 제2 영역(70)에 위치하는 기판(110) 및 패드 전극(470)이 용이하게 제거될 수 있다.
또한, 보호층(301) 상의 제2 영역(70)에서 기판(110) 및 패드 전극(470)이 제거되었으므로, 패드 전극(470)과 제1 보호 절연층(530)이 이격될 수 있고, 패드 전극(470)과 제1 보호 절연층(530) 사이에 빈 공간이 정의될 수 있다. 히팅 부재(750)가 제3 방향(D3)으로 도전 필름 패키지(500)에 압력을 가하여 상기 미경화된 도전층(630)이 리플로우되는 동안 패드 전극(470)과 제1 보호 절연층(530) 사이로 정의된 상기 빈 공간을 통해 상기 미경화된 도전층(630)이 통과하여 제2 영역(70)에 위치하는 보호층(301) 상에 형성될 수 있다. 즉, 상기 미경화된 도전층(630)이 리플로우되는 동안, 상기 빈 공간 때문에 패드 전극(470)과 범프 전극(520) 사이에서 압력이 증가하지 않을 수 있다, 따라서, 기판(110)에 크랙이 생성되지 않을 수 있고, 도전 필름 패키지(500)와 표시 패널(200)의 접착 불량이 발생되지 않을 수 있다.
상술한 바에서는, 본 발명의 예시적인 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 것이다.
본 발명은 표시 장치를 구비할 수 있는 다양한 디스플레이 기기들에 적용될 수 있다. 예를 들면, 본 발명은 차량용, 선박용 및 항공기용 디스플레이 장치들, 휴대용 통신 장치들, 전시용 또는 정보 전달용 디스플레이 장치들, 의료용 디스플레이 장치들 등과 같은 수많은 디스플레이 기기들에 적용 가능하다.
10: 제1 영역 60: 제3 영역
70: 제2 영역 100, 1000: 표시 장치
101: 외부 장치 110: 기판
130: 액티브층 150: 게이트 절연층
170: 게이트 전극 190: 층간 절연층
200: 표시 패널 210: 소스 전극
230: 드레인 전극 250: 반도체 소자
270: 평탄화층 290: 하부 전극
300: 보호 필름 301: 보호층
302, 303: 접착층 310: 화소 정의막
330: 발광층 340: 상부 전극
451: 제1 무기 박막 봉지층 452: 유기 박막 봉지층
453: 제2 무기 박막 봉지층 470: 패드 전극
500: 도전 필름 패키지 510: 베이스 기판
520: 범프 전극 521: 상부 범프 전극
522: 하부 범프 전극 530: 제1 보호 절연층
540: 제2 보호 절연층 550: 구동 집적 회로
630: 도전층 750: 히팅 부재
PX: 화소 L: 레이저

Claims (20)

  1. 제1 영역, 제2 영역 및 상기 제1 영역과 상기 제2 영역 사이에 위치하는 제3 영역을 갖는 보호 필름;
    상기 보호 필름 상의 상기 제1 영역 및 상기 제3 영역에 배치되는 표시 패널; 및
    상기 표시 패널 상에 배치되고, 상기 제2 영역에 위치하는 상기 보호 필름과 접촉하는 도전 필름 패키지를 포함하는 표시 장치.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 표시 패널은 상기 제2 영역에 배치되지 않는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 표시 패널은,
    상기 제1 및 제3 영역들과 중첩하는 기판;
    상기 기판 상의 상기 제1 영역에 배치되는 화소; 및
    상기 기판 상의 상기 제3 영역에 배치되는 패드 전극을 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  4. 제 3 항에 있어서, 상기 패드 전극은 상기 제2 영역에 위치하는 상기 보호 필름과 중첩하지 않는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  5. 제 3 항에 있어서, 상기 패드 전극의 일 측면은 상기 제2 영역과 상기 제3 영역의 경계에 얼라인되는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  6. 제 3 항에 있어서, 상기 보호 필름은,
    상기 제1, 제2 및 제3 영역들과 중첩하는 보호층; 및
    상기 보호층과 상기 기판 사이에서 상기 제1 및 제3 영역에 배치되는 접착층을 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  7. 제 6 항에 있어서, 상기 접착층은 상기 제2 영역에 배치되지 않는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  8. 제 6 항에 있어서, 상기 패드 전극의 일 측면, 상기 기판의 일 측면 및 상기 접착층의 일 측면은 상기 제2 영역과 상기 제3 영역의 경계에 얼라인되는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  9. 제 6 항에 있어서, 상기 접착층은 상기 제3 영역에 위치하는 상기 보호층의 상면의 일부 및 상기 기판의 저면의 일부를 노출시키는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  10. 제 9 항에 있어서, 상기 패드 전극의 일 측면 및 상기 기판의 일 측면은 상기 제2 영역과 상기 제3 영역의 경계에 얼라인되고,
    상기 접착층의 일 측면은 상기 제2 영역으로부터 상기 제3 영역으로의 방향으로 상기 경계로부터 이격되어 위치하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  11. 제 6 항에 있어서, 상기 도전 필름 패키지는,
    상기 패드 전극 상에 배치되는 베이스 기판;
    상기 베이스 기판의 저면 상에서 상기 패드 전극과 중첩하여 배치되는 범프 전극;
    상기 범프 전극의 저면 상에 배치되고, 상기 범프 전극의 제1 부분을 노출시키는 보호 절연층; 및
    상기 범프 전극의 상기 제1 부분과 상기 패드 전극 사이에 배치되는 도전층을 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  12. 제 11 항에 있어서, 상기 범프 전극의 상기 제1 부분은 상기 제2 영역의 일부 및 상기 제3 영역과 중첩하여 위치하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  13. 제 11 항에 있어서, 상기 도전층은 상기 범프 전극의 제1 부분을 덮는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  14. 제 11 항에 있어서, 상기 도전층은 상기 제2 영역과 상기 제3 영역의 경계에서 상기 패드 전극의 측면, 상기 기판의 측면 및 상기 접착층의 측면과 접촉하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  15. 제 11 항에 있어서, 상기 보호 절연층은 상기 패드 전극 및 상기 제2 영역에 위치하는 상기 보호층으로부터 이격되고, 상기 이격된 공간에 상기 도전층이 개재되는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  16. 제 11 항에 있어서, 상기 도전층은 상기 제2 영역과 중첩하여 위치하는 상기 보호 절연층의 일부 및 상기 제2 영역에 중첩하여 위치하는 상기 보호층의 상면과 접촉하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  17. 제 11 항에 있어서, 상기 도전층은 상기 제2 영역과 상기 제3 영역의 경계에서 상기 패드 전극의 측면 및 상기 기판의 측면과 접촉하고,
    상기 도전층은 상기 접착층의 측면과 이격되는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  18. 제 11 항에 있어서, 상기 도전 필름 패키지는,
    상기 베이스 기판의 저면 상에 배치되고, 상기 범프 전극과 연결되는 구동 집적 회로를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  19. 제1 영역, 제2 영역 및 상기 제1 영역과 상기 제2 영역 사이에 위치하는 제3 영역을 갖는 표시 패널을 제공하는 단계;
    상기 표시 패널의 저면 상에 보호 필름을 형성하는 단계;
    상기 제2 영역에 위치하는 표시 패널을 제거하여 상기 제2 영역에 위치하는 보호 필름을 노출시키는 단계; 및
    상기 표시 패널 상의 상기 제3 영역의 일부 및 상기 보호 필름 상의 상기 제2 영역에 도전 필름 패키지를 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치의 제조 방법.
  20. 제 19 항에 있어서, 상기 도전 필름 패키지는 상기 제2 영역에 위치하는 상기 보호 필름과 접촉하는 것을 특징으로 하는 표시 장치의 제조 방법.
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