KR20180030326A - 표시장치 - Google Patents
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- 238000005452 bending Methods 0.000 claims abstract description 67
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 313
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 38
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 claims description 37
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 27
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 14
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 claims description 11
- 239000007769 metal material Substances 0.000 claims description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 4
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 24
- 239000010408 film Substances 0.000 description 20
- 238000003698 laser cutting Methods 0.000 description 15
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 13
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 13
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 13
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 12
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 11
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 10
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 10
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 9
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 9
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 7
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 7
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 7
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 7
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 7
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 6
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 6
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 6
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 6
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 6
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 5
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 5
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 5
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 5
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 5
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 5
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229920001609 Poly(3,4-ethylenedioxythiophene) Polymers 0.000 description 4
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 4
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 4
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 4
- YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Zn++].[In+3] YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- TYHJXGDMRRJCRY-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) tin(4+) Chemical compound [O-2].[Zn+2].[Sn+4].[In+3] TYHJXGDMRRJCRY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 3
- -1 ether sulfone Chemical class 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 229910021389 graphene Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 3
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- JYBNOVKZOPMUFI-UHFFFAOYSA-N n-(3-hydroxy-2-methyl-3,4-diphenylbutyl)-n-methylpropanamide Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(O)(C(C)CN(C)C(=O)CC)CC1=CC=CC=C1 JYBNOVKZOPMUFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002070 nanowire Substances 0.000 description 3
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 3
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010924 continuous production Methods 0.000 description 2
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000009975 flexible effect Effects 0.000 description 2
- 230000014509 gene expression Effects 0.000 description 2
- 229910003471 inorganic composite material Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- 230000003685 thermal hair damage Effects 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 229920012266 Poly(ether sulfone) PES Polymers 0.000 description 1
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 1
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 1
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000000732 arylene group Chemical group 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012461 cellulose resin Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000000113 methacrylic resin Substances 0.000 description 1
- 239000005416 organic matter Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001230 polyarylate Polymers 0.000 description 1
- 229920000412 polyarylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 229920001195 polyisoprene Polymers 0.000 description 1
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 229920002689 polyvinyl acetate Polymers 0.000 description 1
- 239000011118 polyvinyl acetate Substances 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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Abstract
표시장치는 영상을 표시하는 표시부, 상기 표시부와 전기적으로 연결된 패드부, 및 상기 표시부와 상기 패드부 사이에 배치되어 상기 표시부와 상기 패드부를 연결하고, 상기 표시부와 상기 패드부를 연결하는 두 개의 아웃라인들이 정의된 벤딩부를 포함하고, 상기 벤딩부는 베이스층, 상기 베이스층 위에 배치되며 상기 표시부와 상기 패드부를 전기적으로 연결하는 복수의 배선들, 및 평면 상에서 상기 두 개의 아웃라인들 각각과 상기 복수의 배선들 사이에 배치된 패턴부를 포함할 수 있다.
Description
본 발명은 표시장치에 관한 것으로, 신뢰성 및 제조 수율이 향상된 표시장치에 관한 것이다.
표시장치는 표시패널, 상기 표시패널을 구동시키는 신호를 제공하는 인쇄회로기판을 포함한다. 표시패널과 인쇄회로기판은 직접 연결될 수도 있고, 표시패널과 인쇄회로기판은 표시패널과 인쇄회로기판을 연결하는 테이프 캐리어 패키지에 의해 전기적으로 연결될 수도 있다. 인쇄회로기판은 표시패널의 배면에 배치될 수 있다. 따라서, 표시패널, 인쇄회로기판, 또는 테이프 캐리어 패키지 중 하나는 벤딩될 수 있다.
본 발명의 목적은 신뢰성 및 제조 수율이 향상된 표시장치를 제공하는데 있다.
본 발명의 실시예에 따른 표시장치는 영상을 표시하는 표시부, 상기 표시부와 전기적으로 연결된 패드부, 및 상기 표시부와 상기 패드부 사이에 배치되어, 상기 표시부와 상기 패드부를 연결하고, 상기 표시부와 상기 패드부를 연결하는 두 개의 아웃라인들이 정의된 벤딩부를 포함하고, 상기 벤딩부는 베이스층, 상기 베이스층 위에 배치되며 상기 표시부와 상기 패드부를 전기적으로 연결하는 복수의 배선들, 및 평면 상에서 상기 두 개의 아웃라인들 각각과 상기 복수의 배선들 사이에 배치된 패턴부를 포함할 수 있다.
평면상에서 상기 패턴부의 일단은 상기 두 개의 아웃라인들 각각과 중첩할 수 있다.
평면상에서 상기 패턴부의 일단은 상기 두 개의 아웃라인들 각각과 이격될 수 있다.
상기 두 개의 아웃라인들 각각은 제1 방향을 따라 연장하고, 상기 패턴부는 상기 제1 방향을 따라 연장하는 패턴을 포함할 수 있다.
상기 패턴은 복수 개로 제공되고, 복수 개의 상기 패턴은 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향을 따라 배열될 수 있다.
상기 두 개의 아웃라인들 각각은 제1 방향을 따라 연장하고, 상기 패턴부는 복수의 패턴들을 포함하고, 상기 복수의 패턴들은 상기 제1 방향 및 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향을 따라 매트리스 형태로 배열될 수 있다.
상기 두 개의 아웃라인들 각각은 제1 방향을 따라 연장하고, 상기 패턴부는 상기 제1 방향을 따라 배열되는 제1 패턴들, 상기 제1 방향을 따라 배열되는 제2 패턴들을 포함하고, 상기 제1 패턴들과 상기 제2 패턴들은 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향을 따라 교대로 배열되고, 상기 제1 패턴들 각각의 중심점을 통과하며 상기 제2 방향을 따라 연장하는 가상선과 상기 제2 패턴들 각각의 중심점은 비중첩할 수 있다.
상기 벤딩부는 상기 베이스층 위에 배치된 제1 유기층, 및 상기 제1 유기층 위에 배치된 제2 유기층을 더 포함하고, 상기 패턴부는 상기 제1 유기층과 상기 제2 유기층 사이에 배치될 수 있다.
상기 패턴부는 제1 패턴층 및 상기 제1 패턴층 위에 배치된 제2 패턴층을 포함하고, 상기 벤딩부는 상기 제1 패턴층 및 상기 제2 패턴층 사이에 배치된 제3 유기층을 더 포함할 수 있다.
상기 패턴부는 제1 패턴층 및 상기 제1 패턴층 위에 배치된 제2 패턴층을 포함하고, 상기 제1 패턴층과 상기 제2 패턴층은 서로 접촉할 수 있다.
상기 표시부는 반도체패턴, 제어전극, 입력전극 및 출력전극을 포함하는 구동 트랜지스터, 상기 출력전극에 전기적으로 연결되는 애노드, 및 상기 반도체패턴, 상기 제어전극, 및 상기 입력 및 상기 출력전극 사이에 각각 배치되는 복수의 절연층들을 포함하고, 상기 복수의 절연층들 각각은 무기물을 포함할 수 있다.
상기 패턴부는 상기 제어전극과 동일한 물질을 포함할 수 있다.
상기 패턴부는 상기 입력전극 및 상기 출력전극과 동일한 물질을 포함할 수 있다.
상기 패턴부는 상기 애노드와 동일한 물질을 포함할 수 있다.
상기 패턴부는 상기 복수의 절연층들 각각과 동일한 물질을 포함할 수 있다.
상기 표시장치는 상기 표시부 위에 배치된 버퍼층, 및 상기 버퍼층 위에 배치된 터치감지유닛을 더 포함하고, 상기 패턴부는 상기 버퍼층 또는 상기 터치감지유닛과 동일한 물질을 포함할 수 있다.
상기 패턴부는 복수의 패턴층들을 포함하고, 상기 복수의 패턴층들 각각은 상기 제어전극, 상기 입력전극 및 상기 출력전극, 상기 애노드, 상기 복수의 절연층들, 상기 버퍼층 및 상기 터치 감지유닛 중 어느 하나와 동일한 물질을 포함할 수 있다.
상기 패턴부는 무기물 또는 금속성 물질을 포함할 수 있다.
상기 표시부, 상기 벤딩부, 및 상기 패드부는 제1 방향을 따라 순차적으로 배열되고, 상기 표시부의 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향과 나란한 제1 폭을 갖고, 상기 벤딩부는 상기 제2 방향과 나란한 제2 폭을 갖고, 상기 제2 폭은 상기 제1 폭보다 작을 수 있다.
상기 벤딩부는 상기 표시부의 배면을 향해 벤딩되고, 상기 패드부는 상기 표시부 아래에 배치될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 벤딩부의 아웃라인과 인접한 영역에 패턴부가 배치된다. 패턴부에 의해 컷팅 공정에 의해 벤딩부가 열 데미지를 입는 것이 감소되고, 벤딩부의 형상 변형이 감소될 수 있다. 그 결과, 벤딩부의 벤딩 시 발생하는 벤딩 스트레스가 감소될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시모듈의 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예예 따른 표시장치의 평면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 화소의 등가회로도이다.
도 6 및 도 7는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시모듈의 부분 단면도들이다.
도 8은 도 4에 도시된 I-I` 영역을 따라 절단한 단면도이다.
도 9a는 도 4에 도시된 AA` 영역을 확대한 평면도이다.
도 9b는 도 4에 도시된 AA` 영역을 확대한 평면도이다.
도 9c는 도 4에 도시된 AA` 영역을 확대한 평면도이다.
도 10은 도 4에 도시된 I-I` 영역을 따라 절단한 단면도이다.
도 11은 도 4에 도시된 I-I` 영역을 따라 절단한 단면도이다.
도 12a는 도 4에 도시된 I-I` 영역을 따라 절단한 단면도이다.
도 12b는 도 4에 도시된 I-I` 영역을 따라 절단한 단면도이다.
도 13은 도 4에 도시된 AA` 영역을 확대한 평면도이다.
도 14는 도 4에 도시된 I-I` 영역을 따라 절단한 단면도이다.
도 15는 도 4에 도시된 AA` 영역을 확대한 평면도이다.
도 16은 도 15에 도시된 II-II` 영역을 따라 절단한 단면도이다.
도 17은 도 15에 도시된 II-II` 영역을 따라 절단한 단면도이다.
도 18은 도 15에 도시된 II-II` 영역을 따라 절단한 단면도이다.
도 19는 도 15에 도시된 II-II` 영역을 따라 절단한 단면도이다.
도 20 내지 도 23은 도 15에 도시된 II-II` 영역을 따라 절단한 단면도들이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시모듈의 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예예 따른 표시장치의 평면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 화소의 등가회로도이다.
도 6 및 도 7는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시모듈의 부분 단면도들이다.
도 8은 도 4에 도시된 I-I` 영역을 따라 절단한 단면도이다.
도 9a는 도 4에 도시된 AA` 영역을 확대한 평면도이다.
도 9b는 도 4에 도시된 AA` 영역을 확대한 평면도이다.
도 9c는 도 4에 도시된 AA` 영역을 확대한 평면도이다.
도 10은 도 4에 도시된 I-I` 영역을 따라 절단한 단면도이다.
도 11은 도 4에 도시된 I-I` 영역을 따라 절단한 단면도이다.
도 12a는 도 4에 도시된 I-I` 영역을 따라 절단한 단면도이다.
도 12b는 도 4에 도시된 I-I` 영역을 따라 절단한 단면도이다.
도 13은 도 4에 도시된 AA` 영역을 확대한 평면도이다.
도 14는 도 4에 도시된 I-I` 영역을 따라 절단한 단면도이다.
도 15는 도 4에 도시된 AA` 영역을 확대한 평면도이다.
도 16은 도 15에 도시된 II-II` 영역을 따라 절단한 단면도이다.
도 17은 도 15에 도시된 II-II` 영역을 따라 절단한 단면도이다.
도 18은 도 15에 도시된 II-II` 영역을 따라 절단한 단면도이다.
도 19는 도 15에 도시된 II-II` 영역을 따라 절단한 단면도이다.
도 20 내지 도 23은 도 15에 도시된 II-II` 영역을 따라 절단한 단면도들이다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태도 에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
본 명세서에서, 어떤 구성요소(또는 영역, 층, 부분 등)가 다른 구성요소 "상에 있다", "연결 된다", 또는 "결합 된다"고 언급되는 경우에 그것은 다른 구성요소 상에 직접 연결/결합될 수 있거나 또는 그들 사이에 제3의 구성요소가 배치될 수도 있다는 것을 의미한다.
동일한 도면부호는 동일한 구성요소를 지칭한다. 또한, 도면들에 있어서, 구성요소들의 두께, 비율, 및 치수는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다. "및/또는"은 연관된 구성들이 정의할 수 있는 하나 이상의 조합을 모두 포함한다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
또한, "아래에", "하측에", "위에", "상측에" 등의 용어는 도면에 도시된 구성들의 연관관계를 설명하기 위해 사용된다. 상기 용어들은 상대적인 개념으로, 도면에 표시된 방향을 기준으로 설명된다.
"포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치(DD)의 사시도이다.
도 1을 참조하면, 표시장치(DD)의 일례로 벤딩영역들(BA1, BA2)을 갖는 표시장치를 도시하였다. 그러나, 본 발명은 플랫한 표시장치, 말려지는 폴더블 표시장치, 또는 롤러블 표시장치일 수 있고, 특별히 제한되지 않는다. 본 발명에 따른 표시장치(DD)는 텔레비전, 모니터 등과 같은 대형 전자장치를 비롯하여, 휴대 전화, 태블릿, 자동차 네비게이션, 게임기, 스마트 와치 등과 같은 중소형 전자장치 등에 사용될 수 있다.
표시장치(DD)는 제1 방향(DR1)과 제2 방향(DR2)이 정의하는 면과 평행한 이미지(IM)가 표시되는 표시면(IS)을 포함할 수 있다. 표시장치(DD)의 표시면(IS)은 복수 개의 영역들을 포함할 수 있다. 표시장치(DD)는 이미지(IM)가 표시되는 표시영역(DD-DA) 및 표시영역(DD-DA)에 인접한 비표시영역(DD-NDA)을 포함한다. 비표시영역(DD-NDA)은 이미지가 표시되지 않는 영역이다. 도 1에는 이미지(IM)의 일 예로 화병을 도시하였다.
표시영역(DD-DA)은 사각형상일 수 있다. 비표시영역(DD-NDA)은 표시영역(DD-DA)을 둘러쌀 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않고, 표시영역(DD-DA)의 형상과 비표시영역(DD-NDA)의 형상은 상대적으로 디자인될 수 있다.
표시장치(DD)는 메인 이미지가 전면으로 표시되는 비벤딩영역(NBA, 또는 평면영역)과 메인 및 서브 이미지가 측면으로 표시되는 벤딩영역들(BA1, BA2, 또는 측면영역)을 포함한다. 별도로 도시하지 않았으나, 서브 이미지는 소정의 정보를 제공하는 아이콘을 포함할 수 있다. 본 실시예에서 "비벤딩영역(NBA)과 벤딩영역들(BA1, BA2)"이라는 용어는 형상으로 구분되는 복수 개의 영역들로 표시장치(DD)를 정의한 것이다.
도 1에서는 표시장치(DD)가 비벤딩영역(NBA)의 양측으로부터 벤딩되는 벤딩영역들(BA1, BA2)을 갖는 것을 예시적으로 도시하였다. 하지만, 본 발명은 이에 제한되는 것은 아니고, 표시장치(DD)는 비벤딩영역(NBA) 및 비벤딩영역(NBA)의 일측으로부터 벤딩되는 하나의 벤딩영역 만을 포함할 수도 있다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치(DD)의 단면도이다. 도 2는 제2 방향(DR2)과 제3 방향(DR3)이 정의하는 단면을 도시하였다.
도 2를 참조하면, 표시장치(DD)는 보호필름(PM), 표시모듈(DM), 광학부재(LM), 윈도우(WM), 제1 접착부재(AM1), 제2 접착부재(AM2), 및 제3 접착부재(AM3)를 포함할 수 있다. 표시모듈(DM)은 보호필름(PM)과 광학부재(LM) 사이에 배치된다. 광학부재(LM)는 표시모듈(DM)과 윈도우(WM) 사이에 배치된다. 제1 접착부재(AM1)는 표시모듈(DM)과 보호필름(PM)을 결합하고, 제2 접착부재(AM2)는 표시모듈(DM)과 광학부재(LM)를 결합하고, 제3 접착부재(AM3)는 광학부재(LM)와 윈도우(WM)를 결합한다.
보호필름(PM)은 표시모듈(DM)을 보호한다. 보호필름(PM)은 외부에 노출된 제1 외면(OS-L)을 제공하고, 제1 접착부재(AM1)에 접착되는 접착면을 제공한다. 보호필름(PM)은 외부의 습기가 표시모듈(DM)에 침투하는 것을 방지하고, 외부 충격을 흡수한다.
보호필름(PM)은 플라스틱 필름을 베이스 기판으로써 포함할 수 있다. 보호필름(PM)은 폴리에테르술폰(PES, polyethersulfone), 폴리아크릴레이트(polyacrylate), 폴리에테르이미드(PEI, polyetherimide), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN, polyethylenenaphthalate), 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET, polyethyleneterephthalate), 폴리페닐렌설파이드(PPS, polyphenylene sulfide), 폴리아릴레이트(polyarylate), 폴리이미드(PI, polyimide), 폴리카보네이트(PC, polycarbonate), 폴리아릴렌에테르술폰(poly(arylene ethersulfone)) 및 이들의 조합으로 이루어진 그룹에서 선택된 어느 하나를 포함하는 플라스틱 필름을 포함할 수 있다.
보호필름(PM)을 구성하는 물질은 플라스틱 수지들에 제한되지 않고, 유/무기 복합재료를 포함할 수 있다. 보호필름(PM)은 다공성 유기층 및 유기층의 기공들에 충전된 무기물을 포함할 수 있다. 보호필름(PM)은 플라스틱 필름에 형성된 기능층을 더 포함할 수 있다. 상기 기능층은 수지층을 포함할 수 있다. 상기 기능층은 코팅 방식에 의해 형성될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서 보호필름(PM)은 생략될 수 있다.
윈도우(WM)는 외부 충격으로부터 표시모듈(DM)를 보호하고, 사용자에게 입력면을 제공할 수 있다. 윈도우(WM)은 외부에 노출된 제2 외면(OS-U)을 제공하고, 제3 접착부재(AM3)에 접착되는 접착면을 제공한다. 도 1에 도시된 표시면(IS)이 제2 외면(OS-U)일 수 있다.
윈도우(WM)는 플라스틱 필름을 포함할 수 있다. 윈도우(WM)는 다층구조를 가질 수 있다. 윈도우(WM)는 유리 기판, 플라스틱 필름, 플라스틱 기판으로부터 선택된 다층구조를 가질 수 있다. 윈도우(WM)는 베젤패턴을 더 포함할 수 있다. 상기 다층구조는 연속공정 또는 접착층을 이용한 접착공정을 통해 형성될 수 있다.
광학부재(LM)는 외부광 반사율을 감소시킨다. 광학부재(LM)는 적어도 편광필름을 포함할 수 있다. 광학부재(LM)는 위상차 필름을 더 포함할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서 광학부재(LM)는 생략될 수 있다.
표시모듈(DM)은 표시패널(DP) 및 터치감지유닛(TS)을 포함할 수 있다. 터치감지유닛(TS)은 표시패널(DP) 상에 직접 배치될 수 있다. 본 명세서에서 "직접 배치된다"는 것은 별도의 접착층을 이용하여 부착하는 것을 제외하며, 연속공정에 의해 형성된 것을 의미한다. 하지만, 이는 예시적인 것으로 터치감지유닛(TS)은 필름 또는 기판 위에 형성된 후 박막봉지층(TFE) 위에 배치될 수도 있다.
표시패널(DP)은 입력된 영상 데이터에 대응하는 이미지(IM, 도 1 참조)를 생성한다. 표시패널(DP)은 두께 방향(DR3)에서 마주하는 제1 표시패널면(BS1-L) 및 제2 표시패널면(BS1-U)을 제공한다.
터치감지유닛(TS)은 외부입력의 좌표정보를 획득한다. 터치감지유닛(TS)은 정전용량 방식으로 외부입력을 감지할 수 있다.
별도로 도시하지 않았으나, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시모듈(DM)은 반사방지층을 더 포함할 수도 있다. 반사방지층은 컬러필터 또는 도전층/절연층/도전층의 적층 구조물을 포함할 수 있다. 반사방지층은 외부로부터 입사된 광을 흡수 또는 상쇄간섭 또는 편광시켜 외부광 반사율을 감소시킬 수 있다. 반사방지층은 광학부재(LM)의 기능을 대체할 수 있다.
제1 접착부재(AM1), 제2 접착부재(AM2), 및 제3 접착부재(AM3) 각각은 광학투명접착필름(OCA, Optically Clear Adhesive film) 또는 광학투명접착수지(OCR, Optically Clear Resin) 또는 감압접착필름(PSA, Pressure Sensitive Adhesive film)과 같은 유기 접착층일 수 있다. 유기 접착층은 폴리우레탄계, 폴리아크릴계, 폴리에스테르계, 폴리에폭시계, 폴리초산비닐계 등의 접착물질을 포함할 수 있다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시모듈(DM)의 단면도이다.
도 3을 참조하면, 표시모듈(DM)은 표시패널(DP) 및 터치감지유닛(TS)을 포함한다. 도 3에서는 표시패널(DP)의 일 예로 유기발광 표시패널에 대해 대표적으로 설명한다. 하지만, 본 발명은 이에 제한되는 것은 아니고, 표시패널(DP)은 액정표시패널, 플라즈마 표시패널, 전기영동 표시패널일 수도 있다.
표시패널(DP)은 베이스층(SUB), 베이스층(SUB) 상에 배치된 회로층(DP-CL), 발광소자층(DP-OLED), 및 박막봉지층(TFE)을 포함한다.
베이스층(SUB)은 적어도 하나의 플라스틱 필름을 포함할 수 있다. 베이스층(SUB)은 플렉서블한 기판으로 플라스틱 기판, 유리 기판, 메탈 기판, 또는 유/무기 복합재료 기판 등을 포함할 수 있다. 플라스틱 기판은 아크릴계 수지, 메타크릴계 수지, 폴리이소프렌, 비닐계 수지, 에폭시계 수지, 우레탄계 수지, 셀룰로오스계 수지, 실록산계 수지, 폴리이미드계 수지, 폴리아미드계 수지 및 페릴렌계 수지 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
회로층(DP-CL)은 복수 개의 절연층들, 복수 개의 도전층들 및 반도체층을 포함할 수 있다. 회로층(DP-CL)의 복수 개의 도전층들은 신호라인들 또는 화소의 제어회로를 구성할 수 있다.
발광소자층(DP-OLED)은 유기발광 다이오드들을 포함한다.
박막봉지층(TFE)은 발광소자층(DP-OLED)을 밀봉한다. 박막봉지층(TFE)은 복수개의 무기 박막들과 그 사이에 배치된 적어도 하나의 유기 박막을 포함한다. 무기 박막들은 수분/산소로부터 발광소자층(DP-OLED)을 보호하고, 유기 박막은 먼지 입자와 같은 이물질로부터 발광소자층(DP-OLED)을 보호한다.
터치감지유닛(TS)은 터치센서들과 터치 신호라인들을 포함한다. 터치센서들과 터치 신호라인들은 단층 또는 다층구조를 가질 수 있다. 터치센서들과 터치 신호라인들은 ITO(indium tin oxide), IZO(indium zinc oxide), ZnO(zinc oxide), ITZO(indium tin zinc oxide), PEDOT, 금속 나노 와이어, 그라핀을 포함할 수 있다. 터치센서들과 터치 신호라인들은 금속층, 예컨대 몰리브덴, 은, 티타늄, 구리, 알루미늄, 또는 이들의 합금을 포함할 수 있다. 터치센서들과 터치 신호라인들은 동일한 층구조를 갖거나, 다른 층구조를 가질 수 있다.
도 4는 본 발명의 일 실시예예 따른 표시장치(DD)의 평면도이다.
도 4를 참조하면, 표시장치(DD)는 표시부(DP-P), 벤딩부(BD-P), 패드부(PD-P)를 포함할 수 있다.
표시부(DP-P)는 평면상에서 표시영역(DA)과 비표시영역(NDA)을 포함한다. 표시부(DP-P)는 복수 개의 화소들(PX)을 포함한다. 복수 개의 화소들(PX)이 배치된 영역이 표시영역(DA)으로 정의된다. 본 실시예에서 비표시영역(NDA)은 표시영역(DA)의 테두리를 따라 정의될 수 있다.
표시부(DP-P)는 게이트 라인들(GL), 데이터 라인들(DL), 발광 라인들(EL), 제어신호 라인(SL-D), 초기화 전압 라인(SL-Vint), 및 전압 라인(SL-VDD)을 포함한다.
게이트 라인들(GL)은 복수 개의 화소들(PX) 중 대응하는 화소(PX)에 각각 연결되고, 데이터 라인들(DL)은 복수 개의 화소들(PX) 중 대응하는 화소(PX)에 각각 연결된다. 발광 라인들(EL) 각각은 게이트 라인들(GL) 중 대응하는 게이트 라인에 나란하게 배열될 수 있다. 제어신호 라인(SL-D)은 게이트 구동회로(GD)에 제어신호들을 제공할 수 있다. 초기화 전압 라인(SL-Vint)은 복수 개의 화소들(PX)에 초기화 전압을 제공할 수 있다. 전압 라인(SL-VDD)은 복수 개의 화소들(PX)에 연결되며, 복수 개의 화소들(PX)에 제1 전압을 제공할 수 있다. 전압 라인(SL-VDD)은 제1 방향(DR1)으로 연장하는 복수의 라인들 및 제2 방향(DR2)으로 연장하는 복수의 라인들을 포함할 수 있다.
비표시영역(NDA)의 일 측에는 게이트 라인들(GL) 및 발광 라인들(EL)이 연결된 게이트 구동회로(GD)가 배치될 수 있다. 게이트 라인들(GL), 데이터 라인들(DL), 발광 라인들(EL), 제어신호 라인(SL-D), 초기화 전압 라인(SL-Vint), 전압 라인 중 일부는 동일한 층에 배치되고, 일부는 다른 층에 배치된다.
패드부(PD-P)에는 구동칩(IC) 및 인쇄회로기판(FPC)이 실장될 수 있다.
구동칩(IC)은 패드부(PD-P)의 단자와 전기적으로 결합될 수 있다. 구동칩(IC)은 표시영역(DA)의 화소들(PX)에 구동신호 및 데이터를 제공할 수 있다. 구동칩(IC)과 패드부(PD-P)는 이방성 도전 필름(Anisotropic Conductive Film, ACF)을 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 하지만, 이에 제한되는 것은 아니고, 구동칩(IC)과 패드부(PD-P)는 솔더 범프를 통해 본딩될 수 있다. 구동칩(IC)은 패드부(PD-P)에 칩 온 플라스틱(Chip On Plastic, COP) 방식 또는 칩 온 글라스(Chip in glass, COG) 방식으로 실장될 수 있다.
인쇄회로기판(FPC)은 패드부(PD-P)와 전기적으로 결합될 수 있다. 인쇄회로기판(FPC)은 플렉서블한 성질을 가질 수 있다. 인쇄회로기판(FPC)은 표시패널(DP)의 구동을 제어하는 제어신호 등을 전달할 수 있다. 인쇄회로기판(FPC)과 패드부(PD-P)는 이방성 도전막(Anisotropic Conductive Film, ACF)을 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
벤딩부(BD-P)는 표시부(DP-P)와 패드부(PD-P) 사이에 배치된다. 벤딩부(BD-P)는 표시부(DP-P)와 패드부(PD-P)를 연결할 수 있다.
벤딩부(BD-P)는 두 개의 아웃라인들(OT-L), 복수의 배선들(SL), 및 패턴부(PP)를 포함할 수 있다. 두 개의 아웃라인들(OT-L)은 제1 방향(DR1)을 따라 연장하는 아웃라인들로, 표시부(DP-P)와 패드부(PD-P)를 연결하는 아웃라인일 수 있다. 배선들(SL)은 표시부(DP-P)의 배선들과 패드부(PD-P)의 배선들을 연결할 수 있다. 패턴부(PP)는 두 개의 아웃라인들(OT-L) 각각과 복수의 배선들(SL) 사이에 배치될 수 있다.
도 4에서는 벤딩부(BD-P) 및 표시부(DP-P)의 양 단이 벤딩 되기 전 상태를 도시하였다. 이 경우, 표시부(DP-P), 벤딩부(BD-P), 및 패드부(PD-P)는 제1 방향(DR1)을 따라 순차적으로 배열될 수 있다. 표시부(DP-P)의 제2 방향(DR2)과 나란한 제1 폭(WT1)은 벤딩부(BD-P)의 제2 방향(DR2)과 나란한 제2 폭(WT2)보다 클 수 있다. 벤딩부(BD-P)보다 돌출된 표시부(DP-P)의 양단은 도 1의 벤딩영역들(BA1, BA2)에 대응하도록 벤딩될 수 있다.
제1 폭(WT1)보다 작은 제2 폭(WT2)을 갖는 벤딩부(BD-P)를 형성하기 위해, 도 4에 점선으로 도시된 컷팅 영역(CA)을 잘라낼 수 있다. 컷팅 영역(CA)은 레이저 커팅 방법 등에 의해 절단될 수 있다. 패턴부(PP)는 컷팅 영역(CA)이 레이저 커팅 등에 의해 절단될 때 발생하는 열에 의해 벤딩부(BD-P)가 손상되는 것을 방지할 수 있다. 이에 대해서는 이하에서 구체적으로 설명된다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 화소(PX)의 등가회로도이다.
도 5에는 어느 하나의 게이트 라인(GL)과 어느 하나의 데이터 라인(DL), 및 전압 라인(SL-VDD)에 연결된 화소(PX)를 예시적으로 도시하였다. 화소(PX)의 구성은 이에 제한되지 않고 변형되어 실시될 수 있다.
화소(PX)는 표시소자로써 유기발광 다이오드(OLED)를 포함한다. 유기발광 다이오드(OLED)는 전면 발광형 다이오드이거나, 배면 발광형 다이오드일 수 있다. 화소(PX)는 유기발광 다이오드(OLED)를 구동하기 위한 회로부로써 제1 트랜지스터(TFT1, 또는 스위칭 트랜지스터), 제2 트랜지스터(TFT2, 또는 구동 트랜지스터), 및 커패시터(CAP)를 포함할 수 있다.
제1 트랜지스터(TFT1)는 게이트 라인(GL)에 인가된 주사 신호에 응답하여 데이터 라인(DL)에 인가된 데이터 신호를 출력한다. 커패시터(CAP)는 제1 트랜지스터(TFT1)로부터 수신한 데이터 신호에 대응하는 전압을 충전한다.
제2 트랜지스터(TFT2)는 유기발광 다이오드(OLED)에 연결된다. 제2 트랜지스터(TFT2)는 커패시터(CAP)에 저장된 전하량에 대응하여 유기발광 다이오드(OLED)에 흐르는 구동전류를 제어한다. 유기발광 다이오드(OLED)는 제2 트랜지스터(TFT2)의 턴-온 구간 동안 발광한다.
도 6 및 도 7는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시모듈(DM)의 부분 단면도들이다.
도 6은 도 5에 도시된 등가회로의 제1 트랜지스터(TFT1) 및 커패시터(CAP)에 대응하는 부분의 단면을 도시하였다. 도 7는 도 5에 도시된 등가회로의 제2 트랜지스터(TFT2) 및 유기발광 다이오드(OLED)에 대응하는 부분의 단면을 도시하였다.
도 6 및 도 7에 도시된 것과 같이, 베이스층(SUB) 상에는 배리어층(10)이 배치된다. 배리어층(10)은 제1 내지 제3 층들(11, 12, 13)을 포함할 수 있다. 제1 층(11) 및 제3 층(13)은 무기물일 수 있다. 무기층은 실리콘 나이트라이드, 실리콘 옥시 나이트라이드, 실리콘 옥사이드, 티타늄옥사이드 및 알루미늄옥사이드 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 제2 층(12)은 유기층일 수 있다. 유기층은 고분자, 예를 들어 아크릴 계열 유기층을 포함할 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로 이에 제한되는 것은 아니다. 다만, 이는 예시적인 것으로 배리어층(10)은 생략될 수도 있고, 단일층으로 구성될 수도 있고, 2개 이상의 층을 가질 수도 있다.
배리어층(10) 위에는 회로층(DP-CL)이 배치된다. 배리어층(10) 상에 제1 트랜지스터(TFT1)의 반도체패턴(AL1: 이하, 제1 반도체패턴) 및 제2 트랜지스터(TFT2)의 반도체패턴(AL2, 이하 제2 반도체패턴)이 배치된다. 제1 반도체패턴(AL1) 및 제2 반도체패턴(AL2)은 아몰포스 실리콘, 폴리 실리콘, 금속 산화물 반도체에서 서로 동일하게 또는 서로 다르게 선택될 수 있다.
베이스층(SUB) 상에 제1 반도체패턴(AL1) 및 제2 반도체패턴(AL2)을 커버하는 제1 절연층(20)이 배치된다. 제1 절연층(20)은 유기층 및/또는 무기층을 포함한다. 특히, 제1 절연층(20)은 무기 박막을 포함할 수 있다. 무기 박막은 실리콘 나이트라이드, 실리콘 옥시 나이트라이드, 실리콘 옥사이드, 티타늄옥사이드 및 알루미늄옥사이드 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니다.
제1 절연층(20) 상에 제1 트랜지스터(TFT1)의 제어전극(GE1: 이하, 제1 제어전극), 제2 트랜지스터(TFT2)의 제어전극(GE2, 이하, 제2 제어전극), 및 제1 전극(E1)이 배치될 수 있다. 제1 제어전극(GE1), 제2 제어전극(GE2), 및 제1 전극(E1)은 게이트 라인들(GL, 도 4 참조)과 동일한 포토리소그래피 공정에 따라 제조될 수 있다. 다시 말해, 제1 전극(E1)은 게이트 라인들(GL)과 동일한 물질로 구성되고, 동일한 적층 구조를 갖고, 동일한 층 상에 배치될 수 있다.
제1 절연층(20) 상에 제1 제어전극(GE1) 및 제2 제어전극(GE2) 및 제1 전극(E1)을 커버하는 제2 절연층(30)이 배치된다. 제2 절연층(30)은 유기층 및/또는 무기층을 포함한다. 특히, 제2 절연층(30)은 무기 박막을 포함할 수 있다. 무기 박막은 실리콘 나이트라이드, 실리콘 옥시 나이트라이드, 실리콘 옥사이드, 티타늄옥사이드 및 알루미늄옥사이드 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니다. 제2 절연층(30) 상에는 제2 전극(E2)이 배치될 수 있다. 제1 절연층(20) 상에 제2 전극(E2)을 커버하는 제3 절연층(40)이 배치된다. 제3 절연층(40)은 유기층 및/또는 무기층을 포함한다. 특히, 제3 절연층(40)은 무기 박막을 포함할 수 있다. 무기 박막은 실리콘 나이트라이드, 실리콘 옥시 나이트라이드, 실리콘 옥사이드, 티타늄옥사이드 및 알루미늄옥사이드 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니다.
제3 절연층(40) 상에 데이터 라인들(DL, 도 4 참조)이 배치될 수 있다. 제3 절연층(40) 상에 제1 트랜지스터(TFT1)의 입력전극(SE1: 이하, 제1 입력전극) 및 출력전극(DE1: 이하, 제1 출력전극)이 배치된다. 제3 절연층(40) 상에 제2 트랜지스터(TFT2)의 입력전극(SE2: 이하, 제2 입력전극) 및 출력전극(DE2: 이하, 제2 출력전극)이 배치된다. 제1 입력전극(SE1)은 데이터 라인들(DL) 중 대응하는 데이터 라인으로부터 분기된다. 전원 라인(PL, 도 4 참조)은 데이터 라인들(DL)과 동일한 층 상에 배치될 수 있다. 제2 입력전극(SE2)은 전원 라인(PL)으로부터 분기될 수 있다.
또한, 도 6에서는 제2 전극(E2)이 제2 절연층(30)과 제3 절연층(40) 사이에 배치된 것을 예로 들어 도시하였으나, 이에 제한되는 것은 아니고, 커패시터(CAP)의 제2 전극(E2)은 제3 절연층(40) 상에 배치될 수 있다. 이 경우, 제2 전극(E2)은 데이터 라인들(DL) 및 전원 라인(PL)과 동일한 포토리소그래피 공정에 따라 제조될 수 있고, 동일한 물질로 구성되고, 동일한 적층 구조를 갖고, 동일한 층 상에 배치될 수 있다.
제1 입력전극(SE1)과 제1 출력전극(DE1)은 제1 내지 제3 절연층들(20, 30, 40)을 관통하는 제1 관통홀(CH1)과 제2 관통홀(CH2)을 통해 제1 반도체패턴(AL1)에 각각 연결된다. 제1 출력전극(DE1)은 제1 전극(E1)에 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 제1 출력전극(DE1)은 제2 절연층(30) 및 제3 절연층(40)을 관통하는 관통홀(미 도시)을 통해 제1 전극(E1)에 연결될 수 있다. 제2 입력전극(SE2)과 제2 출력전극(DE2)은 제1 내지 제3 절연층들(20, 30, 40)을 관통하는 제3 관통홀(CH3)과 제4 관통홀(CH4)을 통해 제2 반도체패턴(AL2)에 각각 연결된다. 한편, 본 발명의 다른 실시예에서 제1 트랜지스터(TFT1)와 제2 트랜지스터(TFT2)는 바텀 게이트 구조로 변형되어 실시될 수 있다.
제3 절연층(40) 상에 제1 입력전극(SE1), 제1 출력전극(DE1), 제2 입력전극(SE2), 및 제2 출력전극(DE2)을 커버하는 제4 절연층(50)이 배치된다. 제4 절연층(50)은 유기층 및/또는 무기층을 포함한다. 특히, 제4 절연층(50)은 평탄면을 제공하기 위해서 유기물질을 포함할 수 있다. 유기물질은 고분자, 예를 들어 아크릴 계열 유기층을 포함할 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로 이에 제한되는 것은 아니다.
제1 내지 제4 절연층들(20, 30, 40, 50) 중 어느 하나는 화소의 회로 구조에 따라 생략될 수 있다. 제1 내지 제3 절연층들(20, 30, 40) 각각은 층간 절연층(interlayer)으로 정의될 수 있다. 층간 절연층은 층간 절연층을 기준으로 하부에 배치된 도전패턴과 상부에 배치된 도전패턴의 사이에 배치되어 도전패턴들을 절연시킨다.
제4 절연층(50) 상에 발광소자층(DP-OLED)이 배치된다. 제4 절연층(50) 상에 화소정의막(PDL), 스페이서(SPC) 및 유기발광 다이오드(OLED)가 배치된다.
제4 절연층(50) 상에 애노드(AE)가 배치된다. 애노드(AE)는 제4 절연층(50)을 관통하는 제5 관통홀(CH5)을 통해 제2 출력전극(DE2)에 연결된다. 화소정의막(PDL) 및 스페이서(SPC)에는 개구부(OP)가 정의된다. 개구부(OP)는 애노드(AE)의 적어도 일부분을 노출시킨다.
스페이서(SPC)는 화소정의막(PDL) 위에 배치되어, 유기발광 다이오드(OLED) 등을 형성할 때 사용되는 마스크를 지지하는 역할을 할 수 있다. 스페이서(SPC)는 화소정의막(PDL)과 동일하게 형성된 것을 예시적으로 도시하였으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 스페이서(SPC)는 화소정의막(PDL) 일부 영역 위에만 형성될 수도 있고, 생략될 수도 있다.
발광소자층(DP-OLED)은 발광영역(PXA)과 발광영역(PXA)에 인접한 비발광영역(NPXA)을 포함한다. 비발광영역(NPXA)은 발광영역(PXA)을 에워싸을수 있다. 발광영역(PXA)은 개구부(OP)에 의해 노출된 애노드(AE)의 일부영역에 대응하게 정의될 수 있다.
정공 제어층(HCL)은 발광영역(PXA)과 비발광영역(NPXA)에 공통으로 배치될 수 있다. 별도로 도시되지 않았으나, 정공 제어층(HCL)과 같은 공통층은 복수 개의 화소들(PX, 도 4 참조)에 공통으로 형성될 수 있다.
정공 제어층(HCL) 상에 유기 발광층(EML)이 배치된다. 유기 발광층(EML)은 개구부(OP)에 대응하는 영역에만 배치될 수 있다. 즉, 유기 발광층(EML)은 복수 개의 화소들(PX) 각각에 분리되어 형성될 수 있다.
유기 발광층(EML) 상에 전자 제어층(ECL)이 배치된다. 전자 제어층(ECL) 상에 캐소드(CE)가 배치된다. 캐소드(CE)는 복수 개의 화소들(PX)에 공통적으로 배치된다.
본 실시예에서 패터닝된 유기 발광층(EML)을 예시적으로 도시하였으나, 유기 발광층(EML)은 복수 개의 화소들(PX)에 공통적으로 배치될 수 있다. 이때, 유기 발광층(EML)은 백색 광을 생성할 수 있다. 또한, 유기 발광층(EML)은 다층구조를 가질 수 있다.
본 실시예에서 박막봉지층(TFE)은 캐소드(CE)를 직접 커버한다. 본 발명의 일 실시예에서, 캐소드(CE)를 커버하는 캡핑층이 더 배치될 수 있다. 이때 박막봉지층(TFE)은 캡핑층을 직접 커버한다. 박막봉지층(TFE)은 복수의 무기 박막들(IOL1, IOL2) 및 유기 박막(OL)을 포함할 수 있다.
박막봉지층(TFE) 위에는 버퍼층(BF)이 배치될 수 있다. 버퍼층(BF)은 유기층 및/또는 무기층을 포함한다. 특히, 버퍼층(BF)은 무기 박막을 포함할 수 있다. 무기 박막은 실리콘 나이트라이드, 실리콘 옥시 나이트라이드, 실리콘 옥사이드, 티타늄옥사이드 및 알루미늄옥사이드 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니다. 버퍼층(BF) 위에는 터치감지유닛(TS)이 배치될 수 있다. 터치감지유닛(TS)은 제1 도전층(TS-CL1), 제1 절연층(TS-IL1, 이하 제1 터치 절연층), 제2 도전층(TS-CL2), 및 제2 절연층(TS-IL2, 이하 제2 터치 절연층)을 포함한다.
제1 도전층(TS-CL1) 및 제2 도전층(TS-CL2) 각각은 단층구조를 갖거나, 제3 방향(DR3)을 따라 적층된 다층구조를 가질 수 있다. 다층구조의 도전층은 투명 도전층들과 금속층들 중 적어도 두 개 이상의 층들을 포함할 수 있다. 다층구조의 도전층은 서로 다른 금속을 포함하는 금속층들을 포함할 수 있다. 투명 도전층은 ITO(indium tin oxide), IZO(indium zinc oxide), ZnO(zinc oxide), ITZO(indium tin zinc oxide), PEDOT, 금속 나노 와이어, 그라핀을 포함할 수 있다. 금속층은 몰리브덴, 은, 티타늄, 구리, 알루미늄, 및 이들의 합금을 포함할 수 있다.
제1 도전층(TS-CL1) 및 제2 도전층(TS-CL2) 각각은 복수 개의 패턴들을 포함한다. 이하, 제1 도전층(TS-CL1)은 제1 도전패턴들을 포함하고, 제2 도전층(TS-CL2)은 제2 도전패턴들을 포함하는 것으로 설명된다. 제1 도전패턴들과 제2 도전패턴들 각각은 터치전극들 및 터치 신호라인들을 포함할 수 있다.
제1 터치 절연층(TS-IL1) 및 제2 터치 절연층(TS-IL2) 각각은 단층 또는 다층구조를 가질 수 있다. 제1 터치 절연층(TS-IL1) 및 제2 터치 절연층(TS-IL2) 각각은 무기층 및 유기층 중 적어도 어느 하나를 가질 수 있다.
제1 터치 절연층(TS-IL1)은 제1 도전층(TS-CL1) 및 제2 도전층(TS-CL2)을 절연시키면 충분하고 그 형상은 제한되지 않는다. 제1 도전패턴들과 제2 도전패턴들의 형상에 따라 제1 터치 절연층(TS-IL1)의 형상은 변경될 수 있다. 제1 터치 절연층(TS-IL1)은 박막봉지층(TFE)을 전체적으로 커버하거나, 복수 개의 절연 패턴들을 포함할 수 있다.
본 실시예에서 2층형 터치감지유닛을 예시적으로 도시하였으나 이에 제한되지 않는다. 단층형 터치감지유닛은 도전층 및 도전층을 커버하는 절연층을 포함한다. 도전층은 터치센서들 및 터치센서들에 연결된 터치 신호라인들을 포함한다. 단층형 터치감지유닛은 셀프 캡 방식으로 좌표정보를 획득할 수 있다.
도 8은 도 4에 도시된 I-I` 영역을 따라 절단한 단면도이다. 도 8은 벤딩부(BD-P) 및 표시부(DP-P)의 일부의 단면도이다.
도 6, 도 7 및 도 8을 참조하면, 무기물을 포함하는 제3 층(13), 제1 절연층(20), 제2 절연층(30), 및 제3 절연층(40)은 벤딩부(BD-P)에 배치되지 않을 수 있다. 따라서, 표시부(DP-P)의 배면을 향해 벤딩되는 벤딩부(BD-P)에 가해지는 스트레스가 감소될 수 있다.
벤딩부(BD-P)에는 제1 유기층(OL-B)이 배치될 수 있다. 제1 유기층(OL-B) 위에는 패턴부(PP)가 배치될 수 있다. 패턴부(PP)는 아웃라인(OT-L)과 배선들(SL) 사이에 배치될 수 있다. 패턴부(PP)는 제1 입력전극(SE1), 및 제2 입력전극(SE2)과 동일한 포토리소그래피 공정에 따라 제조될 수 있다. 다시 말해, 패턴부(PP)는 제1 입력전극(SE1), 및 제2 입력전극(SE2)과 동일한 물질로 구성되고, 동일한 적층 구조를 가질 수 있다. 패턴부(PP)는 무기물을 포함할 수 있고, 특히, 패턴부(PP)는 금속성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 패턴부(PP), 제1 입력전극(SE1), 및 제2 입력전극(SE2)은 몰리브덴, 은, 티타늄, 구리, 알루미늄, 및 이들의 합금을 포함할 수 있고, 특별히 제한되지 않는다.
패턴부(PP)는 아웃라인(OT-L)이 레이저 컷팅 공정에 의해 형성될 때, 벤딩부(BD-P)가 열 데미지를 입는 것을 방지할 수 있다. 유기물의 경우 무기물보다 열에 의한 변형에 더 취약하다. 본 실시예에 따르면, 아웃라인(OT-L)과 인접한 영역에 유기물보다 열에 의한 변형이 적은 물질을 포함하는 패턴부(PP)를 배치한다. 패턴부(PP)에 의해 레이저 컷팅 공정에 따른 열 데미지가 감소되어 벤딩부(BD-P)의 형상이 변형이 감소될 수 있다. 그 결과, 벤딩부(BD-P)의 벤딩 시 발생하는 벤딩 스트레스가 감소될 수 있다. 즉, 벤딩부(BD-P)에 가해지는 스트레스에 의한 불량이 감소될 수 있고, 제품의 신뢰성 및 제조 수율이 향상될 수 있다.
도 9a는 도 4에 도시된 AA` 영역을 확대한 평면도이다.
도 9a를 참조하면, 평면 상에서 패턴부(PP)는 배선(SL)과 아웃라인(OT-L) 사이에 배치될 수 있다. 평면 상에서 패턴부(PP)는 아웃라인(OT-L)과 이격되어 배치될 수 있다. 이 경우, 아웃라인(OT-L)을 형성하는 과정 중에 패턴부(PP)에 크랙이 발생할 확률이 감소될 수 있다.
아웃라인(OT-L)은 제1 방향(DR1)을 따라 연장할 수 있고, 패턴부(PP)는 제1 방향(DR1)을 따라 연장하는 패턴들(PPS)을 포함할 수 있다. 패턴들(PPS)은 제1 방향(DR1)과 교차하는 제2 방향(DR2)을 따라 배열될 수 있다. 패턴부(PP)가 슬릿 형태의 패턴들(PPS)을 포함하기 때문에 패턴부(PP) 중 일부의 패턴에 크랙이 발생하더라도, 크랙이 전파되는 것이 방지될 수 있다.
도 9a에서는 패턴부(PP)가 3 개의 패턴들(PPS)을 포함하는 것을 예로 들어 도시하였으나, 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니다. 패턴부(PP)는 한 개의 패턴만을 포함할 수도 있다. 2 개 이상의 복수 개의 패턴들을 포함할 수도 있다.
도 9b는 도 4에 도시된 AA` 영역을 확대한 평면도이다.
도 9b를 참조하면, 평면 상에서 패턴부(PP-1)는 배선(SL)과 아웃라인(OT-L) 사이에 배치될 수 있다.
패턴부(PP-1)는 복수의 패턴들(PPS-1)을 포함하고, 복수의 패턴들(PPS-1)은 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)을 따라 배열될 수 있다. 따라서, 복수의 패턴들(PPS-1)은 매트리스 형태로 배열될 수 있다. 복수의 패턴들(PPS-1)은 제1 방향(DR1)을 따라서만 배열될 수 있고, 이 경우 복수의 패턴들(PPS-1)은 아웃라인(OT-L)과 인접한 점선 형상을 가질 수 있다.
도 9a와 비교하였을 때, 도 9b의 패턴(PPS-1)은 아일랜드 형태로, 제1 방향(DR1)을 따라 배열되는 형상을 가질 수 있다. 도 9b와 같은 아일랜드 형태의 패턴(PPS-1)은 벤딩부(BD-P)가 벤딩될 때, 패턴부(PP-1)에 작용하는 스트레스가 보다 감소될 수 있다.
도 9c는 도 4에 도시된 AA` 영역을 확대한 평면도이다.
도 9c를 참조하면, 평면 상에서 패턴부(PP-2)는 배선(SL)과 아웃라인(OT-L) 사이에 배치될 수 있다. 패턴부(PP-2)는 제1 방향(DR1)을 따라 배열되는 제1 패턴들(PPS-2a) 및 제1 방향(DR1)을 따라 배열되는 제2 패턴들(PPS-2b)을 포함할 수 있다.
제1 패턴들(PPS-2a) 및 제2 패턴들(PPS-2b)은 제2 방향(DR2)을 따라 교대로 배열될 수 있다. 제1 패턴들(PPS-2a) 각각의 중심점(CPa) 및 제2 패턴들(PPS-2b) 각각의 중심점(CPb)은 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)을 따라 지그재그로 배열될 수 있다. 구체적으로, 제1 패턴들(PPS-2a) 각각의 중심점(CPa)을 통과하며 제2 방향(DR2)을 따라 연장하는 가상선(IML)과 제2 패턴들(PPS-2b) 각각의 중심점(CPb)은 비중첩할 수 있다.
도 10은 도 4에 도시된 I-I` 영역을 따라 절단한 단면도이다.
도 6, 도 7 및 도 10을 참조하면, 패턴부(PP-3)는 아웃라인(OT-L)과 배선들(SL) 사이에 배치될 수 있다. 패턴부(PP-3)는 제1 제어전극(GE1), 및 제2 제어전극(GE2)과 동일한 포토리소그래피 공정에 따라 제조될 수 있다. 즉, 패턴부(PP-3)는 제1 제어전극(GE1), 및 제2 제어전극(GE2)과 동일한 물질로 구성되고, 동일한 적층 구조를 가질 수 있다. 예컨대, 패턴부(PP-3)는 금속성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 패턴부(PP-3)는 몰리브덴, 은, 티타늄, 구리, 알루미늄, 및 이들의 합금 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있고, 특별히 제한되지 않는다.
도 11은 도 4에 도시된 I-I` 영역을 따라 절단한 단면도이다.
도 6, 도 7 및 도 11을 참조하면, 패턴부(PP-4)는 아웃라인(OT-L)과 배선들(SL) 사이에 배치될 수 있다. 패턴부(PP-4)는 애노드(AE)와 동일한 포토리소그래피 공정에 따라 제조될 수 있다. 즉, 패턴부(PP-4)는 애노드(AE)와 동일한 물질로 구성되고, 동일한 적층 구조를 가질 수 있다. 예컨대, 패턴부(PP-4)는 금속성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 패턴부(PP-4)는 ITO(indium tin oxide), IZO(indium zinc oxide), ZnO(zinc oxide), ITZO(indium tin zinc oxide), PEDOT, 몰리브덴, 은, 티타늄, 구리, 알루미늄, 및 이들의 합금을 포함할 수 있다.
도 12a는 도 4에 도시된 I-I` 영역을 따라 절단한 단면도이고, 도 12b는 도 4에 도시된 I-I` 영역을 따라 절단한 단면도이다.
도 12a에서, 패턴부(PP-5)는 복수의 무기층들을 포함할 수 있다. 예컨대, 패턴부(PP-5)는 4 층의 무기층들을 포함할 수 있다. 4층의 무기층들 각각은 제3 층(13), 제1 절연층(20), 제2 절연층(30), 제3 절연층(40)과 동일한 공정에 따라 형성될 수 있다.
패턴부(PP-5)는 아웃라인(OT-L)이 레이저 컷팅 공정에 의해 형성될 때, 벤딩부(BD-P)의 열에 의한 변형을 방지할 수 있다. 따라서, 아웃라인(OT-L)이 배선(SL)을 향해 수축되어 들어오는 것을 방지할 수 있다.
도 12b에서, 패턴부(PP-6)는 복수의 무기층들을 포함할 수 있다. 도 12b의 패턴부(PP-6)는 도 12a의 패턴부(PP-5)와 비교하였을 때, 높이에 차이가 있을 수 있다. 패턴부(PP-6)는 제1 유기층(OL-B)에 의해 커버될 수 있다.
도 13은 도 4에 도시된 AA` 영역을 확대한 평면도이다.
도 12a 및 도 12b의 패턴부들(PP-5, PP-6) 각각은 도 13에 도시된 복수의 패턴들(PPS-3)을 포함할 수 있다. 복수의 패턴들(PPS-3)은 아일랜드 형태를 가지며, 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)을 따라 배열될 수 있다. 따라서, 무기물로 구성된 패턴부들(PP-5, PP-6)의 크랙이 발생하더라도 크랙이 전파될 가능성이 감소될 수 있다.
컷팅 영역(CA)을 레이저 컷팅 공정을 통해 컷팅하는 과정에서 발생하는 열에 의한 데미지는 패턴부들(PP-5, PP-6)에 의해 감소될 수 있다. 또한, 패턴부들(PP-5, PP-6)이 벤딩부(BD-P)의 벤딩 방향을 따라 이격되어 배열됨에 따라, 벤딩에 의해 패턴부들(PP-5, PP-6)에 크랙이 발생할 확률이 감소될 수 있다.
패턴부들(PP-5, PP-6)이 도 13에 도시된 복수의 패턴들(PPS-3)로 구성된 것을 일 예로 들어 설명하였으나, 본 발명은 이에 제한되는 것은 아니다. 예컨대, 패턴부들(PP-5, PP-6) 각각은 도 9a 및 도 9c에 도시된 것과 같은 패턴을 포함할 수도 있다.
도 14는 도 4에 도시된 I-I` 영역을 따라 절단한 단면도이다.
도 6 및 도 14를 참조하면, 패턴부(PP-7)는 표시패널(DP) 위에 배치될 수 있다. 도 14에서는 패턴부(PP-7)가 스페이서(SPC) 위에 배치된 것을 예시적으로 도시하였으나, 패턴부(PP-7)의 위치는 표시패널(DP)의 구조/디자인에 따라 변경될 수 있다. 예를 들어, 스페이서(SPC)가 생략되거나, 스페이서(SPC)가 벤딩부(BD-P)에 형성되지 않은 구조에서는 패턴부(PP-7)는 화소정의막(PDL) 위에 배치될 수 있다. 또한, 화소정의막(PDL) 및 스페이서(SPC)가 벤딩부(BD-P)에 형성되지 않은 구조에서는 패턴부(PP-7)는 제4 절연층(50) 위에 배치될 수 있다.
패턴부(PP-7)는 버퍼층(BF) 및 터치감지유닛(TS)을 구성하는 층들 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
예를 들어, 패턴부(PP-7)는 버퍼층(BF)과 동일한 공정에 따라 제조될 수 있다. 패턴부(PP-7)는 버퍼층(BF)과 동일한 물질로 구성되고, 동일한 적층 구조를 가질 수 있다. 이 경우, 패턴부(PP-7)는 무기물을 포함할 수 있다.
패턴부(PP-7)는 터치감지유닛(TS)의 제1 도전층(TS-CL1), 제2 도전층(TS-CL2), 제1 터치 절연층(TS-IL1) 및 제2 터치 절연층(TS-IL2) 중 적어도 어느 하나와 동일한 물질로 구성되고, 동일한 적층 구조를 가질 수 있다. 패턴부(PP-7)가 제1 도전층(TS-CL1), 또는 제2 도전층(TS-CL2)과 동일한 물질로 구성된 경우, 패턴부(PP-7)는 TO(indium tin oxide), IZO(indium zinc oxide), ZnO(zinc oxide), ITZO(indium tin zinc oxide), PEDOT, 금속 나노 와이어, 그라핀, 몰리브덴, 은, 티타늄, 구리, 알루미늄, 및 이들의 합금 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 패턴부(PP-7)가 제1 터치 절연층(TS-IL1) 또는 제2 터치 절연층(TS-IL2)과 동일한 물질로 구성된 경우, 패턴부(PP-7)는 무기물을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에서, 패턴부는 앞서 설명한 도 8의 패턴부(PP), 도 10 의 패턴부(PP-3), 도 11의 패턴부(PP-4), 도 12a의 패턴부(PP-5), 도 12b의 패턴부(PP-6), 및 도 14 패턴부(PP-7)들 중 적어도 하나 이상의 조합으로 구성될 수도 있다.
도 15는 도 4에 도시된 AA` 영역을 확대한 평면도이다. 구체적으로, 도 15는 컷팅 영역(CA)이 컷팅되기 전의 상태를 도시한 것이다.
표시부(DP-P), 벤딩부(BD-P), 및 패드부(PD-P) 각각과 컷팅 영역(CA)이 맞닿는 영역 레이저 컷팅 영역(LCL)으로 점선으로 도시하였다. 레이저 컷팅 영역(LCL)에 레이저를 조사하여, 컷팅 영역(CA)을 표시부(DP-P), 벤딩부(BD-P), 및 패드부(PD-P) 각각으로부터 분리할 수 있다. 컷팅 영역(CA)이 컷팅된 후, 벤딩부(BD-P)의 아웃라인(OT-L)이 형성될 수 있다.
아웃라인(OT-L)과 배선(SL) 사이의 보호 영역(PPI)에는 컷팅 영역(CA)을 컷팅할 때 발생하는 열에 의한 데미지를 막기 위한 패턴부가 배치될 수 있다. 따라서, 보호 영역(PPI)에 배치된 패턴부에 의해 벤딩부(BD-P)의 열에 의한 수축이 방지될 수 있다. 그 결과, 벤딩부(BD-P)가 벤딩될 때, 벤딩부(BD-P)에 작용하는 스트레스가 증가하는 것이 방지될 수 있다.
도 16은 도 15에 도시된 II-II` 영역을 따라 절단한 단면도이다.
도 6 및 도 16을 참조하면, 패턴부(PP-8)는 앞서 설명한 패턴부들과 달리 아웃라인(OT-L)과 이격되지 않고 중첩할 수 있다. 도 16은 컷팅 영역(CA)이 컷팅되기 전의 상태의 단면도이기 때문에, 아웃라인(OT-L)이 아직 형성되지 않은 상태이다. 따라서, 도 16에서는 아웃라인(OT-L)을 일점쇄선으로 도시하였다.
패턴부(PP-8)는 제1 패턴층(PL1) 및 제2 패턴층(PL2)을 포함할 수 있다. 제2 패턴층(PL2)은 제1 패턴층(PL1) 위에 배치될 수 있다. 제1 패턴층(PL1)은 제1 유기층(OL-B) 위에 배치되고, 제1 패턴층(PL1)과 제2 패턴층(PL2) 사이에는 제2 유기층(50-1)이 배치되고, 제2 패턴층(PL2) 위에는 제3 유기층(50-2)이 배치될 수 있다.
제1 패턴층(PL1) 및 제2 패턴층(PL2)은 금속성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 패턴층(PL1) 및 제2 패턴층(PL2)은 제1 입력전극(SE1), 제1 출력전극(DE1)과 동일한 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 패턴층(PL1) 및 제2 패턴층(PL2)은 몰리브덴, 은, 티타늄, 구리, 알루미늄, 및 이들의 합금 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있고, 특별히 제한되지 않는다.
도 6에서는 제1 입력전극(SE1), 및 제1 출력전극(DE1)이 제3 절연층(40) 및 제4 절연층(50) 사이에 배치된 것을 예시적으로 도시하였으나, 제1 입력전극(SE1), 및 제1 출력전극(DE1)은 복수의 층으로 형성될 수 있다. 이 경우, 제1 입력전극(SE1), 및 제1 출력전극(DE1) 각각은 제1 서브 전극층, 및 상기 제1 서브 전극층 위에 배치된 제2 서브 전극층을 포함할 수 있고, 제4 절연층(50)은 상기 제1 서브 전극층과 상기 제2 서브 전극층 사이에 배치되는 제2 유기층(50-1) 및 제2 유기층(50-1) 위에 배치되며 상기 제2 서브 전극층을 커버하는 제3 유기층(50-3)을 포함할 수 있다. 제1 패턴층(PL1)은 상기 제1 서브 전극층과 동일한 포토리소그래피 공정에 따라 제조될 수 있다. 즉, 제1 패턴층(PL1)은 상기 제1 서브 전극층과 동일한 물질로 구성되고, 동일한 적층 구조를 가질 수 있다. 제2 패턴층(PL2)은 상기 제2 서브 전극층과 동일한 포토리소그래피 공정에 따라 제조될 수 있다. 즉, 제2 패턴층(PL2)은 상기 제2 서브 전극층과 동일한 물질로 구성되고, 동일한 적층 구조를 가질 수 있다. 다만, 이는 일 예를 들어 설명한 것이고, 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니다. 예컨대, 제1 패턴층(PL1)과 제2 패턴층(PL2)은 유기층보다 열 전도율이 높은 물질을 포함할 수 있다.
레이저를 이용하여 컷팅 영역(CA)을 컷팅시에 발생하는 열은 제1 패턴층(PL1)과 제2 패턴층(PL2)을 통해 이동한다. 즉, 제1 패턴층(PL1)과 제2 패턴층(PL2)에 의해 레이저 컷팅 영역(LCL)과 인접한 영역에 열이 집중되는 것을 방지되어, 열에 의해 벤딩부(BD-P)에 변형이 발생하는 것이 감소될 수 있다. 그 결과, 벤딩부(BD-P)의 벤딩 시 발생하는 벤딩 스트레스가 감소될 수 있다.
도 17은 도 15에 도시된 II-II` 영역을 따라 절단한 단면도이다.
도 17을 참조하면, 패턴부(PP-9)는 제1 패턴층(PL1a) 및 제2 패턴층(PL2a)을 포함할 수 있다. 제2 패턴층(PL2a)은 제1 패턴층(PL1a) 위에 배치된다. 제1 패턴층(PL1a) 및 제2 패턴층(PL2a)은 서로 접촉할 수 있다. 도 16과 비교하였을 때, 제1 패턴층(PL1a)과 제2 패턴층(PL2a) 사이에는 제2 유기층(50-1, 도 16 참조)이 배치되지 않을 수 있다.
패턴부(PP-9)는 제1 패턴층(PL1a)과 제2 패턴층(PL2a)을 모두 포함하기 때문에, 패턴부(PP-9)가 제1 패턴층(PL1a) 및 제2 패턴층(PL2a) 중 어느 하나만 포함하는 경우보다 열전달 효율이 보다 높을 수 있다. 열 전달 효율은 제1 패턴층(PL1a) 및 제2 패턴층(PL2a)의 두께가 두꺼워질수록 향상될 수 있다. 따라서, 열 전달 효율과 가요성(flexibility)을 고려하여 제1 패턴층(PL1a) 및 제2 패턴층(PL2a)의 두께를 결정할 수 있다.
도 18은 도 15에 도시된 II-II` 영역을 따라 절단한 단면도이고, 도 19는 도 15에 도시된 II-II` 영역을 따라 절단한 단면도이다.
도 18 및 도 19에서 패턴부들(PP-10, PP-11) 각각은 하나의 패턴층을 포함할 수 있다. 도 18의 패턴부(PP-10)는 제1 패턴층(PL1, 도 16 참조)만을 포함할 수 있고, 도 19의 패턴부(PP-11)는 제2 패턴층(PL2, 도 16 참조)만을 포함할 수 있다. 도 16의 패턴부(PP-8)는 열전도율 측면에서 도 18 및 도 19의 패턴부들(PP-10, PP-11)보다 유리할 수 있고, 도 18 및 도 19의 패턴부들(PP-10, PP-11)은 유연성 측면에서 도 16의 패턴부(PP-8)보다 유리할 수 있다.
도 20 내지 도 23은 도 15에 도시된 II-II` 영역을 따라 절단한 단면도들이다.
도 20 내지 도 23의 패턴부들(PP-12, PP-13, PP-14, PP-15)은 앞서 도 16 내지 도 19의 패턴부들(PP-8, PP-9, PP-10, PP-11)과 비교하였을 때, 레이저 컷팅 영역(LCL)과 패턴부들(PP-12, PP-13, PP-14, PP-15)이 중첩하지 않는다는 점에 차이가 있다.
도 20에서, 패턴부(PP-12)는 제1 패턴층(PL1b) 및 제2 패턴층(PL2b)을 포함한다. 레이저 컷팅 영역(LCL)과 중첩하는 영역에는 제1 패턴층(PL1b) 및 제2 패턴층(PL2b) 각각이 배치되지 않을 수 있다. 따라서, 레이저 컷팅 영역(LCL)의 두께가 감소되고, 레이저 컷팅 영역(LCL)에는 금속 물질을 포함하는 제1 패턴층(PL1b) 및 제2 패턴층(PL2b)이 배치되지 않기 때문에 컷팅 공정이 보다 용이할 수 있다. 또한, 레이저 컷팅하는 과정 중에 제1 패턴층(PL1b) 및 제2 패턴층(PL2b)에 크랙이 발생할 가능성이 감소할 수 있다.
도 21에서, 패턴부(PP-13)는 제1 패턴층(PL1c) 및 제2 패턴층(PL2c)을 포함한다. 제1 패턴층(PL1c)과 제2 패턴층(PL2c)은 서로 접촉할 수 있다. 레이저 컷팅 영역(LCL)과 중첩하는 영역에는 제1 패턴층(PL1c) 및 제2 패턴층(PL2c) 각각이 배치되지 않을 수 있다. 도 21에서는 제2 패턴층(PL2c)이 제1 패턴층(PL1c)의 양단을 커버하는 형태로 도시하였으나, 본 발명은 이에 제한되는 것이 아니다. 본 발명의 다른 실시예에서 제2 패턴층(PL2c)은 제1 패턴층(PL1c) 위에 적층된 구조를 갖고, 제1 패턴층(PL1c)의 양단은 제3 유기층(50-3)과 젖접촉될 수도 있다.
도 22 및 도 23에서, 패턴부들(PP-14, PP-15) 각각은 하나의 패턴층을 포함할 수 있다. 레이저 컷팅 영역(LCL)과 중첩하는 영역에는 상기 하나의 패턴층은 배치되지 않을 수 있다.
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술 분야에 통상의 지식을 갖는 자라면, 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허청구범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.
DD: 표시장치
DM: 표시모듈
DP: 표시패널 TS: 터치감지유닛
SUB: 베이스층 DP-CL: 회로층
DP-OLED: 발광 소자층 TFE: 박막봉지층
DP-P: 표시부 BD-P: 벤딩부
PD-P: 패드부 PP: 패턴부
DP: 표시패널 TS: 터치감지유닛
SUB: 베이스층 DP-CL: 회로층
DP-OLED: 발광 소자층 TFE: 박막봉지층
DP-P: 표시부 BD-P: 벤딩부
PD-P: 패드부 PP: 패턴부
Claims (20)
- 영상을 표시하는 표시부;
상기 표시부와 전기적으로 연결된 패드부; 및
상기 표시부와 상기 패드부 사이에 배치되어, 상기 표시부와 상기 패드부를 연결하고, 상기 표시부와 상기 패드부를 연결하는 두 개의 아웃라인들이 정의된 벤딩부를 포함하고,
상기 벤딩부는
베이스층;
상기 베이스층 위에 배치되며 상기 표시부와 상기 패드부를 전기적으로 연결하는 복수의 배선들; 및
평면 상에서 상기 두 개의 아웃라인들 각각과 상기 복수의 배선들 사이에 배치된 패턴부를 포함하는 표시장치. - 제1 항에 있어서,
평면상에서 상기 패턴부의 일단은 상기 두 개의 아웃라인들 각각과 중첩하는 표시장치. - 제1 항에 있어서,
평면상에서 상기 패턴부의 일단은 상기 두 개의 아웃라인들 각각과 이격된 표시장치. - 제1 항에 있어서,
상기 두 개의 아웃라인들 각각은 제1 방향을 따라 연장하고, 상기 패턴부는 상기 제1 방향을 따라 연장하는 패턴을 포함하는 표시장치. - 제4 항에 있어서,
상기 패턴은 복수 개로 제공되고, 복수 개의 상기 패턴은 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향을 따라 배열되는 표시장치. - 제1 항에 있어서,
상기 두 개의 아웃라인들 각각은 제1 방향을 따라 연장하고, 상기 패턴부는 복수의 패턴들을 포함하고, 상기 복수의 패턴들은 상기 제1 방향 및 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향을 따라 매트리스 형태로 배열되는 표시장치. - 제1 항에 있어서,
상기 두 개의 아웃라인들 각각은 제1 방향을 따라 연장하고, 상기 패턴부는 상기 제1 방향을 따라 배열되는 제1 패턴들, 상기 제1 방향을 따라 배열되는 제2 패턴들을 포함하고,
상기 제1 패턴들과 상기 제2 패턴들은 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향을 따라 교대로 배열되고, 상기 제1 패턴들 각각의 중심점을 통과하며 상기 제2 방향을 따라 연장하는 가상선과 상기 제2 패턴들 각각의 중심점은 비중첩하는 표시장치. - 제1 항에 있어서,
상기 벤딩부는
상기 베이스층 위에 배치된 제1 유기층; 및
상기 제1 유기층 위에 배치된 제2 유기층을 더 포함하고,
상기 패턴부는 상기 제1 유기층과 상기 제2 유기층 사이에 배치되는 표시장치. - 제8 항에 있어서,
상기 패턴부는 제1 패턴층 및 상기 제1 패턴층 위에 배치된 제2 패턴층을 포함하고,
상기 벤딩부는 상기 제1 패턴층 및 상기 제2 패턴층 사이에 배치된 제3 유기층을 더 포함하는 표시장치. - 제8 항에 있어서,
상기 패턴부는 제1 패턴층 및 상기 제1 패턴층 위에 배치된 제2 패턴층을 포함하고,
상기 제1 패턴층과 상기 제2 패턴층은 서로 접촉하는 표시장치. - 제1 항에 있어서,
상기 표시부는 반도체패턴, 제어전극, 입력전극 및 출력전극을 포함하는 구동 트랜지스터, 상기 출력전극에 전기적으로 연결되는 애노드, 및 상기 반도체패턴, 상기 제어전극, 및 상기 입력 및 상기 출력전극 사이에 각각 배치되는 복수의 절연층들을 포함하고, 상기 복수의 절연층들 각각은 무기물을 포함하는 표시장치. - 제11 항에 있어서,
상기 패턴부는 상기 제어전극과 동일한 물질을 포함하는 표시장치. - 제11 항에 있어서,
상기 패턴부는 상기 입력전극 및 상기 출력전극과 동일한 물질을 포함하는 표시장치. - 제11 항에 있어서,
상기 패턴부는 상기 애노드와 동일한 물질을 포함하는 표시장치. - 제11 항에 있어서,
상기 패턴부는 상기 복수의 절연층들 각각과 동일한 물질을 포함하는 표시장치. - 제11 항에 있어서,
상기 표시부 위에 배치된 버퍼층; 및
상기 버퍼층 위에 배치된 터치감지유닛을 더 포함하고,
상기 패턴부는 상기 버퍼층 또는 상기 터치감지유닛과 동일한 물질을 포함하는 표시장치. - 제16 항에 있어서,
상기 패턴부는 복수의 패턴층들을 포함하고, 상기 복수의 패턴층들 각각은 상기 제어전극, 상기 입력전극 및 상기 출력전극, 상기 애노드, 상기 복수의 절연층들, 상기 버퍼층 및 상기 터치 감지유닛 중 어느 하나와 동일한 물질을 포함하는 표시장치.
상기 패턴부는 무기물 또는 금속성 물질을 포함하는 표시장치. - 제1 항에 있어서,
상기 패턴부는 무기물 또는 금속성 물질을 포함하는 표시장치.
- 제1 항에 있어서,
상기 표시부, 상기 벤딩부, 및 상기 패드부는 제1 방향을 따라 순차적으로 배열되고,
상기 표시부의 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향과 나란한 제1 폭을 갖고, 상기 벤딩부는 상기 제2 방향과 나란한 제2 폭을 갖고, 상기 제2 폭은 상기 제1 폭보다 작은 표시장치. - 제1 항에 있어서,
상기 벤딩부는 상기 표시부의 배면을 향해 벤딩되고, 상기 패드부는 상기 표시부 아래에 배치되는 표시장치.
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020160117897A KR102649632B1 (ko) | 2016-09-13 | 2016-09-13 | 표시장치 |
| US15/643,941 US10725353B2 (en) | 2016-09-13 | 2017-07-07 | Display device |
| CN201710756549.7A CN107819006B (zh) | 2016-09-13 | 2017-08-29 | 显示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020160117897A KR102649632B1 (ko) | 2016-09-13 | 2016-09-13 | 표시장치 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20180030326A true KR20180030326A (ko) | 2018-03-22 |
| KR102649632B1 KR102649632B1 (ko) | 2024-03-21 |
Family
ID=61560374
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020160117897A KR102649632B1 (ko) | 2016-09-13 | 2016-09-13 | 표시장치 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US10725353B2 (ko) |
| KR (1) | KR102649632B1 (ko) |
| CN (1) | CN107819006B (ko) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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|---|---|
| CN107819006A (zh) | 2018-03-20 |
| US10725353B2 (en) | 2020-07-28 |
| US20180074358A1 (en) | 2018-03-15 |
| KR102649632B1 (ko) | 2024-03-21 |
| CN107819006B (zh) | 2023-06-16 |
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