KR20220089019A

KR20220089019A - 터치 표시 패널

Info

Publication number: KR20220089019A
Application number: KR1020200179268A
Authority: KR
Inventors: 이정은; 이경하; 이태규
Original assignee: 엘지디스플레이 주식회사
Priority date: 2020-12-21
Filing date: 2020-12-21
Publication date: 2022-06-28

Abstract

본 발명의 일 실시예에 따른 터치 표시 패널은 복수의 픽셀이 배치된 액티브영역과 액티브영역에 인접한 베젤영역을 포함하는 표시부, 표시부 상에 배치되고 복수의 픽셀을 밀봉하는 봉지부, 봉지부 상에 배치되고 액티브영역에 대응하는 복수의 터치전극을 포함하는 터치센서부 및 터치센서부 상에 배치되는 커버부를 포함하는 터치 표시 패널에 있어서, 봉지부는, 발광소자층 상에 배치되는 제1 무기봉지층, 제1 무기봉지층 상에 배치되며, 뱅크영역과 뱅크영역에 상대적으로 리세스된 매립영역을 포함하는 유기봉지층 및 뱅크영역 및 매립영역을 포함하는 유기봉지층의 표면을 따라 배치되는 제2 무기봉지층을 포함하고, 봉지부 상에 배치되는 터치 센서부는 제2 무기봉지층 상에 배치되는 터치절연막, 터치절연막 상에 배치되는 제2 센서층 및 유기봉지층과 터치절연막 상에 배치되는 매립영역 상에 매립되는 제1 센서층을 포함한다.

Description

터치 표시 패널{TOUCH DISPLAY PANEL}

본 발명은 패널 외부의 베젤 축소가 가능한 터치 표시 패널에 관한 것이다.

표시의 화면 상에서 사용자의 터치로 정보 입력이 가능한 터치 센서는 스마트 폰, 태블릿 등과 같은 휴대용 정보 기기뿐만 아니라 노트북, 모니터, 가전 제품 등의 다양한 표시 장치에 적용된다.

터치 센서는 터치 패널 형태로 제작되어 표시 패널 상에 터치 패널을 부착하는 방식이 일반적이었으나, 표시 장치의 단순화와 제조 비용 저감을 위해 표시 패널 내에 터치 센서를 내장하는 방식으로 발전하고 있다.

터치 센서를 내장한 표시 패널은 디자인의 차별화가 필요하고, 경쟁력 있는 제품을 확보하기 위해서 베젤영역의 선폭을 최소화할 수 있는 방안이 요구된다.

본 발명은 터치전극을 메탈 잉크로 형성하고, 터치전극의 하부층에 패터닝이 가능한 유기재료를 사용함으로써 베젤영역의 선폭을 저감시킬 수 있는 터치 표시 패널을 제공한다.

본 발명의 실시예에 따른 터치 표시 패널은 복수의 픽셀이 배치된 액티브영역과 상기 액티브영역에 인접한 베젤영역을 포함하는 표시부, 상기 표시부 상에 배치되고 상기 복수의 픽셀을 밀봉하는 봉지부, 상기 봉지부 상에 배치되고 상기 액티브영역에 대응하는 복수의 터치전극을 포함하는 터치센서부 및 상기 터치센서부 상에 배치되는 커버부를 포함하는 터치 표시 패널에 있어서, 상기 봉지부는, 상기 발광소자층 상에 배치되는 제1 무기봉지층, 상기 제1 무기봉지층 상에 배치되며, 뱅크영역과 상기 뱅크영역에 상대적으로 리세스된 매립영역을 포함하는 유기봉지층 및 상기 뱅크영역 및 상기 매립영역을 포함하는 상기 유기봉지층의 표면을 따라 배치되는 제2 무기봉지층을 포함한다.

여기서 상기 봉지부 상에 배치되는 상기 터치 센서부는 상기 제2 무기봉지층 상에 배치되는 터치절연막, 상기 터치절연막 상에 배치되는 제2 센서층 및 상기 유기봉지층과 상기 터치절연막 상에 배치되는 상기 매립영역 상에 매립되는 제1 센서층을 포함한다.

상기 제1 센서층은, 상기 봉지부에 배치되며, 상기 매립영역의 상기 제2 무기봉지층 상에 배치되는 제1 브릿지 전극 및 상기 터치센서부에 배치되며, 상기 매립영역에 대응되는 상기 터치절연막에 매립되어 배치되는 제1 터치전극을 포함하되, 상기 제1 터치전극은, 상기 터치절연막의 일부를 제거하여 상기 제1 브릿지 전극의 일부를 노출시켜 형성하는 브릿지 홀에 배치되어 상기 제1 브릿지 전극에 연결될 수 있다.

상기 유기 봉지층은 상기 제1 무기봉지층 상에 배치되는 제1 유기봉지층, 상기 제1 유기봉지층 상에 배치되며, 상기 뱅크영역을 형성하는 제2 유기봉지층을 포함하고, 상기 매립영역은 상기 뱅크영역 사이에서 상기 제1 유기봉지층의 상면을 노출시켜 형성될 수 있다.

상기 제1 유기봉지층은 아크릴계 수지, 에폭시계 수지, 실록산계 수지, 폴리이미드계 수지, 폴리 아미드계 수지 및 이들을 혼합한 혼합물 중 선택되는 적어도 어느 하나 이상이고, 제2 유기봉지층은 에폭시(Epoxy)계 폴리머, 아크릴(Acryl)계 폴리머 및 이들을 혼합한 혼합물 중 선택되는 적어도 어느 하나 이상일 수 있다.

상기 제1 유기봉지층 상에 배치되는 상기 뱅크영역의 형성두께는 상기 제2 유기봉지층의 형성두께와 동일하게 배치될 수 있다.

상기 제2 센서층은 상기 터치센서부의 액티브영역 상에 배치되며, 상기 터치절연막 상에 배치되는 제2 터치전극과, 상기 제2 터치전극들을 연결하며, 상기 터치절연막 상에 배치되는 제2 브릿지 전극을 포함할 수 있다.

한편, 상기 베젤영역은 상기 액티브영역에 연접하게 배치되는 제1 베젤영역, 상기 제1 베젤영역에 연접하게 배치되는 벤딩영역 및 상기 벤딩영역에 연접하게 배치되는 패드영역을 구비하고, 상기 회로소자층에 배치되는 층간절연층은 상기 액티브영역에서 상기 베젤영역까지 배치되고, 상기 패드영역에 배치되며, 상기 층간절연층 상에 배치되는 패드전극을 포함할 수 있다.

상기 봉지부는 상기 제1 베젤영역과 상기 벤딩영역의 경계까지 배치될 수 있다.

게다가, 상기 제2 센서층은, 상기 제2 센서층과 동일한 재료로 형성되고, 상기 베젤영역의 벤딩영역까지 연장배치되는 라우팅 배선과, 상기 라우팅 배선에 일체형으로 형성되고, 상기 패드영역에 연장배치되어 상기 패드전극과 연결되는 제1 패드전극을 더 포함할 수 있다.

상기 제1 베젤영역에 배치되는 상기 라우팅 배선은 상기 터치절연막 상에 배치되고, 상기 벤딩영역 상에 배치되는 상기 라우팅 배선은 상기 층간절연막 상에 배치되고, 상기 제1 패드전극은 상기 라우팅 배선과 일체형으로 형성되는 제1 패드전극이 상기 패드전극 상에 배치될 수 있다.

한편으로, 상기 패드전극의 테두리 영역의 적어도 어느 하나를 커버하며, 상기 제1 무기봉지층과 동일한 물질로 형성되는 제1 패턴층, 상기 제1 패턴층 상에 배치되고, 제2 무기봉지층과 동일한 물질로 형성되는 제2 패턴층 및 상기 제2 패턴층 상에 배치되고, 상기 터치절연막과 동일한 물질로 형성되는 제3 패턴층을 구비하는 댐패턴을 포함할 수 있다.

여기서 상기 제1 패턴층의 일단부는 상기 패드전극의 일단부에 중첩되고, 상기 제1 패턴층의 타단부는 상기 층간절연층 상에 배치될 수 있다.

그리고, 상기 제1 패드전극의 일단부는 상기 댐패턴의 일측부 및 패드전극의 상부면에 접촉배치될 수 있다.

상기 제1 센서층과 제2 센서층은 메탈 잉크로 형성될 수 있다.

본 발명의 다른 실시예에 따른 터치 표시 패널의 제조방법은 액티브영역 상에 회로소자층과, 상기 회로소자층 상에 발광소자층이 형성되고, 베젤영역 상에 패드전극이 형성된 기판을 마련하고, 상기 기판의 전면에 제1 무기물층을 형성하는 단계, 상기 제1 무기물층 상에 제1 유기물층을 형성하고, 상기 제1 유기물층 상에 제2 유기물층을 형성하는 단계, 상기 제1 유기물층 및 제2 유기물층을 패터닝하여 상기 베젤영역에서 일단부를 갖는 제1 유기봉지층 및 제2 유기봉지층을 형성함과 동시에 상기 액티브영역에서 상기 제2 유기물층의 표면을 패터닝하여 뱅크영역 및 상기 뱅크영역에 비교하여 상대적으로 리세스된 형상의 매립영역을 구비하는 상기 제2 유기봉지층을 형성하는 단계, 상기 뱅크영역 및 상기 매립영역이 형성된 상기 제2 유기봉지층의 전면 및 상기 베젤영역 상에 제2 무기물층을 형성하고, 상기 매립영역의 제2 무기물층 상에 제1 브릿지 전극을 형성하는 단계, 상기 제2 무기물층 및 상기 제1 브릿지 전극이 형성된 기판 전면에 터치절연물질을 형성하고, 상기 액티브영역에서 상기 제1 브릿지 전극의 일부분이 노출되도록 상기 터치절연물질의 일부을 제거한 브릿지홀을 형성함과 동시에 상기 베젤영역에 형성된 상기 제1 무기물층, 제2 물기물층 및 터치절연물질의 일부를 제거하여 제1 무기봉지층, 제2 무기봉지층, 터치절연막 및 상기 패드전극의 일 단부를 커버하는 댐패턴을 형성하는 단계 및 상기 브릿지홀 상에 제1 브릿지전극에 연결되는 제1 터치전극들을 형성하는 단계를 포함한다.

여기서 상기 제1 터치전극과 동시에 형성되는 제2 터치전극들은 상기 터치절연막 상에 형성할 수 있다.

한편, 상기 베젤영역은 상기 액티브영역에 연접하게 배치되는 제1 베젤영역, 상기 제1 베젤영역에 연접하게 배치되는 벤딩영역 및 상기 벤딩영역에 연접하게 배치되는 패드영역을 구비하고, 상기 회로소자층에 배치되는 층간절연층은 상기 액티브층 및 상기 베젤영역에 배치되고, 상기 패드영역에 배치되며, 상기 층간절연층 상에 배치되는 패드전극을 포함할 수 있다.

여기서 상기 제1 무기물층은, 상기 액티브영역에서 상기 발광소자층 상에 배치되고, 상기 제1 베젤영역 및 상기 벤딩영역에서 상기 층간절연층 상에 배치되고, 상기 패드영역에서는 상기 패드전극 상에 형성될 수 있다.

상기 제1 무기물층 상에 제1 유기물층을 형성하고, 상기 제1 유기물층 상에 제2 유기물층을 형성하는 단계에 있어서, 상기 제1 유기물층 및 제2 유기물층은 상기 액티브영역에서부터 상기 패드영역의 일부까지 형성될 수 있다.

상기 제1 유기물층은 아크릴계 수지, 에폭시계 수지, 실록산계 수지, 폴리이미드계 수지, 폴리 아미드계 수지 및 이들을 혼합한 혼합물 중 선택되는 적어도 어느 하나 이상으로 형성되고, 상기 제2 유기물층은 에폭시(Epoxy)계 폴리머, 아크릴(Acryl)계 폴리머 및 이들을 혼합한 혼합물 중 선택되는 적어도 어느 하나 이상으로 형성될 수 있다.

그리고, 상기 제1 유기물층 및 제2 유기물층을 패터닝하여 상기 베젤영역에서 일단부를 갖는 제1 유기봉지층 및 제2 유기봉지층을 형성하는 단계에 있어서, 상기 제1 베젤영역과 상기 벤딩영역의 경계에서 상기 패드영역까지 형성되어 있는 상기 제1 유기물층 및 상기 제2 유기물층을 제거하여 상기 제1 유기봉지층 및 상기 제2 유기봉지층을 형성할 수 있다.

여기서 상기 제1 유기봉지층 및 제2 유기봉지층은 상기 액티브영역과 상기 제1 베젤영역에서 동일한 프로파일을 가질 수 있다.

그리고 상기 액티브영역에서 상기 제2 유기물층의 표면을 패터닝하여 뱅크영역 및 상기 뱅크영역에 비교하여 상대적으로 리세스된 형상의 매립영역을 구비하는 상기 제2 유기봉지층을 형성하는 단계에 있어서, 상기 매립영역은 제1 유기물층의 상부표면을 노출시키는 깊이까지 형성할 수 있다.

상기 뱅크영역 및 상기 매립영역이 형성된 상기 제2 유기봉지층의 전면 및 상기 베젤영역 상에 제2 무기물층을 형성하는 단계에 있어서, 상기 제2 무기물층은 상기 액티브영역 상에서 상기 뱅크영역 및 매립영역의 상면을 따라 형성되고, 상기 제2 무기물층은 상기 베젤영역의 벤딩영역 및 패드영역 상에서 제1 무기물층의 상면을 따라 형성될 수 있다.

상기 매립영역의 제2 무기물층 상에 제1 브릿지 전극을 형성하는 단계에 있어서, 상기 제1 브릿지 전극은 메탈 잉크를 사용하여 상기 매립영역 상에 메탈 잉크가 채워는 단계일 수 있다.

상기 제2 무기물층 및 상기 제1 브릿지 전극이 형성된 기판 전면에 터치절연물질을 형성하고, 상기 액티브영역에서 상기 제1 브릿지 전극의 일부분이 노출되도록 상기 터치절연물질의 일부을 제거한 브릿지홀을 형성하는 단계에 있어서, 상기 베젤영역 상에서 상기 터치절연물질은 상기 제2 무기물층 상에 배치될 수 있다.

여기서 상기 브릿지 홀은 평면 상으로 상기 제1 터치전극의 형상과 동일하게 형성될 수 있다.

상기 베젤영역에 형성된 상기 제1 무기물층, 제2 무기물층 및 터치절연물질의 일부를 제거하여 제1 무기봉지층, 제2 무기봉지층, 터치절연막 및 상기 패드전극의 일 단부를 커버하는 댐패턴을 형성하는 단계에 있어서, 제1 무기봉지층 및 제2 무기봉지층의 끝단은 벤딩영역의 끝단에 연접하되 상기 제1 베젤영역 상에 형성되고, 제1 무기봉지층 및 제2 무기봉지층은 유기봉지층의 상면, 하면 및 측면을 모두 감싸도록 형상으로 형성될 수 있다.

상기 베젤영역에 형성된 상기 제1 무기물층, 제2 무기물층 및 터치절연물질의 일부를 제거하여 제1 무기봉지층, 제2 무기봉지층, 터치절연막 및 상기 패드전극의 일 단부를 커버하는 댐패턴을 형성하는 단계에 있어서, 상기 댐패턴은 상기 패드전극의 테두리 영역의 적어도 어느 하나를 커버하며, 상기 제1 무기봉지층과 동일한 물질로 형성되는 제1 패턴층, 상기 제1 패턴층 상에 배치되고, 제2 무기봉지층과 동일한 물질로 형성되는 제2 패턴층 및 상기 제2 패턴층 상에 배치되고, 상기 터치절연막과 동일한 물질로 형성되는 제3 패턴층을 구비할 수 있다.

상기 제1 터치전극과 동시에 형성되는 제2 터치전극들은 상기 터치절연막 상에 형성하는 단계에서, 상기 베젤영역 상에는 상기 제1 센서층 및 제2 센서층과 동시에 형성되는 라우팅 배선과 제1 패드전극을 형성하는 단계를 더 포함하되, 상기 라우팅 배선은 상기 제1 베젤영역에서는 상기 터치절연층 상에 형성되고, 상기 벤딩영역 상에서는 층간절연층 상에 형성되고, 상기 제1 패드전극은 상기 패드영역의 패드전극 상에 형성되며, 상기 라우팅 배선과 제1 패드전극은 일체형으로 형성될 수 있다.

여기서 상기 제1 패드전극의 일단부는 상기 댐패턴의 일측부 및 패드전극의 상부면에 접촉배치될 수 있다.

기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.

본 발명의 실시예에 따른 터치 표시 패널은 터치전극을 메탈 잉크로 형성하고, 터치전극의 하부층에 패터닝이 가능한 유기재료를 사용함으로써 유기재료의 흘러내림을 방지하기 위해 댐이 필요 없기 때문에 베젤영역의 선폭을 저감시킬 수 있다.

그리고, 본 발명의 실시예에 따른 터치 표시 패널은 터치전극의 하부층에 패터닝이 가능한 유기재료를 사용함으로써 표시 패널의 패드를 보호하기 위한 무기물층이 필요 없기 때문에 터치전극을 형성하기 위한 공정이 단순화될 수 있고, 이에 따라 공정 중에 발생되는 터치전극의 하부에 배치된 발광소자층에 가해지는 데미지를 최소화시킬 수 있는 효과가 있다.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 터치 표시 패널은 터치전극을 메탈 잉크로 사용함으로써 터치전극의 두께 조절이 용이하여 전극의 저항 조절이 가능하여 터치 성능의 개선이 가능하고, 메탈 증착막 대비 유연성 측면에서도 장점이 존재한다.

본 발명에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 터치 표시 패널의 개략적인 평면도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 터치 표시 패널의 개략적인 단면도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 터치 표시 패널의 평면도이다.
도 4a는 도 3의 I-I'의 단면도이다.
도 4b는 도 3의 II-II'의 단면도이다.
도 5 내지 도 10은 본 발명의 실시예에 따른 공정도를 도시한 단면도들이이다.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시 예들을 설명한다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조 번호들은 실질적으로 동일한 구성 요소들을 의미한다. 이하의 설명에서, 본 발명과 관련된 공지 기술 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우, 그 상세한 설명을 생략한다. 여러 실시예들을 설명함에 있어서, 동일한 구성요소에 대하여는 서두에서 대표적으로 설명하고 다른 실시예에서는 생략될 수 있다.

제1, 제2 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.

본 명세서의 여러 실시 예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하고, 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 실시예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관관계로 함께 실시할 수도 있다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예들을 상세히 설명한다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 표시 패널의 개략적인 평면도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 표시 패널의 개략적인 단면도이다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 표시장치(1)는 터치 표시 패널(10)과, 터치 표시 패널(10)과 접속된 구동부(20, 30)를 포함하는 회로 필름(40)을 구비한다.

터치 표시 패널(10)은 영상 표시 및 터치 센싱 기능을 갖는 액티브 영역(AA)과, 액티브 영역(AA)의 외측부에 위치하는 베젤 영역(BZ)을 포함한 다.

액티브 영역(AA)은 표시 영역이나 픽셀 매트릭스 영역 또는 터치 센싱 영역으로 표현될 수 있다. 베젤 영역(BZ)은 비액티브 영역이나 비표시 영역 또는 터치 비센싱 영역으로 표현될 수 있다. 도면에서는 용이한 설명을 위해 베젤 영역(BZ)이 액티브 영역(AA)의 하부 측에만 위치한 것으로 도시하나 좌측 및 우측 중 적어도 어느 한 측의 비표시 영역에 배치될 수 있다.

터치 표시 패널(10)은 영상 표시 기능을 갖는 표시부(DP), 표시부(DP) 상에 발광소자층(200)을 밀봉하도록 배치되는 봉지부(Encapsulation layer, 300), 봉지부(300) 상에 배치되고 터치 센싱 기능을 갖는 터치 센서부(400)를 포함한다.

그리고, 터치 센서부(400) 상에는 커버부(500)가 배치될 수 있다. 커버부(500)에는 터치 센서부(400) 상에 배치되어 터치 센서부(400)에 배치된 전극들의 시인성을 저하시키는 반사방지부(510), 반사방지부(510) 상에 배치되는 커버기판(590), 커버기판(590)과 반사방지부(510)를 접착시키는 광학 투명 접착제(Optical Clear Adhesive; OCA, 550)를 포함할 수 있다. 여기서 커버부(500)는 상기한 구성들에 한정하는 것은 아니고, 필요에 따라 광학필름, 컬러필터 등이 추가적으로 커버부(500) 상에 더 배치될 수도 있다.

표시부(DP)는 복수의 TFT(Thin Film Transistor)를 포함하는 회로 소자층(100)과, 복수의 발광 소자를 포함하는 발광소자층(200)이 적층된 구조를 갖는 픽셀 어레이를 통해 영상을 표시한다. 발광 소자는 픽셀 별로 적색광, 녹색광, 청색광을 각각 방출하거나 백색광을 방출할 수 있다.

봉지부(300)는 회로소자층(100) 상의 발광소자층(200)을 밀봉하여 외부로부터의 수분 및 산소의 침투를 차단하고 파티클의 유입 및 유동을 차단하여 발광 소자층(200)을 보호한다.

봉지부(300)는 표시부(DP)와 터치 센서부(400) 사이에서 두께가 두껍게 배치되므로 터치 센서부(400) 및 표시부(DP) 간의 기생 커패시턴스는 저감되고 터치 센능 성능을 충분히 확보할 수 있다.

터치 센서부(400)는 사용자의 터치에 의한 커패시턴스 변화량이 반영된 신호를 터치 구동부에 제공하는 커패시턴스 방식을 이용할 수 있다

표시 구동부(20) 및 터치 구동부(30)가 실장된 회로 필름(40)은 이방성 도전 필름을 통해 패널(10)의 패드 영역과 접속된다. 회로 필름(40)은 COF(Chip On Film), FPC(Flexible Printed Circuit), FFC(Flexible Flat Cable) 중 어느 하나일 수 있다.

표시 구동부(20)는 터치 표시 패널(10)의 표시부(DP)를 구동하는 데이터 구동부, 타이밍 컨트롤러, 감마 전압 생성부 등을 포함할 수 있다. 표시부(DP)의 게이트 라인들을 구동하는 게이트 구동부는 터치 표시 패널(10)의 베젤 영역(BZ)에 내장될 수 있다. 한편, 표시 구동부(20)는 터치 표시 패널(10)의 패드 영역 상에 실장될 수 있다.

터치 구동부(30)는 터치 센서부(400)를 구동하고 터치 센서부(400)로부터 출력되는 리드아웃 신호들을 이용하여 센싱 데이터를 생성하고 생성된 센싱데이터를 터치 컨트롤러로 출력할 수 있다. 터치 컨트롤러는 센싱 데이터를 토대로 터치 영역과 터치 영역의 터치 좌표를 검출하여 호스트 시스템에 제공할 수 있다.

이러한 터치 표시 패널(10)은 복수의 픽셀이 배치된 액티브 영역(AA)과, 액티브 영역(AA)에 인접한 베젤 영역(BZ)을 포함하는 표시부(DP), 표시부(DP)의 액티브 영역(AA) 상에 배치되고 복수의 픽셀을 밀봉하는 봉지부(300), 봉지부(300) 상에 배치되고 액티브 영역(AA)에 대응하는 복수의 터치 전극(452e, 454e, 도3 참조)들을 포함하는 터치 센서부(400) 및 터치 센서부(400) 상에 배치되는 커버부(500)를 포함한다.

본 발명의 실시예에 따른 터치 표시 패널(10)의 표시부(DP)는 영상을 표시하는 액티브 영역(AA)과, 액티브 영역(AA)의 회로소자층(100)의 라인들에 연결되는 링크라인들, 패드 등을 구비하는 베젤영역(BZ)을 포함한다.

표시부(DP)의 액티브 영역(AA)에는 영상 표시를 위한 복수의 발광소자를 구비한 발광소자층(200)과 복수의 신호 라인을 포함하는 회로소자층(100)이 배치된다.

발광소자층(200)은 적색, 녹색, 청색 픽셀을 포함하고, 휘도 향상을 위한 백색 픽셀을 더 포함할 수 있다. 각 발광소자층(200)은 게이트 라인, 데이터 라인, 전원 라인을 포함하는 회로소자층(100)에 접속된다.

발광 소자층(200)에 배치된 발광소자는 유기 발광 다이오드(Organic Light Emitting Diode), 퀀텀닷 발광 다이오드(Quantum-dot Light Emitting Diode), 또는 무기 발광 다이오드(Inorganic Light Emitting Diode)가 적용될 수 있으며, 이하에서는 유기 발광 다이오드를 예로 들어 설명한다.

회로소자층(100)은 구동 TFT, 스위칭 TFT를 적어도 포함하는 복수의 트랜지스터(TFT)와 스토리지 커패시터를 포함할 수 있다. 다시 말해, 표시부(DP)는 액티브 영역(AA)에 배치된 복수의 픽셀 회로를 포함하는 회로 소자층(100)과, 액티브 영역(AA)에 배치된 복수의 발광 소자를 포함하는 발광소자층(200)이 적층된 구조를 갖는다.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 터치 표시 패널의 평면도이고, 도 4a는 도 3의 I-I'의 단면도이고, 도 4b는 도 3의 II-II'의 단면도이다.

여기서 도 3 내지 도 4b는 중복 설명을 회피하고 용이한 설명을 위해 도 1 및 2를 인용하여 설명하기로 한다.

전술한 바와 같이, 터치 표시 패널(10)은 복수의 픽셀이 배치된 액티브영역(AA)과, 액티브영역(AA)에 인접한 베젤영역(BZ)을 포함하는 표시부(DP), 표시부(DP) 상에 배치되고 복수의 픽셀을 밀봉하는 봉지부(300), 봉지부(300) 상에 배치되고 액티브영역(AA)에 대응하는 복수의 터치전극(452e, 454e)을 포함하는 터치 센서부(400) 및 터치 센서부(400) 상에 배치되는 커버부(500)를 포함할 수 있다.

도 3 내지 도 4b에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 터치 표시 패널(10)은 터치 기간동안 도 3에 도시된 터치 센서부(400)의 터치전극들(452e, 454e)을 통해 사용자의 터치에 의한 상호 정전 용량(mutual capacitance)(Cm; 터치 센서)의 변화량 감지하여 터치 유무 및 터치 위치를 센싱한다.

이러한 터치 센서부(400)는 봉지부(300) 상에 배치된다.

봉지부(300)는 발광소자층(200) 상에 배치되는 제1 무기봉지층(310), 제1 무기봉지층(310) 상에 배치되며 뱅크영역(BNA)과 뱅크영역(BNA)에 상대적으로 리세스된 매립영역(RCA)을 포함하는 유기봉지층(320), 뱅크영역(BNA) 및 매립영역(RCA)을 포함하는 유기봉지층(320) 상에 배치되는 제2 무기봉지층(330)을 포함한다.

봉지부(300) 상에 배치되는 터치 센서부(400)는, 제2 무기봉지층(330) 상에 배치되는 터치절연막(430), 터치절연막(430) 상에 배치되는 제2 센서층(454) 및 유기봉지층(320)과 터치절연막(430)의 매립영역(RCA) 상에 매립되는 제1 센서층(452)을 포함한다.

제1 센서층(452)은, 매립영역(RCA)의 제2 무기봉지층(330) 상에 배치되는 제1 브릿지 전극(452b) 및 매립영역(RCA)에 대응되는 터치절연막(430)에 매립되어 배치되는 제1 터치전극(452e)을 포함할 수 있다. 여기서, 제1 터치전극(452e)은, 터치절연막(430)의 일부를 제거하여 제1 브릿지 전극(452b)의 일부를 노출시켜 형성하는 브릿지 홀(435)에 배치되어 제1 브릿지 전극(452b)에 연결될 수 있다.

보다 구체적으로 설명하면, 도 4a에 도시된 바와 같이, 회로 소자층(100)은 베이스 기판(110) 상에 배치된 복수의 트랜지스터(130)를 포함한다. 트랜지스터(130)는 액티브 영역(AA)의 각 픽셀에 포함되며, 베젤영역(BZ)에 배치되는 게이트 구동부 등과 같은 구동 회로를 더 구성할 수 있다. 회로 소자층(100)은 트랜지스터(130)와 접속된 복수의 신호 라인, 스토리지 커패시터 등을 더 포함할 수 있다.

베이스 기판(110)은 플라스틱 기판 또는 유리 기판을 포함할 수 있다. 플라스틱 기판은 플렉서블 재질로 형성될 수 있다. 예를 들면, 베이스 기판(110)은 아크릴계 수지, 에폭시계 수지, 실록산계 수지, 폴리이미드계 수지, 폴리 아미드계 수지 중 적어도 어느 하나의 유기 절연 물질을 포함할 수 있다.

베이스 기판(110)과 트랜지스터(130) 사이에는 버퍼층(112)이 배치될 수 있다. 버퍼층(112)은 베이스 기판(110)을 통해 트랜지스터(130)의 반도체층(134)에 수소와 같은 불순물이 유입되는 것을 방지할 수 있다. 버퍼층(112)은 유기 절연 물질 또는 무기 절연 물질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 버퍼층(112)은 실리콘 산화물(SiOx)이나 알루미늄 산화물(Al₂O₃)과 같은 산화물계 절연 물질을 포함할 수 있다.

한편, 베이스 기판(110)과 버퍼층(112) 사이에는 파티클 유입을 차단할 수 있는 배리어층이 더 배치될 수 있다. 버퍼층(112), 배리어층은 액티브영역(AA) 및 베젤영역(BZ)에 배치될 수 있다.

트랜지스터(130)는 반도체층(134), 게이트 절연층(102), 게이트 전극(132), 층간 절연층(114), 제1 전극(136) 및 제2 전극(138)을 포함하고, 제1 전극(136) 및 제2 전극(138) 중 어느 하나는 소스 전극으로, 다른 하나는 드레인 전극일 수 있다.

트랜지스터(130)의 게이트 전극(132), 제1 전극(136) 및 제2 전극(138)은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 크롬(Cr), 금(Au), 티타늄(Ti), 니켈(Ni), 구리(Cu), 네오듐(Nd), 텅스텐(W) 중 어느 하나의 금속 물질 또는 적어도 2개의 합금을 포함하는 단일층 구조 또는 복수층 구조로 형성될 수 있다.

반도체층(134)은 비정질 반도체 물질, 다결정 반도체 물질 및 산화물 반도체 물질 중 어느 하나로 형성될 수 있다. 한편, 각 픽셀에 속하는 트랜지스터 구동 트랜지스터은 다결정 반도체층을 포함하고, 다른 TFT들은 산화물 반도체층을 포함할 수 있다.

게이트 절연층(102), 층간 절연층(114) 각각은 산화물계 및 질화물계 절연 물질 중 적어도 어느 하나를 포함하는 단일층 또는 복수층 구조로 형성될 수 있다. 여기서 층간 절연층(114)은 액티브 영역(AA) 및 베젤 영역(BZ)에 배치될 수 있다.

게이트 전극(132)은 반도체층(134)을 덮는 게이트 절연층(102) 상에서 반도체층(122)과 오버랩하도록 배치된다. 게이트 전극(132)을 덮는 층간 절연층(114) 상에 형성된 제1 전극(136) 및 제2 전극(138)은 층간 절연층(114)에 형성된 컨택홀들을 통해 반도체층(134)과 접속된다.

버퍼층(112)과 반도체층(134) 사이에는 반도체층(134)과 오버랩하여 반도체층(134)에 외부광이 입사되는 것을 차단하는 광 차폐층이 더 배치될 수 있다. 광 차폐층은 도전 물질로 형성되어 반도체층(134)과 상하부에서 오버랩하는 이중 게이트 전극 중 하부 게이트 전극의 역할을 더 할 수도 있다.

회로소자층(100)은 트랜지스터(130)를 커버하면서 발광소자층(200)에 평탄 표면을 제공하는 평탄화층(118)을 더 포함할 수 있다. 평탄화층(118)은 트랜지스터(130)의 제2 전극(138)을 노출시키는 컨택홀(116)을 갖는다. 평탄화층(118)은 유기 절연 물질로 형성될 수 있고, 유기 절연 물질로는 아크릴계 수지, 에폭시계 수지, 실록산계 수지, 폴리이미드계 수지, 폴리 아미드계 수지 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 평탄화층(118)은 액티브영역(AA)에 배치되고 액티브영역(AA)과 인접한 베젤영역(BZ)의 일부 영역까지 연장될 수 있다.

평탄화층(118) 상에 발광소자(210), 뱅크(250)를 포함하는 발광소자층(200)이 형성된다. 발광소자층(200)은 액티브영역(AA)에 배치되고, 베젤영역(BZ)의 일부 영역까지 뱅크(250)가 연장될 수 있다.

발광소자(210)는 트랜지스터(130)와 접속된 애노드 전극(222), 발광스택(224), 캐소드 전극(226)을 포함한다. 애노드 전극(222)은 각 픽셀마다 독립적으로 분리 배치되고, 캐소드 전극(226)은 복수의 픽셀에 공통으로 배치되며 뱅크(250)의 표면을 따라 연결되는 공통 전극일 수 있다.

애노드 전극(222)은 평탄화층(118) 상에 배치되고, 평탄화층(118)을 관통하는 컨택홀(116)을 통해 트랜지스터(130)의 제2 전극(138)과 접속된다. 애노드 전극(222)은 반사율이 높은 복수의 도전층 구조로 형성될 수 있다. 예를 들면, 애노드 전극(220)은 알루미늄(Al) 및 티타늄(Ti)의 적층 구조(Ti/Al/Ti), 알루미늄(Al)과 ITO(Indium Tin Oxide)의 적층 구조(ITO/Al/ITO), 또는 APC 및 ITO의 적층 구조(ITO/APC/ITO)로 형성될 수 있다. APC는 은(Ag), 팔라듐(Pd), 구리(Cu)의 합금이다.

애노드 전극(222)이 형성된 평탄화층(118) 상에 애노드 전극(222)을 노출하는 개구부를 갖고 애노드 전극(222)의 단부를 덮는 뱅크(250)가 배치된다. 뱅크(250)의 개구부는 발광 영역으로 정의되고, 뱅크(250)가 배치되는 영역은 비발광 영역으로 정의될 수 있다. 발광 영역을 둘러싸는 뱅크(250)는 단일층 또는 이중층 구조로 형성될 수 있다. 뱅크(250)는 유기 절연 물질로 형성될 수 있다. 뱅크(250)는 차광 물질을 포함하여 인접한 픽셀 간의 빛샘을 차단하고 외부광 반사를 저감할 수도 있다.

발광 스택(224)은 정공 제어층, 발광층, 전자 제어층 순으로 또는 역순으로 적층되어 형성될 수 있다. 정공 제어층 및 전자 제어층은 복수의 픽셀에 공통으로 형성되는 공통층이고, 발광층은 각 픽셀의 발광 영역에 독립적으로 형성될 수 있다. 정공 제어층은 정공 주입층, 정공 수송층 중 적어도 정공 수송층을 포함할 수 있고, 전자 제어층은 전자 수송층, 전자 주입층 중 적어도 전자 수송층을 포함할 수 있다. 발광층은 적색광, 녹색광, 청색광 중 어느 하나를 생성할 수 있고 증착 마스크인 미세 금속 마스크(Fine Metal Mask; FMM)의 개구부를 통해 해당 픽셀의 발광 영역에 형성될 수 있다. 애노드 전극(222)과 오버랩하는 발광층(224)은 뱅크(250)의 단부와 오버랩하게 배치될 수 있다.

한편, 발광 스택(224)은 백색광으로 생성할 수 있다. 발광 스택(224)은 청색광을 생성하는 제1 발광 스택과 황록색광 및 적색광을 생성하는 제2 발광 스택이 전하 생성층을 사이에 두고 적층된 2 스택 구조를 포함하여 백색광을 방출할 수 있다.

캐소드 전극(226)은 발광 스택(224) 상에 배치되고 뱅크(250) 상에 배치되어 복수의 픽셀에 공통으로 형성되는 공통 전극으로 불릴 수 있다. 캐소드 전극(226)은 광 투과율이 높은 도전 물질 또는 반투과 도전물질로 형성될 수 있다. 예를 들면, 캐소드 전극(226)은 ITO 또는 IZO와 같은 투명 도전 물질로 형성될 수 있다. 캐소드 전극(226)은 마그네슘(Mg), 은(Ag) 또는 이들의 합금과 같은 반투과 금속 물질로 형성될 수 있다. 캐소드 전극(226) 상에는 캡핑층(Cappig layer)이 더 배치되어 발광 소자(210)의 광 공진 및 발광 효율을 높일 수 있다. 캐소드 전극(226)은 액티브 영역(AA)의 전체 영역에 배치되고 베젤 영역(BZ)으로 연장되어 베젤 영역(BZ)에서 다른 층에 배치되는 전원 공급 배선과 접속될 수 있다.

회로소자층(100) 상에 발광소자층(200)을 밀봉하는 봉지부(300)가 배치되어 발광소자층(200)으로 수분이나 산소의 침투를 방지하고 파티클을 커버하여 유동을 방지할 수 있다.

봉지부(300)는 n개(n은 2이상의 정수)의 무기봉지층(310, 330)과, n-1개의 유기봉지층(320)이 교번 배치된 적층 구조를 갖을 수 있다. 무기봉지층(310, 330)은 외부로부터 수분이나 산소 침투를 방지할 수 있다. 유기봉지층(320)은 파티클을 커버하고 표시 패널의 벤딩시 각 층들간의 응력을 완충시키는 역할을 할 수 있다.

봉지부(300)는 저두께의 무기 봉지층들(310, 330) 사이에 파티클을 충분히 덮을 정도의 고두께를 갖는 유기봉지층(320)이 배치된 구조를 갖는다. 유기봉지층(320)은 파티클 커버층(Particle Cover Layer; PCL)으로 불릴 수 있다.

봉지부(300)의 제1 무기봉지층(310)은 발광소자층(200)의 캐소스전극(226) 상에 배치된다. 제1 무기봉지층(310) 상에는 유기봉지층(320)이 배치된다.

유기봉지층(320)은 제1 무기봉지층(310) 상에 배치되는 제1 유기봉지층(322)과 제1 유기봉지층(322) 상에 배치되는 제2 유기봉지층(327)을 포함할 수 있다.

제2 유기봉지층(327)은 패터닝이 가능한 에폭시(Epoxy)계 폴리머, 아크릴(Acryl)계 폴리머 및 이들을 혼합한 혼합물 중 어느 하나 이상을 선택하여 사용할 수 있다. 제1 유기봉지층(322)은 제2 유기봉지층(327)과 동일한 재료이거나 상이한 재료를 사용할 수 있다. 제1 유기봉지층(322)은 예를 들어 아크릴계 수지, 에폭시계 수지, 실록산계 수지, 폴리이미드계 수지, 폴리 아미드계 수지를 사용할 수 있다.

제2 유기봉지층(327)은 패터닝이 가능한 재료를 사용함으로 제1 유기봉지층(322) 상에는 제2 유기봉지층(327)으로 형성되는 뱅크영역(BNA)과 상기 뱅크영역(BNA)에 상대적으로 리세스된 매립영역(RCA)을 형성할 수 있다. 여기서 매립영역(RCA)은 제1 유기봉지층(322)의 일부 상면을 노출되도록 형성할 수 있다. 다시 말해, 매립영역(RCA)은 뱅크영역(BNA) 사이에서 제1 유기봉지층(322)을 상면을 노출시켜 형성될 수 있다.

따라서 뱅크영역(BNA)의 형성두께는 제2 유기봉지층(327)의 형성두께와 동일한 두께로 형성될 수 있으나 이에 한정하는 것은 아니다. 제2 유기봉지층(327)의 재료 조건에 따라 제2 유기봉지층(327)의 일부 깊이만 패터닝시킬 수도 있다. 본 발명의 도면에서는 용이한 설명을 위해 뱅크영역(BNA)의 형성두께가 제1 유기봉지층(322)의 형성두께와 동일한 두께로 형성됨을 도시하기로 한다.

하나의 실시예로써 뱅크영역(BNA)은 애노드 전극(222)과 오버랩하는 발광층(224)이 형성된 영역에 중첩되게 배치될 수 있고, 매립영역(RCA)은 트랜지스터(130)와 오버랩되는 영역에 배치될 수 있으나 이에 한정하는 것은 아니다.

상기한 뱅크영역(BNA) 및 매립영역(RCA)이 형성된 유기봉지층(320) 상에는 제2 무기봉지층(330)이 배치될 수 있다. 제2 무기봉지층(330)은 뱅크영역(BNA) 및 매립영역(RCA)의 상면을 따라 배치될 수 있다. 즉, 제2 무기봉지층(330)은 뱅크영역(BNA)의 상면 및 측면을 따라 제2 유기봉지층(327)을 커버하고, 매입영역(RCA)에서 노출된 제1 유기봉지층(322)의 노출 상면을 커버할 수 있다.

상기에서는 액티브영역(AA) 상에서의 봉지층(300)의 구조를 설명하였으나, 봉지층(300)은 베젤영역(BZ)의 일부까지 배치될 수 있다.

베젤영역(BZ)은 액티브영역(AA)에 연접하게 배치되는 제1 베젤영역(BZ1), 제1 베젤영역(BZ1)에 연접하게 배치되는 벤딩영역(BDA) 및 벤딩영역(BDA)에 연접하게 배치되는 패드영역(PDA)을 구비할 수 있다. 여기서 용이한 설명을 위해 베젤영역(BZ) 중에서 액티브영역(AA)과 벤딩영역(BDA) 사이의 영역을 제1 베젤영역(BZ1)으로 정의한다. 상기한 정의에 의해 봉지부(300)는 액티브영역(AA) 및 제1 베젤영역(BZ1)의 일부까지 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 베젤영역(BZ1)과 벤딩영역(BDA)의 경계까지 배치될 수 있다.

제2 무기봉지층(330)과 제1 무기봉지층(310)의 끝단은 제1 베젤영역(BZ1)과 벤딩영역(BDA)의 경계에서 연접되어 유기봉지층(320)을 밀봉시킬 수 있다.

제2 무기봉지층(330)과 제1 무기봉지층(310)으로 밀봉된 유기봉지층(320)은 액티브영역(AA) 및 제1 베젤영역(BZ1)까지 연장배치됨에 따라 봉지부(300)는 제1 베젤영역(BZ1)과 액티브영역(AA)에서의 프로파일이 동일하게 형성될 수 있다.

따라서, 제1, 2 무기봉지층(310, 330)은 유기봉지층(320)의 상면, 하면 및 측면을 모두 감싸는 구조로 형성될 수 있다. 제1, 2 무기 봉지층(310, 330)의 끝단은 제1 베젤영역(BZ1)까지 배치되되, 벤딩영역(BD)과 오버랩되지 않도록 형성할 수 있다.

따라서 본 발명의 실시예에 따른 터치 표시 패널(10)은 패터닝이 가능한 물질로 유기봉지층(320)을 형성함에 따라 베젤영역(BZ) 상에 댐부를 설치하지 않음으로 벤딩영역(BDA)의 확보가 용이하고 베젤영역(BZ)을 최소화시킬 수 있다. 즉, 댐부의 부재로 인해 베젤영역(BZ)이 축소되도록 디자인할 수 있는 공간을 확보할 수 있다.

봉지부(300) 상에는 터치 센서부(400)가 배치된다. 터치 센서부(400)에는 터치 버퍼층, 터치절연막(430), 제1 및 제2 센서층(454, 452), 터치 보호층(440)이 배치될 수 있다. 상기 터치버퍼층은 선택적으로 생략될 수 있다. 여기에서는 상기 터치버퍼층은 생략된 것을 도시한다.

봉지부(300) 상에는 제1 센서층(452)의 제1 브릿지 전극(452b)이 배치될 수 있다. 그리고 터치센서부(400)의 터치절연막(430)의 내부에는 제1 터치전극(452e)이 매립될 수 있다. 반면, 제2 브릿지 전극(454b)과 제2 터치전극(454e)을 포함하는 제2 센서층(454)은 터치센서부(400) 상에 배치될 수 있다.

제1 브릿지 전극(452b)은 제 2 무기봉지층(330) 상에 배치될 수 있으며, 매립영역(RCA) 상에 배치될 수 있다. 여기서 제1 브릿지 전극(452b)은 매립영역(RCA)을 채우는 메탈 잉크를 사용하여 형성할 수 있다.

제2 무기봉지막(330)과 제1 브릿지 전극(452b)이 매립된 봉지부(300) 상에 터치절연막(430)을 배치시킬 수 있다. 그리고 터치절연막(430)의 매립영역(RCA) 상에는 제1 센서층(452)의 제1 터치전극(452e)이 배치되고, 뱅크영역(BNA) 즉 터치절연막(430)의 상면에는 제2 센서층(454)이 배치된다. 제2 센서층(454)은 제2 터치전극(454e)과 제2 터치전극(454e)을 연결하는 제2 브릿지 전극(454b)이 배치될 수 있다.

여기서 터치절연막(430)의 매립영역(RCA) 상에는 터치절연막(430)을 일부 삭제한 브릿지홀(435)을 형성할 수 있다. 브릿지홀(435)은 터치절연막(430)을 일부 삭제하여 제1 브릿지 전극(452b)의 일부를 노출시킬 수 있다. 브릿지홀(435) 상에 메탈잉크를 채워 제1 터치전극(452e)을 형성할 수 있다. 따라서 브릿지홀(435) 상에 배치되는 제1 터치전극(452e)을 제1 브릿지 전극(452b)에 연결시킬 수 있다.

구체적으로, 제1 센서층(452)은 제1 터치전극(452e)을 형성할 수 있고, 제2 센서층(454)은 제2 터치전극(454e)을 형성할 수 있다. 제1 터치전극(452e)과 제2 터치전극(454e)은 서로 이격되어 배치될 수 있다.

제2 터치전극(454e)은 터치절연막(430) 상에 배치되며, Y축 방향으로 진행하고, 제2 터치전극(454e)들을 연결하는 제2 브릿지 전극(454b)이 터치절연막(430) 상에 배치될 수 있다. 즉, 제2 브릿지 전극(454b)과 제2 터치전극(454e)을 포함하는 제2 센서층(454)은 터치절연막(430) 상에 배치된다.

반면, 제1 터치전극(452e)은, X축 방향으로 진행하며, 제1 터치전극(452e)들을 연결하는 제1 브릿지 전극(452b)이 매립영역(RCA)의 제1 무기봉지층(310)에 매립되어 배치되고, 제1 터치전극(452e)은 매립영역(RCA)의 터치절연막(430)의 내부에 매립되어 있다. 즉, 제1 브릿지 전극(452b)과 제1 터치전극(452e)을 포함하는 제1 센서층(452)은 터치절연막(430) 및 제2 유기봉지층(322)의 매립영역(RCA) 상에 배치된다.

따라서 제2 센서층(454)및 제1 센서층(452)은 배치되는 층 및 영역이 상이함으로 적층 구조를 단순화시킬 수 있다.

제1 터치전극(452e)들은 브릿지홀(435) 상에 배치될 수 있다. 여기서 제1 터치전극(452e)들은 메탈 잉크를 사용하여 형성할 수 있다. 다시 말해, 메탈 잉크는 브릿지홀(435) 이외의 영역에 배치된 터치절연막(430)을 뱅크 삼아 브릿지홀(435)에 채워져 제1 터치전극(452e)을 형성할 수 있다. 따라서 브릿지홀(435)의 형상은 제1 터치전극(452e)이 배치되는 영역일 수 있다. 브릿지홀(435)의 형상은 평면 상으로 제1 터치전극(452e)의 형상과 동일하게 형성될 수 있다. 그리고, 제2 유기봉지층(320)의 매립영역(RCA)의 형상이 제1 브릿지 전극(452b)의 형상이 될 수 있다.

그리고 터치절연막(430) 상에 센서 금속층(450)을 덮는 터치 보호층(440)이 배치된다. 터치 보호층(440)은 베젤영역(BZ)과 액티브영역(AA)의 경계부까지 커버할 수 있다. 구체적으로, 터치 보호층(440)은 베젤영역(BZ)의 제1 베젤영역(BZ1)의 일부까지 배치될 수 있다. 터치 보호층(440)은 벤딩영역(BZ)까지 배치되지 않는다.

한편, 본 발명의 실시예에 따른 터치 표시 패널(10)은 화면을 표시하고 터치를 인식하는 액티브영역(AA)과, 액티브영역(AA)에 연접하게 배치되는 베젤영역(BZ)을 포함한다. 베젤영역(BZ)은 액티브영역(AA)에 연접하게 배치되는 제1 베젤영역(BZ1), 제1 베젤영역(BZ1)에 연접하게 배치되는 벤딩영역(BDA) 및 벤딩영역(BDA)에 연접하게 배치되는 패드영역(PDA)을 구비한다.

본 발명의 실시예에 따른 터치 표시 패널(10)은 회로소자층(100)에 배치되는 층간절연층(114)을 포함하고, 유기재료로 형성되는 층간절연층(114)은 액티브영역(AA) 및 베젤영역(BZ)까지 배치될 수 있다. 본 발명의 실시예에 따른 터치 표시 패널(10)은 패드전극(170)을 포함하고, 패드전극(170)은 패드영역(PDA)에 배치되며, 층간절연층(114) 상에 배치될 수 있다.

여기서 봉지부(300)는 제1 베젤영역(BZ1)과 벤딩영역(BDA)의 경계까지 배치될 수 있다.

제2 무기봉지층(330) 상에 배치되는 제2 센서층(454)은 액티브영역(AA) 상에서 제2 터치전극(454e) 및 제2 브릿지 전극(454e)을 형성하면서, 베젤영역(BZ) 상에까지 연장되어 패드전극(170)에 연결되는 라우팅 배선(460)을 형성할 수 있다. 라우팅 배선(460)은 봉지층(300)의 상면을 따라 벤딩영역(BPA)과 패드영역(PDA)의 일부를 통과하여 패드전극(170)과 연결될 수 있다. 여기서 패드전극(170)과 연결되며, 라우팅 배선(460)과 일체형으로 형성되며, 패드전극(170)상에 배치되는 전극을 제1 패드전극(178)으로 정의한다.

여기서 제1 베젤영역(BZ1)에 배치되는 라우팅 배선(460)은 터치절연막(430) 상에 배치되고, 벤딩영역(BDA) 상에 배치되는 라우팅 배선(460)은 층간절연막(114) 상에 배치될 수 있다. 그리고, 라우팅 배선(460)은 패드영역(PDA)에서 제1 패드전극(178) 이외의 부분은 층간절연막(114) 상에 배치될 수 있다.

한편, 본 발명의 실시예에 따른 터치 표시 패널(10)은 패드영역(PDA)에 배치되는 댐패턴(1000)을 더 포함할 수 있다.

댐패턴(1000)은 패드전극(170)의 테두리 영역의 적어도 어느 하나를 커버할 수 있다. 댐패턴(1000)은 제1 무기봉지층(310)과 동일한 물질로 형성되는 제1 패턴층(315), 제1 패턴층(315) 상에 배치되고, 제2 무기봉지층(330)과 동일한 물질로 형성되는 제2 패턴층(335) 및 제2 패턴층(335) 상에 배치되고, 터치절연막(430)과 동일한 물질로 형성되는 제3 패턴층(439)을 구비할 수 있다.

여기서 제1 패턴층(315)의 일단부는 패드전극(170)의 일단부에 중첩되고, 제1 패턴층(315)의 타단부는 층간절연층(114) 상에 배치될 수 있다.

라우팅 배선(460) 및 제2 센서층(454)은 메탈잉크로 형성될 수 있다. 이에 댐패턴(1000)은 메탈잉크가 패드영역(PDA)에서 흘러 외부로 빠져나가 것을 방지할 수 있다. 이에 제1 패드전극(178)의 일 단부는 댐패턴(1000)의 일측부 및 패드전극(170)의 상부면에 접촉배치될 수 있다.

이와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 터치 표시 패널은 터치전극을 메탈 잉크로 형성하고, 터치전극의 하부층에 패터닝이 가능한 유기재료를 사용함으로써 유기재료의 흘러내림을 방지하기 위해 댐이 필요 없기 때문에 베젤영역의 선폭을 저감시킬 수 있다.

그리고, 본 발명의 실시예에 따른 터치 표시 패널(10)은 터치전극(452, 454)들의 하부층에 패터닝이 가능한 유기재료를 사용함으로써 표시 패널의 패드를 보호하기 위한 무기물층이 필요 없기 때문에 터치전극을 형성하기 위한 공정이 단순화될 수 있고, 이에 따라 공정 중에 발생되는 터치전극의 하부에 배치된 발광소자층에 가해지는 데미지를 최소화시킬 수 있는 효과가 있다.

도 5 내지 도 10은 본 발명의 실시예에 따른 공정도를 도시한 단면도들이이다.

여기서 도 5 내지 10은 도 1 내지 도 4b를 인용하여 설명하기로 한다. 이하에서는 기판(110) 상에 형성되는 액티브영역(AA)과 베젤영역(BZ)을 구분하여 설명하기로 한다.

도 5를 참조하면, 기판(110)의 액티브영역(AA) 상에 회로소자층(100)을 형성하고, 회로소자층(100) 상에 발광소자층(200)을 형성한다. 여기서 회로소자층(100)에 배치되는 평탄화층(118)의 일부와 발광소자층(200)에 배치되는 뱅크(250)의 일부는 베젤영역(BZ)의 일부까지 연장형성될 수 있다.

베젤영역(BZ)은 액티브영역(AA)에 연접하게 배치되는 제1 베젤영역(BZ1), 제1 베젤영역(BZ1)에 연접하게 배치되는 벤딩영역(BDA) 및 벤딩영역(BDA)에 연접하게 배치되는 패드영역(PDA)을 구비할 수 있다. 여기서 용이한 설명을 위해 베젤영역(BZ) 중에서 액티브영역(AA)과 벤딩영역(BDA) 사이의 영역을 제1 베젤영역(BZ1)으로 정의한다.

층간절연층(114)은 액티브영역(AA)과 베젤영역(BZ) 상에 배치될 수 있다. 구체적으로, 층간절연층(114)은 액티브 영역(AA)과 함께 베젤영역(BZ) 상의 제1 베젤영역(BZ1), 벤딩영역(BDA) 및 패드영역(PDA)까지 배치될 수 있다.

그리고 기판(110)의 패드영역(PDA) 상에는 제1 전극(136) 및 제2 전극(138)과 동일한 메탈로 형성되는 패드전극(170)이 층간절연층(114) 상에 배치될 수 있다.

발광소자층(200) 및 패드전극(170)이 형성된 기판(110)의 전면에 제1 무기물층(310a)을 형성한다. 제1 무기물층(310a)은 추후 패터닝을 통해서 제1 무기봉지층(310)을 형성할 수 있다. 제1 무기물층(310a)은 무기 절연 물질은 실리콘 질화물, 실리콘 산화물, 실리콘 옥시질화물, 알루미늄 산화물 중 어느 하나를 포함하는 재료로 형성될 수 있다.

구체적으로, 액티브영역(AA) 상에서 제1 무기물층(310a)은, 발광소자층(200)의 캐소드 전극(226) 상에 배치될 수 있다.

베젤영역(BZ) 상에서 제1 무기물층(310a)은 제1 베젤영역(BZ1) 및 벤딩영역(BDA) 상에서 층간절연층(114) 상에 배치될 수 있다. 그리고, 패드영역(PDA) 상에서 제1 무기물층(310a)은 패드전극(170) 상에 배치될 수 있다.

도 6을 참조하면, 제1 무기물층(310a) 상에는 제1 유기물층(322a)이 형성되고, 제1 유기물층(322a) 상에는 제2 유기물층(327a)이 형성된다. 제1 유기물층(322a) 및 제2 유기물층(327a)은 기판(110) 전면에 배치될 수 있으나, 이에 한정하는 것은 아니다.

제1 유기물층(322a)은 아크릴계 수지, 에폭시계 수지, 실록산계 수지, 폴리이미드계 수지, 폴리 아미드계 수지 중 적어도 어느 하나의 유기 절연 물질 및 이들을 혼합한 재료 중 선택되는 적어도 하나 이상을 사용할 수 있다.

그리고, 제2 유기물층(327a)은 패터닝이 가능한 에폭시(Epoxy)계 폴리머, 아크릴(Acryl)계 폴리머 및 이들을 혼합한 재료 중 선택되는 적어도 하나 이상을 사용할 수 있다.

예를 들면, 제1 유기물층(322a)은 유동성으로 인해 패드영역(PDA)의 일부까지 흘러갈 수 있다. 제2 유기물층(327a)은 제1 유기물층(322a) 상에 배치되어 패드영역(PDA)의 일부까지 흘러갈 수 있다.

도 7을 참조하면, 제1 유기물층(322a) 및 제2 유기물층(327a)을 패터닝하여 베젤영역(BZ)에서 일단부를 갖는 제1 유기봉지층(322) 및 제2 유기봉지층(327)을 형성한다. 여기서 제1 유기봉지층(322) 및 제2 유기봉지층(327)을 형성함과 동시에, 제2 유기물층(327a)의 표면을 패터닝하여 뱅크영역(BNA) 및 뱅크영역(BNA)에 비교하여 상대적으로 리세스된 형상의 매립영역(RCA)을 구비하는 상기 제2 유기봉지층(327)을 형성할 수 있다.

먼저, 베젤영역(BZ)에서 제1 및 제2 유기물층(322a, 327a)의 단부 형성에 대해서 구체적을 설명하면, 제1 유기물층(322a) 및 제2 유기물층(327a)을 패터닝하여 형성되는 제1 유기봉지층(322) 및 제2 유기봉지층(327)은 액티브영역(AA)으로 제1 베젤영역(BZ1)을 통과하여 제1 베젤영역(BZ1)과 벤딩영역(BDA)의 경계까지 배치시킬 수 있다.

이를 위해 제1 유기물(322a) 및 제2 유기물(327a)을 패터닝하여 제1 유기봉지층(322) 및 제2 유기봉지층(327)을 형성하는 단계에 있어서, 제1 베젤영역(BZ1)과 벤딩영역(BDA)의 경계에서 패드영역(PDA)까지 배치되는 제1 유기물층(322a) 및 제2 유기물층(327a)을 제거하여 제1 유기봉지층(322) 및 제2 유기봉지층(327)의 경계를 형성할 수 있다.

그리고, 제1 무기물층(310a)은 기판(110) 전면에 남아 있도록 배치될 수 있다. 다시 말해, 제1 무기물층(310a)은 액티브영역(AA) 및 베젤영역(BZ)의 제1 베젤영역(BZ1), 벤딩영역(BDA) 및 패드영역(PDA)에 남아 있을 수 있다.

따라서 제1 유기봉지층(322) 및 제2 유기봉지층(327)은 액티브영역(AA)과 제1 베젤영역(BZ1)에서 동일한 프로파일을 가질 수 있다.

여기서 캐소드 전극(226)은 액티브영역(AA)까지만 배치되도록 형성할 수 있고, 베젤영역(BZ)에서는 제거되도록 배치할 수 있다. 이에 베젤영역(BZ)의 일부에서 제1 무기물층(310a)은 뱅크(250) 상에 배치될 수 있다. 본 도면에서는 베젤영역(BZ) 상에서 제1 무기물층(310a)이 뱅크(250) 상에 배치된 것을 도시한다.

한편, 베젤영역(BZ)에서 제1 유기봉지층(322) 및 제2 유기봉지층(327)을 구비하는 유기봉지층(320)의 경계를 형성함과 동시에 액티브영역(AA) 상에서 제2 유기물층(327a)의 일부 표면을 패터닝하여 뱅크영역(BNA) 및 뱅크영역(BNA)에 비교하여 상대적으로 리세스된 형상의 매립영역(RCA)을 구비하는 제2 유기봉지층(327)을 형성한다. 여기서 매립영역(RCA)은 제1 유기물층(322a)의 상부표면을 노출시키는 깊이까지 형성할 수 있다.

여기서 매립영역(RCA)은 제1 유기봉지층(322)의 일부 표면을 노출되도록 형성할 수 있기 때문에 뱅크영역(BNA)의 형성두께는 제2 유기봉지층(327)의 형성두께와 동일한 두께로 형성될 수 있으나 이에 한정하는 것은 아니다. 제2 유기봉지층(327)의 재료 조건에 따라 제2 유기봉지층(327)의 일부 깊이만 패터닝시킬 수도 있다. 본 발명의 도면에서는 용이한 설명을 위해 뱅크영역(BNA)의 형성두께가 제1 유기봉지층(322)의 형성두께와 동일한 두께로 형성됨을 도시하기로 한다.

도 8을 참조하면, 뱅크영역(BNA) 및 매립영역(RCA)이 형성된 제2 유기봉지층(327)의 전면 및 베젤영역(BZ) 상에 제2 무기물층(330a)을 형성하고, 매립영역(RCA)의 제2 무기물층(330a) 상에 제1 브릿지 전극(452b)을 형성한다.

제2 무기물층(330a)은 기판(110) 전면에 형성되어 액티브영역(AA) 상의 제2 유기봉지층(327)의 상면 즉, 뱅크영역(BNA) 및 매립영역(RCA)의 상면을 따라 형성될 수 있다.

그리고 제2 무기물층(330a)은 베젤영역(BZ)의 벤딩영역(BDA) 및 패드영역(PDA) 상의 제1 무기물층(310a)의 상면을 따라 형성될 수 있다.

한편, 매립영역(RCA)의 제2 무기물층(330a) 상에는 제1 브릿지 전극(452b)을 형성한다. 제1 브릿지 전극(452b)은 메탈 잉크를 사용함으로 뱅크영역(BNA)을 뱅크로 이용하여 매립영역 상에 메탈 잉크가 채워질 수 있다. 메탈 잉크는 브릿지홀(435) 이외의 영역에 배치된 터치절연막(430)을 뱅크 삼아 채워져 제1 터치전극(452e)을 형성할 수 있다.

메탈잉크를 사용하여 제1 브릿지 전극(452b)을 형성함으로써 제1 브릿지 전극(452b)의 하부에 배치되는 구조물에 데미지가 전달되는 것을 최소화시킬 수 있다. 또한 메탈 잉크를 사용하여 제1 브릿지 전극(452b)을 형성함으로써 제1 브릿지 전극(452b)의 형성 두께를 조절하여 전극의 저항조절이 용이하고, 이에 따른 터치성능을 개선할 수 있는 효과가 있다. 게다가 증착공정 대신에 메탈 잉크를 사용함으로써 공정의 단순화시킬 수 있는 장점이 있다.

도 9를 참조하면, 제2 무기봉지층(330) 및 제1 브릿지 전극(452b) 이 형성된 기판의 전면에 터치절연물질(430a)을 형성하고, 상기 액티브영역(AA)에서 상기 제1 브릿지 전극(452b)의 일부분이 노출되도록 상기 터치절연물질(430a)의 일부를 제거한 브릿지홀(435)을 형성한다.

터치절연물질(430a)은 무기물질로 형성될 수 있으며, 기판의 전면에 배치될 수 있다. 기판의 액티브영역(AA)에는 제2 무기물층(330a) 및 제1 브릿지 전극(452b)이 배치되어 터치절연물질(430a)은 제2 무기물층(330a) 및 제1 브릿지 전극(452b)의 상면에 상에 배치될 수 있다.

액티브영역(AA) 상의 터치절연물질(430a)의 일부를 제거함과 동시에 베젤영역(BZ)에 형성된 제1 무기물층(310a), 제2 무기물층(330a) 및 터치절연물질(430a)의 일부를 제거하여 제1 무기봉지층(310), 제2 무기봉지층(330), 터치절연막(430) 및 상기 패드전극(170)의 일 단부를 커버하는 댐패턴(1000)을 형성한다.

상기와 같이, 기판의 전면에 배치된 터치절연물질(430a) 상에 하나의 마스크 사용하여 브릿지홀(435)과 댐패턴(1000)을 형성할 수 있다.

구체적으로, 액티브영역(AA)에서 터치절연물질(430a)의 일부를 제거하여 제1 브릿지 전극(452b)의 일부를 노출시킨 브릿지홀(435)형성할 수 있다. 그리고, 패드영역(PDA)에서 터치절연물질(430a)의 일부를 제거하여 패드전극(170)의 일부를 노출시키고 패드전극(170)의 적어도 일단부를 커버하는 댐패턴(1000)을 형성할 수 있다. 여기서 브릿지홀(435)은 매립영역(RCA)에 오버랩되도록 배치될 수 있다.

제2 무기봉지층(330)은 벤딩영역(BZ)의 제1 베젤영역(BZ)과 벤딩영역(BDA)의 경계 상에 배치되는 제1 무기봉지층(310)의 단부에 연접하게 배치될 수 있다. 이에 제2 무기봉지층(330)과 제1 무기봉지층(310)은 제1 유기봉지층(322)과 제2 유기봉지층(327)을 둘러싸는 형상으로 배치될 수 있다.

수분 등 외부의 가스에 취약한 제1 및 제2 유기봉지층(322, 327)은 수분을 포함하는 가스들 차단에 유리한 제1 및 제2 무기봉지층(310, 330)으로 완전히 커버함으로써 본 발명의 실시예에 따른 터치 표시 패널(10)의 특성을 향상시킬 수 있다.

그리고, 댐패턴(1000)은 패드전극(170)의 테두리 영역의 적어도 어느 하나를 커버할 수 있다. 댐패턴(1000)은 제1 무기봉지층(310)과 동일한 물질로 형성되는 제1 패턴층(315), 제1 패턴층(315) 상에 배치되고 제2 무기봉지층(330)과 동일한 물질로 형성되는 제2 패턴층(335), 및 제2 패턴층(335) 상에 배치되고, 터치절연막(430)과 동일한 물질로 형성되는 제3 패턴층(439)을 구비할 수 있다. 여기서 제1 패턴층(315)의 일단부는 패드전극(170)의 일단부에 중첩되고, 제1 패턴층(315)의 타단부는 층간절연층(114) 상에 배치될 수 있다.

그리고, 상기한 댐패턴(1000)을 형성하기 위한 단계에서, 제1 베젤영역(BZ1)과 벤딩영역(BDA)은 제1 무기물층(310a), 제2 무기물층(330a), 터치절연물층(430a)을 동시에 제거하여 제1 무기물층(310a)의 하부에 배치되어 있던 층간절연층(114)을 노출시킬 수 있다. 이에 따라 벤딩영역(BDA)에 층간절연층(114)만이 배치됨에 따라 플렉서블 성능을 향상시킬 수 있다.

게다가 패드영역(PDA)의 패드전극(170)의 일부를 포함하는 영역을 노출시킴으로 추후에 형성되는 라우팅 배선(460)과 일체형으로 형성되는 제1 패드전극(178)이 패드전극(170)에 연결될 수 있다.

또한, 댐패턴(1000)은 추후에 형성되는 전극물질인 메탈잉크가 패드영역(PDA) 외부로 흘러 나가는 것을 방지할 수 있다.

도 10을 참조하면, 브릿지홀(435) 상에 제1 브릿지 전극(452b)에 연결되는 제1 터치전극(452)들을 형성한다. 따라서 브릿지홀(435)은 제1 터치전극(452e)이 배치되는 영역일 수 있다. 브릿지홀(435)은 매립영역(RCA)에 오버랩되도록 배치될 수 있으며, 브릿지홀(435)의 형상은 평면 상으로 제1 터치전극(452e)의 형상과 동일하게 형성될 수 있다.

여기서 제1 터치전극(452)과 동시에 형성되는 제2 터치전극(454)들은 터치절연막(430) 상에 형성된다.

상기한 제1 터치전극(452)들과 제2 터치전극(454)들은 메탈 잉크로 형성될 수 있다.

한편, 제1 터치전극(452e)과 동시에 형성되는 제2 터치전극(454e)들을 터치절연막(430) 상에 형성하는 단계에서, 베젤영역(BZ) 상에는 제1 터치전극(452e) 및 제2 터치전극(454e)과 동시에 형성되는 라우팅 배선(460)과 제1 패드전극(178)을 더 형성할 수 있다. 여기서 라우팅 배선(460)과 제1 패드전극(178)은 일체형으로 형성될 수 있다.

여기서, 라우팅 배선(460)은 제1 베젤영역(BZ1)에서는 터치절연층(430) 상에 형성되고, 벤딩영역(BZ) 상에서는 층간절연층(114) 상에 형성될 수 있다.

베젤영역(BZ) 상에는 제1 터치전극(452e) 및 제2 터치전극(454e)과 동시에 형성되는 라우팅 배선(460)과 제1 패드전극(178)을 형성하는 단계는, 제1 패드전극(178)을 패드전극(170)에 연결시킬 수 있다. 여기서 제1 패드전극(178)의 일단부는 댐패턴(1000)의 일측부 및 패드전극(170)의 상부면에 접촉배치될 수 있다.

이와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 터치 표시 패널의 제조방법은 터치전극을 메탈 잉크로 형성하고, 터치전극의 하부층에 패터닝이 가능한 유기재료를 사용함으로써 유기재료의 흘러내림을 방지하기 위해 댐이 필요 없기 때문에 베젤영역의 선폭을 저감시킬 수 있다.

그리고, 본 발명의 실시예에 따른 터치 표시 패널의 제조방법은 터치전극의 하부층에 패터닝이 가능한 유기재료를 사용함으로써 표시 패널의 패드를 보호하기 위한 무기층이 필요 없기 때문에 상기 하부층에 뱅크를 형성하여 터치전극을 형성하기 위한 공정이 단순화될 수 있고, 이에 따라 공정 중에 발생되는 터치전극의 하부에 배치된 발광소자층에 가해지는 데미지를 최소화시킬 수 있는 효과가 있다.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 터치 표시 패널의 제조방법은 터치전극을 메탈 잉크로 사용함으로써 터치전극의 두께 조절이 용이하여 전극의 저항 조절이 가능하여 터치 성능의 개선이 가능하고, 메탈 증착막 대비 유연성 측면에서도 장점이 존재한다.

이상 설명한 내용을 통해 당업자라면 본 발명의 기술 사상을 일탈하지 아니하는 범위에서 다양하게 변경 및 수정할 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허 청구의 범위에 의해 정해져야만 할 것이다.

1: 표시장치 10: 터치 표시 패널
100: 회로소자층 200: 발광소자층
300: 봉지부 310: 제1 무기봉지층
320: 유기봉지부 322: 제1 유기봉지층
327: 제2 유기봉지층 330: 제2 무기봉지층
400: 터치 센서부 430: 터치절연막
452: 제1 센서층 454: 제2 센서층
435: 브릿지홀 460: 라우딩 배선
BNA: 뱅크영역 RCA: 매립영역
1000: 댐패턴

Claims

복수의 픽셀이 배치된 액티브영역과 상기 액티브영역에 인접한 베젤영역을 포함하는 표시부, 상기 표시부 상에 배치되고 상기 복수의 픽셀을 밀봉하는 봉지부, 상기 봉지부 상에 배치되고 상기 액티브영역에 대응하는 복수의 터치전극을 포함하는 터치센서부 및 상기 터치센서부 상에 배치되는 커버부를 포함하는 터치 표시 패널에 있어서,
상기 봉지부는,
상기 발광소자층 상에 배치되는 제1 무기봉지층;
상기 제1 무기봉지층 상에 배치되며, 뱅크영역과 상기 뱅크영역에 상대적으로 리세스된 매립영역을 포함하는 유기봉지층; 및
상기 뱅크영역 및 상기 매립영역을 포함하는 상기 유기봉지층의 표면을 따라 배치되는 제2 무기봉지층을 포함하고,
상기 봉지부 상에 배치되는 상기 터치 센서부는
상기 제2 무기봉지층 상에 배치되는 터치절연막,
상기 터치절연막 상에 배치되는 제2 센서층, 및
상기 유기봉지층과 상기 터치절연막 상에 배치되는 상기 매립영역 상에 매립되는 제1 센서층을 포함하는 터치 표시 패널.
제1 항에 있어서,
상기 제1 센서층은,
상기 봉지부에 배치되며, 상기 매립영역의 상기 제2 무기봉지층 상에 배치되는 제1 브릿지 전극; 및
상기 터치센서부에 배치되며, 상기 매립영역에 대응되는 상기 터치절연막에 매립되어 배치되는 제1 터치전극; 을 포함하되,
상기 제1 터치전극은,
상기 터치절연막의 일부를 제거하여 상기 제1 브릿지 전극의 일부를 노출시켜 형성하는 브릿지 홀에 배치되어 상기 제1 브릿지 전극에 연결되는 터치 표시 패널.
제1 항에 있어서,
상기 유기 봉지층은
상기 제1 무기봉지층 상에 배치되는 제1 유기봉지층,
상기 제1 유기봉지층 상에 배치되며, 상기 뱅크영역을 형성하는 제2 유기봉지층을 포함하고,
상기 매립영역은 상기 뱅크영역 사이에서 상기 제1 유기봉지층의 상면을 노출시켜 형성되는 터치 표시 패널.
제 3항에 있어서,
상기 제1 유기봉지층은 아크릴계 수지, 에폭시계 수지, 실록산계 수지, 폴리이미드계 수지, 폴리 아미드계 수지 및 이들을 혼합한 혼합물 중 선택되는 적어도 어느 하나 이상이고,
제2 유기봉지층은 에폭시(Epoxy)계 폴리머, 아크릴(Acryl)계 폴리머 및 이들을 혼합한 혼합물 중 선택되는 적어도 어느 하나 이상인 터치 표시 패널.
제3 항에 있어서,
상기 제1 유기봉지층 상에 배치되는 상기 뱅크영역의 형성두께는 상기 제2 유기봉지층의 형성두께와 동일하게 배치되는 터치 표시 패널.
제1 항에 있어서,
상기 제2 센서층은 상기 터치센서부의 액티브영역 상에 배치되며,
상기 터치절연막 상에 배치되는 제2 터치전극과,
상기 제2 터치전극들을 연결하며, 상기 터치절연막 상에 배치되는 제2 브릿지 전극을 포함하는 터치 표시 패널.
제1 항에 있어서,
상기 베젤영역은 상기 액티브영역에 연접하게 배치되는 제1 베젤영역, 상기 제1 베젤영역에 연접하게 배치되는 벤딩영역 및 상기 벤딩영역에 연접하게 배치되는 패드영역을 구비하고,
상기 회로소자층에 배치되는 층간절연층은 상기 액티브영역에서 상기 베젤영역까지 배치되고,
상기 패드영역에 배치되며, 상기 층간절연층 상에 배치되는 패드전극을 포함하는 터치 표시 패널.
제7 항에 있어서,
상기 봉지부는 상기 제1 베젤영역과 상기 벤딩영역의 경계까지 배치되는 터치 표시 패널.
제7 항에 있어서,
상기 제2 센서층은,
상기 제2 센서층과 동일한 재료로 형성되고, 상기 베젤영역의 벤딩영역까지 연장배치되는 라우팅 배선과,
상기 라우팅 배선에 일체형으로 형성되고, 상기 패드영역에 연장배치되어 상기 패드전극과 연결되는 제1 패드전극을 더 포함하는 터치 표시 패널.
제9 항에 있어서,
상기 제1 베젤영역에 배치되는 상기 라우팅 배선은 상기 터치절연막 상에 배치되고,
상기 벤딩영역 상에 배치되는 상기 라우팅 배선은 상기 층간절연막 상에 배치되고,
상기 제1 패드전극은 상기 라우팅 배선과 일체형으로 형성되는 제1 패드전극이 상기 패드전극 상에 배치되는 터치 표시 패널.
제7 항에 있어서,
상기 패드전극의 테두리 영역의 적어도 어느 하나를 커버하며, 상기 제1 무기봉지층과 동일한 물질로 형성되는 제1 패턴층,
상기 제1 패턴층 상에 배치되고, 제2 무기봉지층과 동일한 물질로 형성되는 제2 패턴층, 및
상기 제2 패턴층 상에 배치되고, 상기 터치절연막과 동일한 물질로 형성되는 제3 패턴층을 구비하는 댐패턴을 포함하는 터치 표시 패널.
제11 항에 있어서,
상기 제1 패턴층의 일단부는 상기 패드전극의 일단부에 중첩되고, 상기 제1 패턴층의 타단부는 상기 층간절연층 상에 배치되는 터치 표시 패널.
제 11항에 있어서
상기 제1 패드전극의 일단부는 상기 댐패턴의 일측부 및 패드전극의 상부면에 접촉배치되는 터치 표시 패널.
제1 항에 있어서,
상기 제1 센서층과 제2 센서층은 메탈 잉크로 형성되는 터치 표시 패널.
액티브영역 상에 회로소자층과, 상기 회로소자층 상에 발광소자층이 형성되고, 베젤영역 상에 패드전극이 형성된 기판을 마련하고, 상기 기판의 전면에 제1 무기물층을 형성하는 단계;
상기 제1 무기물층 상에 제1 유기물층을 형성하고, 상기 제1 유기물층 상에 제2 유기물층을 형성하는 단계;
상기 제1 유기물층 및 제2 유기물층을 패터닝하여 상기 베젤영역에서 일단부를 갖는 제1 유기봉지층 및 제2 유기봉지층을 형성함과 동시에 상기 액티브영역에서 상기 제2 유기물층의 표면을 패터닝하여 뱅크영역 및 상기 뱅크영역에 비교하여 상대적으로 리세스된 형상의 매립영역을 구비하는 상기 제2 유기봉지층을 형성하는 단계;
상기 뱅크영역 및 상기 매립영역이 형성된 상기 제2 유기봉지층의 전면 및 상기 베젤영역 상에 제2 무기물층을 형성하고, 상기 매립영역의 제2 무기물층 상에 제1 브릿지 전극을 형성하는 단계;
상기 제2 무기물층 및 상기 제1 브릿지 전극이 형성된 기판 전면에 터치절연물질을 형성하고, 상기 액티브영역에서 상기 제1 브릿지 전극의 일부분이 노출되도록 상기 터치절연물질의 일부을 제거한 브릿지홀을 형성함과 동시에 상기 베젤영역에 형성된 상기 제1 무기물층, 제2 물기물층 및 터치절연물질의 일부를 제거하여 제1 무기봉지층, 제2 무기봉지층, 터치절연막 및 상기 패드전극의 일 단부를 커버하는 댐패턴을 형성하는 단계; 및
상기 브릿지홀 상에 제1 브릿지전극에 연결되는 제1 터치전극들을 형성하는 단계를 포함하되,
상기 제1 터치전극과 동시에 형성되는 제2 터치전극들은 상기 터치절연막 상에 형성하는 터치 표시 패널의 제조방법.
제15 항에 있어서,
상기 베젤영역은 상기 액티브영역에 연접하게 배치되는 제1 베젤영역, 상기 제1 베젤영역에 연접하게 배치되는 벤딩영역 및 상기 벤딩영역에 연접하게 배치되는 패드영역을 구비하고,
상기 회로소자층에 배치되는 층간절연층은 상기 액티브층 및 상기 베젤영역에 배치되고,
상기 패드영역에 배치되며, 상기 층간절연층 상에 배치되는 패드전극을 포함하는 터치 표시 패널의 제조방법.
제16 항에 있어서,
액티브영역 상에 회로소자층과, 상기 회로소자층 상에 발광소자층이 형성되고, 베젤영역 상에 패드전극이 형성된 기판을 마련하고, 상기 기판의 전면에 제1 무기물층을 형성하는 단계에 있어서,
상기 제1 무기물층은,
상기 액티브영역에서 상기 발광소자층 상에 배치되고,
상기 제1 베젤영역 및 상기 벤딩영역에서 상기 층간절연층 상에 배치되고,
상기 패드영역에서는 상기 패드전극 상에 형성되는 터치 표시 패널의 제조방법.
제 15항에 있어서,
상기 제1 무기물층 상에 제1 유기물층을 형성하고, 상기 제1 유기물층 상에 제2 유기물층을 형성하는 단계에 있어서,
상기 제1 유기물층 및 제2 유기물층은 상기 액티브영역에서부터 상기 패드영역의 일부까지 형성되는 터치 표시 패널의 제조방법.
제 15항에 있어서,
상기 제1 유기물층은 아크릴계 수지, 에폭시계 수지, 실록산계 수지, 폴리이미드계 수지, 폴리 아미드계 수지 및 이들을 혼합한 혼합물 중 선택되는 적어도 어느 하나 이상으로 형성되고,
상기 제2 유기물층은 에폭시(Epoxy)계 폴리머, 아크릴(Acryl)계 폴리머 및 이들을 혼합한 혼합물 중 선택되는 적어도 어느 하나 이상으로 형성되는 터치 표시 패널의 제조방법.
제 16항에 있어서,
상기 제1 유기물층 및 제2 유기물층을 패터닝하여 상기 베젤영역에서 일단부를 갖는 제1 유기봉지층 및 제2 유기봉지층을 형성하는 단계에 있어서,
상기 제1 베젤영역과 상기 벤딩영역의 경계에서 상기 패드영역까지 형성되어 있는 상기 제1 유기물층 및 상기 제2 유기물층을 제거하여 상기 제1 유기봉지층 및 상기 제2 유기봉지층을 형성하는 터치 표시 패널의 제조방법.
제 16항에 있어서,
상기 제1 유기봉지층 및 제2 유기봉지층은 상기 액티브영역과 상기 제1 베젤영역에서 동일한 프로파일을 가지는 터치 표시 패널의 제조방법.
제 15항에 있어서,
상기 액티브영역에서 상기 제2 유기물층의 표면을 패터닝하여 뱅크영역 및 상기 뱅크영역에 비교하여 상대적으로 리세스된 형상의 매립영역을 구비하는 상기 제2 유기봉지층을 형성하는 단계에 있어서,
상기 매립영역은 제1 유기물층의 상부표면을 노출시키는 깊이까지 형성하는 터치 표시 패널의 제조방법.
제16 항에 있어서,
상기 뱅크영역 및 상기 매립영역이 형성된 상기 제2 유기봉지층의 전면 및 상기 베젤영역 상에 제2 무기물층을 형성하는 단계에 있어서,
상기 제2 무기물층은 상기 액티브영역 상에서 상기 뱅크영역 및 매립영역의 상면을 따라 형성되고,
상기 제2 무기물층은 상기 베젤영역의 벤딩영역 및 패드영역 상에서 제1 무기물층의 상면을 따라 형성되는 터치 표시 패널의 제조방법.
제15 항에 있어서,
상기 매립영역의 제2 무기물층 상에 제1 브릿지 전극을 형성하는 단계에 있어서,
상기 제1 브릿지 전극은 메탈 잉크를 사용하여 상기 매립영역 상에 메탈 잉크가 채워는 단계인 터치 표시 패널의 제조방법.
제15 항에 있어서,
상기 제2 무기물층 및 상기 제1 브릿지 전극이 형성된 기판 전면에 터치절연물질을 형성하고, 상기 액티브영역에서 상기 제1 브릿지 전극의 일부분이 노출되도록 상기 터치절연물질의 일부을 제거한 브릿지홀을 형성하는 단계에 있어서,
상기 베젤영역 상에서 상기 터치절연물질은 상기 제2 무기물층 상에 배치되는 터치 표시 패널의 제조방법.
제15 항에 있어서,
상기 브릿지 홀은 평면 상으로 상기 제1 터치전극의 형상과 동일하게 형성되는 터치 표시 패널의 제조방법.
제16 항에 있어서,
상기 베젤영역에 형성된 상기 제1 무기물층, 제2 무기물층 및 터치절연물질의 일부를 제거하여 제1 무기봉지층, 제2 무기봉지층, 터치절연막 및 상기 패드전극의 일 단부를 커버하는 댐패턴을 형성하는 단계에 있어서,
제1 무기봉지층 및 제2 무기봉지층의 끝단은 벤딩영역의 끝단에 연접하되 상기 제1 베젤영역 상에 형성되고,
제1 무기봉지층 및 제2 무기봉지층은 유기봉지층의 상면, 하면 및 측면을 모두 감싸도록 형상으로 형성되는 터치 표시 패널의 제조방법.
제15 항에 있어서,
상기 베젤영역에 형성된 상기 제1 무기물층, 제2 무기물층 및 터치절연물질의 일부를 제거하여 제1 무기봉지층, 제2 무기봉지층, 터치절연막 및 상기 패드전극의 일 단부를 커버하는 댐패턴을 형성하는 단계에 있어서,
상기 댐패턴은 상기 패드전극의 테두리 영역의 적어도 어느 하나를 커버하며,
상기 제1 무기봉지층과 동일한 물질로 형성되는 제1 패턴층,
상기 제1 패턴층 상에 배치되고, 제2 무기봉지층과 동일한 물질로 형성되는 제2 패턴층, 및
상기 제2 패턴층 상에 배치되고, 상기 터치절연막과 동일한 물질로 형성되는 제3 패턴층을 구비하는 터치 표시 패널의 제조방법.
제28 항에 있어서,
상기 제1 패턴층의 일단부는 상기 패드전극의 일단부에 중첩되고, 상기 제1 패턴층의 타단부는 상기 층간절연층 상에 배치되는 터치 표시 패널의 제조방법.
제16 항에 있어서,
상기 제1 터치전극과 동시에 형성되는 제2 터치전극들은 상기 터치절연막 상에 형성하는 단계에서,
상기 베젤영역 상에는 상기 제1 센서층 및 제2 센서층과 동시에 형성되는 라우팅 배선과 제1 패드전극을 형성하는 단계를 더 포함하되,
상기 라우팅 배선은 상기 제1 베젤영역에서는 상기 터치절연층 상에 형성되고, 상기 벤딩영역 상에서는 층간절연층 상에 형성되고,
상기 제1 패드전극은 상기 패드영역의 패드전극 상에 형성되며,
상기 라우팅 배선과 제1 패드전극은 일체형으로 형성되는 터치 표시 패널의 제조방법.
제30 항에 있어서,
상기 제1 패드전극의 일단부는 상기 댐패턴의 일측부 및 패드전극의 상부면에 접촉배치되는 터치 표시 패널의 제조방법.