KR20200024377A - 표시 장치 - Google Patents

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Abstract

일 실시예에 따른 표시 장치는 표시 영역에 위치하는 발광 소자, 상기 발광 소자를 밀봉하는 봉지층, 그리고 상기 표시 영역 주변의 비표시 영역에 위치하는 댐을 포함한다. 상기 댐은 제1 층 및 상기 제1 층 위에 위치하는 제2 층을 포함하고, 상기 제1 층은 제1 높이를 가진 제1 부분 및 상기 제1 높이보다 낮은 제2 높이를 가진 제2 부분을 포함하고, 상기 제2 층은 상기 제1 부분의 측면을 덮고 있다.

Description

표시 장치{DISPLAY DEVICE}
본 발명은 표시 장치, 더욱 상세하게는 유기 발광 표시 장치에 관한 것이다.
유기 발광 표시 장치는 기판 위에 발광 소자들(light emitting elements)과 이를 구동하기 위한 회로 소자들을 형성하여 제조된다. 표시 장치의 기판으로서 유리(glass)가 사용되고 있다. 하지만, 유리 기판은 무겁고 파손되기 쉬운 단점이 있다. 또한, 유리 기판은 경성(rigid)이기 때문에 표시 장치를 변형시키기가 어렵다.
최근에는 가볍고 충격에 강하며 변형이 쉬운 연성(flexible) 기판을 사용하는 표시 장치가 개발되고 있다. 이러한 표시 장치에서, 외부로부터 수분이나 산소가 침투하는 것을 방지하기 위해서, 봉지 기판으로 발광 소자들을 밀봉하는 대신, 발광 소자들 위에 봉지층(encapsulation layer)을 직접 형성하는 기술이 개발되고 있다. 봉지층의 형성 시 모노머 같은 물질이 표시 장치의 외곽으로 넘치는 것을 방지하기 위해서, 표시 장치는 댐(dam)을 포함할 수 있다. 댐의 부착력이 약하면 댐이 들뜰(lifting) 수 있고, 이 경우 댐이 제 역할을 하지 못하거나, 댐이 떨어져 나가 표시 장치의 다른 부분을 오염시킬 수 있다.
실시예들은 봉지층의 형성 물질이 넘치는 것을 방지하는 댐이 들뜨는 것을 방지할 수 있는 표시 장치를 제공하는 것이다.
일 실시예에 따른 표시 장치는 표시 영역에 위치하는 발광 소자, 상기 발광 소자를 밀봉하는 봉지층, 그리고 상기 표시 영역 주변의 비표시 영역에 위치하는 댐을 포함한다. 상기 댐은 제1 층 및 상기 제1 층 위에 위치하는 제2 층을 포함하고, 상기 제1 층은 제1 높이를 가진 제1 부분 및 상기 제1 높이보다 작은 제2 높이를 가진 제2 부분을 포함하고, 상기 제2 층은 상기 제1 부분의 측면을 덮고 있다.
상기 표시 장치는 상기 기판과 상기 댐 사이에 위치하는 무기 절연층을 더 포함할 수 있다. 상기 제1 층은 상기 무기 절연층과 접촉할 수 있고, 상기 제2 층은 상기 무기 절연층과 접촉하지 않을 수 있다.
상기 제2 부분은 상기 제1 부분보다 상기 표시 영역으로부터 멀리 위치할 수 있다.
상기 제2 부분은 상기 제1 부분의 양측에 위치할 수 있다.
상기 제1 층 및 상기 제2 층은 각각 유기 물질을 포함할 수 있다.
상기 표시 장치는 상기 기판과 상기 발광 소자 사이에 위치하는 제1 유기 절연층, 그리고 상기 제1 유기 절연층과 상기 봉지층 사이에 위치하는 제2 유기 절연층을 더 포함할 수 있다. 상기 제1 층은 상기 제1 유기 절연층과 동일 물질로 동일 층으로서 형성될 수 있고, 상기 제2 층은 상기 제2 유기 절연층과 동일 물질로 동일 층으로서 형성될 수 있다.
상기 표시 장치는 상기 제1 층과 상기 제2 층 사이에 위치하는 도전층을 더 포함할 수 있다.
상기 표시 장치는 상기 비표시 영역에서 상기 무기 절연층 위에 위치하는 전압 전달선을 더 포함할 수 있고, 상기 도전층은 상기 전압 전달선과 연결되어 있을 수 있다.
상기 도전층은 전기적으로 플로팅 상태일 수 있다.
상기 발광 소자는 제1 전극, 상기 제1 전극 위의 발광층 및 상기 발광층 위의 제2 전극을 포함할 수 있다. 상기 도전층은 상기 제1 전극과 동일 물질로 동일 층으로서 형성될 수 있다.
상기 표시 장치는 상기 댐과 상기 표시 영역 사이에 위치하는 추가 댐을 더 포함할 수 있다. 상기 추가 댐은 상기 도전층과 접촉하는 부분을 포함할 수 있다.
상기 추가 댐은 상기 제2 층과 동일 물질 또는 다른 물질로 형성될 수 있다.
상기 봉지층은 제1 무기층, 제2 무기층 및 상기 제1 무기층과 상기 제2 무기층 사이의 유기층을 포함할 수 있다. 상기 댐은 상기 표시 영역을 둘러쌀 수 있고, 상기 제1 무기층 및 상기 제2 무기층은 상기 댐 위에서 서로 접촉할 수 있다.
일 실시예에 따른 표시 장치는 표시 영역에 위치하는 발광 소자, 상기 발광 소자를 밀봉하는 봉지층, 상기 표시 영역 주변의 비표시 영역에 위치하는 연결 부재, 그리고 상기 비표시 영역에 위치하며 제1 층 및 상기 제1 층의 제2 층을 포함하는 댐을 포함한다. 상기 연결 부재는 상기 제1 층과 상기 제2 층 사이에 위치하고 상기 제1 층의 내측면, 상면 및 외측면을 덮고 있고, 상기 제2 층은 상기 제1 층의 내측면, 상면 및 외측면을 덮고 있다.
상기 제2 층은 상기 연결 부재의 한 단부를 덮고 있을 수 있다.
상기 연결 부재는 상기 댐의 양측으로 돌출될 수 있다.
상기 표시 장치는 상기 기판과 상기 댐 사이에 위치하는 무기 절연층을 더 포함할 수 있다. 상기 제1 층은 상기 무기 절연층과 접촉할 수 있고, 상기 제2 층은 상기 무기 절연층과 접촉하지 않을 수 있다.
상기 연결 부재는 상기 제1 층과 상기 제2 층 사이에 위치하는 부분이 블연속적으로 형성될 수 있다.
상기 표시 장치는 상기 비표시 영역에 위치하며 공통 전압을 전달하는 전압 전달선을 더 포함할 수 있다. 상기 연결 부재는 상기 전압 전달선과 연결될 수 있다.
상기 표시 장치는 상기 기판과 상기 발광 소자 사이에 위치하는 제1 유기 절연층, 그리고 상기 제1 유기 절연층과 상기 봉지층 사이에 위치하는 제2 유기 절연층을 더 포함할 수 있다. 상기 제1 층은 상기 제1 유기 절연층과 동일 물질로 동일 층으로서 형성될 수 있다. 상기 제2 층은 상기 제2 유기 절연층과 동일 물질로 동일 층으로서 형성될 수 있다.
실시예들에 따르면, 봉지층의 형성 물질의 넘치는 것을 방지하는 댐이 들뜨는 것을 방지할 수 있다. 또한, 본 명세서 전반에 걸쳐 인식되는 효과를 제공할 수 있다.
도 1은 일 실시예에 따른 표시 장치를 개략적으로 나타낸 평면도이다.
도 2, 도 3, 도 4 및 도 5는 각각 도 1에서 A-A'선을 따라 취한 일 실시예의 개략적인 단면도이다.
도 6, 도 7 및 도 8은 각각 도 1에서 B-B'선을 따라 취한 일 실시예의 개략적인 단면도이다.
첨부한 도면을 참고로 하여, 본 발명의 실시예들에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며, 여기서 설명하는 실시예들로 한정되지 않는다.
명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 동일한 도면 부호를 부여한다. 도면에서 여러 층 및 영역의 두께나 크기는 이들의 배치와 상대적 위치를 명확하게 나타내기 위해 확대하거나 축소하여 도시되어 있을 수 있다.
층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 또는 "상에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우뿐 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 어떤 부분이 다른 부분 "바로 위에" 있다고 할 때에는 중간에 다른 부분이 없는 것을 뜻한다.
명세서에서 어떤 부분이 어떤 구성 요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
명세서에서 "평면상"이라 할 때, 이는 대상 부분을 위에서 보았을 때를 의미하며, "단면상"이라 할 때, 이는 대상 부분을 수직으로 자른 단면을 옆에서 보았을 때를 의미한다.
도면에서, 방향을 나타내는데 사용되는 부호 x는 제1 방향이고, y는 제1 방향과 수직인 제2 방향이고, z는 제1 방향 및 제2 방향과 수직인 제3 방향이다.
이제, 본 발명의 실시예들에 따른 표시 장치에 대하여 도면들을 참고로 하여 상세하게 설명한다.
도 1은 일 실시예에 따른 표시 장치를 개략적으로 나타낸 평면도이다.
도 1을 참고하면, 표시 장치는 표시 패널(10), 표시 패널(10)에 접합되어 있는 연성 인쇄 회로막(20), 그리고 집적회로 칩(30) 등을 포함하는 구동 장치를 포함한다.
표시 패널(10)은 영상이 표시되는 화면에 해당하는 표시 영역(display area)(DA), 그리고 표시 영역(DA)에 인가되는 각종 신호들을 생성 및/또는 전달하기 위한 회로들 및/또는 신호선들이 배치되어 있는, 표시 영역(DA) 주변의 비표시 영역(non-display area)(NA)을 포함한다. 도 1에서 일점쇄선 사각형 안쪽과 바깥쪽이 각각 표시 영역(DA)과 비표시 영역(NA)에 해당한다.
표시 패널(10)의 표시 영역(DA)에는 화소들(PX)이 예컨대 행렬로 배치되어 있다. 표시 영역(DA)에는 스캔선들(게이트선들이라고도 함), 발광 제어선들, 데이터선들, 구동 전압선 같은 신호선들(도시되지 않음)이 또한 배치되어 있다. 각각의 화소(PX)에는 스캔선, 발광 제어선, 데이터선 및 구동 전압선이 연결되어, 각각의 화소(PX)는 이들 신호선으로부터 스캔 신호(게이트 신호라고도 함), 발광 제어 신호, 데이터 신호 및 구동 전압을 인가받을 수 있다.
표시 영역(DA)은 사용자의 접촉 또는 비접촉 터치를 감지하기 위한 터치 센서층을 포함할 수 있다. 모서리들이 둥근 사각형의 표시 영역(DA)이 도시되어 있지만, 표시 영역(DA)은 사각형 외의 다각형, 원형, 타원형 등 다양한 형상을 가질 수 있다.
표시 패널(10)의 비표시 영역(NA)에는 표시 패널(10)의 외부로부터 신호들을 전달받기 위한 패드들이 형성되어 있는 패드부(pad portion)(PP)가 위치한다. 패드부(PP)는 표시 패널(10)의 한 가장자리를 따라 제1 방향(x)으로 길게 위치할 수 있다. 패드부(PP)에는 연성 인쇄 회로막(20)이 접합(bonding)되어 있고, 연성 인쇄 회로막(20)의 패드들은 패드부(PP)의 패드들에 전기적으로 연결될 수 있다.
표시 패널(10)의 비표시 영역(NA)에는 표시 패널(10)을 구동하기 위한 각종 신호를 생성 및/또는 처리하는 구동 장치(driving unit)가 위치한다. 구동 장치는 데이터선들에 데이터 신호를 인가하는 데이터 구동부(data driver), 스캔선들에 스캔 신호를 인가하는 스캔 구동부(scan driver), 발광 제어선들에 발광 제어 신호를 인가하는 발광 구동부(emission driver), 그리고 데이터 구동부, 스캔 구동부 및 발광 구동부를 제어하는 신호 제어부(signal controller)를 포함할 수 있다. 스캔 구동부 및 발광 구동부는 표시 패널(10)에 집적되어 있을 수 있고, 표시 영역(DA)의 좌우 양측 또는 일측에 위치할 수 있다. 데이터 구동부 및 신호 제어부는 집적회로 칩(구동 IC 칩이라고도 함)(30)으로 제공될 수 있고, 집적회로 칩(30)은 표시 패널(10)의 비표시 영역(NA)에 실장될 수 있다. 집적회로 칩(30)은 표시 패널(10)에 연결될 수 있는 연성 인쇄 회로막 등에 실장되어 표시 패널(10)에 전기적으로 연결될 수도 있다.
표시 패널(10)은 표시 영역(DA)을 전체적으로 덮는 봉지층(EN)을 포함한다. 봉지층은 표시 영역(DA)을 밀봉하여 표시 패널(10) 내부로 수분이나 산소가 침투하는 것을 막는 역할을 한다. 봉지층(EN)의 가장자리는 표시 패널(10)의 가장자리와 표시 영역(DA) 사이에 위치할 수 있다. 비표시 영역(NA)에는 표시 영역(DA)을 둘러싸는 댐 부재(dam member)(DM)가 위치한다. 댐 부재(DM)는 봉지층(EN)의 형성 물질, 특히 유기 물질이 표시 패널(10)의 외곽으로 넘치는 것을 방지하는 역할을 한다. 댐 부재(DM)은 적어도 하나의 댐을 포함할 수 있다.
표시 패널(10)은 벤딩 영역(bending region)(BR)을 포함한다. 벤딩 영역(BR)은 표시 영역(DA)과 패드부(PP) 사이의 비표시 영역(NA)에 위치할 수 있다. 벤딩 영역(BR)은 제1 방향(x)으로 표시 패널(10)을 가로질러 위치할 수 있다. 표시 패널(10)은 벤딩 영역(BR)에서 제1 방향(x)과 평행한 벤딩축을 중심으로 소정의 곡률 반경으로 벤딩될 수 있다. 표시 패널(10)이 전면 발광형(top emission type)인 경우, 벤딩 영역(BR)보다 표시 영역(DA)으로부터 멀리 있는 패드부(PP) 및 연성 인쇄 회로막(20)이 표시 패널(10)의 뒤쪽에 위치하도록 벤딩될 수 있다. 표시 장치가 적용되는 전자 장치에서 표시 패널(10)은 이와 같이 벤딩된 상태일 수 있다. 벤딩 영역(BR)은 하나의 벤딩축을 중심으로 벤딩될 수 있고, 벤딩 영역(BR)은 두 개 이상의 벤딩축을 중심으로 벤딩될 수도 있다. 도면에서 벤딩 영역(BR)이 비표시 영역(NA)에 위치하는 것으로 도시되어 있으나, 벤딩 영역(BR)은 표시 영역(DA)과 비표시 영역(NA)에 걸쳐 있거나, 표시 영역(DA)에 위치할 수도 있다.
도 2, 도 3, 도 4 및 도 5는 각각 도 1에서 A-A'선을 따라 취한 일 실시예의 개략적인 단면도이다.
먼저 도 2를 참고하여 표시 패널(10)의 단면 구조에 대해 상세하게 설명하고, 도 3, 도 4 및 도 5의 실시예는 도 2의 실시예와 차이점을 위주로 설명한다.
도 2를 참고하면, 표시 패널(10)의 좌측 가장자리 부근의 단면이 개략적으로 도시된다. 표시 패널(10)의 우측 가장자리 부근은 좌측 가장자리 부근과 대략 대칭인 단면 구조를 가질 수 있다.
표시 패널(10)은 기판(110) 및 그 위에 형성된 여러 층, 배선들, 소자들을 포함한다. 표시 패널(10)의 표시 영역(DA)에는 매우 많은 화소가 배치되어 있지만, 도면의 복잡화를 피하기 위해 하나의 화소만을 간략하게 도시하여 설명하기로 한다. 또한, 각각의 화소는 트랜지스터들과 축전기와 발광 소자를 포함하지만, 하나의 트랜지스터(TR)와 이에 연결되어 있는 하나의 발광 소자(LD)를 중심으로, 표시 패널(10)의 적층 구조에 대해 설명한다.
기판(110)은 연성 기판(flexible substrate)일 수 있다. 기판(110)은 폴리이미드(polyimide), 폴리아미드(polyamide), 폴리카보네이트(polycarbonate), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate) 같은 폴리머로 이루어질 수 있다.
기판(110) 위에는 외부에서 수분 등의 침투를 방지하기 위한 배리어층(115)이 위치한다. 배리어층(115)은 규소 산화물(SiOx), 규소 질화물(SiNx) 등의 무기 절연 물질을 포함할 수 있다.
배리어층(115) 위에는 버퍼층(120)이 위치한다. 버퍼층(120)은 반도체층(154)을 형성하는 과정에서 기판(110)으로부터 반도체층(154)으로 확산될 수 있는 불순물을 차단하고 기판(110)이 받는 스트레스를 줄이는 역할을 할 수 있다. 버퍼층(120)은 규소 산화물, 규소 질화물 등의 무기 절연 물질을 포함할 수 있다.
버퍼층(120) 위에는 트랜지스터(TR)의 반도체층(154)이 위치한다. 반도체층(154)은 게이트 전극(124)과 중첩하는 채널 영역과 그 양측의 도핑되어 있는 소스 영역 및 드레인 영역을 포함한다. 반도체층(154)은 다결정 규소, 비정질 규소, 또는 산화물 반도체를 포함할 수 있다.
반도체층(154) 위에는 규소 산화물, 규소 질화물 등의 무기 절연 물질을 포함하는 제1 절연층(140)이 위치한다. 제1 절연층(140)은 게이트 절연층으로 불릴 수 있다.
제1 절연층(140) 위에는 스캔선, 트랜지스터(TR)의 게이트 전극(124)을 포함하는 게이트 도전체가 위치한다. 게이트 도전체는 몰리브덴(Mo), 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 크롬(Cr), 탄탈륨(Ta), 티타늄(Ti) 등의 금속이나 금속 합금을 포함할 수 있다.
제1 절연층(140) 및 게이트 도전체 위에는 제2 절연층(160)이 위치한다. 제2 절연층(160)은 규소 산화물, 규소 질화물 등의 무기 절연 물질을 포함할 수 있다. 제2 절연층(160)은 층간 절연층으로 불릴 수 있다.
제2 절연층(160) 위에는 데이터선, 구동 전압선, 전압 전달선(177), 트랜지스터(TR)의 소스 전극(173) 및 드레인 전극(175)을 포함하는 데이터 도전체가 위치한다. 소스 전극(173) 및 드레인 전극(175)은 제2 절연층(160) 및 제1 절연층(140)에 형성된 접촉 구멍들을 통해 반도체층(154)의 소스 영역 및 드레인 영역에 각각 연결될 수 있다. 전압 전달선(177)은 공통 전압(ELVSS)을 전달할 수 있다. 데이터 도전체는 알루미늄(Al), 구리(Cu), 은(Ag), 금(Au), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 니켈(Ni), 몰리브덴(Mo), 텅스텐(W), 티타늄(Ti), 크롬(Cr), 탄탈륨(Ta) 등의 금속이나 금속 합금을 포함할 수 있다. 데이터 도전체는 티타늄/알루미늄/티타늄(Ti/Al/Ti), 티타늄/구리/티타늄(Ti/Cu/Ti), 몰리브덴/알루미늄/티타늄(Mo/Al/Mo) 같은 다중층일 수 있다.
게이트 전극(124), 소스 전극(173) 및 드레인 전극(175)은 반도체층(154)과 함께 트랜지스터(TR)를 이룬다. 도시된 트랜지스터(TR)는 게이트 전극(124)이 반도체층(154)보다 위에 위치하지만, 트랜지스터의 구조는 이에 한정되는 것은 아니고 다양하게 변경될 수 있다.
제2 절연층(160) 및 데이터 도전체 위에는 제3 절연층(180)이 위치한다. 제3 절연층(180)은 유기 절연 물질을 포함할 수 있고, 예컨대 폴리이미드, 아크릴계 폴리머, 실록산계 폴리머 등을 포함할 수 있다.
제3 절연층(180) 위에는 발광 소자(LD)의 제1 전극(E1)이 위치한다. 제1 전극(E1)은 제3 절연층(180) 형성된 접촉 구멍을 통해 드레인 전극(175)에 연결될 수 있다. 제3 절연층(180) 위에는 전압 전달선(177)과 연결되어 있는 연결 부재(195)가 위치한다. 연결 부재(195)와 전압 전달선(177)의 연결을 위해, 전압 전달선(177)과 중첩하는 제3 절연층(180)의 부분이 제거되어 있다. 도전층인 연결 부재(195)는 제1 전극(E1)과 동일 공정에서 동일 재료로 형성될 수 있다. 제1 전극(E1) 및 연결 부재(195)는 은(Ag), 니켈(Ni), 금(Au), 백금(Pt), 알루미늄(Al), 구리(Cu), 알루미늄네오듐(AlNd), 알루미늄니켈란타늄(AlNiLa) 등의 금속이나 금속 합금을 포함할 수 있다. 제1 전극(E1) 및 연결 부재(195)는 인듐 주석 산화물(ITO), 인듐 아연 산화물(IZO) 같은 투명 도전 물질을 포함할 수도 있다. 제1 전극(E1) 및 연결 부재(195)는 ITO/은(Ag)/ITO, ITO/알루미늄(Al) 같은 다중층일 수 있다.
제3 절연층(180) 위에는 제1 전극(E1)과 중첩하는 개구를 가지는 제4 절연층(360)이 위치한다. 제4 절연층(360)의 개구는 각각의 화소 영역을 정의할 수 있고, 화소 정의층으로 불릴 수 있다. 제4 절연층(360)은 유기 절연 물질을 포함할 수 있다.
제1 전극(E1) 위에는 발광층(EL)이 위치하고, 발광층(EL) 위에는 제2 전극(E2)이 위치한다. 발광층(EL) 위에는 제2 전극(E2)이 위치한다. 제2 전극(E2)은 연결 부재(195)와 연결되어 있다. 연결 부재(195)는 전압 전달선(177)과 연결되어 있으므로, 제2 전극(E2)은 연결 부재(195)를 통해 전압 전달선(177)에 전기적으로 연결되어 있고, 공통 전압(ELVSS)을 인가받을 수 있다. 제2 전극(E2)은 칼슘(Ca), 바륨(Ba), 마그네슘(Mg), 알루미늄(Al), 은(Ag) 등의 일함수가 낮은 금속으로 얇게 층을 형성함으로써 광 투과성을 가지도록 할 수 있다. 제2 전극(E2)은 ITO, IZO 같은 투명 도전 물질로 형성될 수도 있다. 각 화소의 제1 전극(E1), 발광층(EL) 및 제2 전극(E2)은 유기 발광 다이오드 같은 발광 소자(LD)를 이룬다.
제2 전극(E2) 위에는 봉지층(EN)이 위치한다. 봉지층(EN)은 발광 소자(LD)를 밀봉하여 외부로부터 수분이나 산소가 침투하는 것을 방지할 수 있다. 봉지층(EN)은 하나 이상의 무기층과 하나 이상의 유기층이 적층되어 있다. 도시된 실시예에서, 봉지층(EN)은 제1 무기층(391), 제2 무기층(393) 및 이들 사이에 유기층(392)을 포함하는 박막 봉지층이다. 유기층(392)의 측면을 덮는 제1 무기층(391)과 제2 무기층(393)은 유기층(392)보다 넓게 형성되어 있으며, 봉지층(EN)의 가장자리 영역에서 제1 무기층(391)과 제2 무기층(393)은 접촉할 수 있다. 유기층(392)은 아크릴계 수지, 메타크릴계 수지, 폴리이소프렌, 비닐계 수지, 에폭시계 수지, 우레탄계 수지, 셀룰로오스계 수지, 페릴렌계 수지 등을 포함할 수 있다.
봉지층(EN) 위에는 외광 반사를 줄이기 위한 편광층이 위치할 수 있고, 봉지층(EN)과 편광층 사이에는 터치를 감지하기 위한 터치 전극들을 포함하는 터치 센서층이 위치할 수 있다.
비표시 영역(NA)에서 제2 절연층(160) 위로 댐 부재(DM)가 위치한다. 댐 부재(DM)는 봉지층(EN)의 유기층(392)을 형성할 때 모노머 같은 유기 물질이 흘러 넘치는 것을 막는 역할을 할 수 있으며, 이에 따라 봉지층(EN)의 유기층(392)의 가장자리는 대체로 댐 부재(DM)보다 안쪽에, 즉 댐 부재(DM)와 표시 영역(DA) 사이에 위치할 수 있다. 봉지층(EN)을 구성하는 제1 무기층(391)과 제2 무기층(393)은 제1 댐(D1) 및 제2 댐(D2) 위로 연장하도록 형성될 수 있다. 이 경우, 제1 무기층(391)과 제2 무기층(393)의 접촉 면적이 증가하여 제1 무기층(391)과 제2 무기층(393) 간의 부착력이 증가할 수 있다.
댐 부재(DM)는 제1 댐(D1) 및 제2 댐(D2)을 포함할 수 있다. 제1 댐(D1)은 제2 댐(D2)보다 표시 영역(DA)에 가깝게 위치할 수 있다. 제2 댐(D2)은 제1 댐(D1)보다 높게 형성될 수 있다. 제1 댐(D1)은 적어도 하나의 층으로 형성될 수 있다. 제1 댐(D1)은 제4 절연층(360)과 동일 공정에서 동일 재료로 형성될 수 있다. 제1 댐(D1)은 하면(lower surface)이 연결 부재(195)와 접촉하거나 제2 절연층(160)과 접촉할 수 있다. 제2 댐(D2)은 복수의 층을 포함할 수 있다. 제2 댐(D2)은 제1 층(L1) 및 그 위에 위치하는 제2 층(L2)을 포함할 수 있다. 제1 층(L1)과 제2 층(L2) 사이에는 연결 부재(195)가 위치할 수 있다. 제1 층(L1)은 제3 절연층(180)과 동일 공정에서 동일 재료로 형성될 수 있다. 제1 층(L1)은 하면이 제2 절연층(160)과 접촉할 수 있다. 제2 층(L2)은 제4 절연층(360)과 동일 공정에서 동일 재료로 형성될 수 있다. 따라서 제1 댐(D1)과 제2 댐(D2)의 제2 층(L2)과 제4 절연층(360)은 유기 절연 물질을 적층하고 패터닝하여 함께 형성될 수 있다. 이때, 제2 층(L2)이 제2 절연층(160)과 접촉하는 부분을 포함하면, 제2 층(L2)이 해당 부분에서 들뜨는 현상(lifting)이 발생할 수 있다. 이러한 현상은 무기층인 제2 절연층(160)이 친수성이고 유기층인 제2 층(L2)은 소수성이므로, 제2 층(L2)과 제2 절연층(160)의 계면 접착력이 약해서인 것으로 믿어진다. 한편, 제1 댐(D1)은 제2 댐(D2)의 제2 층(L2)과 다른 재료로 형성되거나, 다른 공정에서 형성될 수도 있다.
제2 층(L2)이 제2 절연층(160)과 접촉하는 부분을 제거하거나 최소화하기 위해서, 제1 층(L1)은 계단과 같이 높이가 다른 두 부분(P1, P2)을 포함한다. 즉, 제1 층(L1)은 상대적으로 높은 제1 부분(P1)과 상대적으로 낮은 제2 부분(P2)을 포함하는 2단 구조이다. 제2 부분(P2)은 제1 부분(P1)보다 외곽 쪽에, 즉 표시 영역(DA)으로부터 멀리 위치할 수 있다. 이와 같이 제1 층(L1)의 형성 시, 제2 절연층(160)과 접촉할 수 있는 제2 층(L2)의 부분이 제1 층(L1)의 제2 부분(P2) 위에 위치할 수 있다. 제2 층(L2)은 제1 부분(P1)의 측면과 상면을 덮고, 제2 부분(P2)의 상면의 적어도 일부를 덮고 있을 수 있다. 이와 같이, 제2 댐(D2)을 형성 시 유기층인 제2 층(L2)이 유기층인 제1 층(L1) 위에 형성되므로, 하부 층에 대한 제2 층(L2)의 부착력을 증가시킴으로써 제2 층(L2)이 들뜨는 것을 방지할 수 있다.
서로 다른 높이의 제1 부분(P1)과 제2 부분(P2)은 하프톤 마스크 등을 이용하여 형성될 수 있다. 제2 층(L2)의 형성을 위한 포토리소그래피 공정 진행 시 소프트 베이크(soft bake)에서 유기층 간의 추가적인 가교가 가능하므로, 제2 층(L2)의 부착력이 더욱 증가될 수 있다.
표시 패널(10) 아래에는 표시 패널(10)을 보호하기 위한 보호 필름(50)이 위치한다. 보호 필름(50)은 점착제에 의해 표시 패널(10)의 배면에 부착될 수 있다. 보호 필름(50)은 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리에틸렌 나프탈레이트(polyethylene naphthalate), 폴리이미드, 폴리에틸렌 설파이드(polyethylene sulfide) 같은 플라스틱으로 만들어질 수 있다.
도 3을 참고하면, 제2 댐(D2)에서 제1 층(L1)과 제2 층(L2) 사이의 연결 부재(195)가 제1 층(L1)의 내측면(표시 영역(DA)을 향하는 측면), 상면 및 외측면(표시 영역(DA)의 반대쪽을 향하는 측면)을 덮고 있고, 제1 층(L1)을 완전히 지나도록 연장한다. 제1 층(L1) 및 연결 부재(195) 위에 위치하는 제2 댐(D2)의 제2 층(L2)은 제1 층(L1)의 내측면, 상면 및 외측면을 덮고 있다. 제2 층(L2)은 연결 부재(195)의 단부를 덮고 있고, 제2 층(L2)의 하면은 무기층인 제2 절연층(160)과 접촉하는 부분을 포함하지만, 대부분 연결 부재(195)와 접촉한다. ITO, 금속 등의 도전층과 유기층은 계면 접착력이 우수하므로, 유기층인 제2 층(L2)은 도전층인 연결 부재(195)로부터 들뜨지 않는다. 이와 같이, 제2 댐(D2) 및 연결 부재(195)를 형성하면, 제2 층(L2)의 하면이 무기층인 제2 절연층(160)과 접촉하는 부분을 최소화할 수 있으므로, 제2 층(L2)이 들뜨는 불량을 방지할 수 있다.
도 4를 참고하면, 제2 댐(D2)에서 제1 층(L1)과 제2 층(L2) 사이의 연결 부재(195)가 제2 댐(D2)을 지나도록 연장하고 있다. 즉, 연결 부재(195)는 제2 층(L2)의 양측으로 돌출되어 있다. 이 경우, 제2 층(L2)의 하면이 제2 절연층(160)과 접촉하지 않고 연결 부재(195)와 접촉하므로, 제2 층(L2)이 들뜨는 것을 방지할 수 있다.
도 5를 참고하면, 도 3의 실시예와 비교하여 제1 층(L1)과 제2 층(L2) 사이의 연결 부재(195)가 불연속적으로 형성되어 있다. 즉, 연결 부재(195)는 제1 층(L1)과 제2 층(L2) 사이에서 단선되어 있다. 그렇더라도, 연결 부재(195)가 제2 절연층(160)과 제2 층(L2)의 하면 사이에 위치하므로, 제2 층(L2)의 하면이 무기층인 제2 절연층(160)과 접촉하는 부분을 최소화하거나 제거함으로써, 제2 층(L2)이 들뜨는 불량을 방지할 수 있다.
도 6, 도 7 및 도 8은 각각 도 1에서 B-B'선을 따라 취한 일 실시예의 개략적인 단면도이다.
전술한 도 2 내지 도 5는 표시 패널(10)의 좌측 가장자리 부근의 단면도인 반면, 도 6 내지 도 8은 표시 패널(10)의 패드부(PP)가 위치하는 가장자리 부근의 단면도이다. 먼저 도 6을 참고하여 도 2의 실시예와 차이점을 위주로 설명한다.
도 6을 참고하면, 댐 부재(DM)는 표시 영역(DA)을 둘러싸고 있으므로, 표시 패널(10)의 패드부(PP)가 위치하는 하측 가장자리 부근에도 제1 댐(D1) 및 제2 댐(D2)이 위치한다. 표시 패널(10)의 하측 가장자리 부근에서는 도 2에 도시된 전압 전달선(177)이 위치하지 않을 수 있고, 이에 따라 전압 전달선(177)과 제2 전극(E2)을 전기적으로 연결하는 연결 부재(195)가 위치하지 않을 수 있다. 제1 댐(D1)은 하면이 제2 절연층(160)과 접촉할 수 있고, 제2 댐(D2)의 제1 층(L1)의 하면도 제2 절연층(160)과 접촉할 수 있다. 제2 댐(D2)의 제2 층(L2)이 제2 절연층(160)과 접촉하는 것을 방지하기 위해, 제1 층(L1)은 높이가 제1 부분(P1) 및 제2 부분(P2)을 포함한다. 상대적으로 낮은 제2 부분(P2)은 상대적으로 높은 제1 부분(P1)의 양측으로 돌출되어 있다. 제2 층(L2)은 제1 부분(P1)의 측면과 상면을 덮고 있고, 제2 부분(P2)의 상면의 적어도 일부를 덮고 있다. 이와 같이, 제2 댐(D2)을 형성 시 제2 층(L2)의 부착력을 증가시킴으로써 제2 층(L2)이 들뜨는 불량을 방지할 수 있다. 서로 다른 높이의 제1 부분(P1)과 제2 부분(P2)은 하프톤 마스크 등을 이용하여 형성될 수 있다.
벤딩 영역(BR)에 대해 설명하면, 벤딩 영역(BR)에는 그 양측에 위치하는 제1 배선(127)과 제2 배선(129)을 전기적으로 연결하는 연결 배선(179)이 위치한다. 이에 의해, 집적회로 칩(30)으로부터 출력되는 신호(예컨대, 데이터 신호, 제어 신호, 전압 신호), 패드부(PP)의 패드로 입력되는 신호(예컨대, 구동 전압(ELVDD), 공통 전압(ELVSS)) 등이 제2 배선(129), 연결 배선(179) 및 제1 배선(127)을 통해 표시 영역(DA), 구동 장치 등으로 전달될 수 있다. 연결 배선(179)은 벤딩 영역(BR)의 벤딩 시 벤딩되므로, 유연성이 좋고 영률(Young's modulus)이 작은 금속으로 형성될 수 있다. 연결 배선(179)은 소스 전극(173) 및 드레인 전극(175)과 동일 공정에서 동일 재료로 형성될 수 있다. 연결 배선(179)의 유연성이 증가하면 변형(strain)에 대한 응력이 작아지므로 벤딩 시 열화(예컨대, 크랙 발생)되거나 단선될 위험을 줄일 수 있다.
벤딩 영역(BR)에서, 기판(110)과 연결 배선(179) 사이에는 제1 보호층(protection layer)(165)이 위치한다. 제1 보호층(165)은 폴리이미드, 아크릴계 폴리머, 실록산계 폴리머 등의 유기 절연 물질을 포함할 수 있다. 연결 배선(179) 위에는 제2 보호층(185) 및 제3 보호층(365)이 위치한다. 제2 보호층(185)은 제3 절연층(180)과 동일 공정에서 동일 재료로 형성될 수 있다. 제3 보호층(365)은 제4 절연층(360)과 동일 공정에서 동일 재료로 형성될 수 있다. 제3 보호층(365) 위에는 인장 응력을 완화하고 연결 배선(179)을 보호하기 위한 벤딩 보호층(bending protection layer)(400)이 위치한다. 벤딩 보호층(400)은 응력 중립화층(stress neutralization layer)으로 불릴 수 있다. 벤딩 보호층(400)은 아크릴 수지 같은 유기 절연 물질을 포함할 수 있다.
무기 졀연 물질을 포함하는 무기 절연층인 배리어층(115), 버퍼층(120), 제1 절연층(140) 및 제2 절연층(160)은 벤딩 영역(BR)에서 제거될 수 있다. 무기 절연층은 벤딩 시 크랙에 취약하며, 크랙에 의해 배선들이 손상될 수 있기 때문이다.
보호 필름(50)은 표시 패널(10)의 배면을 전체적으로 덮도록 위치하지만, 벤딩 영역(BR)의 벤딩 응력(bending stress)을 감소시키기 위해 벤딩 영역(BR)에는 위치하지 않는다. 이와 같은 보호 필름(50)은 표시 패널(10)의 배면 전체에 보호 필름을 부착한 후 벤딩 영역(BR)에 위치하는 보호 필름 부분을 제거함으로써 형성될 수 있다.
도 7 및 도 8의 실시예는 제2 댐(D2)의 구조에서 도 6의 실시예와 차이가 있다. 도 7을 참고하면, 제2 댐(D2)에서 제1 층(L1)과 제2 층(L2) 사이에 도전층(199)이 위치한다. 도전층(199)은 제1 층(L1)의 내측면(표시 영역(DA)을 향하는 측면), 상면 및 외측면(표시 영역(DA)의 반대쪽을 향하는 측면)을 덮고 있고, 제1 층(L1)의 양측으로 연장되어 있다. 제1 층(L1) 및 도전층(199) 위에 위치하는 제2 댐(D2)의 제2 층(L2)은 제1 층(L1)의 내측면, 상면 및 외측면을 덮고 있다. 제2 층(L2)은 연결 부재(195)의 단부를 덮고 있고, 제2 층(L2)의 하면은 도전층(199)과 접촉하고 있다. 도 8을 참고하면, 제2 댐(D2)에서 제1 층(L1)과 제2 층(L2) 사이의 도전층(199)이 제2 댐(D2)을 지나도록 연장하고 있다. 즉, 도전층(199)은 제2 층(L2)의 양측으로 돌출되어 있다. 이와 같이, 제2 댐(D2) 및 도전층(199)을 형성하면, 제2 층(L2)의 하면이 무기층인 제2 절연층(160)과 접촉하지 않거나 접촉하는 부분을 최소화할 수 있으므로, 제2 층(L2)이 들뜨는 불량을 방지할 수 있다.
도전층(199)은 제2 층(L2)의 부착력 향상을 위한 것이며, 전기적으로 플로팅 상태이다. 도전층(199)은 발광 소자(LD)의 제1 전극(E1)과 동일 공정에서 동일 재료로 형성될 수 있다.
이상에서 본 발명의 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.
10: 표시 패널
110: 기판
140: 제1 절연층
160: 제2 절연층
180: 제3 절연층
195: 연결 부재
199: 도전층
360: 제4 절연층
D1, D2: 댐
EN: 봉지층
LD: 발광 소자
TR: 트랜지스터

Claims (20)

  1. 표시 영역 및 비표시 영역을 포함하는 기판,
    상기 표시 영역에 위치하는 발광 소자,
    상기 발광 소자를 밀봉하는 봉지층, 그리고
    상기 표시 영역 주변의 비표시 영역에 위치하는 댐
    을 포함하며,
    상기 댐은 제1 층 및 상기 제1 층 위에 위치하는 제2 층을 포함하고,
    상기 제1 층은 제1 높이를 가진 제1 부분 및 상기 제1 높이보다 낮은 제2 높이를 가진 제2 부분을 포함하고,
    상기 제2 층은 상기 제1 부분의 측면을 덮고 있는 표시 장치.
  2. 제1항에서,
    상기 기판과 상기 댐 사이에 위치하는 무기 절연층을 더 포함하며,
    상기 제1 층은 상기 무기 절연층과 접촉하고, 상기 제2 층은 상기 무기 절연층과 접촉하지 않는 표시 장치.
  3. 제1항에서,
    상기 제2 부분은 상기 제1 부분보다 상기 표시 영역으로부터 멀리 위치하는 표시 장치.
  4. 제1항에서,
    상기 제2 부분은 상기 제1 부분의 양측에 위치하는 표시 장치.
  5. 제1항에서,
    상기 제1 층 및 상기 제2 층은 각각 유기 물질을 포함하는 표시 장치.
  6. 제5항에서,
    상기 기판과 상기 발광 소자 사이에 위치하는 제1 유기 절연층, 그리고
    상기 제1 유기 절연층과 상기 봉지층 사이에 위치하는 제2 유기 절연층
    을 더 포함하며,
    상기 제1 층은 상기 제1 유기 절연층과 동일 물질로 동일 층으로서 형성되어 있고, 상기 제2 층은 상기 제2 유기 절연층과 동일 물질로 동일 층으로서 형성되어 있는 표시 장치.
  7. 제2항에서,
    상기 제1 층과 상기 제2 층 사이에 위치하는 도전층을 더 포함하는 표시 장치.
  8. 제7항에서,
    상기 비표시 영역에서 상기 무기 절연층 위에 위치하는 전압 전달선을 더 포함하며,
    상기 도전층은 상기 전압 전달선과 연결되어 있는 표시 장치.
  9. 제7항에서,
    상기 도전층은 전기적으로 플로팅 상태인 표시 장치.
  10. 제7항에서,
    상기 발광 소자는 제1 전극, 상기 제1 전극 위의 발광층 및 상기 발광층 위의 제2 전극을 포함하고,
    상기 도전층은 상기 제1 전극과 동일 물질로 동일 층으로서 형성되어 있는 표시 장치.
  11. 제2항에서,
    상기 댐과 상기 표시 영역 사이에 위치하는 추가 댐을 더 포함하며,
    상기 추가 댐은 상기 도전층과 접촉하는 부분을 포함하는 표시 장치.
  12. 제11항에서,
    상기 추가 댐은 상기 제2 층과 동일 물질 또는 다른 물질로 형성되어 있는 표시 장치.
  13. 제1항에서,
    상기 봉지층은 제1 무기층, 제2 무기층 및 상기 제1 무기층과 상기 제2 무기층 사이의 유기층을 포함하고,
    상기 댐은 상기 표시 영역을 둘러싸고 있고, 상기 제1 무기층 및 상기 제2 무기층은 상기 댐 위에서 서로 접촉하는 표시 장치.
  14. 표시 영역에 위치하는 발광 소자,
    상기 발광 소자를 밀봉하는 봉지층,
    상기 표시 영역 주변의 비표시 영역에 위치하는 연결 부재, 그리고
    상기 비표시 영역에 위치하며, 제1 층 및 상기 제1 층 위의 제2 층을 포함하는 댐
    을 포함하며,
    상기 연결 부재는 상기 제1 층과 상기 제2 층 사이에 위치하고, 상기 제1 층의 내측면, 상면 및 외측면을 덮고 있고,
    상기 제2 층은 상기 제1 층의 내측면, 상면 및 외측면을 덮고 있는 표시 장치.
  15. 제14항에서,
    상기 제2 층은 상기 연결 부재의 한 단부를 덮고 있는 표시 장치.
  16. 제14항에서,
    상기 연결 부재는 상기 댐의 양측으로 돌출되어 있는 표시 장치.
  17. 제16항에서,
    상기 기판과 상기 댐 사이에 위치하는 무기 절연층을 더 포함하며,
    상기 제1 층은 상기 무기 절연층과 접촉하고, 상기 제2 층은 상기 무기 절연층과 접촉하지 않는 표시 장치.
  18. 제14항에서,
    상기 연결 부재는 상기 제1 층과 상기 제2 층 사이에 위치하는 부분이 블연속적으로 형성되어 있는 표시 장치.
  19. 제14항에서,
    상기 비표시 영역에 위치하며, 공통 전압을 전달하는 전압 전달선을 더 포함하며,
    상기 연결 부재는 상기 전압 전달선과 연결되어 있는 표시 장치.
  20. 제14항에서,
    상기 기판과 상기 발광 소자 사이에 위치하는 제1 유기 절연층, 그리고
    상기 제1 유기 절연층과 상기 봉지층 사이에 위치하는 제2 유기 절연층
    을 더 포함하며,
    상기 제1 층은 상기 제1 유기 절연층과 동일 물질로 동일 층으로서 형성되어 있고, 상기 제2 층은 상기 제2 유기 절연층과 동일 물질로 동일 층으로서 형성되어 있는 표시 장치.
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