CN114690949A - 触摸显示设备及其制造方法 - Google Patents

触摸显示设备及其制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN114690949A
CN114690949A CN202111603001.1A CN202111603001A CN114690949A CN 114690949 A CN114690949 A CN 114690949A CN 202111603001 A CN202111603001 A CN 202111603001A CN 114690949 A CN114690949 A CN 114690949A
Authority
CN
China
Prior art keywords
touch
electrode
disposed
black matrix
pad
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202111603001.1A
Other languages
English (en)
Inventor
李焕建
金南国
元晌奕
李宣熹
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
LG Display Co Ltd
Original Assignee
LG Display Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from KR1020210161248A external-priority patent/KR20220097218A/ko
Application filed by LG Display Co Ltd filed Critical LG Display Co Ltd
Publication of CN114690949A publication Critical patent/CN114690949A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/0412—Digitisers structurally integrated in a display
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/0416—Control or interface arrangements specially adapted for digitisers
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/0416—Control or interface arrangements specially adapted for digitisers
    • G06F3/04164—Connections between sensors and controllers, e.g. routing lines between electrodes and connection pads
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G06F3/0443—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using a single layer of sensing electrodes
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G06F3/0446—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using a grid-like structure of electrodes in at least two directions, e.g. using row and column electrodes
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/844—Encapsulations
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/86—Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light
    • H10K50/865—Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light comprising light absorbing layers, e.g. light-blocking layers
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/122—Pixel-defining structures or layers, e.g. banks
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/30—Devices specially adapted for multicolour light emission
    • H10K59/38—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising colour filters or colour changing media [CCM]
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/40—OLEDs integrated with touch screens
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04111—Cross over in capacitive digitiser, i.e. details of structures for connecting electrodes of the sensing pattern where the connections cross each other, e.g. bridge structures comprising an insulating layer, or vias through substrate
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04112—Electrode mesh in capacitive digitiser: electrode for touch sensing is formed of a mesh of very fine, normally metallic, interconnected lines that are almost invisible to see. This provides a quite large but transparent electrode surface, without need for ITO or similar transparent conductive material
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/1201—Manufacture or treatment

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Optical Filters (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

提供了一种触摸显示设备及其制造方法。该触摸显示设备可以包括覆盖发光器件的封装单元、封装单元上的触摸传感器和触摸传感器上的黑底。触摸传感器可以包括并排设置的第一触摸电极、在第一方向上连接第一触摸电极的第一桥接电极、设置在第一触摸电极之间的第二触摸电极以及在垂直于第一方向的第二方向上连接第二触摸电极的第二桥接电极。第二桥接电极可以与第一桥接电极相交。第二桥接电极可以设置在与第二触摸电极不同的层上。例如，第二触摸电极可以设置在与第一触摸电极和第一桥接电极相同的层上。黑底的平面形状可以与第一触摸电极、第一桥接电极和第二触摸电极的平面形状相同。因此，在该触摸显示设备中，处理效率可以提高。

Description

触摸显示设备及其制造方法
技术领域
本公开涉及其中触摸传感器设置在发光器件上的触摸显示设备及其制造方法。
背景技术
通常，显示设备向用户提供图像。例如，显示设备可以包括多个发光器件。每个发光器件可以发射显示特定颜色的光。例如，每个发光器件可以包括在第一发射电极和第二发射电极之间的发光层。
显示设备可以通过用户和/或工具的触摸来执行特定程序或施加特定信号。例如，显示设备可以是包括触摸传感器的触摸显示设备。触摸传感器可以设置在覆盖发光器件的封装单元上。例如，触摸传感器可以包括并排设置在封装单元上的第一触摸电极、在第一方向上连接第一触摸电极的第一桥接电极、设置在第一触摸电极之间的第二触摸电极以及在垂直于第一方向的第二方向上连接第二触摸电极的第二桥接电极。
第一触摸电极、第一桥接电极、第二触摸电极和第二桥接电极可以包含电阻相对低的材料。例如，第一触摸电极、第一桥接电极、第二触摸电极和第二桥接电极可以包含金属。第一触摸电极、第一桥接电极、第二触摸电极和第二桥接电极可以设置在发光器件之外。
在触摸显示设备中，滤色器和黑底可以设置在触摸传感器上，以防止外部光的反射。滤色器和黑底可以设置在覆盖触摸传感器的平整层上。然而，在触摸显示设备中，因独立形成的触摸传感器、滤色器和黑底，形成处理会复杂，并且处理效率会降低。
发明内容
因此，本公开涉及基本上消除了由于相关技术的限制和不足而导致的一个或更多个问题的触摸显示设备。
本公开的一个目的是提供能够提高处理效率的触摸显示设备。
本公开的另一目的是提供能够简化形成触摸传感器和黑底的处理的触摸显示设备。
本公开的额外优点、目的和特征将在随后的描述中部分阐述，并且对于本领域的普通技术人员在阅读了下文后将部分变得显而易见，或者可以通过本公开的实践而得知。可以通过书面描述及其权利要求书以及附图中特别指出的结构来实现和获得本公开的目的和其它优点。
为了实现这些目的和其它优点并且按照本公开的目的，如本文中实施和广义描述的，提供了一种包括器件基板的触摸显示设备。发光器件和封装单元设置在器件基板的显示区上。封装单元覆盖发光器件。触摸绝缘层设置在封装单元上。第一触摸线设置在触摸绝缘层上。第一触摸线包括第一触摸电极和第一桥接电极。第一桥接电极在第一方向上连接第一触摸电极。第二触摸线包括第二触摸电极和第二桥接电极。第二桥接电极设置在封装单元和触摸绝缘层之间。第二触摸电极设置在与第一触摸电极和第一桥接电极相同的层上。第二触摸电极在第二方向上通过第二桥接电极连接。第二方向可以垂直于第一方向。黑底设置在第一触摸电极、第一桥接电极和第二触摸电极上。第一触摸线、第二触摸线和黑底设置在发光器件之外。黑底的平面形状与第一触摸电极、第一桥接电极和第二触摸电极的平面形状相同。
黑底可以与和器件基板相对的每个第一触摸电极的上表面、每个第一桥接电极的上表面和每个第二触摸电极的上表面接触。
黑底可以延伸到每个第一触摸电极的侧面、每个第一桥接电极的侧面和每个第二触摸电极的侧面上。
滤色器可以设置在封装单元和触摸绝缘层之间。滤色器可以与发光器件交叠。
触摸焊盘可以设置在器件基板上。触摸焊盘可以与封装单元间隔开。第一触摸线和第二触摸线可以通过触摸布线电连接到触摸焊盘。触摸布线可以沿着封装单元的表面延伸。黑底可以与触摸布线交叠。
显示区和触摸焊盘之间的黑底的平面形状可以与触摸布线的平面形状相同。
每个触摸焊盘可以包括下焊盘电极和下焊盘电极上的上焊盘电极。上焊盘电极可以包含与第一触摸电极、第一桥接电极和第二触摸电极相同的材料。上焊盘电极的与器件基板相对的上表面的边缘可以被黑底覆盖。
黑底可以延伸到每个触摸焊盘的上焊盘电极的侧面上。
触摸钝化层可以设置在黑底上。触摸钝化层可以包括与每个触摸焊盘的上焊盘电极交叠的焊盘开孔。黑底可以包括与焊盘开孔交叠的焊盘孔。
每个焊盘孔的侧壁可以与相应焊盘开孔的侧壁是连续的。
在另一实施方式中，提供了一种包括器件基板的触摸显示设备。堤绝缘层设置在所述器件基板上。堤绝缘层限定发光区。发光器件设置在器件基板的发光区上。封装层设置在堤绝缘层和发光器件上。触摸传感器设置在封装单元上。触摸传感器包括第一触摸电极和第二触摸电极。第一触摸电极在第一方向上连接。第二触摸电极在垂直于第一方向的第二方向上连接。黑底设置在第一触摸电极和第二触摸电极上。第一触摸电极、第二触摸电极和黑底设置在发光区之间。黑底包括与第一触摸电极和第二触摸电极之间的间隔区域交叠的间隙。
滤色器可以设置在触摸传感器上。滤色器可以与发光区交叠。发光区可以包括第一发光区和第二发光区。第二发光区可以实现与第一发光区不同的颜色。滤色器可以包括在第一发光区上的第一滤色器和在第二发光区上的第二滤色器。第一滤色器和第二滤色器可以层叠在黑底的间隙中。
第一触摸电极、第二触摸电极和黑底中的每一个的平面形状可以是网格形状。黑底的宽度可以小于每个第一触摸电极的宽度和每个第二触摸电极的宽度。
黑底的间隙可以与堤绝缘层交叠。
附图说明
附图被包括进来以提供对本公开的进一步理解并被并入且构成本申请的一部分，附图例示了本公开的实施方式，并且与说明书一起用于解释本公开的原理。在附图中：
图1和图2是示意性示出了根据本公开的实施方式的触摸显示设备的视图；
图3是图2中的K区域的放大视图；
图4A是沿着图2的I-I’截取的视图；
图4B是沿着图2的II-II’截取的视图；
图4C是沿着图3的III-III’截取的视图；
图5A至图11C是顺序示出了根据本公开的实施方式的形成触摸显示设备的方法的视图；以及
图12A至图20C是示出了根据本公开的另一实施方式的触摸显示设备的视图。
具体实施方式
下文中，通过下面参考附图的详细描述，将清楚地理解与本公开的实施方式的以上目的、技术配置和操作效果相关的细节，这些附图例示了本公开的一些实施方式。这里，提供本公开的实施方式是为了使本公开的技术精神能够令人满意地传达给本领域的技术人员，因此本公开可以按照其它形式实施，而不限于下面描述的实施方式。
另外，在整个说明书中，相同或极其相似的元件可以用相同的参考标号来指定，并且在附图中，为了方便起见，可以夸大层和区域的长度和厚度。应该理解，当第一元件被称为在第二元件“上”时，尽管第一元件可设置在第二元件上与第二元件接触，但是第三元件可以插入第一元件和第二元件之间。
这里，可以使用诸如(例如)“第一”和“第二”这样的术语将任一个元件与另一个元件区分开。然而，在不脱离本公开的技术精神的情况下，可以根据本领域的技术人员的方便，对第一元件和第二元件进行任意命名。
本公开的说明书中使用的术语仅是为了描述特定实施方式而使用的，并不旨在限制本公开的范围。例如，以单数形式描述的元件旨在包括多个元件，除非上下文另有明确指示。另外，在本公开的说明书中，还应该理解，术语“包括”和“包含”指明存在所述特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或其组合，但并不排除存在或添加一个或更多个其他特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或其组合。
除非另有定义，否则本文中使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有示例实施方式所属的本领域普通技术人员通常理解的相同的含义。还应该理解，诸如在通用字典中定义的术语这样的术语应被解释为具有与其在相关领域背景下的含义一致的含义，并且不应以理想化或过度正式的含义来解释，除非本文中明确如此定义。
(实施方式)
图1和图2是示意性示出了根据本公开的实施方式的触摸显示设备的视图。图3是图2中的K区域的放大视图。图4A是沿着图2的I-I’截取的视图。图4B是沿着图2的II-II’截取的视图。图4C是沿着图3的III-III’截取的视图。
参照图1至图3和图4A至图4C，根据本公开的实施方式的触摸显示设备可以包括器件基板110。器件基板110可以包含绝缘材料。例如，器件基板110可以包含玻璃或塑料。器件基板110可以包括显示区AA和设置在显示区AA之外的边框区BZ。例如，边框区BZ可以围绕显示区AA。
器件基板110的显示区AA可以实现提供给用户的图像。例如，多个像素区PA可以设置在器件基板110的显示区AA中。像素区PA可以在第一方向和垂直于第一方向的第二方向上并排设置。在第一方向上相邻的像素区PA中的两个可以交替地设置。在第二方向上相邻的像素区PA中的两个可以交替地设置。每个像素区PA可以实现不同于相邻像素区PA的颜色。例如，根据本公开的实施方式的触摸显示设备可以包括第一行和第二行，红色像素区R和蓝色像素区B交替位于第一行，绿色像素区G设置在第二行。根据本公开的实施方式的触摸显示设备可以具有其中第一行和第二行交替重复的像素排列(pentile)结构。
每个像素区PA可以发射显示特定颜色的光。例如，像素驱动电路和电连接到像素驱动电路的发光器件130可以设置在每个像素区PA中。
像素驱动电路可以连接到施加选通信号的选通线GL之一和施加数据信号的数据线DL之一。例如，像素驱动电路可以根据扫描信号生成与数据信号对应的驱动电流。在一帧期间，由像素驱动电路产生的驱动电流可以提供到发光器件130。例如，像素驱动电路可以包括开关薄膜晶体管T1、驱动薄膜晶体管T2和存储电容器Cst。
开关薄膜晶体管T1可以根据扫描信号向驱动薄膜晶体管T2提供数据信号。驱动薄膜晶体管T2可以产生与数据信号对应的驱动电流。例如，驱动薄膜晶体管T2可以包括半导体图案121、栅极绝缘层122、栅极123、源极124和漏极125。
半导体图案121可以包含半导体材料。例如，半导体图案121可以包含非晶硅、多晶硅和氧化物半导体中的至少一种。半导体图案121可以包括源极区、漏极区和沟道区。沟道区可以设置在源极区和漏极区之间。源极区和漏极区可以具有比沟道区低的电阻。例如，源极区和漏极区可以包括氧化物半导体的导体化区域。
栅极绝缘层122可以设置在半导体图案121上。例如，栅极绝缘层122可以与半导体图案121的沟道区交叠。半导体图案121的源极区和漏极区可以设置在栅极绝缘层122之外。栅极绝缘层122可以包含绝缘材料。例如，栅极绝缘层122可以包含诸如硅氧化物(SiO)和硅氮化物(SiN)这样的无机绝缘材料。
栅极123可以设置在栅极绝缘层122上。例如，栅极123可以与半导体图案121的沟道区交叠。栅极123可以通过栅极绝缘层122与半导体图案121绝缘。例如，栅极绝缘层122的侧面可以与栅极123的侧面是连续的。栅极123可以包含导电材料。例如，栅极123可以包含诸如铝(Al)、钛(Ti)、铜(Cu)、钼(Mo)、钽(Ta)、铬(Cr)和钨(W)这样的金属。半导体图案121的沟道区可以具有与施加到栅极123的电压对应的电导率。
源极124可以包含导电材料。例如，源极124可以包含诸如铝(Al)、钛(Ti)、铜(Cu)、钼(Mo)、钽(Ta)、铬(Cr)或钨(W)这样的金属。源极124可以与栅极123绝缘。源极124可以设置在与栅极123不同的层上。例如，覆盖栅极123的层间绝缘层112可以设置在器件基板110上，并且源极124可以设置在层间绝缘层112上。层间绝缘层112可以包含绝缘材料。例如，层间绝缘层112可以包含诸如硅氧化物(SiO)和硅氮化物(SiN)这样的无机绝缘材料。源极124可以包含与栅极123不同的材料。
源极124可以与半导体图案121的源极区电连接。例如，层间绝缘层112可以包括部分暴露半导体图案121的源极区的源极接触孔。源极124可以通过源极接触孔与半导体图案121的源极区直接接触。
漏极125可以包含导电材料。例如，漏极125可以包含诸如铝(Al)、钛(Ti)、铜(Cu)、钼(Mo)、钽(Ta)、铬(Cr)或钨(W)这样的金属。漏极125可以与栅极123绝缘。漏极125可以设置在与栅极123不同的层上。例如，漏极125可以设置在层间绝缘层112上。漏极125可以设置在与源极124相同的层上。漏极125可以包含与源极124相同的材料。例如，漏极125可以与源极124同时形成。漏极125可以包含与栅极123不同的材料。
漏极125可以与半导体图案121的漏极区电连接。例如，层间绝缘层112可以包括部分暴露半导体图案121的漏极区的漏极接触孔。漏极125可以通过漏极接触孔与半导体图案121的漏极区直接接触。
开关薄膜晶体管T1可以具有与驱动薄膜晶体管T2相同的结构。例如，开关薄膜晶体管T1可以包括电连接到相应选通线GL的栅极、电连接到相应数据线DL的源极以及电连接到驱动薄膜晶体管T2的栅极123的漏极。驱动薄膜晶体管T2的源极124可以连接到供应正电源电压的第一电源电压供给线VDD。存储电容器Cst可以保持在一帧期间施加到驱动薄膜晶体管T2的栅极123的电压。例如，存储电容器Cst可以连接在驱动薄膜晶体管T2的栅极123和漏极125之间。
发光器件130可以使用从像素驱动电路供应的驱动电流来发射光。例如，发光器件130可以包括顺序层叠在器件基板110上的第一发射电极131、发光层叠件132和第二发射电极133。
第一发射电极131可以电连接到驱动薄膜晶体管T2的漏极125。例如，由像素驱动电路产生的驱动电流可以供应到发光器件130的第一发射电极131。第一发射电极131可以包含导电材料。第一发射电极131可以包含反射率高的材料。例如，第一发射电极131可以包含诸如铝(Al)、钛(Ti)、铜(Cu)、钼(Mo)、钽(Ta)、铬(Cr)或钨(W)这样的金属。第一发射电极131可以具有多层结构。例如，第一发射电极131可以包括其中由金属制成的反射电极被设置在由诸如ITO和IZO这样的透明导电材料制成的透明电极之间的结构。
发光层叠件132可以产生亮度与第一发射电极131与第二发射电极133之间的电压差相对应的光。例如，发光层叠件132可以包含具有发光材料的发光材料层(EML)。发光材料可以包含有机材料、无机材料或混合材料。例如，根据本公开的实施方式的触摸显示设备可以是包括有机发光材料的有机发光显示设备。
发光层叠件132可以具有多层结构。例如，发光层叠件132可以包括空穴注入层(HIL)、空穴传输层(HTL)、电子传输层(ETL)和电子注入层(EIL)中的至少一个。发光层叠件132可以包括多个发光材料层。例如，发光层叠件132可以包括在第一发光材料层和第二发光材料层之间的电荷产生层(CGL)。第二发光材料层可以包含与第一发光材料层不同的材料。
第二发射电极133可以包含导电材料。第二发射电极133可以具有比第一发射电极131高的透射率。例如，第二发射电极133可以是由透明导电材料制成的透明电极。第二发射电极133可以包含诸如ITO、IZO和AZO这样的透明导电氧化物。因此，在根据本公开的实施方式的触摸显示设备中，由每个像素区PA的发光层叠件132产生的光可以通过相应像素区PA的第二发射电极133发射到外部。
器件缓冲层111可以设置在器件基板110和每个像素区PA的像素驱动电路之间。器件缓冲层111可以防止在形成像素驱动电路的处理中由于器件基板110导致的污染。器件缓冲层111可以延伸到器件基板110的边框区BZ上。例如，器件基板110的朝向每个像素区PA的像素驱动电路的上表面可以被器件缓冲层111完全覆盖。器件缓冲层111可以包含绝缘材料。例如，器件缓冲层111可以包含诸如硅氧化物(SiO)和硅氮化物(SiN)这样的无机绝缘材料。器件缓冲层111可以具有多层结构。例如，器件缓冲层111可以具有由硅氧化物(SiO)制成的无机绝缘层和由硅氮化物(SiN)制成的无机绝缘层的层叠结构。
平整层113可以设置在像素驱动电路和每个像素区PA的发光器件130之间。平整层113可以去除由于每个像素区PA的像素驱动电路而导致的厚度差。例如，平整层113的与器件基板110相对的上表面可以是平坦表面。每个像素区PA中的开关薄膜晶体管T1、驱动薄膜晶体管T2和存储电容器Cst可以被平整层113覆盖。平整层113可以包含绝缘材料。平整层113可以包含与层间绝缘层112不同的材料。例如，平整层113可以包含有机绝缘材料。
每个像素区PA的第一发射电极131可以通过穿透平整层113而电连接到相应像素区PA的像素驱动电路。例如，平整层113可以包括在每个像素区PA中部分暴露驱动薄膜晶体管T2的漏极125的像素接触孔。每个像素区PA的第一发射电极131可以通过像素接触孔之一与相应像素区PA中的驱动薄膜晶体管T2的漏极125直接接触。
每个像素区PA的第一发射电极131可以与相邻像素区PA的第一发射电极131绝缘。每个像素区PA的第一发射电极131可以与相邻像素区PA的第一发射电极131间隔开。例如，堤绝缘层114可以设置在相邻像素区PA的第一发射电极131之间。堤绝缘层114可以包含绝缘材料。例如，堤绝缘层114可以包含有机绝缘材料。堤绝缘层114可以覆盖每个像素区PA中的第一发射电极131的边缘。每个像素区PA的发光层叠件132和第二发射电极133可以层叠在相应第一发射电极131的被堤绝缘层114暴露的部分上。例如，堤绝缘层114可以在每个像素区PA中限定发光区BEA、GEA和REA。
每个像素区PA的发光器件130可以具有与相邻像素区PA的发光器件130相同的结构。例如，每个像素区PA的发光层叠件132可以通过沿着堤绝缘层114的表面延伸而连接到相邻像素区PA的发光层叠件132。从每个像素区PA的发光器件130发射的光可以显示与从相邻像素区PA的发光器件130发射的光相同的颜色。例如，每个像素区PA的发光层叠件132可以产生白光。每个像素区PA的发光层叠件132可以与相邻像素区PA的发光层叠件132同时形成。因此，在根据本公开的实施方式的触摸显示设备中，在每个像素区PA上形成发光层叠件132的处理可以被简化。
施加到每个像素区PA的第二发射电极133的电压可以与施加到相邻像素区PA的第二发射电极133的电压相同。例如，每个像素区PA的第二发射电极133可以电连接到供应负电源电压的第二电源电压供给线VSS。因此，在根据本公开的实施方式的触摸显示设备中，可以通过施加到相应像素区PA的数据信号来调整从每个像素区PA的发光器件130发射的光的亮度。每个像素区PA的第二发射电极133可以电连接到相邻像素区PA的第二发射电极133。例如，每个像素区PA的第二发射电极133可以与相邻像素区PA的第二发射电极133直接接触。每个像素区PA的第二发射电极133可以与相邻像素区PA的第二发射电极133同时形成。因此，在根据本公开的实施方式的触摸显示设备中，在每个像素区PA上形成第二发射电极133的处理可以被简化。
封装单元140可以设置在每个像素区PA的发光器件130上。封装单元140可以防止或至少减少由于外部湿气和/或氧气造成对发光器件130的损坏。每个像素区PA的发光器件130可以被封装单元140完全覆盖。例如，封装单元140可以延伸到器件基板110的边框区BZ上。
封装单元140可以包括至少一个无机封装层141和143以及至少一个有机封装层142。例如，封装单元140可以具有其中至少一个有机封装层142设置在无机封装层141和143之间的结构。封装单元140的最上层可以是无机封装层141和143。例如，有机封装层142的上表面和侧面可以被无机封装层141和143覆盖。因此，在根据本公开的实施方式的触摸显示设备中，可以有效地阻止外部湿气和氧气的渗透。
无机封装层141和143可以包含无机绝缘材料。例如，无机封装层141和143可以包括诸如硅氮化物(SiN)、硅氧化位(SiO)、氧氮化硅(SiON)和氧化铝(Al2O3)这样的能够低温沉积的无机绝缘材料。因此，在根据本公开的实施方式的触摸显示设备中，可以防止或至少减少由于形成无机封装层141和143的处理而导致的发光层叠件132的受损。
有机封装层142可以减轻由于无机封装层141和143导致的应力。例如，有机封装层142可以包含诸如亚克力树脂、环氧树脂、聚酰亚胺、聚乙烯和碳氧化硅(SiOC)这样的有机绝缘材料。可以通过有机封装层142去除由于发光器件130导致的厚度差。例如，有机封装层142的与器件基板110相对的上表面可以是平坦表面。
可以通过喷墨方法形成有机封装层142。例如，可以在器件基板110的边框区BZ上设置至少一个坝106。坝106可以阻止有机封装层142的流动。坝106可以沿着显示区AA的边缘延伸。例如，在根据本公开的实施方式的触摸显示设备中，有机封装层142可以形成在由坝106限定的区域中。可以使用形成设置在器件基板110和封装单元140之间的绝缘层中的至少一个的处理来形成坝106。例如，坝106可以与平整层113同时形成。坝106可以包含与平整层113相同的材料。例如，坝106可以包含有机绝缘材料。层间绝缘层112可以延伸到器件基板110的边框区BZ上。例如，坝106可以设置在层间绝缘层112上。坝106的厚度可以与平整层113的厚度相同。
触摸传感器Cm可以设置在封装单元140上。触摸传感器Cm可以感测用户和/或工具的触摸。例如，触摸传感器Cm可以通过互电容的变化来检测触摸的存在与否以及触摸的位置。触摸传感器Cm可以包括第一触摸线310和第二触摸线320。
触摸驱动信号可以施加到第一触摸线310。例如，第一触摸线310可以用作触摸驱动线。第一触摸线310可以包括第一触摸电极311和第一桥接电极312。第一触摸电极311可以并排设置在封装单元140上。第一桥接电极312可以电连接在第一触摸电极311之间。每个第一桥接电极312可以在第一方向上延伸。例如，每个第一触摸电极311可以通过第一桥接电极312之一在第一方向上连接到相邻的第一触摸电极311。
第一触摸电极311可以包含导电材料。例如，第一触摸电极311可以包含电阻相对低的材料。例如，第一触摸电极311可以包含诸如钛(Ti)、铜(Cu)、钼(Mo)和钽(Ta)这样的金属。每个第一触摸电极311可以具有多层结构。例如，第一触摸电极311可以具有诸如Ti/Al/Ti、MoTi/Cu/MoTi和Ti/Al/Mo这样的三层结构。
第一桥接电极312可以包含导电材料。第一桥接电极312可以包含电阻相对低的材料。例如，第一桥接电极312可以包含诸如钛(Ti)、铜(Cu)、钼(Mo)和钽(Ta)这样的金属。第一桥接电极312可以包含与第一触摸电极311相同的材料。每个第一桥接电极312可以具有多层结构。例如，第一桥接电极312可以具有诸如Ti/Al/Ti、MoTi/Cu/MoTi和Ti/Al/Mo这样的三层结构。第一桥接电极312可以具有与第一触摸电极311相同的结构。第一桥接电极312可以设置在与第一触摸电极311相同的层上。例如，每个第一桥接电极312可以与第一触摸电极311直接接触。
第二触摸线320可以包括第二触摸电极321和第二桥接电极322。第二触摸电极321可以并排设置在封装单元140上。第二触摸电极321可以设置在与第一触摸电极311相同的层上。第二触摸电极321可以与第一触摸电极311绝缘。例如，第二触摸电极321可以设置在第一触摸电极311之间。第二触摸电极321可以具有与第一触摸电极311相同的形状。例如，第一触摸电极311和第二触摸电极321可以交替地设置在封装单元140上。因此，在根据本公开的实施方式的触摸显示设备中，通过触摸驱动信号充入的电荷可以通过第二触摸线320放电。因此，根据本公开的实施方式的触摸显示设备可以使用触摸传感器Cm检测用户和/或工具的触摸以及触摸的位置。
第二触摸电极321可以包含导电材料。第二触摸电极321可以包含电阻相对低的材料。例如，第二触摸电极321可以包含诸如钛(Ti)、铜(Cu)、钼(Mo)和钽(Ta)这样的金属。每个第二触摸电极321可以具有多层结构。例如，第二触摸电极321可以具有诸如Ti/Al/Ti、MoTi/Cu/MoTi和Ti/Al/Mo这样的三层结构。
第二触摸电极321可以设置在与第一触摸电极311和第一桥接电极312相同的层上。第二触摸电极321可以与第一桥接电极312绝缘。第二触摸电极321可以与第一桥接电极312间隔开。例如，第一桥接电极312可以在第二触摸电极321之间交叉。
第二桥接电极322可以电连接在第二触摸电极321之间。每个第二桥接电极322可以在第二方向上延伸。例如，每个第二触摸电极321可以通过第二桥接电极322之一在第二方向上连接到相邻的第二触摸电极321。第二方向可以不同于第一方向。例如，第二方向可以垂直于第一方向。第二桥接电极322可以在第一触摸电极311之间交叉。例如，每个第二桥接电极322可以与第一桥接电极311之一相交。第二桥接电极322可以与第一桥接电极312绝缘。第二桥接电极322可以设置在与第一桥接电极312不同的层上。例如，触摸传感器Cm可以包括设置在第二桥接电极322上的触摸绝缘层350，并且第一触摸电极311、第一桥接电极312和第二触摸电极322可以设置在触摸绝缘层350上。
触摸绝缘层350可以包含绝缘材料。例如，触摸绝缘层350可以包含诸如硅氧化物(SiO)和硅氮化物(SiN)这样的无机绝缘材料。触摸绝缘层350可以包括部分暴露每个第二桥接电极322的触摸接触孔。每个第二触摸电极321可以通过触摸接触孔之一连接到相应的第二桥接电极322。
第二桥接电极322可以包含导电材料。第二桥接电极322可以包含电阻相对低的材料。例如，第二桥接电极322可以包含诸如钛(Ti)、铜(Cu)、钼(Mo)和钽(Ta)这样的金属。每个第二桥接电极322可以具有多层结构。例如，第二桥接电极322可以具有诸如Ti/Al/Ti、MoTi/Cu/MoTi和Ti/Al/Mo这样的三层结构。
触摸传感器Cm的第一触摸电极311、第一桥接电极312、第二触摸电极321和第二桥接电极322可以设置在器件基板110的显示区AA中。每个像素区PA的发光区BEA、GEA和REA可以设置在第一触摸电极311、第一桥接电极312、第二触摸电极321和第二桥接电极322之间。第一触摸线310和第二触摸线320可以设置在发光器件130之外。例如，第一触摸电极311、第一桥接电极312、第二触摸电极321和第二桥接电极322可以与堤绝缘层114交叠。每个第一触摸电极311的平面形状和每个第二触摸电极321的平面形状可以是包括与每个像素区PA的发光区BEA、GEA和REA交叠的开口的网格形状。因此，在根据本公开的实施方式的触摸显示设备中，可以提高使用触摸传感器Cm的触摸感测的精度，并且可以减少由于触摸传感器Cm的第一触摸电极311、第一桥接电极312、第二触摸电极321和第二桥接电极322导致的光提取效率的降低。
触摸缓冲层200可以设置在封装单元140和触摸传感器Cm之间。例如，第二桥接电极322可以设置在触摸缓冲层200和触摸绝缘层350之间。触摸缓冲层200可以减小在每个发光器件130的第二发射电极133和触摸传感器cm之间产生的寄生电容。例如，通过触摸缓冲层200可以增加触摸传感器Cm的第一触摸线310与每个发光器件130的第二发射电极133之间的距离以及触摸传感器Cm的第二触摸线320与每个发光器件130的第二发射电极133之间的距离。因此，在根据本公开的实施方式的触摸显示设备中，触摸传感器Cm的触摸感测的精度可以提高。触摸缓冲层200可以包含绝缘材料。例如，触摸缓冲层200可以包含诸如硅氧化物(SiO)和硅氮化物(SiN)这样的无机绝缘材料。
黑底410可以设置在触摸传感器Cm的第一触摸电极311、第一桥接电极312和第二触摸电极321上。黑底410可以与第一触摸电极311、第一桥接电极312和第二触摸电极321交叠。例如，与器件基板110相对的每个第一触摸电极311的上表面、每个第一桥接电极312的上表面和每个第二触摸电极321的上表面可以被黑底410覆盖。黑底410可以与每个第一触摸电极311的上表面、每个第一桥接电极312的上表面和每个第二触摸电极321的上表面直接接触。器件基板110的显示区AA中的黑底410的平面形状可以与第一触摸电极311、第一桥接电极312和第二触摸电极321的平面形状相同。例如，黑底410的侧面可以与每个第一触摸电极311的侧面、每个第一桥接电极312的侧面和每个第二触摸电极321的侧面是连续的。黑底410可以设置在发光器件130之外。例如，黑底410的平面形状可以是网格形状。黑底410可以包括与第一触摸电极311和第二触摸电极321之间的间隔区域交叠的间隙410g。
黑底410可以阻挡光。因此，在根据本公开的实施方式的触摸显示设备中，朝向第一触摸电极311、第一桥接电极312和第二触摸电极321行进的外部光可以被黑底410阻挡。因此，在根据本公开的实施方式的触摸显示设备中，可以防止或至少减少触摸传感器Cm的第一触摸电极311、第一桥接电极312和第二触摸电极321对外部光的反射。
与发光区BEA、GEA和REA交叠的滤色器420b、420g和420r可以设置在封装单元140上。滤色器420b、420g和420r可以与发光器件130交叠。例如，每个发光器件130产生的光可以通过滤色器420b、420g和420r之一发射到外部。滤色器420b、420g、420r中的每一个可以包含不同于相邻滤色器420b、420g和420r的材料。例如，蓝色滤色器420b可以设置在蓝色像素区B的蓝色发光区BEA上，绿色滤色器420g可以设置在绿色像素区G的绿色发光区GEA上，并且红色滤色器420r可以设置在红色像素区R的红色发光区REA上。因此，根据本公开的实施方式的触摸显示设备可以使用从每个像素区PA的发光器件130发射的白色以及滤色器420b、420g和420r向用户提供由各种颜色制成的图像。
滤色器420b、420g和420r可以设置在具有网格形状的第一触摸电极311和第二触摸电极321的开口中。例如，黑底410可以围绕滤色器420b、420g和420r。因此，在根据本公开的实施方式的触摸显示设备中，未被黑底410阻挡的外部光可以通过滤色器420b、420g和420r之一照射到发光器件130。并且，在根据本公开的实施方式的触摸显示设备中，被每个发光器件130的第一发射电极131反射的外部光可以通过与相应发光器件130交叠的滤色器420b、420g和420r发射到外部。即，在根据本公开的实施方式的触摸显示设备中，被每个发光器件130的第一发射电极131反射的外部光可以显示与从相应发光器件130发射的光相同的颜色。因此，在根据本公开的实施方式的触摸显示设备中，在不使用偏振板的情况下，可以防止或至少减少由于外部光的反射而导致的图像劣化。
触摸钝化层500可以设置在黑底410和滤色器420b、420g和420r上。触摸钝化层500可防止或至少减少触摸传感器Cm、黑底410和滤色器420b、420g和420r由于外部冲击和/或湿气而受损。触摸钝化层500可以延伸超过显示区AA。例如，第一触摸电极311、第一桥接电极312、第二触摸电极321、黑底410和滤色器420b、420g和420r可以被触摸钝化层500完全覆盖。触摸钝化层500可以包含绝缘材料。触摸钝化层500可以包含与触摸绝缘层350不同的材料。例如，触摸钝化层500可以包含有机绝缘材料。通过触摸钝化层500可以去除由于第一触摸线310、第二触摸线320、黑底410和滤色器420b、420g和420r而导致的厚度差。
覆盖元件600可以设置在触摸钝化层500上。覆盖元件600可以防止或至少减少由于外部冲击而导致的损坏。覆盖元件600可以与触摸钝化层500直接接触。例如，覆盖元件600可以包括覆盖粘合层610和覆盖窗620。
覆盖粘合层610可以包含粘合材料。覆盖粘合层610可以包含透明材料。例如，覆盖粘合层610可以包含光学透明粘合剂(OCA)。覆盖粘合层610可以减轻外部光的反射。例如，覆盖粘合层610可以包含染料。
覆盖窗620可以通过覆盖粘合层610附接到触摸钝化层500。覆盖窗620可以包含透明材料。覆盖窗620可以具有大于或等于特定水平的硬度。例如，覆盖窗620可以包含玻璃或塑料。
用于实现图像的各种信号可以通过器件基板110的边框区BZ施加到每个像素区PA。例如，器件基板110的边框区BZ可以包括其中设置有显示焊盘104和触摸焊盘304的焊盘区PD。坝106可以设置在显示区AA和焊盘区PD之间。例如，显示焊盘104和触摸焊盘304可以与封装单元140间隔开。因此，在根据本公开的实施方式的触摸显示设备中，可以防止显示焊盘104和触摸焊盘304的一部分被有机封装层142无意地覆盖。因此，在根据本公开的实施方式的触摸显示设备中，可以防止通过显示焊盘104和触摸焊盘304传输的信号失真。
选通线GL和/或数据线DL可以电连接到显示焊盘104。例如，施加到每个像素区PA的数据信号可以通过显示焊盘104之一和数据线DL之一传输。每个显示焊盘104可以包括第一下焊盘电极104a和第一下焊盘电极104a上的第一上焊盘电极104b。可以使用形成像素驱动电路、发光器件130和触摸传感器cm的处理来形成显示焊盘104。例如，第一下焊盘电极104a可以包含与每个像素驱动电路的源极124和漏极125相同的材料，并且第一上焊盘电极104b可以包含与第一触摸电极311、第一桥接电极312和第二触摸电极321相同的材料。
触摸焊盘304可以与显示焊盘104并排设置。例如，焊盘区PD可以设置显示区AA的侧面。触摸焊盘304可以具有与显示焊盘104相同的结构。例如，每个触摸焊盘304可以包括第二下焊盘电极304a和第二下焊盘电极304a上的第二上焊盘电极304b。触摸焊盘304可以与显示焊盘104同时形成。例如，第二下焊盘电极304a可以包含与第一下焊盘电极104a相同的材料，并且第二上焊盘电极304b可以包含与第一上焊盘电极104b相同的材料。
触摸焊盘304可以通过触摸布线330电连接到第一触摸线310和第二触摸线320。例如，触摸驱动信号可以通过触摸焊盘304之一和触摸布线330之一施加到第一触摸线310，通过触摸驱动信号充入的电荷可以通过第二触摸线320、触摸布线330之一和触摸焊盘304之一放电。
可以使用形成触摸传感器Cm的处理形成触摸布线330。例如，每个触摸布线330可以具有包含与第二桥接电极322相同材料的下布线331和包含与第一桥接电极312相同材料的上布线332的层叠结构。每个触摸布线330的上布线332可以电连接到相应触摸布线330的下布线331。例如，触摸绝缘层350可以包括部分暴露每个触摸布线330的下布线331的布线接触孔。每个触摸布线330的上布线332可以通过布线接触孔与相应触摸布线330的下布线331直接接触。因此，在根据本公开的实施方式的触摸显示设备中，第一触摸线310和第二触摸线320可以通过触摸布线330稳定地连接到相应触摸焊盘304。并且，在根据本公开的实施方式的触摸显示设备中，每个触摸布线330的电阻可以减小。因此，在根据本公开的实施方式的触摸显示设备中，由触摸布线330引起的信号延迟可以最小化。
器件缓冲层111、层间绝缘层112、触摸缓冲层200、触摸绝缘层350、黑底410和触摸钝化层500可以延伸到器件基板110的焊盘区PD上。例如，第一下焊盘电极104a和第二下焊盘电极304a可以设置在层间绝缘层112上，并且触摸缓冲层200和触摸绝缘层350可以包括部分暴露每个显示焊盘104的第一下焊盘电极104a和每个触摸焊盘304的第二下焊盘电极304a的焊盘接触孔。每个显示焊盘104的第一上焊盘电极104b可以通过焊盘接触孔之一电连接到相应显示焊盘104的第一下焊盘电极104a，并且每个触摸焊盘304的第二上焊盘电极304b可以通过焊盘接触孔之一电连接到相应触摸焊盘304的第二下焊盘电极304a。
黑底410可以与触摸布线330交叠。例如，每个触摸布线330的与器件基板110相对的上表面可以被黑底410覆盖。黑底410可以平行于触摸布线330延伸。例如，显示区AA和焊盘区PD之间的黑底410的平面形状可以与触摸布线330的平面形状相同。黑底410可以与触摸布线330直接接触。例如，每个触摸布线330的上布线332的侧面可以与黑底410的侧面是连续的。
触摸钝化层500可以包括与每个显示焊盘104的第一上焊盘电极104b的中心区域交叠的第一焊盘开孔501h和与每个触摸焊盘304的第二上焊盘电极304b的中心区域交叠的第二焊盘开孔502h。黑底410可以包括与第一焊盘开孔501h交叠的第一焊盘孔411h和与第二焊盘开孔502h交叠的第二焊盘孔412h。例如，每个显示焊盘104的第一上焊盘电极104b可以被第一焊盘孔411h之一和第一焊盘开孔501h之一部分暴露，并且每个触摸焊盘304的第二上焊盘电极304b可以被第二焊盘孔412h之一和第二焊盘开孔502h之一部分暴露。第一上焊盘电极104b和第二上焊盘电极304b中的每一个可以包括与器件基板110相对的上表面，并且黑底410和触摸钝化层500可以层叠在每个显示焊盘104的第一上焊盘电极104b的上表面的边缘和每个触摸焊盘304的第二上焊盘电极304b的上表面的边缘上。与触摸钝化层500相比，黑底410可以包含更大的与第一上焊盘电极104b和第二上焊盘电极304b的粘合力的材料。因此，在根据本公开的实施方式的触摸显示设备中，可以通过黑底410防止覆盖每个显示焊盘104的第一上焊盘电极104b的边缘和每个触摸焊盘304的第二上焊盘电极304b的边缘的触摸钝化层500的剥离。因此，在根据本公开的实施方式的触摸显示设备中，可以防止外部湿气通过每个显示焊盘104的第一上焊盘电极104b的边缘和每个触摸焊盘304的第二上焊盘电极304b的边缘渗透。
图5A至图11C是顺序示出了根据本公开的实施方式的形成触摸显示设备的方法的视图。
将参考图1至图3、图4A至图11C描述根据本公开的实施方式的形成触摸显示设备的方法。首先，根据本公开的实施方式的形成触摸显示设备的方法可以包括在器件基板110上形成包括驱动薄膜晶体管T2的像素驱动电路、至少一个坝106、器件缓冲层111、层间绝缘层112、平整层113、堤绝缘层114、发光器件130、第一下焊盘电极104a和第二下焊盘电极304a的步骤以及在像素驱动电路和发光器件130上形成封装单元140的步骤。
器件基板110可以包括显示区AA和设置在显示区AA之外的边框区BZ。堤绝缘层114可以在显示区AA中限定发光区BEA、GEA和REA。边框区BZ可以包括焊盘区PD。可以在器件基板110的显示区AA上形成像素驱动电路和发光器件130。可以在焊盘区PD中形成第一下焊盘电极104a和第二下焊盘电极304a。器件缓冲层111和层间绝缘层112可以延伸到器件基板110的边框区BZ上。例如，可以在层间绝缘层112上形成第一下焊盘电极104a和第二下焊盘电极304a。可以使用形成像素驱动电路的处理形成第一下焊盘电极104a和第二下焊盘电极304a。例如，第一下焊盘电极104a和第二下焊盘电极304a可以与每个像素驱动电路的驱动薄膜晶体管T2的源极124和漏极125同时形成。
可以在由坝106限定的区域中形成封装单元140。可以在显示区AA和焊盘区PD之间形成坝106。例如，形成在焊盘区PD中的第一下焊盘电极104a和第二下焊盘电极304a可以与封装单元140间隔开。
如图6A至图6C中所示，根据本公开的实施方式的形成触摸显示设备的方法可以包括在其中形成有封装单元140、第一下焊盘电极104a和第二下焊盘电极304a的器件基板110上形成触摸缓冲层200的步骤以及在触摸缓冲层200上形成第二桥接电极322和下布线331的步骤。
触摸缓冲层200可以覆盖第一下焊盘电极104a和第二下焊盘电极304a。例如，形成触摸缓冲层200的步骤可以包括在其中形成有封装单元140、第一下焊盘电极104a和第二下焊盘电极304a的器件基板110的整个表面上沉积无机绝缘材料的步骤。
可以在器件基板110的显示区AA上形成第二桥接电极322。可以在发光区BEA、GEA和REA之外形成第二桥接电极322。例如，第二桥接电极322可以与堤绝缘层114交叠。可以在显示区AA和第二桥接电极322之间形成下布线331。下布线331可以与第二桥接电极322同时形成。例如，形成第二桥接电极322和下布线331的步骤可以包括在触摸缓冲层200上形成导电材料层的步骤和将导电材料层图案化的步骤。下布线331可以包含与第二桥接电极322相同的材料。
下布线331和第二桥接电极322可以由诸如钛(Ti)、铜(Cu)、钼(Mo)和钽(Ta)这样的金属形成。下布线331和第二桥接电极322可以具有多层结构。例如，下布线331和第二桥接电极322可以具有诸如Ti/Al/Ti、MoTi/Cu/MoTi和Ti/Al/Mo这样的三层结构。下布线331可以具有与第二桥接电极322相同的层叠结构。
如图7A至图7C中所示，根据本公开的实施方式的形成触摸显示设备的方法可以包括在其中形成有第二桥接电极322和下布线331的器件基板110上形成触摸绝缘层350的步骤。
触摸绝缘层350可以暴露每个第二桥接电极322的一部分。触摸绝缘层350可以部分暴露每个下布线331。触摸绝缘层350可以暴露每个第一下焊盘电极104a的一部分和每个第二下焊盘电极304a的一部分。例如，形成触摸绝缘层350的步骤可以包括在器件基板110的显示区AA和边框区BZ上形成绝缘层的步骤以及将绝缘层图案化的步骤。
暴露每个第一下焊盘电极104a的一部分和每个第二下焊盘电极304a的一部分的步骤可以包括形成穿透触摸缓冲层200和触摸绝缘层350的焊盘接触孔的步骤。例如，可以通过在每个第一下焊盘电极104a的一部分和每个第二下焊盘电极304a的一部分上蚀刻触摸绝缘层350和触摸缓冲层200来形成焊盘接触孔。
如图8A至图8C中所示，根据本公开的实施方式的形成触摸显示设备的方法可以包括在其中形成有触摸绝缘层350的器件基板110上形成触摸导电层300a的步骤以及在触摸导电层300a上形成黑色材料层400a的步骤。
触摸导电层300a可以由导电材料形成。触摸导电层300a可以由电阻相对低的材料形成。例如，触摸导电层300a可以由诸如钛(Ti)、铜(Cu)、钼(Mo)和钽(Ta)这样的金属形成。触摸导电层300a可以具有多层结构。例如，触摸导电层300a可以具有诸如Ti/Al/Ti、MoTi/Cu/MoTi和Ti/Al/Mo这样的三层结构。由触摸绝缘层350暴露的每个第二桥接电极322的一部分、每个下布线331的一部分、每个第一下焊盘电极104a的一部分和每个第二下焊盘电极304a的一部分可以与触摸导电层300a直接接触。
黑色材料层400a可以由能够阻挡光的材料形成。例如，黑色材料层400a可以包含诸如炭黑这样的黑色染料。
如图9A至图9C中所示，根据本公开的实施方式的形成触摸显示设备的方法可以包括在触摸绝缘层350上形成第一触摸电极311、第一桥接电极312、第二触摸电极321、上布线332、第一上焊盘电极104b、第二上焊盘电极304b和黑底410的步骤。
可以在器件基板110的显示区AA上形成第一触摸电极311、第一桥接电极312和第二触摸电极321。可以在发光区BEA、GEA和REA之外形成第一触摸电极311、第一桥接电极312和第二触摸电极321。例如，第一触摸电极311、第一桥接电极312和第二触摸电极321可以与堤绝缘层114交叠。第一触摸电极311可以与第一桥接电极312直接接触。例如，第一触摸电极311可以在第一方向上通过第一桥接电极312连接，以形成第一触摸线。第二触摸电极321可以与第一触摸电极311间隔开。每个第二触摸电极321可以连接到第二桥接电极322之一。例如，第二触摸电极321可以在垂直于第一方向的第二方向上通过第二桥接电极322连接，以形成第二触摸线。
可以在器件基板110的焊盘区PD上形成第一上焊盘电极104b和第二上焊盘电极304b。第二上焊盘电极304b可以与第一上焊盘电极104b间隔开。每个第一上焊盘电极104b可以通过焊盘接触孔之一连接到第一下焊盘电极104a之一。例如，第一下焊盘电极104a和连接到相应第一下焊盘电极104a的第一上焊盘电极104b中的每一个可以形成显示焊盘104。每个第二上焊盘电极304b可以通过焊盘接触孔之一连接到第二下焊盘电极304a之一。例如，第二下焊盘电极304a和连接到相应第二下焊盘电极304a的第二上焊盘电极304b中的每一个可以形成触摸焊盘304。
可以在显示区AA和焊盘区PD之间形成上布线332。每个上布线332可以连接到下布线331之一。例如，下布线331和连接到相应下布线331的上布线332中的每一个可以形成沿着封装单元140的表面延伸的触摸布线330。
可以使用触摸导电层300a形成第一触摸电极311、第一桥接电极312、第二触摸电极321、上布线332、第一上焊盘电极104b和第二上焊盘电极304b。例如，上布线332、第一上焊盘电极104b和第二上焊盘电极304b可以与第一触摸电极311、第一桥接电极312和第二触摸电极321同时形成。每个上布线332可以与第二上焊盘电极304b之一直接接触。可以使用黑色材料层400a形成黑底410。例如，形成第一触摸电极311、第一桥接电极312、第二触摸电极321、上布线332、第一上焊盘电极104b、第二上焊盘电极304b和黑底410的步骤可以包括顺序地将黑色材料层400a和触摸导电层300a图案化的步骤。
可以使用单个掩模图案形成第一触摸电极311、第一桥接电极312、第二触摸电极321、上布线332、第一上焊盘电极104b、第二上焊盘电极304b和黑底410。例如，形成第一触摸电极311、第一桥接电极312、第二触摸电极321、上布线332、第一上焊盘电极104b、第二上焊盘电极304b和黑底410的步骤可以包括在黑色材料层400a上形成掩模图案的步骤、通过蚀刻由掩模图案暴露的黑色材料层400a的一部分来形成黑底410的步骤以及通过去除由黑底410暴露的触摸导电层300a的一部分来形成第一触摸电极311、第一桥接电极312、第二触摸电极321、上布线332、第一上焊盘电极104b、第二上焊盘电极304b的步骤。
黑底410的侧面可以与每个第一触摸电极311的侧面、每个第一桥接电极312的侧面、每个第二触摸电极321的侧面、每个上布线332的侧面、每个第一上焊盘电极104b的侧面和每个第二上焊盘电极304b的侧面是连续的。例如，器件基板110的显示区AA中的黑底410的平面形状可以与第一触摸电极311、第一桥接电极312和第二触摸电极321的平面形状相同。显示区AA中的黑底410可以包括与第一触摸电极311和第二触摸电极321之间的间隔区域交叠的间隙410g。
显示区AA和焊盘区PD之间的黑底410的平面形状可以与触摸布线330的平面形状相同。器件基板110的焊盘区PD上的黑底410的侧面可以与每个第一上焊盘电极104b的侧面和每个第二上焊盘电极304b的侧面齐平。
如图10A至图10C中所示，根据本公开的实施方式的形成触摸显示设备的方法可以包括在其中形成有黑底410的器件基板110上形成滤色器420b、420g和420r的步骤以及在其中形成有滤色器420b、420g和420r的器件基板110上形成触摸钝化层500的步骤。
可以在发光区BEA、GEA和REA上形成滤色器420b、420g和420r。例如，每个发光器件130可以与滤色器420b、420g和420r中的一个交叠。滤色器420b、420g和420r中的每一个可以由与相应发光区BEA、GEA和REA显示的颜色相对应的材料形成。例如，发光区BEA、GEA和REA可以包括显示蓝色的蓝色发光区BEA、显示绿色的绿色发光区GEA和显示红色的红色发光区REA，并且形成滤色器420b、420g和420r的步骤可以包括在绿色发光区GEA上形成绿色滤色器420g的步骤、在红色发光区REA上形成红色滤色器420r的步骤以及在蓝色发光区BEA上形成蓝色滤色器420b的步骤。
滤色器420b、420g和420r中的每一个可以形成为具有与相应像素区PA相对应的大小。例如，滤色器420b、420g和420r可以不形成在黑底410的间隙410g与第一触摸电极311和第二触摸电极321之间的间隔区域中。
触摸钝化层500可以形成在黑底410和滤色器420b、420g和420r上。黑底410和滤色器420b、420g和420r可以被触摸钝化层500完全覆盖。触摸钝化层500可以去除显示区AA上的由于黑底410和滤色器420b、420g和420r导致的厚度差。例如，形成触摸钝化层500的步骤可以包括在其中形成有黑底410和滤色器420b、420g和420r的器件基板110的整个表面上沉积有机绝缘材料的步骤。
如图11A至图11C中所示，根据本公开的实施方式的形成触摸显示设备的方法可以包括通过部分蚀刻黑底410和触摸钝化层500来部分暴露显示焊盘104和触摸焊盘304的步骤。
可以在触摸钝化层500中形成与每个显示焊盘104的第一上焊盘电极104b的中心区域交叠的第一焊盘开孔501h和与每个触摸焊盘304的第二上焊盘电极304b的中心区域交叠的第二焊盘开孔502h。可以在黑底410中形成与第一焊盘开孔501h交叠的第一焊盘孔411h和与第二焊盘开孔502h交叠的第二焊盘孔412h。
黑底410的第一焊盘孔411h和第二焊盘孔412h以及触摸钝化层500的第一焊盘开孔501h和第二焊盘开孔502h可以由单个掩模图案形成。例如，部分暴露显示焊盘104和触摸焊盘304的步骤可以包括在触摸钝化层500上形成掩模图案的步骤、通过蚀刻由掩模图案暴露的触摸钝化层500的一部分来形成第一焊盘开孔501h和第二焊盘开孔502h的步骤以及通过去除由第一焊盘开孔501h和第二焊盘开孔502h暴露的黑底410的一部分来形成第一焊盘孔411h和第二焊盘孔412h的步骤。每个第一焊盘孔411h的侧壁可以与相应第一焊盘开孔501h的侧壁是连续的，并且每个第二焊盘孔412h的侧壁可以与相应第二焊盘开孔502h的侧壁是连续的。
如图4A和图4C中所示，根据本公开的实施方式的形成触摸显示设备的方法可以包括在显示区AA的触摸钝化层500上形成覆盖元件600。
覆盖元件600可以具有覆盖粘合层610和覆盖窗620的层叠结构。例如，在触摸钝化层500上形成覆盖元件600的步骤可以包括使用覆盖粘合层610将覆盖窗620附接到触摸钝化层500的步骤。
因此，根据本公开的实施方式的触摸显示设备可以包括触摸传感器Cm上的黑底410，其中，触摸传感器Cm可以包括在覆盖第二桥接电极322的触摸绝缘层350上的第一触摸电极311、第一桥接电极312和第二触摸电极321，并且其中，黑底410可以用与第一触摸电极311、第一桥接电极312和第二触摸电极321相同的掩模图案形成。因此，在根据本公开的实施方式的触摸显示设备中，在发光区BEA、GEA和REA之外形成触摸传感器Cm和黑底410的处理可以被简化。因此，在根据本公开的实施方式的触摸显示设备中，处理效率可以提高。
另外，在根据本公开的实施方式的触摸显示设备中，每个显示区104的一部分可以通过穿透黑底410的第一焊盘孔411h之一和穿透设置在黑底410上的触摸钝化层500的第一焊盘开孔501h之一来暴露，并且每个触摸焊盘304的一部分可以通过穿透黑底410的第二焊盘孔412h之一和穿透触摸钝化层500的第二焊盘开孔502h之一来暴露，其中，第一焊盘孔411h和第二焊盘孔412h可以用与第一焊盘开孔501h和第二焊盘开孔502h相同的掩模图案形成。因此，在根据本公开的实施方式的触摸显示设备中，可以防止触摸钝化层500从每个显示焊盘104的边缘和每个触摸焊盘304的边缘剥离，而没有使处理效率劣化。
在根据本公开的另一实施方式的触摸显示设备中，堤绝缘层114可以包括黑色染料。因此，在根据本公开的另一实施方式的触摸显示设备中，从每个像素区PA的发光器件130发射的光的方向可以受堤绝缘层114约束。因此，在根据本公开的另一实施方式的触摸显示设备中，可以防止从每个像素区PA的发光器件130发射的光与从显示与相应像素区PA不同的颜色的相邻像素区PA的发光器件130发射的光无意混合的光泄漏。
描述了其中每个像素区PA的像素驱动电路由开关薄膜晶体管T1、驱动薄膜晶体管T2和存储电容器Cst构成的根据本公开的实施方式的触摸显示设备。然而，在根据本公开的另一实施方式的触摸显示设备中，每个像素区PA的像素驱动电路可以包括至少三个薄膜晶体管。例如，在根据本公开的另一实施方式的触摸显示设备中，每个像素区PA的像素驱动电路还可以包括初始化薄膜晶体管，以根据选通信号初始化存储电容器Cst。根据本公开的另一实施方式的触摸显示设备可以包括多个存储电容器Cst。
在根据本公开的实施方式的触摸显示设备中，每个像素区PA的发光器件130发射白光。然而，在根据本公开的另一实施方式的触摸显示设备中，从每个像素区PA的发光器件130发射的光可以显示与从相邻像素区PA的发光器件130发射的光不同的颜色。例如，在根据本公开的另一实施方式的触摸显示设备中，每个蓝色发光区BEA上的发光器件130可以发射蓝光，每个绿色发光区GEA上的发光器件130可以发射绿光，并且每个红色发光区REA上的发光器件130可以发射红光。每个像素区PA的发光层叠件132可以与相邻像素区PA的发光层叠件132间隔开。每个像素区PA的发光层叠件132可以包括多个发光材料层。例如，每个像素区PA的发光层叠件132可以具有第一发光材料层和产生显示颜色与由第一发光材料层产生的光相同的光的第二发光材料层的层叠结构。因此，在根据本公开的实施方式的触摸显示设备中，由每个像素区PA实现的颜色的亮度和锐度可以提高。
在根据本公开的实施方式的触摸显示设备中，每个第一触摸电极311的侧面、每个第一桥接电极312的侧面、每个第二触摸电极321的侧面、每个上布线332的侧面、每个第一上焊盘电极104b的侧面、每个第二上焊盘电极304b的侧面和黑底410的侧面具有倾斜形状。然而，在根据本公开的另一实施方式的触摸显示设备中，每个第一触摸电极311的侧面、每个第一桥接电极312的侧面、每个第二触摸电极321的侧面、每个上布线332的侧面、每个第一上焊盘电极104b的侧面、每个第二上焊盘电极304b的侧面以及黑底410的侧面可以形成为垂直于封装单元140的与器件基板110相对的上表面，如图12A至图12C中所示。例如，黑底410的侧面可以与每个第一触摸电极311的侧面、每个第一桥接电极312的侧面、每个第二触摸电极321的侧面、每个上布线332的侧面、每个第一上焊盘电极104b的侧面和每个第二上焊盘电极304b的侧面竖直对准。因此，在根据本公开的另一实施方式的触摸显示设备中，每个发光区BEA、GEA和REA的大小可以最大化，并且由触摸传感器Cm感测到的用户和/或工具的触摸位置的精度可以提高。
在根据本公开的另一实施方式的触摸显示设备中，可以通过将触摸导电层300a图案化的处理来去除黑底410的一部分。例如，在根据本公开的另一实施方式的触摸显示设备中，显示区AA中的黑底410的平面形状可以与第一触摸电极311、第一桥接电极312和第二触摸电极321的平面形状相同，其中，黑底410的宽度可以小于每个第一触摸电极311的宽度和每个第二触摸电极321的宽度，如图13和图14A至图14C中所示。
在根据本公开的实施方式的触摸显示设备中，黑底410仅设置在与器件基板110相对的每个第一触摸电极311的上表面、每个第一桥接电极312的上表面、每个第二触摸电极321的上表面、每个上布线332的上表面、每个第一上焊盘电极104b的上表面和每个第二上焊盘电极304b的上表面上。然而，在根据本公开的另一实施方式的触摸显示设备中，黑底410可以延伸到每个第一触摸电极311的侧面、每个第一桥接电极312的侧面、每个第二触摸电极321的侧面、每个上布线332的侧面、每个第一上焊盘电极104b的侧面和每个第二上焊盘电极304b的侧面上，如图15和图16A至图16C中所示。例如，根据本公开的另一实施方式的形成触摸显示设备的方法可以包括在形成滤色器420b、420g和420r之前使黑底410回流的步骤。即，在根据本公开的另一实施方式的触摸显示设备中，显示区AA中的黑底410的平面形状可以与第一触摸电极311、第一桥接电极312和第二触摸电极321的平面形状相同，其中，黑底410的宽度可以大于每个第一触摸电极311的宽度和每个第二触摸电极321的宽度。例如，在根据本公开的另一实施方式的触摸显示设备中，滤色器420b、420g和420r可以覆盖向下流动到每个第一触摸电极311的侧面、每个第一桥接电极312的侧面、每个第二触摸电极321的侧面、每个上布线332的侧面、每个第一上焊盘电极104b的侧面和每个第二上焊盘电极304b的侧面上的黑底410的一部分。与第一触摸电极311和第二触摸电极321之间的间隔区域交叠的黑底410的间隙410g可以具有比第一触摸电极311和第二触摸电极321之间的间隔区域小的大小。因此，在根据本公开的另一实施方式的触摸显示设备中，由于第一触摸电极311和第二触摸电极321之间的间隔区域导致的光泄漏可以减少。
在根据本公开的另一实施方式的触摸显示设备中，滤色器420b、420g和420r中的每一个可以形成为比相应发光区BEA、GEA和REA宽。例如，在根据本公开的另一实施方式的触摸显示设备中，实现不同颜色的滤色器420b、420g和420r可以层叠在与第一触摸电极311和第二触摸电极321之间的间隔区域交叠的黑底410的间隙410g中，如图17A至图17C中所示。因此，在根据本公开的该实施方式的触摸显示设备中，可以通过层叠在黑底410的间隙410g中的滤色器420b、420g和420r防止由于第一触摸电极311和第二触摸电极321之间的间隔区域而导致的光泄漏。实现不同颜色的滤色器420b、420g和420r的端部可以层叠在黑底410上。因此，在根据本公开的另一实施方式的触摸显示设备中，可以通过层叠在黑底410上的滤色器420b、420g和420r防止外部光的反射。
在根据本公开的另一实施方式的触摸显示设备中，器件基板110的一部分可以弯曲。例如，在根据本公开的另一实施方式的触摸显示设备中，器件基板110的边框区BZ可以包括坝区DA、弯曲区BA和焊盘区PD，如图18A至图18C中所示。坝区DA可以靠近显示区AA设置。例如，限定封装单元140的形成位置的坝106可以设置在器件基板110的坝区DA上。弯曲区BA可以设置在坝区DA和焊盘区PD之间。弯曲区BA可以是通过后续处理而弯曲的区域。例如，通过后续处理，可以将器件基板110的焊盘区PD设置为与器件基板110的显示区AA交叠。
在根据本公开的另一实施方式的触摸显示设备中，触摸钝化层500可以不延伸到弯曲区BA和焊盘区PD上。例如，可以在坝区DA上的黑底410上形成阻挡触摸钝化层500流动的间隔件700。可以使用形成滤色器420b、420g和420r的处理形成间隔件700。例如，间隔件700可以具有包含与绿色滤色器420g相同材料的第一图案710、包含与红色滤色器420r相同材料的第二图案720以及包含与蓝色滤色器420b相同材料的第三图案730的层叠结构。因此，在根据本公开的另一实施方式的触摸显示设备中，由于弯曲区BA的弯曲而导致的弯曲应力可以减小，而没有使处理效率劣化。
在根据本公开的另一实施方式的触摸显示设备中，黑底410可以设置在显示焊盘104和触摸焊盘304上。例如，在根据本公开的另一实施方式的触摸显示设备中，外部端子可以通过压痕工艺而连接到被黑底410覆盖的显示焊盘104或触摸焊盘304。因此，在根据本公开的另一实施方式的触摸显示设备中，可以防止由于外部端子连接之前的异物和/或外部冲击而造成的显示焊盘104的表面和触摸焊盘304的表面中的损坏。
在根据本公开的实施方式的触摸显示设备中，滤色器420b、420g和420r设置在触摸绝缘层350上。然而，在根据本公开的另一实施方式的触摸显示设备中，滤色器420b、420g和420r可以形成在各种位置处。例如，在根据本公开的另一实施方式的触摸显示设备中，可以在触摸缓冲层200上形成滤色器420b、420g和420r之后形成触摸绝缘层350，如图19A至图19C中所示。即，在根据本公开的另一实施方式的触摸显示设备中，滤色器420b、420g和420r可以设置在触摸缓冲层200和触摸绝缘层350之间。因此，在根据本公开的另一实施方式的触摸显示设备中，滤色器420b、420g和420r的形成处理的自由度可以提高。
在根据本公开的实施方式的触摸显示设备中，显示焊盘104和触摸焊盘304中的每一个具有两层结构。然而，在根据本公开的实施方式的触摸显示设备中，显示焊盘104和触摸焊盘304可以按各种结构形成。例如，在根据本公开的另一实施方式的触摸显示设备中，每个显示焊盘104可以包括设置在第一下焊盘电极104a和第一上焊盘电极104b之间的第一中间焊盘电极104c，并且每个触摸焊盘304可以包括设置在第二下焊盘电极304a和第二上焊盘电极304b之间的第二中间焊盘电极304c，如图20A至图20C中所示。第一中间焊盘电极104c和第二中间焊盘电极304c可以包含与第二桥接电极322相同的材料。例如，第一中间焊盘电极104c和第二中间焊盘电极304c可以与第二桥接电极322同时形成。每个第一中间焊盘电极104c的边缘和每个第二中间焊盘电极304c的边缘可以被触摸绝缘层350覆盖。因此，在根据本公开的另一实施方式的触摸显示设备中，每个第一上焊盘电极104b可以稳定地连接到相应的第一下焊盘电极104a，并且每个第二上焊盘电极304b可以稳定地连接到相应的第二下焊盘电极304a。因此，在根据本公开的另一实施方式的触摸显示设备中，可以防止或至少减少由于显示焊盘104和触摸焊盘304而导致的信号损失和延迟。
根据本公开的实施方式的一种触摸显示设备可以包括在覆盖发光器件的封装单元上的触摸传感器和在触摸传感器上的黑底，其中，触摸传感器可以包括第一触摸电极、第二触摸电极、第一桥接电极和第二桥接电极，并且其中，可以使用与设置在同一层上的第一触摸电极、第二触摸电极和第一桥接电极相同的掩模图案形成黑底，使得黑底的平面形状可以与第一触摸电极、第二触摸电极和第一桥接电极的平面形状相同。因此，在根据本公开的实施方式的触摸显示设备中，使用掩模图案进行的处理可以减少。由此，在根据本公开的实施方式的触摸显示设备中，处理效率的降低可以最小化，并且可以防止由于外部光的反射而导致的图像劣化。
相关申请的交叉引用
本申请要求于2020年12月31日提交的韩国专利申请No.10-2020-0190025和2021年11月22日提交的韩国专利申请No.10-2021-0161248的权益，这两个韩国专利申请特此以引用方式并入，如同在本文中完全阐明。

Claims (43)

1.一种触摸显示设备，该触摸显示设备包括：
发光器件，该发光器件设置在基板的显示区中；
封装单元，该封装单元设置在所述发光器件上；
触摸缓冲层，该触摸缓冲层设置在所述封装单元上；
第二桥接电极，该第二桥接电极设置在所述触摸缓冲层上；
触摸绝缘层，该触摸绝缘层设置在所述触摸缓冲层上，所述触摸绝缘层的一部分被去除以形成触摸接触孔；
第一传感器层，该第一传感器层设置在所述触摸绝缘层上；
第二触摸电极，该第二触摸电极设置在所述第二桥接电极上的所述触摸接触孔中；
黑底，该黑底设置在所述第二触摸电极和所述第一传感器层上；以及
滤色器，该滤色器设置在所述触摸绝缘层上并设置在形成在所述黑底和相邻黑底之间的颜色沉积区域中。
2.根据权利要求1所述的触摸显示设备，所述触摸显示设备还包括设置在所述颜色沉积区域中以覆盖所述第二触摸电极和所述第一传感器层的侧表面的回流的黑底，
其中，所述回流的黑底的端部与所述滤色器的端部交叠。
3.根据权利要求1所述的触摸显示设备，其中，
所述第一传感器层包括设置在所述触摸绝缘层上的第一触摸电极和第一桥接电极，并且
所述黑底设置在所述第一触摸电极、所述第一桥接电极和所述第二触摸电极上。
4.根据权利要求1所述的触摸显示设备，其中，所述滤色器具有与所述触摸绝缘层的顶表面接触的底表面和与所述第二触摸电极的侧表面和所述黑底的侧表面二者接触的侧表面。
5.根据权利要求2所述的触摸显示设备，其中，所述滤色器具有与所述触摸绝缘层的顶表面接触的底表面和与所述回流的黑底的侧表面接触的侧表面。
6.根据权利要求2所述的触摸显示设备，其中，覆盖所述第二触摸电极和所述第一传感器层的侧表面的所述回流的黑底覆盖所述颜色沉积区域中的所述触摸绝缘层的顶表面的一部分。
7.根据权利要求2所述的触摸显示设备，其中，所述滤色器的一部分与所述回流的黑底的一部分交叠，以相对于所述黑底和所述滤色器中的每一个的顶表面形成阶梯形状的交叠区域。
8.根据权利要求1所述的触摸显示设备，所述触摸显示设备还包括连接到所述显示区的边框区，
其中，
所述边框区包括：
第一边框区，该第一边框区连接到所述显示区，所述封装单元的端部设置在所述第一边框区中；
焊盘区，该焊盘区中设置有触摸焊盘；以及
第二边框区，该第二边框区连接到所述第一边框区和所述焊盘区中的每一个并设置在所述第一边框区和所述焊盘区之间，并且
所述触摸焊盘连接到从所述显示区的所述第一传感器层或所述第二触摸电极延伸的布线。
9.根据权利要求8所述的触摸显示设备，其中，
所述触摸焊盘包括：
第一触摸焊盘电极，该第一触摸焊盘电极设置在层间绝缘层上；
第二触摸焊盘电极，该第二触摸焊盘电极设置在所述第一触摸焊盘电极上并设置在与所述第二桥接电极相同的平面上；以及
第三触摸焊盘电极，该第三触摸焊盘电极设置在所述第二触摸焊盘电极上并与所述布线形成为一体，
所述第二触摸焊盘电极设置在通过去除所述触摸缓冲层的一部分而暴露所述第一触摸焊盘电极的第一触摸焊盘接触孔中，并且
所述第三触摸焊盘电极设置在通过去除所述触摸绝缘层的一部分而暴露所述第二触摸焊盘电极的第二触摸焊盘接触孔中。
10.根据权利要求9所述的触摸显示设备，其中，
所述第一触摸焊盘电极包含与所述发光器件的源极或漏极相同的金属，
所述第二触摸焊盘电极包含与所述第二桥接电极相同的材料，并且
所述第三触摸焊盘电极包含与所述第一传感器层相同的材料。
11.根据权利要求8所述的触摸显示设备，其中，
所述黑底设置在所述边框区中的所述布线上，并且
使所述黑底回流，以在所述焊盘区中的焊盘电极的一个端部处形成第二回流区。
12.根据权利要求11所述的触摸显示设备，其中，在所述第二回流区中，所述黑底覆盖所述触摸焊盘的侧部并覆盖所述触摸绝缘层的顶表面的一部分。
13.根据权利要求8所述的触摸显示设备，所述触摸显示设备还包括：
第一坝，该第一坝设置在层间绝缘层上并设置在所述第一边框区中；以及
第二坝，该第二坝设置在所述第一边框区的所述黑底上并设置在所述第二边框区和所述第一边框区之间的边界区中，
其中，所述第二坝包括多个滤色器的层叠件，并且所述第二坝的至少一部分与所述第一坝交叠或者设置在与所述第一坝相邻的所述第一边框区中。
14.根据权利要求13所述的触摸显示设备，所述触摸显示设备还包括在所述黑底上方的钝化层，
其中，所述第二坝防止所述钝化层流动。
15.根据权利要求14所述的触摸显示设备，所述触摸显示设备还包括覆盖层，所述覆盖层包括：
黑色光学粘合层，该黑色光学粘合层设置在所述钝化层上；以及
窗口覆盖件，该窗口覆盖件设置在所述黑色光学粘合层上。
16.一种触摸显示设备，该触摸显示设备包括：
发光器件，该发光器件设置在基板的显示区中；
封装层，该封装层设置在所述发光器件上；
触摸缓冲层，该触摸缓冲层设置在所述封装单元上；
第二桥接电极，该第二桥接电极设置在所述触摸缓冲层上；
触摸绝缘层，该触摸绝缘层设置在所述触摸缓冲层上；
第一传感器层，该第一传感器层设置在所述触摸绝缘层上；
第二触摸电极，该第二触摸电极在所述第二桥接电极上；
黑底，该黑底设置在所述第二触摸电极和所述第一传感器层上；以及
滤色器，该滤色器设置在所述触摸绝缘层上并设置在所述黑底和相邻黑底之间，
其中，所述第二桥接电极和所述第二触摸电极二者在横向的第一方向上与所述触摸绝缘层交叠。
17.根据权利要求16所述的触摸显示设备，其中，所述黑底的侧表面在与所述第一方向相交的第二方向上与所述第二触摸电极的侧表面和所述第一传感器层的侧表面二者齐平。
18.根据权利要求16所述的触摸显示设备，其中，使所述黑底回流，以覆盖所述第二触摸电极和所述第一传感器层的侧表面以及所述触摸绝缘层的一部分的顶表面。
19.根据权利要求16所述的触摸显示设备，其中，
所述第一传感器层包括设置在所述触摸绝缘层上的第一触摸电极和第一桥接电极，并且
所述黑底设置在所述第一触摸电极、所述第一桥接电极和所述第二触摸电极上。
20.根据权利要求16所述的触摸显示设备，其中，所述滤色器具有与所述触摸绝缘层的顶表面接触的底表面和与所述第二触摸电极的侧表面和所述黑底的侧表面二者接触的侧表面。
21.根据权利要求18所述的触摸显示设备，其中，所述滤色器具有与所述触摸绝缘层的顶表面接触的底表面和与回流的黑底的侧表面接触的侧表面。
22.根据权利要求18所述的触摸显示设备，其中，所述滤色器的一部分与所述回流的黑底的一部分交叠，以相对于所述黑底和所述滤色器中的每一个的顶表面形成阶梯形状的交叠区域。
23.根据权利要求16所述的触摸显示设备，所述触摸显示设备还包括：
第一边框区，该第一边框区连接到所述显示区，所述封装层的端部设置在所述第一边框区中；
焊盘区，该焊盘区包括触摸焊盘，所述触摸焊盘连接到从所述显示区的所述第一传感器层或所述第二触摸电极延伸的布线；以及
第二边框区，该第二边框区设置在所述第一边框区和所述焊盘区之间。
24.根据权利要求23所述的触摸显示设备，其中，所述触摸焊盘包括：
第一触摸焊盘电极，该第一触摸焊盘电极设置在层间绝缘层上；
第二触摸焊盘电极，该第二触摸焊盘电极设置在所述第一触摸焊盘电极上并设置在与所述第二桥接电极相同的平面上；以及
第三触摸焊盘电极，该第三触摸焊盘电极设置在所述第二触摸焊盘电极上并与所述布线形成为一体，
所述第二触摸焊盘电极设置在通过去除所述触摸缓冲层的一部分而暴露所述第一触摸焊盘电极的第一触摸焊盘接触孔中，并且
所述第三触摸焊盘电极设置在通过去除所述触摸绝缘层的一部分而暴露所述第二触摸焊盘电极的第二触摸焊盘接触孔中。
25.根据权利要求24所述的触摸显示设备，其中，
所述第一触摸焊盘电极包含与所述发光器件的源极或漏极相同的金属，
所述第二触摸焊盘电极包含与所述第二桥接电极相同的材料，并且
所述第三触摸焊盘电极包含与所述第一传感器层相同的材料。
26.根据权利要求23所述的触摸显示设备，其中，
所述黑底设置在所述第一边框区、所述第二边框区和所述焊盘区中的所述布线上，并且
使所述黑底回流，以在所述焊盘区中的焊盘电极的一个端部处形成第二回流区，所述黑底覆盖所述触摸焊盘的侧部和所述触摸绝缘层的顶表面的一部分。
27.根据权利要求23所述的触摸显示设备，所述触摸显示设备还包括：
钝化层，该钝化层在所述黑底上方；
第一坝，该第一坝设置在层间绝缘层上并设置在所述第一边框区中；以及
第二坝，该第二坝设置在所述第二边框区和所述第一边框区之间的边界区中的所述黑底上，所述第二坝包括多个滤色器的层叠件并防止所述钝化层流动。
28.一种触摸显示设备，该触摸显示设备包括：
发光器件，该发光器件设置在基板的显示区中；
封装层，该封装层设置在所述发光器件上；
触摸缓冲层，该触摸缓冲层设置在所述封装层上；
第二桥接电极和滤色器，该第二桥接电极和该滤色器设置在所述触摸缓冲层上；
触摸绝缘层，该触摸绝缘层设置在所述触摸缓冲层上并覆盖所述第二桥接电极的一部分和所述滤色器；
第一传感器层，该第一传感器层设置在所述触摸绝缘层上；以及
第二触摸电极，该第二触摸电极在所述第二桥接电极上，
其中，所述第二桥接电极在横向的第一方向上与所述滤色器交叠，并且
其中，黑底的侧表面在与所述第一方向相交的第二方向上与所述第二触摸电极的侧表面和所述第一传感器层的侧表面二者齐平。
29.一种触摸显示设备，该触摸显示设备包括：
发光器件，该发光器件在器件基板的显示区上；
封装单元，该封装单元在所述器件基板上，所述封装单元覆盖所述发光器件；
触摸绝缘层，该触摸绝缘层在所述封装单元上；
第一触摸线，该第一触摸线在所述触摸绝缘层上，所述第一触摸线包括第一触摸电极和在第一方向上连接在所述第一触摸电极之间的第一桥接电极；
第二触摸线，该第二触摸线包括在所述封装单元和所述触摸绝缘层之间的第二桥接电极和在垂直于所述第一方向的第二方向上通过所述第二桥接电极连接的第二触摸电极；以及
黑底，该黑底在所述第一触摸电极、所述第一桥接电极和所述第二触摸电极上，
其中，所述第一触摸线、所述第二触摸线和所述黑底设置在所述发光器件之外，并且
其中，所述黑底的平面形状与设置在同一层上的所述第一触摸电极、所述第一桥接电极和所述第二触摸电极的平面形状相同。
30.根据权利要求29所述的触摸显示设备，其中，所述黑底与和所述器件基板相对的每个所述第一触摸电极的上表面、每个所述第一桥接电极的上表面和每个所述第二触摸电极的上表面接触。
31.根据权利要求29所述的触摸显示设备，其中，所述黑底延伸到每个所述第一触摸电极的侧面、每个所述第一桥接电极的侧面和每个所述第二触摸电极的侧面上。
32.根据权利要求29所述的触摸显示设备，所述触摸显示设备还包括设置在所述封装单元和所述触摸绝缘层之间的滤色器，所述滤色器与所述发光器件交叠。
33.根据权利要求29所述的触摸显示设备，所述触摸显示设备还包括：
触摸焊盘，该触摸焊盘在所述器件基板上，所述触摸焊盘与所述封装单元间隔开；以及
触摸布线，该触摸布线沿着所述封装单元的表面延伸，所述触摸布线将所述第一触摸线和所述第二触摸线电连接到所述触摸焊盘，
其中，所述黑底与所述触摸布线交叠。
34.根据权利要求33所述的触摸显示设备，所述显示区和所述触摸焊盘之间的所述黑底的平面形状与所述触摸布线的平面形状相同。
35.根据权利要求33所述的触摸显示设备，其中，每个所述触摸焊盘包括下焊盘电极和所述下焊盘电极上的上焊盘电极，
其中，所述上焊盘电极包含与所述第一触摸电极、所述第一桥接电极和所述第二触摸电极相同的材料，并且
其中，所述上焊盘电极的与所述器件基板相对的上表面的边缘被所述黑底覆盖。
36.根据权利要求35所述的触摸显示设备，其中，所述黑底延伸到每个所述触摸焊盘的所述上焊盘电极的侧面上。
37.根据权利要求35所述的触摸显示设备，所述触摸显示设备还包括在所述黑底上的触摸钝化层，
其中，所述触摸钝化层包括与每个所述触摸焊盘的所述上焊盘电极交叠的焊盘开孔，并且
其中，所述黑底包括与所述焊盘开孔交叠的焊盘孔。
38.根据权利要求37所述的触摸显示设备，其中，每个所述焊盘孔的侧壁与相应焊盘开孔的侧壁是连续的。
39.一种触摸显示设备，该触摸显示设备包括：
堤绝缘层，该堤绝缘层在器件基板上，所述堤绝缘层限定发光区；
发光器件，该发光器件在所述器件基板的所述发光区上；
封装单元，该封装单元在所述堤绝缘层和所述发光器件上；
触摸传感器，该触摸传感器在所述封装单元上，所述触摸传感器包括在第一方向上连接的第一触摸电极和在与所述第一方向相交的第二方向上连接的第二触摸电极；以及
黑底，该黑底在所述第一触摸电极和所述第二触摸电极上，
其中，所述第一触摸电极、所述第二触摸电极和所述黑底设置在所述发光区之间，并且
其中，所述黑底包括与所述第一触摸电极和所述第二触摸电极之间的间隔区域交叠的间隙。
40.根据权利要求39所述的触摸显示设备，所述触摸显示设备还包括在所述触摸传感器上的滤色器，所述滤色器与所述发光区交叠，
其中，所述发光区包括第一发光区和实现与所述第一发光区不同的颜色的第二发光区，
其中，所述滤色器包括在所述第一发光区上的第一滤色器和在所述第二发光区上的第二滤色器，并且
其中，所述第一滤色器和所述第二滤色器层叠在所述黑底的所述间隙中。
41.根据权利要求39所述的触摸显示设备，其中，所述第一触摸电极、所述第二触摸电极和所述黑底中的每一个的平面形状是网格形状，并且
其中，所述黑底的宽度小于每个所述第一触摸电极的宽度和每个所述第二触摸电极的宽度。
42.根据权利要求41所述的触摸显示设备，其中，所述黑底的侧面设置在与所述器件基板相对的每个所述第一触摸电极的上表面和每个所述第二触摸电极的上表面上。
43.根据权利要求39所述的触摸显示设备，其中，所述黑底的所述间隙与所述堤绝缘层交叠。
CN202111603001.1A 2020-12-31 2021-12-24 触摸显示设备及其制造方法 Pending CN114690949A (zh)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2020-0190025 2020-12-31
KR20200190025 2020-12-31
KR10-2021-0161248 2021-11-22
KR1020210161248A KR20220097218A (ko) 2020-12-31 2021-11-22 터치 디스플레이 장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN114690949A true CN114690949A (zh) 2022-07-01

Family

ID=79025013

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202111603001.1A Pending CN114690949A (zh) 2020-12-31 2021-12-24 触摸显示设备及其制造方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US11846965B2 (zh)
EP (1) EP4024176A1 (zh)
CN (1) CN114690949A (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20220166400A (ko) * 2021-06-09 2022-12-19 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN114442858B (zh) * 2022-02-25 2024-04-05 武汉天马微电子有限公司 一种触控显示面板和触控显示装置

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101866632B1 (ko) 2016-04-29 2018-06-11 동우 화인켐 주식회사 터치센서 일체형 컬러 필터 및 그 제조 방법
KR102556838B1 (ko) 2016-06-01 2023-07-19 삼성디스플레이 주식회사 터치 패널, 이를 포함하는 전자 장치, 및 터치 패널 제조 방법
KR101992916B1 (ko) * 2016-09-30 2019-06-25 엘지디스플레이 주식회사 터치 센서를 가지는 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법
KR102608954B1 (ko) * 2016-09-30 2023-12-05 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102330863B1 (ko) * 2017-05-12 2021-11-24 엘지디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102351618B1 (ko) 2017-08-28 2022-01-17 삼성디스플레이 주식회사 표시장치
KR102431808B1 (ko) * 2017-12-11 2022-08-10 엘지디스플레이 주식회사 터치 스크린 일체형 표시장치
KR102432128B1 (ko) 2017-12-18 2022-08-11 엘지디스플레이 주식회사 터치 내장형 표시 장치
KR102659189B1 (ko) 2018-11-27 2024-04-19 삼성디스플레이 주식회사 표시장치
KR102541943B1 (ko) * 2019-12-31 2023-06-09 엘지디스플레이 주식회사 봉지 부재와 이격된 패드를 포함하는 디스플레이 장치
CN111580698B (zh) 2020-05-11 2023-10-10 京东方科技集团股份有限公司 一种触控面板及其制备方法、显示面板

Also Published As

Publication number Publication date
US11846965B2 (en) 2023-12-19
EP4024176A1 (en) 2022-07-06
US20220206620A1 (en) 2022-06-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11921950B2 (en) Organic light emitting display with touch sensor
US11985884B2 (en) Display device
US11625115B2 (en) Touch display device
CN114690949A (zh) 触摸显示设备及其制造方法
KR20210083816A (ko) 발광 소자 및 터치 구조물을 포함하는 터치 디스플레이 장치
CN114690946A (zh) 触摸显示装置
US20230214075A1 (en) Touch Display Apparatus
US11726595B2 (en) Touch display apparatus
US11836326B2 (en) Touch display apparatus
US20230217776A1 (en) Touch Display Apparatus
KR20220097218A (ko) 터치 디스플레이 장치
US11930688B2 (en) Display device for blocking penetration of moisture into interior while extending cathode electrode
CN114527889B (zh) 触摸显示设备
US20240053846A1 (en) Display device
KR20220089019A (ko) 터치 표시 패널
CN113540160A (zh) 发光显示装置和发光显示装置的制造方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination