CN111180484A - 显示装置 - Google Patents

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金炳厚
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金成眞
张在亨
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Abstract

本公开提供了一种用于防止裂纹扩散到有源区域AA的显示装置。该显示装置包括有源区域和非有源区域，所述非有源区域具有弯曲区域，所述显示装置包括：基板；在所述有源区域中设置在所述基板上的驱动晶体管；在所述有源区域中设置在所述基板上并连接到所述驱动晶体管的发光元件；设置在所述发光元件上的封装层；设置在所述封装层上的触摸传感器；设置在所述非有源区域中的触摸焊盘；经由所述弯曲区域中的第二路由线将所述触摸传感器连接到所述触摸焊盘的第一路由线；以及设置在所述弯曲区域中的所述第二路由线上的防裂层。因此，所述防裂层能够防止在弯曲区域BA中出现裂纹，从而防止裂纹扩散到有源区域AA。

Description

显示装置
相关申请的交叉引用
本申请要求2018年11月09日提交的申请号为2018-0137577的韩国专利申请的权益，该申请通过引用结合于此，如同在本文中完全阐述一样。
技术领域
本发明涉及显示装置，更具体地涉及用于简化其结构的显示装置。
背景技术
触摸屏是一种输入装置，通过该输入装置，用户可以通过使用手或物体选择在显示装置的屏幕上显示的指令来输入命令。也就是说，触摸屏将直接接触人手或物体的接触位置转换为电信号，并接收所选择的基于所述接触位置的指令作为输入信号。这样的触摸屏可以代替连接到显示装置并被操作的单独的输入装置(例如键盘或鼠标)，因此触摸屏的应用范围不断增大。
通常，使用粘合剂将触摸屏附接到显示面板(例如液晶显示面板或有机电致发光显示面板)的前表面上。在这种情况下，由于触摸屏是单独制造然后附接到显示面板的前表面上的，因此要进行额外的附接工艺，由此整个过程及其结构变得复杂并且制造成本增加。
显示面板具有有源区域AA和与有源区域AA相邻设置的非有源区域NA。非有源区域NA包括用于弯曲或折叠显示面板的弯曲区域BA。弯曲区域BA对应于被弯曲以便将诸如扫描驱动器和数据驱动器的非显示区域置于有源区域AA的后表面上的区域。因此，在显示装置的整个屏幕上，有源区域AA占据的面积被最大化，并且对应于非有源区域NA的面积被最小化。然而，弯曲区域BA由于弯曲应力容易开裂，并且裂纹易于扩散到有源区域AA，从而导致线路中的缺陷和装置的故障。
发明内容
因此，本发明涉及一种基本上消除了由于现有技术的限制和缺点而导致的一个或多个问题的显示装置。
本发明的一个目的是提供一种用于减轻由显示面板的弯曲引起的弯曲应力、以防止弯曲区域BA开裂并防止裂纹扩散到有源区域AA的显示装置。
本发明的附加优点、目的和特征将部分地在下面的描述中进行阐述，并且将部分地对于本领域普通技术人员而言在研究以下内容时变得显而易见或者可以从本发明的实践中获知。本发明的目的和其他优点可以通过书面说明书及其权利要求书以及附图中特别指出的结构来实现和获得。
为了实现这些目的和其他优点并且根据本发明的目标，如本文所体现和广泛描述的那样，显示装置包括有源区域和非有源区域，所述非有源区域具有弯曲区域，所述显示装置包括：基板；在所述有源区域中设置在所述基板上的驱动晶体管；在所述有源区域中设置在所述基板上并连接到所述驱动晶体管的发光元件；设置在所述发光元件上的封装层；设置在所述封装层上的触摸传感器；设置在所述非有源区域中的触摸焊盘；经由所述弯曲区域中的第二路由线将所述触摸传感器连接到所述触摸焊盘的第一路由线；以及设置在所述弯曲区域中的所述第二路由线上的防裂层。因此，由于防裂层设置在弯曲区域中的第二路由线上，因此防裂层减轻了由基板的弯曲引起的弯曲应力。因此，防裂层能够防止弯曲区域BA中出现裂纹，从而防止裂纹扩散到有源区域AA。
优选地，所述显示装置还包括设置在所述驱动晶体管上并延伸到所述非有源区域中的钝化层。
优选地，所述钝化层至少部分地设置在所述弯曲区域中的所述第二路由线上。
优选地，所述防裂层与所述弯曲区域中的所述第二路由线接触。
优选地，所述显示装置还包括连接所述第一路由线和所述第二路由线的至少一个接触孔。
优选地，所述第一路由线至少部分地设置在所述防裂层的侧表面上。
优选地，所述显示装置还包括设置在所述封装层和所述触摸传感器之间的触摸缓冲层。
优选地，所述防裂层由比无机绝缘材料更具弹性的有机绝缘材料形成。
优选地，所述封装层包括至少一个无机封装层，并且所述钝化层的厚度小于所述至少一个无机封装层的厚度。
优选地，所述显示装置还包括设置在所述钝化层上的平坦化层；并且所述防裂层由与所述平坦化层相同的材料形成。
优选地，所述第二路由线和将显示焊盘连接到信号线的显示链路横过所述弯曲区域设置在所述弯曲区域中。
优选地，至少一个开口设置在所述弯曲区域中。
优选地，所述显示链路由与所述驱动晶体管的栅极、源极和漏极中的至少一个相同的材料形成。
优选地，所述显示装置还包括滤色器阵列，所述滤色器阵列包括设置在所述封装层上的滤色器和黑矩阵。
优选地，每个黑矩阵设置在相邻的滤色器之间。
优选地，所述触摸传感器包括在所述封装层上沿第一方向布置的多个第一触摸电极、在所述封装层上沿第二方向布置的多个第二触摸电极、将所述第一触摸电极彼此连接的第一桥接部、和将所述第二触摸电极彼此连接并与所述第一桥接部相交的第二桥接部，并且在所述第一桥接部与所述第二桥接部之间设置有触摸绝缘膜。
优选地，所述第一桥接部和所述第二桥接部设置成与限定所述发光元件的发光区域的堤部重叠。
优选地，所述显示装置还包括设置在所述驱动晶体管上并延伸到所述非有源区域中的钝化层和设置在所述钝化层上的平坦化层，其中，所述防裂层与所述平坦化层和所述堤部中的至少一个一起形成，所述防裂层设置在与所述平坦化层和所述堤部中的至少一个相同的平面中、并且由相同的材料形成。
优选地，所述第二路由线和所述显示链路由与所述第二桥接部相同的材料形成。
优选地，所述显示装置还包括设置在所述驱动晶体管上并延伸到所述非有源区域中的钝化层，其中，所述第二路由线和所述显示链路由所述钝化层保护。
优选地，所述第一触摸电极、所述第二触摸电极、所述第一桥接部和所述第二桥接部形成为具有网状形状。
优选地，所述第一触摸电极、所述第二触摸电极、所述第一桥接部和所述第二桥接部中的至少一个仅由网状金属膜形成。
优选地，所述网状金属膜使用Ti、Al、Mo、MoTi、Cu、Ta和ITO中的至少一种的导电层形成为具有网状形状。
优选地，所述网状金属膜形成为Ti/Al/Ti、MoTi/Cu/MoTi或Ti/Al/Mo的三层堆叠结构。
优选地，所述第一触摸电极、所述第二触摸电极、所述第一桥接部和所述第二桥接部中的至少一个包括多个开口区域。
优选地，所述多个开口区域形成为与所述发光元件的发光区域重叠，并且所述第一触摸电极和第二触摸电极以及所述第一桥接部中的每个的所述网状金属膜被形成为与限定所述发光元件的发光区域的堤部重叠。
应当理解，本发明的前述大致描述和以下详细描述都是示例性和说明性的，并且旨在提供对要求保护的发明的进一步说明。
附图说明
被包括以提供对本发明的进一步理解、且被结合到本申请中并构成本申请的一部分的附图示出了本发明的实施例，并且与说明书一起用于解释本发明的原理。在附图中：
图1是示出根据本发明的显示装置的框图；
图2是当显示装置弯曲时沿图1所示的显示装置中的线I-I'截取的横截面图；
图3是示出根据本发明的具有触摸传感器的有机发光显示装置的透视图；
图4是示出根据本发明的具有触摸传感器的有机发光显示装置的平面图；
图5示出沿图4所示的具有触摸传感器的有机发光显示装置中的线II-II'和III-III'截取的横截面图；
图6是详细示出图5所示的驱动晶体管的横截面图；
图7A是示出本发明的一个实施例的横截面图，其中钝化层设置在触摸焊盘和显示焊盘下方；以及图7B是示出比较例的横截面图，其中无机封装层设置在触摸焊盘和显示焊盘下方；
图8是示出根据本发明另一实施例的具有触摸传感器的有机发光显示装置的横截面图；
图9A至图9F是示出制造图5所示的具有触摸传感器的有机发光显示装置的方法的横截面图；以及
图10A和图10B分别是示出图5所示的第一和第二触摸电极的另一示例的平面图和横截面图。
具体实施方式
现在将详细参考本发明的示例性实施例，本发明的示例性实施例的示例在附图中示出。只要有可能，相同的附图标记在整个附图中将被用于指代相同或相似的部分。
图1是示出根据本发明的显示装置的框图，以及图2是示出根据本发明的显示装置的横截面图。
图1和图2所示的显示装置包括显示面板200、扫描驱动器202和数据驱动器204。
显示面板200具有设置在基板111(见图3)上的有源区域AA和与有源区域AA相邻设置的非有源区域NA。基板111包括柔性塑料材料以便能够弯曲。例如，所述塑料材料可以是聚酰亚胺(PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚碳酸酯(PC)、聚醚砜(PES)、聚丙烯酸酯(PAR)、聚砜(PSF)或环烯烃共聚物(COC)。
有源区域AA通过以矩阵形式布置的单位像素显示图像。每个单位像素包括红色(R)、绿色(G)和蓝色(B)子像素，或者包括红色(R)、绿色(G)、蓝色(B)和白色(W)子像素。
数据驱动器204和扫描驱动器202中的至少一个可以设置在非有源区域NA中。
扫描驱动器202驱动显示面板200的扫描线。扫描驱动器202包括具有氧化物半导体层的薄膜晶体管和具有多晶半导体层的薄膜晶体管中的至少一个。这里，扫描驱动器202的薄膜晶体管与设置在有源区域AA的每个子像素中的至少一个薄膜晶体管通过相同的工艺同时形成。
数据驱动器204驱动显示面板200的数据线。数据驱动器204以芯片形式安装在基板111上，或者以芯片形式安装在信号传输膜206上(如图2所示)以便附接到显示面板200的非有源区域NA。非有源区域NA具有多个信号焊盘，所述多个信号焊盘设置成电连接到信号传输膜206。在数据驱动器204、扫描驱动器202、电源(未示出)和定时控制器(未示出)中产生的驱动信号通过信号焊盘提供给设置在有源区域AA中的信号线。
非有源区域NA包括用于弯曲或折叠显示面板200的弯曲区域BA。弯曲区域BA对应于被弯曲以便将诸如扫描驱动器202和数据驱动器204的非显示区域置于有源区域AA的后表面上的区域。如图1所示，弯曲区域BA对应于有源区域AA和数据驱动器204之间的区域以及有源区域AA和扫描驱动器202之间的区域。或者，弯曲区域BA可以设置在非有源区域NA的上侧、下侧、左侧和右侧中的至少一个内。因此，在显示装置的整个屏幕上，有源区域AA占据的面积被最大化，并且对应于非有源区域NA的面积被最小化。
如图2所示，防裂层188设置在弯曲区域BA中，使得弯曲区域BA容易被弯曲。防裂层188由比无机绝缘材料更具弹性的有机绝缘材料形成。由于防裂层188由比无机绝缘材料具有更高的应变率的有机绝缘材料形成，因此防裂层188减轻了由基板111的弯曲引起的弯曲应力。因此，防裂层188能够防止在弯曲区域BA上设置的信号链路LK中出现裂纹，从而防止裂纹扩展到有源区域AA。这里，信号链路LK包括从有源区域延伸到焊盘区域的信号线(如触摸路由线)或显示链路。
具有弯曲区域BA的显示装置可以应用于液晶显示装置或有机发光显示装置。在本发明中，下面将通过示例的方式描述将具有弯曲区域BA的显示装置应用于具有触摸传感器的有机发光显示装置的实施例。
图3和图4所示的具有触摸传感器的有机发光显示装置包括以矩阵形式布置在基板111上的多个子像素PXL、设置在所述子像素PXL上的封装层140以及设置在所述封装层140上的互感电容阵列Cm。
具有触摸传感器的有机发光显示装置在显示期间通过多个子像素PXL显示图像，每个子像素PXL包括发光元件120。此外，具有触摸传感器的有机发光显示装置在触摸期间通过感测响应于用户触摸的互感电容Cm(触摸传感器)的变化来感测触摸和触摸位置的存在或不存在。
设置在具有触摸传感器的有机发光显示装置的有源区域中的每个子像素PXL包括像素驱动电路和连接到像素驱动电路的发光元件120。
如图3所示的像素驱动电路包括开关晶体管T1、驱动晶体管T2和存储电容器Cst。在本发明中，已经以示例的方式描述了像素驱动电路包括两个晶体管T和一个电容器C的结构，但是本发明不限于此。也就是说，可以使用具有其中设置有三个或更多个晶体管T和一个或多个电容器C的结构(诸如3T1C结构或3T2C结构)的像素驱动电路。
当扫描脉冲被供应给扫描线SL时，开关晶体管T1导通，并且将供应给数据线DL的数据信号供应给存储电容器Cst和驱动晶体管T2的栅极。
驱动晶体管T2响应于供应给驱动晶体管T2的栅极的数据信号，控制将从高压(VDD)供应线供应到发光元件120的电流，从而调节从发光元件120发射的光的量。然后，即使开关晶体管T1断开，驱动晶体管T2也能通过使用充在存储电容器Cst中的电压向发光元件120供应恒定量的电流而通过发光元件120保持光的发射，直到下一帧的数据信号被供应。
为此，如图5和6所示，驱动晶体管T2包括：设置在缓冲层112上的半导体层134；与半导体层134重叠的栅极132，栅极绝缘膜102介于栅极132和半导体层134之间；以及形成在层间绝缘膜114上以与半导体层134接触的源极136和漏极138。
半导体层134由非晶半导体材料、多晶半导体材料或氧化物半导体材料中的至少一种形成。半导体层134包括沟道区、源区和漏区。沟道区形成在源极136和漏极138之间，同时与栅极132重叠，栅极绝缘膜102介于栅极132和沟道区之间。源区通过穿透栅极绝缘膜102和层间绝缘膜114的源极接触孔130S电连接到源极136。漏区通过穿透栅极绝缘膜102和层间绝缘膜114的漏极接触孔130D电连接到漏极138。
如图6所示，设置在半导体层134和基板111之间的缓冲层112包括多层缓冲层112a和有源缓冲层112b。多层缓冲层112a阻止透过基板111的水分和/或氧气的扩散。有源缓冲层112b用于保护半导体层134并阻挡来自基板111的各种引起缺陷的因素。多层缓冲层112a、有源缓冲层112b和基板111中的至少一个形成为多层结构。例如，基板111包括由塑料材料形成的第一和第二子层以及设置在第一和第二子层之间并由无机绝缘材料形成的第三子层。
多层缓冲层112a的与有源缓冲层112b接触的最上层由具有与多层缓冲层112a的其余层、有源缓冲层112b、栅极绝缘膜102和层间绝缘膜114的材料不同的蚀刻特性的材料形成。多层缓冲层112a的与有源缓冲层112b接触的最上层由SiNx和SiOx中的一种形成，多层缓冲层112a的其余层、有源缓冲层112b、栅极绝缘膜102和层间绝缘膜114由SiNx和SiOx中的另一个形成。例如，多层缓冲层112a的与有源缓冲层112b接触的最上层由SiNx形成，并且多层缓冲层112a的其余层、有源缓冲层112b、栅极形成绝缘膜102和层间绝缘膜114由SiOx形成。
栅极132可以是由选自钼(Mo)、铝(Al)、铬(Cr)、金(Au)、钛(Ti)、镍(Ni)、钕(Nd)和铜(Cu)中的任何一种或其合金形成的单层或多层，但不限于此。
栅极132与半导体层134的沟道区重叠，栅极绝缘膜102介于栅极132和半导体层134之间。这里，如图5所示，栅极绝缘膜102形成为具有与栅极132相同的线宽，以暴露半导体层134的侧表面。或者，如图6所示，栅极绝缘膜102形成为具有比栅极132更大的线宽，以覆盖半导体层134的侧表面。
源极136和漏极138中的每一个可以是由选自钼(Mo)、铝(Al)、铬(Cr)、金(Au)、钛(Ti)、镍(Ni)、钕(Nd)和铜(Cu)中的任何一种或其合金形成的单层或多层，但不限于此。源极136连接到半导体层134的通过穿透栅极绝缘膜102和层间绝缘膜114或仅穿透层间绝缘膜114的源极接触孔130S暴露的源区。漏极138面向源极136，并通过穿透栅极绝缘膜102和层间绝缘膜114或仅穿透层间绝缘膜114的漏极接触孔130D连接到半导体层134的漏区。这里，层间绝缘膜114形成为单层结构(如图5所示)，或者包括下层间绝缘膜114a和上层间绝缘膜114b(如图6所示)。下层间绝缘膜114a形成为具有比上层间绝缘膜114b小的厚度。例如，下层间绝缘膜114a可以形成为单层结构，上层间绝缘膜114b可以形成为单层或多层结构。
如图6所示，存储电容器Cst包括第一至第四存储电极192、194、196和198中的至少两个存储电极。第一存储电极192由与半导体层134相同的材料形成在缓冲层112上。第二存储电极194由与栅极132相同的材料形成在栅极绝缘膜102上。第三存储电极196由与栅极132以及源极136和漏极138之一相同的材料形成在下层间绝缘膜114a上。第四存储电极198由与源极136和漏极138相同的材料形成在上层间绝缘膜114b上。
发光元件120包括阳极122、形成在阳极122上的至少一个发光叠层124以及形成在发光叠层124上的阴极126。
阳极122电连接到驱动晶体管T2的、通过穿透设置在驱动晶体管T2上的钝化层108和平坦化层118的像素接触孔116暴露的漏极138。每个子像素的阳极122形成为由堤部128暴露。堤部128可以由不透明材料(例如黑色材料)形成，以防止相邻子像素之间的光学干涉。这里，堤部128包括由选自彩色颜料、有机黑色材料和碳材料中的至少一种形成的遮光材料。
发光叠层124在由堤部128限定的发光区域中形成在阳极122上。发光叠层124通过在阳极122上堆叠空穴相关层、有机发光层以及电子相关层(以该顺序或相反的顺序)形成。另外，发光叠层124可以包括第一发光叠层和第二发光叠层，第一发光叠层和第二发光叠层彼此面对，电荷产生层介于两者之间。在这种情况下，第一发光叠层和第二发光叠层中的任何一个的有机发光层产生蓝光，并且第一发光叠层和第二发光叠层中的另一个的有机发光层产生黄绿色光，由此通过第一和第二发光叠层产生白色光。由于在发光叠层124中产生的白色光入射在位于发光叠层124上方或下方的滤色器上，因此可以实现彩色图像。另外，可以在每个发光叠层124中产生对应于每个子像素的彩色光以实现彩色图像，而无需单独的滤色器。也就是说，红色(R)子像素的发光叠层124可以产生红色光，绿色(G)子像素的发光叠层124可以产生绿色光，并且蓝色(B)子像素的发光叠层124可以产生蓝色光。
阴极126形成为面对阳极122，并连接到低压(VSS)电源线，发光叠层124介于阴极126和阳极122之间。
封装层140防止外部湿气或氧气进入易受外部湿气或氧气的影响的发光元件120。
为此，封装层140包括至少两个无机封装层142和146以及至少一个有机封装层144。在本发明中，将以示例的方式描述第一无机封装层142、有机封装层144和第二无机封装层146以该顺序堆叠的封装层140的结构。
第一无机封装层142形成在其上已形成阴极126的基板111上。第二无机封装层146形成在其上已形成有机封装层144的基板111上，以与第一无机封装层142一起覆盖有机封装层144的上表面、下表面和侧表面。
第一无机封装层142和第二无机封装层146最小化或防止外部湿气或氧气渗透到发光叠层124中。第一无机封装层142和第二无机封装层146中的每一个由能够在低温下沉积的无机绝缘材料形成，例如氮化硅(SiNx)、氧化硅(SiOx)、氮氧化硅(SiON)或氧化铝(Al2O3)。因此，由于第一无机封装层142和第二无机封装层146在低温气氛中沉积，因此可以防止在第一无机封装层142和第二无机封装层146的沉积过程中损坏易受高温气氛影响的发光叠层124。
第一无机封装层142和第二无机封装层146形成为具有比钝化层108更大的厚度，因此易受外部冲击影响。因此，第一无机封装层142和第二无机封装层146形成为不设置在弯曲区域BA中。
有机封装层144用于抑制由于有机发光显示装置的弯曲而引起的各层之间的应力并且用于增加平坦化性能。有机封装层144使用非光敏有机绝缘材料(例如PCL、丙烯酸树脂、环氧树脂、聚酰亚胺、聚乙烯或碳氧化硅(SiOC))或使用光敏有机绝缘材料(例如光丙烯酸)形成在其上已形成第一无机封装层142的基板111上。有机封装层144设置在有源区域AA中，而不设置在非有源区域NA中。这里，挡坝106设置在钝化层108上，以防止有机封装层144扩散到非有源区域NA中。
触摸感测线154和触摸驱动线152被设置为在封装层140的有源区域AA中彼此交叉，触摸绝缘膜156介于两者之间。互感电容阵列Cm形成在触摸感测线154和触摸驱动线152彼此交叉的点处。因此，互感电容阵列Cm使用供应给触摸驱动线152的触摸驱动脉冲充电，并向触摸感测线154放电，从而用作触摸传感器。
触摸驱动线152包括多个第一触摸电极152e和将第一触摸电极152e彼此电连接的第一桥接部152b。
第一触摸电极152e在触摸绝缘膜156上沿Y轴方向(其为第一方向)以规律的间隔彼此间隔开。每个第一触摸电极152e通过第一桥接部152b电连接到相邻的第一触摸电极152e。
第一桥接部152b在与第一触摸电极152e相同的平面中设置在触摸绝缘膜156上，并且电连接到第一触摸电极152e，而无需单独的接触孔。由于第一桥接部152b设置成与堤部128重叠，因此可以防止开口率被第一桥接部152b降低。
触摸感测线154包括多个第二触摸电极154e和将第二触摸电极154e彼此电连接的第二桥接部154b。
第二触摸电极154e在触摸绝缘膜156上沿X轴方向(其为第二方向)以规律的间隔彼此间隔开。每个第二触摸电极154e通过第二桥接部154b电连接到相邻的第二触摸电极154e。
第二桥接部154b形成在第二无机封装层146上，并且通过穿透触摸绝缘膜156的触摸接触孔150电连接到第二触摸电极154e。与第一桥接部152b相似，第二桥接部154b设置成与堤部128重叠，从而防止开口率被第二桥接部154b降低。
在图5中以示例的方式示出，第二桥接部154b在设置于封装层的最上侧的第二无机封装层146上与第二无机封装层146接触。或者，第一触摸电极152e和第二触摸电极154e以及第一桥接部152b中的至少一个可以在第二无机封装层146上与第二无机封装层146接触，并且第二桥接部154b可以设置在触摸绝缘膜156上。
非有源区域NA包括用于弯曲或折叠基板111的弯曲区域BA。
如图4和图5所示，第二路由线164和显示链路174横跨弯曲区域BA设置在弯曲区域BA中。另外，防裂层188和至少一个开口160、168和178设置在弯曲区域BA中，使得弯曲区域BA容易被弯曲。
防裂层188由具有比无机绝缘膜更高的应变率和更高的抗冲击性的有机绝缘材料形成。例如，由于防裂层188与平坦化层118和堤部128中的至少一个一起形成，因此防裂层188设置在与平坦化层118和堤部128中的至少一个相同的平面中，并且与其由相同的材料形成。由有机绝缘材料形成的防裂层188具有比无机绝缘材料更高的应变率，因此减轻了由基板111的弯曲引起的弯曲应力。因此，防裂层188能够防止弯曲区域BA开裂，从而防止裂纹扩展到有源区域AA。
开口160、168和178通过去除具有比有机膜更高的硬度并因此由于弯曲应力而容易开裂的无机膜而形成。
第一开口160通过去除设置在非有源区域NA的钝化层108下方的、包括缓冲层112、栅极绝缘膜102和层间绝缘膜114的下绝缘膜形成。由于第一开口160通过与源极接触孔130S和漏极接触孔130D相同的掩模工艺同时形成，因此结构和工艺得以简化。
第二开口168通过去除设置在与第二路由线164重叠的防裂层188上的、包括导电膜和无机绝缘膜中的至少一个的无机膜形成。第一触摸路由线162和触摸焊盘170彼此间隔开，第二开口168位于两者之间。
第三开口178通过去除与防裂层188重叠的钝化层来形成。钝化层108被去除，以便在弯曲区域BA中由于第三开口178暴露第二路由线164和显示链路174。由于第三开口178通过与像素接触孔116相同的掩模工艺同时形成，因此结构和工艺得以简化。
在本发明中，可以使用设置在弯曲区域BA中的开口160、168和178以及防裂层188来防止开裂。因此，本发明能够防止裂纹扩展到有源区域AA，从而防止线路中的缺陷的发生和装置的故障。
连接到数据线DL、扫描线SL、低压(VSS)电源线和高压(VDD)电源线中的至少一个的显示焊盘180以及触摸焊盘170设置在非有源区域NA中。显示焊盘180和触摸焊盘170可以设置在布置于基板111的一侧或相对侧中的至少一个上的非有源区域NA中，或者可以彼此设置在不同的非有源区域NA中。触摸焊盘170和显示焊盘180不限于图4所示的结构，而是可以根据为显示装置做出的设计选择进行各种改变。
触摸焊盘170和显示焊盘180形成为由触摸保护膜158暴露。因此，触摸焊盘170连接到其上安装有触摸驱动电路(未示出)的信号传输膜，并且显示焊盘180连接到其上安装有图1所示的扫描驱动器202和数据驱动器204中的至少一个的信号传输膜。触摸驱动电路可以安装在数据驱动器204和定时控制器中的任何一个中。
触摸保护膜158形成为覆盖触摸电极152e和154e，从而防止触摸传感器由于外部湿气等而腐蚀。触摸保护膜158使用诸如环氧树脂或丙烯酸的有机绝缘材料以膜或薄膜构造形成，或者由诸如SiNx或SiOx的无机绝缘材料形成，或者由偏振膜形成。
触摸焊盘170由与第一触摸路由线162相同的材料形成，并且设置在触摸绝缘膜156上。每个触摸焊盘170通过第一和第二路由线162和164电连接到触摸电极152e和154e中的相应的一个。触摸焊盘170、第一和第二路由线162和164、显示链路174和显示焊盘180与非有源区域NA中的钝化层108重叠。
第一路由线162从触摸电极152e和154e延伸，并且沿着封装层140的侧表面形成。这里，第一路由线162横跨至少一个挡坝106设置。第一路由线162由与触摸电极152e和154e相同的材料形成，并且设置在触摸绝缘膜156上。
第二路由线164由与栅极132以及源极136和漏极138中的至少一个相同的材料形成，并且设置在由第一开口160暴露的基板111上。第二路由线164通过穿透钝化层108和触摸绝缘膜156的路由接触孔166a暴露，并且连接到第一路由线162。第二路由线164通过穿透钝化层108和触摸绝缘膜156的触摸焊盘接触孔166b暴露，并且连接到触摸焊盘170。
显示焊盘180由与触摸焊盘170相同的材料形成，并且设置在触摸绝缘膜156上。每个显示焊盘180经由从数据线DL、扫描线SL、低压(VSS)电源线和高压(VDD)电源线中的至少一个信号线延伸的显示链路174连接到信号线。
显示链路174由与栅极132以及源极136和漏极138中的至少一个相同的材料形成，并且设置在由第一开口160暴露的基板111上。显示链路174通过穿透钝化层108和触摸绝缘膜156的显示焊盘接触孔176暴露，并且连接到显示焊盘180。
显示焊盘接触孔176和触摸焊盘接触孔166b中的每一个通过与触摸接触孔150相同的掩模工艺形成。也就是说，在蚀刻第二桥接部154b上的触摸绝缘膜156的过程中，设置在第二触摸路由线164和显示链路174上的钝化层108和触摸绝缘膜156也被蚀刻，从而一起形成触摸接触孔150、显示焊盘接触孔176和触摸焊盘接触孔166b。这里，如图7A所示，钝化层108形成为具有比第一无机封装层142和第二无机封装层146以及触摸绝缘膜156中的任一个的厚度d2更小的厚度d1。因此，在蚀刻钝化层108以形成显示焊盘接触孔176和触摸焊盘接触孔166b的过程中，可以防止损坏由触摸接触孔150暴露的第二桥接部154b。
同时，在图7B所示的比较例中，其厚度d2比钝化层108的厚度d1大的第一无机封装层142和第二无机封装层146、以及触摸绝缘膜156中的任一个(例如无机封装层146)设置在第二触摸路由线164和显示链路174上。在这种情况下，在显示焊盘接触孔176和触摸焊盘接触孔166b的形成期间，无机封装层146的蚀刻时间长于根据图7A所示的实施例的钝化层108的蚀刻时间。因此，在蚀刻无机封装层146以形成显示焊盘接触孔176和触摸焊盘接触孔166b的过程中，如图7B所示，由触摸接触孔150暴露的第二桥接部154b被损坏。
由于根据图7A所示的实施例的触摸绝缘膜156设置在发光叠层124的有机发光层上，因此触摸绝缘膜156通过低温沉积工艺形成，以防止损坏易受高温气氛影响的有机发光层。由于钝化层108设置在发光叠层124的有机发光层下面，所以钝化层108可以通过高温沉积工艺形成。在这种情况下，在显示焊盘接触孔176和触摸焊盘接触孔166b的形成期间，通过低温沉积工艺形成的触摸绝缘膜156的蚀刻速度高于通过高温沉积工艺形成的钝化层108的蚀刻速度，因此触摸绝缘膜156比钝化层108被蚀刻得更多。因此，由显示焊盘接触孔176和触摸焊盘接触孔166b暴露的钝化层108和触摸绝缘膜156具有向前渐缩(forwardly-tapered)的侧表面。因此，可以改善设置在具有向前渐缩的侧表面的钝化层108和触摸绝缘膜156上的触摸焊盘170和显示焊盘180的阶梯覆盖率。
同时，在图7B所示的比较例中，由于无机封装层146设置在发光叠层124的有机发光层上，因此无机封装层146通过低温沉积工艺形成，以防止损坏易受高温气氛影响的有机发光层。在这种情况下，在显示焊盘接触孔176和触摸焊盘接触孔166b的形成期间，由显示焊盘接触孔176和触摸焊盘接触孔166b暴露的无机封装层146和触摸绝缘膜156具有倒锥形侧表面。比较例中的设置在具有倒锥形侧表面的无机封装层146和触摸绝缘膜156上的触摸焊盘170和显示焊盘180的阶梯覆盖率与根据实施例的触摸焊盘170和显示焊盘180的阶梯覆盖率相比劣化。
在本发明中，在第二桥接部154b的形成期间，由与第二桥接部154b相同的材料形成的第二触摸路由线164和显示链路174由厚度小于无机封装层142和146的钝化层108保护。因此，在本发明中，由于不需要用于保护第二触摸路由线164和显示链路174的单独的触摸缓冲层，所以设置在封装层140和触摸传感器之间的触摸缓冲层可以省略，从而结构得以简化。
此外，在本发明中，厚度小于无机封装层142和146的钝化层108设置在第二触摸路由线164和显示链路174上。因此，在本发明中，在蚀刻钝化层108以形成显示焊盘接触孔176和触摸焊盘接触孔166b的过程中，可以防止损坏由触摸接触孔150暴露的第二桥接部154b。
图8是示出根据本发明第二实施例的具有触摸传感器的有机发光显示装置的横截面图。
图8所示的具有触摸传感器的有机发光显示装置与图5所示的有机发光显示装置具有相同的组成部件，除了还设置有滤色器阵列之外。将省略对相同组成部件的详细说明。
滤色器阵列包括设置在封装层140的第二无机封装层146上的滤色器184和黑矩阵182。滤色器184形成在触摸感测线154和触摸驱动线152中的每一个与发光元件120之间。触摸感测线154和触摸驱动线152中的每一个与发光元件120之间的间隔距离由滤色器184增大。因此，形成在触摸感测线154和触摸驱动线152中的每一个与发光元件120之间的寄生电容器的容量可以被最小化，从而防止由于触摸感测线154和触摸驱动线152中的每一个与发光元件120之间的耦合而引起的相互作用。此外，滤色器184能够防止用于制造触摸感测线154和触摸驱动线152的液体化学品(显影剂，蚀刻剂等)或外部湿气透过发光叠层124。因此，滤色器184能够防止损坏易受液体化学品或湿气影响的发光叠层124。
每个黑矩阵182设置在相邻的滤色器184之间。黑矩阵182用于将子像素区域彼此分开并且防止相邻子像素区域之间的光学干涉和光泄漏。黑矩阵182由具有高电阻的黑色绝缘材料形成，或者形成为使得红色(R)、绿色(G)和蓝色(B)滤色器184中的至少两个堆叠。
触摸平坦化膜186设置在其上已形成滤色器184和黑矩阵182的基板111上。其上已形成滤色器184和黑矩阵182的基板111被触摸平坦化膜186平坦化。
在图8中以示例的方式示出，触摸电极152e和154e设置在滤色器184上。或者，滤色器184可以设置在触摸电极152e和154e上。
此外，在图8中以示例的方式示出，滤色器184和黑矩阵182彼此接触。或者，滤色器184和黑矩阵182可以彼此间隔开。例如，滤色器184可以设置在封装层140和触摸传感器之间，黑矩阵182可以设置在触摸传感器上。
图9A至图9F是示出制造图5所示的具有触摸传感器的有机发光显示装置的方法的横截面图。
参见图9A，在基板111上形成开关晶体管T1、驱动晶体管T2、第二触摸路由线164、显示链路174和发光元件120。
具体地，通过在基板111上多次堆叠SiOx或SiNx和无机绝缘膜来形成缓冲层112。随后，在缓冲层112上沉积非晶硅、多晶硅或氧化硅并将其图案化，从而形成半导体层134。在其上已形成半导体层134的基板111的整个表面上沉积诸如SiNx或SiOx的无机绝缘材料，从而形成栅极绝缘膜102。在栅极绝缘膜102的整个表面上沉积第一导电层并将其图案化，从而形成栅极132。在其上已形成栅极132的基板111的整个表面上沉积诸如SiNx或SiOx的无机绝缘材料，从而形成层间绝缘膜114，层间绝缘膜114和缓冲层112被图案化，从而形成源极和漏极接触孔130S和130D以及第一开口160。在其中已形成源极和漏极接触孔130S和130D以及第一开口160的基板111的整个表面上沉积第二导电层并将其图案化，从而形成源极136和漏极138、第二触摸路由线164和显示链路174。随后，沉积诸如SiNx或SiOx的无机绝缘材料，从而形成钝化层108。随后，钝化层108被图案化，从而去除弯曲区域BA的钝化层108，并形成暴露驱动晶体管T2的漏极138的像素接触孔116。在其上已形成钝化层108的基板111上涂覆有机绝缘材料并将其图案化，从而形成在其中具有像素接触孔116的平坦化层118和设置在弯曲区域BA中的防裂层188。
在其上已形成平坦化层118和防裂层188的基板111的整个表面上沉积第三导电层并将其图案化，从而形成阳极122。在其上已形成阳极122的基板111上涂覆光敏有机膜并将其图案化，从而形成堤部128和至少一个挡坝106。随后，通过使用遮蔽掩模的沉积工艺在有源区域AA中(而不在非有源区域NA中)依次形成发光叠层124和阴极126。
参见图9B，在其上已形成发光元件120的基板111上形成封装层140。
具体地，通过沉积方法(诸如化学气相沉积(CVD)方法、低压化学气相沉积(LPCVD)方法或等离子体增强化学气相沉积(PECVD)方法)在其上已形成发光元件120的基板111上形成第一无机封装膜142。这里，第一无机封装膜142由诸如SiOx、SiNx或SiON的无机绝缘材料形成。随后，在其上已形成第一无机封装膜142的基板111上涂覆光敏或非光敏的第一有机绝缘材料，从而形成有机封装膜144。这里，有机封装膜144由诸如PCL、丙烯酸树脂、环氧树脂、聚酰亚胺、聚乙烯或碳氧化硅(SiOC)的有机绝缘材料形成。随后，在其上已形成有机封装膜144的基板111上沉积无机绝缘材料，从而形成第二无机封装层146。
参见图9C，在封装层140的最上层(例如，第二无机封装层146)上形成第二桥接部154b。
具体地，通过在室温下使用溅射的沉积工艺，在其上已形成封装层140的基板111的整个表面上沉积不透明导电层。随后，通过光刻工艺和蚀刻工艺图案化不透明导电层，从而形成第二桥接部154b。这里，不透明导电层由诸如Al、Ti、Cu、Mo、Ta或MoTi的金属材料形成，并且以单层或多层结构形成。这里，由与第二桥接部154b相同的材料形成的第二触摸路由线164和显示链路174不暴露于外部，而是受到钝化层108和防裂层188的保护。因此，在蚀刻第二桥接部154b的过程中，可以防止损坏第二触摸路由线164和显示链路174。
参见图9D，在其上已形成第二桥接部154b的基板111上形成触摸绝缘膜156。
具体地，在其上已形成第二桥接部154b的基板111上沉积无机绝缘材料，从而形成触摸绝缘膜156。随后，通过光刻工艺和蚀刻工艺图案化非有源区域NA的触摸绝缘膜156和钝化层108，从而形成路由接触孔166a、触摸焊盘接触孔166b和显示焊盘接触孔176。同时，图案化有源区域AA的触摸绝缘膜156，从而形成触摸接触孔150。
这里，由于非有源区域NA的钝化层108形成为具有比无机封装层142和146小的厚度，因此在触摸焊盘接触孔166b和显示焊盘接触孔176的形成期间，可以防止损坏由触摸接触孔150暴露的第二桥接部154b。
参见图9E，在其中已形成触摸接触孔150的基板111上形成第一触摸电极152e和第二触摸电极154e、第一桥接部152b、第一触摸路由线162、触摸焊盘170和显示焊盘180。
具体地，在其中已形成触摸接触孔150的基板111的整个表面上沉积诸如ITO、IZO或IGZO的透明导电层，并且通过光刻工艺和蚀刻工艺将其图案化。因此，形成第一和第二触摸电极152e和154e、第一桥接部152b、第一触摸路由线162、触摸焊盘170和显示焊盘180。这里，设置在防裂层188上的第一触摸路由线162和触摸焊盘170彼此间隔开，第二开口168位于两者之间。
参见图9F，在其上已形成第一触摸电极152e和第二触摸电极154e、第一桥接部152b、第一触摸路由线162、触摸焊盘170以及显示焊盘180的基板111上形成触摸保护膜158。
具体地，在其上已形成第一触摸电极152e和第二触摸电极154e、第一桥接部152b、第一触摸路由线162、触摸焊盘170以及显示焊盘180的基板111的整个表面上形成无机绝缘材料或有机绝缘材料。随后，通过光刻工艺和蚀刻工艺图案化无机绝缘材料或有机绝缘材料，从而形成触摸保护膜158。触摸保护膜158使用诸如环氧树脂或丙烯酸树脂的有机绝缘材料以膜或薄膜构造形成，或由诸如SiNx或SiOx的无机绝缘材料形成。
在本发明中，在第二桥接部154b的形成期间，由与第二桥接部154b相同的材料形成的第二触摸路由线164和显示链路174由厚度小于无机封装层142和146的钝化层108保护。因此，在本发明中，由于不需要用于保护第二触摸路由线164和显示链路174的单独的触摸缓冲层，所以设置在封装层140和触摸传感器之间的触摸缓冲层可以省略，从而结构得以简化。当然，如果需要的话，可以在封装层140和触摸传感器之间设置触摸缓冲层。
此外，在本发明中，厚度小于无机封装层142和146的钝化层108设置在第二触摸路由线164和显示链路174上。因此，在本发明中，在蚀刻钝化层108以形成显示焊盘接触孔176和触摸焊盘接触孔166b的过程中，可以防止损坏由触摸接触孔150暴露的第二桥接部154b。
在本发明中，已经以示例的方式描述了具有弯曲区域的显示装置，但是本发明也可应用于不具有弯曲区域的显示装置。
此外，在本发明中，如图4所示，已经以示例的方式描述了第一和第二触摸电极152e和154e以及第一和第二桥接部152b和154b形成为具有平板形状的构造，但是如图10A和图10B所示，第一和第二触摸电极152e和154e以及第一和第二桥接部152b和154b可以形成为具有网状形状。也就是说，第一触摸电极152e和第二触摸电极154e中的至少一个以及第一桥接部152b和第二桥接部154b中的至少一个可以由诸如ITO或IZO的透明导电膜1541、以及设置在透明导电膜1541的上方或下方并具有网状形状的网状金属膜1542形成。或者，第一触摸电极152e和第二触摸电极154e以及第一桥接部152b和第二桥接部154b中的至少一个可以仅由网状金属膜1542形成而没有透明导电膜1541，或者可以由具有网状形状的透明导电膜1541形成而没有网状金属膜1542。这里，网状金属膜1542使用Ti、Al、Mo、MoTi、Cu、Ta和ITO中的至少一种的导电层形成为具有网状形状，以具有比透明导电膜1541更高的导电率。例如，网状金属膜1542以诸如Ti/Al/Ti、MoTi/Cu/MoTi或Ti Al/Mo叠层的三层结构形成。因此，可以减小第一触摸电极152e和第二触摸电极154e以及第一桥接部152b的电阻和电容，并且可以减小RC时间常数，这可以导致触摸灵敏度增加。另外，由于第一和第二触摸电极152e和154e以及第一桥接部152b中的每一个的网状金属膜1542具有非常小的线宽，因此可以防止开口率和透射率被网状金属膜1542降低。另外，第一触摸电极152e和第二触摸电极154e以及第一桥接部152b和第二桥接部154b中的至少一个可以包括多个开口区域153。例如，第一触摸电极152e和第二触摸电极154e以及第一桥接部152b包括多个开口区域153。与图3所示的不包括开口区域的第一桥接部152b相比，图10A所示的包括开口区域153的第一桥接部152b具有减小的不透明区域。因此，可以减少第一桥接部152b对外部光的反射，因此可以防止可见度的降低。所述多个开口区域153形成为与发光元件120的发光区域重叠，并且第一触摸电极152e和第二触摸电极154e以及第一桥接部152b中的每一个的网状金属膜1542形成为与堤部128重叠，从而防止由网状金属膜1542引起的开口率和透射率的劣化。
从以上描述中显而易见的是，根据本发明，在桥接部的形成期间，由与桥接部相同的材料形成的触摸路由线和显示链路由厚度小于无机封装层的钝化层保护。因此，由于不需要用于保护触摸路由线和显示链路的单独的触摸缓冲层，所以可以省去设置在封装层和触摸传感器之间的触摸缓冲膜，从而结构得以简化。
另外，厚度小于无机封装层的钝化层设置在触摸路由线和显示链路上。因此，在蚀刻钝化层以形成显示焊盘接触孔和触摸焊盘接触孔的过程中，可以防止损坏由触摸接触孔暴露的桥接部。
另外，由于钝化层设置在非有源区域中，因此可以最小化或防止外部湿气或氧气渗透到发光叠层中，从而改善防潮性。
对于本领域技术人员显而易见的是，在不脱离本发明的精神或范围的情况下，可以在本发明中进行各种修改和变化。因此，本发明旨在覆盖本发明的修改和变化，只要其落入所附权利要求及其等同物的范围内。

Claims (26)

1.一种显示装置，包括有源区域和非有源区域，所述非有源区域具有弯曲区域，所述显示装置包括：
基板；
在所述有源区域中设置在所述基板上的驱动晶体管；
在所述有源区域中设置在所述基板上并连接到所述驱动晶体管的发光元件；
设置在所述发光元件上的封装层；
设置在所述封装层上的触摸传感器；
设置在所述非有源区域中的触摸焊盘；
经由所述弯曲区域中的第二路由线将所述触摸传感器连接到所述触摸焊盘的第一路由线；以及
设置在所述弯曲区域中的所述第二路由线上的防裂层。
2.根据权利要求1所述的显示装置，还包括：
设置在所述驱动晶体管上并延伸到所述非有源区域中的钝化层。
3.根据权利要求2所述的显示装置，其中，所述钝化层至少部分地设置在所述弯曲区域中的所述第二路由线上。
4.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述防裂层与所述弯曲区域中的所述第二路由线接触。
5.根据权利要求1所述的显示装置，还包括：
连接所述第一路由线和所述第二路由线的至少一个接触孔。
6.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述第一路由线至少部分地设置在所述防裂层的侧表面上。
7.根据权利要求1所述的显示装置，还包括：
设置在所述封装层和所述触摸传感器之间的触摸缓冲层。
8.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述防裂层由比无机绝缘材料更具弹性的有机绝缘材料形成。
9.根据权利要求2所述的显示装置，其中，所述封装层包括至少一个无机封装层，并且所述钝化层的厚度小于所述至少一个无机封装层的厚度。
10.根据权利要求2所述的显示装置，还包括：
设置在所述钝化层上的平坦化层；并且
其中，所述防裂层由与所述平坦化层相同的材料形成。
11.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述第二路由线和将显示焊盘连接到信号线的显示链路横过所述弯曲区域设置在所述弯曲区域中。
12.根据权利要求1所述的显示装置，其中，至少一个开口设置在所述弯曲区域中。
13.根据权利要求11所述的显示装置，其中，所述显示链路由与所述驱动晶体管的栅极、源极和漏极中的至少一个相同的材料形成。
14.根据权利要求1所述的显示装置，还包括：
滤色器阵列，所述滤色器阵列包括设置在所述封装层上的滤色器和黑矩阵。
15.根据权利要求14所述的显示装置，其中，每个黑矩阵设置在相邻的滤色器之间。
16.根据权利要求11所述的显示装置，其中，所述触摸传感器包括：
在所述封装层上沿第一方向布置的多个第一触摸电极；
在所述封装层上沿第二方向布置的多个第二触摸电极；
将所述第一触摸电极彼此连接的第一桥接部；和
将所述第二触摸电极彼此连接并与所述第一桥接部相交的第二桥接部，并且在所述第一桥接部与所述第二桥接部之间设置有触摸绝缘膜。
17.根据权利要求16所述的显示装置，其中，所述第一桥接部和所述第二桥接部设置成与限定所述发光元件的发光区域的堤部重叠。
18.根据权利要求17所述的显示装置，还包括：
设置在所述驱动晶体管上并延伸到所述非有源区域中的钝化层；
设置在所述钝化层上的平坦化层；和
其中，所述防裂层与所述平坦化层和所述堤部中的至少一个一起形成，所述防裂层设置在与所述平坦化层和所述堤部中的至少一个相同的平面中、并且由相同的材料形成。
19.根据权利要求16所述的显示装置，其中，所述第二路由线和所述显示链路由与所述第二桥接部相同的材料形成。
20.根据权利要求19所述的显示装置，还包括：
设置在所述驱动晶体管上并延伸到所述非有源区域中的钝化层；
其中，所述第二路由线和所述显示链路由所述钝化层保护。
21.根据权利要求16所述的显示装置，其中，所述第一触摸电极、所述第二触摸电极、所述第一桥接部和所述第二桥接部形成为具有网状形状。
22.根据权利要求16所述的显示装置，其中，所述第一触摸电极、所述第二触摸电极、所述第一桥接部和所述第二桥接部中的至少一个仅由网状金属膜形成。
23.根据权利要求22所述的显示装置，其中，所述网状金属膜使用Ti、Al、Mo、MoTi、Cu、Ta和ITO中的至少一种的导电层形成为具有网状形状。
24.根据权利要求22所述的显示装置，其中，所述网状金属膜形成为Ti/Al/Ti、MoTi/Cu/MoTi或Ti/Al/Mo的三层堆叠结构。
25.根据权利要求22所述的显示装置，其中，所述第一触摸电极、所述第二触摸电极、所述第一桥接部和所述第二桥接部中的至少一个包括多个开口区域。
26.根据权利要求25所述的显示装置，其中，所述多个开口区域形成为与所述发光元件的发光区域重叠，并且所述第一触摸电极和所述第二触摸电极以及所述第一桥接部中的每个的所述网状金属膜被形成为与限定所述发光元件的发光区域的堤部重叠。
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Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109427249A (zh) * 2017-08-31 2019-03-05 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 柔性显示面板及其制作方法
KR102661283B1 (ko) * 2018-11-26 2024-05-02 삼성디스플레이 주식회사 표시 기판, 이의 제조 방법, 및 이를 포함하는 표시 장치
KR20210004008A (ko) * 2019-07-02 2021-01-13 삼성디스플레이 주식회사 표시장치
KR20210071258A (ko) 2019-12-06 2021-06-16 엘지디스플레이 주식회사 터치 표시장치 및 그의 제조방법
KR20210082729A (ko) * 2019-12-26 2021-07-06 엘지디스플레이 주식회사 전계발광 표시장치
KR20210111926A (ko) * 2020-03-03 2021-09-14 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR20210116840A (ko) * 2020-03-17 2021-09-28 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
KR20220056284A (ko) * 2020-10-27 2022-05-06 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 표시 장치 제조 방법
KR20220068013A (ko) * 2020-11-18 2022-05-25 엘지디스플레이 주식회사 표시장치
EP4213214A4 (en) * 2020-12-02 2023-11-08 BOE Technology Group Co., Ltd. DISPLAY PANEL AND DISPLAY DEVICE
CN114930445A (zh) 2020-12-03 2022-08-19 三星电子株式会社 显示装置及其发光装置
CN114721534A (zh) * 2021-01-04 2022-07-08 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及显示装置
CN112799550B (zh) * 2021-03-04 2024-04-09 武汉天马微电子有限公司 一种触控显示面板及触控显示装置
CN112864184B (zh) * 2021-03-22 2023-04-07 合肥鑫晟光电科技有限公司 一种发光基板、显示装置和制作方法
CN113421903B (zh) * 2021-06-18 2023-11-10 合肥京东方卓印科技有限公司 显示基板及其制备方法、显示面板、显示装置
KR20230061597A (ko) * 2021-10-28 2023-05-09 삼성디스플레이 주식회사 표시장치
WO2023127162A1 (ja) * 2021-12-29 2023-07-06 シャープディスプレイテクノロジー株式会社 表示装置及びその製造方法
KR20230102376A (ko) * 2021-12-30 2023-07-07 엘지디스플레이 주식회사 표시 장치

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107799549A (zh) * 2016-08-31 2018-03-13 乐金显示有限公司 具有触摸传感器的有机发光显示器及其制造方法
CN107887407A (zh) * 2016-09-30 2018-04-06 乐金显示有限公司 有机发光显示装置
KR20180035270A (ko) * 2016-09-28 2018-04-06 삼성디스플레이 주식회사 테이프 캐리어 패키지 및 이를 포함하는 표시 장치
CN108110031A (zh) * 2016-11-25 2018-06-01 乐金显示有限公司 柔性电致发光显示装置
US20180166525A1 (en) * 2016-12-08 2018-06-14 Samsung Display Co. Ltd. Display device
WO2018176760A1 (zh) * 2017-03-30 2018-10-04 京东方科技集团股份有限公司 一种柔性显示面板、显示装置及柔性显示面板的制作方法
CN108735783A (zh) * 2017-04-24 2018-11-02 三星显示有限公司 显示装置及其制造方法

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102077525B1 (ko) * 2013-07-30 2020-02-14 엘지디스플레이 주식회사 표시장치 및 그 제조 방법
KR102289934B1 (ko) * 2014-11-28 2021-08-13 삼성디스플레이 주식회사 터치 감지 센서를 포함하는 표시 장치
KR102269919B1 (ko) * 2014-12-12 2021-06-28 삼성디스플레이 주식회사 터치 센서를 포함하는 표시 장치
KR102362189B1 (ko) * 2015-04-16 2022-02-11 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
KR101750428B1 (ko) * 2015-09-24 2017-06-23 엘지디스플레이 주식회사 터치 스크린 일체형 표시장치
KR102394723B1 (ko) * 2015-09-30 2022-05-09 엘지디스플레이 주식회사 터치 스크린 패널 및 이를 포함하는 표시 장치
TWI740908B (zh) * 2016-03-11 2021-10-01 南韓商三星顯示器有限公司 顯示設備
CN109154871B (zh) * 2016-05-12 2021-10-22 阿尔卑斯阿尔派株式会社 输入装置
EP3618342B1 (en) 2016-05-13 2020-11-04 Telefonaktiebolaget LM Ericsson (Publ) Multi-subcarrier system with multiple numerologies
KR102557140B1 (ko) * 2016-06-16 2023-07-20 삼성디스플레이 주식회사 표시장치
KR102577001B1 (ko) * 2016-08-11 2023-09-12 삼성디스플레이 주식회사 플렉서블 기판, 플렉서블 기판의 제조방법, 및 플렉서블 기판을 포함하는 디스플레이 장치
KR20180021286A (ko) * 2016-08-18 2018-03-02 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 그 제조방법
KR101834792B1 (ko) * 2016-08-31 2018-03-06 엘지디스플레이 주식회사 터치 센서를 가지는 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법
KR102561120B1 (ko) * 2016-09-23 2023-07-28 엘지디스플레이 주식회사 터치스크린 내장형 유기발광표시패널 및 유기발광표시장치
KR102405120B1 (ko) 2016-09-29 2022-06-08 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 표시 장치의 제조방법
KR101926527B1 (ko) 2016-09-30 2018-12-10 엘지디스플레이 주식회사 터치 센서를 가지는 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법
KR102631257B1 (ko) * 2016-11-18 2024-01-31 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
KR20180066378A (ko) * 2016-12-08 2018-06-19 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
KR20180076689A (ko) * 2016-12-28 2018-07-06 엘지디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102427667B1 (ko) * 2017-09-26 2022-08-02 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
CN108198842B (zh) * 2017-12-29 2020-10-16 上海天马微电子有限公司 柔性显示装置
CN108417608B (zh) 2018-03-28 2021-03-09 上海天马微电子有限公司 一种柔性显示面板及显示装置

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107799549A (zh) * 2016-08-31 2018-03-13 乐金显示有限公司 具有触摸传感器的有机发光显示器及其制造方法
KR20180035270A (ko) * 2016-09-28 2018-04-06 삼성디스플레이 주식회사 테이프 캐리어 패키지 및 이를 포함하는 표시 장치
CN107887407A (zh) * 2016-09-30 2018-04-06 乐金显示有限公司 有机发光显示装置
CN108110031A (zh) * 2016-11-25 2018-06-01 乐金显示有限公司 柔性电致发光显示装置
US20180166525A1 (en) * 2016-12-08 2018-06-14 Samsung Display Co. Ltd. Display device
WO2018176760A1 (zh) * 2017-03-30 2018-10-04 京东方科技集团股份有限公司 一种柔性显示面板、显示装置及柔性显示面板的制作方法
CN108735783A (zh) * 2017-04-24 2018-11-02 三星显示有限公司 显示装置及其制造方法

Also Published As

Publication number Publication date
US20220190048A1 (en) 2022-06-16
KR20200053991A (ko) 2020-05-19
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