CN109154871B - 输入装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种输入装置1,该输入装置1改善了弯曲部附近的结构,从而能够在不损失透光性以及导电性的情况下使布线与基材一起弯曲,该输入装置1包括:基材11,具有透光性以及可挠性;多个第一电极部21,具有透光性,在基材11上的检测区域OR中沿第一方向排列;多个第二电极部31,具有透光性,在基材11上的检测区域OR中沿与第一方向交叉的第二方向排列;多个引出布线14,与多个第一电极部21以及多个第二电极部31分别导通,从基材11上的检测区域OR延伸至检测区域OR的外侧的周边区域SR,在基材11的周边区域SR设置有弯曲部BR,引出布线14具有可挠性层叠体15,该可挠性层叠体15设置于弯曲部BR上,所述输入装置1具有被覆材料51,该被覆材料51以覆盖设置于弯曲部上的可挠性层叠体15的至少一部分的方式设置。

Description

输入装置
技术领域
本发明涉及在具有透光性以及可挠性的基材上设置有检测用的多个电极部的输入装置。
背景技术
作为用于便携终端、各种电子设备等的输入装置,广泛地使用检测静电容量的触摸面板。在专利文献1中记载有,为了实现窄边框化以及薄型化,设置下层布线部和上层布线部,并且使透明基板弯曲的透明导电膜。
此外,在专利文献2中记载有如下触摸窗,触摸窗具有:基板,具有第一检测区域以及第二检测区域;第一检测电极,检测设置于第一检测区域的位置;第二检测电极,检测设置于第二检测区域的位置。在该触摸窗中,第一检测电极的材料与第二检测电极的材料不同。此外,第二检测电极构成为从第一检测电极弯曲。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2013-186633号公报
专利文献2:美国专利申请公开2015/0070312号公报
发明内容
发明所要解决的问题
但是,由于用作透光性电极、引出布线的ITO(Indium Tin Oxide:铟锡氧化物)、金属在弯曲的情况下容易产生亀裂、导通不良,因此,存在很难使用于弯曲部分的问题。因此,在基材的弯曲部分设置布线的情况下,需要使用易弯曲的材料(例如,导电性聚合物(PEDOT/PSS等)、金属纳米线)来形成布线。但是,若使用这种易弯曲的材料,则存在透光性、导电性下降,细线化变得困难的问题。
本发明的目的在于,提供一种输入装置,改善其弯曲部附近的结构,从而能够在不损失透光性以及导电性的情况下使布线与基材一起弯曲。
解决问题的手段
为了解决上述问题,本发明的输入装置包括:包括:基材,具有透光性以及可挠性;多个第一电极部,具有透光性,在基材上的检测区域中沿第一方向排列;多个第二电极部,具有透光性,在基材上的检测区域中沿与第一方向交叉的第二方向排列;多个引出布线,与多个第一电极部以及多个第二电极部分别导通,从基材上的检测区域延伸至检测区域的外侧的周边区域,在基材的周边区域设置有弯曲部,引出布线具有可挠性导电构件,可挠性导电构件设置于弯曲部上,输入装置具有被覆材料,被覆材料以覆盖设置于弯曲部上的可挠性导电构件的至少一部分的方式设置。
在设置于弯曲部的可挠性导电构件产生的拉伸应力成为可挠性导电构件产生亀裂的原因。由于被覆材料覆盖可挠性导电构件的至少一部分,因此,通过被覆材料能够缓和在可挠性导电构件产生的拉伸应力的程度。构成被覆材料的材料不做限定。作为一例列举出树脂类材料。在本说明书中,树脂类材料是指以有机高分子(聚合物)为主要成分的材料。在被覆材料由树脂类材料构成的情况下,在弯曲部变为弯曲的状态并向可挠性导电构件施加产生拉伸应力的外力的情况下,根据该外力在被覆材料产生凝聚力,该凝聚力使在可挠性导电构件产生的拉伸应力缓和。
本发明的输入装置还可以具有加强构件,所述加强构件用于使可挠性导电构件的弯曲程度降低。作为一例,加强构件的由设置于弯曲部中的与设置有可挠性导电构件的一侧相反一侧的加强膜构成。由于具有这种构成,因此,能够减小设置于弯曲部上的可挠性导电构件的弯曲程度,从而能够抑制在可挠性导电构件产生的拉伸应力。
本发明的输入装置还可以具有光学粘合剂层,所述光学粘合剂层以覆盖基材上的检测区域的方式设置。通过使用该光学粘合剂层,在检测区域上容易维持保护构件和基材之间的相对位置。这样,在还具有光学粘合剂层的情况下,光学粘合剂层可以从检测区域向周边区域侧延伸,以形成可挠性导电构件、被覆材料以及光学粘合剂层的层叠结构。若光学粘合剂层向周边区域侧延伸而覆盖可挠性导电构件中的处于弯曲的状态的部分,则在构成光学粘合剂层的高透明性粘合剂产生克服随着弯曲而变形的凝聚力。在该高透明性粘合剂产生的凝聚力可能成为使可挠性导电构件产生拉伸应力的外力,但通过被覆材料位于光学粘合剂层和可挠性导电构件之间,能够抑制构成光学粘合剂层的高透明性粘合剂的凝聚力传递至可挠性导电构件。
在如上所述,在还具有光学粘合剂层的情况下,光学粘合剂层可以从检测区域向周边区域侧延伸,且以不覆盖可挠性导电构件中的处于弯曲状态的部分的方式配置。在该情况下,由于光学粘合剂层很难弯曲,因此,降低了在构成光学粘合剂层的高透明性粘合剂产生可能成为使可挠性导电构件产生拉伸应力的外力的凝聚力的可能性。
在本发明的输入装置中,引出布线可以具有:第一布线部,相比弯曲部更靠检测区域侧设置;第二布线部,相比弯曲部设置在与检测区域相反的一侧,可挠性层叠体位于第一布线部和第二布线部之间。可挠性导电构件可以由可挠性层叠体构成,可挠性层叠体具有:第一非晶ITO层,设置于基材上;导电层,设置于第一非晶ITO层上;第二非晶ITO层,设置于导电层上。
发明效果
根据本发明,能够提供一种输入装置,其能够在不损失透光性以及导电性的情况下使布线与基材一起弯曲。
附图说明
图1是例示使用本实施方式的输入装置的电子设备的立体分解图。
图2是沿着图1的A-A线的剖视图。
图3(a)以及图3(b)是例示可挠性层叠体的示意剖视图。
图4是例示被覆材料的示意剖视图。
图5是例示光学粘合剂层的示意俯视图。
图6是沿着图5的I-I线的剖视图。
图7是例示在设置有光学粘合剂层的情况下的被覆材料的示意俯视图。
图8是沿着图7的II-II线的剖视图。
图9是例示在设置有光学粘合剂层的情况下的被覆材料以及切口部的示意俯视图。
图10是沿着图9的III-III线的剖视图。
图11是例示加强构件的示意俯视图。
图12是表示电极的配置的示意俯视图。
图13(a)以及图13(b)是桥布线部分的示意剖视图。
具体实施方式
以下,根据附图说明本发明的实施方式。另外,在以下的说明中,对相同的构件标注相同的附图标记,对进行过一次说明的构件适当地省略说明。
(使用输入装置的电子设备)
图1是例示使用本实施方式的输入装置的电子设备的立体分解图。
图2是沿着图1的A-A线的剖视图。
如图1以及图2所示,电子设备1具有框体3。框体3由主体壳体部3a和面板部3b组合而构成。另外,为了便于说明,主体壳体部3a仅在图2中用虚线表示。主体壳体部3a例如由合成树脂材料形成。主体壳体部3a形成为上方开口的箱形状。面板部3b配置成覆盖主体壳体部3a的开口部。
面板部3b由玻璃、聚碳酸酯树脂、丙烯酸树脂等的透光性树脂材料形成。另外,在本说明书中“透光性”以及“透明”是指,可见光线透过率为50%以上(优选为80%以上)的状态。
在面板部3b的内侧配置具有透光性以及可挠性的基材11。此外,在框体3的内部容纳有与基材11的端部接合的布线基板8。布线基板8例如是柔性布线基板。此外,在框体3的内部容纳有液晶显示面板或者电致发光显示面板等的显示面板7。从外部透过基材11和面板部3b能够目视显示面板7的显示图像。
基材11的一部分通过例如高透明性接合剂(OCA:Optically Clear Adhesive:光学透明胶)接合于面板部3b的内表面。基材11由具有可挠性的PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)膜、PC(聚碳酸酯)膜等的具有透光性的树脂膜形成。基材11可以包含设置于PET膜等的表面的光学调整层(SiO2等)、硬涂层。在基材11的表面形成多个第一电极部21和多个第二电极部31。
多个第一电极部21在基材11上的检测区域SR中沿第一方向规则地排列。此外,多个第二电极部31在基材11上的检测区域SR中沿与第一方向交叉的第二方向规则地排列。另外,如图1所示,在本实施方式的电子设备1中,第一方向和第二方向正交。在基材11上设置有与这些第一电极部21以及第二电极部31分别导通的多个引出布线14。引出布线14从基材11的检测区域SR延伸至检测区域SR的外侧的周边区域OR。静电容量型的输入装置10包括基材11、第一电极部21、第二电极部31以及引出布线14。在后面说明第一电极部21、第二电极部31以及引出布线14的详细内容。
在本实施方式中,在基材11的周边区域OR设置弯曲部BR。引出布线14具有:第一布线部141,相比弯曲部BR更靠检测区域SR侧设置;第二布线部142,相比弯曲部BR设置在与检测区域SR相反的一侧;可挠性层叠体15,位于第一布线部141和第二布线部142之间,设置于弯曲部BR上。
图3(a)以及图3(b)是例示可挠性层叠体15的示意剖视图。
在图3(a)中表示了基材11没有弯曲的状态,在图3(b)中表示了基材11弯曲的状态。
在弯曲部BR上设置可挠性导电构件。在图3所示的输入装置中,作为可挠性导电构件的一例设置有可挠性层叠体15。可挠性层叠体15具有:第一非晶ITO层151,设置于基材11上;导电层152,设置于第一非晶ITO层151上;第二非晶ITO层153,设置于导电层152上。
优选地,第一非晶ITO层151具有与基材11相接触的部分。由此,能够更稳定地提高可挠性层叠体15对弯曲的耐受性。导电层152使用电阻率比第一非晶ITO层151低的导电性材料。导电层152使用例如Au、Ag、Cu、Pt、Pd等的贵金属、Ni、包含这些中的至少一种的合金(作为具体例列举出CuNi合金。)。在本实施方式中,作为导电层152使用Au。导电层152可以具有层叠结构。
通过将第二非晶ITO层153设置在导电层152上,发挥防止从外侧看到导电层152的作用。在第一布线部141的端部设置连接部141a,在第二布线部142的端部设置连接部142a。可挠性层叠体15的两端与这些连接部141a、142a连接。另外,在第二布线部142的与连接部142a相反侧的端部142b设置金属层142c。该金属层142c构成与设置于布线基板8的金属端子8a相连接的端子部的一部分。
连接部141a、142a的与可挠性层叠体15相对的面优选具有结晶化ITO的面,更优选由结晶化ITO的面构成。由此,能够提高可挠性层叠体15的第一非晶ITO层151和连接部141a、142a的紧贴性(连接强度)。
引出布线14的第一布线部141可以包括结晶化ITO层。而且,引出布线14的第二布线部142也可以包括结晶化ITO层。由此,能够实现第一布线部141以及第二布线部142的透光性的提高以及低电阻化,并且能够在与形成第一布线部141以及第二布线部142的同一工序中,形成由结晶化ITO层构成的连接部141a、142a。
作为具体例,第一布线部141由结晶化ITO形成。第二布线部142的连接部142a侧由结晶化ITO形成,第二布线部142的与连接部142a相反侧的端部142b侧由结晶化ITO层以及形成于结晶化ITO层上的金属层142c(例如,CuNi/Cu/CuNi的层叠结构)形成。
通过将可挠性层叠体15变为第一非晶ITO层151、导电层152以及第二非晶ITO层153的层叠结构,能够实现非晶ITO带来的透明性以及可挠性和导电层152带来的低电阻化。例如,即使在将基材11的弯曲部BR的曲率半径设为5mm以下的情况下,也能够获得对机械性的断裂、电切断的充分的耐受性。即,通过在弯曲部BR设置可挠性层叠体15,能够在维持透光性以及导电性的状态下使基材11弯曲。
设置于弯曲部BR的可挠性层叠体15随着弯曲部BR的基材11的变形而弯曲。此时,可挠性层叠体15在与基材11相对的一侧相反的一侧显著地产生拉伸应力。该拉伸应力可能会成为可挠性层叠体15产生亀裂的原因。
图4是例示被覆材料的示意剖视图。如图4所示,由于具有以覆盖在弯曲部BR上处于弯曲的状态的可挠性层叠体(可挠性导电构件的一例)15的至少一部分的方式设置的被覆材料51,因此,在可挠性层叠体15的内部很难产生拉伸应力。因此,通过设置被覆材料51,能够降低在可挠性层叠体15产生亀裂的可能性。被覆材料51可以以覆盖可挠性层叠体15整体的方式设置,也可以具有覆盖与可挠性层叠体15连接的第一布线部141、第二布线部142的部分。
对构成被覆材料51的材料不做限定。作为一例列举出树脂类材料。作为构成树脂类材料的树脂材料的具体例,列举出环氧树脂。树脂类材料可以含有二氧化硅填料、氧化铝填料等无机类材料。在被覆材料51由树脂类材料构成的情况下,在弯曲部BR成为弯曲状态而向可挠性层叠体15施加使其产生拉伸应力的外力时,在被覆材料51产生凝聚力,以克服该外力,从而通过该凝聚力能够降低施加于可挠性层叠体15的外力。
图5是例示光学粘合剂层的示意俯视图。图6是沿着图5的I-I线的剖视图。图7是例示在设置有光学粘合剂层的情况下的被覆材料的示意俯视图。图8是沿着图7的II-II线的剖视图。图9是在设置有光学粘合剂层的情况下的被覆材料以及切口部的示意俯视图。图10是沿着图9的III-III线的剖视图。
图11是例示加强构件的示意俯视图。
由高透明性粘合剂构成的光学粘合层52位于基材11和面板部3b(3)之间,通过高透明性粘合剂的粘合性以及凝聚力,来维持基材11和面板部3b(3)之间的相对位置。在此,光学粘合剂层52从检测区域SR向周边区域OR侧延伸,如图5以及图6所示,有时在可挠性层叠体15也附着有构成光学粘合层52的高透明性粘合剂。这种情况下,若弯曲部BR弯曲,则随着该弯曲而产生可挠性层叠体15和面板部3b(3)分离那样的位置变化。因此,在位于可挠性层叠体15和面板部3b(3)之间的构成光学粘合层52的高透明性粘合剂产生使该位置变化恢复的方向的凝聚力CF(图6)。该凝聚力CF作为对随着弯曲部BR的弯曲而变形的可挠性层叠体15的拉伸力发挥作用。因此,如图5以及图6所示,在构成光学粘合层52的高透明性粘合剂附着于可挠性层叠体15的情况下,在可挠性层叠体15容易产生因高透明性粘合剂的凝聚力引起的拉伸应力。
因此,如图7以及图8所示,形成作为可挠性导电构件的一例的可挠性层叠体15、被覆材料51以及光学粘合剂层52的层叠结构。由于被覆材料51位于光学粘合剂层52和可挠性层叠体15之间,因此,基于构成光学粘合剂层52的高透明性粘合剂的凝聚力CF的拉伸力首先传递至被覆材料51。在该被覆材料51的内部借助例如构成被覆材料的树脂类材料的凝聚力,使来自构成光学粘合剂层52的高透明性粘合剂的拉伸力缓和。因此,能够抑制来自构成光学粘合剂层52的高透明性粘合剂的拉伸力传递至可挠性层叠体15。
从更稳定地避免来自构成光学粘合剂层52的高透明性粘合剂的拉伸力传递至可挠性层叠体15的观点出发,如图9以及图10所示,也可以在光学粘合层52的一部分设置切口部52C,使构成光学粘合层52的高透明性粘合剂不会覆盖可挠性层叠体15中的处于弯曲状态的部分。
在弯曲部BR还可以设置加强构件,该加强构件降低作为可挠性导电构件的一例的可挠性层叠体15的弯曲程度。在图11中表示了作为加强构件的加强膜50,该加强膜50设置于弯曲部BR中的与设置有可挠性层叠体15的一侧相反的一侧。在施加了用于使弯曲部BR弯曲的外力的情况下,通过设置加强膜50,能够降低弯曲部BR的弯曲程度。因此,也能够降低设置于弯曲部BR上的可挠性层叠体15的弯曲程度。其结果,在可挠性层叠体15产生的拉伸应力的大小变小。作为加强膜50的具体例,列举出PET(聚对苯二甲酸乙二酯)膜、PC(聚碳酸酯)膜等的具有透光性的树脂膜。有时优选加强膜50由可挠性比构成位于弯曲部BR的基材11的膜低(刚性高)的膜构成。
(电极以及布线)
接着,详细地说明第一电极部21、第二电极部31以及引出布线14。
图12是表示电极的配置的示意俯视图。
图13(a)以及图13(b)是桥布线部分的示意剖视图。
如图12所示,在基材11上形成有:第一电极列20,沿基材11的表面上的第一方向(Y方向)延伸;第二电极列30,沿基材11的表面上的第二方向(X方向)延伸。在第一电极列20中,多个第一电极部21和在Y方向上与第一电极部21连接的连接部22一体形成。第一电极列20设置有y1、y2、y3这3列,但该数量可根据输入装置10的面积来选择。
第一电极部21是大致正方形(或大致菱形),大致正方形的角部朝向X方向和Y方向。连接部22将在Y方向上相邻的第一电极部21的角部彼此连接。
第二电极列30沿着x1、x2、x3、x4这4列在X方向上以均等的间距规则地排列,并且沿着ya、yb、yc、yd的各列在Y方向上以均等的间距规则地排列。X方向以及Y方向的各列的数量可根据输入装置10的面积来选择。第二电极部31是大致正方形(或大致菱形),各角部朝向X方向和Y方向。第一电极部21以及第二电极部31的四角形的各边的大小彼此大致一致。
存在在第二电极部31的中央部形成有布线通路32的情况。对形成有布线通路32的第二电极部标注附图标记31A,以与不具有布线通路32的第二电极部31进行区别。
在第二电极部31A中,布线通路32沿Y方向直线地延伸。布线通路32形成于X方向上的中央部,从而能够将第二电极部31A在X方向上均等地分割。第二电极部31A被布线通路32分割为两个划分电极层33、33。
第一电极部21、连接部22以及第二电极部31、31A由相同的透光性的导电材料形成。透光性的导电材料是ITO、以银纳米线代表的金属纳米线、形成为网状的薄金属或者导电性聚合物等。
在图13(a)中表示了图12的y1列的第一电极列20和x2列的第二电极列30的交叉部(B-B线)的层叠结构的剖视图。在该交叉部中,形成有覆盖第一电极列20的连接部22的透光性的第一绝缘层41。在第一绝缘层41上形成有第一桥连接层42。通过第一桥连接层42,使与连接部22的X方向的两侧相邻的第二电极部31彼此连接并导通。
在第一电极列20和第二电极列30的所有的交叉部形成有第一绝缘层41以及第一桥连接层42,将沿x1列排列的第二电极部31、31A在X方向上连接。同样地,在x2、x3、x4列中,将第二电极部31、31A在X方向上连接。
透光性的第一绝缘层41由酚醛清漆树脂构成,或者由酚醛清漆树脂和丙烯树脂构成。第一桥连接层42成为与可挠性层叠体15相同的层结构。即,第一桥连接层42具有第一非晶ITO层151、导电层152以及第二非晶ITO层153的层叠结构。
在第一电极部21、连接部22以及第二电极部31由ITO层形成的情况下,通过将这些由结晶化ITO形成,能够选择构成第一电极部21、连接部22以及第二电极部31的结晶化ITO层和构成第一绝缘层41的材料进行蚀刻。此外,由于第一布线部141以及第二布线部142的与可挠性层叠体15连接的连接部141a、142a中的与可挠性层叠体15相对的面优选由结晶化ITO的面构成,因此,通过将第一电极部21、连接部22以及第二电极部31由结晶化ITO构成,能够将第一电极部21、连接部22以及第二电极部31、第一布线部141以及第二布线部142的包括连接部141a、142a的部分由结晶化ITO一体形成。
另外,在第一电极列20和第二电极列30的交叉部中,可以将在X方向上相邻的第二电极部31、31A彼此连接的连接部与第二电极部31、31A一体形成,多个第二电极部31、31A在X方向上连续地形成。该情况下,相互独立的第一电极部21隔着所述连接部配置于Y方向的两侧,在将第二电极部31、31A连接的连接部上形成有第一绝缘层41和第一桥连接层42,通过第一桥连接层42,使在Y方向上相邻的第一电极部21彼此连接。
如图12所示,在形成于基材11的Y方向的一端的周边区域OR形成有,与y1列的第一电极部21一体形成的第一布线层25a和与y2、y3列的第一电极部21分别一体形成的第一布线层25b、25c。此外,在周边区域OR形成有与第二电极列30分别导通的第二布线层35a、35b、35c、35d。第一布线层25a、25b、25c以及第二布线层35a、35b、35c、35d分别是引出布线14。
第一布线层25a、25b、25c和第二布线层35a、35b、35c、35d在周边区域OR中引绕,与设置于周边区域OR的第二布线部142的金属层142c导通。
如图12所示,第二布线层35a与位于x1列和ya列的交点的第二电极部31一体形成。第二布线层35b与位于x2列和yb列的交点的第二电极部31一体形成。该第二布线层35b通过在位于x1列和yb列的交点的第二电极部31A形成的布线通路32的内部,在Y方向上直线地延伸,并到达周边区域OR。
第二布线层35c与位于x3列和yc列的交点的第二电极部31一体形成。该第二布线层35c通过在位于x2列和yc列的交点的第二电极部31A形成的布线通路32的内部和在位于x1列和yc列的交点的第二电极部31A形成的布线通路32的内部,在Y方向上直线地延伸,并到达周边区域OR。
第二布线层35d与位于x4列和yd列的交点的第二电极部31一体形成。该第二布线层35d通过在位于x3列和yd列的交点的第二电极部31A形成的布线通路32的内部、在位于x2列和yd列的交点的第二电极部31A形成的布线通路32的内部以及在位于x1列和yd列的交点的第二电极部31A形成的布线通路32的内部,在Y方向上直线地延伸,并到达周边区域OR。
第二布线层35a与构成位于x1列的第二电极列30的各第二电极部31、31A导通,第二布线层35b、35c、35d与构成位于x2、x3、x4列的第二电极列30的各第二电极部31、31A分别导通。第二布线层35a、35b、35c、35d均由构成第二电极部31的透光性的导电材料与第二电极部31一体形成。
图13(b)是表示图12的x3列的第一电极列20和yd列的第二电极列30的交叉部(C-C线)的层叠结构的剖视图。
第二电极部31A被布线通路32一分为二为划分电极层33、33。在布线通路32和第二布线层35d上形成第二绝缘层43,在第二绝缘层43上形成有第二桥连接层44。被布线通路32分割的划分电极层33、33通过第二桥连接层44连接,由此,第二电极部31A的整体作为一个电极层发挥功能。这在设置于其他部位的全部第二电极部31A中相同。
图13(b)所示的第二绝缘层43由与图13(a)所示的第一绝缘层41相同的材料以相同的工序形成。图13(b)所示的第二桥连接层44由与图13(a)所示的第一桥连接层42相同的材料以相同的工序形成。
在输入装置10的制造工序中使用在基材11的表面设置有由ITO等的透光性的导电材料构成的层的材料。优选的透光性的导电材料是结晶化ITO。通过对该导电材料进行蚀刻,形成第一电极列20、第二电极列30、第一布线层25a、25b、25c以及第二布线层35a、35b、35c、35d。此外,还形成第一布线部141以及第二布线部142的一部分。
之后,在基材11上形成酚醛清漆树脂和丙烯树脂的树脂层,在光刻工序中,使第一绝缘层41以及第二绝缘层43同时图案化。而且,形成桥连接层用的层叠体,通过蚀刻工序同时形成第一桥连接层42以及第二桥连接层44。桥连接层用的层叠体还形成于周边区域OR。并且,在与通过蚀刻形成第一桥连接层42以及第二桥连接层44的工序相同的工序中形成可挠性层叠体15,以使第一布线部141的连接部141a以及第二布线部142的连接部142a连接。
在输入装置10中,从外部透过输入装置10和面板部3b能够目视显示面板7的显示图像。通过一边观察该显示一边用手指触摸面板部3b,能够操作输入装置10。
该输入装置10在第一电极列20和第二电极列30之间形成静电容量。向第一电极列20和第二电极列30中的一方的电极列依次施加脉冲状的驱动电力,在施加驱动电力时检测在另一方的电极列中流动的检测电流。若手指接近,则在手指和电极层之间形成静电容量。由此,检测电流变化。通过检测该检测电流的变化,能够检测手指接近面板部3b的哪个部位。
由于在第二电极部31A形成有在Y方向上贯通的布线通路32,因此,相比不具有布线通路32的电极部,实质上面积变小,在检测动作中,各个电极层的灵敏度可能有偏差。因此,在未形成有布线通路32的第二电极部31形成开口部31b,使得具有布线通路32的第二电极部31A与不具有布线通路32的第二电极部31几乎不存在面积差。
而且,在第一电极部21也形成有开口部21b,使得第一电极部21与第二电极部31A面积相差不大。
在输入装置10中,第二布线层35a、35b、35c、35d通过在第二电极部31A形成的布线通路32的内部,在Y方向上延伸。由于第二布线层35b、35c、35d的X方向的两侧因第二电极部31A的划分电极层33、33而变窄,因此,能够使第二布线层35b、35c、35d与第一电极部21相邻的区域减少。由此,能够使第二布线层35b、35c、35d与第一电极部21之间的静电耦合降低。因此,能够抑制第二布线层35b、35c、35d的引绕部分具有多余的灵敏度,从而噪声很难与在第一电极列20和第二电极列30之间检测的原始的检测输出重叠。由此,能够提高检测精度。
此外,由于第二布线层35b、35c、35d通过第二电极部31A的内部,因此,没必要在相邻的电极层之间形成用于使第二布线层通过的通路。因此,第一电极部21以及第二电极部31的配置不会受到第二布线层的引绕的制约。例如,能够使第一电极部21以及第二电极部31相互接近地配置,从而能够提高检测动作的分辨能力。
如上所述,根据实施方式,能够提供一种输入装置,其能够在不损失透光性以及导电性的情况下使布线与基材一起弯曲。
另外,虽然在上面说明了本实施方式以及实施例,但本发明并不局限于这些例子。例如,针对前述的实施方式或者实施例,就本领域技术人员适当地进行了结构构件的追加、削除、设计变更的技术方案、适当地组合实施方式或者实施例的结构例的特征的技术方案而言,只要具有本发明的宗旨,就包含在本发明的范围内。
附图标记的说明:
1 电子设备
3 框体
3a 主体壳体部
3b 面板部
7 显示面板
8 布线基板
8a 金属端子
10 输入装置
11 基材
14 引出布线
15 可挠性层叠体
20 第一电极列
21 第一电极部
21b 开口部
22 连接部
25a、25b、25c 第一布线层
30 第二电极列
31 第二电极部
31A 第二电极部
31b 开口部
32 布线通路
33 划分电极层
35a、35b、35c、35d 第二布线层
41 第一绝缘层
42 第一桥连接层
43 第二绝缘层
44 第二桥连接层
50 加强膜
51 被覆材料
52 光学粘合剂层
52C 切口部
141 第一布线部
141a、142a 连接部
142 第二布线部
142b 端部
142c 金属层
152 导电层
BR 弯曲部
151 第一非晶ITO层
153 第二非晶ITO层
OR 周边区域
SR 检测区域
CF 凝聚力

Claims (7)

1.一种输入装置,其特征在于,
包括:
基材,具有透光性以及可挠性;
多个第一电极部,具有透光性,在所述基材上的检测区域中沿第一方向排列;
多个第二电极部,具有透光性,在所述基材上的所述检测区域中沿与所述第一方向交叉的第二方向排列;
多个引出布线,与所述多个第一电极部以及所述多个第二电极部分别导通,从所述基材上的所述检测区域延伸至所述检测区域的外侧的周边区域,
在所述基材的所述周边区域设置有弯曲部,
所述引出布线具有:第一布线部,相比所述弯曲部更靠所述检测区域侧设置;第二布线部,相比所述弯曲部设置在与所述检测区域相反的一侧;以及可挠性导电构件,位于所述第一布线部和所述第二布线部之间,并且设置于所述弯曲部上,所述可挠性导电构件由可挠性层叠体构成,所述可挠性层叠体具有:第一非晶ITO层,设置于所述基材上;导电层,设置于所述第一非晶ITO层上;第二非晶ITO层,设置于所述导电层上;
所述第一布线部由透光性导电材料的结晶化ITO层形成,所述可挠性导电构件形成为经由所述第一非晶ITO层与所述第一布线部的端部的结晶化ITO层连接,经由所述第一非晶ITO层与所述弯曲部的所述基材表面连接,
所述输入装置具有被覆材料,所述被覆材料以覆盖设置于所述弯曲部上的所述可挠性导电构件的至少一部分的方式设置。
2.根据权利要求1所述的输入装置,其中,
所述被覆材料由树脂类材料构成。
3.根据权利要求1所述的输入装置,其中,
所述输入装置还具有加强构件,所述加强构件用于使所述可挠性导电构件的弯曲程度降低。
4.根据权利要求3所述的输入装置,其中,
所述加强构件由加强膜构成,所述加强膜设置于所述弯曲部中的与设置有所述可挠性导电构件的一侧相反的一侧。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的输入装置,其中,
所述输入装置还具有光学粘合剂层,所述光学粘合剂层以覆盖所述基材上的所述检测区域的方式设置。
6.根据权利要求5所述的输入装置,其中,
所述光学粘合剂层从所述检测区域向所述周边区域侧延伸,以形成所述可挠性导电构件、所述被覆材料以及所述光学粘合剂层的层叠结构。
7.根据权利要求5所述的输入装置,其中,
所述光学粘合剂层从所述检测区域向所述周边区域侧延伸,且以不覆盖所述可挠性导电构件中的处于弯曲状态的部分的方式配置。
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