JP2015069267A - 静電容量型曲面形状タッチパネル及びその製造方法 - Google Patents

静電容量型曲面形状タッチパネル及びその製造方法 Download PDF

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Abstract

【課題】筐体とタッチパネルを貼る合わせる作業を必要とすることなく、透明樹脂基材を用いたトッププレートを曲面形状の筐体と一体化し、薄型化軽量化を図った静電容量型曲面形状タッチパネルを提供する。
【解決手段】透明樹脂基材2aからなる透明パネル基板2と、透明パネル基板2の背面の外縁部に形成された加飾印刷層5と、加飾印刷層5が形成された透明パネル基板2の背面における加飾印刷層5の内側及び加飾印刷層5の背面に亘って覆い平坦に形成された透明樹脂材料からなる段差防止層7と、段差防止層7の背面に形成された透明電極層8からなるセンサ部10と、センサ部10上に外部接続用基板の熱圧着領域を除いた全面を覆うように形成された透明保護膜9とを備え、所定の曲面形状に熱成型された静電容量型曲面形状タッチパネル基板と、静電容量型曲面形状タッチパネル基板のセンサ部10の熱圧着領域に熱圧着された外部接続用基板11からなる。
【選択図】図2

Description

本発明は、透明樹脂基材を用いたトッププレートを有する静電容量型曲面形状タッチパネルに関する。
タッチパネルで容易に操作できるスマートホンや、タブレットPCが広く普及するようになり、タッチパネル薄型化、軽量化、及び低コスト化が喫緊の課題となっている。
タッチパネルの検出方式には、さまざまな方式があり、たとえば、2枚の抵抗膜を重ねて指示位置を特定する抵抗膜方式や、パネル表面に超音波や表面弾性波を発生させ、指示位置検出を行う表面弾性波方式等が挙げられる。上述したスマートホンやタブレットPCに用いられるタッチパネルでは、パネル上を指でタップしたり、ドラッグしたり、あるいは画像を拡大するのに画面上で2本の指を広げるようなピンチアウト動作をしたり、2本の指をせばめるように動かすピンチイン操作といった複雑で自由度のある操作に対応する必要がある。そのため、現状では、透明電極を用いてxyマトリクスを形成し、複数の指示位置の検出を同時に行える静電容量型タッチパネルが主流となっている。
また、タッチパネルの薄型化、軽量化及び低コスト化をはかるために、さまざまな検討がなされており、透明電極が形成された静電容量シートを保護するために表面を覆うように配置されるトッププレートをガラス製から樹脂性素材のものに変更することが試みられている(例えば、特許文献1参照)。
樹脂性のトッププレートを静電容量型タッチパネルに用いる場合には、タッチパネルやタッチパネルが搭載される液晶パネルの製造時に高温環境下にさらされるために、一般的には、耐熱性の高い樹脂材料、たとえばポリカーボネート(PC)樹脂が用いられる。また、タッチパネルの表面は、外部環境にさらされ、表面には傷が付きやすい。PC樹脂は硬度が低いため、PC樹脂を用いたトッププレートの表面に傷が付くと、デザイン上や視認上不具合となるとの問題がある。このため、トッププレートの表面を硬度の高い硬質の樹脂で多層化することが行われている。たとえば、2層押出し成形技術を用いて、PC樹脂とアクリル樹脂(ポリメタクリル酸メチル樹脂、Poly(Methyl Methacrylate)、PMMA)とからなる多層透明樹脂基材が開発されている。
また、従来より、加飾印刷を施したプラスチック機材の熱成型品やフィルムを熱成型して樹脂に充填剛性を持たせるインモールド成型により曲面形状に製造した筐体に、ガラスやフィルムを貼り合わせて2.5D仕様や3D仕様のタッチパネル品が開発されている(例えば、特許文献2、3参照)。
特開2000−207983号公報 特開2012−043165号公報 特許第5113960号公報
従来、曲面形状の筐体を有するスマートホン等にタッチパネルを搭載する場合、曲面形状の筐体とタッチパネルを貼る合わせる必要があった。そして、貼るタイプの接着剤では曲面形状の筐体にタッチパネルを均一形状に貼ることができず、液状の樹脂を用いて曲面形状の筐体にタッチパネルを貼らなければならなかった。
しかしながら、液状の樹脂を用いてタッチパネルを貼る作業は、歩留まりが悪いという問題があった。また、液状の樹脂を用いて曲面形状の筐体にタッチパネルを貼った場合、筐体とタッチパネルセンサの距離が異なる場所が発生するので、静電型タッチパネルとしての機能上の制限が発生するという問題があった。
そこで、本発明の目的は、上述の如き従来の問題点に鑑み、筐体とタッチパネルを貼る合わせる作業を必要とすることなく、透明樹脂基材を用いたトッププレートを曲面形状の筐体と一体化し、薄型化軽量化を図った静電容量型曲面形状タッチパネルを提供することにある。
本発明の他の目的、本発明によって得られる具体的な利点は、以下に説明される実施の形態の説明から一層明らかにされる。
本発明は、静電容量型曲面形状タッチパネルであって、透明樹脂基材からなる透明パネル基板と、上記透明パネル基板の背面の外縁部に形成された加飾印刷層と、上記加飾印刷層が形成された上記透明パネル基板の背面における上記加飾印刷層の内側及び該加飾印刷層の背面に亘って覆い平坦に形成された透明樹脂材料からなる段差防止層と、上記段差防止層の背面に形成された透明電極層からなるセンサ部と、上記センサ部上に外部接続用基板の熱圧着領域を除いた全面を覆うように形成された透明保護膜とを備え、熱成型温度よりも高い耐熱温度特性を有する静電容量型タッチパネル基板を3次元形状に熱成型してなる静電容量型曲面形状タッチパネル基板と、上記センサ部の熱圧着領域に熱圧着された外部接続用基板とを有することを特徴とする
本発明に係る静電容量型曲面形状タッチパネルにおいて、上記透明パネル基板は、上記静電容量型曲面形状タッチパネル基板の熱成型温度よりも高い耐熱温度特性を有するアクリル樹脂(PMMA)樹脂、ポリカーボネート(PC)樹脂、シクロオレフィンポリマー(COP)樹脂、ポリエチレンテレフタレー(PET)樹脂の少なくとも1種類の透明樹脂基材からなるものとすることができる。また、上記透明パネル基板は、透明樹脂基材と上記透明樹脂基材の一方の面に形成された異なる材質からなる透明樹脂層からなるものとすることができる。
また、本発明は、静電容量型曲面形状タッチパネルの製造方法であって、透明樹脂基材からなる透明パネル基板と、上記透明パネル基板の背面の外縁部に形成された加飾印刷層と、上記加飾印刷層が形成された上記透明パネル基板の背面における上記加飾印刷層の内側及び該加飾印刷層の背面に亘って覆い平坦に形成された透明樹脂材料からなる段差防止層と、上記段差防止層の背面に形成された透明電極層からなるセンサ部と、上記センサ部上に外部接続用基板の熱圧着領域を除いた全面を覆うように形成された透明保護膜とを備え、熱成型温度よりも高い耐熱温度特性を有する静電容量型タッチパネル基板を作成する基板作成工程と、上記基板作成工程で作成された静電容量型タッチパネル基板を3次元形状に熱成型して静電容量型曲面形状タッチパネル基板を作成する熱成型工程と、上記熱成型工程で作成された静電容量型曲面形状タッチパネル基板の上記センサ部の熱圧着領域に外部接続用基板を熱圧着する熱圧着工程とを有することを特徴とする。
本発明では、筐体とタッチパネルを貼る合わせる作業を必要とすることなく、透明樹脂基材を用いたトッププレートを曲面形状の筐体と一体化し、薄型化軽量化を図った静電容量型曲面形状タッチパネルを提供することができる。
本発明を適用した静電容量型曲面形状タッチパネルの一例を示す外観斜視図である。 上記静電容量型曲面形状タッチパネルの構造を示す図1のAA’線における断面図である。 上記静電容量型曲面形状タッチパネルの製造工程を模式に示す図である。 上記静電容量型曲面形状タッチパネルの製造に用いられる静電容量型タッチパネル基板の構造を示す図であり、(A)は、静電容量型タッチパネルの平面図であり、(B)は、(A)図のAA’線における断面図である。
以下、本発明を実施するための形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、本発明は、以下の実施の形態のみに限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々の変更が可能であることはもちろんである。なお、図面における各部の寸法は、概略を示すものであって、特に断面図は、構造を明りょうに示すために厚さ方向に強調した寸法としている。
本発明を適用した静電容量型曲面形状タッチパネル100の一例を図1の外観斜視図及び、図1のAA’線における図2の断面図に示す。
この静電容量型曲面形状タッチパネル100は、裏面側にセンサ部10が直接形成された透明樹脂基材からなる1枚のトッププレート1を曲面形状に熱成型してなる静電容量型曲面形状タッチパネル基板60と、上記静電容量型曲面形状タッチパネル基板60に熱圧着された外部接続用基板11とを有する。
上記静電容量型曲面形状タッチパネル基板60は、図2の断面図に示すように、透明樹脂基材からなる透明パネル基板2と、上記透明パネル基板2の背面の外縁部に形成された加飾印刷層5と、上記加飾印刷層5が形成された上記透明パネル基板2の背面における上記加飾印刷層5の内側及び該加飾印刷層5の背面に亘って覆い平坦に形成された透明樹脂材料からなる段差防止層7と、上記段差防止層7の背面に形成された透明電極層8と、上記透明電極層8上に形成された絶縁層を具備したジャンパー配線層12と、上記ジャンパー配線層12上に外部接続用基板の熱圧着領域を除いた全面を覆うように形成された透明保護膜9とを備え、所定の曲面形状に熱成型されている。
そして、外部接続用基板11は、所定の曲面形状に熱成型された上記静電容量型曲面形状タッチパネル基板60のジャンパー配線層12の熱圧着領域に熱圧着されている。
このような構造の静電容量型曲面形状タッチパネル100は、例えば、図3に示す製造工程(A)、(B),(C)を経て製造される。
最初の基板作成工程(A)では、熱成型工程(B)で熱成型する静電容量型タッチパネル基板50を作成する。
ここで、上記透明パネル基板2は、0.2mm〜3mmの厚みを有するものとされ、この静電容量型曲面形状タッチパネル100に用いられるトッププレート1として機能を満たすためには0.5mm〜2mmの厚みとするのが好ましい。また、上記透明パネル基板2は、例えば190℃の熱成型温度よりも高い耐熱温度特性を有するアクリル樹脂(PMMA)樹脂、ポリカーボネート(PC)樹脂、シクロオレフィンポリマー(COP)樹脂、ポリエチレンテレフタレー(PET)樹脂の少なくとも1種類の透明樹脂基材からなるものとすることができる。上記静電容量型タッチパネル基板50は、上記透明パネル基板2だけでなく、段差防止層7、透明電極層8、ジャンパー配線層12、透明保護膜9なども、熱成型工程(B)での熱成型温度に耐えることのできる材料で形成される。
また、上記透明パネル基板2は、透明樹脂基材と上記透明樹脂基材の一方の面に形成された異なる材質からなる透明樹脂層からなるものとすることができる。
次の熱成型工程(B)では、上記基板作成工程(A)で作成された静電容量型タッチパネル基板50を熱成型装置60により190℃の熱成型温度で所望の3次元形状に熱成型して静電容量型曲面形状タッチパネル基板60を作成する。
そして、熱圧着工程(C)では、上記熱成型工程(B)で作成された静電容量型曲面形状タッチパネル基板60の上記ジャンパー配線層12の熱圧着領域に外部接続用基板11を熱圧着することにより、静電容量型曲面形状タッチパネル100を完成する。
ここで、上記基板作成工程(A)において作成される静電容量型タッチパネル基板50は、その正面図を図3の(A)に示すとともに、そのAA’線断面図を図3の(B)に示すように、上部構造であるトッププレート1と、トッププレート1の裏面側に配置されるセンサ部10を構成する透明電極層8及び絶縁層を具備したジャンパー配線層12とを備える。
トッププレート1は、図3の(B)に示すように、耐熱性の高い樹脂材料を含む透明樹脂基材2aと該透明樹脂基材2aの一方の面すなわち表面に形成された硬度の高い硬質樹脂材料を含む透明樹脂層2bとからなる透明パネル基板2、透明樹脂基材2bの他方の面、すなわち裏面の外縁部に形成された加飾印刷層5と、トッププレート1の裏面側及び加飾印刷層5にわたって覆うように形成される段差防止層7とを有する。
透明樹脂基材2aは、耐熱性の高い樹脂材料であるPC樹脂によって形成されることが好ましく、透明樹脂層2bは、硬度の高い硬質樹脂材料であるPMMA樹脂で形成されることが好ましい。一般に、タッチパネルの表面の傷の付きにくさを鉛筆硬度(引っかき硬度試験、JIS K 5600)によって評価するが、
単一基材としてのPC樹脂の表面硬度は、2B〜Fであり、傷が付きやすい。一方、PMMA樹脂の表面硬度は、H〜2Hであり、タッチパネルの表面に用いる材料として好ましい。PMMA樹脂等からなる透明樹脂層2bを、PC樹脂等からなる透明樹脂基材2aの一方の面、すなわち静電容量型曲面形状タッチパネル100の表面側に形成することによって、傷の付きにくいタッチパネルを実現することができる。
表面に透明樹脂層2bが形成された透明樹脂基材2aからなる透明パネル基板2は、2種の樹脂材料を用いて、同時に溶融成形することにより形成される。
加飾印刷層5は、スマートホンやタブレット端末等を構成する液晶画面の外縁部のタッチパネルを機能させる上で必要な電極や配線等が形成されている領域を額縁領域として外部から視認できないように覆う目的で形成される層である。加飾印刷層5は、シルクスクリーン印刷によって、有色インクを多層に重ね塗りして形成される。額縁領域に形成されている電極や配線等が透過しないように所定の厚さを塗布するためには、1回の塗布で厚塗りするのはムラになりやすいため、1回当たりの塗布層を薄くして複数回に分けて多層の印刷層を形成する必要がある。たとえば、光が透過しにくい濃色のインクの場合には、2回の塗布により印刷層を形成し、光が透過しやすい淡色(白色等)のインクの場合には、4回程度の重ね塗りを行う必要がある。1回当たりの塗布厚が8μm程度となる場合には、淡色インクの層は、32μm程度の厚さを有する。
段差防止層7は、透明樹脂基材2の裏面及び加飾印刷層5にわたって全面を覆うように平坦に形成され、好ましくは、透明樹脂基材2の表面側に形成される透明樹脂層3に用いられている材料が有する線膨張係数とほぼ等しい線膨張係数の樹脂材料を用いる。段差防止層7の材料としては、特に制限はなく、紫外線硬化型インクや熱硬化型インクに用いられる透明のアクリル系樹脂塗料あるいはウレタン系樹脂塗料等を用いることができる。より具体的には、ウレタン(メタ)アクリレート、エポキシ(メタ)アクリレート、ポリエステル(メタ)アクリレート、ポリエステルウレタン(メタ)アクリレート、ポリエーテル(メタ)アクリレート、ポリカーボネート(メタ)アクリレート、ポリカーボネートウレタン(メタ)アクリレート等を材質とする塗料を用いることができる。タッチパネルの光学特性に影響を及ぼさないように、拡散透過光の全光線透過光に対する割合であるヘイズが1%を超えないことがより好ましい。粘度が低い透明のアクリル系又はウレタン系樹脂塗料等を塗布するように用いることによって、加飾印刷層5と透明樹脂基材2の間に生ずる段差をほぼ平坦化して、透明電極層8を接続した場合に、この段差による配線切れを防止することもできる。上述したように、淡色インクで加飾印刷を行う場合には、加飾印刷層5は、32μm程度の厚さとなるので、たとえば35μm程度の厚さとなるように、透明樹脂基材2の裏面及び加飾印刷層5にわたってアクリル系塗料を塗布して段差防止層7を形成すればよい。段差防止層7を形成するアクリル系塗料を塗布するには、シルクスクリーン印刷のほか、ダイコータを用いて直接塗布すればよい。このように段差防止層7の形成には、周知の塗布技術を用いることができるので、特殊な設備導入の必要がなく、加飾印刷層5の印刷工程に用いる設備と同じものを用いることができ、製造コストの低減が可能になる。
このように、上記透明樹脂基材2の裏面及び加飾印刷層5にわたって全面を覆うように平坦に形成された形成された上記段差防止層7は、上記加飾印刷層5と透明樹脂基材2の間に生ずる段差をほぼ平坦化して、透明電極層8を接続した場合に、この段差による配線切れを防止するも機能を果たすものであるが、2種の樹脂材料を用いて形成された透明樹脂層2bと透明樹脂基材2aからなる2層構造の透明パネル基板2に生じる環境温度による反りを防止する反りを防止装置しても機能する。
段差防止層7の下部に形成される透明電極層8は、透明フィルムに透明電極を形成した層であり、上記熱成型工程(B)における熱成型により電極面が曲げられるため、無機材料であるITO膜では簡単にクラックが発生してしまうので、屈曲性を考慮して、銀又は銅或いはそれらの合金からなるナノワイヤー又はナノ粒子を含むものとしてある。静電容量型タッチパネルの場合には、一般的には、タッチ位置のxy座標を特定するために、x軸方向の電極及びy軸方向の電極が2枚のフィルムに形成された2層構造の透明電極膜を用いるが、Agナノワイヤーを用いた透明電極層8と透明電極のxy座標を特定するためのジャンパー配線とを多層形成することによって1層の透明電極層8とすることができる。透明電極層8を1層とすることによって、静電容量型曲面形状タッチパネル100の厚さを低減し、軽量化をはかることができるとともに、製造工程数を削減することができるため、製造コストの低減が可能となる。また、ジャンパー配線層12の配線電極は、曲率の大きな部分になるので、変形時の寸法変化など考慮するとともに、熱成型時の耐熱性を考慮した材料例えば銀ペーストを用いて形成される。
絶縁層を具備したジャンパー配線層12を保護するために、ジャンパー配線層12の裏面には、外部接続用フレキシブルプリント基板11の熱圧着領域を除いた全面を覆うように透明保護膜9が形成され、外部回路への接続のためのフレキシブルプリント基板11が接続される。透明保護膜9は、周知の材料を用いればよく、たとえば、熱硬化型のアクリル系樹脂を塗布することによって形成される。
この静電容量型曲面形状タッチパネル100に用いられるトッププレート1は、透明樹脂基材2aと上記透明樹脂基材2aの一方の面に形成された異なる材質からなる透明樹脂層2bからなる透明パネル基板2と、上記透明パネル基板2の背面の外縁部に形成された加飾印刷層5と、フレキシブルプリント基板11の熱圧着温度よりも高い耐熱温度特性を有する透明樹脂材料からなり、上記加飾印刷層5が形成された上記透明パネル基板2の背面における上記加飾印刷層5の内側及び該加飾印刷層5の背面に亘って覆い平坦に形成された段差防止層7と、上記段差防止層7の背面に形成された透明電極層8と、上記透明電極層8上に形成された絶縁層を具備したジャンパー配線層12と、上記ジャンパー配線層12上に形成された透明保護膜9とを有する。
[実施例]
樹脂トッププレート基材:PC樹脂+PMMA樹脂素材(D02U、三菱ガス化学製)
厚み0.8mm
表示部サイズ:90mm×55mm
加飾印刷層:MRX−HF919黒(帝国インキ製造製)
反り防止層:RL−9262(サンユレック製)
透明電極層:銀ナノワイヤーインク
絶縁層 :TPAR−P1510PM(東京応化工業製)
配線ジャンパー: AF6100(太陽インキ製)
透明樹脂塗料:FR−1TNSD9(アサヒ化学研究所製)
上記材料にて作製後、熱成形を行い、最後にFPC圧着を実施した。
機能上問題ないことを確認した。
1 トッププレート、2a 透明樹脂基材2b 透明樹脂層、2 透明パネル基板、5 加飾印刷層、7 段差防止層、8 透明電極層、9 透明保護膜、10 センサ部、11 フレキシブルプリント基板、12 絶縁層を具備したジャンパー配線層、50 静電容量型タッチパネル基板、60 静電容量型曲面形状タッチパネル基板、80 熱成型装置、100 静電容量型曲面形状タッチパネル

Claims (4)

  1. 透明樹脂基材からなる透明パネル基板と、上記透明パネル基板の背面の外縁部に形成された加飾印刷層と、上記加飾印刷層が形成された上記透明パネル基板の背面における上記加飾印刷層の内側及び該加飾印刷層の背面に亘って覆い平坦に形成された透明樹脂材料からなる段差防止層と、上記段差防止層の背面に形成された透明電極層からなるセンサ部と、上記センサ部上に外部接続用基板の熱圧着領域を除いた全面を覆うように形成された透明保護膜とを備え、熱成型温度よりも高い耐熱温度特性を有する静電容量型タッチパネル基板を3次元形状に熱成型してなる静電容量型曲面形状タッチパネル基板と、
    上記センサ部の熱圧着領域に熱圧着された外部接続用基板と
    を有する静電容量型曲面形状タッチパネル。
  2. 上記透明パネル基板は、上記静電容量型曲面形状タッチパネル基板の熱成型温度よりも高い耐熱温度特性を有するアクリル樹脂(PMMA)樹脂、ポリカーボネート(PC)樹脂、シクロオレフィンポリマー(COP)樹脂、ポリエチレンテレフタレー(PET)樹脂の少なくとも1種類の透明樹脂基材からなることを特徴とする請求項1記載の静電容量型曲面形状タッチパネル。
  3. 上記透明パネル基板は、透明樹脂基材と上記透明樹脂基材の一方の面に形成された異なる材質からなる透明樹脂層からなることを特徴とする請求項2記載の静電容量型曲面形状タッチパネル。
  4. 透明樹脂基材からなる透明パネル基板と、上記透明パネル基板の背面の外縁部に形成された加飾印刷層と、上記加飾印刷層が形成された上記透明パネル基板の背面における上記加飾印刷層の内側及び該加飾印刷層の背面に亘って覆い平坦に形成された透明樹脂材料からなる段差防止層と、上記段差防止層の背面に形成された透明電極層からなるセンサ部と、上記センサ部上に外部接続用基板の熱圧着領域を除いた全面を覆うように形成された透明保護膜とを備え、熱成型温度よりも高い耐熱温度特性を有する静電容量型タッチパネル基板を作成する基板作成工程と、
    上記基板作成工程で作成された静電容量型タッチパネル基板を3次元形状に熱成型して静電容量型曲面形状タッチパネル基板を作成する熱成型工程と、
    上記熱成型工程で作成された静電容量型曲面形状タッチパネル基板の上記センサ部の熱圧着領域に外部接続用基板を熱圧着する熱圧着工程と
    を有する静電容量型曲面形状タッチパネルの製造方法。
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