CN105528104A - 具有指纹识别功能的触控面板及其制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种具有指纹识别功能的触控面板及其制作方法，包括盖板、遮光层、可挠性载体以及指纹感应阵列。遮光层设置于盖板之上，用以定义触控面板之非操作区与操作区。可挠性载体设置于遮光层之上且至少位于非操作区内。指纹感应阵列直接设置于非操作区内之可挠性载体上。藉由将指纹感应阵列设置于可挠性载体上，缩短指纹感应阵列与手指的距离，以增进指纹感应的灵敏度。

Description

具有指纹识别功能的触控面板及其制作方法

技术领域

本发明涉及指纹识别技术领域，尤其涉及一种具有指纹识别功能的触控面板及其制作方法。

背景技术

近年来，指纹识别技术被广泛地应用于各种个人电子设备，其提供良好的防盗功能与个人手机内容的隐私保护，而成为后续个人电子设备的主要发展方向之一。

现今应用于电子设备上的指纹识别技术中，多透过指纹辨识芯片来感测手指纹路，然而，此设计之下，芯片可能占据过多的空间，且芯片内的传感器距手指的距离较远，而可能造成感测灵敏度不足。

发明内容

为了解决上述灵敏度不足与空间的问题，克服现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种具有指纹识别功能的触控面板，其藉由将指纹感应阵列设置于可挠性载体上，缩短指纹感应阵列与手指的距离，以增进指纹感应的灵敏度，并解决传统使用指纹辨识芯片占据过多空间的问题。

本发明的另一目的在于提供一种用于制作具有指纹识别功能的触控面板的方法，其藉由将指纹感应阵列先设置于可挠性载体上，再与盖板结合，缩短指纹感应阵列与人体手指的距离，适用不同尺寸，型号，结构的盖板，实现大量客制化。

本发明的又一目的在于提供一种用于制作具有指纹识别功能的触控面板的方法，其藉由将指纹感应阵列与触控感应阵列设置于同一可挠性载体上，减少制程步骤，并降低制成成本。

本发明之一态样提供一种具有指纹识别功能的触控面板，包括盖板、遮光层、可挠性载体以及指纹感应阵列。遮光层设置于盖板之上，用以定义触控面板之非操作区与操作区。可挠性载体设置于遮光层之上且至少位于非操作区内。指纹感应阵列直接设置于非操作区内之可挠性载体上。

于本发明之一或多个实施方式中，可挠性载体为一胶体，使可挠性载体直接设置于遮光层之上。

于本发明之一或多个实施方式中，可挠性载体的厚度介于5微米至35微米之间。

于本发明之一或多个实施方式中，触控面板更包括触控感应阵列，其中可挠性载体设置于非操作区以及操作区内，且触控感应阵列设置于操作区内之可挠性载体上。

于本发明之一或多个实施方式中，指纹感应阵列是先形成于可挠性载体上，再结合于盖板。

于本发明之一或多个实施方式中，触控面板更包括粘着层，用以结合可挠性载体与盖板。

于本发明之一或多个实施方式中，指纹感应阵列位于可挠性载体朝向盖板之一侧或背离盖板之一侧。

于本发明之一或多个实施方式中，指纹感测阵列对应的部份盖板的厚度小于盖板于操作区的厚度。

于本发明之一或多个实施方式中，盖板更包括第一凹槽，设置于非操作区，凹槽与指纹感应阵列设置于盖板的相对两侧，且该第一凹槽在该盖板上的正投影与该指纹感应阵列在该盖板上的正投影至少部分重叠。

于本发明之一或多个实施方式中，盖板更包括第二凹槽，设置于非操作区，遮光层顺形地依附于第二凹槽，一部份之可挠性载体与指纹感应阵列顺形地设置于第二凹槽内。

于本发明之一或多个实施方式中，指纹感应阵列由至少一图案化导体层形成。

于本发明之一或多个实施方式中，其中可挠性载体为一薄膜，厚度介于1微米至15微米之间。

本发明之另一态样提供一种用于制作具有指纹识别功能的触控面板的方法，包括：设置遮光层于盖板之上，用以定义触控面板之非操作区与操作区；形成导体层于可挠性载体上；图案化导体层，以形成指纹感应阵列于可挠性载体上；以及结合盖板与可挠性载体，其中指纹感应阵列位于触控面板之非操作区。

于本发明之一或多个实施方式中，可挠性载体为一胶体，结合盖板与可挠性载体的步骤为直接结合该可挠性载体与该盖板。

于本发明之一或多个实施方式中，可挠性载体为一薄膜，结合盖板与可挠性载体的步骤为通过一粘着层贴合该盖板与该可挠性载体。

于本发明之一或多个实施方式中，图案化导体层之步骤更包括形成触控感应阵列于可挠性载体上，其中在结合盖板与可挠性载体之后，触控感应阵列位于操作区内。

于本发明之一或多个实施方式中，方法包括：在形成该导体层于该可挠性载体上之前，形成该可挠性载体于一母板上；以及在图案化该导体层之后，分离可挠性载体与该母板，其中，是以该可挠性载体一侧结合于该盖板。

于本发明之一或多个实施方式中，方法包括：在形成该导体层于该可挠性载体上之前，形成该可挠性载体于一母板上；在图案化该导体层之后，形成一保护层于该指纹感应阵列上；以及在结合该盖板与该可挠性载体之前，分离可挠性载体与该母板。

于本发明之一或多个实施方式中，方法更包括在盖板之非操作区上形成一第一凹槽，该第一凹槽与该指纹感应阵列设置于该盖板的相对两侧，且该第一凹槽在该盖板上的正投影与该指纹感应阵列在该盖板上的正投影至少部分重叠。

于本发明之一或多个实施方式中，方法更包括在盖板之非操作区上形成一第二凹槽，其中该结合盖板与该可挠性载体包含：将该可挠性载体与该指纹感应阵列顺形地贴附于该第二凹槽内。

附图说明

图1是本发明之一实施方式之具有指纹识别功能的触控面板之剖面图。

图2是本发明之另一实施方式之具有指纹识别功能的触控面板之剖面图。

图3是本发明之再一实施方式之具有指纹识别功能的触控面板之剖面图。

图4是本发明之又一实施方式之具有指纹识别功能的触控面板之剖面图。

图5是本发明之另一实施方式之具有指纹识别功能的触控面板之剖面图。

图6A至图6D是本发明之再一实施方式之用于制作具有指纹识别功能的触控面板的方法之示意图。

图7A至图7D是本发明之又一实施方式之用于制作具有指纹识别功能的触控面板的方法之示意图。

附图标记说明：

100：触控面板

110：盖板

112：表面

114：第一凹槽

116：表面

118：第二凹槽

120：遮光层

130：可挠性载体

130’：胶体

132：侧

134：侧

140’：导体层

142：指纹感应阵列

144：触控感应阵列

150：粘着层

160：保护层

200：母板

NA：非操作区

OA：操作区

具体实施方式

以下将以图式揭露本发明之多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本发明。也就是说，在本发明部分实施方式中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化图式起见，一些习知惯用的结构与组件在图式中将以简单示意的方式为之。

当一个组件被称为『在…上』时，它可泛指该组件直接在其它组件上，也可以是有其它组件存在于两者之中。相反地，当一个组件被称为『直接在…上』时，它仅指该组件直接在其它组件上，不能有其它组件存在于两者之中间。如本文所用，词汇『与/或』包括了列出的关联项目中的一个或多个的任何组合。

图1为本发明之一实施方式之具有指纹识别功能的触控面板100之剖面图。触控面板100包括盖板110、遮光层120、可挠性载体130以及指纹感应阵列142。遮光层120设置于盖板110之上，用以定义触控面板100之非操作区NA与操作区OA。可挠性载体130设置于遮光层120之上且至少位于非操作区NA内。指纹感应阵列142直接设置于非操作区NA内之可挠性载体130上。于本实施方式中，触控面板100更包括粘着层150，设置于可挠性载体130与遮光层120之间，用以结合可挠性载体130与盖板110。

于本发明之一或多个实施方式中，触控面板100具有操作区OA与非操作区NA。触控面板100之操作区OA内布设有透明触控感应阵列(未绘示)，触控面板100之非操作区NA内布设有指纹感应阵列142以及连接触控感应阵列的其它线路配置(未绘示)。

于本实施方式中，指纹感应阵列142是先形成于可挠性载体130上，再透过粘着层150而将指纹感应阵列142与可挠性载体130固定于盖板110之非操作区NA上。可挠性载体130相对一般硬质玻璃基板，具有较薄的厚度且可以挠曲，如此一来，指纹感应阵列142连同可挠性载体130可适用不同尺寸，型号，形状的盖板，包括平面或具有斜曲面的盖板，可以实现大量客制化。且当指纹感应阵列142直接设置于可挠性载体130上时，相较于利用芯片感测指纹的设计，本实施方式可以缩减指纹感应阵列142与盖板110之表面112的距离。换句话说，可以拉近使用时使用者手指与指纹感应阵列142之间的距离，进而提高指纹感测的灵敏度。

于本发明之一或多个实施方式中，盖板110用以支撑触控面板100的多个组件，其具有一定的刚性。盖板110的材料可以是玻璃或塑料。盖板110通常具有高穿透率，使得触控面板100可以与显示面板(未绘示)搭配而作为触控显示装置使用。

为了遮蔽非操作区NA内的线路配置，设计遮光层120于非操作区NA。遮光层120具有低穿透率的特性。遮光层120可以是黑色油墨、光阻或白色油墨、光阻或前述材料的叠层组合，藉由涂布、印刷等方式而形成。如此一来，使得触控面板100之非操作区NA为不透光的，操作区OA为透光的，使用者不会观察到触控面板100之非操作区NA内的其它线路配置。

于本发明之一或多个实施方式中，可挠性载体130相较于盖板110具有较佳的挠曲特性以及较薄的厚度。可挠性载体的厚度介于5微米至35微米之间。可挠性载体130的材料可以是聚氯乙烯(PVC)、聚酰亚胺(PI)、聚丙烯(PP)、聚苯乙烯(PS)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)、聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚碳酸酯(PC)、聚乙烯(PE)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)。可挠性载体130为一薄膜，其厚度为大约1微米至大约15微米之间，一般可挠性载体130的厚度大约为2微米至5微米。除了前述可以缩短距离的功效之外，由于可挠性载体130的厚度较薄，因此还可以减少指纹感应器的体积，以免占据更多空间，较易于贴附在平整面或斜曲面组件上。

于本发明之一或多个实施方式中，指纹感应阵列142可由至少一图案化的导电层形成，换句话说，指纹感应阵列142可以是单层的感应电极或双层的感应电极。在此，仅以指纹感应阵列142为单层的感应电极为例，但不应以此限制本发明之范围。举例而言，此图案化的导电层可以透过沉积、微影、蚀刻等制造程序而形成于可挠性载体130上。指纹感应阵列142可先形成于可挠性载体130上，再结合于盖板110。在此，指纹感应阵列142可以是透明导电材料所形成，例如氧化铟锡(IndiumTinOxide)、氧化铝锌(AZO)、氧化锌(ZnO)、氧化锡锑(ATO)、二氧化锡(SnO₂)、氧化铟(In₂O₃)、纳米银、纳米铜、奈米碳管、金属网格等，指纹感应阵列142也可以是不透明的导电材料所形成，例如铜、银等金属材料。

于本实施方式中，指纹感应阵列142上还可以选择性地设置保护层160。保护层160用以保护指纹感应阵列142免于刮伤。于部份实施方式中，保护层160为可以撕除的一层薄膜。保护层160的材料可以是聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、光阻、二氧化硅等。保护层160的厚度大约2微米至15微米。

于本发明之一或多个实施方式中，指纹感测阵列142对应的部份盖板110的厚度小于盖板110于操作区OA的厚度。详细而言，可以配置盖板110包括第一凹槽114，第一凹槽114设置于非操作区NA。藉由第一凹槽114的设计，可以缩短表面112与指纹感应阵列142之间的距离，以提升指纹感应的灵敏度。于本实施方式中，第一凹槽114与指纹感应阵列142设置于盖板110的相对两侧，即第一凹槽114设置邻接于盖板110的表面112，第一凹槽114在盖板110上的正投影与指纹感应阵列142在盖板110上的正投影至少部分重叠，但是第一凹槽114并非本实施方式之必要配置，不应以此限制本发明之范围。

于本实施方式中，指纹感应阵列142位于可挠性载体130背离盖板110之一侧132，即指纹感应阵列142并非位于可挠性载体130与粘着层150接触的一侧134，方便集成电路芯片(未绘示)与指纹感应阵列142或后续电路电连接，但不应以此限制本发明之范围。

图2为本发明之再一实施方式之具有指纹识别功能的触控面板100之剖面图。本实施方式与图1之实施方式差别在于：本实施方式之指纹感应阵列142位于可挠性载体130朝向盖板110之一侧134。相较于图1之实施方式，由于本实施方式的指纹感应阵列142设置于盖板110靠近指纹感应阵列142之一侧134，因此可缩短指纹感应阵列142与表面112之间的距离，进而提升指纹感应的灵敏度。

如前所述，指纹感应阵列142是先形成于可挠性载体130上，再透过粘着层150而将指纹感应阵列142与可挠性载体130固定于盖板110上。于本实施方式中，在指纹感应阵列142形成于可挠性载体130上之后，指纹感应阵列142上可以设置有保护层160，以保护指纹感应阵列142免于刮伤。

于部分实施方式中，在欲将可挠性载体130以粘着层150固定于盖板110上时，才将保护层160移除，粘着层150可以直接接触指纹感应阵列142。于部份实施方式中，指纹感应阵列142上仍设置保护层(未绘示)，亦即在粘着层150与指纹感应阵列142之间可以保留保护层(未绘示)，而使粘着层150不直接接触指纹感应阵列142。

本实施方式的其它细节大致上如图1之实施方式所叙述，在此不再赘述。

图3为本发明之另一实施方式之具有指纹识别功能的触控面板100之剖面图。本实施方式与图1之实施方式差别在于：本实施方式并未设置用于结合可挠性载体130与盖板110的粘着层150(参照图1)。

于本发明之一或多个实施方式中，可挠性载体130为一胶体，是藉由形成胶体于遮光层120上而形成，使得可挠性载体130直接设置于遮光层120之上。在此，胶体可以是具有较高穿透率的光学胶、一般的半透明胶或不透明胶。胶体可以顺形地依附于遮光层120上。在此，藉由配置固化后之光学胶作为可挠性载体130，并直接配置指纹感应阵列142于可挠性载体130(例如：固化后之光学胶)上，可以省略额外的层体，进而缩短指纹感应阵列142与表面112之间的距离。相较于前述实施方式中将指纹感应阵列142配置于其它可挠性基板上，再透过粘着层150(参照图1)将可挠性基板与盖板贴合，本实施方式具有较佳的灵敏度。

本实施方式的其它细节大致上如图1之实施方式所叙述，在此不再赘述。

图4为本发明之又一实施方式之具有指纹识别功能的触控面板100之剖面图。本实施方式与图1之实施方式之差别在于：本实施方式之触控面板还包含第二凹槽118，指纹感应阵列142设置于第二凹槽118内。第二凹槽118设置邻近于盖板110的表面116，其中表面116与表面112相对设置。于本发明之一或多个实施方式中，部份之遮光层120、可挠性载体130、粘着层150亦可设置于第二凹槽118内。电性连接指纹感应阵列142的集成电路芯片(未绘示)可位于第二凹槽118外的可挠性载体130上。详细而言，遮光层120可以藉由沉积、微影、蚀刻等方式而顺形地依附于第二凹槽118。粘着层150的材料可为固态或液态胶体，因此可以顺形地形成于遮光层120上。可挠性载体130具有挠曲的特性，因此，至少一部份之可挠性载体130与指纹感应阵列142可以顺形地设置于第二凹槽118内。

如同前述的实施方式，藉由第一凹槽114与第二凹槽118的设计，可以进一步缩短表面112与指纹感应阵列142之间的距离，以提升指纹感应的灵敏度。此外，第一凹槽114并非必要之配置，于部分实施方式中，可以省略第一凹槽114而仅配置第二凹槽118，而将第二凹槽118设置在触控面板100的内部，不会影响或破坏触控面板100的外型，以免在触控面板100遭受撞击时因应力集中而损毁，因而可以维持触控面板100本身的可靠度。另外，将指纹感应阵列142先形成于可挠性载体130，再贴附于第二凹槽118内，相较于直接在第二凹槽118中形成指纹感应阵列142，可操作性更高，可提高产品良率和制程效率。

本实施方式的其它细节大致上如图1之实施方式所叙述，在此不再赘述。

图5为本发明之另一实施方式之具有指纹识别功能的触控面板之剖面图。触控面板100更包括触控感应阵列144，触控面板100之触控感应阵列144设置于操作区OA。本实施方式与图1之实施方式之差别在于：本实施方式之可挠性载体130设置于非操作区NA以及操作区OA内，且触控感应阵列144设置于操作区OA内之可挠性载体130上。

如前所述，触控感应阵列144可以由透明的导电材料组成。于部份实施方式中，指纹感应阵列142与触控感应阵列144的材料可以是相同的。指纹感应阵列142与操作区OA内的触控感应阵列144可以藉由相同的制作程序而形成于同一可挠性载体130上，再藉由粘着层150将可挠性载体130与盖板110贴合而形成触控面板100。换句话说，指纹感应阵列142与触控感应阵列144可以由相同材料与相同制程形成，但是不应以此限制本发明之范围。于部份实施方式中，指纹感应阵列142与触控感应阵列144的材料可以是不同的，但分别藉由不同的制程步骤或共享其中一些制程步骤而形成于同一可挠性载体130上，再藉由粘着层150将可挠性载体130与盖板110贴合而形成触控面板100。

在此，非操作区NA以及操作区OA内的可挠性载体130可以是相连或者为一体的，但是不应以此限制本发明之范围。于部分实施方式中，布设有指纹感应阵列142与触控感应阵列144的可挠性载体130可以经过切割而分开成指纹感应部分与触控感应部分，分别贴合于盖板110的非操作区NA以及操作区OA。亦即，非操作区NA以及操作区OA内的可挠性载体130可以是不相连的。

本实施方式中，触控面板100不具有第一凹槽114(参考图1)，仅以此提供不设置凹槽的实施方式，但不应以此限制本发明之范围，本实施方式亦可以设置触控面板100具有第一凹槽114。

如此一来，指纹感应阵列142与触控感应阵列144可以预先形成于可挠性载体130上，由于指纹感应阵列142与触控感应阵列144的制程步骤相似而可以整合并简化程序，进而降低制程成本。本实施方式的其它细节大致上如图1之实施方式所叙述，在此不再赘述。

图6A至图6D为本发明之再一实施方式之用于制作具有指纹识别功能的触控面板100的方法之示意图。本发明之另一实施方式提供一种用于制作具有指纹识别功能的触控面板100的方法，包括下列多个步骤。

首先，参照图6A，设置遮光层120于盖板110之上，用以定义触控面板之非操作区NA与操作区OA。于此可以选择性地预先形成第一凹槽114于盖板110之非操作区NA之表面112上，遮光层120可以藉由涂布黑色油墨而形成。

接着，参照图6B，形成例如涂布胶体130’于至少遮光层120之上并固化胶体130’，以形成可挠性载体130(参照图6C)，其中可挠性载体130至少位于非操作区NA内。换句话说，可挠性载体130为一胶体130’，可以透过涂布胶体130’的方式，直接结合该可挠性载体130与该盖板110。于部份实施方式中，可涂布胶体130’于遮光层120与盖板110未设置遮光层120的部份之上，以使可挠性载体130(参照图6C)位于非操作区NA与操作区OA内。在形成完可挠性载体130后，可于其上设置额外的保护层(未绘示)，于后续处理中再移除，例如图6C之形成导体层140’，再移除之。

再来，参照图6C，形成导体层140’于可挠性载体130上。导体层140’的材料可以是透明导电材料。导体层140’可以透过沉积等方式而形成于可挠性载体130上。

接着，参照图6D，图案化导体层140’，以形成指纹感应阵列142于非操作区NA内之可挠性载体130上，还可以形成触控感应阵列144于操作区OA内之可挠性载体130上。指纹感应阵列142用于感测人体手指的纹路，而触控感应阵列144用感测手指的触碰位置。指纹感应阵列142与触控感应阵列144的电极布置可以不相同。于此，第一凹槽114与指纹感应阵列设置142于盖板110的相对两侧，且第一凹槽114在盖板110上的正投影与指纹感应阵列142在盖板110上的正投影至少部分重叠。

其后，再将用于处理指纹感应信息的集成电路芯片(未绘示)贴合于可挠性载体130上，使其与指纹感应阵列142电性连接。由于集成电路芯片(未绘示)直接与指纹感应阵列142贴合，可以缩短信号的传递路径，提升指纹感应阵列142检测的准确度。如此一来，触控面板100即可透过此设置于可挠性载体130上的指纹感应阵列142感测人体手指的纹路，达到指纹识别的目的。

以上制作方法中还可以包括多个的技艺，例如贴合用于处理触控感应信息的集成电路芯片与触控感应阵列144电性连接等等，不应以上述步骤而限制本发明之范围。

图7A至图7D为本发明之又一实施方式之用于制作具有指纹识别功能的触控面板的方法之示意图。本发明之再一实施方式提供一种用于制作具有指纹识别功能的触控面板100的方法，包括下列多个步骤。

首先，参照图7A，设置遮光层120于盖板110之上，用以定义触控面板之非操作区NA与操作区OA。于本部分实施方式中，可以选择性形成第一凹槽114于盖板110之非操作区NA之表面112上或第二凹槽(未绘示)于非操作区NA之表面116上，遮光层120可以藉由涂布黑色油墨而形成。

接着，参照图7B，形成导体层140’于可挠性载体130上。于一实施方式中，由于可挠性载体130厚度很薄且具有弯曲性，在形成导体层140’于可挠性载体130上之前，可先形成可挠性载体130于母板200或其它保护膜上。母板200可以于后续制程中支撑可挠性载体130，但其并不作为最终触控面板的构件。虽然未以图式表示，但于另一实施方式中，可挠性载体130可以由光学胶组成，光学胶上下表面可以设置有保护膜(未绘示)，在设置导体层140’前，可以撕除一面的保护膜，再将导体层140’设置于光学胶(可挠性载体130)之表面上。如前所述，导体层140’的材料可以是透明导电材料。可挠性载体130的材料可以是聚氯乙烯(PVC)、聚酰亚胺(PI)、聚丙烯(PP)、聚苯乙烯(PS)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)、聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚碳酸酯(PC)、聚乙烯(PE)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)。导体层140’可以透过沉积等方式而形成于可挠性载体130上。

再来，参照图7C，图案化导体层140’，以形成指纹感应阵列142与触控感应阵列144于可挠性载体130上。指纹感应阵列142与触控感应阵列144分别对应至触控面板之非操作区NA(参照图7A)与操作区OA(参照图7A)。于部分实施方式中，指纹感应阵列142与触控感应阵列144可以由相同步骤一次形成，而简化制作程序，但不应限制本发明之范围，指纹感应阵列142与触控感应阵列144亦可以由不同的步骤形成。

于部分实施方式中，在图案化导体层140’之后，形成一保护层160于指纹感应阵列142上，且在结合盖板110与可挠性载体130之前，先分离可挠性载体130与母板200或其它保护膜。于部分实施方式中，可以移除保护层160，以可挠性载体130一侧结合于盖板110。

接着，参照图7D，使用粘着层150结合盖板110与可挠性载体130，其中，是以该可挠性载体130一侧结合于盖板150。在结合盖板110(参照图7A)与可挠性载体130之后，指纹感应阵列142位于非操作区NA(参照图7A)内，触控感应阵列144位于操作区OA(参照图7A)内。于此，第一凹槽114与指纹感应阵列设置142于盖板110的相对两侧，且第一凹槽114在盖板110上的正投影与指纹感应阵列142在盖板110上的正投影至少部分重叠。

于本发明之一或多个实施方式中，若盖板110包括第二凹槽(未绘示)，在结合盖板110与可挠性载体130之时，可将可挠性载体130与指纹感应阵列142顺形地贴附于第二凹槽(未绘示)内。其后，再将用于处理指纹感应信息的集成电路芯片(未绘示)贴合于可挠性载体130上，使其与指纹感应阵列142电性连接。如此一来，触控面板100即可以此设置于可挠性载体130上的指纹感应阵列142感测人体手指的纹路，达到指纹识别的目的。

以上制作方法中还可以包括多个的技艺，例如贴合用于处理触控感应信息的集成电路芯片与触控感应阵列144电性连接等等，不应以上述步骤而限制本发明之范围。

于本发明之多个实施方式中，将指纹感应阵列设置于可挠性载体上，由于可挠性载体具有可以挠曲以及较薄的厚度，因此可以顺形地依附于盖板上，并缩短纹感应阵列与手指的距离。此外，由于本发明之多个实施方式中分别配置集成电路芯片与指纹感应阵列，因此可降低具有指纹辨识功能的芯片占据过多空间的问题。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包括在本发明保护的范围之内。

Claims (20)

1.一种具有指纹识别功能的触控面板，其特征在于，包括：

一盖板；

一遮光层，设置于该盖板之上，用以定义该触控面板之一非操作区与一操作区；

一可挠性载体，设置于该遮光层之上且至少位于该非操作区内；以及

一指纹感应阵列，直接设置于该非操作区内之该可挠性载体上。

2.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，该可挠性载体为一具有粘性的胶体，使该可挠性载体直接粘附于该遮光层之上。

3.根据权利要求2所述的触控面板，其特征在于，该可挠性载体的厚度介于5微米至35微米之间。

4.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，还包括：

一触控感应阵列，其中该可挠性载体设置于该非操作区以及该操作区内，且该触控感应阵列设置于该操作区内之该可挠性载体上。

5.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，该指纹感应阵列是先形成于该可挠性载体上，再结合于该盖板。

6.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，还包括：

一粘着层，用以结合该可挠性载体与该盖板。

7.根据权利要求6所述的触控面板，其特征在于，该指纹感应阵列位于该可挠性载体朝向该盖板之一侧或背离该盖板之一侧。

8.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，该指纹感测阵列对应的部份该盖板的厚度小于该盖板于该操作区的厚度。

9.根据权利要求8所述的触控面板，其特征在于，该盖板更包括一第一凹槽，设置于该非操作区，该第一凹槽与该指纹感应阵列设置于该盖板的相对两侧，且该第一凹槽在该盖板上的正投影与该指纹感应阵列在该盖板上的正投影至少部分重叠。

10.根据权利要求8或9所述的触控面板，其特征在于，该盖板更包括一第二凹槽，设置于该非操作区，该遮光层顺形地依附于该第二凹槽，至少部份之该可挠性载体与该指纹感应阵列顺形地设置于该第二凹槽内。

11.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，该指纹感应阵列由至少一图案化导体层形成。

12.根据权利要求6所述的触控面板，其特征在于，该可挠性载体为一薄膜，厚度介于1微米至15微米之间。

13.一种用于制作具有指纹识别功能的触控面板的方法，其特征在于，包括：

设置一遮光层于一盖板之上，用以定义该触控面板之一非操作区与一操作区；

形成一导体层于一可挠性载体上；

图案化该导体层，以形成一指纹感应阵列于该可挠性载体上；以及

结合该盖板与该可挠性载体，其中该指纹感应阵列位于该触控面板之该非操作区。

14.根据权利要求13所述的方法，其特征在于，该可挠性载体为一具有粘性的胶体，结合该盖板与该可挠性载体的步骤为直接粘附该可挠性载体与该盖板。

15.根据权利要求13所述的方法，其特征在于，该可挠性载体为一薄膜，结合该盖板与该可挠性载体的步骤为通过一粘着层贴合该盖板与该可挠性载体。

16.根据权利要求13所述的方法，其特征在于，图案化该导体层之步骤更包括，形成一触控感应阵列于该可挠性载体上，其中在结合该盖板与该可挠性载体之后，该触控感应阵列位于该操作区内。

17.根据权利要求13所述的方法，其特征在于，更包括：

在形成该导体层于该可挠性载体上之前，形成该可挠性载体于一母板上；以及

在图案化该导体层之后，分离可挠性载体与该母板。

18.根据权利要求13所述的方法，其特征在于，更包括：

在形成该导体层于该可挠性载体上之前，形成该可挠性载体于一母板上；

在图案化该导体层之后，形成一保护层于该指纹感应阵列上；以及

在结合该盖板与该可挠性载体之前，分离可挠性载体与该母板，其中，是以该可挠性载体一侧结合于该盖板。

19.根据权利要求13所述的方法，其特征在于，更包括在盖板之非操作区上形成一第一凹槽，该第一凹槽与该指纹感应阵列设置于该盖板的相对两侧，且该第一凹槽在该盖板上的正投影与该指纹感应阵列在该盖板上的正投影至少部分重叠。

20.根据权利要求13或19所述的方法，其特征在于，更包括在盖板之非操作区上形成一第二凹槽，其中该结合盖板与该可挠性载体包含：将该可挠性载体与该指纹感应阵列顺形地贴附于该第二凹槽内。