CN106295590A - 指纹模组、指纹模组制作方法及移动终端 - Google Patents

Abstract

一种指纹模组、指纹模组制作方法及移动终端，所述指纹模组包括盖板和指纹芯片，所述盖板包括内侧面，所述指纹芯片经胶体热压于所述内侧面，以使所述胶体充分接触所述盖板和所述指纹芯片。通过在所述盖板的内侧面上涂布所述胶体，对所述胶体加热后，将所述指纹芯片层压于所述胶体上，从而使得所述胶体充分接触所述盖板和所述指纹芯片，从而使得所述指纹芯片紧密结合于所述盖板，从而使得所述指纹芯片不易脱离所述盖板，进而提高所述指纹模组的质量。

Description

指纹模组、指纹模组制作方法及移动终端

技术领域

本发明涉及电子设备领域，尤其涉及一种指纹模组、指纹模组制作方法及移动终端。

背景技术

随着指纹识别越来越广泛应用于手机中，从而对指纹模组的质量要求越来越严格。通常指纹模组包括固定在盖板上的指纹芯片，然而由于指纹芯片的重量较轻，导致指纹芯片在固定于盖板的过程中，容易受其他部件影响而脱离盖板，从而导致指纹模组质量出现缺陷，导致指纹模组的生产质量不高。

发明内容

本发明实施例所要解决的技术问题在于，提供一种提高质量的指纹模组、指纹模组制作方法及移动终端。

本发明提供一种指纹模组，其中，所述指纹模组包括盖板和指纹芯片，所述盖板包括内侧面，所述指纹芯片经胶体热压于所述内侧面，以使所述胶体充分接触所述盖板和所述指纹芯片。

其中，所述指纹模组还包括电路板，所述电路板固定于所述指纹芯片与所述盖板相背一侧，并电连接所述指纹芯片。

其中，所述电路板通过焊锡、或导电胶或板对板连接器固定连接于所述指纹芯片。

其中，所述电路板为柔性电路板或印刷电路板。

其中，所述盖板还包括相对所述内侧面的外侧面，所述外侧面用以接触用户指纹，所述外侧面或所述内侧面设有凹槽，所述指纹芯片位于所述内侧面的凹槽，或位于所述内侧面与所述外侧面的凹槽相对应处。

本发明还提供一种指纹模组制作方法，其中，所述指纹模组制作方法包括：

提供盖板，所述盖板具有内侧面；

在所述内侧面涂布胶体，对所述胶体加热；

提供指纹芯片，将所述指纹芯片层压于所述胶体上。

其中，所述指纹模组制作方法还包括：

提供电路板，将所述电路板固定于所述指纹芯片与所述盖板相背一侧，并电连接所述指纹芯片。

其中，在所述提供电路板的步骤之前，在所述指纹芯片与所述盖板相背一侧涂布导电胶，对所述导电胶进行加热；在提供电路板的步骤中，将所述电路板层压于所述导电胶上。

其中，所述电路板为柔性电路板。

本发明还提供一种移动终端，其中，所述移动终端包括上述任意一项所述指纹模组。

本发明提供的指纹模组、指纹模组制作方法及移动终端，通过在所述盖板的内侧面上涂布所述胶体，对所述胶体加热后，将所述指纹芯片层压于所述胶体上，从而使得所述胶体充分接触所述盖板和所述指纹芯片，从而使得所述指纹芯片紧密结合于所述盖板，从而使得所述指纹芯片不易脱离所述盖板，进而提高所述指纹模组的质量。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明提供的第一实施例的指纹模组分解示意图；

图2是图1的指纹模组的组装示意图；

图3是图1的指纹模组的截面示意图；

图4是本发明提供的第二实施例的指纹模组的分解示意图；

图5是本发明提供的第三实施例的指纹模组的截面示意图；

图6是本发明提供的第四实施例的指纹模组的截面示意图；

图7是本发明提供的第五实施例的指纹模组的截面示意图；

图8是本发明提供的移动终端的示意图；

图9是本发明提供的指纹模组制作方法的流程示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1～图3，本发明提供实施例的一种移动终端200(见图8)，所述移动终端200包括终端本体201(见图8)、主板202(见图8)和固定于所述终端本体201上并电连接所述主板202的指纹模组100。所述指纹模组100接收用户指纹信息，并传递至主板202，主板202根据用户指纹信息控制移动终端200运行。

所述移动终端可为手机、电脑、平板、掌上游戏机或媒体播放器等智能移动终端。本实施例中，以所述移动终端为手机为例进行说明。

如图1～3所示，所述指纹模组100包括盖板10和指纹芯片20。所述盖板10包括内侧面11，所述指纹芯片20经胶体30热压于所述内侧面11，以使所述胶体30充分接触所述盖板10和所述指纹芯片20。

通过在所述盖板10的内侧面11上涂布所述胶体30，对所述胶体30加热后，将所述指纹芯片20层压于所述胶体30上，从而使得所述胶体30充分接触所述盖板10和所述指纹芯片20，从而使得所述指纹芯片20紧密结合于所述盖板10，从而使得所述指纹芯片20不易脱离所述盖板10，进而提高所述指纹模组100的质量。

所述盖板10可以是手机前盖，也可以是手机后盖。提供第一实施例，所述盖板10以手机前盖为例进行说明。具体的，所述盖板10用以遮盖移动终端200的显示屏203。所述盖板10包括外侧面12和相对所述外侧面12设置的内侧面11。所述外侧面12朝向用户，所述内侧面11用以贴合所述主板203。所述内侧面11由透光区131和相邻于透光区131下端的遮光区132构成。所述透光区131透过所述显示屏203(见图8)的光线。所述遮光区132上涂设有油墨层133，所述油墨层133遮盖所述显示屏203非显示区的光线，从而防止显示屏203漏光。所述指纹芯片20位于所述遮光区132，以方便用户触摸所述外侧面12对应所述指纹芯片20处。更为具体的，所述内侧面11在所述遮光区132设有凹槽134。所述凹槽134包括靠近所述外侧面12的底面135。所述指纹芯片20贴合于所述底面135上。从而使得所述指纹芯片20与所述外侧面12的距离减小。从而使得当用户在所述外侧面12上对应所述凹槽134的位置触摸，所述指纹芯片20可以接收用户的指纹信息。所述底面135至所述外侧面12的距离L小于或等于0.3mm。通过将所述指纹芯片20隐藏于所述盖板10的内侧，从而使得所述指纹模组100达到防水功能，而且还可以提高移动终端200的外观性能。并且可以有效减少所述移动终端200的整体厚度。当然，在其他实施方式中，通过增强所述指纹芯片20的信号接收性能，从而可以直接在所述内侧面11上贴合所述指纹芯片20，从而减少所述盖板10的生产成本。

本实施例中，所述指纹芯片20呈椭圆状板件。所述指纹芯片20的外形由两个半圆和一个矩形构成。所述指纹芯片20包括封装层21、芯片22和基板23。所述芯片22固定于所述基板23上，所述封装层21层叠于所述基板上23上，并包覆所述芯片22。具体的，所述指纹芯片20包括设置于所述封装层21上的识别面24和设置于所述基板23上的连接面25。可以理解的是，所述识别面24朝向用户，所述识别面24经所述胶体30贴合于所述底面135上。所述识别面24经过所述盖板10接收用户的指纹信息。所述连接面25背向用户，所述连接面25上可以设置焊盘251，从而方便所述指纹芯片20利用焊盘251电连接于主板203。在其他实施方式中，所述指纹芯片20还可以呈圆形板状。

本实施方式中，所述胶体30为聚氨酯胶。所述胶体30在高温加热状态下呈热熔状态，从而所述胶体30的自身分子作用力减小，以方便所述胶体30从外界吸收作用力。将加热的所述胶体30涂布于所述内侧面11上，并将所述指纹芯片20的识别面24贴合于所述胶体30上，然后层压所述指纹芯片20。使得所述胶体30接收层压作用力，所述胶体30的自身分子在层压作用力下，相互挤压靠拢，从而吸收该作用力，从而使得所述胶体30分子链的化学键更加牢固。即所述胶体30的内应力增大，从而使得所述胶体30稳固粘接所述盖板10和指纹芯片20。所述指纹芯片20不易脱离所述盖板10。

进一步地，所述指纹模组100还包括电路板40，所述电路板40固定于所述指纹芯片20与所述盖板10相背一侧，并电连接所述指纹芯片20。

所述电路板40设有电连接所述指纹芯片20的电路。所述电路板40的一端电连接于所述指纹芯片20，另一端电连接于所述移动终端200的主板202。而由于所述指纹芯片20位于移动终端200的下端，而所述主板202通常位于所述移动终端200的中间位置，从而连接于所述电路板40的一端会相对所述指纹芯片20偏移。所以所述电路板40的重心通常相对所述指纹芯片20偏移，在通常情况下所述电路板40的长度较长，且电路板40重量比所述指纹芯片20重，所以所述电路板40受自身重力影响，对所述指纹芯片20存在一定的牵引力。而由于所述指纹芯片20受所述胶体30的粘合作用，并且所述指纹芯片20与所述盖板10还存在附着力，从而所述电路板40对所述指纹芯片20的影响减小。因此所述电路板40的长度可以增加，所述电路板40上还可以设置其他电子元器件，从而提高所述电路板40的使用效率，提高所述指纹模组100的适配性能。所述电路板40远离所述指纹芯片20的一端可以连接至所述主板202的任意位置，而且所述电路板40可以在所述移动终端200内呈任意结构形式。

在第一实施例中，所述电路板40为柔性电路板。所述电路板40可以根据需要任意弯折。具体的，所述电路板40包括第一端41和相对设置第一端41设置的第二端42。所述第二端42上设有连接器421，所述连接器421可以与所述主板202插接，从而方便所述指纹模组100与所述主板202可拆连接，方便对所述指纹模组100进行维护，且方便增加所述指纹模组100的适配性能。所述电路板40在所述第一端41和所述第二端42之间还可以设置补强层43和层叠于所述补强层43上的电子元件44。该补强层43可以是钢补，所述电子元件44可以是电容、电阻或者二极管等。通过在所述第一端41和所述第二端42之间设置所述补强层43和所述电子元件44，从而增加所述电路板40的电信号处理性能，并且有效传递所述指纹芯片20的电信号。从而使得所述电路板40在增加自身重力情况下，仍不会对所述指纹芯片20产生影响，即有效保证所述指纹芯片20与所述盖板10的稳固结合，从而提高所述指纹模组100的质量。在其他实施方式中，所述电路板40也可以是折弯后层叠于所述转接板30上。

本实施例中，所述指纹芯片20与所述电路板40之间通过导电胶50相导通。具体的，所述指纹芯片20经所述胶体30热压于所述盖板10后，所述导电胶50涂布于所述指纹芯片20的连接面25上。对所述导电胶50进行加热后，将所述电路板40的第一端41经所述导电胶50热压于所述连接面25上。通过对所述导电胶50加热加压，从而所述导电胶50内部自带的金属粒子压扁后在垂直所述连接面25的方向上实现对所述焊盘251与所述电路板40导通。从而使得所述电路板40与所述指纹芯片20电性连接，并且使得所述电路板40与所述指纹芯片20稳固结合。

请参阅图4，本发明还提供第二实施例，与第一实施例大致相同，不同的是，所述电路板40的第一端41经焊锡50a焊接于所述指纹芯片20的多个焊盘251。

请参阅图5，提供第三实施例，所述指纹芯片20与所述电路板40之间通过板对板连接器60相导通。具体的，所述板对板连接器60包括插座61和插头62。所述插座61焊接于所述指纹芯片20的连接面25上。所述插座61电连接所述焊盘251。所述插头62焊接于电路板40上，并位于所述第一端41。所述电路板40在所述第一端41处，与所述插头62相背的一侧设有补强45，以增强所述插头62与所述插座61的结合强度。通过在所述转接板30和所述电路板40之间设置所述板对板连接器60，从而使得所述指纹芯片20的重量加重，以增强所述指纹芯片20对所述胶体30的压合力，从而使得所述指纹芯片20与所述盖板10更加稳固。并且方便所述电路板40与所述指纹芯片20相连接，方便所述电路板40与指纹芯片20拆卸维护。

请参阅图6，本发明还提供第四实施例，与第一实施例大致相同，不同的是，所述电路板40为印刷电路板。所述电路板40可以是移动终端200的主板，也可以是独立于所述移动终端200的主板202，即所述电路板40的两侧分别焊接于所述移动终端200的主板202和所述转接板30。利用所述电路板40的刚性强度增大，使得所述电路板40稳固承载所述指纹芯片20，从而使得所述指纹模组100质量提高。当然，在第二实施例和第三实施例中，所述电路板40也可以采用印刷电路板替换。

当然，本发明所提供的指纹模组保护范围不排除对上述实施例的任意简单替换，或者任意组合，以构成新的实施例。

请参阅图7，本发明还提供第五实施例，与第一实施例大致相同，不同的是，所述盖板10的外侧面12开设所述凹槽121。所述指纹芯片10位于所述内侧面11与所述凹槽121相对应处。即所述指纹芯片20经所述胶体30贴合于所述内侧面11与所述凹槽121相对应处。所述凹槽121包括底面122，所述底面122至所述指纹芯片20的识别面21之间距离1小于或等于0.3mm。以方便用户在所述凹槽121的底面122上触摸时，所述指纹芯片20经过所述盖板10获得用户指纹信息。

请参阅图9，本发明还提供一种指纹模组制作方法，用于制作所述指纹模组100。所述指纹模组制作方包括：

S01：提供盖板10，所述盖板具有内侧面11。

在第一实施例中，提供所述盖板10，所述盖板10具有内侧面11。所述内侧面11上开设所述凹槽134。

S02：在所述内侧面11涂布胶体30，对所述胶体30加热。

在第一实施例中，所述胶体30采用聚氨酯胶。所述胶体30涂布于所述凹槽134的底面135，对所述胶体30采用预设温度进行加热。

S03：提供指纹芯片20，将所述指纹芯片20层压于所述胶体30上。

在第一实施例中，将所述指纹芯片20的识别面24贴合于所述胶体30上，然后层压所述指纹芯片20。使得所述胶体30接收层压作用力，所述胶体30的自身分子在层压作用力下，相互挤压靠拢，从而吸收该作用力，从而使得所述胶体30分子链的化学键更加牢固。即所述胶体30的内应力增大，从而使得所述胶体30稳固粘接所述盖板10和指纹芯片20。所述指纹芯片20不易脱离所述盖板10。

在第二实施例、第三实施例、第四实施例中，采用与所述第一实施例相同方式进行所述步骤S01、步骤S02和步骤S03，在此不再赘述。

步骤S04：在所述指纹芯片20与所述盖板10相背一侧涂布导电胶50，对所述导电胶50进行加热。

在第一实施例中，所述导电胶50涂布于所述指纹芯片20的连接面25上，通过对所述导电胶50加热加压，从而所述导电胶50内部自带的金属粒子压扁后在垂直所述连接面25的方向上实现对所述焊盘251与所述电路板40导通。

S05：提供电路板40，将所述电路板40固定于所述指纹芯片20与所述盖板10相背一侧，并电连接所述指纹芯片20。

在第一实施例中，所述电路板40为柔性电路板。所述电路板40层压于所述导电胶50上，从而使得所述电路板40充分接触所述导电胶50，进而保证了所述电路板40与所述指纹芯片20的稳固结合，而且保证了所述电路板40与所述指纹芯片20电性连接。

在第二实施例中，与第一实施例大致相同方式进行所述步骤S04和S05，不同的是，将所述电路板40的第一端41经焊锡焊接于所述指纹芯片20的多个焊盘251。具体实施过程参考上述第二实施例说明，在此不再赘述。

在第三实施例中，与第一实施例大致相同方式进行所述步骤S04和S05，不同的是，所述指纹芯片20与所述电路板40之间通过板对板连接器60相导通。具体实施过程参考上述第三实施例说明，在此不再赘述。

在第四实施例中，采用与所述第一实施例相同方式进行所述步骤S04和S05，在此不再赘述。

在第五实施例中，与第一实施例大致相同方式进行所述步骤S04和S05，不同的是，所述电路板40为印刷电路板，具体实施过程在此不再赘述。

本发明提供的指纹模组、指纹模组制作方法及移动终端，通过在所述盖板的内侧面上涂布所述胶体，对所述胶体加热后，将所述指纹芯片层压于所述胶体上，从而使得所述胶体充分接触所述盖板和所述指纹芯片，从而使得所述指纹芯片紧密结合于所述盖板，从而使得所述指纹芯片不易脱离所述盖板，进而提高所述指纹模组的质量。

以上所述的实施方式，并不构成对该技术方案保护范围的限定。任何在上述实施方式的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在该技术方案的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种指纹模组，其特征在于，所述指纹模组包括盖板和指纹芯片，所述盖板包括内侧面，所述指纹芯片经胶体热压于所述内侧面，以使所述胶体充分接触所述盖板和所述指纹芯片。

2.如权利要求1所述的指纹模组，其特征在于，所述指纹模组还包括电路板，所述电路板固定于所述指纹芯片与所述盖板相背一侧，并电连接所述指纹芯片。

3.如权利要求2所述的指纹模组，其特征在于，所述电路板通过焊锡、或导电胶或板对板连接器固定连接于所述指纹芯片。

4.如权利要求1～3任意一项所述的指纹模组，其特征在于，所述电路板为柔性电路板或印刷电路板。

5.如权利要求1～3任意一项所述的指纹模组，其特征在于，所述盖板还包括相对所述内侧面的外侧面，所述外侧面用以接触用户指纹，所述外侧面或所述内侧面设有凹槽，所述指纹芯片位于所述内侧面的凹槽，或位于所述内侧面与所述外侧面的凹槽相对应处。

6.一种指纹模组制作方法，其特征在于，所述指纹模组制作方法包括：

提供盖板，所述盖板具有内侧面；

在所述内侧面涂布胶体，对所述胶体加热；

提供指纹芯片，将所述指纹芯片层压于所述胶体上。

7.如权利要求6所述的指纹模组制作方法，其特征在于，所述指纹模组制作方法还包括：

提供电路板，将所述电路板固定于所述指纹芯片与所述盖板相背一侧，并电连接所述指纹芯片。

8.如权利要求7所述的指纹模组制作方法，其特征在于，在所述提供电路板的步骤之前，在所述指纹芯片与所述盖板相背一侧涂布导电胶，对所述导电胶进行加热；在提供电路板的步骤中，将所述电路板层压于所述导电胶上。

9.如权利要求8所述的指纹模组制作方法，其特征在于，所述电路板为柔性电路板。

10.一种移动终端，其特征在于，所述移动终端包括权利要求1～5任意一项所述指纹模组。