CN204031276U - 一种手机摄像头模组 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种手机摄像头模组，包括镜头、马达以及支架，还包括软硬结合板，所述支架固定于所述软硬结合板上，马达固定于支架上，镜头位于所述马达上，所述软硬结合板包括硬板及软板，所述软板通过一半固化片与硬板压合粘接，所述硬板及软板间设有用于层间导电的通孔。本实用新型通过一种用半固化片将硬板与软板结合形成的软硬结合板作为镜头组件的支撑，半固化片在层压粘接时固化，将软板与硬板粘结一体，从而取消了钢片，使整体厚度变薄；硬板及软板间设有用于层间导电的通孔，保证了连接的可靠性。
Description
技术领域
本实用新型涉及成像技术领域，特别是涉及一种手机摄像头模组。
背景技术
通常手机的摄像模块一般都是由镜头，马达，支架，柔性电路板等构成，其将电子元件焊接于柔性电路板上，用支架盖住元件并用黑胶将支架与线路板密封固定，然后将马达粘贴到支架上，最后将镜头旋进马达到合适位置用胶固定好，这样一个手机高像素摄像头便组装完成。然而，现有采用FPC(FlexiblePrinted Circuit，柔性电路板)结构的摄像头模组，在很多使用情况下模组的FPC需要弯折，或者在测试过程中FPC区域会受到弯折，此时FPC容易出现断裂，或者线路因弯折出现断路情况，上述不良将造成不可修复的直接损失。于是通常在生产过程是需要先在柔性电路板粘贴钢片(或FR4补强板)，这种方式不仅要增加整体厚度、体积大，且组装成本高，结构复杂，连接不够可靠，易出现短路或断路等问题。
实用新型内容
本实用新型的目的是克服上述现有技术中的不足，提供一种连接可靠，体积小的摄像头模组。
本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：
一种手机摄像头模组，包括镜头、马达以及支架，其特征在于：还包括软硬结合板，所述支架固定于所述软硬结合板上，马达固定于支架上，镜头位于所述马达上，所述软硬结合板包括硬板及软板，所述软板通过一半固化片与硬板压合粘接，所述硬板及软板间设有用于层间导电的通孔。
可选的，所述半固化片为聚酰亚胺材质半固化片。
可选的，所述半固化片为树脂半固化片。
作为本实用新型的一种能改进，所述软硬结合板超出支架的部分设有柔性电路板组件，所述柔性电路板组件通过表面贴装技术与软硬结合板连接，柔性电路板组件与软硬结合板相邻接的区域涂有补强胶。
本实用新型相比现有技术具有以下优点及有益效果：
本实用新型通过一种用半固化片将硬板与软板结合形成的软硬结合板作为镜头组件的支撑，半固化片在层压粘接时固化，将软板与硬板粘结一体，从而取消了钢片，使整体厚度变薄；硬板及软板间设有用于层间导电的通孔，保证了连接的可靠性。
附图说明
图1是本实用新型手机摄像头模组的的整体结构示意图。
图2为本实用新型中软硬结合板的结构示意图。
图3是本实用新型手机摄像头模组的主视结构示意图。
具体实施方式
下面结合实施例及附图对本实用新型作进一步详细的描述，但本实用新型的实施方式不限于此。
实施例
如图1与图2所示，本实施例提供一种手机摄像头模组，包括镜头1、马达2以及支架3，还包括软硬结合板4，所述支架3固定于所述软硬结合板4上，马达2固定于支架3上，镜头1位于所述马达2上，所述软硬结合板4包括硬板401及软板402，所述软板402通过一半固化片403与硬板402压合粘接，所述硬板401及软板402间设有用于层间导电的通孔404。
所述软硬结合板4的背面设有用于接地裸露的铜层，所述铜层上黏贴有导电胶7。
作为一种实施例，所述半固化片403为聚酰亚胺材质半固化片。
作为一种实施例，所述半固化片403为树脂半固化片。
结合图1与图3所示，所述软硬结合板4超出支架3的部分设有柔性电路板组件5，所述柔性电路板组件5通过表面贴装技术与软硬结合板4连接，柔性电路板组件4与软硬结合板4相邻接的区域涂有补强胶6。上述结构通过补强胶以增强邻接区域的强度，防止摄像头模组使用时柔性电路板组件5与软硬结合板相邻接的区域轻易撕裂及防止该区域处的导线轻易断路。
本实用新型通过一种用半固化片将硬板与软板结合形成的软硬结合板作为镜头组件的支撑，半固化片在层压粘接时固化，将软板与硬板粘结一体既具有软性板的柔韧度，又具有硬板的刚度，从而取消了钢片，使整体厚度变薄；硬板及软板间设有用于层间导电的通孔，保证了连接的可靠性。
上述实施例为本实用新型较佳的实施方式，但本实用新型的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本实用新型的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (4)
1.一种手机摄像头模组，包括镜头、马达以及支架，其特征在于：还包括软硬结合板，所述支架固定于所述软硬结合板上，马达固定于支架上，镜头位于所述马达上，所述软硬结合板包括硬板及软板，所述软板通过一半固化片与硬板压合粘接，所述硬板及软板间设有用于层间导电的通孔。
2.根据权利要求1所述手机摄像头模组，其特征在于：所述半固化片为聚酰亚胺材质半固化片。
3.根据权利要求1所述手机摄像头模组，其特征在于：所述半固化片为树脂半固化片。
4.根据权利要求1-3任一项所述手机摄像头模组，其特征在于：所述软硬结合板超出支架的部分设有柔性电路板组件，所述柔性电路板组件通过表面贴装技术与软硬结合板连接，柔性电路板组件与软硬结合板相邻接的区域涂有补强胶。
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Cited By (3)
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| CN104980638A (zh) * | 2015-08-07 | 2015-10-14 | 信利光电股份有限公司 | 一种摄像模组 |
| CN106024752A (zh) * | 2016-06-22 | 2016-10-12 | 深圳市森邦半导体有限公司 | Plcc模组 |
| CN113452881A (zh) * | 2021-06-15 | 2021-09-28 | 江西晶浩光学有限公司 | 一种摄像头模组及其软硬结合板的弯折治具和弯折方法 |
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2014
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| CN104980638B (zh) * | 2015-08-07 | 2019-04-12 | 信利光电股份有限公司 | 一种摄像模组 |
| CN106024752A (zh) * | 2016-06-22 | 2016-10-12 | 深圳市森邦半导体有限公司 | Plcc模组 |
| CN113452881A (zh) * | 2021-06-15 | 2021-09-28 | 江西晶浩光学有限公司 | 一种摄像头模组及其软硬结合板的弯折治具和弯折方法 |
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