CN204884440U - 柔性显示面板和柔性显示装置 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种柔性显示面板,包括柔性基板、显示器件、TFT器件、驱动芯片和连接器,其中,所述连接器用于将所述柔性基板连接至系统电路板,所述显示器件、TFT器件、驱动芯片和连接器均设置在所述柔性基板上。在该柔性显示面板中,使用柔性基板替代传统的COF或FPC,直接通过柔性基板实现柔性显示面板与系统电路板的物理和电连接,从而省去制造和结合FPC的制造步骤,提高了系统集成度,同时降低了制造该柔性显示面板的工艺复杂度。

Description

柔性显示面板和柔性显示装置
技术领域
本实用新型属于柔性显示领域,涉及一种柔性显示面板和柔性显示装置。
背景技术
随着柔性显示屏技术的不断发展,其具有轻薄、抗冲击、可卷曲等诸多传统显示屏所不具有的特点,得到广泛研究和关注,也成为未来显示领域的发展方向之一。
图1示出了传统的柔性显示面板10的结构。传统的柔性显示面板通常包括顶膜11、柔性基板14、柔性电路板(FPC)19和底膜15,其中,将TFT器件13及OLED12制作于柔性基板14上,将驱动芯片(IC)16设置在COF18上,并且将用于连接至系统电路板(未示出)的连接器17设置在柔性电路板(FPC)19上,以使得柔性基板通过COF和/或FPC连接驱动IC及系统电路板,实现柔性显示面板的驱动。然而,在制作传统的柔性显示面板的过程中,通常需要采用热压工艺将FPC结合到柔性基板上,而且在该热压过程中,塑料基板可能会产生变形,造成FPC与柔性基板的对位存在问题。另外,由于柔性基板的可弯曲特性,在弯曲过程中,也容易造成结合区域的脱落。
实用新型内容
为了解决现有技术中存在的上述问题和缺陷的至少一个方面,本实用新型提出了一种柔性显示面板及其制造方法、以及包括该柔性显示面板的柔性显示装置。
根据本实用新型的一个方面,提供一种柔性显示面板,包括柔性基板、显示器件、TFT器件、驱动芯片和连接器,其特征在于,所述连接器用于将所述柔性基板连接至系统电路板,所述显示器件、TFT器件、驱动芯片和连接器均设置在所述柔性基板上,以通过所述柔性基板将所述柔性显示面板物理连接和电连接至所述系统电路板。
根据本实用新型的一个实施例,所述柔性基板包括第一部分和第二部分,所述显示器件设置在第一部分上,所述连接器设置在第二部分上,所述第二部分能够沿第一折线相对于所述第一部分向所述柔性显示面板的背面弯折。
根据本实用新型的另一个实施例,所述柔性基板包括第一部分和第二部分,所述显示器件设置在第一部分上,所述第二部分能够沿第一折线相对于所述第一部分向所述柔性显示面板的背面弯折;所述第二部分进一步包括第一区域和第二区域,所述连接器设置在所述第二区域上,所述第二区域能够沿第二折线相对于所述第一区域向所述柔性显示面板的背面弯折,所述第二折线垂直于所述第一折线。
根据本实用新型的另一个实施例,所述柔性显示面板还包括电阻、电容、电感和/或二极管元件,所述电阻、电容、电感和/或二极管元件设置在所述第二部分上。
根据本实用新型的另一个实施例,所述驱动芯片和/或所述连接器通过导电胶、引线键合或焊接的方式固定在所述柔性基板上。
根据本实用新型的另一个实施例,所述驱动芯片通过溅射、涂膜或印刷工艺制作的金属引线与所述柔性显示面板的显示区连接,并且通过所述金属引线与所述连接器电连接。
根据本实用新型的另一个实施例,所述柔性基板上设置金属引线,所述连接器具有与所述金属引线相连的管脚;所述管脚由铜制成,并且所述管脚的表面镀金或镍合金,所述管脚具有一定厚度的凸起。
根据本实用新型的另一个实施例,所述柔性基板上形成有经过电镀处理的连接管脚,用于焊接连接器、电阻、电容、电感和/或二极管元件。
根据本实用新型的另一个实施例,所述连接器内嵌有磁铁,用于通过磁铁吸附的方式连接所述系统电路板。
根据本实用新型的一个方面,提供一种柔性显示装置,包括上述任一项所述的柔性显示面板。
在该柔性显示面板中,使用柔性基板替代传统的COF或FPC,直接通过柔性基板实现柔性显示面板与系统电路板(即主板)的物理和电连接,从而省去制造和结合FPC的制造步骤,提高了系统集成度,同时降低了制造该柔性显示面板的工艺复杂度。
通过下文中参照附图对本实用新型所作的描述,本实用新型的其它目的和优点将显而易见,并可帮助对本实用新型有全面的理解。
附图说明
图1是传统的柔性显示面板的侧视图;
图2是根据本实用新型的一个实施例的柔性显示面板的侧视图;
图3是根据本实用新型的一个实施例的柔性基板的俯视图;
图4是根据本实用新型的另一个实施例的柔性基板的俯视图;
图5是根据本实用新型的另一个实施例的柔性显示面板的侧视图;
图6是根据本实用新型的又一个实施例的柔性显示面板的侧视图;
图7(a)-(e)是用于制造根据本实用新型的柔性显示面板的方法的示意图;
图8是用于制造根据本实用新型的柔性显示面板的方法的流程图。
具体实施方式
下面通过实施例,并结合附图,对本实用新型的技术方案作进一步具体的说明。在说明书中,相同或相似的附图标号指示相同或相似的部件。下述参照附图对本实用新型实施方式的说明旨在对本实用新型的总体实用新型构思进行解释,而不应当理解为对本实用新型的一种限制。
另外,在下面的详细描述中,为便于解释,阐述了许多具体的细节以提供对本披露实施例的全面理解。然而明显地,一个或多个实施例在没有这些具体细节的情况下也可以被实施。在其他情况下,公知的结构和装置以图示的方式体现以简化附图。
根据本实用新型的一个总体技术构思,提供一种柔性显示面板,包括柔性基板、显示器件、TFT器件、驱动芯片和连接器,其特征在于,所述连接器用于将所述柔性基板连接至系统电路板,所述显示器件、TFT器件、驱动芯片和连接器均设置在所述柔性基板上,以通过所述柔性基板将所述柔性显示面板物理连接和电连接至所述系统电路板。
图2是根据本实用新型的一个实施例的柔性显示面板的侧视图。在图2所示的实施例中,柔性显示面板20从上至下依次包括顶膜21、AMOLED22、TFT器件23、柔性基板24、底膜25。其中,顶膜可以为圆偏光片、触控膜、水氧阻隔膜、防刮伤膜、或其他光学薄膜等,底膜可以为水氧阻隔膜、PET、PEN、PI等膜材,也可以是石墨片、铜箔等散热功能膜材。柔性基板24为由塑料制成的柔性基板,例如,聚酰亚胺(PI)柔性基板。该柔性显示面板还包括驱动芯片26和连接器27,该驱动芯片26用于给OLED提供驱动信号,该连接器27用于将所述柔性基板连接至系统电路板(即系统主板)。与图1所示的传统柔性显示面板10不同,柔性显示面板20省去了COF和/或FPC,其使用柔性基板代替传统的COF和/或FPC,即,柔性显示面板20仅使用一块一体成型的柔性基板24。不仅AMOLED22和TFT器件23都设置在柔性基板24上,而且驱动芯片26和连接器27也都设置在柔性基板24上。
图3是根据一个实施例的柔性显示基板的俯视图。如图3所示,柔性基板24包括第一部分241和第二部分242,OLED设置在第一部分241上,对应地,柔性显示面板的显示区域221位于第一部分241上;连接器27设置在第二部分242上。组装时,第二部分242能够沿第一折线28相对于第一部分241向柔性显示面板的背面弯折。
图4是根据另一个实施例的柔性显示基板的俯视图。如图4所示,柔性基板包括第一部分241’和第二部分242’,OLED设置在第一部分241’上,第二部分242’能够沿第一折线28’相对于第一部分241’向柔性显示面板的背面弯折。第二部分242’进一步包括第一区域2421和第二区域2422。在图4所示的实施例中,连接器27设置在第二区域2422上,第二区域2422能够沿第二折线29相对于第一区域2411向柔性显示面板的背面弯折,从而方便与背面的系统电路板连接。在图4所示的实施例中,所述第二折线29垂直于所述第一折线28’。
在上述实施例中,将连接器设置在柔性显示基板24的第二部分242或242’上,在组装时,能够将连接器27沿折线向柔性显示基板的背面弯折,使连接器27能够更牢固地固定于柔性显示基板上,并且还便于连接器27与系统电路板的连接。
在上述柔性显示基板中,驱动芯片26和/或连接器27通过导电胶、引线键合(wirebonding)或焊接的方式固定在柔性基板24上。其中,导电胶优选为各向异性导电胶(ACF)。
作为一个示例,柔性基板24上设置金属引线,在连接器27底面,设置与所述金属引线相连的管脚(未示出)。其中,连接器27可以为陶瓷材质。优选地,所述管脚由铜制成,并且所述管脚的表面镀易导电、抗腐蚀的金属材料,例如金或镍合金,并且所述管脚具有一定厚度的凸起。或者,在柔性基板24上需要连接连接器或外部元器件的位置中形成有经过电镀处理的连接管脚,使之易于与焊锡结合,从而用于焊接连接器。
驱动芯片26通过引线键合的方式固定在柔性基板24上,通过溅射、涂膜或印刷工艺制作的金属引线与柔性显示面板的显示区域连接,并且通过所述金属引线与连接器27电连接。
使用ACF将驱动芯片26和/或连接器27固定在柔性基板24上,如图所示,连接器27的上表面平整,可以较好地传导热量,在热压时,能够将热传导到柔性基板24与连接器27之间的ACF上,从而使ACF易于流动展开以及固化。
图5是根据另一实施例的柔性显示面板的侧视图。在图3所示的实施例中,驱动芯片26设置在柔性显示基板24的第一部分241或241’上。与之不同,如图5所示,驱动芯片26设置在柔性显示基板24的第二部分242或242’上。在该实施例中,驱动芯片26和连接器27均设置在所述第二部分上,在组装时,二者都可以弯折放置于柔性显示面板的背面,从而有利于制造更窄边框的显示面板。
图6是根据另一实施例的柔性显示面板的侧视图。如图6所示,所述柔性显示面板还包括电阻、电容、电感和/或二极管元件等其它元器件,所述电阻、电容、电感和/或二极管元件等其它元器件可以设置在所述第二部分242或242’上。既,在组装时,它们都可以弯折放置于柔性显示面板的背面,从而更有利于制造更窄边框的显示面板。作为一个示例,柔性基板24上需要连接外部元器件的位置中形成有经过电镀处理的连接管脚,用于焊接电阻、电容、电感和/或二极管等元器件。
此外,根据一个实施例,连接器27可以内嵌有磁铁(未示出),用于通过磁铁吸附的方式连接系统电路板。
图7和图8分别是用于制造上述柔性显示面板的方法的示意图和流程图。作为一个示例,如图7和8所示,该制造方法包括如下步骤:
S1.如图7(a)所示,在载板上进行聚亚酰胺涂膜,以形成聚酰亚胺基板;
其中,可以使用狭缝涂布(slotdie)工艺进行上述涂膜操作,该载板可以是玻璃载板或石英载板;
S2.如图7(b)所示,在聚亚酰胺基板上进行面板(panel)相关工艺;
其中,该面板相关工艺包括布线、电路设计、显示器件和TFT器件的制作等;
S3.如图7(c)所示,在聚亚酰胺基板上完成传统的FPC上的相关走线设计;
S4.如图7(d)所示,利用激光将聚亚酰胺基板切割成需要的显示面板的形状,并且利用激光将聚酰亚胺基板与载板分离,实现激光取下;
S5.如图7(e)所示,将驱动芯片和连接器等元器件固定在聚亚酰胺基板上;
其中,驱动芯片和/或连接器可以通过导电胶、引线键合(wirebonding)或焊接的方式固定在柔性聚亚酰胺基板上。
在该制造方法中,不需要将柔性基板与FPC相连接,没有额外的外力(如粘合力),从而避免了传统的柔性显示面板制造过程中可能出现的FPC与柔性基板在热压过程中产生形变、对位不准、结合区域易脱落等问题,有效地降低了工艺复杂度,同时提高了系统集成度。
虽然结合附图对本实用新型进行了说明,但是附图中公开的实施例旨在对本实用新型的实施方式进行示例性说明,而不能理解为对本实用新型的一种限制。
虽然本实用新型总体构思的一些实施例已被显示和说明,本领域普通技术人员将理解,在不背离本总体实用新型构思的原则和精神的情况下,可对这些实施例做出改变,本实用新型的范围以权利要求和它们的等同物限定。另外,权利要求的任何元件标号不应理解为限制本实用新型的范围。

Claims (10)

1.一种柔性显示面板,包括柔性基板、显示器件、TFT器件、驱动芯片和连接器,其特征在于,所述连接器用于将所述柔性基板连接至系统电路板,所述显示器件、TFT器件、驱动芯片和连接器均设置在所述柔性基板上,以通过所述柔性基板将所述柔性显示面板物理连接和电连接至所述系统电路板。
2.根据权利要求1所述的柔性显示面板,其特征在于,
所述柔性基板包括第一部分和第二部分,所述显示器件设置在第一部分上,所述连接器设置在第二部分上,所述第二部分能够沿第一折线相对于所述第一部分向所述柔性显示面板的背面弯折。
3.根据权利要求1所述的柔性显示面板,其特征在于,
所述柔性基板包括第一部分和第二部分,所述显示器件设置在第一部分上,所述第二部分能够沿第一折线相对于所述第一部分向所述柔性显示面板的背面弯折;
所述第二部分进一步包括第一区域和第二区域,所述连接器设置在所述第二区域上,所述第二区域能够沿第二折线相对于所述第一区域向所述柔性显示面板的背面弯折,所述第二折线垂直于所述第一折线。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的柔性显示面板,其特征在于,所述驱动芯片和/或所述连接器通过导电胶、引线键合或焊接的方式固定在所述柔性基板上。
5.根据权利要求1至3中任一项所述的柔性显示面板,其特征在于,所述柔性基板上设置金属引线,所述连接器具有与所述金属引线相连的管脚;所述管脚由铜制成,并且所述管脚的表面镀金或镍合金,所述管脚具有一定厚度的凸起。
6.根据权利要求2或3所述的柔性显示面板,其特征在于,所述驱动芯片设置在所述第二部分上,并且经由通过溅射、涂膜或印刷工艺制作的金属引线与所述柔性显示面板的显示区连接,并且通过所述金属引线与所述连接器电连接。
7.根据权利要求2或3所述的柔性显示面板,其特征在于,所述柔性显示面板还包括电阻、电容、电感和/或二极管元件,所述电阻、电容、电感和/或二极管元件设置在所述第二部分上。
8.根据权利要求1至3中任一项所述的柔性显示面板,其特征在于,所述柔性基板上形成有经过电镀处理的连接管脚,用于焊接连接器、电阻、电容、电感和/或二极管元件。
9.根据权利要求1至3中任一项所述的柔性显示面板,其特征在于,所述连接器内嵌有磁铁,用于通过磁铁吸附的方式连接所述系统电路板。
10.一种柔性显示装置,包括如权利要求1-9中任一项所述的柔性显示面板。
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WO (1) WO2017031893A1 (zh)

Cited By (39)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105388797A (zh) * 2015-12-24 2016-03-09 信利(惠州)智能显示有限公司 一种异方性导电膜邦定装置及方法
CN105870159A (zh) * 2016-06-07 2016-08-17 京东方科技集团股份有限公司 一种有机发光二极管显示面板、显示装置及制作方法
WO2017031893A1 (zh) * 2015-08-27 2017-03-02 京东方科技集团股份有限公司 柔性显示面板及其制造方法和柔性显示装置
CN106601777A (zh) * 2016-12-28 2017-04-26 武汉华星光电技术有限公司 双面显示装置
CN106653777A (zh) * 2017-03-22 2017-05-10 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板及其制备方法
US9655244B1 (en) 2015-11-20 2017-05-16 Industrial Technology Research Institute Flexible electronic device and method for manufacturing the same
CN106847871A (zh) * 2017-03-22 2017-06-13 武汉华星光电技术有限公司 Oled显示面板及其显示装置
CN106898264A (zh) * 2017-03-06 2017-06-27 武汉华星光电技术有限公司 一种可折叠面板及其制作方法
CN107123617A (zh) * 2017-06-21 2017-09-01 京东方科技集团股份有限公司 显示面板及其制造方法和控制方法
JP2017219844A (ja) * 2016-06-03 2017-12-14 三星ディスプレイ株式會社Samsung Display Co.,Ltd. 表示装置
CN107566567A (zh) * 2017-08-31 2018-01-09 北京小米移动软件有限公司 显示面板及其制作方法和电子设备
CN107799929A (zh) * 2016-08-30 2018-03-13 三星显示有限公司 显示装置及其制造方法
CN107863001A (zh) * 2017-12-08 2018-03-30 昆山维信诺科技有限公司 柔性屏及柔性显示装置
CN108156288A (zh) * 2018-01-02 2018-06-12 京东方科技集团股份有限公司 一种显示模组及其制备方法
WO2018127173A1 (zh) * 2017-01-09 2018-07-12 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 柔性显示器
EP3352223A1 (en) * 2017-01-24 2018-07-25 Beijing Xiaomi Mobile Software Co., Ltd. Electronic device, display device and method for manufacturing a display device
CN108573656A (zh) * 2017-03-14 2018-09-25 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 一种柔性显示屏以及柔性显示装置
CN108762562A (zh) * 2018-05-25 2018-11-06 京东方科技集团股份有限公司 一种显示基板、显示面板、触控显示装置及其制作方法
WO2018209985A1 (zh) * 2017-05-17 2018-11-22 京东方科技集团股份有限公司 显示模组和电子设备
WO2018214245A1 (zh) * 2017-05-26 2018-11-29 惠科股份有限公司 一种散热结构及显示装置
US10173407B2 (en) 2015-11-20 2019-01-08 Industrial Technology Research Institute Device for removing and adhering substrate and method for using the device
CN109493748A (zh) * 2019-01-04 2019-03-19 京东方科技集团股份有限公司 显示模组、显示装置及显示模组的制作方法
CN109523949A (zh) * 2018-11-15 2019-03-26 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板
WO2019104657A1 (zh) * 2017-11-30 2019-06-06 深圳市柔宇科技有限公司 柔性显示装置、柔性显示装置的制造方法和电子装置
CN109979978A (zh) * 2019-03-28 2019-07-05 云谷(固安)科技有限公司 显示装置、显示面板和电路板
CN110379322A (zh) * 2019-07-15 2019-10-25 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板、显示模组及显示装置
CN110942723A (zh) * 2019-11-29 2020-03-31 武汉华星光电技术有限公司 显示装置及其制作方法
WO2020103241A1 (zh) * 2018-11-22 2020-05-28 武汉华星光电技术有限公司 一种oled显示器
WO2020107774A1 (zh) * 2018-11-28 2020-06-04 武汉华星光电技术有限公司 显示面板及其制备方法
CN111402736A (zh) * 2020-03-26 2020-07-10 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示装置
CN111583883A (zh) * 2020-05-29 2020-08-25 上海中航光电子有限公司 一种集成驱动板、显示装置及制作方法
CN111788516A (zh) * 2018-03-16 2020-10-16 深圳市柔宇科技股份有限公司 Cof载带及其加工方法、cof载带加工设备
CN111837171A (zh) * 2019-02-20 2020-10-27 京东方科技集团股份有限公司 显示装置及其制备方法
CN112331802A (zh) * 2020-11-03 2021-02-05 京东方科技集团股份有限公司 柔性显示面板及显示装置
WO2021031389A1 (zh) * 2019-08-20 2021-02-25 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 柔性微发光二极管显示面板及微发光二极管显示装置
CN112634763A (zh) * 2021-01-05 2021-04-09 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示装置及终端设备
WO2021081952A1 (zh) * 2019-10-31 2021-05-06 京东方科技集团股份有限公司 显示装置
CN113394361A (zh) * 2016-03-11 2021-09-14 三星显示有限公司 显示设备
CN113471240A (zh) * 2021-06-30 2021-10-01 上海天马微电子有限公司 发光模组及其制备方法、显示装置

Families Citing this family (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160085202A (ko) * 2015-01-07 2016-07-15 삼성전자주식회사 디스플레이장치
JP2018105976A (ja) * 2016-12-26 2018-07-05 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
CN109699151B (zh) * 2017-10-20 2020-02-14 华为技术有限公司 膜状散热构件、可折弯显示装置以及终端设备
KR102431312B1 (ko) * 2017-11-30 2022-08-09 엘지디스플레이 주식회사 표시장치
JP7029948B2 (ja) * 2017-12-04 2022-03-04 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
JP2019152772A (ja) * 2018-03-05 2019-09-12 株式会社Joled 半導体装置および表示装置
TWI718387B (zh) 2018-07-02 2021-02-11 欣興電子股份有限公司 發光元件封裝結構及其製造方法
CN108962035B (zh) * 2018-08-02 2020-11-06 京东方科技集团股份有限公司 柔性显示装置
KR102504397B1 (ko) * 2018-08-20 2023-03-02 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 이를 이용한 전자장치 제조방법
CN109192764B (zh) * 2018-09-11 2021-01-26 京东方科技集团股份有限公司 一种柔性显示面板及其制备方法
KR20200048205A (ko) * 2018-10-29 2020-05-08 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 회로 필름 및 이를 포함하는 전자 기기
CN109471277B (zh) * 2018-11-23 2024-02-20 深圳市美视达技术有限公司 一种方便组装的显示器
KR102561819B1 (ko) * 2018-12-13 2023-07-28 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 디스플레이 모듈 및 이를 포함하는 전자 기기
CN109541834B (zh) * 2018-12-29 2021-11-02 厦门天马微电子有限公司 显示面板及显示装置
KR20200098789A (ko) * 2019-02-12 2020-08-21 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
US10733136B1 (en) * 2019-03-01 2020-08-04 Western Digital Technologies, Inc. Vertical surface mount type C USB connector
CN115485755A (zh) * 2019-03-05 2022-12-16 京东方科技集团股份有限公司 一种柔性屏
CN111736380A (zh) * 2019-07-26 2020-10-02 友达光电股份有限公司 显示面板及其制造方法
TWI749442B (zh) * 2020-01-06 2021-12-11 力晶積成電子製造股份有限公司 半導體封裝
GB2606900A (en) * 2020-06-04 2022-11-23 Boe Technology Group Co Ltd Display assembly and display device
CN114387874A (zh) * 2020-10-21 2022-04-22 深圳市万普拉斯科技有限公司 柔性显示面板及移动终端
CN113053244B (zh) * 2021-03-11 2023-04-18 京东方科技集团股份有限公司 一种显示模组及其制作方法、背膜
CN117882508A (zh) * 2022-08-03 2024-04-12 京东方科技集团股份有限公司 显示模组及显示装置

Family Cites Families (75)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5835586A (ja) * 1981-08-27 1983-03-02 シャープ株式会社 エレクトロルミネセンス表示装置
US4836651A (en) * 1987-12-03 1989-06-06 Anderson Richard A Flexible circuit interconnection for a matrix addressed liquid crystal panel
JP2538112Y2 (ja) * 1991-05-21 1997-06-11 シャープ株式会社 実装基板
EP0617308A1 (en) * 1993-03-22 1994-09-28 NCR International, Inc. Liquid crystal display with integrated electronics
US5436744A (en) * 1993-09-03 1995-07-25 Motorola Inc. Flexible liquid crystal display with integrated driver circuit and display electrodes formed on opposite sides of folded substrate
US5434362A (en) * 1994-09-06 1995-07-18 Motorola, Inc. Flexible circuit board assembly and method
TW453449U (en) * 1995-11-16 2001-09-01 Hitachi Ltd LCD display panel with buckling driving multi-layer bendable PCB
US6688528B2 (en) * 1997-07-15 2004-02-10 Silverbrook Research Pty Ltd Compact display assembly
JPH11305254A (ja) * 1998-04-24 1999-11-05 Hitachi Ltd 液晶表示装置
US6307751B1 (en) * 1998-06-01 2001-10-23 Wearlogic, Inc. Flexible circuit assembly
US6262895B1 (en) * 2000-01-13 2001-07-17 John A. Forthun Stackable chip package with flex carrier
US6433414B2 (en) * 2000-01-26 2002-08-13 Casio Computer Co., Ltd. Method of manufacturing flexible wiring board
US6677664B2 (en) * 2000-04-25 2004-01-13 Fujitsu Hitachi Plasma Display Limited Display driver integrated circuit and flexible wiring board using a flat panel display metal chassis
JP2002258766A (ja) * 2001-02-28 2002-09-11 Seiko Epson Corp フレキシブル基板、電気光学装置および電子機器
US6739878B1 (en) * 2002-03-18 2004-05-25 Alfiero Balzano Pressure point contact for flexible cable
US6600222B1 (en) * 2002-07-17 2003-07-29 Intel Corporation Stacked microelectronic packages
JP4357868B2 (ja) * 2003-04-25 2009-11-04 シャープ株式会社 表示装置
US6992376B2 (en) * 2003-07-17 2006-01-31 Intel Corporation Electronic package having a folded package substrate
JP4543772B2 (ja) * 2003-09-19 2010-09-15 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置および電子機器
KR100530749B1 (ko) * 2003-12-09 2005-11-23 삼성테크윈 주식회사 연성회로기판
JP3886513B2 (ja) * 2004-02-02 2007-02-28 松下電器産業株式会社 フィルム基板およびその製造方法
TWI231740B (en) * 2004-05-20 2005-04-21 Au Optronics Corp Display module and locating method of flexible print circuit board thereof
US7154175B2 (en) * 2004-06-21 2006-12-26 Intel Corporation Ground plane for integrated circuit package
JP4534972B2 (ja) * 2005-03-30 2010-09-01 エプソンイメージングデバイス株式会社 電気光学装置、及び電子機器
CA2605209C (en) * 2005-04-19 2013-10-22 Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha Metal base circuit board, light-emitting diode and led light source unit
US7767543B2 (en) * 2005-09-06 2010-08-03 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing a micro-electro-mechanical device with a folded substrate
US7364440B2 (en) * 2006-01-17 2008-04-29 Lifesync Corporation Multi-lead keyhole connector
EP1978792B1 (en) * 2006-01-26 2011-03-09 Panasonic Corporation Substrate structure and electronic device
JP4321537B2 (ja) * 2006-03-23 2009-08-26 エプソンイメージングデバイス株式会社 液晶装置及び液晶装置の製造方法
US7772501B2 (en) * 2006-04-25 2010-08-10 Molex Incorporated Flexible printed circuit board
JP4809783B2 (ja) * 2007-01-26 2011-11-09 株式会社 日立ディスプレイズ タッチパネル付き表示モジュール
JP4109707B1 (ja) * 2007-05-30 2008-07-02 新藤電子工業株式会社 半導体装置およびその製造方法、ならびにディスプレイ装置およびその製造方法
TWI424194B (zh) * 2007-07-20 2014-01-21 Ind Tech Res Inst 電子元件、顯示器及其製作方法
JP4252609B1 (ja) * 2007-12-28 2009-04-08 パナソニック株式会社 携帯端末装置
JP5106341B2 (ja) * 2008-10-02 2012-12-26 株式会社ジャパンディスプレイイースト 表示装置
JP2010192883A (ja) * 2009-01-20 2010-09-02 Sumitomo Bakelite Co Ltd 光電気混載基板および光電気混載基板の製造方法
KR101049824B1 (ko) * 2009-09-30 2011-07-15 삼성에스디아이 주식회사 플라즈마 디스플레이 장치
JP5594459B2 (ja) * 2010-02-02 2014-09-24 Nltテクノロジー株式会社 表示装置
US9300081B2 (en) * 2010-02-02 2016-03-29 Charles Albert Rudisill Interposer connectors with magnetic components
JP2011242415A (ja) * 2010-05-14 2011-12-01 Hitachi Displays Ltd 表示装置
TWI476738B (zh) * 2010-09-07 2015-03-11 Ind Tech Res Inst 軟性顯示面板及其組裝方法
US20120092279A1 (en) * 2010-10-18 2012-04-19 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Touch sensor with force-actuated switched capacitor
JP2012093498A (ja) * 2010-10-26 2012-05-17 Hitachi Displays Ltd 画像表示装置
KR101247680B1 (ko) * 2010-12-06 2013-04-01 엘지디스플레이 주식회사 전기영동표시장치 및 그 제조방법
JP5236767B2 (ja) * 2011-03-29 2013-07-17 株式会社ジャパンディスプレイイースト 液晶表示装置
WO2012147672A1 (ja) * 2011-04-28 2012-11-01 シャープ株式会社 表示モジュール及び表示装置
JP5687570B2 (ja) * 2011-06-10 2015-03-18 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
US8966408B2 (en) * 2011-07-11 2015-02-24 Apple Inc. Removable clip with user interface
JP2013020133A (ja) * 2011-07-12 2013-01-31 Fujitsu Mobile Communications Ltd 液晶表示装置及び電子機器
KR101838736B1 (ko) * 2011-12-20 2018-03-15 삼성전자 주식회사 테이프 배선 기판 및 이를 포함하는 칩 온 필름 패키지
KR101942918B1 (ko) * 2012-05-03 2019-01-28 삼성전자주식회사 칩 온 필름 패키지 및 이를 포함하는 장치 어셈블리
US9419065B2 (en) * 2012-08-07 2016-08-16 Apple Inc. Flexible displays
US9110320B2 (en) * 2012-08-14 2015-08-18 Apple Inc. Display with bent inactive edge regions
US9928762B2 (en) * 2012-09-28 2018-03-27 Apple Inc. Electronic devices with flexible circuit light shields
KR101987382B1 (ko) * 2012-12-21 2019-06-10 엘지디스플레이 주식회사 유연한 표시장치와 이의 제조방법
US9349969B2 (en) * 2013-02-01 2016-05-24 Lg Display Co., Ltd. Electronic devices with flexible display and method for manufacturing the same
JP6161334B2 (ja) * 2013-03-06 2017-07-12 キヤノン株式会社 放射線撮影システム及びコネクタ
KR102046864B1 (ko) * 2013-03-13 2019-11-20 삼성전자주식회사 유연성 디스플레이 장치
KR102042678B1 (ko) * 2013-03-25 2019-11-11 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
KR102081650B1 (ko) 2013-04-10 2020-02-26 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 디스플레이 장치 및 그 제조 방법
KR20140123852A (ko) * 2013-04-15 2014-10-23 삼성디스플레이 주식회사 칩 온 필름 및 이를 포함하는 표시 장치
CN103269563B (zh) * 2013-04-27 2016-03-16 合肥京东方光电科技有限公司 覆晶薄膜柔性电路板及显示装置
KR20150010161A (ko) * 2013-07-18 2015-01-28 삼성디스플레이 주식회사 가요성 인쇄 회로 필름 및 이를 포함하는 표시 장치
KR102089246B1 (ko) * 2013-07-19 2020-03-16 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 디스플레이 장치 및 플렉서블 디스플레이 장치의 제조방법
KR102077525B1 (ko) * 2013-07-30 2020-02-14 엘지디스플레이 주식회사 표시장치 및 그 제조 방법
KR102086644B1 (ko) 2013-12-31 2020-03-09 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블표시장치 및 이의 제조방법
KR102271585B1 (ko) * 2014-02-10 2021-07-01 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN104009044B (zh) * 2014-05-22 2018-11-23 京东方科技集团股份有限公司 一种阵列基板及其制作方法、显示基板、显示装置
KR102263982B1 (ko) * 2014-10-20 2021-06-11 엘지디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
US9490312B2 (en) * 2014-12-22 2016-11-08 Lg Display Co., Ltd. Organic light emitting diode display device with flexible printed circuit film
KR102274576B1 (ko) * 2014-12-31 2021-07-06 엘지디스플레이 주식회사 터치 스크린 일체형 표시 장치
US9933870B2 (en) * 2015-03-17 2018-04-03 Lg Display Co., Ltd. Back plate member for flexible display, display apparatus including the same, and method of manufacturing the same
KR102369089B1 (ko) * 2015-04-17 2022-03-02 삼성디스플레이 주식회사 가요성 표시 장치
CN104901040A (zh) * 2015-04-23 2015-09-09 合肥京东方光电科技有限公司 电路板连接结构以及显示装置
CN204884440U (zh) * 2015-08-27 2015-12-16 京东方科技集团股份有限公司 柔性显示面板和柔性显示装置

Cited By (65)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10306766B2 (en) 2015-08-27 2019-05-28 Boe Technology Group Co., Ltd. Flexible display panel and method of manufacturing the same, and flexible display apparatus
WO2017031893A1 (zh) * 2015-08-27 2017-03-02 京东方科技集团股份有限公司 柔性显示面板及其制造方法和柔性显示装置
US9655244B1 (en) 2015-11-20 2017-05-16 Industrial Technology Research Institute Flexible electronic device and method for manufacturing the same
US10173407B2 (en) 2015-11-20 2019-01-08 Industrial Technology Research Institute Device for removing and adhering substrate and method for using the device
CN105388797A (zh) * 2015-12-24 2016-03-09 信利(惠州)智能显示有限公司 一种异方性导电膜邦定装置及方法
CN113394361B (zh) * 2016-03-11 2024-04-30 三星显示有限公司 显示设备
CN113394361A (zh) * 2016-03-11 2021-09-14 三星显示有限公司 显示设备
JP7001367B2 (ja) 2016-06-03 2022-01-19 三星ディスプレイ株式會社 表示装置
JP2017219844A (ja) * 2016-06-03 2017-12-14 三星ディスプレイ株式會社Samsung Display Co.,Ltd. 表示装置
US11024828B2 (en) 2016-06-03 2021-06-01 Samsung Display Co., Ltd. Flexible display device
CN105870159A (zh) * 2016-06-07 2016-08-17 京东方科技集团股份有限公司 一种有机发光二极管显示面板、显示装置及制作方法
CN107799929B (zh) * 2016-08-30 2021-02-05 三星显示有限公司 显示装置及其制造方法
CN107799929A (zh) * 2016-08-30 2018-03-13 三星显示有限公司 显示装置及其制造方法
CN106601777B (zh) * 2016-12-28 2019-07-12 武汉华星光电技术有限公司 双面显示装置
CN106601777A (zh) * 2016-12-28 2017-04-26 武汉华星光电技术有限公司 双面显示装置
US10608194B2 (en) 2017-01-09 2020-03-31 Kunshan New Flat Panel Display Technology Center Co., Ltd. Flexible display
WO2018127173A1 (zh) * 2017-01-09 2018-07-12 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 柔性显示器
EP3352223A1 (en) * 2017-01-24 2018-07-25 Beijing Xiaomi Mobile Software Co., Ltd. Electronic device, display device and method for manufacturing a display device
WO2018161371A1 (zh) * 2017-03-06 2018-09-13 武汉华星光电技术有限公司 一种可折叠面板及其制作方法
US10290239B2 (en) 2017-03-06 2019-05-14 Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd Foldable panel and method of manufacturing thereof
CN106898264B (zh) * 2017-03-06 2019-10-22 武汉华星光电技术有限公司 一种可折叠面板及其制作方法
CN106898264A (zh) * 2017-03-06 2017-06-27 武汉华星光电技术有限公司 一种可折叠面板及其制作方法
US11233208B2 (en) 2017-03-14 2022-01-25 Kunshan New Flat Panel Display Technology Center Co., Ltd. Flexible display screen with groove to accommodate a chip
CN108573656A (zh) * 2017-03-14 2018-09-25 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 一种柔性显示屏以及柔性显示装置
CN106847871B (zh) * 2017-03-22 2020-06-16 武汉华星光电技术有限公司 Oled显示面板及其显示装置
CN106653777A (zh) * 2017-03-22 2017-05-10 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板及其制备方法
CN106847871A (zh) * 2017-03-22 2017-06-13 武汉华星光电技术有限公司 Oled显示面板及其显示装置
US11011713B2 (en) 2017-05-17 2021-05-18 Boe Technology Group Co., Ltd. Display module and electronic apparatus
WO2018209985A1 (zh) * 2017-05-17 2018-11-22 京东方科技集团股份有限公司 显示模组和电子设备
WO2018214245A1 (zh) * 2017-05-26 2018-11-29 惠科股份有限公司 一种散热结构及显示装置
US11239450B2 (en) 2017-06-21 2022-02-01 Boe Technology Group Co., Ltd. Display panel, method for manufacturing the same and method for controlling the same
CN107123617A (zh) * 2017-06-21 2017-09-01 京东方科技集团股份有限公司 显示面板及其制造方法和控制方法
CN107123617B (zh) * 2017-06-21 2020-02-11 京东方科技集团股份有限公司 显示面板及其制造方法和控制方法
WO2018233347A1 (zh) * 2017-06-21 2018-12-27 京东方科技集团股份有限公司 显示面板及其制造方法和控制方法
CN107566567A (zh) * 2017-08-31 2018-01-09 北京小米移动软件有限公司 显示面板及其制作方法和电子设备
CN110785800A (zh) * 2017-11-30 2020-02-11 深圳市柔宇科技有限公司 柔性显示装置、柔性显示装置的制造方法和电子装置
WO2019104657A1 (zh) * 2017-11-30 2019-06-06 深圳市柔宇科技有限公司 柔性显示装置、柔性显示装置的制造方法和电子装置
CN107863001B (zh) * 2017-12-08 2020-02-07 昆山维信诺科技有限公司 柔性屏及柔性显示装置
CN107863001A (zh) * 2017-12-08 2018-03-30 昆山维信诺科技有限公司 柔性屏及柔性显示装置
CN108156288A (zh) * 2018-01-02 2018-06-12 京东方科技集团股份有限公司 一种显示模组及其制备方法
CN111788516A (zh) * 2018-03-16 2020-10-16 深圳市柔宇科技股份有限公司 Cof载带及其加工方法、cof载带加工设备
US10996779B2 (en) 2018-05-25 2021-05-04 Chengdu Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. Display substrate, display panel, touch display device and method for fabricating the same
CN108762562A (zh) * 2018-05-25 2018-11-06 京东方科技集团股份有限公司 一种显示基板、显示面板、触控显示装置及其制作方法
CN109523949A (zh) * 2018-11-15 2019-03-26 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板
WO2020103241A1 (zh) * 2018-11-22 2020-05-28 武汉华星光电技术有限公司 一种oled显示器
WO2020107774A1 (zh) * 2018-11-28 2020-06-04 武汉华星光电技术有限公司 显示面板及其制备方法
CN109493748A (zh) * 2019-01-04 2019-03-19 京东方科技集团股份有限公司 显示模组、显示装置及显示模组的制作方法
CN109493748B (zh) * 2019-01-04 2021-01-22 京东方科技集团股份有限公司 显示模组、显示装置及显示模组的制作方法
CN111837171A (zh) * 2019-02-20 2020-10-27 京东方科技集团股份有限公司 显示装置及其制备方法
CN111837171B (zh) * 2019-02-20 2022-07-01 京东方科技集团股份有限公司 显示装置及其制备方法
CN109979978B (zh) * 2019-03-28 2020-10-20 云谷(固安)科技有限公司 显示装置、显示面板和电路板
CN109979978A (zh) * 2019-03-28 2019-07-05 云谷(固安)科技有限公司 显示装置、显示面板和电路板
WO2021007998A1 (zh) * 2019-07-15 2021-01-21 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板、显示模组及显示装置
CN110379322A (zh) * 2019-07-15 2019-10-25 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板、显示模组及显示装置
WO2021031389A1 (zh) * 2019-08-20 2021-02-25 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 柔性微发光二极管显示面板及微发光二极管显示装置
WO2021081952A1 (zh) * 2019-10-31 2021-05-06 京东方科技集团股份有限公司 显示装置
US11997794B2 (en) 2019-10-31 2024-05-28 Chengdu Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. Display device
CN110942723A (zh) * 2019-11-29 2020-03-31 武汉华星光电技术有限公司 显示装置及其制作方法
CN111402736A (zh) * 2020-03-26 2020-07-10 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示装置
CN111402736B (zh) * 2020-03-26 2022-03-08 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示装置
CN111583883A (zh) * 2020-05-29 2020-08-25 上海中航光电子有限公司 一种集成驱动板、显示装置及制作方法
CN111583883B (zh) * 2020-05-29 2022-03-15 上海中航光电子有限公司 一种集成驱动板、显示装置及制作方法
CN112331802A (zh) * 2020-11-03 2021-02-05 京东方科技集团股份有限公司 柔性显示面板及显示装置
CN112634763A (zh) * 2021-01-05 2021-04-09 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示装置及终端设备
CN113471240A (zh) * 2021-06-30 2021-10-01 上海天马微电子有限公司 发光模组及其制备方法、显示装置

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