KR102271585B1

KR102271585B1 - 표시 장치

Info

Publication number: KR102271585B1
Application number: KR1020140015106A
Authority: KR
Inventors: 이희권
Original assignee: 삼성디스플레이 주식회사
Priority date: 2014-02-10
Filing date: 2014-02-10
Publication date: 2021-07-01
Also published as: US20150230331A1; CN104835804B; CN104835804A; KR20150094841A; US9877382B2

Abstract

본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는 정전기 강건 설계를 위한 것이며, 표시 패널, 상기 표시 패널과 연결되는 칩 온 필름(Chip On Film, COF), 상기 칩 온 필름과 연결되는 연성 인쇄 회로 기판(Flexible Printed Circuit Board, FPCB), 및 상기 표시 패널의 일면 위에 위치하며 도전 영역을 포함하는 보호 시트를 포함하고, 상기 연성 인쇄 회로 기판은 복수의 도전층, 및 상기 복수의 도전층 사이를 절연하거나 상기 연성 인쇄 회로 기판의 양면에 위치하는 절연층을 포함하며, 상기 연성 인쇄 회로 기판의 일면에 위치하는 상기 절연층이 일부 제거되어 상기 도전층을 노출하는 개구 영역과 상기 도전 영역의 적어도 일부가 서로 맞닿는다.

Description

표시 장치{DISPLAY DEVICE}

본 발명은 표시 장치에 관한 것이다.

표시 장치는 액정 표시 장치(LCD), 유기 발광 표시 장치(OLED) 등을 포함하며, 특히 유기 발광 표시 장치는 화소 영역과 비화소 영역을 제공하는 표시 기판, 밀봉(encapsulation)을 위해 표시 기판과 대향되도록 배치되며 에폭시와 같은 밀봉제(sealant)에 의해 기판에 합착되는 밀봉 기판을 포함한다. 표시 기판의 화소 영역에는 스캔 라인(scan line)(또는 게이트 라인)과 데이터 라인(data line) 사이에 매트릭스 방식으로 연결되어 화소를 구성하는 복수개의 발광 소자가 형성되고, 비화소 영역에는 화소 영역의 스캔 라인 및 데이터 라인으로부터 연장되어 있으며 패드를 통해 외부로부터 제공된 신호를 처리하여 스캔 라인 및 데이터 라인으로 공급하는 스캔 구동부 및 데이터 구동부가 형성된다. 스캔 구동부 및 데이터 구동부는 외부로부터 제공되는 신호를 처리하여 스캔 신호 및 데이터 신호를 생성하는 구동 회로를 포함하며, 발광 소자의 제조 과정에서 형성되거나, 별도의 집적 회로 칩으로 제작되어 표시 기판에 실장 된다.

한편, 표시 장치에 인입되는 정전기에 의한 파손을 방지하기 위해 패널 상에 정전기 방지용 회로를 설치할 수 있다.

그러나 최근에는 웨어러블 표시 장치 등과 같이 표시 장치의 소형화에 따라 신호 배선과 정전기 방지용 회로 사이의 거리 간격이 매우 협소하여 정전기 방지용 회로에 인입된 정전기가 신호 배선에까지 데미지(damage)를 입히는 문제점이 발생한다.

그로 인해 표시 패널 전반의 구동에 불량이 발생하게 되는바, 정전기로 인한 표시 패널의 오동작 및 파손을 방지하고, 정전기 방지용 회로의 터짐성 데미지 현상으로부터 회로를 보호하기 위한 표시 패널의 정전기 강건 설계에 대한 연구가 필요하다.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 표시 장치에 인입되는 정전기를 안전하게 방출할 수 있는 정전기 강건 설계를 제공하는 것이다.

상기와 같은 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는 표시 패널, 상기 표시 패널과 연결되는 칩 온 필름(Chip On Film, COF), 상기 칩 온 필름과 연결되는 연성 인쇄 회로 기판(Flexible Printed Circuit Board, FPCB), 및 상기 표시 패널의 일면 위에 위치하며 도전 영역을 포함하는 보호 시트를 포함하고, 상기 연성 인쇄 회로 기판은 복수의 도전층, 및 상기 복수의 도전층 사이를 절연하거나 상기 연성 인쇄 회로 기판의 양면에 위치하는 절연층을 포함하며, 상기 연성 인쇄 회로 기판의 일면에 위치하는 상기 절연층이 일부 제거되어 상기 도전층을 노출하는 개구 영역과 상기 도전 영역의 적어도 일부가 서로 맞닿는다.

상기 보호 시트는 절연성을 가지는 쿠션 시트일 수 있다.

상기 도전 영역은 상기 쿠션 시트 일면에 위치할 수 있다.

상기 연성 인쇄 회로 기판의 양면에 위치하는 상기 절연층은 폴리이미드 필름일 수 있다.

상기 절연층은 복수의 비아 홀(Via Hole)을 포함할 수 있다.

상기 연성 인쇄 회로 기판은, 상기 칩 온 필름과 중첩하는 돌출부, 및 상기 돌출부와 연결되며 회로 소자를 실장하는 몸체부를 포함하고, 상기 돌출부에 상기 개구 영역이 위치할 수 있다.

상기 칩 온 필름 위에 위치하는 구동 회로를 더 포함하며, 복수의 상기 돌출부 사이에 상기 구동 회로가 위치할 수 있다.

상기 도전 영역을 포함하는 보호 시트의 일단은 상기 표시 패널의 일단 보다 돌출될 수 있다.

상기 개구 영역은 상기 연성 인쇄 회로 기판의 양면에 위치할 수 있다.

상기 개구 영역은 상기 연성 인쇄 회로 기판의 모서리에 위치할 수 있다.

상기 도전층의 저항은 상기 도전 영역의 저항보다 클 수 있다.

상기 도전 영역은 패브릭 및 금속 페이스트를 포함할 수 있다.

상기 도전층은 구리(Cu), 니켈(Ni), 금(Au) 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.

상기 개구 영역으로 인입된 정전기는 상기 몸체부에 위치하는 접지 배선으로 유도될 수 있다.

상기 표시 장치는 상기 표시 패널을 실장하는 샤시를 더 포함하며, 상기 개구 영역으로 인입된 정전기는 상기 샤시로 유도될 수 있다.

이상과 같은 표시 장치를 통해, 정전기 인입에 의한 패널 또는 구동 회로의 파손 및 오동작을 방지하고, 안정적으로 정전기가 인입 및 방출되는 경로를 제공하는 정전기 강건 설계를 할 수 있다. 특히, 웨어러블 표시 장치 등과 같은 공간 확보가 용이하지 않은 소형 표시 장치에 정전기 강건 설계가 가능한 이점이 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치를 펼친 평면도이다.
도 2는 도 1의 II-II선에 따라 자른 단면도이다.
도 3은 도 1의 표시 장치를 접은 단면도 및 일부 확대도이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치를 펼친 평면도이다.
도 5는 도 4의 V-V선에 따라 자른 단면도이다.
도 6은 도 4의 표시 장치를 접은 단면도이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치를 펼친 평면도이다.
도 8은 도 7의 실시예에 따른 연성 인쇄 회로 기판의 일부 확대도이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 하나의 화소에 대한 등가 회로도이다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치를 나타내는 배치도이다.
도 11은 도 10의 XI-XI을 따라 자른 단면도이다.
도 12는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다.

이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시 예들에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시 예들에 한정되지 않는다.

본 발명의 실시 예를 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 붙이도록 한다.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 소자를 사이에 두고 "전기적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다. 또한 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.

또한 이하 설명에서는 칩 온 필름(Chip On Film, COF)을 예로 들어 설명하며, 칩 온 필름이 쓰이는 경우에 대해 대신하여 TCP(Tape Carrier Package)를 사용하는 것이 가능하다.

칩 온 필름이나 TCP는 모두 구부릴 수 있는 형태로 연성을 가지며 판상의 기본 물질 상에 회로가 실장되어 있다는 면에서 공통점을 가진다. 칩 온 필름은 투명한 재질의 필름이나 TCP는 불투명한 재질로 형성되어 있다는 점 등이 상이하나, 표시 패널이나 인쇄 회로 기판을 연결하는 재료로서 둘 다 사용이 가능하다. 따라서 이하 칩 온 필름이 사용될 경우 TCP의 사용도 가능함을 의미한다.

우선, 도 1 내지 도 3을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치를 살펴본다. 도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치를 펼친 평면도이고, 도 2는 도 1의 II-II선에 따라 자른 단면도이고, 도 3은 도 1의 표시 장치를 조립에 따라 벤딩(bending)한 단면도 및 일부 확대도이다. 즉, 도 1은 칩 온 필름 및 연성 인쇄 회로 기판(Flexible Printed Circuit Board, FPCB)이 벤딩되어 표시 패널의 배면에 부착되기 전의 표시 장치이다.

도 1에 도시한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는 표시층(200) 및 하부 기판(100)을 포함하는 표시 패널, 하부 기판(100) 일단에 연결되어 있는 칩 온 필름(500), 칩 온 필름(500)에 연결되어 있는 가요성 인쇄 회로 기판(Flexible Printed Circuit Board, FPCB)(600), 표시 패널의 배면에 위치하는 보호 시트(700)를 포함한다.

표시 패널은 평면 구조로 볼 때 영상이 표시되는 표시 영역(display area, DA)과 표시 영역의 주변에 위치하는 주변 영역(peripheral area, PA)을 포함한다.

표시 영역(DA)에는 복수의 화소가 배치되어 있다. 각 화소는 후술하는 박막 트랜지스터(thin film transistor, TFT), 축전기(capacitor)를 포함하고, 전기 광학 활성층을 포함한다.

또한 표시 영역(DA)에는 구동 신호를 전달하는 복수의 표시 신호선(SL)이 또한 위치하고, 표시 신호선(SL)은 게이트 신호를 전달하는 게이트선 및 데이터 신호를 전달하는 데이터선을 포함한다. 표시 신호선(SL)은 주변 영역(PA)으로 연장되어 하부 기판(100) 위에 패드부(도시되지 않음)를 형성할 수 있다.

표시층(200)은 복수의 화소 및 화소와 연결되어 신호를 전달하는 복수의 표시 신호선을 포함하고, 이들은 하부 기판(100) 위에 형성되어 있다. 이에 대해서는 이하에서 도 9 내지 도 11을 참조하여 보다 상세하게 설명한다.

하부 기판(100) 및 표시층(200)을 포함하는 표시 패널은 플렉서블(가요성) 기판일 수 있다.

또한, 하부 기판(100) 및 표시층(200)을 포함하는 표시 패널의 일면에는 윈도우(400)가 배치될 수 있으며, 이와 같이 배치된 윈도우(400)는 외부 충격으로부터 표시층(200)을 보호한다.

윈도우(400)는 별도의 접착층(일례로써, OCA)을 사용하여 표시층(200)과 결합될 수 있으나, 이에 제한되지 않고 어떠한 결합 부재 및 수단에 의한 결합도 가능하다.

또한 본 명세서는 도시하지 않았으나 윈도우(400)와 표시층(200) 사이에 위치하는 터치 패널(미도시) 등을 더 포함할 수 있다. 터치 패널은 사용자의 접촉 등을 감지 및 출력한다.

칩 온 필름(500)은 하부 기판(100)의 일단에 전기적으로 연결되며, 칩 온 필름(500) 상에는 표시층(200)의 화소에 전기적 신호를 인가하기 위한 신호 배선들이 위치한다. 즉, 칩 온 필름(500) 상에 신호 배선이 형성되어 있어 구동 회로(510)를 통한 전기적 신호의 공급이 가능하다.

칩 온 필름(500)은 도 3에 도시된 바와 같이 구부릴 수 있는 형태의 연성 재료(필름이나 테이프)를 사용하므로 다양하게 벤딩(bending)할 수 있다.

칩 온 필름(500)을 표시층과 같은 평면에 그대로 배치시킬 경우, 표시 장치의 부피가 늘어나는 문제점이 있다. 따라서 칩 온 필름(500)의 구부릴 수 있는 성질을 이용하여 칩 온 필름(500)을 표시층(200)의 바깥쪽 외곽을 따라 ㄷ자 형으로 구부린 다음 이와 연결된 인쇄 회로 기판(600)을 표시 패널의 배면에 위치시킨다. 즉, 표시 장치를 조립하는 과정에서 인쇄 회로 기판을 표시 패널의 배면 쪽에 밀착되어 배치하게 된다. 이는 도 3을 참조한다.

칩 온 필름(500) 위에는 구동 회로(510)가 위치하며, 구동 회로(510)는 데이터선에 데이터 전압을 인가하는 데이터 구동부, 게이트선에 게이트 온 전압을 인가하는 게이트 구동부, 데이터 구동부 및 게이트 구동부의 동작을 제어하는 신호 제어부 등을 포함할 수 있다.

연성 인쇄 회로 기판(600)은 칩 온 필름(500)의 타단과 연결되며 일례로써 이방성 도전 필름(Anisotropic Conductive Film, ACF) 등을 통해 전기적, 물리적으로 연결될 수 있다. 이때 칩 온 필름(500)의 일단은 하부 기판(100)과 연결된다.

연성 인쇄 회로 기판(600)을 통해 칩 온 필름(500)의 구동 회로(510)로 제어 신호 및 데이터 신호가 제공되면, 구동 회로(510)는 스캔 신호 및 데이터 신호를 생성하고, 구동 회로(510)는 생성된 신호를 스캔 라인 및 데이터 라인을 통해 표시층(200)의 발광 소자로 전달한다.

따라서 표시층(200)과 연성 인쇄 회로 기판(600)을 전기적으로 연결하기 위해, 칩 온 필름(500)의 일측은 하부 기판(100) 또는 표시층(200)에 부착시키고, 다른 일측은 연성 인쇄 회로 기판(600)에 부착시킨다. 이때 하부 기판(100)에 칩 온 필름(500)이 부착되는 부분은 화상이 나타나는 영역이 아닌 주변 영역(PA)임을 전술하였다.

한편, 연성 인쇄 회로 기판(600)은 개구 영역(615), 몸체부(640) 및 커넥터부(650a)를 포함한다.

개구 영역(615)은 연성 인쇄 회로 기판(600)의 일부가 오픈된 영역이며, 오픈된 영역이라 함은 연성 인쇄 회로 기판(600)을 덮는 절연층 일부가 제거됨을 의미한다. 이는 도 3을 참조하여 이하에서 구체적으로 설명한다.

도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 연성 인쇄 회로 기판(600)은 복수의 절연층(611, 612, 613, 614) 및 도전층(621, 622, 623)을 포함한다. 구체적으로 3개의 도전층(621, 622, 623)을 포함하고, 도전층(621, 622, 623) 사이를 절연시키기 위한 2개의 절연층(612, 613) 및 연성 인쇄 회로 기판(600)의 양면에 위치하는 2개의 절연층(611, 614)을 포함할 수 있다. 일례로써, 연성 인쇄 회로 기판(600)의 양면에 위치하는 2개의 절연층(611, 614)은 폴리이미드 필름일 수 있다.

본 명세서는 3개의 도전층을 포함하는 연성 인쇄 회로 기판(600)에 대해 설명하였으나 이에 제한되지 않고, 복수의 도전층과 이를 절연하는 절연층을 포함하는 어떠한 연성 인쇄 회로 기판도 가능하다.

한편, 연성 인쇄 회로 기판(600)의 일면(최외곽면)에 위치하는 소정의 절연층(611)은 칩 온 필름(500)의 벤딩을 통해 보호 시트(700)의 일면과 접촉한다. 이때 보호 시트(700)의 타면은 하부 기판(100)과 접촉하고 있다.

연성 인쇄 회로 기판(600)의 일면에 위치하며 보호 시트(700)와 마주하는 절연층(611)은 절연층(611)의 일부 제거를 통해 도전층(621)의 일부를 노출시킨다. 이때, 절연층(611)의 일부가 제거된 영역을 개구 영역(615)으로 지칭한다.

개구 영역(615)은 도 3에 도시된 바와 같이 후술할 도전 영역(710)과 중첩한다. 따라서 표시 장치의 일 모서리에 인접하게 위치하는 도전 영역(710)으로 정전기가 유입되는 경우, 도전 영역(710)으로 인입된 정전기는 개구 영역(615)을 통해 도전층(621)으로 인입될 수 있다. 이와 같이 인입된 정전기는 배선 및 커넥터 등을 통해 이와 연결된 접지 영역 또는 하우징 등으로 방출될 수 있다.

한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 절연층(612, 613)은 비아 홀(650)을 포함할 수 있다. 도 3에 도시된 바와 같이 제1 도전층(621)과 제2 도전층(622) 사이에 위치하는 절연층(612)은 비아 홀(650)을 포함할 수 있으며, 이를 통해 정전기가 이동할 수 있다.

구체적으로, 도전 영역(710) 및 개구 영역(615)을 통해 인입된 정전기는 제1 도전층(621)을 통해 이동하는데, 이동 경로 상에 비아 홀(650)이 위치하는 경우 정전기는 이를 통해 제2 도전층(622)으로 이동할 수 있다. 따라서, 제1 도전층(621)으로 인입된 정전기가 다른 도전층으로 분산되어 정전기 방출이 보다 용이할 수 있다.

본 명세서는 제1 도전층(621)과 제2 도전층(622) 사이에 위치하는 비아 홀(650)만을 설명하였으나, 이에 제한되지 않고 제2 도전층(622)과 제3 도전층(623) 사이에 위치하는 비아 홀(650)을 더 포함할 수도 있다.

이러한 실시예에 따르면 제1 도전층(621)으로 유입된 정전기는 제1 도전층(621) 뿐만 아니라 제2 도전층(622) 및 제3 도전층(623)으로 이동하여 방출되는 것이 가능한바, 표시 장치 내의 정전기 강건 설계가 보다 효과적일 수 있다.

한편, 도전층(621, 622, 623)은 구리(Cu), 니켈(Ni) 및 금(Au)와 같은 금속을 적어도 하나 이상 포함할 수 있으며, 도전층(621, 622, 623)의 저항은 약 0.2 내지 0.3Ω일 수 있다. 도전층(621, 622, 623)의 저항은 후술할 도전 영역(710)의 저항보다 작을 수 있으며, 이에 따라 도전층으로 인입된 정전기의 이동이 용이할 수 있다.

몸체부(640)에는 각종 회로 소자가 배치되어 있을 수 있으며, 특히 개구 영역(615)을 포함하며 접지 배선 등과 연결되는 배선 이외에도 일반적인 신호 배선 등이 배치될 수 있다.

또한 커넥터부(650a)는 별도의 접지 전극 또는 외부 소자가 연결될 수 있으며, 일례로써 몸체부(640)에서 연장된 소정의 배선이 연장될 수 있다.

보호 시트(700)는 하부 기판(100), 즉 표시 패널의 배면에 위치하며 도 3에 도시된 바와 같이 하부 기판(100) 또는 표시층(200)의 일단보다 더 돌출되어 있을 수 있다. 즉, 표시 장치의 일 모서리에 보다 가깝게 위치할 수 있다. 표시 장치로 인입되는 정전기는 주로 장치의 모서리 등에서 인입되기 때문이다.

보호 시트(700)는 하부 기판(100) 전면에 면형으로 형성되며, 절연성을 가지는 영역과 도전성을 가지는 영역(710)으로 구분될 수 있다.

절연성을 가지는 영역은 일종의 쿠션 시트로서 외부로부터 가해지는 충격으로부터 표시 장치를 보호한다.

도전 영역(710)은 표시 장치로 유입된 정전기의 이동이 가능한 영역으로서, 일례로써 패브릭과 금속 페이스트를 포함하는 재질일 수 있다. 이와 같은 재질의 도전 영역은 약 0.6 내지 0.8Ω의 저항 값을 가질 수 있다. 즉, 도전 영역(710)은 전술한 도전층(621, 622, 623) 보다 큰 저항을 가질 수 있다.

이와 같이 정전기가 이동하는 통로에 해당하는 도전 영역(710) 및 도전층(621, 622, 623)의 저항 값이 상이한 경우, 이동하는 정전기의 이동 시간 등을 지연시킬 수 있으며, 빠른 이동에 따른 배선 손상 등을 방지하는 이점이 있다.

도전 영역(710)은 보호 시트(700)의 일부 영역, 특히 모서리에 위치한다. 이는 전술한 바와 같이 표시 장치로 인입되는 정전기는 주로 장치의 모서리 등에서 인입되기 때문이다.

도전 영역(710)은 보호 시트(700)와 일체를 이루면서 보호 시트(700)의 일부가 도전성을 가지도록 하거나, 절연성의 보호 시트(700) 위에 별개의 도전 영역(710)(도 5 참조)을 형성하도록 할 수 있다. 별도의 도전 영역(710)을 형성하는 경우, 일례로써 도전 테이프(tape)를 사용할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.

도전 영역(710)은 칩 온 필름(500)과 연성 인쇄 회로 기판(600)의 벤딩에 따라 연성 인쇄 회로 기판(600)과 보호 시트(700)가 맞닿는 영역에 형성될 수 있다. 이에 따라 도전 영역(710)과 연성 인쇄 회로 기판(600)은 적어도 일부가 맞닿으며, 완전히 중첩되는 실시예도 가능하다.

한편, 칩 온 필름(500)과 연성 인쇄 회로 기판(600)을 벤딩하여 조립하는 경우, 하부 기판(100)을 전면적으로 커버하고 있는 보호 시트(700)는 일부가 노출되게 된다. 즉, 칩 온 필름(500)과 연성 인쇄 회로 기판(600)은 보호 시트(700)의 대부분을 커버하고 일부만이 노출되게 한다. 이때 노출되는 영역은 도전 영역(710)일 수 있으며, 도전 영역(710)은 노출된 영역 및 연성 인쇄 회로 기판(600)과 중첩하는 일부 영역까지 연장될 수 있다. 따라서 도전 영역(710)은 이러한 기능을 수행하는 어떠한 형상도 가능하다.

이상과 같은 표시 장치는 특히 웨어러블(wearable) 표시 장치와 같은 소형 장치 일 수 있으며, 그럼에도 불구하고 정전기의 인입을 유도하는 도전 영역(710) 및 개구 영역(615)의 구비가 가능하여 이를 통해 인입된 정전기의 안정적인 방출을 가능하게 한다. 따라서 표시 패널 또는 구동 회로 등의 손상 없이 정전기에 강한 표시 장치를 제공하는 것이 가능하다.

이하에서는 도 4 내지 도 6을 참고하여 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치를 살펴본다. 도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치를 펼친 평면도이고, 도 5는 도 4의 V-V선에 따라 자른 단면도이고, 도 6은 도 4의 표시 장치를 접은 단면도이다. 이하에서는 전술한 실시예와 동일 유사한 구성 요소에 대한 설명을 생략할 수 있다.

본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치는 표시층(200) 및 하부 기판(100)을 포함하는 표시 패널, 하부 기판(100) 일단에 연결되어 있는 칩 온 필름(500), 칩 온 필름(500)에 연결되어 있는 가요성 인쇄 회로 기판(Flexible Printed Circuit Board, FPCB)(600), 표시 패널의 배면에 위치하는 보호 시트(700)를 포함한다.

본 발명의 다른 실시예에 따른 하부 기판(100), 표시층(200) 및 칩 온 필름(500)은 전술한 실시예와 동일 유사하다.

한편, 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치는 돌출부(670)를 포함하는 연성 인쇄 회로 기판(600)을 포함한다.

본 발명의 일 실시예에 따른 연성 인쇄 회로 기판(600)은 커넥터부(650a)를 제외하고 평면상으로 사각형일 수 있으나, 다른 실시예에 따른 연성 인쇄 회로 기판(600)은 모서리 일단에서 연장되어 칩 온 필름(500) 쪽으로 돌출된 영역(670)을 더 포함할 수 있다.

돌출부(670)는 다양한 형상으로 형성될 수 있으며, 일례로써 도 4와 같이 사각형의 돌출부가 일 모서리의 양 끝에 위치하는 실시예를 도시하였다. 이와 같은 연성 인쇄 회로 기판(600)은 오목한 영역의 길이가 볼록한 영역(본 발명의 돌출부)의 길이보다 긴 요철 형상을 가질 수 있으며, 오목한 영역에 대해서는 칩 온 필름(500) 위에 위치하는 구동 회로(510)가 배치될 수 있다. 즉, 복수의 돌출부(670) 사이에 구동 회로(510)가 배치될 수 있다.

본 발명의 다른 실시예에 따른 개구 영역(615)은 돌출부(670)에 위치할 수 있다. 개구 영역(615)은 연성 인쇄 회로 기판(600)의 일부가 오픈된 영역이며, 오픈된 영역이라 함은 연성 인쇄 회로 기판(600)을 덮는 절연층 일부가 제거됨을 의미한다.

이는 전술한 바와 같이 연성 인쇄 회로 기판(600)의 일면에 위치하며 보호 시트(700)와 마주하는 절연층(611)의 일부가 제거를 통해 도전층(621)의 일부를 노출시킨 것을 나타낸다. 이때, 절연층(611)의 일부가 제거된 영역을 개구 영역(615)으로 지칭하며, 본 발명의 기본 실시예와 비교하여 배치되는 위치의 차이가 있다.

정전기는 모서리 등과 같은 영역을 통해 인입되는 것이 용이한바, 표시 장치의 일 모서리를 향하여 돌출된 돌출부(670)에 위치하는 개구 영역(615)은 정전기의 유입을 보다 용이하도록 도울 수 있다.

본 실시예에 따른 개구 영역(615)은 후술할 도전 영역(710)과 중첩한다. 따라서 표시 장치의 일 모서리에 인접하게 위치하는 도전 영역(710)으로 정전기가 유입되는 경우, 도전 영역(710)으로 인입된 정전기는 개구 영역(615)을 통해 도전층(621)으로 인입될 수 있다. 이와 같이 인입된 정전기는 배선 및 커넥터 등을 통해 이와 연결된 접지 영역 또는 하우징 등으로 방출된다.

한편, 절연층(612, 613)은 비아 홀(650)을 포함할 수 있다. 인접한 도전층 사이에 위치하는 절연층(612, 613)은 복수의 비아 홀(650)을 포함할 수 있으며, 이를 통해 정전기가 이동할 수 있다.

따라서, 제1 도전층(621)으로 유입된 정전기는 제1 도전층(621) 뿐만 아니라 제2 도전층(622) 및 제3 도전층(623)으로 이동하여 방출되는 것이 가능한바, 표시 장치 내의 정전기 강건 설계가 보다 효과적일 수 있다.

또한, 도 5를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 보호 시트(700)는 도 2에서 도시한 실시예와 달리 보호 시트(700)의 일면 상에 위치하는 도전 영역(710)을 포함한다.

도전 영역(710)은 일례로써 테이프와 같은 부재일 수 있으며, 도전성을 가지는 테이프를 쿠션 시트와 같은 기능을 가지는 보호 시트(700) 상에 부착시킬 수 있다. 이때 도전 테이프가 부착되는 위치 및 크기 등은 전술한 실시예와 같거나 다를 수 있다.

이상과 같은 표시 장치는 장치의 소형화에도 불구하고 정전기의 인입을 유도하는 도전 영역(710) 및 돌출부(670)를 통해 정전기의 인입이 보다 용이한 개구 영역(615)의 구비가 가능하다. 따라서 이를 통해 인입된 정전기는 표시 패널 또는 구동 회로 등의 손상 없이 정전기에 강한 표시 장치를 제공할 수 있는 이점이 있다.

이하에서는 도 7 내지 도 8을 참조하여 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치를 살펴본다. 도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치를 펼친 평면도이고, 도 8은 도 7의 실시예에 따른 연성 인쇄 회로 기판의 일부 확대도이다. 본 발명의 다른 실시예에 대해 전술한 실시예와 동일 유사한 구성 요소에 대한 설명은 생략할 수 있다.

본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치는 복수의 개구 영역(615)을 포함하는 연성 인쇄 회로 기판(600)을 포함한다.

도 8을 참조하면, 본 실시예에 따른 연성 인쇄 회로 기판(600)은 일면에 위치하는 절연층(611) 뿐만 아니라 타면에 위치하는 절연층(614)도 일부 제거된다.

본 발명의 일 실시예와 비교하면, 일 실시예는 보호 시트(700)와 접하는 연성 인쇄 회로 기판(600)의 일면에 대해서만 개구 영역(615)을 포함하였으나, 도 8에 도시된 실시예는 연성 인쇄 회로 기판(600)의 일면 및 타면 둘 다에 위치하는 개구 영역(615,616)을 포함한다.

이에 따르면 표시 장치 내로 인입되는 정전기는 도전 영역(710) 및 개구 영역(615)을 통해 제1 도전층(621)으로 인입하는 경우와, 타면에 위치하는 개구 영역(616)을 통해 제3 도전층(623)으로 인입되는 경우로 나뉠 수 있다. 다만, 전술할 바와 같이 도전층(621, 622, 623) 내부는 비아 홀(650)을 통해 상호 연결 가능한바, 소정의 도전층으로 인입된 정전기는 해당 도전층에 국한되지 않고 복수의 도전층으로 분산되어 이동 및 방출될 수 있다.

또한, 도 7에 도시된 바와 같이 개구 영역(615, 616)은 연성 인쇄 회로 기판(600)의 모서리에 위치할 수 있으며, 일례로써 삼각형과 같이 뾰족한 모서리를 가지는 형태일 수 있다. 이는 전술한 바와 같이 인입되는 정전기가 뾰족한 모서리 등을 통해 인입되는 경우가 많기 때문이다.

이상과 같은 표시 장치는 장치의 소형화에도 불구하고 정전기의 인입을 유도하는 영역이 복수개인바, 이를 통해 정전기의 안정적인 인입이 가능하고, 이는 표시 패널 또는 구동 회로 등의 손상 없이 정전기에 강한 표시 장치를 가능케 한다.

앞서 표시 장치는 유기 발광 표시 장치일 수 있으며, 이러한 유기 발광 표시 장치에 대해서 도 9 내지 도 11을 참조하여 설명하기로 한다.

도 9는 본 발명의 일실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 하나의 화소에 대한 등가 회로도이고, 도 10은 본 발명의 일실시예에 따른 유기 발광 표시 장치를 나타내는 배치도이며, 도 11은 도 10의 XI-XI을 따라 자른 단면도이다.

도 9를 참고하면, 본 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치는 복수의 신호선(121, 171, 172)과 이들에 연결되어 있으며 대략 행렬(matrix)의 형태로 배열된 복수의 화소(PX)를 포함한다.

신호선은 게이트 신호(또는 스캔 신호)를 전달하는 복수의 게이트선(121), 데이터 신호를 전달하는 복수의 데이터선(171) 및 구동 전압(ELVDD)을 전달하는 복수의 구동 전압선(172)을 포함한다. 이러한 게이트 신호 및 데이터 신호는 구동 드라이버(미도시)를 통하여 인가 받는다.

게이트선(121)은 대략 행 방향으로 뻗어 있으며 서로가 거의 평행하고, 데이터선(171) 및 구동 전압선(172)은 대략 열 방향으로 뻗어 있으며 서로가 거의 평행하다.

각 화소(PX)는 스위칭 박막 트랜지스터(switching thin film transistor)(T1), 구동 박막 트랜지스터(driving thin film transistor)(T2), 스토리지 커패시터(storage capacitor)(Cst) 및 유기 발광 다이오드(organic light emitting diode, OLED)를 포함한다.

스위칭 박막 트랜지스터(T1)는 제어 단자, 입력 단자 및 출력 단자를 가지는데, 제어 단자는 게이트선(121)에 연결되어 있고, 입력 단자는 데이터선(171)에 연결되어 있으며, 출력 단자는 구동 박막 트랜지스터(T2)에 연결되어 있다. 스위칭 박막 트랜지스터(T1)는 게이트선(121)에 인가되는 게이트 신호에 응답하여 데이터선(171)에 인가되는 데이터 신호를 구동 박막 트랜지스터(T2)에 전달한다.

구동 박막 트랜지스터(T2) 또한 제어 단자, 입력 단자 및 출력 단자를 가지는데, 제어 단자는 스위칭 박막 트랜지스터(T1)에 연결되어 있고, 입력 단자는 구동 전압선(172)에 연결되어 있으며, 출력 단자는 유기 발광 다이오드(OLED)에 연결되어 있다. 구동 박막 트랜지스터(T2)는 제어 단자와 출력 단자 사이에 걸리는 전압에 따라 그 크기가 달라지는 출력 전류(Id)를 흘린다.

스토리지 커패시터(Cst)는 구동 박막 트랜지스터(T2)의 제어 단자와 입력 단자 사이에 연결되어 있다. 스토리지 커패시터(Cst)는 구동 박막 트랜지스터(T2)의 제어 단자에 인가되는 데이터 신호를 충전하고 스위칭 박막 트랜지스터(T1)가 턴 오프(turn off)된 뒤에도 이를 유지한다.

유기 발광 다이오드(OLED)는 구동 박막 트랜지스터(T2)의 출력 단자에 연결되어 있는 애노드(anode), 공통 전압(ELVSS)에 연결되어 있는 캐소드(cathode)를 가진다. 유기 발광 다이오드(OLED)는 구동 박막 트랜지스터(T2)의 출력 전류(Id)에 따라 세기를 달리하여 발광함으로써 영상을 표시한다.

스위칭 박막 트랜지스터(T1) 및 구동 박막 트랜지스터(T2)는 n 채널 전계 효과 트랜지스터(field effect transistor, FET) 또는 p 채널 전계 효과 트랜지스터일 수 있다. 그리고, 스위칭 및 구동 박막 트랜지스터(T1, T2), 스토리지 커패시터(Cst) 및 유기 발광 다이오드(OLED)의 연결 관계는 바뀔 수 있다.

도 10 및 도 11을 참고하면, 본 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치는 기판(100), 기판(100) 위에 배치되어 있는 박막 표시층(200) 및 유기 발광 다이오드(70)를 포함한다.

기판(100)은 투명한 유리 또는 플라스틱으로 이루어진 기판이다. 또한, 기판(100)은 플렉서블 기판일 수 있다.

박막 표시층(200)은 버퍼층(120), 스위칭 및 구동 반도체층(154a, 154b), 게이트 절연막(140), 게이트선(121), 제1 스토리지 축전판(128), 층간 절연막(160), 데이터선(171), 구동 전압선(172), 스위칭 드레인 전극(175a), 구동 드레인 전극(175b) 및 보호막(180)을 포함한다.

버퍼층(120)은 기판(100) 위에 배치되어 있으며, 질화규소(SiNx)의 단일막 또는 질화규소(SiNx)와 산화규소(SiO₂)가 적층된 이중막 구조로 형성될 수 있다. 버퍼층(120)은 불순물 또는 수분과 같이 불필요한 성분의 침투를 방지하면서 동시에 표면을 평탄화하는 역할을 한다.

버퍼층(120) 위에는 스위칭 반도체층(154a) 및 구동 반도체층(154b)이 서로 이격되어 배치되어 있다. 스위칭 반도체층(154a) 및 구동 반도체층(154b)은 다결정 실리콘으로 이루어져 있으며, 채널 영역(1545a, 1545b)과, 소스 영역(1546a, 1546b) 및 드레인 영역(1547a, 1547b)을 포함한다. 소스 영역(1546a, 1546b) 및 드레인 영역(1547a, 1547b)은 각각 채널 영역(1545a, 1545b)의 양 옆에 배치되어 있다.

채널 영역(1545a, 1545b)은 불순물이 도핑되지 않은 폴리 실리콘, 즉 진성 반도체(intrinsic semiconductor)이고, 소스 영역(1546a, 1546b) 및 드레인 영역(1547a, 1547b)은 도전성 불순물이 도핑된 폴리 실리콘, 즉 불순물 반도체(impurity semiconductor)이다.

스위칭 반도체층(154a) 및 구동 반도체층(154b)의 채널 영역(1545a, 1545b) 위에는 게이트 절연막(140)이 배치되어 있다. 게이트 절연막(140)은 질화 규소 및 산화 규소 중 적어도 하나를 포함한 단층 또는 복수층일 수 있다.

게이트 절연막(140) 위에는 게이트선(121)이 배치되어 있고, 버퍼층(120) 위에는 제1 스토리지 축전판(128)이 배치되어 있다.

게이트선(121)은 가로 방향으로 길게 뻗어 게이트 신호를 전달하며, 게이트선(121)으로부터 스위칭 반도체층(154a)으로 돌출한 스위칭 게이트 전극(124a)을 포함한다. 제1 스토리지 축전판(128)은 제1 스토리지 축전판(128)으로부터 구동 반도체층(154b)으로 돌출되어 있는 구동 게이트 전극(124b)을 포함한다. 스위칭 게이트 전극(124a) 및 구동 게이트 전극(124b)은 각각 채널 영역(1545a, 1545b)과 중첩한다.

게이트선(121), 제1 스토리지 축전판(128) 및 버퍼층(120) 위에는 층간 절연막(160)이 배치되어 있다.

층간 절연막(160)에는 스위칭 반도체층(154a)의 소스 영역(1546a)과 드레인 영역(1547a)을 각각 노출하는 스위칭 소스 접촉 구멍(61a)와 스위칭 드레인 접촉 구멍(62a)이 형성되어 있다. 또한, 층간 절연막(160)에는 구동 반도체층(154b) 소스 영역(1546b)과 드레인 영역(1547b)을 각각 노출하는 구동 소스 접촉 구멍(61b)와 구동 드레인 접촉 구멍(62b)이 형성되어 있다.

층간 절연막(160) 위에는 데이터선(171), 구동 전압선(172), 스위칭 드레인 전극(175a) 및 구동 드레인 전극(175b)이 배치되어 있다.

데이터선(171)은 데이터 신호를 전달하며 게이트선(121)과 교차하는 방향으로 뻗어 있고, 데이터선(171)으로부터 스위칭 반도체층(154a)을 향해서 돌출되어 있는 스위칭 소스 전극(173a)을 포함한다.

구동 전압선(172)은 구동 전압을 전달하며 데이터선(171)과 분리되어있으며, 데이터선(171)과 동일한 방향으로 뻗어 있다. 구동 전압선(172)은 구동 전압선(172)으로부터 구동 반도체층(154b)을 향해서 돌출되어 있는 구동 소스 전극(173b) 및 구동 전압선(172)에서 돌출하여 제1 스토리지 축전판(128)과 중첩하고 있는 제2 스토리지 축전판(178)을 포함한다. 여기서, 제1 스토리지 축전판(128)과 제2 스토리지 축전판(178)은 층간 절연막(160)을 유전체로 하여 스토리지 커패시터(Cst)를 이룬다.

스위칭 드레인 전극(175a)은 스위칭 소스 전극(173a)과 마주하고 구동 드레인 전극(175b)은 구동 소스 전극(173b)과 마주한다.

스위칭 소스 전극(173a)과 스위칭 드레인 전극(175a)은 각각 스위칭 소스 접촉 구멍(61a)와 스위칭 드레인 접촉 구멍(62a)을 통하여, 스위칭 반도체층(154a)의 소스 영역(1546a)과 드레인 영역(1547a)에 연결되어 있다. 또한, 스위칭 드레인 전극(175a)은 연장되어 층간 절연막(160)에 형성되어 있는 제1 접촉 구멍(63)을 통해서 제1 스토리지 축전판(128) 및 구동 게이트 전극(124b)과 전기적으로 연결되어 있다.

구동 소스 전극(173b)과 구동 드레인 전극(175b)은 각각 구동 소스 접촉 구멍(61b)와 구동 드레인 접촉 구멍(62b)을 통하여, 구동 반도체층(154b)의 소스 영역(1546b)과 드레인 영역(1547b)에 연결되어 있다.

스위칭 반도체층(154a), 스위칭 게이트 전극(124a), 스위칭 소스 전극(173a) 및 스위칭 드레인 전극(175a)은 스위칭 박막 트랜지스터(T1)를 이루고, 구동 반도체층(154b), 구동 게이트 전극(124b), 구동 소스 전극(173b) 및 구동 드레인 전극(175b)은 구동 박막 트랜지스터(T2)를 이룬다.

데이터선(171), 구동 전압선(172), 스위칭 드레인 전극(175a) 및 구동 드레인 전극(175b) 위에는 보호막(180)이 형성되어 있다.

보호막(180)에는 구동 드레인 전극(175b)를 노출하는 제2 접촉 구멍(185)이 형성되어 있다.

보호막(180) 위에는 유기 발광 다이오드(70) 및 화소 정의막(350)이 배치되어 있다.

유기 발광 다이오드(70)는 화소 전극(191), 유기 발광층(360) 및 공통 전극(270)을 포함한다.

화소 전극(191)은 보호막(180) 위에 배치되어 있고, 층간 절연막(160)에 형성된 제2 접촉 구멍(185)을 통해서 구동 박막 트랜지스터(T2)의 구동 드레인 전극(175b)과 전기적으로 연결되어 있다. 이러한 화소 전극(191)은 유기 발광 다이오드(70)의 애노드(anode) 전극이 된다.

화소 전극(191)은 ITO(Indium Tin Oxide), IZO(Indium Zinc Oxide), ZnO(산화 아연) 또는 In₂O₃(Indium Oxide) 등의 투명한 도전 물질이나 리튬(Li), 칼슘(Ca), 플루오르화리튬/칼슘(LiF/Ca), 플루오르화리튬/알루미늄(LiF/Al), 알루미늄(Al), 은(Ag), 마그네슘(Mg), 또는 금(Au) 등의 반사성 금속으로 이루어질 수 있다.

화소 정의막(350)은 화소 전극(191)의 가장자리부 및 보호막(180) 위에 배치되어 있다.

화소 정의막(350)은 화소 전극(191)을 노출하는 개구부를 가진다. 화소 정의막(350)은 폴리아크릴계(polyacrylates) 또는 폴리이미드계(polyimides) 등의 수지로 이루어질 수 있다.

화소 정의막(350)의 개구부 내의 화소 전극(191) 위에는 유기 발광층(360)이 배치되어 있다. 유기 발광층(360)은 발광층, 정공 수송층(hole-injection layer, HIL), 정공 수송층(hole-transporting layer, HTL), 전자 수송층(electron-transporting layer, ETL) 및 전자 주입층(electron-injection layer, EIL) 중 하나 이상을 포함하는 복수층으로 이루어져 있다. 유기 발광층(360)이 이들 모두를 포함할 경우 정공 주입층이 애노드 전극인 화소 전극(191) 위에 위치하고 그 위로 정공 수송층, 발광층, 전자 수송층, 전자 주입층이 차례로 적층될 수 있다.

유기 발광층(360)은 적색을 발광하는 적색 유기 발광층, 녹색을 발광하는 녹색 유기 발광층 및 청색을 발광하는 청색 유기 발광층을 포함할 수 있으며, 적색 유기 발광층, 녹색 유기 발광층 및 청색 유기 발광층은 각각 적색 화소, 녹색 화소 및 청색 화소에 형성되어 컬러 화상을 구현하게 된다.

또한, 유기 발광층(360)은 적색 유기 발광층, 녹색 유기 발광층 및 청색 유기 발광층을 적색 화소, 녹색 화소 및 청색 화소에 모두 함께 적층하고, 각 화소별로 적색 색필터, 녹색 색필터 및 청색 색필터를 형성하여 컬러 화상을 구현할 수 있다. 다른 예로, 백색을 발광하는 백색 유기 발광층을 적색 화소, 녹색 화소 및 청색 화소 모두에 형성하고, 각 화소별로 각각 적색 색필터, 녹색 색필터 및 청색 색필터를 형성하여 컬러 화상을 구현할 수도 있다. 백색 유기 발광층과 색필터를 이용하여 컬러 화상을 구현하는 경우, 적색 유기 발광층, 녹색 유기 발광층 및 청색 유기 발광층을 각각의 개별 화소 즉, 적색 화소, 녹색 화소 및 청색 화소에 증착하기 위한 증착 마스크를 사용하지 않아도 된다.

다른 예에서 설명한 백색 유기 발광층은 하나의 유기 발광층으로 형성될 수 있음은 물론이고, 복수 개의 유기 발광층을 적층하여 백색을 발광할 수 있도록 한 구성까지 포함한다. 예로, 적어도 하나의 옐로우 유기 발광층과 적어도 하나의 청색 유기 발광층을 조합하여 백색 발광을 가능하게 한 구성, 적어도 하나의 시안 유기 발광층과 적어도 하나의 적색 유기 발광층을 조합하여 백색 발광을 가능하게 한 구성, 적어도 하나의 마젠타 유기 발광층과 적어도 하나의 녹색 유기 발광층을 조합하여 백색 발광을 가능하게 한 구성 등도 포함할 수 있다.

공통 전극(270)은 화소 정의막(350) 및 유기 발광층(360) 위에 배치되어 있다. 공통 전극(270)은 ITO, IZO, ZnO 또는 In₂O₃ 등의 투명한 도전 물질이나 리튬, 칼슘, 플루오르화리튬/칼슘, 플루오르화리튬/알루미늄), 알루미늄, 은, 마그네슘, 또는 금 등의 반사성 금속으로 이루어질 수 있다. 이러한 공통 전극(270)은 유기 발광 다이오드(70)의 캐소드(cathode) 전극이 된다.

한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는 상술한 유기 전계 발광 표시 장치뿐 아니라 액정 표시 장치, 플라즈마 디스플레이 장치 등일 수 있다. 이하에서는 도 12를 참조하여 액정 표시 장치에 사용되는 실시예를 살펴보며, 전술한 실시예와 동일한 구성 요소에 대한 설명은 생략할 수 있다. 도 12는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다.

본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치는 표시 패널(10), 라이트 유닛(50) 그리고 표시 패널(10)과 라이트 유닛(50)을 실장하는 샤시(20) 등을 포함한다.

표시 패널(10)은 전술한 바와 같이 화상을 출력하며, 라이트 유닛(50)은 표시 패널에 빛을 공급하고, 빛의 효율을 높이기 위한 광학 시트(미도시) 등을 더 포함할 수 있다. 광학 시트(미도시)는 빛을 효율적으로 확산, 집광시켜 주는 역할을 한다. 필요에 따라 광학시트는 추가하여 적층이 가능하다.

한편, 라이트 유닛(50)의 하면에는 라이트 유닛(50)과 라이트 유닛(50)의 상면에 위치하는 표시 패널(10) 또는 윈도우(미도시)와 같은 부재들을 고정하고 지지하기 위한 샤시(20)가 장착된다. 샤시(20)의 내측에는 표시 패널(10) 쪽이 아닌 방향으로 방사되는 빛을 표시 패널(10) 방향으로 반사시켜주는 반사판(미도시) 등이 적층될 수 있다.

전술한 실시예와 같이, 표시 패널(10)의 일단과 전기적으로 연결된 칩 온 필름(500) 및 구동 회로(510)를 포함한다.

칩 온 필름(500)은 도 12에 도시된 바와 같이 구부릴 수 있는 형태의 연성 재료(필름이나 테이프)를 사용하므로 다양하게 벤딩(bending)할 수 있다.

연성 인쇄 회로 기판(600)은 칩 온 필름(500)의 일단과 연결되며, 일례로써 이방성 도전 필름(Anisotropic Conductive Film, ACF) 등을 통해 전기적, 물리적으로 연결될 수 있다. 이때 칩 온 필름(500)의 타단은 표시 패널(10)과 연결된다.

본 실시예에서 사용되는 연성 인쇄 회로 기판(600)은 전술한 실시예에서 사용되는 연성 인쇄 회로 기판(600)과 동일하거나 유사할 수 있다. 즉, 최외곽면에 위치하는 절연층의 일부가 제거된 개구 영역(615)을 포함할 수 있으며, 이는 후술할 도전 영역(710)과 맞닿을 수 있다.

이때 연성 인쇄 회로 기판(600)은 복수의 개구 영역(615)을 포함하거나 연성 인쇄 회로 기판(600)의 양면에 위치하는 개구 영역(615)을 포함하거나 돌출부에 위치하는 개구 영역(615)을 포함할 수 있다. 이들의 조합이 가능함은 물론이다.

보호 시트(700)는 표시 패널의 배면, 즉 샤시(20)의 일면 위에 위치하며 일례로써, 표시 장치의 일 모서리에 가깝게 위치할 수 있다.

보호 시트(700)는 샤시(20) 전면에 면형으로 형성되며, 절연성을 가지는 영역과 도전성을 가지는 영역(710)으로 구분될 수 있다.

도전 영역(710)은 칩 온 필름(500)과 연성 인쇄 회로 기판(600)의 벤딩에 따라 연성 인쇄 회로 기판(600)의 개구 영역(615)과 보호 시트(700)가 맞닿는 영역에 형성될 수 있다. 이에 따라 도전 영역(710)과 연성 인쇄 회로 기판(600)은 적어도 일부가 맞닿으며, 완전히 중첩되는 실시예도 가능하다.

또한, 도전 영역(710)은 보호 시트(700)의 일 모서리, 특히 표시 장치의 일 모서리에 인접한 위치에 배치되어, 외부로부터 유입되는 정전기가 쉽게 인입될 수 있도록 한다.

이상과 같은 표시 장치는 장치의 소형화에도 불구하고 정전기의 인입을 유도하는 도전 영역(710) 및 개구 영역(615)을 통해 인입된 정전기의 안정적인 방출이 가능하다. 따라서 표시 패널 또는 구동 회로 등의 손상 없이 정전기 등에 강한 표시 장치를 제공하는 것이 가능하다.

지금까지 참조한 도면과 기재된 발명의 상세한 설명은 단지 본 발명의 예시적인 것으로서, 이는 단지 본 발명을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이지 의미 한정이나 특허청구범위에 기재된 본 발명의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다. 그러므로 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 용이하게 선택하여 대체할 수 있다. 또한 당업자는 본 명세서에서 설명된 구성요소 중 일부를 성능의 열화 없이 생략하거나 성능을 개선하기 위해 구성요소를 추가할 수 있다. 뿐만 아니라, 당업자는 공정 환경이나 장비에 따라 본 명세서에서 설명한 방법 단계의 순서를 변경할 수도 있다. 따라서 본 발명의 범위는 설명된 실시형태가 아니라 특허청구범위 및 그 균등물에 의해 결정되어야 한다.

10 : 표시 패널 100 : 기판
200 : 표시층 500 : 칩 온 필름
510 : 구동 회로 600 : 연성 인쇄 회로 기판
615 : 개구 영역 700 : 보호 시트
710 : 도전 영역

Claims

표시 패널,
상기 표시 패널과 연결되는 칩 온 필름(Chip On Film, COF),
상기 칩 온 필름과 연결되는 연성 인쇄 회로 기판(Flexible Printed Circuit Board, FPCB), 및
상기 표시 패널의 일면 위에 위치하며 도전 영역을 포함하는 보호 시트를 포함하고,
상기 연성 인쇄 회로 기판은,
복수의 도전층, 및
상기 연성 인쇄 회로 기판의 양면에 위치하는 절연층을 포함하며,
상기 연성 인쇄 회로 기판의 일면에 위치하는 상기 절연층의 일부가 제거되어 상기 도전층을 노출하는 개구 영역과 상기 도전 영역의 적어도 일부가 서로 맞닿는 표시 장치.
제1항에서,
상기 보호 시트는 절연성을 가지는 쿠션 시트인 표시 장치.
제2항에서,
상기 도전 영역은 상기 보호 시트 일면에 위치하는 표시 장치.
제1항에서,
상기 연성 인쇄 회로 기판의 양면에 위치하는 상기 절연층은 폴리이미드 필름인 표시 장치.
제1항에서,
상기 절연층은 추가로 상기 복수의 도전층 사이에 위치하며,
상기 복수의 도전층 사이에 위치하는 상기 절연층은 복수의 비아 홀(Via Hole)을 포함하는 표시 장치.
제1항에서,
상기 연성 인쇄 회로 기판은,
상기 칩 온 필름과 중첩하는 돌출부, 및
상기 돌출부와 연결되며 회로 소자를 실장하는 몸체부를 포함하고,
상기 돌출부에 상기 개구 영역이 위치하는 표시 장치.
제6항에서,
상기 칩 온 필름 위에 위치하는 구동 회로를 더 포함하며,
복수의 상기 돌출부 사이에 상기 구동 회로가 위치하는 표시 장치.
제1항에서,
상기 도전 영역을 포함하는 보호 시트의 일단은 상기 표시 패널의 일단 보다 돌출되는 표시 장치.
제1항에서,
상기 개구 영역은 상기 연성 인쇄 회로 기판의 양면에 위치하는 표시 장치.
제9항에서,
상기 개구 영역은 상기 연성 인쇄 회로 기판의 모서리에 위치하는 표시 장치.
제1항에서
상기 도전층의 저항은 상기 도전 영역의 저항보다 작은 표시 장치.
제11항에서,
상기 도전 영역은 패브릭 및 금속 페이스트를 포함하는 표시 장치.
제11항에서,
상기 도전층은 구리(Cu), 니켈(Ni), 금(Au) 중 적어도 어느 하나를 포함하는 표시 장치.
제6항에서,
상기 개구 영역으로 인입된 정전기는 상기 몸체부에 위치하는 접지 배선으로 유도되는 표시 장치.
제1항에서,
상기 표시 장치는 상기 표시 패널을 실장하는 샤시를 더 포함하며,
상기 개구 영역으로 인입된 정전기는 상기 샤시로 유도되는 표시 장치.