KR102552047B1 - 디스플레이 장치 - Google Patents

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KR102552047B1
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Abstract

본 실시예들은 디스플레이 장치에 관한 것으로서, 디스플레이 패널에 접속되는 복수의 회로 필름과 인쇄회로기판 등을 보호하고 방열 성능을 높이면서, 디스플레이 장치의 외곽부 테두리 부분의 면적을 감소시킬 수 있는 내로우 베젤 타입의 디스플레이 장치를 제공한다.
본 실시예들에 의하면, 디스플레이 장치에 있어서 전면 테두리의 폭을 대폭 줄이면서도 디스플레이 패널에 접속되는 복수의 회로 필름과, 인쇄회로기판 등을 보호하고 방열 성능을 높일 수 있는 효과가 있다.

Description

디스플레이 장치{DISPLAY DEVICE}
본 실시예들은 디스플레이 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 디스플레이 패널에 접속되는 복수의 회로 필름과 인쇄회로기판 등을 보호하고 방열 성능을 높이면서, 디스플레이 장치의 외곽부 테두리 부분의 베젤을 감소시키는 내로우 베젤(narrow bezel) 타입의 디스플레이 장치에 관한 것이다.
일반적으로 평판 형태의 디스플레이 장치로는 액정 디스플레이 장치(Liquid Crystal Display Device), 플라즈마 디스플레이 장치(Plasma Display Device), 전계 방출 디스플레이 장치(Field Emission Display Device), 발광 디스플레이 장치(Light Emitting Display Device) 등이 활발히 연구되고 있지만, 양산화 기술, 구동수단의 용이성, 고화질의 구현이라는 장점에서 액정 디스플레이 장치와 발광 디스플레이 장치가 각광을 받고 있다.
최근에는 평판 디스플레이 장치들의 기술적인 면의 연구개발과 더불어 수요자들에 보다 어필할 수 있는 제품의 디자인적인 면에서 연구개발의 필요성이 특히 부각되고 있다.
이에 따라, 디스플레이 장치의 두께를 최소화 또는 슬림화하는 노력이 꾸준히 진행되고 있으며, 이와 더불어 수요자의 미적 감각에 호소하여 구매를 자극할 수 있는 슬림화 또는 미감이 증진된 디자인에 대한 요구가 점차로 증진되고 있다.
그러나, 현재까지 진행되어 온 디스플레이 장치의 슬림화 또는 미감 증진을 위한 디자인 개발은 종전의 디스플레이 장치를 구성하는 구성요소를 그대로 채용하면서 그 구성요소의 구조를 변경하는 방식으로 진행되어 왔고, 그에 따라 디스플레이 장치의 슬림화나 새로운 디자인을 개발함에 있어서 어느 정도 한계가 있었다.
특히, 초고해상도 또는 대면적의 디스플레이 장치에 있어서 소비자의 디자인적 요구를 만족시키기 위해 외곽부 테두리 부분의 면적을 감소시키는 내로우 베젤(narrow bezel) 타입 또는 외곽부 테두리 부분을 삭제한 보더리스(borderless) 타입의 디스플레이 장치에 대한 연구 개발이 활발히 이루어지고 있다.
내로우 베젤(narrow bezel) 타입 또는 외곽부 테두리 부분을 삭제한 보더리스(borderless) 타입과 관련하여 도 1과 도 2를 참조하면, 현재 이용되고 있는 종래의 디스플레이 장치는 세트 플레이트(111)와 세트 측벽(112)에 의해 마련된 수납 공간을 가지는 세트 커버(100), 세트 커버(100)에 안착되어 수납 공간에 수납되는 가이드 프레임(120), 가이드 프레임(120)에 안착된 디스플레이 패널(131)을 포함하는 디스플레이 유닛(130), 가이드 프레임(120)의 일측면에 나란한 세트 측벽(112)의 일측벽과 가이드 프레임(120)의 일측면 사이에 마련된 회로 배치부(150), 디스플레이 패널(131)에 접속되도록 회로 배치부(150)에 배치된 복수의 회로 필름(134), 복수의 회로 필름(134)에 접속되도록 회로 배치부(150)에 배치된 인쇄회로기판(135), 백라이트 유닛(132) 및 회로 배치부(150)를 덮는 데코 커버(Deco Cover, 140)를 포함하여 구성된다.
여기서, 데코 커버(140)는 가이드 프레임(120)의 일측면에 나란한 세트 측벽(112)의 일측벽과 가이드 프레임(120)의 일측면 사이의 공간, 즉 회로 배치부(150)를 덮도록 세트 측벽(112)의 일측벽과 가이드 프레임(120)의 일측면에 결합됨으로써 인쇄회로기판(135)과 복수의 회로 필름(134)을 보호한다. 이를 위해, 데코 커버(140)는 커버 플레이트(410), 복수의 제 1 및 제 2 결합 부재(142, 143)를 포함하여 구성된다.
그러나, 이와 같은 디스플레이 장치는 데코 커버(140)가 회로 배치부(150)를 전면에서 덮도록 결합되는 구조이어서, 디스플레이 장치의 전면 테두리 폭 특히 회로 필름(134)이 있는 영역의 폭(W1)이 증가되고 이로 인하여 소비자가 요구하는 다양하고 혁신적인 디자인을 고안하는데 장애가 되고 있다.
특히, 최근에는 베젤의 폭 크기를 줄이는 것이 기술적으로 초미의 관심이 되고 있는데 패널의 그 크기가 점점 확대되어 가는 추세이므로, 디스플레이 장치에 내장되는 회로 필름, 인쇄회로기판 등을 보호하면서도 디스플레이 장치의 베젤 폭을 최소화하기 위한 연구가 필요한 실정이다.
이러한 배경에서, 본 실시예들의 목적은, 디스플레이 장치에 있어서 전면 테두리의 폭을 대폭 줄여 내로우 베젤 타입을 이루면서 슬림화와 경량화를 도모할 수 있는 디스플레이 장치를 제공하는 데 있다.
본 실시예들의 다른 목적은, 디스플레이 장치에 있어서 전면 테두리의 폭을 대폭 줄이면서도 디스플레이 패널에 접속되는 회로 배치부에 배치된 복수의 회로 필름과, 회로 배치부에 배치된 인쇄회로기판 등을 보호하고 방열 성능을 높일 수 있는 디스플레이 장치를 제공하는 데 있다.
또한, 본 실시예들의 목적은 여기에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
전술한 목적을 달성하기 위하여, 본 실시예들은, 디스플레이 패널에 접속되는 복수의 회로 필름과 인쇄회로기판 등을 보호하고 방열 성능을 높이면서, 디스플레이 장치의 외곽부 테두리 부분의 면적을 감소시킬 수 있는 내로우 베젤(narrow bezel) 타입의 디스플레이 장치를 제공한다.
이상에서 설명한 바와 같이 본 실시예들에 의하면, 디스플레이 장치에 있어서 전면 테두리의 폭을 대폭 줄여 내로우 베젤 타입을 이룰 수 있게 되고 슬림화와 경량화를 도모할 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 실시예들에 의하면, 디스플레이 장치에 있어서 전면 테두리의 폭을 대폭 줄이면서도 디스플레이 패널에 접속되는 복수의 회로 필름과, 인쇄회로기판 등을 보호하고 방열 성능을 높일 수 있는 효과가 있다.
도 1은 일반적인 디스플레이 장치를 설명하기 위한 사시도,
도 2는 도 1에 도시된 데코 커버 부위의 A-A 절단면을 나타내는 단면도,
도 3은 본 실시예들에 따른 디스플레이 장치를 나타내는 사시도,
도 4는 본 실시예들에 따른 디스플레이 장치 중 일부를 나타내는 배면도,
도 5는 도 4의 P 부위를 나타내는 확대도,
도 6은 도 5의 A-A 부위 절단면을 나타내는 단면도,
도 7은 도 5의 B-B 부위 절단면을 나타내는 단면도,
도 8과 도 9는 도 5의 A-A 부위의 변형된 실시예를 나타내는 단면도,
도 10은 도 5의 B-B 부위의 변형된 실시예를 나타내는 단면도이다.
이하, 본 실시예들의 일부 실시예들을 예시적인 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가질 수 있다. 또한, 본 실시예들을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 실시예들의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략할 수 있다.
또한, 본 실시예들의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제 1, 제 2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질, 차례, 순서 또는 개수 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 또는 접속될 수 있지만, 각 구성 요소 사이에 다른 구성 요소가 "개재"되거나, 각 구성 요소가 다른 구성 요소를 통해 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.
도 3은 본 실시예들에 따른 디스플레이 장치를 나타내는 사시도, 도 4는 본 실시예들에 따른 디스플레이 장치 중 일부를 나타내는 배면도, 도 5는 도 4의 P 부위를 나타내는 확대도, 도 6은 도 5의 A-A 부위 절단면을 나타내는 단면도, 도 7은 도 5의 B-B 부위 절단면을 나타내는 단면도, 도 8과 도 9는 도 5의 A-A 부위의 변형된 실시예를 나타내는 단면도, 도 10은 도 5의 B-B 부위의 변형된 실시예를 나타내는 단면도이다.
이들 도면에 도시된 바와 같이 본 실시예들에 따른 디스플레이 장치(300)는, 디스플레이 패널(301), 일측은 디스플레이 패널(301)과 연결되고 타측은 인쇄회로기판(320)과 연결되어, 인쇄회로기판(320)이 디스플레이 패널(301)의 단부와 이격된 위치의 후면에 평행하게 배치되도록 벤딩되며, 디스플레이 패널(301)의 양측 방향으로 이격 배치되는 복수개의 회로필름(321), 회로필름(321)과 인쇄회로기판(320)이 내장되도록 디스플레이 패널(301)의 후면에 구비되는 백 커버(310), 인쇄회로기판(320)과 백 커버(310)의 간격을 유지하도록 지지하며 결합되는 제1지지부재(325)를 포함한다.
먼저 도 3을 도 1과 비교하면, 본 발명에 의한 디스플레이 장치(300)는 외곽부 테두리 즉, 베젤의 폭이 종래에 비해 대폭 감소한 것을 확인할 수 있으며, 특히 하측 베젤에 해당되는 백 커버(310)의 폭이 종래 베젤의 폭(W1)에 비해 대폭 감소하여 내로우 베젤(narrow bezel) 타입을 이룰 수 있게 되어 있다.
그리고, 베젤의 폭을 줄이기 위해 본 실시예들에서는 도 4 내지 도 10에 도시된 바와 같이 회로필름(321)과 인쇄회로기판(320)이 종래와 달리 디스플레이 패널(301)의 후면에 평행하게 배치되어 있다.
즉, 회로필름(321)은 도 4와 도 5에 도시된 바와 같이 디스플레이 패널(301)의 양측 방향으로 이격 배치되는 복수개가 구비되는데, 회로필름(321)의 일측은 디스플레이 패널(301)과 전기적으로 연결되고 타측은 인쇄회로기판(320)과 전기적으로 연결되며, 인쇄회로기판(320)이 디스플레이 패널(301)의 단부와 이격된 위치의 후면에 평행하게 배치되도록 회로필름(321)이 벤딩된다.
따라서, 종래에 비해 베젤의 폭을 최대한 줄일 수 있으며 특히, 회로필름(321)이 배치되어 있는 디스플레이 패널(301)의 단부쪽 베젤 폭이 대폭 줄어들어 내로우 베젤을 이룰 수 있게 된다.
이러한 본 실시예들은 디스플레이 패널(301)은 액정 디스플레이 패널이거나 발광 디스플레이 패널에 무관하게 적용될 수 있다.
즉, 디스플레이 패널(301)이 액정 디스플레이 패널로 구성되는 경우, 액정 디스플레이 패널에 광을 조사하기 위한 백라이트 유닛, 하부 기판에 부착된 하부 편광판, 및 상부 기판의 전면에 부착된 상부 편광판을 더 포함하여 구성될 수 있으며, 하부 기판 및 상부 기판의 구체적인 구성은 액정 패널의 구동모드, 예를 들어, TN(Twisted Nematic) 모드, VA(Vertical Alignment) 모드, IPS(In plane switching) 모드, 및 FFS(Fringe field switching) 모드 등에 따라, 당 업계에 공지된 다양한 형태로 형성될 수 있다.
또한, 디스플레이 패널(301)이 발광 디스플레이 패널로 구성되는 경우, 발광 디스플레이 패널은 게이트 라인, 데이터 라인, 및 전원(VDD) 라인에 의해 정의되는 영역마다 형성된 복수의 발광 셀을 포함하는 하부 기판 및 하부 기판에 대향 합착된 상부 기판을 포함하여 구성될 수 있다.
그리고, 하부 기판에 형성된 복수의 발광 셀 각각은 게이트 라인과 데이터 라인에 접속된 적어도 하나의 스위칭 트랜지스터, 스위칭 트랜지스터와 전원(VDD) 라인에 접속된 적어도 하나의 구동 트랜지스터 및 구동 트랜지스터의 스위칭에 따라 제어되는 전류에 의해 발광하는 발광 소자(예로서, OLED)를 포함하여 구성될 수 있으며, 상부 기판은 수분 또는 대기 중의 산소로부터 발광 소자를 보호하기 위한 흡습제 등을 포함하여 구성된다.
이때, 상부 기판에는 구동 트랜지스터에 접속되는 발광 소자를 더 포함하여 구성될 수도 있으며, 이 경우 하부 기판의 발광 소자는 생략될 수도 있다.
본 실시예들에 있어서 도 3 내지 도 10에서는 발광 디스플레이 패널(301)을 일례로 도시하였으며 자체적으로 빛을 발산하는 구조상 패널로 빛을 발산하는 백라이트 유닛은 도시되어 있지 않으며, 이하 발광 디스플레이 패널(301)을 기준으로 설명하기로 한다.
발광 디스플레이 패널의 픽셀 어레이에 있는 유기 화합물은 수분이나 산소에 노출되면 열화될 수 있으므로 이러한 픽셀 열화 문제를 방지하기 위하여, 봉지부재(encapsulation member, 301a)가 디스플레이 패널(201)의 후면에 접합되어 픽셀 어레이를 밀봉할 수 있다.
여기서, 봉지부재(301a)는 금속 기판이나 유리 기판일 수 있으며, 디스플레이 패널(301)의 전면에는 편광필름(미도시)이 접착될 수 있다.
그리고, 픽셀 어레이로부터의 빛이 측면을 통해 방출되어 빛샘을 발생하는 현상을 방지하기 위하여, 디스플레이 패널(301)의 측면에는 사이드 씰부재(side seal member, 301b)가 구비될 수 있다.
여기서, 사이드 씰부재(301b)는 흑색 안료가 첨가된 고분자 물질로 제작될 수 있으며, 사이드 씰부재(301b)가 픽셀 어레이로부터 방출되는 빛을 흡수함으로써, 디스플레이 패널(301)의 측면을 통해 방출되는 빛이 보이지 않게 된다.
그리고, 장방형으로 형성되는 디스플레이 패널(301)의 적어도 어느 한쪽 단부의 배면에는 IC(321a)가 실장된 복수개의 가요성 회로필름(321)이 디스플레이 패널(301) 및 인쇄회로기판(320)과 전기적으로 연결되며 디스플레이 패널(301)과 평행하게 배치되는 인쇄회로기판(320)이 설치된다.
그리고, 복수개의 가요성 회로필름(321)은 TAB(Tape Automated Bonding) 공정에 의해 디스플레이 패널(301) 및 인쇄회로기판(320)에 레진 등의 고정부재(331) 등으로 부착되는 것으로, TCP(Tape Carrier Package) 또는 COF(Chip On Flexible Board 또는 Chip On Film)로 이루어질 수 있다.
이에 따라, 디스플레이 패널(301)은 복수개의 가요성 회로필름(321)을 통해 인쇄회로기판(320)에 전기적으로 접속 내지는 연결되며, 인쇄회로기판(320)은 복수의 가요성 회로필름(321)에 전기적으로 접속되어 디스플레이 패널(301)에 화상을 표시하기 위한 각종 신호를 제공한다.
인쇄회로기판(320)은 복수의 회로필름(321)에 전기적으로 접속되어 디스플레이 패널(301)에 화상을 표시하기 위한 각종 신호를 제공하며, 이러한 인쇄회로기판(320)에는 디스플레이 패널(301)의 구동을 제어하기 위한 구동 IC(321a) 등이 실장된다.
그리고, 회로필름(321)과 인쇄회로기판(320)이 내장되도록 디스플레이 패널(301)의 후면에는 백 커버(310)가 구비되어 회로필름(321)과 이에 실장된 IC(321a), 인쇄회로기판(320) 등의 내장부품과 디스플레이 패널(301)의 후면 등을 보호할 수 있게 되어 있다.
여기서, 제1지지부재(325)가 인쇄회로기판(320)과 백 커버(310)의 사이에 결합되어 인쇄회로기판(320)과 백 커버(310)의 간격을 유지하도록 지지하여, 벤딩되어 배치되는 회로필름(321)과 IC, 인쇄회로기판(320) 등을 보호할 수 있게 되어 있으며, 인쇄회로기판(320)과 대응되는 위치의 백 커버(310)에는 흑연(graphite), 접착성 절연 테이프 등의 절연부재(314)가 구비되어 있다.
즉, 디스플레이 패널(301)과 백 커버(310)의 합착 제조 공정 중 합착 롤러의 가압력에 의해 또는 제조후 여러원인에 의한 합착 방향의 물리적인 가압력에 의해 회로필름(321)과 인쇄회로기판(320)이 변형내지는 파손되는 것을 방지할 수 있도록 제1지지부재(325)가 인쇄회로기판(320)과 백 커버(310)의 간격을 유지하도록 지지하며 결합된다.
또한, 본 실시예들은 회로필름(321)의 이격된 사이에 배치되는 제2지지부재(323)를 더 포함할 수 있는데, 제2지지부재(323)가 디스플레이 패널(301)과 백 커버(310)의 사이를 지지하며 결합됨으로써, 특히 회로필름(321)이 어느 한쪽으로 당겨져서 치우치게 되거나 회로필름(321)의 벤딩 부위가 꺽이거나 접히면서 발생되는 오류를 방지하게 된다.
즉, 제2지지부재(323)가 디스플레이 패널(301)과 백 커버(310)의 간격을 유지하면서 회로필름(321)의 사이에 배치됨으로써 제조 공정 중 합착 롤러의 가압력이나 제조후의 가압력으로부터 회로필름(321)을 보호하게 된다.
한편, 본 실시예들은 디스플레이 패널(301)의 후면과 회로필름(321)의 사이에 결합되어 간격을 유지하도록 지지하는 제3지지부재(330)를 더 포함할 수 있는데, 제3지지부재(330)가 디스플레이 패널(301)의 후면과 회로필름(321) 사이의 간격을 유지함과 더불어 백 커버(310)를 통해 전달되는 충격이나 가압력을 댐핑함으로써 회로필름(321)의 변형과 파손을 방지하게 된다.
이러한 제1지지부재(325). 제2지지부재(323), 제3지지부재(330)는 물리적인 충격을 흡수할 수 있도록 소정의 두께를 갖는 신축성 재질로 형성되는 접착성 절연 테이프 내지는 접착성 열전도 테이프 등이 이용될 수 있으며, 이들 중 적어도 하나는 TIM(thermal interface material)으로 이루어질 수 있다.
그리고, 제1지지부재(325), 제2지지부재(323), 제3지지부재(330)는 에폭시 등의 수지 조성물에 열전달 필러가 함유된 구조일 수도 있으며, 여기서 열전달 필러는 흑연(graphite), 알루미늄(Al), 구리(Cu), 니켈(Ni), 은(Ag) 등의 금속입자 중 어느 하나일 수 있다.
또한, 백 커버(310)에는 제2지지부재(323)가 결합되는 위치에 디스플레이 패널(301)쪽으로 돌출되는 단차부(310c)가 구비되어 디스플레이 장치 전체의 두께를 증가시키지 않으면서 백 커버(310)의 강성을 증대시킬 수 있게 되어 있다.
그리고, 백 커버(310)의 단차부(310c) 내측면에는 방열부재(311)가 구비되어 있고 회로필름(321)에 구비되어 있는 구동 IC(321a)가 방열부재(311)와 밀착되며 지지되도록 되어 있어서 IC(321a)에서 발생되는 열이 방열부재(311)를 통해 백 커버(310)로 신속하게 방출된다.
여기서, 방열부재(311)는 흑연(graphite), 접착성 열전도 테이프, TIM(thermal interface material) 등이 이용될 수 있다.
또한, 회로필름(321)의 벤딩된 곡률을 유지시키도록 디스플레이 패널(301)의 후면과 회로필름(321)의 벤딩 부위 외측에 레진부재(333)가 구비되어 회로필름(321)의 벤딩 부위가 꺽이거나 접히면서 오류가 발생되는 것을 방지할 수 있게 되어 있다.
한편, 백 커버(310)는 디스플레이 패널(301)의 후면에 배치되는 제1플레이트(310a)와, 제1플레이트(310a)의 단부에서 디스플레이 패널(301)의 단부쪽으로 절곡되어 회로필름(321)과 디스플레이 패널(301)의 단부를 보호하는 제2플레이트(310b)가 구비되어 있다.
따라서, 백 커버(310)는 디스플레이 패널(301)의 후면과 단부를 둘러싸면서 내장된 회로필름(321)과 인쇄회로기판(320) 등과 디스플레이 패널(301)의 단부를 외부 충격으로부터 보호하게 된다.
이러한 백 커버(310)에는 제2플레이트(310b)의 외측면에 단부쪽으로 갈수록 두께가 줄어드는 경사면(312)이 구비되어 있어서, 디스플레이 장치의 전면에서 보았을때 베젤 폭이 최소화되어 보이는 효과를 극대화할 수 있게 된다.
한편, 백 커버(310)는 알루미늄, 알루미늄합금, 스테인레스 스틸, 전기아연도금강판 등과 같은 금속재질로 형성되는데, 백 커버(310)의 열팽창, 열변형을 방지하고 강성 보완을 위해 백 커버(310)가 유리 재질로 형성될 수도 있다.
즉, 도 8 내지 도 10에 도시된 바와 같이 백 커버(310)가 유리 재질로 형성되는 경우에는 백 커버(310)의 단부에 회로필름(321)을 감싸도록 결합되어 회로필름(321)과 디스플레이 패널(301)의 단부를 보호하는 미들 캐비넷(340)이 구비될 수 있다.
먼저 도 8을 참조하면 유리 재질의 백 커버(310)는 금속 재질에 비해 강도가 높아 열팽창이나 열변형이 발생되지 않게 되어 도 6과 도 7에 도시된 금속 재질의 백 커버(310)와 달리 제2지지부재(323)가 결합되는 위치에 단차부(310c)없이 접착부재(341)로 디스플레이 패널(301)과 결합된다.
또한, 도 9와 도 10에 도시된 바와 같이 미들 캐비넷(340)의 전면에 별도의 데코 커버(350)가 결합될 수 있으며 이렇게 데코 커버(350)를 접착부재(351)로 미들 캐비넷(340)의 전면에 결합시킴으로써 외관 디자인 품질을 높일 수 있게 된다.
한편, 본 실시예들의 도면에서는 일례로 발광 디스플레이 패널인 경우만을 도시하였으나, 전술한 바와 같이 본 실시예들은 액정 디스플레이 패널인 경우에도 적용가능하며 이 경우, 액정 디스플레이 패널로 광을 제공하는 백라이트 모듈이, 광원모듈, 광원모듈에서 방사된 광을 가공하여 액정패널에 적절한 광을 제공하는 도광판, 광조절부재 및 광반사체 등으로 구성되며, 여기서 광원모듈은 전기 에너지를 광 에너지로 전환하는 부품이며, 발광 다이오드(Light Emitting Diode; LED) 어셈블리, 냉음극 형광관(Cold Cathode Fluorescent Lamp; CCFL), 또는 열음극 형광관(Hot Cathode Fluorescent Lamp; HCFL) 등이 이용될 수 있음은 본 실시예들이 속하는 기술 분야에서 주지의 기술이므로 이하 상세한 설명은 생략하기로 한다.
이상에서 설명한 바와 같이 본 실시예들에 의하면, 디스플레이 장치에 있어서 전면 테두리의 폭을 대폭 줄여 내로우 베젤 타입을 이룰 수 있게 되고 슬림화와 경량화를 도모할 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 실시예들에 의하면, 디스플레이 장치에 있어서 전면 테두리의 폭을 대폭 줄이면서도 디스플레이 패널에 접속되는 복수의 회로 필름과, 인쇄회로기판 등을 보호하고 방열 성능을 높일 수 있는 효과가 있다.
이상에서, 본 발명의 실시예를 구성하는 모든 구성 요소들이 하나로 결합되거나 결합되어 동작하는 것으로 설명되었다고 해서, 본 발명이 반드시 이러한 실시예에 한정되는 것은 아니다. 즉, 본 발명의 목적 범위 안에서라면, 그 모든 구성 요소들이 하나 이상으로 선택적으로 결합하여 동작할 수도 있다.
또한, 이상에서 기재된 "포함하다", "구성하다" 또는 "가지다" 등의 용어는, 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 해당 구성 요소가 내재될 수 있음을 의미하는 것이므로, 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함한 모든 용어들은, 다르게 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가진다. 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥 상의 의미와 일치하는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
301: 디스플레이 패널 310: 백 커버
311: 방열부재 320: 인쇄회로기판
321: 회로필름 323: 제2지지부재
325: 제1지지부재 330: 제3지지부재
333: 레진부재 340: 미들 캐비넷

Claims (10)

  1. 디스플레이 패널;
    일측은 상기 디스플레이 패널과 연결되고 타측은 인쇄회로기판과 연결되어, 상기 인쇄회로기판이 상기 디스플레이 패널의 단부와 이격된 위치의 후면에 평행하게 배치되도록 벤딩되며, 상기 디스플레이 패널의 양측 방향으로 이격 배치되는 복수개의 회로필름;
    상기 회로필름과 인쇄회로기판이 내장되도록 상기 디스플레이 패널의 후면에 구비되는 백 커버;
    상기 인쇄회로기판과 백 커버의 간격을 유지하도록 지지하며 결합되는 제1지지부재;
    상기 회로필름의 이격된 사이에 배치되어 상기 디스플레이 패널과 백 커버의 사이를 지지하며 결합되는 제2지지부재;
    를 포함하며,
    상기 백 커버는 상기 회로필름과 제2지지부재가 배치되는 위치에 상기 디스플레이 패널쪽으로 돌출되는 단차부가 구비되고,
    상기 제1지지부재는 상기 단차부와 이격된 위치에 배치되며 상기 인쇄회로기판과 상기 백 커버의 사이에 결합되고,
    상기 백 커버의 단차부 내측면에는 방열부재가 구비되는 디스플레이 장치.
  2. 삭제
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 디스플레이 패널의 후면과 상기 회로필름의 사이에 결합되어 간격을 유지하도록 지지하는 제3지지부재를 더 포함하는 디스플레이 장치.
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 회로필름에 구비되어 있는 구동 IC가 상기 방열부재와 밀착되며 지지되는 디스플레이 장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 회로필름의 벤딩된 곡률을 유지시키도록 상기 디스플레이 패널의 후면과 상기 회로필름의 벤딩 부위 외측에 레진부재가 구비되는 디스플레이 장치.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 백 커버는 상기 디스플레이 패널의 후면에 배치되는 제1플레이트와, 상기 제1플레이트의 단부에서 상기 디스플레이 패널의 단부쪽으로 절곡되어 상기 회로필름과 디스플레이 패널의 단부를 보호하는 제2플레이트가 구비되어 있는 디스플레이 장치.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 백 커버는 상기 제2플레이트의 외측면에 단부쪽으로 갈수록 두께가 줄어드는 경사면이 구비되어 있는 디스플레이 장치.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 백 커버의 단부에는 상기 회로필름을 감싸도록 결합되어 상기 회로필름과 디스플레이 패널의 단부를 보호하는 미들 캐비넷이 구비되어 있는 디스플레이 장치.
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