CN107437590B - 显示装置 - Google Patents

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Abstract

所公开的实施方案涉及一种显示装置。通过以弯曲结构形成作为构成显示装置的支承结构的后盖并且形成由弹性材料制成的包围竖直延伸部的模制件,作为显示面板的侧表面与侧表面支承结构之间的空隙的边界间隙可以最小化以保持显示装置的优异外观,并且防止可能由于显示面板与支承结构之间的间隙而引起的异物的渗透和显示面板的损坏。通过在后盖的水平部的内表面上设置金属内板,可以增强后盖的刚性,可以减小后盖的厚度,并且可以使从显示面板等产生的热量顺利地消散。

Description

显示装置
相关申请的交叉引用
本申请要求于2016年5月30日提交的韩国专利申请第10-2016-0066452号的优先权,出于如同完全阐述的目的,其全部内容通过引用合并至本文中。
技术领域
本发明涉及一种显示装置,更具体地,涉及下述显示装置:所述显示装置包括作为该显示装置的后支承结构的后盖和包围后盖的竖直延伸部的弹性材料的模制件,使得能够防止由于显示面板与支承结构之间的间隙而引起的异物的渗透、显示面板的损坏等。
背景技术
随着已经开发出了移动电子装置,例如移动通信终端和笔记本电脑,存在越来也多的对适用于其的平板显示装置的需求。
作为平板显示装置,例如液晶显示装置、等离子体显示面板、场发射显示装置、发光二极管显示装置和有机发光二极管显示装置正在研究中。
在这些显示装置中,液晶显示装置(LCD)包括:具有薄膜晶体管的阵列基板;具有滤色器和/或黑矩阵的上基板;以及在它们之间形成的液晶材料层。根据在像素区的相对电极之间施加的电场来调整液晶层的排列取向状态,由此调整光的透射率,从而显示图像。
这样的液晶显示装置的显示面板被限定为向用户提供图像的显示区(有源区(AA))和作为显示区AA的周边区的非显示区(非有源区(NA))。通常通过将第一基板(其为在其上形成薄膜晶体管等使得像素区被限定的阵列基板)与第二基板(其为在其上形成黑矩阵和/或滤色器层的上基板)相接合来制造显示面板。
其上形成有薄膜晶体管的阵列基板或第一基板还包括沿第一方向延伸的多条栅极线GL和沿与第一方向垂直的第二方向延伸的多条数据线DL,并且由一条栅极线和一条数据线限定一个像素区(P)。在一个像素区(P)中形成至少一个薄膜晶体管,并且每个薄膜晶体管的栅电极或源电极可以连接至栅极线或数据线。
在这些平板显示装置中,液晶显示装置是不具有自发光元件的装置,从而需要单独的光源。因此,具有诸如LED的光源的背光单元设置在后表面上以朝向液晶面板的前表面照射光,并且通过背光单元实现可分辨的图像。
同时,最近作为显示装置被关注的有机发光二极管显示装置的优点在于,通过使用自发光的有机发光二极管(OLED),使得响应速度快、发光效率高并且视角宽。
当有机发光显示装置使用自发光装置时,不需要使用在使用非发光装置的液晶显示装置中所使用的背光,使得显示装置的重量和厚度可以减少。另外,有机发光显示装置在更好的视角和对比度方面优于液晶显示装置,并且在功耗方面也占有优势。有机发光显示装置的优点在于其可以由低的DC电压来驱动并且具有高的响应速度。另外,有机发光二极管显示装置耐外部冲击,并且由于其内部部件是固体,因此具有宽的使用温度范围。特别地,有机发光二极管的优点还在于其制造成本低。
这样的有机发光二极管显示器可以根据包括第一电极、第二电极和有机发光层的有机发光元件的结构以顶部发光方法或底部发光方法的形式来显示图像。在底部发光方法中,将从有机发光层产生的可见光在其上形成有晶体管的基板的底侧显示。相比之下,顶部发光方法将从有机发光层产生的可见光朝向其上形成有晶体管的基板的顶侧显示。
这样的有机发光二极管显示装置包括包含以矩阵形式布置的有机发光二极管的子像素,并且根据数据的灰度来控制由扫描信号选择的子像素的亮度。另外,有机发光二极管显示装置包括发光元件,并且功耗低、响应速度快、发光效率高、亮度高、视角宽。
这样的显示装置或成品装置包括用于从后侧支承液晶显示面板或有机发光显示面板的支承结构。由于支承结构应当形成显示装置的外观以保护显示面板,因此需要确保一定程度的刚性。具体地,为了确保显示面板的膨胀和组装的便利性,应当在显示面板与围绕显示面板的侧表面的支承结构之间形成边界间隙。
然而,异物或水分可能通过显示面板与支承显示面板的侧表面的支承结构之间的边界间隙渗透到显示装置中,这可能会导致缺陷。这样的间隙暴露为显示装置的外观,这也对产品的美观产生不良影响。
因此,需要一种能够使显示面板与支承显示面板的侧表面的支承结构之间的边界间隙最小化的结构。
发明内容
在这样的背景下,为了解决相关技术中存在的问题而作出本发明,所述问题可包括一个或更多个上述问题。本发明的一个实施方案提供一种显示装置,其中以弯曲结构形成作为构成显示装置的支承结构的后盖,并且形成由弹性材料制成的包围竖直延伸部的模制件,使得能够防止由于显示面板与支承结构之间的间隙而引起的异物的渗透和显示面板的损坏。
本发明的另一实施方案提供一种显示装置,其中在作为显示装置的后支承结构的后盖上形成有竖直延伸部,并且以在竖直延伸部中形成不平坦部或通孔的状态形成包围竖直延伸部的弹性部件,使得能够增加后盖与模制件之间的接合力。所述弹性部件可以由弹性材料制成,并且可以为与例如后盖的竖直延伸部一体形成的模制件。
本发明的又一实施方案提供一种显示装置,其中在作为显示装置的后支承结构的后盖上形成有竖直延伸部,由弹性材料形成的包围竖直延伸部的模制件,并且后盖的水平部的内表面上设置有金属材料的内板,使得能够增强后盖的刚性,并且能够使从显示面板等产生的热量顺利地消散。
根据在此公开的一个实施方案的显示装置可以包括:显示面板;后盖,其包括构造成覆盖所述显示面板的后侧的水平部和被弯曲成从水平部延伸的竖直延伸部;以及模制件,模制件由弹性材料制成并且被设置成包围后盖的竖直延伸部。
此时,后盖的竖直延伸部可以包括设置成用于增加与模制件的接触面积的不平坦部,以及不平坦部可以形成在水平方向上以防止模制件的向上分离。
在一些特定的实施方案中,模制件可以包括:构造成覆盖后盖的竖直延伸部的外表面的外竖直部;连接至外竖直部以覆盖竖直延伸部的内表面的内竖直部;以及连接至内竖直部以水平延伸的水平延伸部。可以在显示面板的底表面上设置有由紫外线固化树脂材料形成的防潮绝缘部,并且显示面板的防潮绝缘部可以安置在模制件的水平延伸部上。
模制件的弹性材料可以是基于邵氏硬度A压头标准的硬度为40至50的硅弹性体,并且模制件的内竖直部与显示面板的侧表面之间的间隙可以被确定在约0.1mm至约0.2mm之间,并且内竖直部的厚度可以被确定在约1.0mm至约1.2mm之间。
在一些特定的实施方案中,在后盖的竖直延伸部的位置处设置有通孔以穿透竖直延伸部,并且模制件的外竖直部和内竖直部通过通孔彼此连接以防止模制件与后盖的分离现象。
在一些特定的实施方案中,显示装置还可以包括金属内板,该金属内板设置在后盖的内表面上并且通过粘合构件来接合至后盖的内表面以补充后盖的刚性从而提高后盖的散热性能。
此外,根据实施方案的显示面板可以包括:基板;形成在基板上的多个薄膜晶体管;发光层,发光层包括在设置在薄膜晶体管的一侧上的相对的电极层之间发光的有机发光元件层;以及设置在发光层的一侧上的封装层。另外,显示面板可以是构造成使有机发光元件层的光通过基板发射的底部发光型有机发光显示面板。
根据下面将要描述的本发明的实施方案,通过以弯曲结构形成作为构成显示装置的支承结构的后盖并且形成由弹性材料制成的包围竖直延伸部的模制件,可以防止由于显示面板与支承结构之间的间隙而引起的异物的渗透和显示面板的损坏。
特别地,通过对后盖的竖直延伸部设置不平坦部或通孔,也可以增加后盖与模制件之间的接合力。
此外,除了在作为显示装置的后支承结构的后盖上形成竖直延伸部的构造以外,通过形成包围竖直延伸部的弹性材料模制件并且在后盖的水平部的内表面上设置金属内板,能够增强后盖的刚性,能够减小后盖的厚度,并且能够使从显示面板等产生的热量顺利地消散。
附图说明
根据以下结合附图进行的详细描述,本发明的目的、特征和优点将更加明显,在附图中:
图1示出了根据现有技术的示例性显示装置支承结构;
图2是根据本发明的实施方案的显示装置的截面图;
图3是根据本发明的实施方案的后盖的竖直延伸部与模制件之间的结合部的放大截面图;
图4是根据本实施方案的其中在后盖的竖直延伸部中形成通孔以允许模制件在通孔中延伸的部分的放大截面图;
图5是根据本实施方案的显示装置的俯视图,示出了后盖和模制件通过通孔彼此耦接的部分的实施例;
图6A是根据本实施方案的后盖的立体图,并且图6B是示出了在后盖的竖直延伸部中形成的不平坦部的视图;
图7A至图7C示出了在根据本实施方案的显示装置中使用的有机发光显示面板的各种截面结构;以及
图8是示出了可以在本实施方案中使用的底部发光型有机发光显示面板的层叠结构的详细截面图。
具体实施方式
在下文中,将参照附图来详细描述本发明的一些实施方案。在通过附图标记来表示附图中的元件的情况下,尽管它们在不同的附图中示出,但是相似的元件仍将用相似的附图标记来表示。另外,在本发明的以下描述中,在使本发明的主题更加清楚可能没有贡献的情况下,将省略对合并至本文中的已知功能和构造的详细描述。
此外,在描述本发明的部件时,在本文中可以使用诸如“第一”、“第二”、“A”、“B”、“(a)”、“(b)”等术语。这些术语中的每一个不用于限定相应部件的实质、顺序或序列,而是仅用于区分相应部件与其他部件。在描述某个结构元件“连接至”、“耦接至”另一结构元件或“与其接触”的情况下,应当理解,在所述两个结构元件之间可以“连接”、“耦接”或“接触”另外的结构元件,或者所述某个结构元件直接连接至、耦接至所述另一结构元件或者与所述另一结构元件直接接触。
图1示出了根据现有技术的示例性显示装置支承结构。
图1的常规显示装置包括显示面板10,并且包括作为支承显示面板的支承结构的后盖20和中间机壳(middle cabinet)30。
在图1的实施方案中,后盖20可以由厚度为约2.5mm或更大的先进复合材料(ACM)制成以确保一定的刚性。
先进复合材料(ACM)是指通过将碳纤维、碳化硅纤维、芳纶纤维、硼纤维等与耐热树脂(例如,环氧树脂或聚酰亚胺)组合得到的高性能复合材料。
此时,后盖可以通过将诸如铝的薄金属膜进一步附接至ACM材料的相反的两侧或一侧来形成。
在使用由ACM材料制成的这样的后盖的情况下,由于材料的特性使得端部不能通过弯曲成形,因此需要还包括中间机壳30,中间机壳30保护显示面板10的侧表面,同时通过耦接至后盖20形成显示装置的侧表面外观。
也就是说,具有T形截面的中间机壳30通过诸如双面胶带等的粘合构件与后盖耦接在平面后盖20的端部区中,并且显示面板10固定地接合至中间机壳30的水平支承部。
此外,在图1的结构中,可以在后盖20的内表面上使用由磁性或非磁性材料制成的垫50。磁性垫50可以用于填充后盖20与显示面板10之间的空间。
此时,本文中的中间机壳30可以由其他表示形式来表示,例如引导面板、塑料底架、p型底架、支承主体、主支承件、模制框架等。中间机壳30是具有包括多个弯曲部的截面的矩形框架形状的结构。
中间机壳30可以由诸如聚碳酸酯的合成树脂成型材料或诸如铝的金属材料制成。中间机壳30可以通过注射成型(injection molding)法来制造,但不限于此。
在图1所示的显示装置中,在显示面板的侧表面与围绕显示面板的侧表面的中间机壳30之间形成有作为预定空隙的边界间隙G。
在显示装置的操作期间,显示面板可能由于产生的热量、外部湿度等而膨胀和收缩,并且考虑到膨胀和收缩,应当将上述边界间隙设定为约0.5mm或更大。
也就是说,显示面板由于热量或湿度而膨胀或收缩,使得显示面板的体积改变,因此,需要确保预定范围或更大范围的边界间隙以适应体积变化。
然而,边界间隙可能会引起如下各种问题。
首先,虽然在设计中将边界间隙设定为约0.5mm,但是考虑到在制造过程中发生的部件间公差,在实际产品中边界间隙变为约1.0mm至1.2mm。因此,容易看到边界间隙,从而对产品的外观具有不良影响。
此外,虽然显示面板的边界通过双面胶带等附接至中间机壳的水平支承部,但是当双面胶带等的接合力弱或胶带损坏时,水分或异物可能通过大的边界间隙渗透到显示装置中。
存在由于异物的渗透而可能发生显示缺陷的可能性,并且当水通过边界间隙渗透时,存在在显示装置内部的电路中或在显示面板的内部可能发生诸如短路的电气故障的可能性。
此外,由于边界间隙大,当显示装置在运输期间受到强烈的振动或冲击时,显示面板可能会移动一定量并且碰撞中间机壳等,从而显示面板可能被损坏。
在为了减少这样的问题而将边界间隙设定得小的情况下,当显示面板等如上所述地由于热量、湿度等而膨胀/收缩时,可能不适应该变化,因此,显示面板可能被损坏。
此外,在图1所示的常规显示装置支承结构中,存在由于ACM材料的特性而难以执行用于实现正确的精确尺寸的成形操作的问题,并且存在为确保后盖的足够刚性而使后盖的厚度相对大的缺点。
此外,由于因为作为后盖20的材料的ACM的特性而难以使端部弯曲或折叠,因此还需要中间机壳30。因此,部件的数量和整个显示装置的厚度增加。
因此,本发明的实施方案是通过形成下述后盖并形成下述弹性材料模制件来解决上述各种问题中的一个或更多个,所述后盖支承显示面板的后侧,包括水平部和被弯曲并从水平部延伸的竖直延伸部,所述弹性材料模制件包围后盖的竖直延伸部,同时使作为显示面板与模制件之间的空隙的边界间隙最小化。
在此,术语“水平”是指与显示面板的图像显示表面平行的方向,并且术语“竖直”是指图像投影方向,即,显示装置的厚度方向。
图2是根据本发明的实施方案的显示装置的截面图,图3是根据本发明的实施方案的后盖的竖直延伸部与模制件之间的结合部的放大截面图。
如图2所示,根据本实施方案的显示装置包括:显示面板100;后盖200,其包括覆盖显示面板的后侧的水平部210和被弯曲以从水平部延伸的竖直延伸部220;以及模制件300,其由弹性材料制成并且被布置成包围后盖的竖直延伸部220。
如在下面将更详细描述的,如图3所示,后盖200的竖直延伸部220设置有不平坦部222以增加与模制件300的接触面积。
不平坦部222可以形成在后盖的竖直延伸部的内表面和外表面两者上,并且可以具有包含预定方向性的划痕(scratched)结构或者具有沿预定方向延伸的凹槽的形式。
不平坦部222用于增加模制件300与后盖的竖直延伸部220之间的接触面积以增加模制件与后盖之间的接合力,从而用于防止模制件从后盖的竖直延伸部分离。
为此,不平坦部222可以形成为沿显示面板的水平方向延伸。
在一些特定的实施方案中,为了防止模制件300从后盖的竖直延伸部220分离,可以在后盖的竖直延伸部的一部分处设置用以穿透竖直延伸部的通孔230。
模制件的外竖直部和内竖直部通过通孔230彼此连接,使得可以防止模制件300从后盖的竖直延伸部220分离。
此外,如图2和图3所示,模制件300包括:外竖直部310,其覆盖后盖200的竖直延伸部220的外表面;内竖直部310′,其连接至外竖直部并且覆盖竖直延伸部的内表面;以及水平延伸部320,其连接至内竖直延伸部并且水平延伸。显示面板100的边界位于水平延伸部上。
根据本实施方案的后盖200包括覆盖显示面板的整个后侧表面的水平部210和从水平部竖直弯曲以覆盖显示面板的侧表面的竖直延伸部220,使得后盖为在显示装置的一侧的具有L形截面的板状构件。
后盖200可以由导热金属和包含金属的材料形成。例如,后盖200可以由预涂覆材料(PCM)构成,所述预涂覆材料(PCM)通过在其上涂覆聚酯树脂来获得或者通过将Lami膜(从Lami公司商业可得)等附接至诸如EGI(电镀锌铁)钢片、热镀锌钢片、galbarium钢板(具备铝锌合金涂层的钢板)、镀铝钢片、电镀锌钢片的钢片材料来获得,但不限于此。
另外,后盖200的厚度可以为约1.8mm,但是本发明不限于此。在使用随后描述的内板400的情况下,可以使后盖的厚度更小。
也就是说,如图1所示的形成为其中容纳有ACM的常规后盖由于ACM材料的特性而不能进行弯曲加工,但是根据本实施方案的后盖200由可加工的材料例如金属基PCM材料形成,从而能够对后盖200进行弯曲加工。
因此,如图2和图3所示,通过形成由弯曲后盖的边界部来覆盖显示面板的侧表面的竖直延伸部,不需要使用诸如如图1所示的中间机壳的单独的组成部件。
竖直延伸部可以设置在后盖的所有四个表面上,但不限于此,并且可以根据控制电路的布局设计等形成在后盖的四个表面的一部分上。
同时,本文中所使用的后盖200不受术语限制,可以称为其他术语(例如,板底、盖底、基座框架、金属框架、金属底架、底架基座和m型底架),并且应该被理解为包括设置在显示装置的后侧基座上的作为用于支承显示面板的支承体的任何类型的框架或板状结构的概念。
此外,本文中所使用的术语“显示装置”用作以下概念:所述概念不仅涵盖狭义上包括显示面板和用于驱动显示面板的驱动单元的诸如液晶模块(LCM)或有机发光二极管(OLED)模块的显示装置,而且还涵盖作为包括LCM、OLED模块等的完整产品的诸如笔记本电脑、TV、计算机显视器或移动电子装置(例如,智能电话或电子焊盘)的成品电子装置或成品装置。
也就是说,本文中所使用的术语“显示装置”用于以下意义:其不仅包括狭义上的诸如LCM或OLED模块的显示装置,而且还包括作为包括这样的显示装置的应用产品的成品装置。
在该实施方案中,形成由诸如硅橡胶的弹性材料制成的模制件300,以包围后盖的竖直延伸部。
模制件300可以通过注射方法形成,其中将金属材料的后盖介入模具中,然后将弹性材料注入模具并冷却。然而,模制件300不限于此。
如图2和图3所示,模制件300包括:外竖直部310,其覆盖后盖200的竖直延伸部220的外表面;内竖直部310′,其连接至外竖直部并且覆盖竖直延伸部的内表面;以及水平延伸部320,其连接至内竖直延伸部并且水平延伸。显示面板100的边界位于水平延伸部上。
此时,在显示面板的边界区中形成防潮绝缘部110,也可以称之为“Tuffy”(商业化的防潮绝缘材料),并且防潮绝缘部110安置在模制件300的水平延伸部320上。
防潮绝缘部110被用于将用于施加各种不同信号的芯片上薄膜(COF)稳定地附接至显示面板,并且通过沿着显示面板的边界涂覆紫外线固化树脂材料并且使树脂材料紫外线固化来形成。
由于防潮绝缘部110具有粘性物理性质,因此当其如图2和图3所示地安置在硅橡胶模制件的水平延伸部320上时,即使不使用单独的粘合构件,也可以防止显示面板移动。因此,如图1所示的用于固定显示面板的双面胶带等可以被去除。
模制件300可以由具有预定硬度或更小硬度的弹性材料制成。具体地,模制件300可以由基于邵氏硬度A压头标准的硬度为约40至50的材料制成。
如上所述,本实施方案的模制件300由具有预定硬度或更小硬度的材料形成以便在冲击时发生一定程度的弹性变形,并且硅橡胶等硅弹性体可以用作实施例。
同时,模制件的内竖直部310′面对显示面板侧的侧表面,并且可以将模制件的内竖直部310′的外表面与显示面板侧的侧表面之间的间隙G1设定为约0.1mm至0.2mm。
也就是说,当模制件的内竖直部310′的外表面与显示面板的侧表面之间的间隙G1被设定为小于图1所示的常规结构中的间隙(0.5mm或更大)的情况下,间隙G1不容易被识别,因此,可以改善产品的外观。
此外,即使显示面板由于热量或水分而膨胀并与模制件的内竖直部接触,内竖直部310′弹性变形到一定程度以吸收接触冲击,从而可以防止可能由于如图1所示的移动而引起的显示面板的损坏等。
如上所述,为了适应显示面板的膨胀,模制件300的内竖直部310′的厚度T可以为约1.0mm或更大但可以保持在约1.2mm或更小以便将边框的宽度保持在预定值或更小。
也就是说,通过将模制件300的内竖直部310′的厚度T确定在约1.0mm至1.2mm的范围内,可以在充分吸收由于显示面板的膨胀和移动所引起的冲击的同时保持窄边框。
同时,理论上可能有利的是,模制件的内竖直部310′的外表面与显示面板的侧表面之间的间隙G1更接近于0,但是由于诸如组装工艺的工艺所需的裕度,间隙G1需要保持在约0.1mm或更大。另外,当间隙G1被设定为大于0.2mm时,仍然可能出现与常规技术相同的问题。
因此,在该实施方案中,当模制件的内竖直部310′的外表面与显示面板的侧表面之间的间隙G1被设定为约0.1mm至0.2mm时,能够解决常规结构中的问题,同时便于显示面板的组装工艺。
同时,可以根据整个显示装置的边框宽度来可变地设定模制件300的外竖直部的厚度,并且可以根据显示装置的总体厚度来可变地设定模制件的水平延伸部320的高度。
此外,根据该实施方案,为了增强均为注射成型的模制件300与后盖200之间的接合力,后盖的竖直延伸部和水平部可以部分地形成有不平坦部222。
图3是根据本发明的实施方案的后盖的竖直延伸部与模制件之间的结合部的放大截面图。
如图3所示,在后盖的竖直延伸部220的每个内表面和外表面上形成有具有预定方向性的不平坦部222。
不平坦部222可以通过划刻后盖的竖直延伸部的表面或者通过形成沿预定方向延伸的凹槽来实现。
此时,不平坦部222可以沿水平方向延伸,使得能够有效地防止模制件300从竖直延伸部分离。
也就是说,如图3以及图6A和图6B所示,由于根据本实施方案的模制件300通过在由金属材料制成的后盖的竖直延伸部上注射成型而形成,因此,当两个构件之间的耦接力弱时,可能发生模制件从显示装置向上分离现象。
因此,当不平坦部222形成在后盖的竖直延伸部和水平部中的至少一个上时,后盖与模制件的材料接触的面积增大,使得两个构件之间的接合力能够增强。
特别地,由于模制件可能与显示装置的上部分离,因此如图3以及图6A和图6B所示地可以通过将不平坦部222的形成方向或延伸方向设定为显示装置的水平方向来进一步增强模制件的竖直固定力。
在在竖直方向上形成不平坦部的情况下,接合力由于接触面积的增大而增强,但是当对模制件施加向上的力时,可能没有抑制该力的作用。
另一方面,在如图3以及图6A和6B所示地在水平方向上形成不平坦部222的情况下,即使向上的力作用在模制件上,也可以防止模制件由于水平不平坦部而向上分离,因此可以进一步防止模制件的分离现象。
在一些特定的实施方案中,为了进一步抑制模制件的分离现象,可以在后盖的竖直延伸部的一部分处设置通孔以贯穿竖直延伸部。
下面将参照图4至图6B来详细描述这样的通孔的详细构造。
图4是根据本实施方案的其中在后盖的竖直延伸部中形成通孔使模制件在所述通孔中延伸的部分的放大截面图。
此外,图6A是根据本实施方案的后盖的立体图,并且图6B是示出了形成在后盖的竖直延伸部中的不平坦部的视图。
如图4以及图6A和图6B所示,通孔230可以形成在根据本实施方案的后盖的竖直延伸部中的预定位置处以穿透竖直延伸部。模制件的外竖直部310和内竖直部310′可以通过通孔230彼此连接。
也就是说,如图6A和图6B所示,当通孔230形成在后盖的竖直延伸部220中并且模制件在该状态下注射成型时,将模制件的材料引入如图4所示的通孔的内部,使得模制件的外竖直部310和内竖直部310′彼此连接。
因此,即使对模制件300施加向上的力,也可以借助于通过通孔来连接的成型部以基本上防止向上分离。
可以在后盖的竖直延伸部中形成一个或更多个通孔230,并且将参照图5来详细描述其形成位置。
图5是根据本实施方案的显示装置的俯视图,示出了其中后盖和模制件通过通孔彼此耦接的部分的实施例。
沿图5的A-A′线所截取的截面图对应于图2和图3,沿图5的B-B′线所截取的截面图对应于图4,并且由图5中的圆圈所表示的位置分别例示了形成通孔的区域。
如上所述,当在后盖的竖直延伸部中形成一个或更多个通孔230时,通孔230用于防止模制件的分离。
然而,由于强力通常可以作用在显示装置的角部或边缘部处的模制件上,因此可以如图5所示地在显示装置的每个边缘部中形成两个通孔。
也就是说,在每个角的两侧上形成两个通孔以整体上在八个区域中设置通孔。通过如上所述地布置通孔,可以基本上阻止模制件的向上分离现象。
在这种情况下,通孔230的形状没有限制,尽管通孔的形状被例示为矩形,但是也可以采用诸如圆形、椭圆形等其他形状。
此外,通孔230的大小不受限制,只要模制件的材料可以引入到通孔230中并且引入到通孔230中的模制件的材料能够抵抗模制件的向上分离力。
此外,根据本实施方案的显示装置还可以包括附接至后盖200的内表面的内板400以补充显示装置支承结构的刚性并且使从显示装置产生的热量消散。
也就是说,如图2所示,作为由金属制成的板状构件的内板400通过诸如双面胶带的粘合构件420附接至后盖200的水平部210的内表面。
内板400可以由铝、其合金或任何其他金属材料形成,但不限于此,并且也可以使用具有预定水平或更高水平的强度和导热特性的其他材料。
由于内板400是由具有预定强度和导热性的材料形成的板状构件,因此内板400不仅可以补偿后盖等的弯曲刚度,而且还可以用作散热器以吸收从显示面板或控制电路发出的热量。
特别地,在显示面板是有机发光显示面板的情况下,由于有机发光元件易发热,因此还需要内板的热辐射性提高,并且将在下面更详细地描述。
用于根据本实施方案的显示装置的显示面板100基本上可以是任何类型的显示面板,例如液晶显示(LCD)面板、有机发光二极管(OLED)显示面板和等离子体显示面板(PDP),并且不限于特定的显示面板,只要可以将根据本实施方案的后盖和模制件的结构应用于其即可。
然而,在显示面板是液晶显示面板的情况下,需要在显示面板与后盖或盖底之间设置构造有光源、导光板、光学片等的背光单元,并且由于可能还需要支承结构来支承这样的背光单元,因此,使用根据本实施方案的后盖和模制件的结构的可能性降低。
另外,由于液晶材料比下面描述的有机发光材料更耐热,因此,在该实施方案中使用的内板的可用性可能稍低。
另一方面,在有机发光(OLED)显示面板的情况下,根据本实施方案的后盖、模制件和内板的结构可以容易地应用,因为显示面板是单组装型,其中将多个层,例如作为包括有机发光元件和薄膜晶体管(TFT)的玻璃基板的发光面板层和封装层层叠为单个面板,以及由于要使用的有机发光元件是自发光元件,因此,不需要诸如单独光源的背光单元。
此外,由于有机发光显示面板中使用的有机发光元件或有机发光材料与液晶材料相比更容易发热,因此,显示装置的散热变得更加重要,从而更加需要根据本实施方案的内板。
因此,期望根据本实施方案的显示面板100是OLED显示面板。
图7A至图7C示出了在根据本实施方案的显示装置中使用的有机发光显示面板的各种截面结构。
如上所述,用于本实施方案应用的显示装置的显示面板可以包括任何类型的显示面板,例如液晶显示面板和有机发光显示面板。然而,由于不需要背光单元并且发光元件易发热,因此,考虑到散热特性重要的事实,可能更有利的是将本实施方案应用于具有有机发光显示面板的显示装置。
可以在本实施方案中使用的有机发光显示面板100可以包括:基板;形成在基板上的多个薄膜晶体管;发光层,其包括在设置在薄膜晶体管的一侧上的两个电极层之间发射光的有机发光元件层;以及设置在发光层的一侧上的封装层。
同时,根据来自有机发光元件层的光行进的方向,有机发光显示面板可以被划分为顶部发光型和底部发光型,并且本实施方案可以使用基于底部发光型的OLED显示面板。
在顶部发光型中,从有机发光元件层产生的光沿向上方向(其为与发光层的基板相反的方向)行进,并且沿与基板相反的方向的表面成为图像显示表面。
相比之下,在底部发光型中,从有机发光元件层产生的光朝向发光层的基板行进,并且发射通过基板,此时,发光层的基板的外表面成为图像显示表面。
图7A是顶部发光型显示面板的截面图,其中光相对于OLED显示面板中的发光层的基板远离薄膜晶体管(TFT)发射。
如图7A所示,顶部发光型OLED显示面板1100可以包括发光层1180和设置在发光层的一侧上的封装层1190以保护发光层。
发光层1180是下述阵列基板单元:所述阵列基板单元包括有机自发光元件层,并且通过依次堆叠玻璃基板1182、形成在玻璃基板1182上的多个TFT 1184的层和设置在薄膜晶体管层的一侧上的有机发光元件层1186来形成。
尽管未示出,但设置有连接至每个薄膜晶体管的源电极或漏电极的第一电极(阳极或阴极)和第二电极(阴极或阳极),并且在两个电极层之间设置有有机发光元件层1186。
有机发光装置通过薄膜晶体管的开关操作根据由相对电极之间产生的电位差而通过自发光来发光。
同时,对于发光层的相反的两个表面,在设置玻璃基板的方向上,因为由玻璃制成的基板防止水分、异物等从外部渗透,所以没有问题,但是需要在玻璃基板的相反方向上,即在形成有机发光显示层的方向上,保护表面,因为水分、异物等可能从外部渗透到该表面中。
封装层1190是用于此目的的保护层,并且接合至发光层的有机发光元件层的顶表面以防止有机发光元件被损坏。
在本说明书中,封装层不限于该术语的字面含义,而是应当被理解为包括布置成保护构成OLED显示面板的发光层的有机发光元件层的各种保护层的概念。封装层可以由诸如保护层和第二基板层的其他术语来表示。
同时,如图7A所示,在顶部发光型中,光沿与发光层的玻璃基板1182相反的方向发射,并且在该方向上形成图像显示表面。封装层1190沿图像显示表面方向形成在外表面上,即,直接在有机发光元件层1186的外侧。
此外,如图7A所示,在顶部发光型中,由于封装层1190设置在图像显示表面侧,所以封装层应当是透明的,因此,封装层应当由玻璃材料等形成。此外,在顶部发光型中,由于封装层1190形成向观察者暴露的图像显示表面,因此,封装层1190必须具有预定水平或更高水平的刚性以抵抗外部的冲击等。
因此,在顶部发光型中,封装层1190可以由具有相对厚的第一厚度T1的玻璃层形成,并且在大型TV等中,封装层1190的第一厚度T1可以为约1mm或更厚。
图7B和图7C是示出了底部发光型有机发光显示面板的截面图。图7B示出了针对每种颜色施加有机发光层的情况,并且图7C示出了其中使用具有滤色器层的白色有机发光装置层(WOLED)的情况。在下文中,将图7B作为代表性实施例来描述。
如图7B所示,可以用于根据本发明的实施方案的显示装置的有机发光显示面板1200可以包括封装层1290、设置在封装层上的发光层1280以及设置在发光层上的偏振层1270。
发光层1280是指下述阵列基板单元:所述阵列基板单元包括有机自发光元件层,并且通过依次堆叠玻璃基板1211、形成在玻璃基板1211上的多个TFT 1214的层和设置在薄膜晶体管层的一侧上的有机发光元件层1219来形成。
尽管图8中没有更详细地示出,但设置有连接至每个薄膜晶体管的源电极或漏电极的第一电极(阳极或阴极)和第二电极(阴极或阳极),并且在两个电极层之间设置有有机发光元件层1219。
有机发光装置通过薄膜晶体管的开关操作根据由相对电极之间产生的电位差而通过自发光来发射光。
此时,偏振层1270的一个表面成为在其上显示图像的图像显示表面,并且偏振层1270、发光层1280和封装层1290依次布置在图像显示表面下方。在一些情况下,可以不包括偏振层1270。
同时,图7B例示了其中输出每种颜色(R,G,B)的光的有机发光材料用于构成发光层1280的有机发光元件层1219的情况,并且图7C示出了其中有机发光元件层是发射白光的白色有机发光元件层1264并且滤色器层1248设置在白色有机发光元件层上的实例。
如图7B和图7C所示,在底部发光型OLED显示面板1200中,发光层1280包括依次布置在图像显示表面下方的基板1211、薄膜晶体管层1214和有机发光元件层1219或白色有机发光元件层1264。
在这种状态下,从有机发光元件层发射的光通过薄膜晶体管层1214和基板1211。因此,假设基板1211位于下侧(底侧),则表示为朝向基板发射光的底部发光型。
在该底部发光型有机发光显示面板1200中,封装层1290与有机发光元件层1219相邻设置以保护有机发光元件层1219。
因此,顶部发光型封装层(图7A中的1190)设置在图像显示表面侧。相比之下,在如图7B和图7C所示的底部发光型中,由于封装层1290设置在与图像显示表面相反的一侧,因此,封装层1290不需要由透明材料制成,并且也不需要在一定程度上防止外部影响的刚性。
也就是说,底部发光型中的封装层1290仅具有防止水分、异物等渗透到发光层1280的有机发光元件层中的功能就足够了。
因此,根据本实施方案的OLED显示面板的封装层1290可以利用具有小于上述顶部发光型封装层1190的第一厚度T1的第二厚度T2的金属材料薄膜来实现。
实际上,根据本实施方案的OLED显示面板的封装层1290的第二厚度可以为约0.05mm至0.2mm。
此外,根据本实施方案的OLED显示面板的封装层1290的材料不限于金属,并且材料没有限制,只要材料能够保护有机发光元件层并且能够形成为薄膜即可。
然而,为了防止氢气、氧气等渗透到有机发光元件层1219中从而氧化有机发光元件,封装层1290可以由铁镍合金(所谓的Invar金属材料)形成以防止氢气/氧气的渗透。
此外,封装层1290可以由具有预定水平或更高水平的反射特性的金属材料形成。
这是由于如下事实:由于从有机发光元件层1219发射的光应当被输出至与封装层1290相反的图像显示表面,因此,当封装层1290由具有预定水平或更高水平的反射特性的金属材料形成时,封装层1290具有能够提高显示面板的光效率的反射板的功能。
也就是说,这是由于如下事实:如图7B和图7C所示,由于从有机发光元件层1219发射的光应当被输出至与封装层1290相反的图像显示表面,因此,当封装层1290由具有预定水平或更高水平的反射特性的金属材料形成时,封装层1290具有能够提高显示面板的光效率的反射板的功能。
如上所述,当根据本发明的实施方案使用底部发光型OLED显示面板时,与如图7A所示的顶部发光型相比,可以降低封装层的厚度,并且根据封装层1290的反射特性可以提高显示面板的光效率。
同时,与图7B所示的针对每种颜色施加有机发光层的实施例不同,图7C示出了有机发光装置层是发射白光的白色有机发光装置(WOLED)层1264并且耦接至设置在WOLED层上的滤色器层1248的实施例。并且当描述关于图7C的实施方案时,可出与方便而互换地使用白色有机发光装置(WOLED)层,白色有机发光元件层或有机发光元件层。
由于WOLED的光效率通常优于其他各自颜色的有机发光装置的光效率,因此,当使用图7C所示的结构时,可以进一步提高OLED显示装置的光效率。
图8是示出了可以在本发明的实施方案中使用的底部发光型OLED显示面板的层叠结构的详细截面图。
为了方便起见,图8示出了处于光发射方向或图像显示表面与图7A至图7C所示地相反地朝下的状态下的层叠结构。
如图8所示,在图像显示表面侧上设置有偏振层1270,在偏振层1270上层叠有发光层1280以与偏光层1270接触,并且在发光层1280的一个表面上设置有封装层1290。
下面将描述本实施方案中使用的底部发光型OLED显示面板的发光层1280的详细构造。
可以在发光层1280的基板1211上设置有缓冲层1220、遮光层1222、第一层间绝缘膜1224、半导体层1226、栅极绝缘膜1228、栅电极1230、第二层间绝缘膜1232、源电极1242、漏电极1244、第三层间绝缘膜1246、滤色器1248、平坦化层1250、第一电极1260、堤坝、有机发光元件层1264、第二电极1266,钝化层1270等。
同时,发光层1280的基板1211可以是玻璃基板,但不限于此。基板1211可以是包括PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)、PEN(聚萘二甲酸乙二醇酯)、聚酰亚胺等的塑料基板。
缓冲层1220被设置成阻挡杂质元素从基板1211的渗透或者改善界面特性或平面度,并且可以在硅氮化物(SiNx)、硅氧化物(SiOx)等的单个层或多个层中形成。
遮光层1222被设置成阻挡入射在半导体层1226的沟道区上的光。为此,遮光层1222可以由不透明的金属层形成。此外,遮光层1222可以电连接至漏电极1244以防止寄生电容。
层间绝缘膜1224使遮光层1222和半导体层1226彼此绝缘。第一层间绝缘膜1224包括绝缘材料,并且可以堆叠在缓冲层1220和遮光层1222上。
半导体层1226包括硅(Si)并且设置在第一层间绝缘膜1224上,并且可以包括构成沟道的有源区以及在有源区的相对两侧上掺杂高浓度杂质的源极区和漏极区。
栅极绝缘膜1228使半导体层1226和栅电极1230彼此绝缘。栅极绝缘膜1228包括绝缘材料,并且可以堆叠在半导体层1226上。
栅电极1230设置在栅极绝缘膜1228上,并且从栅极线提供栅极电压。
第二层间绝缘膜1232保护栅电极1230,并且使栅电极1230、源电极1242和漏电极1244彼此绝缘。第二层间绝缘膜1232包括绝缘材料,并且可以堆叠在第一层间绝缘膜1224、半导体层1226和栅电极1230上。
源电极1242和漏电极1244中的每一个设置在第二层间绝缘膜1232上,并且可以通过形成在第二层间绝缘膜1232中的第一接触孔和第二接触孔与半导体层1226接触。此外,漏电极1244可以通过第三接触孔与遮光层1222接触。
在此,形成在半导体层1226上的源电极1242和漏电极1244、与这些电极接触的半导体层1226、栅极绝缘膜1228和以及栅电极1230可以构成薄膜晶体管层1214。
第三层间绝缘膜1246保护源电极1242和漏电极1244。
滤色器1248可以设置在第二层间绝缘膜1232上的要叠加在有机发光元件层1264上的位置处,以便改变在底部发光型中朝向基板1211发射的光的颜色。
平坦化层1250保护源电极1242和漏电极1244,并且可以使其上设置有第一电极1260的表面变平。
第一电极1260可以设置在平坦化层1250上,并且可以通过形成在平坦化层1250中的第四接触孔接触漏电极1244。此外,第一电极1260用作阳极电极,并且可以由具有相对大的功函数值的透明导电材料形成,以使得从有机发光元件层1264产生的光能够从中传递。
例如,第一电极1260可以由诸如ITO(铟锡氧化物)或IZO(铟锌氧化物)的金属氧化物、诸如ZnO:Al或SnO2:Sb的金属和氧化物的混合物、诸如聚(3-甲基噻吩)、聚[3,4-(亚乙基-1,2-二氧基)噻吩](PEDT)、聚吡咯和聚苯胺等导电性聚合物等形成。此外,第一电极1260可以由碳纳米管(CNT)、石墨烯、银纳米线等形成。
有机发光元件层1264设置在第一电极1260上,并且可以由发光材料形成的单个层构成,或者可以由空穴注入层、空穴传输层、发光层、电子传输层和电子注入层的多个层构成。有机发光元件层1264可以是输出白光的WOLED层,并且可以在不被图案化的情况下施加至整个表面。由于可以省略有机发光元件层1264的图案化步骤,因此,可以简化制造过程或者可以降低成本。
第二电极1266设置在有机发光元件层1264上,并且可以由具有相对低的功函数值的导电材料形成为阴极电极(阴极)。在此,根据底部发光型,第二电极1266可以由单个Ag层、包含预定比例的Mg等的单个合金层或其多个层形成。
连接至薄膜晶体管的第一电极1260、与第一电极1260相对设置的第二电极1266以及介于第一电极1260与第二电极1266之间的有机发光元件层1264可以统称为有机发光装置。
当向第一电极1260和第二电极1266施加预定电压时,从第一电极1260注入的空穴和从第二电极1266提供的电子被传送至有机发光元件层1264以形成激子,并且当激子从激发态转移至基态时,可以产生以可见光的形式发射的光。
可以在第一电极1260的边界上形成堤坝,并且堤坝可以具有露出第一电极1260的开口。这样的堤坝可以由诸如SiOx、SiNx或SiON的无机绝缘材料形成。
钝化层1270用于保护有机层免受水分和氧气的侵害,并且可以具有无机材料、有机材料及其混合材料的多层结构。
同时,可以在遮光层1222、栅极电极1230、源电极1242和漏电极1244中的每一个上形成一个低反射层1271。低反射层可以防止外部光的反射,从而防止诸如可见度劣化、亮度降低和对比度特性降低等问题。
低反射层1271可以由吸收通过基板1211引入的外部光的材料形成,或者可以涂覆有吸光剂。在此,外部光可以是指先前未通过偏振板、偏振层等的非偏振光。
吸收外部光的材料可以由吸收光的金属或其合金形成,并且可以具有黑色基颜色。例如,低反射层1271可以由钼(Mo)、铬(Cr)、钛(Ti)、铌(Nb)、锰(Mn)和钽(Ta)中的任何一种或其组合形成。然而,实施方案不限于此,并且可以由能够吸收光的其他金属形成。因此,低反射层1271可以防止外部光被反射回外部。
另外,低反射层1271由以及吸收光的金属的合金或金属氧化物制成,并且可以阻挡从外部引入的光。低反射层1271可以由诸如铟锡氧化物(ITO)、铟锌氧化物(IZO)或铟锡锌氧化物(ITZO)的金属氧化物制成。由于从低反射层1271的表面反射的光和在通过低反射层1271之后从导电的遮光层与低反射层1271之间的界面反射的光引起彼此补偿的干涉,因此,外部光线可能不再出去。
同时,根据本实施方案的OLED显示面板1200还可以包括设置在基板1211的一个表面上以吸收具有处于可见区中的波长的光的透射率调节膜(未示出)和/或透明多层膜(未示出)。
透射率调节膜吸收从外部入射到基板1211的光,并且起到通过吸收具有预定透射率的外部光来明显地降低基板1211的反射率的功能。
透明多层膜具有多个折射层在相互相邻的层具有不同折射率的状态下被层叠的结构,并且起到通过从具有不同折射率的折射层反射的光之间的补偿干涉来补偿外部光的功能,从而降低外部光的反射率。
透射率调节膜和/或透明多层膜可以构成上述偏振层1270本身或其一部分。
如上所述,根据本发明的实施方案,通过以弯曲结构形成作为构成显示装置的支承结构的后盖并且形成由弹性材料制成的包围竖直延伸部的模制件,作为显示面板的侧表面与侧表面支承结构之间的空隙的边界间隙可以最小化以保持显示装置的优异外观,并且防止可能由于显示面板与支承结构之间的间隙而引起的异物的渗透和显示面板的损坏。
特别地,通过对后盖的竖直延伸部设置不平坦部或通孔,还可以增加后盖与模制件之间的接合力,并且防止模制件的向上分离现象。
此外,除了在作为显示装置的后支承结构的后盖上形成竖直延伸部的构造以外,由弹性材料形成包围竖直延伸部的模制件,通过在后盖的水平部的内表面上设置金属内板,可以增强后盖的刚性,可以减小后盖的厚度,并且可以使从显示面板等产生的热量顺利地消散。
此外,利用上述构造并且通过使用底部发光型OLED显示面板,与顶部发光型相比,可以减小封装层的厚度,并且可以根据封装层的反射特性来提高显示面板的光效率。
以上描述和附图仅出于说明的目的提供了本发明的技术思想的实施例。本发明所属技术领域的普通技术人员将理解,在不偏离本发明的必要技术特征的情况下,可以在形式上进行诸如构造的组合、分离、替换和变型等各种修改和变化。因此,本发明中所公开的实施方案旨在说明本发明的技术思想的范围,并且本发明的范围不受实施方案的限制。本发明的范围应当基于所附权利要求以包括在等价于权利要求的范围内的所有技术思想属于本发明的方式来解释。

Claims (9)

1.一种显示装置,包括:
显示面板;
后盖,所述后盖包括构造成覆盖所述显示面板的后侧的水平部和被弯曲以从所述水平部延伸的竖直延伸部;
弹性件,所述弹性件由弹性材料制成并且设置成包围所述后盖的所述竖直延伸部;以及
所述弹性件为模制件;
所述模制件包括:构造成覆盖所述竖直延伸部的外表面的外竖直部;连接至所述外竖直部以覆盖所述竖直延伸部的内表面的内竖直部;
其中在所述后盖的所述竖直延伸部的位置处设置有通孔以贯穿所述竖直延伸部,以及所述模制件的所述外竖直部和所述内竖直部通过所述通孔彼此连接。
2.根据权利要求1所述的显示装置,其中所述后盖的所述竖直延伸部包括设置为用于增加与所述模制件的接触面积的不平坦部。
3.根据权利要求2所述的显示装置,其中所述不平坦部在水平方向上延伸。
4.根据权利要求3所述的显示装置,其中所述模制件还包括连接至所述内竖直部的以水平延伸的水平延伸部,以及所述显示面板的边界安置在所述水平延伸部上。
5.根据权利要求1所述的显示装置,其中所述模制件的所述弹性材料为基于邵氏硬度A压头标准的硬度为40至50的硅弹性体。
6.根据权利要求1所述的显示装置,其中所述内竖直部与所述显示面板的侧表面之间的间隙为0.1mm至0.2mm,以及所述内竖直部的厚度为1.0mm至1.2mm。
7.根据权利要求4所述的显示装置,还包括:
设置在所述显示面板的所述边界的底表面上的防潮绝缘部,
其中所述防潮绝缘部由紫外线固化树脂材料形成并且安置在所述模制件的所述水平延伸部上。
8.根据权利要求1或2所述的显示装置,还包括:
设置在所述后盖的内表面上并且通过粘合构件来接合的金属内板。
9.根据权利要求1或2所述的显示装置,其中所述显示面板包括:基板;形成在所述基板上的多个薄膜晶体管;发光层,所述发光层包括在设置在所述薄膜晶体管的一侧上的在相对的电极层之间的发光的有机发光元件层;以及设置在所述发光层的一侧上的封装层,以及
所述显示面板为构造成使所述有机发光元件层的光通过所述基板发射的底部发光型有机发光显示面板。
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Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10664009B2 (en) * 2017-01-20 2020-05-26 Dell Products L.P. Narrow border plastic cover with optimal opto-mechanical properties
CN106681060A (zh) * 2017-03-10 2017-05-17 惠科股份有限公司 一种封胶方法、封胶结构及显示装置
CN208607473U (zh) * 2018-07-02 2019-03-15 合肥鑫晟光电科技有限公司 阵列基板、显示面板和显示装置
KR102642314B1 (ko) * 2018-12-06 2024-03-04 삼성전자주식회사 방수구조를 갖는 전자장치
KR102554273B1 (ko) 2018-12-26 2023-07-11 엘지디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
KR102657713B1 (ko) * 2019-01-18 2024-04-16 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치용 보호 부재, 이를 포함하는 표시 장치 및 표시 장치용 보호 부재의 제조 방법
CN109633982B (zh) * 2019-02-19 2021-04-27 京东方科技集团股份有限公司 背光源模组、显示模组及电子设备
KR20200114911A (ko) * 2019-03-29 2020-10-07 엘지디스플레이 주식회사 표시 장치
CN110048018B (zh) * 2019-04-02 2020-06-16 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 显示器封装结构及其制造方法
KR20200133096A (ko) * 2019-05-16 2020-11-26 희성전자 주식회사 디스플레이 장치 및 디스플레이 장치의 미들 캐비넷 및 백 커버의 접합방법
US11570938B2 (en) * 2019-08-27 2023-01-31 Lg Display Co., Ltd. Display device
CN111176015B (zh) * 2020-01-06 2021-08-24 武汉华星光电技术有限公司 背光模组和显示装置
KR20210107216A (ko) 2020-02-21 2021-09-01 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 표시 장치의 제조방법
KR20220030359A (ko) * 2020-08-28 2022-03-11 희성전자 주식회사 디스플레이 장치용 커버버텀과 그 제조방법
CN112431881A (zh) * 2020-11-24 2021-03-02 北京小米移动软件有限公司 缓冲装置及制造方法、显示设备及制造方法
KR20220153919A (ko) * 2021-05-12 2022-11-21 삼성전자주식회사 하우징 구조물을 포함하는 전자 장치

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101309842A (zh) * 2005-11-16 2008-11-19 信越聚合物株式会社 包装体
CN102456845A (zh) * 2010-10-22 2012-05-16 三星移动显示器株式会社 有机发光显示装置及包括其的电子装置
CN102474580A (zh) * 2009-07-23 2012-05-23 Lg电子株式会社 显示装置
CN103814403A (zh) * 2011-12-19 2014-05-21 Lg电子株式会社 显示装置
CN104345491A (zh) * 2013-07-25 2015-02-11 三星显示有限公司 用于显示器的光单元和包括该光单元的液晶显示器

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006013666A (ja) * 2004-06-23 2006-01-12 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電気音響変換器およびこれを用いた電子機器
US7014964B1 (en) * 2004-11-25 2006-03-21 Chunghwa Picture Tubes, Ltd. Color filter substrate and fabricating method thereof
KR101117734B1 (ko) * 2010-01-21 2012-02-24 삼성모바일디스플레이주식회사 유기 발광 장치
US8350983B2 (en) * 2010-11-10 2013-01-08 Au Optronics Corporation Liquid crystal display with backlight frame structure
KR101722626B1 (ko) * 2010-12-22 2017-04-03 엘지디스플레이 주식회사 유기전계발광표시장치
KR20120071751A (ko) * 2010-12-23 2012-07-03 엘지디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
KR101909436B1 (ko) * 2012-08-10 2018-10-18 엘지디스플레이 주식회사 디스플레이 장치 및 그의 제조 방법
KR101431752B1 (ko) 2012-12-11 2014-08-22 엘지디스플레이 주식회사 디스플레이 장치 및 디스플레이 패널의 측면 실링 장치
TWI534505B (zh) * 2012-12-24 2016-05-21 Lg顯示器股份有限公司 液晶顯示裝置
KR20150042605A (ko) * 2013-10-11 2015-04-21 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101309842A (zh) * 2005-11-16 2008-11-19 信越聚合物株式会社 包装体
CN102474580A (zh) * 2009-07-23 2012-05-23 Lg电子株式会社 显示装置
CN102456845A (zh) * 2010-10-22 2012-05-16 三星移动显示器株式会社 有机发光显示装置及包括其的电子装置
CN103814403A (zh) * 2011-12-19 2014-05-21 Lg电子株式会社 显示装置
CN104345491A (zh) * 2013-07-25 2015-02-11 三星显示有限公司 用于显示器的光单元和包括该光单元的液晶显示器

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Publication number Publication date
US10691163B2 (en) 2020-06-23
KR102586849B1 (ko) 2023-10-12
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