KR20200133096A - 디스플레이 장치 및 디스플레이 장치의 미들 캐비넷 및 백 커버의 접합방법 - Google Patents
디스플레이 장치 및 디스플레이 장치의 미들 캐비넷 및 백 커버의 접합방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20200133096A KR20200133096A KR1020190057615A KR20190057615A KR20200133096A KR 20200133096 A KR20200133096 A KR 20200133096A KR 1020190057615 A KR1020190057615 A KR 1020190057615A KR 20190057615 A KR20190057615 A KR 20190057615A KR 20200133096 A KR20200133096 A KR 20200133096A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- cover
- back cover
- display device
- middle cabinet
- cover surface
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 23
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 28
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 28
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims abstract description 16
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims abstract description 16
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 24
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 24
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 12
- 230000002265 prevention Effects 0.000 claims description 12
- 229910052755 nonmetal Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000007769 metal material Substances 0.000 claims description 8
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims description 7
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims description 7
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 claims description 4
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 150000002843 nonmetals Chemical class 0.000 claims 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 abstract 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 abstract 1
- 239000000306 component Substances 0.000 description 6
- 230000008569 process Effects 0.000 description 5
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 4
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 4
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 4
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 4
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 3
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 3
- 229920000742 Cotton Polymers 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- DQXBYHZEEUGOBF-UHFFFAOYSA-N but-3-enoic acid;ethene Chemical compound C=C.OC(=O)CC=C DQXBYHZEEUGOBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000014509 gene expression Effects 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 2
- 238000007665 sagging Methods 0.000 description 2
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 239000008358 core component Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/133308—Support structures for LCD panels, e.g. frames or bezels
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/02—Details
- H05K5/0217—Mechanical details of casings
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/133308—Support structures for LCD panels, e.g. frames or bezels
- G02F1/133314—Back frames
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/133308—Support structures for LCD panels, e.g. frames or bezels
- G02F1/133317—Intermediate frames, e.g. between backlight housing and front frame
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/133308—Support structures for LCD panels, e.g. frames or bezels
- G02F1/133325—Assembling processes
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
- G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
- G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
- G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B33/00—Electroluminescent light sources
- H05B33/10—Apparatus or processes specially adapted to the manufacture of electroluminescent light sources
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/06—Hermetically-sealed casings
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/06—Hermetically-sealed casings
- H05K5/062—Hermetically-sealed casings sealed by a material injected between a non-removable cover and a body, e.g. hardening in situ
-
- G02F2001/133314—
-
- G02F2001/133317—
-
- G02F2001/133325—
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F2202/00—Materials and properties
- G02F2202/28—Adhesive materials or arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
- H10K59/8722—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/8794—Arrangements for heating and cooling
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Nonlinear Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Mathematical Physics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
디스플레이 장치가 개시된다. 상기 디스플레이 장치는 디스플레이 패널; 부착부재를 통해 상기 디스플레이 패널의 배면에 부착되는 백 커버; 일측 외면의 안쪽방향으로 형성되고 상기 디스플레이 패널에 부착되는 상기 백 커버의 전면의 사방 둘레에 지지되는 사방의 제1 커버면, 상기 제1 커버면에 수직하고 상기 백 커버의 사방의 측면부를 덮고 상기 백 커버의 삽입이 가능하도록 상기 백 커버의 넓이보다 큰 넓이를 갖도록 형성되는 사방의 제2 커버면, 및 상기 제2 커버면의 일지점으로부터 상기 제2 커버면의 외측 방향으로 구배지게 형성되어 상기 제2 커버면의 끝단에 위치하는 사방의 접착제주입면을 포함하는 미들 캐비넷; 및 상기 접착제주입면 방향에서 상기 제2 커버면 및 상기 백 커버의 측면부 사이의 백 갭에 접착제가 주입된 후 경화되어 형성되고, 상기 미들 캐비넷을 상기 백 커버에 고정시키는 접합층을 포함하는 것을 특징으로 한다.
Description
본 발명은 디스플레이 장치로서, 더욱 상세하게는 미들 캐비넷 및 백 커버의 결합력이 향상된 디스플레이 장치에 관한 것이다.
일반적으로 디스플레이 장치는 영상 신호를 전달받아 표시하는 장치로, TV나 모니터 등이 이에 속하며, 영상을 표시하기 위한 수단으로 유기발광장치(OLED : Organic Light Emitting Display), 디스플레이 장치(LCD : Liquid Crystal Display Device), 플라즈마표시장치(PDP : Plasma Display Panel) 등 다양한 장치가 이용되고 있다.
최근에는 정보화 사회가 발전함에 따라 디스플레이 장치에 대한 요구도 다양한 형태로 증가하고 있으며, 점차경량화, 대형화 및 슬림화되고 있다. 특히, TV에 적용되는 디스플레이 장치의 경우 55인치 이상의 대형 디스플레이 장치에 대한 수요가 증가함에 따라, 화질의 고품위화 및 고선명화와 함께 TV 구조체의 경량화 및 슬림화에 대한 요구도 증대되고 있다.
한편, 디스플레이 장치의 핵심 구성인 디스플레이 패널은 얇은 유리기판에 반도체 공정으로 화소(pixel) 및 회로를 형성하고, 형성된 화소 및 회로를 다시 유리기판으로 밀봉한 형태의 영상 표시 소자로서, 그 두께는 통상 수 mm 정도에 불과하지만, 그 면적은 모니터로 사용되는 경우 통상 20 내지 30 인치의 크기를 가지고, TV로 사용되는 경우 55인치 이상의 크기를 가진다. 이와 같이 얇은 두께와 넓은 면적을 가지는 디스플레이 패널은 충격에 취약하므로, 충격에 의한 파손을 방지하기 위하여 보강 및 지지 구조체를 필수적으로 구비하여야 한다.
이를 위해, 디스플레이 장치는 전면에 디스플레이 패널(Display Panel)이 배치되고, 후면에서 백 커버(Back Cover)가 디스플레이 패널을 지지하도록 조립되며, 이들의 가장자리를 따라 미들 캐비넷(Middle Cabinet)이 체결되는 구조를 이룬다. 이때, 미들 캐비넷은 양면 테이프를 통해 백 커버 및 디스플레이 패널과 접합된다.
이러한 결합 구조의 종래의 디스플레이 장치는 미들 캐비넷 및 백 커버 간의 결합이 양면 테이프의 접착력만으로 유지되므로 미들 캐비넷 및 백 커버 간의 견고한 결합을 기대하기 어려웠다.
한편, 디스플레이 장치는 미들 캐비넷과 백 커버 간의 결합을 위해 백 커버가 미들 캐비넷의 내측에 삽입될 수 있도록 미들 캐비넷의 내측 넓이는 백 커버의 넓이 보다 넓게 형성되어, 미들 캐비넷의 내측 및 백 커버의 측면부 사이에는 0.3 ~ 1.0mm 간격의 백 갭(back gap)이 형성된다.
그런데, 미들 캐비넷이 사각틀 형상의 플라스틱 사출물인 경우 미들 캐비넷의 사방에서 처짐이 발생하게 되고, 이러한 사출물을 백 커버와 결합하게 되면 미들 캐비넷의 처짐 현상에 따라 미들 캐비넷 및 백 커버 사이의 상기 백 갭의 간격은 일정하지 않고 불규칙하게 된다. 이러한 불규칙한 백 갭의 모습은 디스플레이의 배면에서 쉽게 시인되며, 이에 따라 디스플레이 장치 외관의 미감이 저하되는 문제가 있었다.
이러한 문제를 해결하기 위해서 미들 캐비넷을 알루미늄과 같은 비싼 재료로 제작하여야 하며, 이는 디스플레이 장치의 제조 비용을 증가시킨다.
따라서 본 발명이 해결하고자 하는 과제는 미들 캐비넷이 백 커버의 둘레에 견고하게 고정될 수 있고, 플라스틱 재질의 미들 캐비넷의 사용 빈도를 증가시켜서 디스플레이 장치의 제조비용을 절감할 수 있고, 백 커버 방향에서 시인되는 제품 외관의 미감이 향상될 수 있도록 한 디스플레이 장치를 제공하는데 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치는 디스플레이 패널; 부착부재를 통해 상기 디스플레이 패널의 배면에 부착되는 백 커버; 일측 외면의 안쪽방향으로 형성되고 상기 디스플레이 패널에 부착되는 상기 백 커버의 전면의 사방 둘레에 지지되는 사방의 제1 커버면, 상기 제1 커버면에 수직하고 상기 백 커버의 사방의 측면부를 덮고 상기 백 커버의 삽입이 가능하도록 상기 백 커버의 넓이보다 큰 넓이를 갖도록 형성되는 사방의 제2 커버면, 및 상기 제2 커버면의 일지점으로부터 상기 제2 커버면의 외측 방향으로 구배지게 형성되어 상기 제2 커버면의 끝단에 위치하는 사방의 접착제주입면을 포함하는 미들 캐비넷; 및 상기 접착제주입면 방향에서 상기 제2 커버면 및 상기 백 커버의 측면부 사이의 백 갭에 접착제가 주입된 후 경화되어 형성되고, 상기 미들 캐비넷을 상기 백 커버에 고정시키는 접합층을 포함하는 것을 특징으로 한다.
일 실시예에서, 상기 미들 캐비넷은 상기 제1 커버면 및 상기 제2 커버면 중 적어도 하나에 형성되는 적어도 하나의 오버 플로우 방지홈을 더 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 오버 플로우 방지홈은 상기 제2 커버면에 하나 이상 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 오버 플로우 방지홈은 상기 제1 커버면 및 상기 제2 커버면 사이의 모서리에 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 오버 플로우 방지홈은 상기 제2 커버면과, 상기 제1 커버면 및 상기 제2 커버면 사이의 모서리에 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 백 커버는, 비금속층; 상기 비금속층의 일면에 부착되고 상기 백 커버의 안쪽면을 구성하는 제1 금속스킨층; 및 상기 비금속층의 다른 일면에 부착되고 상기 백 커버의 바깥면을 구성하는 제2 금속스킨층을 포함하고, 상기 복수의 체결홈은 상기 제1 금속스킨층 및 비금속층 중 적어도 하나에 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 비금속층은 PE, EVA를 포함하는 비금속재료 그룹 중 선택되는 적어도 하나의 재료로 구성되고, 상기 제1 금속스킨층 및 제2 금속스킨층은 Gl, Al, Mg, Ag, Au, EGI를 포함하는 금속재료 그룹 중 선택되는 적어도 하나의 재료로 구성될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 미들 캐비넷은 비금속 재질로 사출 또는 압출 가공될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 미들 캐비넷은 플라스틱 재질로 사출 또는 압출 가공될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 백 커버 및 상기 디스플레이 패널의 사이에 적층되는 금속 플레이트를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 미들 캐비넷 및 백 커버는 아래에서 설명되는 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 미들 캐비넷 및 백 커버의 접합방법을 통해 접합될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 미들 캐비넷 및 백 커버의 접합방법은 사각틀 형상의 내면으로부터 안쪽방향으로 연장되는 사방의 제1 커버면 및 상기 제1 커버면에 수직하는 사방의 제2 커버면을 포함하는 미들 캐비넷을 준비하는 단계; 상기 미들 캐비넷의 내측에 백 커버를 삽입하여 상기 제1 커버면 상에 상기 백 커버를 안착시키는 단계; 상기 미들 캐비넷의 외측 사방에 흡착지그를 위치시키고 상기 흡착지그로 상기 미들 캐비넷의 외면을 흡착하여 상기 미들 캐비넷 사방의 상기 제2 커버면의 직진도를 유지시키는 단계; 상기 제2 커버면 및 상기 백 커버의 측면부 사이에 형성되는 백 갭에 접착제를 주입하는 단계; 및 상기 접착제를 경화시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 디스플레이 장치에 의하면, 미들 캐비넷이 백 커버의 둘레에 견고하게 고정될 수 있고, 플라스틱 재질의 미들 캐비넷의 사용 빈도를 증가시켜서 디스플레이 장치의 제조비용을 절감할 수 있고, 백 커버 방향에서 시인되는 제품 외관의 미감이 향상될 수 있는 이점이 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 구성을 나타내는 분리 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치를 설명하기 위한 부분 확대 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 미들 캐비넷 및 백 커버의 접합방법의 순서를 나타내는 순서도이다.
도 4는 도 3에 도시된 S110 ~ S140 단계에서의 공정 모습을 예시하는 도면이다.
도 5a 내지 도 5d는 본 발명의 다른 실시예에 따른 디스플레이 장치의 미들 캐비넷의 단면을 나타낸 도면들이다.
도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 디스플레이 장치를 설명하기 위한 부분 확대 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치를 설명하기 위한 부분 확대 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 미들 캐비넷 및 백 커버의 접합방법의 순서를 나타내는 순서도이다.
도 4는 도 3에 도시된 S110 ~ S140 단계에서의 공정 모습을 예시하는 도면이다.
도 5a 내지 도 5d는 본 발명의 다른 실시예에 따른 디스플레이 장치의 미들 캐비넷의 단면을 나타낸 도면들이다.
도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 디스플레이 장치를 설명하기 위한 부분 확대 단면도이다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 장치 및 디스플레이 장치의 미들 캐비넷 및 백 커버의 접합방법에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 구성을 나타내는 분리 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치를 설명하기 위한 부분 확대 단면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치는 디스플레이 패널(120), 백 커버(110), 미들 캐비넷(140) 및 접합층(150)을 포함한다.
디스플레이 패널(120)은 화상을 표현하는 화상 표시 소자이다. 디스플레이 패널(120)은 백 커버(110)의 안쪽면에 패드 형태의 부착부재(130)를 통해 부착된다. 예를 들어, 디스플레이 패널(120)은 양면접착패드 또는 마그네틱 패드를 통해 백 커버(110)에 부착될 수 있다.
백 커버(110)는 상기 부착부재(130)를 통해 디스플레이 패널(120)의 배면에 부착되어 디스플레이 패널(120)을 지지하며, 방열 기능을 수행한다. 백 커버(110)는 복합소재로 구성된다. 즉, 백 커버(110)는 비금속층(111), 비금속층(111)의 일면에 부착되고 백 커버(110)의 안쪽면을 구성하는 제1 금속스킨층(112) 및 비금속층(111)의 다른 일면에 부착되고 백 커버(110)의 바깥면을 구성하는 제2 금속스킨층(113)을 포함한다. PE(Polyethylene), EVA(Ethylene-vinyl acetate)를 포함하는 비금속재료 그룹 중 선택되는 적어도 하나의 재료로 구성되고, 상기 제1 금속스킨층(112) 및 제2 금속스킨층(113)은 Gl, Al, Mg, Ag, Au, EGI(Electro Galvanized Coil)를 포함하는 금속재료 그룹 중 선택되는 적어도 하나의 재료로 구성될 수 있다. 일 예로, 비금속층(111)은 PE와 EVA의 혼합물로 이루어질 수 있고, 제1 금속스킨층(112) 및 제2 금속스킨층(113)은 Al로 이루어질 수 있다. 상기 제1 금속스킨층(112) 및 제2 금속스킨층(113)은 백 커버(110)의 강도를 부여하고, 디스플레이 패널(120)에 의한 열을 방열하는 기능을 한다.
미들 캐비넷(140)은 백 커버(110)의 사방 테두리에 결합되어 디스플레이 패널(120) 및 백 커버(110)의 가장자리에서 기밀을 유지하면서 디스플레이 장치의 테두리를 형성한다. 미들 캐비넷(140)은 사각틀 형상을 갖고, 사각틀 형상의 사방에 위치하는 제1 커버면(141), 사각틀 형상의 사방에 위치하는 제2 커버면(142), 사각틀 형상의 사방에 위치하는 접착제주입면(143)을 포함한다.
사방의 제1 커버면(141)은 미들 캐비넷(140)의 일측 외면의 안쪽방향으로 형성되고, 디스플레이 패널(120)에 부착되는 백 커버(110)의 전면의 사방 둘레에 지지된다.
사방의 제2 커버면(142)은 사방의 제1 커버면(141)에 수직하고, 백 커버(110)의 측면부(1101)를 덮는다. 사방의 제2 커버면(142)은 백 커버(110)가 미들 캐비넷(140)의 내측으로 삽입 가능하도록 백 커버(110)의 넓이보다 큰 넓이를 갖도록 형성된다. 이에 따라, 사방의 제2 커버면(142)과 백 커버(110)의 사방의 측면부(1101) 사이에 백 갭(back gap)이 형성된다. 여기서, 상기 백 갭은 백 커버(110)의 배면에서 시인되는 제2 커버면(142)과 백 커버(110)의 측면부(1101) 사이의 갭(gap)을 의미한다. 통상적으로 상기 백 갭은 0.3 ~ 1.0이 되도록 상기 사방의 제2 커버면(142)의 넓이가 설정된다.
사방의 접착제주입면(143)은 제2 커버면(142)의 일지점으로부터 제2 커버면(142)의 외측 방향, 즉 제2 커버면(142)과 멀어지는 방향으로 구배지게 형성되어 제2 커버면(142)의 끝단에 위치한다.
접합층(150)은 미들 캐비넷(140)을 백 커버(110)에 고정시키는 미들 캐비넷(140)과 백 커버(110) 간의 접합 매개체가 된다. 접합층(150)은 상기 백 갭(G) 내에 채워지는 층으로서, 상기 백 갭(G)에 접착제가 주입된 후 경화되어 형성된다. 상기 접착제는 백 커버(110)의 색상과 동일한 색상을 가질 수 있다.
이러한 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치는 이하에서 설명되는 미들 캐비넷 및 백 커버의 접합방법을 통해 미들 캐비넷(140)과 백 커버(110)가 접합되어 제조된다. 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 미들 캐비넷 및 백 커버의 접합방법의 순서를 나타내는 순서도이고, 도 4는 도 3에 도시된 S110 ~ S140 단계에서의 공정 모습을 예시하는 도면이다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 미들 캐비넷 및 백 커버의 접합방법은, 먼저, 도 3의 (a)와 같이 사각 틀 형상의 미들 캐비넷(140)을 준비하고(S110), 도 3의 (b)와 같이 미들 캐비넷(140)의 내측으로 백 커버(110)를 삽입한다(S120). 이때, 미들 캐비넷(140)의 제1 커버면(141) 상에는 백 커버(110)의 전면의 사방 둘레가 안착된다.
이어서, 미들 캐비넷(140) 사방의 제2 커버면(142)의 직진도를 유지시킨다(S130). 즉, 도 3의 (c)와 같이 미들 캐비넷(140)의 사각 틀 형상의 사방의 외면에 흡착지그(10)를 위치시킨 후 흡착지그(10)를 통해 미들 캐비넷(140)의 사방을 흡착하여 미들 캐비넷(140)의 사방이 쳐짐 없이 사방의 제2 커버면(142)이 직진도를 유지하도록 한다. 여기서, 직진도를 유지시키는 것은 사방의 제2 커버면(142)이 휘어짐 없이 직선으로 곧게 뻗은 상태를 유지시키는 것을 의미한다. 사방의 제2 커버면(142)이 직진도가 유지됨에 따라 사방의 제2 커버면(142) 및 백 커버(110)의 사방의 측면부(1101) 사이에는 일정한 간격의 백 갭(G)이 형성된다.
이어서, 도 3의 (d)와 같이 백 갭(G)으로 접착제를 주입하고(S140), 주입된 접착제를 일정 온도 조건, 예를 들면, 상온에서 경화시킨다(S150). 상기 접착제를 주입하는 과정에서 접착제는 미들 캐비넷(140)의 접착제주입면(143)에서 주입되며, 접착제주입면(143)은 백 갭(G)의 입구를 확대시켜서 접착제 주입이 용이하도록 한다.
이러한 과정을 통해 미들 캐비넷(140)의 제2 커버면(142) 및 백 커버(110)의 측면부(1101) 사이에 형성되는 접합층(150)을 매개로 하여 미들 캐비넷(140) 및 백 커버(110)가 접합된다.
이러한 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치는 미들 캐비넷(140)과 백 커버(110)간의 결합이 접합층(150)을 매개로 하여 서로 접합되며, 접합층(150)은 백 커버(110)의 측면부(1101) 및 백 커버(110)의 측면부(1101)에 평행한 미들 캐비넷(140)의 사이에 형성되므로 미들 캐비넷(140)은 백 커버(110)의 둘레에 견고하게 고정될 수 있다.
또한, 미들 캐비넷(140)의 제2 커버면(142)과 백 커버(110)의 측면부(1101) 사이에 형성되는 백 갭(G) 내에 접합층(150)이 형성되어서 미들 캐비넷(140) 및 백 커버(110)가 접합되므로 접합층(150)에 의해 미들 캐비넷(140) 사방의 제2 커버면(142)은 백 커버(110)의 사방의 측면부(1101)와 일정한 간격을 유지하여 접합될 수 있다. 이에 의해 다음과 같은 효과를 얻을 수 있다.
첫째, 미들 캐비넷(140)이 플라스틱 사출물로 구비됨에 따라 미들 캐비넷(140) 및 백 커버(110) 사이의 백 갭(G)이 미들 캐비넷(140)의 사방에서 불균일하게 형성되는 문제가 해소되며, 이에 의해 미들 캐비넷(140)과 백 커버(110) 사이의 백 갭(G)의 불균일성을 해소하기 위해 고가의 알루미늄 재질로 제작된 미들 캐비넷(140)을 사용하지 않고 플라스틱 재질의 미들 캐비넷(140)의 사용 빈도를 증가시킬 수 있고, 따라서 디스플레이 장치의 제조비용을 절감시킬 수 있는 이점이 있다.
둘째, 백 커버(110) 방향에서 시인되는 제품 외관의 미감이 향상될 수 있다.
도 5a 내지 도 5d는 본 발명의 다른 실시예에 따른 디스플레이 장치의 미들 캐비넷의 단면을 나타낸 도면들이다.
한편, 본 발명의 다른 실시예에 따라, 도 5a 내지 도 5d에 도시된 바와 같이, 미들 캐비넷(140)은 오버 플로우 방지홈(144)을 더 포함할 수 있다.
오버 플로우 방지홈(144)은, 도 5a에 도시된 바와 같이 미들 캐비넷(140)의 제2 커버면(142)에 하나가 형성될 수 있고, 도 5b에 도시된 바와 같이 미들 캐비넷(140)의 제2 커버면(142)에 복수로 형성될 수 있고, 도 5c에 도시된 바와 같이 미들 캐비넷(140)의 제1 커버면(141) 및 제2 커버면(142) 사이의 모서리에 형성될 수도 있고, 도 5d에 도시된 바와 같이 미들 캐비넷(140)의 제2 커버면(142)과 제1 커버면(141) 및 제2 커버면(142) 사이의 모서리에 형성될 수도 있다.
이와 같이 미들 캐비넷(140)에 오버 플로우 방지홈(144)이 형성되면 상기 백 갭(G)의 사이로 주입되는 접착제가 오버 플로우 방지홈(144) 내에도 주입되어서 접착제가 백 갭(G)의 외측으로 오버 플로우(Over Flow)되는 것이 방지된다.
도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 디스플레이 장치를 설명하기 위한 부분 확대 단면도이다.
도 6을 참조하면, 본 발명의 또 다른 실시예에 따라, 디스플레이 장치는 금속 플레이트(160)를 더 포함할 수 있다.
상기 금속 플레이트(160)는 백 커버(110) 및 디스플레이 패널(120)의 사이에 적층된다. 즉, 디스플레이 패널(120)이 백 커버(110)에 부착된 상태에서 부착부재(130)에 의해 이격되는 공간 내에 위치하도록 백 커버(110)의 안쪽면에 적층된다. 일 예로, 금속 플레이트(160)는 Al 소재일 수 있다. 이러한 금속 플레이트(160)는 백 커버(110)의 강성을 보강하며, 백 커버(110)의 추가적인 방열 기능을 위해 구비된다.
따라서, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 디스플레이 장치는 금속 플레이트(160)에 의해 백 커버(110)의 강도가 더욱 보강되며, 방열 기능이 증대되는 이점이 있다.
제시된 실시예들에 대한 설명은 임의의 본 발명의 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 이용하거나 또는 실시할 수 있도록 제공된다. 이러한 실시예들에 대한 다양한 변형들은 본 발명의 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명백할 것이며, 여기에 정의된 일반적인 원리들은 본 발명의 범위를 벗어남이 없이 다른 실시예들에 적용될 수 있다. 그리하여, 본 발명은 여기에 제시된 실시예들로 한정되는 것이 아니라, 여기에 제시된 원리들 및 신규한 특징들과 일관되는 최광의의 범위에서 해석되어야 할 것이다.
Claims (11)
- 디스플레이 패널;
부착부재를 통해 상기 디스플레이 패널의 배면에 부착되는 백 커버;
일측 외면의 안쪽방향으로 형성되고 상기 디스플레이 패널에 부착되는 상기 백 커버의 전면의 사방 둘레에 지지되는 사방의 제1 커버면, 상기 제1 커버면에 수직하고 상기 백 커버의 사방의 측면부를 덮고 상기 백 커버의 삽입이 가능하도록 상기 백 커버의 넓이보다 큰 넓이를 갖도록 형성되는 사방의 제2 커버면, 및 상기 제2 커버면의 일지점으로부터 상기 제2 커버면의 외측 방향으로 구배지게 형성되어 상기 제2 커버면의 끝단에 위치하는 사방의 접착제주입면을 포함하는 미들 캐비넷; 및
상기 접착제주입면 방향에서 상기 제2 커버면 및 상기 백 커버의 측면부 사이의 백 갭에 접착제가 주입된 후 경화되어 형성되고, 상기 미들 캐비넷을 상기 백 커버에 고정시키는 접합층을 포함하는 것을 특징으로 하는,
디스플레이 장치. - 제1항에 있어서,
상기 미들 캐비넷은 상기 제1 커버면 및 상기 제2 커버면 중 적어도 하나에 형성되는 적어도 하나의 오버 플로우 방지홈을 더 포함하는 것을 특징으로 하는,
디스플레이 장치. - 제2항에 있어서,
상기 오버 플로우 방지홈은 상기 제2 커버면에 하나 이상 형성되는 것을 특징으로 하는,
디스플레이 장치. - 제2항에 있어서,
상기 오버 플로우 방지홈은 상기 제1 커버면 및 상기 제2 커버면 사이의 모서리에 형성되는 것을 특징으로 하는,
디스플레이 장치. - 제2항에 있어서,
상기 오버 플로우 방지홈은 상기 제2 커버면과, 상기 제1 커버면 및 상기 제2 커버면 사이의 모서리에 형성되는 것을 특징으로 하는,
디스플레이 장치. - 제1항에 있어서,
상기 백 커버는,
비금속층;
상기 비금속층의 일면에 부착되고 상기 백 커버의 안쪽면을 구성하는 제1 금속스킨층; 및
상기 비금속층의 다른 일면에 부착되고 상기 백 커버의 바깥면을 구성하는 제2 금속스킨층을 포함하고,
상기 복수의 체결홈은 상기 제1 금속스킨층 및 비금속층 중 적어도 하나에 형성되는 것을 특징으로 하는,
디스플레이 장치. - 제6항에 있어서,
상기 비금속층은 PE, EVA를 포함하는 비금속재료 그룹 중 선택되는 적어도 하나의 재료로 구성되고,
상기 제1 금속스킨층 및 제2 금속스킨층은 Gl, Al, Mg, Ag, Au, EGI를 포함하는 금속재료 그룹 중 선택되는 적어도 하나의 재료로 구성되는 것을 특징으로 하는,
디스플레이 장치. - 제1항에 있어서,
상기 미들 캐비넷은 비금속 재질로 사출 또는 압출 가공되는 것을 특징으로 하는,
디스플레이 장치. - 제1항에 있어서,
상기 미들 캐비넷은 플라스틱 재질로 사출 또는 압출 가공되는 것을 특징으로 하는,
디스플레이 장치. - 제1항에 있어서,
상기 백 커버 및 상기 디스플레이 패널의 사이에 적층되는 금속 플레이트를 더 포함하는 것을 특징으로 하는,
디스플레이 장치. - 사각틀 형상의 내면으로부터 안쪽방향으로 연장되는 사방의 제1 커버면 및 상기 제1 커버면에 수직하는 사방의 제2 커버면을 포함하는 미들 캐비넷을 준비하는 단계;
상기 미들 캐비넷의 내측에 백 커버를 삽입하여 상기 제1 커버면 상에 상기 백 커버를 안착시키는 단계;
상기 미들 캐비넷의 외측 사방에 흡착지그를 위치시키고 상기 흡착지그로 상기 미들 캐비넷의 외면을 흡착하여 상기 미들 캐비넷 사방의 상기 제2 커버면의 직진도를 유지시키는 단계;
상기 제2 커버면 및 상기 백 커버의 측면부 사이에 형성되는 백 갭에 접착제를 주입하는 단계; 및
상기 접착제를 경화시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는,
디스플레이 장치의 미들 캐비넷 및 백 커버의 접합방법.
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020190057615A KR20200133096A (ko) | 2019-05-16 | 2019-05-16 | 디스플레이 장치 및 디스플레이 장치의 미들 캐비넷 및 백 커버의 접합방법 |
| PCT/KR2019/008611 WO2020230949A1 (ko) | 2019-05-16 | 2019-07-12 | 디스플레이 장치 및 디스플레이 장치의 미들 캐비넷 및 백 커버의 접합방법 |
| CN201910794880.7A CN111954404A (zh) | 2019-05-16 | 2019-08-27 | 显示装置以及显示装置的中间壳体与后盖的接合方法 |
| JP2020081636A JP2020187351A (ja) | 2019-05-16 | 2020-05-05 | ディスプレイ装置、及び、ディスプレイ装置のミドルキャビネット及びバックカバーの接合方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020190057615A KR20200133096A (ko) | 2019-05-16 | 2019-05-16 | 디스플레이 장치 및 디스플레이 장치의 미들 캐비넷 및 백 커버의 접합방법 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20200133096A true KR20200133096A (ko) | 2020-11-26 |
Family
ID=73221637
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020190057615A KR20200133096A (ko) | 2019-05-16 | 2019-05-16 | 디스플레이 장치 및 디스플레이 장치의 미들 캐비넷 및 백 커버의 접합방법 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2020187351A (ko) |
| KR (1) | KR20200133096A (ko) |
| CN (1) | CN111954404A (ko) |
| WO (1) | WO2020230949A1 (ko) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20230113872A (ko) * | 2022-01-24 | 2023-08-01 | 엘지전자 주식회사 | 디스플레이 디바이스 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114839814B (zh) * | 2022-07-05 | 2022-12-06 | 惠科股份有限公司 | 背光模组、显示装置以及显示装置的组装方法 |
| CN116009309A (zh) * | 2023-01-10 | 2023-04-25 | 友达光电（苏州）有限公司 | 显示装置及其制作方法 |
Family Cites Families (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3136298B2 (ja) * | 1996-07-17 | 2001-02-19 | 株式会社日立国際電気 | 携帯機器のシールド構造 |
| JP3435022B2 (ja) * | 1997-06-17 | 2003-08-11 | 富士通株式会社 | 携帯電話機 |
| JP2010060591A (ja) * | 2008-09-01 | 2010-03-18 | Epson Imaging Devices Corp | 電気光学装置、電子機器及び電気光学装置の製造方法 |
| KR101340552B1 (ko) * | 2010-12-31 | 2013-12-11 | 제일모직주식회사 | 모바일 폰의 모듈 조립 방법 |
| KR101945948B1 (ko) * | 2011-12-30 | 2019-02-12 | 삼성전자주식회사 | 디스플레이 장치 |
| KR102567375B1 (ko) * | 2015-10-29 | 2023-08-18 | 엘지디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치 |
| KR102586849B1 (ko) * | 2016-05-30 | 2023-10-12 | 엘지디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
| KR101912056B1 (ko) * | 2016-08-04 | 2018-10-25 | 보에 테크놀로지 그룹 컴퍼니 리미티드 | 디스플레이 모듈, 이를 구비한 디스플레이 장치, 및 그 제조 방법 |
| KR102539504B1 (ko) * | 2016-09-30 | 2023-06-05 | 엘지디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치 |
| CN107065260B (zh) * | 2017-03-27 | 2019-07-16 | 惠科股份有限公司 | 液晶显示器及框架结构 |
| CN206638918U (zh) * | 2017-04-24 | 2017-11-14 | 深圳创维－Rgb电子有限公司 | 无边框固定结构及无边框显示装置 |
-
2019
- 2019-05-16 KR KR1020190057615A patent/KR20200133096A/ko unknown
- 2019-07-12 WO PCT/KR2019/008611 patent/WO2020230949A1/ko active Application Filing
- 2019-08-27 CN CN201910794880.7A patent/CN111954404A/zh active Pending
-
2020
- 2020-05-05 JP JP2020081636A patent/JP2020187351A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20230113872A (ko) * | 2022-01-24 | 2023-08-01 | 엘지전자 주식회사 | 디스플레이 디바이스 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO2020230949A1 (ko) | 2020-11-19 |
| JP2020187351A (ja) | 2020-11-19 |
| CN111954404A (zh) | 2020-11-17 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US10440817B2 (en) | Foldable display | |
| KR20200133096A (ko) | 디스플레이 장치 및 디스플레이 장치의 미들 캐비넷 및 백 커버의 접합방법 | |
| US8587935B2 (en) | Container member, method of manufacturing the same, and display device having the same | |
| US9477112B2 (en) | Display device and joint display | |
| US9591773B2 (en) | Display device | |
| WO2017054649A1 (zh) | 液晶显示装置的模组及其制造方法 | |
| US20150055316A1 (en) | Display device and method for fabricating the same | |
| US10101603B2 (en) | Liquid crystal display device comprising a screw-shaped combining member affixing a middle frame to a cover bottom through a first groove of a contacting portion | |
| WO2016169138A1 (zh) | 背板、胶铁一体结构、背光模组和显示装置 | |
| KR101732140B1 (ko) | 디스플레이 패널 지지용 백 커버 및 이를 구비하는 디스플레이 장치 | |
| US10330966B2 (en) | Display device | |
| WO2016041267A1 (zh) | 平板显示器装置 | |
| EP2607946B1 (en) | Display apparatus | |
| KR102301951B1 (ko) | 액정 표시 조립체 | |
| US20180329254A1 (en) | Display module, display apparatus having the same, and fabricating method thereof | |
| US9380254B2 (en) | Display and electronic unit | |
| KR101446414B1 (ko) | 디스플레이 장치 제조 방법 | |
| KR101791235B1 (ko) | 디스플레이 장치 | |
| US7301589B2 (en) | Mold frame for liquid crystal display module | |
| KR20200133097A (ko) | 부품간 결합이 용이한 디스플레이 장치 | |
| KR20220017544A (ko) | 디스플레이 장치용 미들 캐비넷, 이를 포함하는 디스플레이 장치 및 미들 캐비넷과 백 커버의 접합방법 | |
| KR101749715B1 (ko) | 디스플레이 장치 | |
| KR101841573B1 (ko) | 고밀도 목재 패널을 백 커버로 적용한 디스플레이 장치 | |
| JP2008116523A (ja) | 表示機器および表示パネル | |
| TWI729877B (zh) | 背光模組及顯示裝置 |