KR20220153919A - 하우징 구조물을 포함하는 전자 장치 - Google Patents

하우징 구조물을 포함하는 전자 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20220153919A
KR20220153919A KR1020210061517A KR20210061517A KR20220153919A KR 20220153919 A KR20220153919 A KR 20220153919A KR 1020210061517 A KR1020210061517 A KR 1020210061517A KR 20210061517 A KR20210061517 A KR 20210061517A KR 20220153919 A KR20220153919 A KR 20220153919A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
metal region
region
opening
metal
electronic device
Prior art date
Application number
KR1020210061517A
Other languages
English (en)
Inventor
김영민
박형수
허전회
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Priority to KR1020210061517A priority Critical patent/KR20220153919A/ko
Priority to PCT/KR2022/004758 priority patent/WO2022239968A1/ko
Publication of KR20220153919A publication Critical patent/KR20220153919A/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/0249—Details of the mechanical connection between the housing parts or relating to the method of assembly
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components
    • H04M1/0266—Details of the structure or mounting of specific components for a display module assembly
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/23—Construction or mounting of dials or of equivalent devices; Means for facilitating the use thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/23—Construction or mounting of dials or of equivalent devices; Means for facilitating the use thereof
    • H04M1/236—Construction or mounting of dials or of equivalent devices; Means for facilitating the use thereof including keys on side or rear faces
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/0017—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus with operator interface units
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/0017—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus with operator interface units
    • H05K5/0018—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus with operator interface units having an electronic display
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/04—Metal casings

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Casings For Electric Apparatus (AREA)

Abstract

본 발명의 다양한 실시 예들에 따르면, 전면 플레이트와; 상기 전면 플레이트와 이격된 후면 플레이트와; 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이에 배치되는 디스플레이와; 상기 전면 플레이트 및 상기 후면 플레이트 사이의 내부 공간의 적어도 일부를 둘러싸며, 제1 금속 영역과 제2 금속 영역을 포함하는 프레임과; 상기 전자 장치의 외부의 적어도 일부와 상기 내부 공간의 적어도 일부를 연결하도록 상기 내부 공간을 향하는 제1 방향으로 상기 제1 금속 영역의 적어도 일부를 관통하는 개구를 포함하며, 상기 개구의 적어도 일부는 상기 제1 금속 영역으로 이루어진 개구면에 의해 둘러싸이며, 상기 제1 금속 영역과 제2 금속 영역 간의 접촉 영역은 상기 전면 플레이트 및 후면 플레이트 중 어느 하나에서 나머지 하나를 향하는 방향으로 상기 개구와 중첩되면서 상기 개구면과 이격되게 배치될 수 있는 전자 장치가 개시된다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.

Description

하우징 구조물을 포함하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE INCLUDING HOUSING STRUCTURE}
본 문서에서 개시되는 실시예들은 하우징 구조물을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치(예: 휴대용 전화기)는 저장된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 보편화되면서, 최근에는, 이동통신 단말기 하나에 다양한 기능이 탑재되고 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어기능, 모바일 뱅킹 등을 위한 통신 및 보안 기능, 일정 관리나 전자 지갑 등의 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있다. 전자 장치가 다양한 기능을 수행할 수 있게 됨에 따라 전자 장치 내부에는 복수의, 다양한 전자 부품들이 포함될 수 있다.
전자 부품들을 외부의 충격으로부터 보호하기 위하여 전자 장치의 외관을 형성하는 하우징은 적어도 두 개의 금속 재질을 포함할 수 있다. 적어도 두 개의 금속 재질은 물리적으로 결합될 수 있다. 물리적 결합은 충분한 결합력을 제공할 수 없다. 예를 들어, 하우징의 제조 공정에서 제1 금속 영역과 제2 금속 영역 사이에 유격이 발생될 수 있다. 유격은 착색 불량과 같은 외관 불량을 야기할 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예는 외관 불량을 방지할 수 있는 하우징 구조물을 포함하는 전자 장치를 제공하고는 것이다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는 전면 플레이트와; 상기 전면 플레이트와 이격된 후면 플레이트와; 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이에 배치되는 디스플레이와; 상기 전면 플레이트 및 상기 후면 플레이트 사이의 내부 공간의 적어도 일부를 둘러싸며, 제1 금속 영역과 제2 금속 영역을 포함하는 프레임과; 상기 전자 장치의 외부의 적어도 일부와 상기 내부 공간의 적어도 일부를 연결하도록 상기 내부 공간을 향하는 제1 방향으로 상기 제1 금속 영역의 적어도 일부를 관통하는 개구를 포함하며, 상기 개구의 적어도 일부는 상기 제1 금속 영역으로 이루어진 개구면에 의해 둘러싸이며, 상기 제1 금속 영역과 제2 금속 영역 간의 접촉 영역은 상기 전면 플레이트 및 후면 플레이트 중 어느 하나에서 나머지 하나를 향하는 방향으로 상기 개구와 중첩되면서 상기 개구면과 이격되게 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 전면 플레이트와; 상기 전면 플레이트와 이격된 후면 플레이트와; 상기 전면 플레이트 및 상기 후면 플레이트 사이의 내부 공간의 적어도 일부를 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 하우징과; 상기 전자 장치의 외부의 적어도 일부와 상기 내부 공간의 적어도 일부를 연결하도록 상기 내부 공간을 향하는 제1 방향으로 상기 측면 부재의 적어도 일부를 관통하는 개구를 포함하며, 상기 측면 부재의 적어도 일부는 제1 금속 영역과 제2 금속 영역을 포함하며, 상기 개구의 적어도 일부는 상기 제1 금속 영역을 관통하여 상기 제1 금속 영역으로 이루어진 개구면에 의해 둘러싸이며, 상기 제1 금속 영역과 제2 금속 영역 간의 접촉 영역은 상기 제1 방향과 실질적으로 수직한 방향으로 상기 개구와 중첩되는 영역에서 상기 개구면과 이격되게 배치되며, 상기 개구와 중첩되는 상기 제2 금속 영역의 일부는 상기 제1 금속 영역으로 이루어진 상기 개구면보다 상기 후면 플레이트를 향해 하부에 배치될 수 있다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시 예들에 따르면, 하우징에 포함되는 제1 금속 영역 및 제2 금속 영역의 접촉 영역이 개구와 이격되게 배치됨으로써 제조 공정에서 발생할 수 있는 불량을 감소시킬 수 있다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시 예들에 따르면, 하우징에 포함되는 제1 금속 영역 및 제2 금속 영역의 접촉 영역이 개구와 이격되게 배치됨으로써 전자 장치의 외형을 형성하는 개구면에 착색 불량이 발생되는 것을 방지할 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 전면을 나타내는 사시도이다.
도 2는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 후면을 나타내는 사시도이다.
도 3은 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치를 나타내는 전개 사시도이다.
도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 측면 부재를 도시한 도면이다.
도 5a 및 도 5b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 측면 부재에 형성되는 개구를 설명하기 위한 도면들이다.
도 6a 내지 도 6d는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 측면 부재의 일부를 설명하기 위한 도면들이다.
도 7a 내지 도 7d는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 제1 및 제2 접촉 영역을 설명하기 위한 도면들이다.
도 8은 일 실시 예에 따른 개구를 통과하는 가상의 평면을 기준으로 절취한 측면 부재를 나타내는 사시도이다.
도 9는 일 실시 예에 따른 개구를 통과하는 가상의 평면을 기준으로 절취한 측면 부재를 나타내는 평면도이다.
도 10은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 측면 부재를 제조하는 방법을 도시한 도면이다.
도 11은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 측면 부재를 제조하는 방법을 도시한 도면이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은, 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전면 사시도이며, 도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 제1 면(또는 전면)(110A), 제2 면(또는 후면)(110B), 및 제1 면(110A) 및 제2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(110C)을 포함하는 하우징(110)을 포함할 수 있다.
다른 실시 예(미도시)에서, 하우징(110)은, 도 1의 제1 면(110A), 제2 면(110B) 및 측면(110C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 면(110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(102)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제2 면(110B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(111)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(111)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(110C)은, 전면 플레이트(102) 및 후면 플레이트(111)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조(또는 "프레임 구조")(118)에 의하여 형성될 수 있다.
어떤 실시 예에서, 후면 플레이트(111) 및 측면 베젤 구조(118)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시 예에서, 상기 전면 플레이트(102)는, 상기 제1 면(110A)으로부터 상기 후면 플레이트(111) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제1 영역(110D)들을, 상기 전면 플레이트(102)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다.
도시된 실시 예(도 2 참조)에서, 상기 후면 플레이트(111)는, 상기 제2 면(110B)으로부터 상기 전면 플레이트(102) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제2 영역(110E)들을, 상기 후면 플레이트(111)의 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다.
어떤 실시 예에서, 상기 전면 플레이트(102)(또는 상기 후면 플레이트(111))는 상기 제1 영역(110D)들(또는 상기 제2 영역(110E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서, 상기 전면 플레이트(102)(또는 상기 후면 플레이트(111))는 상기 제1 영역(110D)들 (또는 제2 영역(110E)들) 중 일부를 포함하지 않을 수 있다.
상기 실시 예들에서, 상기 전자 장치(100)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(118)는, 상기와 같은 제1 영역(110D)들 또는 제2 영역(110E)들이 포함되지 않는 측면 쪽(예: 단변)에서는 제1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제1 영역(110D)들 또는 제2 영역(110E)들을 포함한 측면 쪽(예: 장변)에서는 상기 제1 두께보다 얇은 제2 두께를 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 디스플레이(101), 오디오 모듈(103, 107, 114), 센서 모듈(104, 116, 119), 카메라 모듈(105, 112, 113), 키 입력 장치(117), 발광 소자(106), 및 커넥터 홀(108, 109) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 전자 장치(100)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(117), 또는 발광 소자(106))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(101)는, 예를 들어, 전면 플레이트(102)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 상기 제1 면(110A), 및 상기 측면(110C)의 제1 영역(110D)들을 포함하는 전면 플레이트(102)를 통하여 상기 디스플레이(101)의 적어도 일부가 노출될 수 있다.
어떤 실시 예에서, 디스플레이(101)의 모서리는 상기 전면 플레이트(102)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성될 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서, 디스플레이(101)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(101)의 외곽과 전면 플레이트(102)의 외곽간의 간격은 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 하우징(110)의 표면(또는 전면 플레이트(102))은 디스플레이(101)가 시각적으로 노출됨에 따라 형성되는 화면 표시 영역을 포함할 수 있다. 일례로, 화면 표시 영역은 제1 면(110A), 및 측면의 제1 영역(110D)들을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 화면 표시 영역(110A, 110D)은 사용자의 생체 정보를 획득하도록 구성된 센싱 영역(110F)을 포함할 수 있다. 여기서, "화면 표시 영역(110A, 110D)이 센싱 영역(110F)을 포함함"의 의미는 센싱 영역(110A)의 적어도 일부가 화면 표시 영역(110A, 110D)에 겹쳐질(overlapped) 수 있는 것으로 이해될 수 있다. 예를 들어, 센싱 영역(110F)은 화면 표시 영역(110A, 110D)의 다른 영역과 마찬가지로 디스플레이(101)에 의해 시각 정보를 표시할 수 있고, 및 추가적으로 사용자의 생체 정보(예: 지문)를 획득할 수 있는 영역을 의미할 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역(110A, 110D)은 제1 카메라 장치(105)(예: 펀치 홀 카메라)가 시각적으로 노출될 있는 영역(110G)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 카메라 장치(105)가 노출된 영역(110G)은 가장자리의 적어도 일부가 화면 표시 영역(110A, 110D)에 의해 둘러싸일 수 있다. 다양한 실시 예에서, 상기 제1 카메라 장치(105)는 복수의 카메라 장치를 포함할 수 있다.
다른 실시 예(미도시)에서, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역(110A, 110D)의 일부에는 리세스 또는 개구부(opening)가 형성되고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(114), 제1 센서 모듈(104), 및 발광 소자(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다.
다른 실시 예(미도시)에서, 디스플레이(101)는 화면 표시 영역(110A, 110D)의 배면에, 오디오 모듈(114), 센서 모듈(104, 116, 119), 및 발광 소자(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다.
다른 실시 예(미도시)에서, 디스플레이(101)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
어떤 실시 예에서, 상기 센서 모듈(104, 116, 119)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(117)의 적어도 일부는, 상기 측면(110C)(예: 제1 영역(110D)들 및/또는 상기 제2 영역(110E)들에 배치될 수 있다.
오디오 모듈(103, 107, 114)은, 마이크 홀(103) 및 스피커 홀(107, 114)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(103)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시 예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(107, 114)은, 외부 스피커 홀(107) 및 통화용 리시버 홀(114)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는 스피커 홀(107, 114)과 마이크 홀(103)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(107, 114) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
센서 모듈(104, 116, 119)은, 전자 장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈(104, 116, 119)은, 하우징(110)의 제1 면(110A)에 배치된 제1 센서 모듈(104)(예: 근접 센서), 하우징(110)의 제2 면(110B)에 배치된 제2 센서 모듈(116)(예: TOF 카메라 장치), 상기 하우징(110)의 제2 면(110B)에 배치된 제3 센서 모듈(119)(예: HRM 센서) 및/또는 디스플레이(101)에 결합되는 제4 센서 모듈(예: 도 3의 센서(190))(예: 지문 센서)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 제2 센서 모듈(116)은 거리 측정을 위한 TOF 카메라 장치를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 제4 센서 모듈(예: 도 3의 센서(190))은 적어도 일부가 화면 표시 영역(110A, 110D) 아래에 배치될 수 있다. 일례로, 제4 센서 모듈은 디스플레이(101)의 배면에 형성된 리세스(예: 도 3의 리세스(139))에 배치될 수 있다. 즉, 제4 센서 모듈(예: 도 3의 센서(190))은 화면 표시 영역(110A, 110D)으로 노출되지 않으며, 화면 표시 영역(110A, 110D)의 적어도 일부에 센싱 영역(110F)을 형성할 수 있다.
어떤 실시 예에서(미도시), 상기 지문 센서는 하우징(110)의 제1 면(110A)(예: 화면 표시 영역(110A, 110D))뿐만 아니라 제2 면(110B)에 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 전자 장치(100)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(105, 112, 113)은, 전자 장치(100)의 제1 면(110A)으로 노출되는 제1 카메라 장치(105)(예: 펀치 홀 카메라 장치), 및 제2 면(110B)으로 노출되는 제2 카메라 장치(112), 및/또는 플래시(113)를 포함할 수 있다.
도시된 실시 예에서, 제1 카메라 장치(105)는 제1 면(110A) 중 화면 표시 영역(110D)의 일부를 통해 노출될 수 있다. 일례로, 제1 카메라 장치(105)는 디스플레이(101)의 일부에 형성된 개구(미도시)를 통해 화면 표시 영역(110D)의 일부 영역으로 노출될 수 있다.
도시된 실시 예에서, 제2 카메라 장치(112)는 복수의 카메라 장치(예: 듀얼 카메라, 또는 트리플 카메라)를 포함할 수 있다. 다만, 제2 카메라 장치(112)가 반드시 복수의 카메라 장치를 포함하는 것으로 한정되는 것은 아니며 하나의 카메라 장치를 포함할 수도 있다.
상기 카메라 장치들(105, 112)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(113)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(100)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(117)는, 하우징(110)의 측면(110C)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는, 전자 장치(100)는 상기 언급된 키 입력 장치(117) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(117)는 디스플레이(101) 상에 소프트 키와 같은 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 키 입력 장치는 화면 표시 영역(110A, 110D)에 포함된 센싱 영역(110F)을 형성하는 센서 모듈(예: 도 3의 센서(190))을 포함할 수 있다.
발광 소자(106)는, 예를 들어, 하우징(110)의 제1 면(110A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(106)는, 예를 들어, 전자 장치(100)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시 예에서, 발광 소자(106)는, 예를 들어, 제1 카메라 장치(105)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(106)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(108, 109)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(108), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(109)(예를 들어, 이어폰 잭)을 포함할 수 있다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 3을 참조하면, 전자 장치(100)는, 제1 커버(120)(예: 도 1의 전면(110A) 및 제1 영역(110D)), 디스플레이(130)(예: 도 1의 디스플레이(101)), 브라켓(140)(예: 도 1의 측면의 일부(110C)), 제1 지지 부재(142)(예: 플레이트 구조), 인쇄 회로 기판(150), 배터리(152), 리어 케이스(160), 안테나(170), 및 제2 커버(180)(예: 도 1의 후면(110B) 및 제2 영역(110E))를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 전자 장치(100)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제1 지지 부재(142), 또는 리어 케이스(160))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(100)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 1, 또는 도 2의 전자 장치(100)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
제1 지지 부재(142)는, 전자 장치(100) 내부에 배치되어 브라켓(140)와 연결될 수 있거나, 브라켓(140)와 일체로 형성될 수 있다. 제1 지지 부재(142)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제1 지지 부재(142)는, 일면에 디스플레이(130)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(150)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(150)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(100)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
배터리(152)는 전자 장치(100)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(152)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(150)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(152)는 전자 장치(100) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(100)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
안테나(170)는, 제2 커버(180)와 배터리(152) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(170)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(170)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 브라켓(140) 및/또는 상기 제1 지지 부재(142)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 측면 부재를 도시한 도면이다.
도 4를 참조하면, 측면 부재(200)는 구조적으로 볼 때, 플레이트 구조(202)(예: 도 3의 제1 지지 부재(142)), 및 상기 플레이트 구조(202)를 둘러싸는 프레임 구조(201)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 프레임 구조(201)는 전자 장치(100)의 측면(예: 도 1의 측면(110C))을 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 플레이트 구조(202)와 프레임 구조(201)는 일체로 이루어지거나, 또는 별개의 부재로 이루어질 수 있다.
일 실시 예에서, 프레임 구조(201)에는 사이드 키(예: 도 1의 사이드 키(117))가 수용되도록 구성되는 개구(250), 이어폰 잭이 삽입되도록 구성되는 제2 개구(291), USB 단자가 삽입되도록 구성되는 제3 개구(292), 마이크 홀(293), 및 스피커 홀(294)이 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 프레임 구조(201)는 제1 금속 영역(210) 및 폴리머 영역(230)(예: 분절부(295))에 의해 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 플레이트 구조(202)에는 인쇄 회로 기판(예: 도 3의 인쇄 회로 기판(150)) 및/또는 디스플레이(예: 도 3의 디스플레이(130))가 배치될 수 있다.
도 4를 참조하면, 측면 부재(200)는 제1 금속 물질로 이루어지는 제1 금속 영역(210), 제2 금속 물질로 이루어지는 제2 금속 영역(220), 및 폴리머 물질로 이루어지는 폴리머 영역(230)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 금속 영역(210)은 제2 금속 영역(220), 및 폴리머 영역(230)과 함께 프레임 구조(201)를 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 금속 영역(220)은 폴리머 영역(230)과 함께 플레이트 구조(202)를 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 금속 영역(210) 및 제2 금속 영역(220)은 물리적으로 또는 화학적으로 결합될 수 있다. 예를 들어, 제1 금속 영역(210)과 제2 금속 영역(220)은 폴리머 영역(230)를 매개로 결합되거나, 또는 직접 결합될 수 있다.
일 실시 예에서, 폴리머 영역(230)은 프레임 구조(201)와 플레이트 구조(202)를 연결할 수 있다. 예를 들어, 폴리머 영역(230)은 제1 금속 영역(210)과 제2 금속 영역(220)을 물리적으로 결합시킬 수 있다. 예를 들어, 폴리머 영역(230)과 금속 영역(210, 220)이 결합되는 면에는 접착층이 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 접착층은 금속 영역(210, 220)과 폴리머 영역(230)을 화학적으로 결합시킬 수 있다.
일 실시 예에서, 폴리머 영역(230)은 프레임 구조(201)에 포함되는 금속 영역(210, 220)의 일부를 다른 일부와 전기적으로 절연시키는 분절부(295)를 형성할 수 있다. 분절부(295)에 의해 절연된 금속 영역은 전자 장치의 안테나로 기능할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 폴리머 영역(230)에 포함되는 폴리머 물질은 폴리에테르에테르케톤(PEEK), 폴리페닐렌설파이드(PPS), 폴리부틸렌테레프탈레이트(PBT), 폴리이미드(PI) 또는 폴리카보네이트(PC) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 제1 금속 영역(210)에 포함되는 제1 금속 물질과, 제2 금속 영역(220)에 포함되는 제2 금속 물질은 다이 캐스팅 공정으로 형성 가능한 재질로 형성될 수 있다. 제1 금속 영역(210)에 포함되는 제1 금속 물질과, 제2 금속 영역(220)에 포함되는 제2 금속 물질은 서로 다른 물리적 성질을 가질 수 있다. 예를 들어, 제1 금속 영역(210)에 포함되는 제1 금속 물질은 제2 금속 물질보다 고광택 구현이 가능한 Al 또는 Ti로 형성될 수 있으며, 제2 금속 영역(220)에 포함되는 제2 금속 물질은 제1 금속 물질과 물리적 성질이 다른 Al으로 형성될 수 있다.
도 5a는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 측면 부재를 도시한 도면이다. 도 5b는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 측면 부재를 도시한 평면도이다. 도 5a는 도 4에 도시된 A 방향에서 바라본 도면이다. 도 5b는 측면 부재를 z축 방향에서 바라본 도면이다.
도 5a 및 도 5b를 참조하면, 측면 부재(200)에는 개구(250)가 형성될 수 있다. 개구(250)는 제1 금속 영역(210)을 관통할 수 있다. 측면 부재(200)의 개구(250)는 제2 금속 영역(220)을 관통하지 않을 수 있다. 다양한 실시 예에서, 개구(250)의 개구면(214)에는 제1 금속 영역(210)이 형성될 수 있다. 개구(250)는 제1 금속 영역(210)으로 이루어진 개구면(214)에 의해 둘러싸일 수 있다. 다양한 실시 예에서, 개구(250)의 관통 방향으로 볼 때, 제1 금속 영역(210)은 측면 부재(200)의 표면에 인접하게 형성될 수 있다.
측면 부재(200)를 위에서 바라볼 때, 폴리머 영역(예: 도 4의 폴리머 영역(230))에 포함되는 제1 폴리머 영역(231)은 도 5a에 도시된 바와 같이 제1 금속 영역(210)의 가장자리에 인접하게 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제1 폴리머 영역(231)은 전면 플레이트(예: 도 3의 전면 플레이트(120)), 또는 후면 플레이트(도 3의 후면 플레이트(예: 180))와 마주볼 수 있다. 예를 들어, 제1 폴리머 영역(231)은 전면 플레이트 또는 후면 플레이트가 안착되는 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 폴리머 영역(231)은 디스플레이(예: 도 3의 디스플레이(130))가 안착되는 영역을 포함할 수 있다.
도 5b을 참조하면, 측면 부재(200)를 위에서 볼 때, 측면 부재(200)의 표면은 일부가 제1 금속 영역(210)에 의해 형성되고, 및 다른 일부가 제2 금속 영역(220)에 의해 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 금속 영역(210)은 측면 부재(200)의 프레임 구조(201)를 형성하고 제2 금속 영역(220)은 측면 부재(200)의 플레이트 구조(202)를 형성할 수 있다. 예를 들어, 개구(250)는 제1 금속 영역(210)을 관통하도록 형성되므로, 개구(250)는 제1 금속 영역(210)으로 이루어진 개구면(214)에 의해 둘러싸일 수 있다.
도 5a 내지 도 7d에 도시된 측면 부재(200)의 일부분은, 측면 부재(200)의 프레임 구조(201)의 일부로서 개구(250)의 주변 부분을 의미할 수 있다. 예를 들어, 측면 부재(200)의 다른 영역들(예: 개구(250)가 형성되지 않은 부분)은 제1 금속 영역(210)이 프레임 구조(201)의 외측면(예: 도 1의 전자 장치의 측면(110C))을 형성하고 제2 금속 영역(220)이 프레임 구조(201)의 내측면을 형성하도록 구성될 수 있다. 다른 예를 들어, 측면 부재(200)의 다른 영역들(예: 개구(250)가 형성되지 않은 부분)은 제1 금속 영역(210)이 프레임 구조(201)의 외측면 및 내측면을 형성하도록 구성될 수 있다.
도 6a 내지 도 6d는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 측면 부재의 일부를 나타내는 단면도이다. 도 6a 내지 도 6d는 도 5b에서 선"B-B'"를 따라 절취한 단면도이다. 도 6a는 도 6b에서 폴리머 영역(230)이 생략되고, 제1 금속 영역(210)과 제2 금속 영역(220)이 결합되기 전 상태를 나타낸 도면이다.
도 6a 내지 도 6d를 참조하면, 제1 금속 영역(210)은 제1 내측면(213), 제1 내부면(211) 및 제2 내부면(212)을 포함할 수 있다. 제1 금속 영역(210)은 압출 공정에 의해 형성될 수 있다.
제2 금속 영역(220)은 제2 내측면(223), 제3 내부면(221) 및 제4 내부면(222)을 포함할 수 있다. 개구(250)와 중첩되는 제2 금속 영역(220)의 일부는 후면 플레이트(예: 도 3의 후면 플레이트(180))를 향해 개구면(214)보다 하부에 배치될 수 있다. 제2 금속 영역(220)은 다이 캐스팅 공정에 의해 형성될 수 있다.
제1 금속 영역(210)의 제1 내측면(213)은 개구(250)와 연결된 내부 공간(270)을 향하도록 배치될 수 있다. 제1 내측면(213)은 내부 공간(270)에 인접하게 형성될 수 있다. 제1 내측면(213)은 관통 방향인 제1 방향(예: +X방향)으로 내부 공간(270)을 향해 제2 내부면(212)보다 돌출될 수 있다. 제1 내측면(213)은 개구(250)를 둘러싸는 개구면(214)으로부터 연장되어 개구면(214)과 예각, 직각 또는 둔각을 이룰 수 있다. 제2 금속 영역(220)을 제외한 제1 금속 영역(210)를 관통하는 개구(250)는 측면 부재(200)에 의해 마련된 내부 공간(270)과 연결될 수 있다. 개구(250)는 제1 금속 영역(210)의 외측면으로부터 제1 금속 영역(210)의 내측면(213)을 향하는 관통 방향(예: +X방향)으로 제1 금속 영역(210)를 관통하도록 형성될 수 있다.
제2 금속 영역(220)의 제2 내측면(223)은 내부 공간(270)을 향하도록 배치될 수 있다. 제2 금속 영역(220)의 제2 내측면(223)은 내부 공간(270)에 인접하게 형성될 수 있다. 제2 금속 영역(220)는 개구(250)와 대응되는 영역에서 관통 방향과 수직한 방향(예: +Z방향)으로 제1 금속 영역(210)과 중첩될 수 있다. 전면 플레이트 방향(예: +Z)으로 볼 때, 제2 내측면(223)은 제1 내측면(213)보다 하부에 배치될 수 있다. 제2 내측면(223)은 제1 내측면(213)보다 개구(250)에 멀게 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 내측면(213)은 도 6b에 도시된 바와 같이 제2 내측면(223)과 동일 수직 선상에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 제1 내측면(213)은 도 6c에 도시된 바와 같이 제2 내측면(223)보다 내부 공간(270)을 향해 돌출될 수 있다. 제1 금속 영역(210)의 제1 내부면(211)의 일부는 제2 금속 영역(220)의 제3 내부면(221)과 접촉하지 않을 수 있다. 또 다른 실시 예에 따르면, 제2 내측면(223)은 도 6d에 도시된 바와 같이 제1 내측면(213)보다 내부 공간(270)을 향해 돌출될 수 있다. 제2 금속 영역(220)의 제3 내부면(221)의 일부는 제1 내부면(211)의 일부와 접촉하지 않을 수 있다.
제1 내부면(211)은 상기 제1 내측면(213)으로부터 연장되어 제1 내측면(213)과 제2 내부면(212) 사이에 배치될 수 있다. 후면 플레이트를 향하도록 배치되는 제1 내부면(211)은 내부 공간(270)을 향하는 제1 내측면(213) 및 내부 공간(270)을 향하는 제2 내부면(212) 각각과 연결될 수 있다. 제2 내부면(212)은 제1 내부면(211)으로부터 연장되며 상기 제1 내측면(211)과 실질적으로 평행할 수 있다. 제1 내부면(211) 및 제2 내부면(212)은 제2 금속 영역(220)과 직접 접촉할 수 있다.
제3 내부면(221)은 제1 내부면(213)과 실질적으로 평행하며 제4 내부면(222) 및 제2 내측면(223) 사이에 배치될 수 있다. 전면 플레이트를 향하도록 배치되는 제3 내부면(221)은 내부 공간(270)을 향하는 제2 내측면(223)과 연결될 수 있으며, 제3 내부면(221)은 전자 장치의 외부로 향하는 제4 내부면(222)과 연결될 수 있다. 제4 내부면(222)은 제3 내부면(221)으로부터 연장되며 제2 내측면(223)과 반대 방향인 상기 내부 공간(270)의 반대 방향으로 향할 수 있다. 제3 내부면(221) 및 제4 내부면(222)은 제1 금속 영역(210)과 직접 접촉할 수 있다. 제4 내부면(222)은 플레이트 구조(202)로부터 제2 방향으로 전자 장치의 외부를 향해 제1 내측면(213)보다 돌출될 수 있다.
제1 내부면(211)과 제3 내부면(221)은 개구(250)의 관통 방향(예: X축 방향)과 수직한 방향으로 마주볼 수 있다. 제2 내부면(212)과 제4 내부면(222)과 개구(250)의 관통 방향으로 마주볼 수 있다. 제1 내부면(211)은 제3 내부면(221)과 결합되고, 제2 내부면(212)은 제4 내부면(222)과 결합됨으로써, 제1 금속 영역(210) 및 제2 금속 영역(220)는 물리적으로 결합될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제1 금속 영역(210) 및 제2 금속 영역(220)은 적어도 2개의 접촉 영역을 통해 물리적으로 결합될 수 있다. 적어도 2개의 접촉 영역은 제1 접촉 영역(C1) 및 제2 접촉 영역(C2)을 포함할 수 있다. 제1 접촉 영역(C1)은 제1 내부면(211) 및 제3 내부면(221)이 개구(250)의 관통방향인 제1 방향과 실질적으로 수직한 방향으로 서로 대면하면서 접촉되어 형성될 수 있다. 제2 접촉 영역(C2)은 제2 내부면(212) 및 제4 내부면(222)이 서로 대면하면서 접촉되어 형성될 수 있다. 제1 접촉 영역(C1) 및 제2 접촉 영역(C2)에 포함되는 내부면들(211,212,221,222)은 서로 접촉됨으로써 꺽임면 또는 단차면의 형상을 가지는 계면이 형성될 수 있다. 꺽임면 또는 단차면으로 형성되는 계면은 전자 장치의 외관에서 보이지 않을 수 있다.
제1 접촉 영역(C1) 및 제2 접촉 영역(C2)은 전면 플레이트 및 후면 플레이트 중 어느 하나에서 나머지 하나를 향하는 방향으로 개구(250)와 중첩되면서 개구면(214)과 이격되게 배치될 수 있다. 물리적으로 접촉되는 제1 접촉면(211) 및 제3 접촉면(22) 간의 계면은 개구면(214)과 이격되게 배치될 수 있다. 물리적으로 접촉되는 제2 접촉면(212) 및 제4 접촉면(222) 간의 계면은 개구면(214)과 이격되게 배치될 수 있다. 이에 따라, 제1 금속 영역(210) 및 제2 금속 영역(220) 간의 계면(또는 틈새)에 잔존하는 약품 성분(예: 아노다이징 공정시 이용되는 황산)이 착색 염료의 세정 공정시 계면을 통해 누출되더라도, 계면과 이격된 개구면(214)에 착색되는 것이 방지될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제1 금속 영역(210)의 제1 서브 금속 영역(2101) 중 제2 금속 영역(220)과 대면하는 부분은 요철 구조를 포함할 수 있다. 제2 금속 영역 중 제1 서브 금속 영역(2101)과 대면하는 부분은 제1 금속 영역(210)의 요철 구조와 맞물리는 요철 구조를 포함할 수 있다. 서로 마주보는 제1 내부면(211)과 제3 내부면(221) 또는/및 서로 마주보는 제2 내부면(212) 및 제4 내부면(222)은 요철 구조를 포함할 수 있다. 요철 구조에 의해 제1 금속 영역(210)과 제2 금속 영역(220) 간의 접촉 면적이 증대될 수 있다. 이에 따라, 제1 금속 영역(210) 및 제2 금속 영역(220)는 요철 구조를 통해 물리적으로 결합될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 폴리머 영역(230)는 제1 폴리머 영역(231) 및 제2 폴리머 영역(232)를 포함할 수 있다. 제1 폴리머 영역(231) 및 제2 폴리머 영역(232)는 개구(250)를 기준으로 서로 이격되게 배치될 수 있다.
제1 폴리머 영역(231)은 개구(250)를 기준으로 +Z축 방향에 위치하며, 제2 폴리머 영역(232)는 개구(250)를 기준으로 -Z축 방향에 위치할 수 있다. 제1 폴리머 영역(231)는 전면 플레이트(예: 도 3의 전면 플레이트(120)) 및 후면 플레이트(예: 도 3의 후면 플레이트(180)) 중 어느 하나와 마주볼 수 있다. 제2 폴리머 영역(232)는 전면 플레이트 및 후면 플레이트 중 나머지 하나와 마주볼 수 있다. 예를 들어, 제1 폴리머 영역(231)은 개구(250)를 기준으로 후면 플레이트를 향하는 제1 서브 금속 영역(2101) 상에 배치될 수 있다. 제2 폴리머 영역(232)은 개구(250)를 기준으로 전면 플레이트를 향하는 제2 서브 금속 영역(2102) 및 제2 금속 영역(210) 상에 배치될 수 있다.
제1 폴리머 영역(231)은 프레임 구조(예: 도 4의 프레임 구조(201))의 길이 방향을 따라 연장되는 개구(250)의 연장 방향을 따라 형성될 수 있다. 제2 폴리머 영역(230)은 제1 접촉 영역(C1) 및 제2 접촉 영역(C2)과 중첩되게 배치될 수 있다. 제2 폴리머 영역(232)은 제1 금속 영역(210) 및 제2 금속 영역(220)의 결합으로 마련된 리세스(240)의 내부에 수용될 수 있다. 리세스(240)는 제1 금속 영역(210) 및 제2 금속 영역(220) 각각의 표면으로부터 +Z축 방향으로 함몰될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 제1 금속 영역(210) 및 제2 금속 영역(220) 중 적어도 어느 하나와, 폴리머 영역(230) 사이에는 접착층(260)이 형성될 수 있다. 접착층(260)은 제1 접착층(261) 및 제2 접착층(262)을 포함할 수 있다. 제1 접착층(261)은 제1 금속 영역(210)과 제1 폴리머 영역(231) 사이에 형성될 수 있다. 제1 접착층(261)은 제1 폴리머 영역(231)와 마주보는 제1 금속 영역(210)에 접착 물질이 도포됨으로써 형성될 수 있다. 제2 접착층(262)는 제1 금속 영역(210) 및 제2 금속 영역(220) 각각과, 제2 폴리머 영역(232) 사이에 형성되는 제2 접착층(262)을 포함할 수 있다. 제2 접착층(262)은 제2 폴리머 영역(232)와 마주보는 제2 금속 영역(220)에 접착 물질이 도포됨으로써 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 접착층(260)은 금속 영역(210, 220)와 폴리머 영역(230)를 화학적으로 결합시킬 수 있다. 예를 들어, 제1 접착층(261)은 유기 물질, 폴리머 물질, 및 제1 금속 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 접착층(262)은 유기 물질, 폴리머 물질, 제1 금속 물질 및 제2 금속 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 접착층(262)은 제1 금속 영역(210)과 접촉하는 영역에서 유기 물질, 폴리머 물질 및 제1 금속 물질을 포함하고, 제2 금속 영역(220)과 접촉하는 영역에서 유기 물질, 폴리머 물질 및 제2 금속 물질을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 접착층(260)에 포함된 접착 물질은 폴리머 물질 및 금속 물질과 화학적으로 결합할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 접착층(260)은 트리아진 티올, 디티오 피리미틴 및 실란계 화합물 중 적어도 하나를 포함하는 유기 접착층, 또는/및 유기 물질(예: 탄소)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 사이드키(예: 도 1의 사이드 키(117))가 수용되도록 구성되는 개구(250)는 상하좌우 부분으로 구분될 수 있다. 하측 부분을 이루는 제1 서브 금속 영역(2101)은 제2 금속 영역(220)의 일단 및 제2 폴리머 영역(232)의 일단과 접촉 또는 대면할 수 있다. 상측 부분을 이루는 제2 서브 금속 영역(2102)은 제1 폴리머 영역(231)의 일단과 접촉 또는 대면할 수 있다. 제2 서브 금속 영역(2102)은 도 6a 및 도 6b에 도시된 바와 같이 제2 금속 영역(220)과 대면되는 부분 중 상단 부분이 하단부분보다 제2 금속 영역(220)의 방향인 제1 방향(예: +X축 방향)으로 돌출되는 제1 돌출부(215)를 포함할 수 있다. 제1 돌출부(215)는 개구면(214)의 일부, 제1 내측면(213) 및 제1 내부면(211)을 포함할 수 있다. 제2 금속 영역(220)은 플레이트 구조(202)에서 전자 장치의 외부로 향하는 제2 방향(예: -X축 방향)으로 돌출되는 제2 돌출부(217)를 포함할 수 있다. 제2 돌출부(217)는 제2 내측면(223), 제3 내부면(221) 및 제4 내부면(222)을 포함할 수 있다. 제1 돌출부(215)는 전면 플레이트에서 후면 플레이트를 향하는 방향(예: +Z축에서 -Z축으로 향하는 방향)으로 제2 돌출부(217)의 적어도 일부를 가릴 수 있다.
도 7a 내지 도 7d는 일 실시 예에 따른 전자 장치에서, 요철 구조를 통해 결합되는 제1 금속 영역 및 제2 금속 영역의 다양한 실시 예들을 나타내는 도면들이다.
도 7a 내지 도 7d에 도시된 바와 같이 제1 금속 영역(210) 및 제2 금속 영역(220)은 적어도 2개의 접촉 영역을 통해 물리적으로 결합될 수 있다. 적어도 2개의 접촉 영역은 제1 접촉 영역(C1) 및 제2 접촉 영역(C2)을 포함할 수 있다. 제1 접촉 영역(C1)은 제1 내부면(211) 및 제3 내부면(221)이 개구(250)의 관통방향인 제1 방향과 실질적으로 수직한 방향으로 서로 대면하면서 접촉되어 형성될 수 있다. 제2 접촉 영역(C2)은 제2 내부면(212) 및 제4 내부면(222)이 서로 대면하면서 접촉되어 형성될 수 있다. 제1 접촉 영역(C1) 및 제2 접촉 영역(C2)에 포함되는 내부면들(211,212,221,222)은 서로 접촉됨으로써 꺽임면 또는 단차면의 형상을 가지는 계면이 형성될 수 있다. 꺽임면 또는 단차면으로 형성되는 계면은 전자 장치의 외관에서 보이지 않을 수 있다.
제1 접촉 영역(C1) 및 제2 접촉 영역(C2)은 개구면(214)과 이격되게 배치될 수 있다. 물리적으로 접촉되는 제1 접촉면(211) 및 제3 접촉면(22) 간의 계면은 개구면(214)과 이격되게 배치될 수 있다. 물리적으로 접촉되는 제2 접촉면(212) 및 제4 접촉면(222) 간의 계면은 개구면(214)과 이격되게 배치될 수 있다.
제1 접촉 영역(C1) 및 제2 접촉 영역(C2) 중 적어도 어느 하나에 포함되는 내부면들(211,212,221,222)은 요철 구조로 형성될 수 있다. 제1 접촉 영역(C1) 및 제2 접촉 영역(C2) 중 적어도 어느 하나에 포함되는 내부면들(211,212,221,222)에는 도 7a 내지 도 7d에 도시된 바와 같이 규칙적 또는 불규칙적인 요철 구조가 반복적으로 형성될 수 있다. 한편, 제1 접촉 영역(C1) 및 제2 접촉 영역(C2) 중 적어도 어느 하나에 형성되는 요철 구조는 도 7a 내지 도 7d에 도시된 구조로 한정되는 것은 아니며 다양하게 변경가능하다.
도 7a에 도시된 바와 같이 제1 금속 영역(210)의 제1 내부면(211)과, 제2 금속 영역(220)의 제3 내부면(221) 각각에는 요철 구조가 형성되지 않을 수 있다. 제1 금속 영역(210)의 제2 내부면(212)과, 제2 금속 영역(220)의 제4 내부면(222) 각각에는 요철 구조가 형성될 수 있다. 요철 구조의 제2 내부면(212) 및 제4 내부면(222)이 직접적으로 접촉됨으로써 제1 금속 영역(210) 및 제2 금속 영역(220)는 물리적으로 결합될 수 있다.
도 7b에 도시된 바와 같이 제1 금속 영역(210)의 제2 내부면(212)과, 제2 금속 영역(220)의 제4 내부면(222) 각각에는 요철 구조가 형성되지 않을 수 있다. 제1 금속 영역(210)의 제1 내부면(211)과, 제2 금속 영역(220)의 제3 내부면(221) 각각에는 요철 구조가 형성될 수 있다. 요철 구조의 제1 내부면(211) 및 제3 내부면(221)이 직접적으로 접촉됨으로써 제1 금속 영역(210) 및 제2 금속 영역(220)는 물리적으로 결합될 수 있다.
도 7c에 도시된 바와 같이 제1 금속 영역(210)의 제1 내부면(211)과, 제2 금속 영역(220)의 제3 내부면(221) 각각에는 요철 구조가 형성될 수 있다. 제1 금속 영역(210)의 제2 내부면(212)과, 제2 금속 영역(220)의 제4 내부면(222) 각각에는 요철 구조가 형성될 수 있다. 요철 구조의 제1 내부면(211) 및 제3 내부면(221)이 직접적으로 접촉되고, 요철 구조의 제2 내부면(212) 및 제4 내부면(222)이 직접적으로 접촉됨으로써 제1 금속 영역(210) 및 제2 금속 영역(220)는 물리적으로 결합될 수 있다.
도 7d에 도시된 바와 같이 제1 내부면(211) 및 제3 내부면(221)의 요철 구조는 제2 내부면(212) 및 제4 내부면(222)의 요철 구조와 형상이 다를 수 있다. 예를 들어, 제1 내부면(211) 및 제3 내부면(221)의 요철 구조는 삼각뿔 형상으로 형성되고, 제2 내부면(212) 및 제4 내부면(222)의 요철 구조는 렌티큘러 형상으로 형성될 수 있다.
다른 예를 들어, 제1 내부면(211) 및 제3 내부면(221)의 요철 구조의 거칠기는 제2 내부면(212) 및 제4 내부면(222)의 요철 구조의 거칠기와 다를 수 있다. 제1 내부면(211) 및 제3 내부면(221)의 요철 구조에 포함되는 오목부 및 볼록부 중 적어도 어느 하나의 크기는 제2 내부면(212) 및 제4 내부면(222)의 요철 구조에 포함되는 오목부 및 볼록부 중 적어도 어느 하나의 크기보다 클 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제1 내부면(211), 제2 내부면(212), 제3 내부면(213) 및 제4 내부면(222) 중 적어도 어느 하나는 레이저 가공을 통해 요철 구조로 형성될 수 있다.
도 8 및 도 9는 일 실시 예에 따른 개구를 통과하는 가상의 평면을 기준으로 절취한 측면 부재를 나타내는 도면이다. 예를 들어, 도 8 및 도 9는 도 4의 A-A'를 따라 절취한 측면 부재를 나타내는 도면이다.
일 실시 예에서, 측면 부재(200)는 하나 이상의 개구(250)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 개구(250)는 제1 개구(2501), 및 상기 제1 개구(2501)로부터 y축 방향으로 이격된 위치에 형성되는 제2 개구(2502)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 개구(2501) 및 제2 개구(2502)는 y축 방향을 따라 길게 연장된 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 개구(2501, 2502)는 프레임 구조(예: 도 4의 프레임 구조(201))의 길이 방향을 따라 연장될 수 있다.
일 실시 예에서, 측면 부재(200)의 개구(2501, 2502)는 제1 금속 영역(210)을 관통하고, 제2 금속 영역(220)을 관통하지 않을 수 있다. 일 실시 예에서, 측면 부재(200)는 개구(2501, 2502)와 연통되고 전자 장치(100)의 사이드 키 구조물(예: 도 1의 사이드 키(117))이 배치되는 공간(255)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 측면 부재(200)는 제1 금속 영역(210)과 제2 금속 영역(220)에 결합력을 제공하는 결합 구조를 포함할 수 있다.
예를 들어, 결합 구조는 제2 내부면(212) 및 제4 내부면(222)이 직접적으로 결합되는 제1 결합 영역(271), 및 제2 내부면(212) 및 제4 내부면(222)이 제2 폴리머 영역(232)과 접착층(261, 262)을 통해 결합되는 제2 결합 영역(272)을 포함할 수 있다.
예를 들어, 제1 결합 영역(271)은 제1 금속 영역(210)의 제2 내부면(212) 및 제2 금속 영역(220)의 제4 내부면(222) 각각에 형성된 요철 구조를 포함할 수 있다. 제1 결합 영역(271)은 제2 내부면(212)의 요철 구조와 제4 내부면(222)의 요철 구조 사이의 마찰력에 의해 결합될 수 있다. 또한, 제1 결합 영역(271)은 제1 내부면(211)(예: 도 7a의 제1 내부면(211))의 요철 구조와 제3 내부면(221) (예: 도 7a의 제3 내부면(221))의 요철 구조 사이의 마찰력에 의해 결합될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 요철 구조는 레이저 가공을 통해 형성될 수 있다.
예를 들어, 제2 결합 영역(272)은 제1 금속 영역(210), 제2 금속 영역(220), 제1 접착층(261), 제2 폴리머 영역(232), 및 제2 접착층(262)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 결합 영역(272)은 제2 폴리머 영역(232)에 인접한 위치에 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 결합 영역(272)은 개구(2501, 2502)의 연장 방향 단부에 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 제2 결합 영역(272)은 제1 접착층(261) 및 제2 접착층(262)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 접착 물질은 금속 원자와 폴리머 분자와 화학적으로 결합됨으로써, 제1 결합 영역(271)에 비해 높은 결합력을 제공할 수 있다.
도면에 도시된 제2 결합 영역(272)은 제1 접착층(261) 및 제2 접착층(262)을 모두 포함하는 것으로 도시되어 있으나 반드시 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 제2 결합 영역(272)은 제1 접착층(261) 및 제2 접착층(262) 중 어느 하나를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 결합 영역(272)은 제1 금속 영역(210)과 제2 폴리머 영역(232)을 접착시키기 위한 제1 접착층(261)을 포함하고 제2 접착층(262)을 포함하지 않을 수 있다.
도 10은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 측면 부재를 제조하는 방법을 도시한 도면이다.
도 10을 참조하면, 측면 부재(예: 도 4의 측면 부재(200))은 제조하는 방법(1000)은, 외측 금속 부분(예: 도 8의 제1 금속 부분(210))을 형성(1010)하고, 내측 금속 부분(예: 도 8의 제2 금속 부분(220))과 외측 금속 부분을 결합(1020)시키고, 리세스(예: 도 6a의 리세스(240))를 형성(1030)하고, 외측 금속 부분과 내측 금속 부분에 접착층(예: 도 6b 내지 도 6d의 접착층(260))을 형성(1040)하고, 폴리머 영역(예: 도 6a 내지 도 6d의 제2 폴리머 영역(232))을 형성(1050)하고, 형상 가공(1060)하는 것을 포함할 수 있다.
외측 금속 부분을 형성하는 동작(1010)은 막대 형상의 금속 모재(예: 도 11의 제1 금속 모재(1111))를 벤딩하는 동작을 포함할 수 있다.
내측 금속 부분과 외측 금속 부분을 결합시키는 동작(1020)은 외측 금속 부분과 내측 금속 부분의 접촉면에 레이저를 통해 요철을 형성하는 동작을 포함할 수 있다. 요철은 내측 금속 부분과 외측 금속 부분 사이의 마찰력을 높여 물리적 결합력을 제공할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 내측 금속 부분은 다이 캐스팅에 의해 형성될 수 있다.
리세스를 형성하는 동작(1030)에서, 리세스는 외측 금속 부분과 내측 금속 부분의 표면에 형성될 수 있다. 리세스는 외측 금속 부분과 내측 금속 부분에 의해 둘러싸이는 공간을 포함할 수 있다.
접착층을 형성하는 동작(1040)에서, 외측 금속 부분과 내측 금속 부분에는 접착 물질이 도포될 수 있다. 예를 들어, 접착 물질은 리세스의 내부에 도포될 수 있다. 예를 들어, 접착층을 형성하는 동작(1040)은 외측 금속 부분과 내측 금속 부분을 접착 물질이 수용된 용기에 담금으로써 수행될 수 있다. 이 때, 접착 물질은 유기물질을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 폴리머 부분을 형성하는 동작(1050)에서, 폴리머 물질이 금형의 캐비티에 수용됨으로써 수행될 수 있다. 예를 들어, 금형의 내부에는 외측 금속 부분과 내측 금속 부분이 위치될 수 있다. 캐비티는 외측 금속 부분 및 내측 금속 부분과 사출 금형 사이의 공간을 포함할 수 있다. 예를 들어, 캐비티는 상기 리세스를 포함할 수 있다. 폴리머 부분을 형성하는 동작에서, 폴리머 물질은 상기 리세스의 내부로 수용될 수 있다.
일 실시 예에서, 측면 부재의 형상을 가공하는 동작(1060)에서, 외측 금속 부분, 내측 금속 부분, 및 사출 부분을 관통하는 개구(예: 도 8의 개구(2501, 2502))가 형성될 수 있다. 또한, 외측 금속 부분이 측면 부재의 표면(예: 도 4의 프레임 구조(201))을 형성하고 내측 금속 부분이 플레이트 구조(예: 도 4의 플레이트 구조(202))를 형성하도록, 가공될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 측면 부재의 제조 방법(1000)은 폴리머 부분을 형성(1050)한 후, 측면 부재의 형상을 가공(1060)하기 전에 외측 금속 부분과 내측 금속 부분을 착색하는 것을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 측면 부재의 제조 방법(1000)은 아노다이징(anodizing) 공정과, 착색 공정과, 착색 염료 세정(wash out) 공정을 더 포함할 수 있다.
도 11은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 측면 부재를 제조하는 방법을 도시한 도면이다.
도 11의(a) 및 (b)를 참조하면, 외측 금속 영역(1110a, 1110b)은 플레이트 형태의 제1 금속 모재(1112) 또는 막대 형태의 제1 금속 모재(1111)를 가공함으로써 형성될 수 있다. 예를 들어, 외측 금속 영역(1110a, 1110b)은 프레임 형태로 형성될 수 있다. 도 11의(a)를 참조하면, 외측 금속 영역(1110a)은 길이 방향으로 길게 연장된 막대 형태의 제1 금속 모재(1111)를 벤딩함으로써 형성될 수 있다. 도 11의(b)를 참조하면, 측면 부재의 외측 금속 영역(1110b)은 평평한 플레이트 형태의 제1 금속 모재(1112)로부터 중심 부분을 제거함으로써 형성될 수 있다. 예를 들어, CNC 가공을 통해 중심 부분(1112)이 절삭되고 가장자리 부분(1113, 1114)이 외측 금속 영역(1110b)을 형성할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 도 11의(a)에 따른 외측 금속 영역(1110a)은 실질적으로 균일한 두께를 가질 수 있다.
다양한 실시 예에서, 도 11의(b)에 따른 외측 금속 영역(1110b)은 서로 다른 두께를 가질 수 있다. 예를 들어, 외측 금속 영역(1110b)는 상대적으로 두께가 얇은 부분(1114)과 두꺼운 부분(1113)을 포함할 수 있다. 도면에 도시된 얇은 부분(1114)과 두꺼운 부분(1113)의 위치는 도면에 도시된 바로 한정되지 않는다.
다양한 실시 예에서, 도 11의(b)에 따라 제조된 외측 금속 영역(1110b)은 도 5a 및 도 5b에 도시된 측면 부재(200)의 프레임 구조를 형성할 수 있다. 예를 들어, 상대적으로 두꺼운 부분(1113)에 개구(250)를 형성하는 경우, 도 5a 및 도 5b에 도시된 바와 같이, 개구(250)의 개구면(214)이 제1 금속 영역(예: 도 5a의 제1 금속 영역(210))으로만 이루어질 수 있다.
도 11의(c)를 참조하면, 프레임 형태의 외측 금속 영역(1110)에는 플레이트 형태의 내측 금속 영역(1120)이 결합될 수 있다. 내측 금속 영역(1120)은 외측 금속 영역(1110)에 연결되는 하나 이상의 브리지(1122)를 포함할 수 있다. 앞서 설명한 바와 같이 외측 금속 영역(1110) 및 내측 금속 영역(1120)의 접촉면(또는 결합면)은 레이저 가공을 통해 요철 구조가 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 내측 금속 영역(1120)은 다이 캐스팅 공정을 통해 형성될 수 있다.
도 11의(d)를 참조하면, 외측 금속 영역(1110)과 내측 금속 영역(1120)에 폴리머 영역(1130)이 결합될 수 있다. 폴리머 영역(1130)은 외측 금속 영역(1110)과 내측 금속 영역(1120)의 표면에 도포된 접착층(예: 도 6b 내지 도 6d의 접착층(260))에 의해 결합될 수 있다.
도 11의(e)를 참조하면, 측면 부재는 도 11의(d)에 도시된 구조물이 가공됨으로써 형성될 수 있다. 예를 들어, 외측 금속 영역(1110)이 측면 부재(200)의 프레임 구조(201)를 형성하고, 내측 금속 영역(1120)이 측면 부재(200)의 플레이트 구조(202)를 형성하고, 폴리머 영역(1130)이 외측 금속 영역(1110)과 내측 금속 영역(1120)을 연결하도록 가공될 수 있다. 예를 들어, 폴리머 영역(1130)의 일부(예: 분절부(1143), 도 4의 분절부(295))는 외측 금속 영역(1120)과 함께 프레임 구조(201)를 형성할 수 있다. 예를 들어, 측면 부재(200)에는 내측 금속 영역(1120), 및 폴리머 영역(1130)을 제외한 외측 금속 영역(1110)를 관통하는 하나 이상의 개구(1141, 1142)(예: 도 5a 및 도 5b의 250))가 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 전면 플레이트와; 상기 전면 플레이트와 이격된 후면 플레이트와; 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이에 배치되는 디스플레이와; 상기 전면 플레이트 및 상기 후면 플레이트 사이의 내부 공간(270)의 적어도 일부를 둘러싸며, 제1 금속 영역(210)과 제2 금속 영역(220)을 포함하는 프레임과; 상기 전자 장치의 외부의 적어도 일부와 상기 내부 공간(270)의 적어도 일부를 연결하도록 상기 내부 공간을 향하는 제1 방향으로 상기 제1 금속 영역(210)의 적어도 일부를 관통하는 개구(250)를 포함하며, 상기 개구(250)의 적어도 일부는 상기 제1 금속 영역(210)으로 이루어진 개구면(214)에 의해 둘러싸이며, 상기 제1 금속 영역(210)과 제2 금속 영역(220) 간의 접촉 영역(C1,C2)은 상기 전면 플레이트 및 후면 플레이트 중 어느 하나에서 나머지 하나를 향하는 방향으로 상기 개구(250)와 중첩되면서 상기 개구면(214)과 이격되게 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 금속 영역은 상기 제2 금속 영역과 직접 접촉되는 제1 내부면 및 제2 내부면을 포함하며, 상기 제2 금속 영역은 상기 제1 금속 영역과 직접 접촉되는 제3 내부면 및 제4 내부면을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 접촉 영역은 제1 접촉 영역 및 제2 접촉 영역을 포함하며, 상기 제1 내부면은 상기 제1 방향과 실질적으로 수직한 방향으로 제3 내부면과 대면하면서 접촉되어 상기 제1 접촉 영역을 형성하며, 상기 제2 내부면은 상기 제1 방향과 실질적으로 평행한 방향으로 상기 제4 내부면과 대면하면서 접촉되어 상기 제2 접촉 영역을 형성할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 접촉 영역 및 상기 제2 접촉 영역 중 적어도 어느 하나에 포함되는 내부면들은 요철 구조로 형성되는 전자 장치.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 금속 영역은 상기 개구면으로부터 연장되며, 상기 제1 방향으로 상기 내부 공간을 향하는 제1 내측면과; 상기 제1 내측면으로부터 연장되는 제1 내부면과, 상기 제1 내부면으로부터 연장되며, 상기 제1 방향으로 상기 내부 공간을 향하는 제2 내부면을 포함하며, 상기 제2 금속 영역은 상기 제1 내부면과 실질적으로 평행한 제3 내부면과; 상기 제3 내부면으로부터 연장되며, 상기 제1 방향과 반대 방향인 제2 방향으로 상기 내부 공간의 반대 방향으로 향하는 제4 내부면을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 적어도 일부가 상기 제2 금속 영역으로 이루어지며 상기 프레임으로부터 상기 내부 공간으로 연장되는 플레이트 구조를 더 포함하며, 상기 제4 내부면은 상기 플레이트 구조로부터 상기 제2 방향으로 상기 전자 장치의 외부를 향해 상기 제1 내측면보다 돌출될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 접촉 영역은 제1 접촉 영역 및 제2 접촉 영역을 포함하며, 상기 제1 접촉 영역은 상기 제1 내부면과 상기 제3 내부면이 접촉되어 형성되며, 상기 제2 접촉 영역은 상기 제2 내부면과 상기 제4 내부면이 접촉되어 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 내측면은 상기 제1 방향으로 상기 내부 공간을 향해 상기 제2 내부면보다 돌출될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 접촉 영역 및 상기 제2 접촉 영역 중 적어도 어느 하나에 포함되는 내부면들은 서로 접촉되어 꺽임면 또는 단차면의 형상을 가지는 계면이 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 금속 영역은 상기 제2 금속 영역과 대면되는 부분 중 상단 부분이 하단부분보다 상기 제1 방향으로 돌출되는 제1 돌출부를 포함하며, 상기 제2 금속 영역은 상기 제1 방향과 반대 방향인 제2 방향으로 돌출되는 제2 돌출부를 포함하며, 상기 제1 돌출부는 상기 전면 플레이트에서 상기 후면 플레이트를 향하는 방향으로 상기 제2 돌출부의 적어도 일부를 가릴 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 상기 프레임에 결합되는 폴리머 영역을 더 포함하며, 상기 폴리머 영역은 상기 제1 금속 영역 및 상기 제2 금속 영역 중 적어도 어느 하나와 접촉할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 상기 프레임으로부터 상기 내부 공간으로 연장되며 상기 제2 금속 영역을 포함하는 플레이트 구조를 더 포함하며, 상기 폴리머 영역의 적어도 일부는 상기 프레임과 상기 플레이트 구조를 결합시킬 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 상기 프레임에 결합되는 폴리머 영역을 더 포함하며, 상기 폴리머 영역은 상기 전면 플레이트 및 후면 플레이트 중 어느 하나와 대면하는 제1 폴리머 영역과; 상기 전면 플레이트 및 후면 플레이트 중 나머지 하나와 대면하는 제2 폴리머 영역을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 개구는 상기 프레임의 길이 방향을 따라 연장되며, 상기 제1 폴리머 영역은 상기 개구의 연장 방향을 따라 형성되며, 상기 제2 폴리머 영역은 상기 제1 접촉 영역 및 상기 제2 접촉 영역과 중첩되게 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 적어도 일부가 상기 개구에 수용되는 사이드 버튼 구조물을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치(100)는 전면 플레이트(120)와; 상기 전면 플레이트와 이격된 후면 플레이트(180)와; 상기 전면 플레이트 및 상기 후면 플레이트 사이의 내부 공간의 적어도 일부를 둘러싸는 측면 부재(200)를 포함하는 하우징(140)과; 상기 전자 장치(100)의 외부의 적어도 일부와 상기 내부 공간의 적어도 일부를 연결하도록 상기 내부 공간을 향하는 제1 방향으로 상기 측면 부재(200)의 적어도 일부를 관통하는 개구(250)를 포함하며, 상기 측면 부재(200)의 적어도 일부는 제1 금속 영역(210)과 제2 금속 영역(220)을 포함하며, 상기 개구(250)의 적어도 일부는 상기 제1 금속 영역(210)을 관통하여 상기 제1 금속 영역(210)으로 이루어진 개구면에 의해 둘러싸이며, 상기 제1 금속 영역(210)과 제2 금속 영역(220) 간의 접촉 영역(C1,C2)은 상기 제1 방향과 실질적으로 수직한 방향으로 상기 개구(250)와 중첩되는 영역에서 상기 개구면(214)과 이격되게 배치되며, 상기 개구(250)와 중첩되는 상기 제2 금속 영역(220)의 일부는 상기 제1 금속 영역(210)으로 이루어진 상기 개구면(214)보다 상기 후면 플레이트(180)를 향해 하부에 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 금속 영역은 상기 개구와 중첩되는 영역에서 상기 제2 금속 영역과 직접 접촉되는 제1 내부면 및 제2 내부면을 포함하며, 상기 제2 금속 영역은 상기 개구와 중첩되는 영역에서 상기 제1 금속 영역과 직접 접촉되는 제3 내부면 및 상기 일측면인 제4 내부면을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 내부면 및 상기 제3 내부면의 접촉으로 이루어진 제1 접촉 영역과, 상기 제2 내부면 및 상기 제4 내부면의 접촉으로 이루어진 제2 접촉 영역 중 적어도 어느 하나의 영역에 포함되는 내부면들은 요철 구조로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 적어도 일부가 상기 제2 금속 영역으로 이루어지며 상기 측면 부재로부터 상기 내부 공간으로 연장되는 플레이트 구조와; 상기 프레임과 상기 플레이트 구조를 결합시키는 폴리머 영역을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 금속 영역은 상기 제2 금속 영역과 대면되는 부분 중 상단 부분이 하단부분보다 상기 제1 방향으로 돌출되는 제1 돌출부를 포함하며, 상기 제2 금속 영역은 상기 제1 방향과 반대 방향인 제2 방향으로 돌출되는 제2 돌출부를 포함하며, 상기 제1 돌출부는 상기 전면 플레이트에서 상기 후면 플레이트를 향하는 방향으로 상기 제2 돌출부의 적어도 일부를 가릴 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 및/또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및/또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C" 또는 "A, B 및/또는 C 중 적어도 하나" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1," "제2," "첫째," 또는 "둘째,"등의 표현들은 해당 구성요소들을, 순서 또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에 "(기능적으로 또는 통신적으로)연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다.
본 문서에서, "~하도록 설정된(adapted to or configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, 하드웨어적 또는 소프트웨어적으로 "~에 적합한," "~하는 능력을 가지는," "~하도록 변경된," "~하도록 만들어진," "~를 할 수 있는," 또는 "~하도록 설계된"과 상호 호환적으로(interchangeably) 사용될 수 있다. 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 설정된 (또는 구성된) 프로세서"는 해당 동작들을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치(예: 메모리)에 저장된 하나 이상의 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(예: CPU 또는 AP)를 의미할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어(firmware)로 구성된 유닛(unit)을 포함하며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있으며, 예를 들면, 어떤 동작들을 수행하는, 알려졌거나 앞으로 개발될, ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays), 또는 프로그램 가능 논리 장치를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는 프로그램 모듈의 형태로 컴퓨터로 판독 가능한 저장 매체(예: 메모리)에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어가 프로세서(예: 프로세서)에 의해 실행될 경우, 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체는, 하드디스크, 플로피디스크, 마그네틱 매체(예: 자기테이프), 광기록 매체(예: CD-ROM, DVD, 자기-광 매체(예: 플롭티컬 디스크), 내장 메모리 등을 포함할 수 있다. 명령어는 컴파일러에 의해 만들어지는 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 구성 요소(예: 모듈 또는 프로그램 모듈) 각각은 단수 또는 복수의 개체로 구성될 수 있으며, 전술한 해당 서브 구성 요소들 중 일부 서브 구성 요소가 생략되거나, 또는 다른 서브 구성 요소를 더 포함할 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 일부 구성 요소들(예: 모듈 또는 프로그램 모듈)은 하나의 개체로 통합되어, 통합되기 이전의 각각의 해당 구성 요소에 의해 수행되는 기능을 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따른 모듈, 프로그램 모듈 또는 다른 구성 요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱(heuristic)하게 실행되거나, 적어도 일부 동작이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    전면 플레이트와;
    상기 전면 플레이트와 이격된 후면 플레이트와;
    상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이에 배치되는 디스플레이와;
    상기 전면 플레이트 및 상기 후면 플레이트 사이의 내부 공간의 적어도 일부를 둘러싸며, 제1 금속 영역과 제2 금속 영역을 포함하는 프레임과;
    상기 전자 장치의 외부의 적어도 일부와 상기 내부 공간의 적어도 일부를 연결하도록 상기 내부 공간을 향하는 제1 방향으로 상기 제1 금속 영역의 적어도 일부를 관통하는 개구를 포함하며,
    상기 개구의 적어도 일부는 상기 제1 금속 영역으로 이루어진 개구면에 의해 둘러싸이며,
    상기 제1 금속 영역과 제2 금속 영역 간의 접촉 영역은 상기 전면 플레이트 및 후면 플레이트 중 어느 하나에서 나머지 하나를 향하는 방향으로 상기 개구와 중첩되면서 상기 개구면과 이격되게 배치되는 전자 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 금속 영역은
    상기 제2 금속 영역과 직접 접촉되는 제1 내부면 및 제2 내부면을 포함하며,
    상기 제2 금속 영역은
    상기 제1 금속 영역과 직접 접촉되는 제3 내부면 및 제4 내부면을 포함하는 전자 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 접촉 영역은 제1 접촉 영역 및 제2 접촉 영역을 포함하며,
    상기 제1 내부면은 상기 제1 방향과 실질적으로 수직한 방향으로 제3 내부면과 대면하면서 접촉되어 상기 제1 접촉 영역을 형성하며,
    상기 제2 내부면은 상기 제1 방향과 실질적으로 평행한 방향으로 상기 제4 내부면과 대면하면서 접촉되어 상기 제2 접촉 영역을 형성하는 전자 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 접촉 영역 및 상기 제2 접촉 영역 중 적어도 어느 하나에 포함되는 내부면들은 요철 구조로 형성되는 전자 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 금속 영역은
    상기 개구면으로부터 연장되며, 상기 제1 방향으로 상기 내부 공간을 향하는 제1 내측면과;
    상기 제1 내측면으로부터 연장되는 제1 내부면과,
    상기 제1 내부면으로부터 연장되며, 상기 제1 방향으로 상기 내부 공간을 향하는 제2 내부면을 포함하며,
    상기 제2 금속 영역은
    상기 제1 내부면과 실질적으로 평행한 제3 내부면과;
    상기 제3 내부면으로부터 연장되며, 상기 제1 방향과 반대 방향인 제2 방향으로 상기 내부 공간의 반대 방향으로 향하는 제4 내부면을 포함하는 전자 장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    적어도 일부가 상기 제2 금속 영역으로 이루어지며 상기 프레임으로부터 상기 내부 공간으로 연장되는 플레이트 구조를 더 포함하며,
    상기 제4 내부면은 상기 플레이트 구조로부터 상기 제2 방향으로 상기 전자 장치의 외부를 향해 상기 제1 내측면보다 돌출되는 전자 장치.
  7. 제 5 항에 있어서,
    상기 접촉 영역은 제1 접촉 영역 및 제2 접촉 영역을 포함하며,
    상기 제1 접촉 영역은 상기 제1 내부면과 상기 제3 내부면이 접촉되어 형성되며,
    상기 제2 접촉 영역은 상기 제2 내부면과 상기 제4 내부면이 접촉되어 형성되는 전자 장치.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 제1 내측면은 상기 제1 방향으로 상기 내부 공간을 향해 상기 제2 내부면보다 돌출되는 전자 장치.
  9. 제 5 항에 있어서,
    상기 제1 접촉 영역 및 상기 제2 접촉 영역 중 적어도 어느 하나에 포함되는 내부면들은 서로 접촉되어 꺽임면 또는 단차면의 형상을 가지는 계면이 형성되는 전자 장치.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 금속 영역은 상기 제2 금속 영역과 대면되는 부분 중 상단 부분이 하단부분보다 상기 제1 방향으로 돌출되는 제1 돌출부를 포함하며,
    상기 제2 금속 영역은 상기 제1 방향과 반대 방향인 제2 방향으로 돌출되는 제2 돌출부를 포함하며,
    상기 제1 돌출부는 상기 전면 플레이트에서 상기 후면 플레이트를 향하는 방향으로 상기 제2 돌출부의 적어도 일부를 가리는 전자 장치.
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 프레임에 결합되는 폴리머 영역을 더 포함하며,
    상기 폴리머 영역은 상기 제1 금속 영역 및 상기 제2 금속 영역 중 적어도 어느 하나와 접촉하는 전자 장치.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 프레임으로부터 상기 내부 공간으로 연장되며 상기 제2 금속 영역을 포함하는 플레이트 구조를 더 포함하며,
    상기 폴리머 영역의 적어도 일부는 상기 프레임과 상기 플레이트 구조를 결합시키는 전자 장치.
  13. 제 1 항에 있어서,
    상기 프레임에 결합되는 폴리머 영역을 더 포함하며,
    상기 폴리머 영역은
    상기 전면 플레이트 및 후면 플레이트 중 어느 하나와 대면하는 제1 폴리머 영역과;
    상기 전면 플레이트 및 후면 플레이트 중 나머지 하나와 대면하는 제2 폴리머 영역을 포함하는 전자 장치.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 개구는 상기 프레임의 길이 방향을 따라 연장되며,
    상기 제1 폴리머 영역은 상기 개구의 연장 방향을 따라 형성되며,
    상기 제2 폴리머 영역은 상기 제1 접촉 영역 및 상기 제2 접촉 영역과 중첩되게 배치되는 전자 장치.
  15. 제 1 항에 있어서,
    적어도 일부가 상기 개구에 수용되는 사이드 버튼 구조물을 더 포함하는 전자 장치.
  16. 전자 장치에 있어서,
    전면 플레이트와;
    상기 전면 플레이트와 이격된 후면 플레이트와;
    상기 전면 플레이트 및 상기 후면 플레이트 사이의 내부 공간의 적어도 일부를 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 하우징과;
    상기 전자 장치의 외부의 적어도 일부와 상기 내부 공간의 적어도 일부를 연결하도록 상기 내부 공간을 향하는 제1 방향으로 상기 측면 부재의 적어도 일부를 관통하는 개구를 포함하며,
    상기 측면 부재의 적어도 일부는 제1 금속 영역과 제2 금속 영역을 포함하며,
    상기 개구의 적어도 일부는 상기 제1 금속 영역을 관통하여 상기 제1 금속 영역으로 이루어진 개구면에 의해 둘러싸이며,
    상기 제1 금속 영역과 제2 금속 영역 간의 접촉 영역은 상기 제1 방향과 실질적으로 수직한 방향으로 상기 개구와 중첩되는 영역에서 상기 개구면과 이격되게 배치되며,
    상기 개구와 중첩되는 상기 제2 금속 영역의 일부는 상기 제1 금속 영역으로 이루어진 상기 개구면보다 상기 후면 플레이트를 향해 하부에 배치되는 전자 장치.
  17. 제 16 항에 있어서,
    상기 제1 금속 영역은
    상기 개구와 중첩되는 영역에서 상기 제2 금속 영역과 직접 접촉되는 제1 내부면 및 제2 내부면을 포함하며,
    상기 제2 금속 영역은
    상기 개구와 중첩되는 영역에서 상기 제1 금속 영역과 직접 접촉되는 제3 내부면 및 제4 내부면을 포함하는 전자 장치.
  18. 제 17 항에 있어서,
    상기 제1 내부면 및 상기 제3 내부면의 접촉으로 이루어진 제1 접촉 영역과, 상기 제2 내부면 및 상기 제4 내부면의 접촉으로 이루어진 제2 접촉 영역 중 적어도 어느 하나의 영역에 포함되는 내부면들은 요철 구조로 형성되는 전자 장치.
  19. 제 16 항에 있어서,
    적어도 일부가 상기 제2 금속 영역으로 이루어지며 상기 측면 부재로부터 상기 내부 공간으로 연장되는 플레이트 구조와;
    상기 플레이트 구조와 상기 측면 부재를 결합시키는 폴리머 영역을 더 포함하는 전자 장치.
  20. 제 16 항에 있어서,
    상기 제1 금속 영역은 상기 제2 금속 영역과 대면되는 부분 중 상단 부분이 하단부분보다 상기 제1 방향으로 돌출되는 제1 돌출부를 포함하며,
    상기 제2 금속 영역은 상기 제1 방향과 반대 방향인 제2 방향으로 돌출되는 제2 돌출부를 포함하며,
    상기 제1 돌출부는 상기 전면 플레이트에서 상기 후면 플레이트를 향하는 방향으로 상기 제2 돌출부의 적어도 일부를 가리는 전자 장치.
KR1020210061517A 2021-05-12 2021-05-12 하우징 구조물을 포함하는 전자 장치 KR20220153919A (ko)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020210061517A KR20220153919A (ko) 2021-05-12 2021-05-12 하우징 구조물을 포함하는 전자 장치
PCT/KR2022/004758 WO2022239968A1 (ko) 2021-05-12 2022-04-04 하우징 구조물을 포함하는 전자 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020210061517A KR20220153919A (ko) 2021-05-12 2021-05-12 하우징 구조물을 포함하는 전자 장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20220153919A true KR20220153919A (ko) 2022-11-21

Family

ID=84028590

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020210061517A KR20220153919A (ko) 2021-05-12 2021-05-12 하우징 구조물을 포함하는 전자 장치

Country Status (2)

Country Link
KR (1) KR20220153919A (ko)
WO (1) WO2022239968A1 (ko)

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102586849B1 (ko) * 2016-05-30 2023-10-12 엘지디스플레이 주식회사 표시 장치
US10321590B2 (en) * 2016-09-06 2019-06-11 Apple Inc. Interlock features of a portable electronic device
KR102406843B1 (ko) * 2017-09-29 2022-06-10 엘지전자 주식회사 이동 단말기
CN208445866U (zh) * 2018-07-02 2019-01-29 江西美晨通讯有限公司 终端的装配结构
KR20200094950A (ko) * 2019-01-31 2020-08-10 삼성전자주식회사 금속 물질을 포함하는 하우징을 포함하는 전자 장치

Also Published As

Publication number Publication date
WO2022239968A1 (ko) 2022-11-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11159660B2 (en) Electronic device including housing containing metallic materials
EP3608749B1 (en) Electronic device including metal material
KR20200101240A (ko) 카메라 모듈 조립 구조 및 이를 포함하는 전자 장치
KR102372641B1 (ko) 실링 구조 및 이를 포함하는 전자 장치
KR102406233B1 (ko) 데코레이션 필름 및 이를 포함하는 전자장치
KR20200130020A (ko) 하우징, 하우징 제조 방법 및 그것을 포함하는 전자 장치
KR20200052215A (ko) 패턴이 형성된 하우징을 포함하는 전자 장치
KR102650458B1 (ko) 디스플레이를 포함하는 전자 장치
KR20200126570A (ko) 전자부품의 방수구조를 갖는 전자장치
KR102632789B1 (ko) 디스플레이를 포함하는 전자 장치
KR102553885B1 (ko) 곡면 유리 및 이를 포함하는 전자장치
KR20200047045A (ko) 전자 장치에서 금속 구조물 및 비금속 구조물의 부재 및 그 제조 방법
US11394420B2 (en) Electronic device including housing having pattern formed thereon
KR20220153919A (ko) 하우징 구조물을 포함하는 전자 장치
EP3913458A1 (en) Method for manufacturing display module comprising sensor, and electronic device comprising display module
KR20200099878A (ko) 센서를 포함하는 디스플레이 모듈을 포함하는 전자 장치 및 상기 디스플레이 모듈의 제조 방법
KR102552665B1 (ko) 접착 물질을 수용하기 위한 리세스가 형성된 차폐 부재를 포함하는 전자 장치
KR20200001221A (ko) 안테나 클립 및 이를 포함하는 전자장치
KR20210128842A (ko) 금속 하우징을 포함하는 전자 장치
KR102550771B1 (ko) 사출 구조를 포함하는 전자 장치 및 사출 구조를 위한 사출 금형 구조
KR20230068227A (ko) 접착 부재를 포함하는 전자 장치
KR20220016731A (ko) 백 커버를 포함하는 전자 장치
KR20230020243A (ko) 돌출부를 포함하는 전자 장치 하우징 및 이를 포함하는 전자 장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination