KR102553885B1 - 곡면 유리 및 이를 포함하는 전자장치 - Google Patents

Abstract

곡면 유리가 개시된다. 다양한 실시예들에 따른 곡면유리는 양면이 평면으로 형성된 플랫 영역과 플랫 영역의 모서리로부터 연장되고, 일면이 곡면으로 형성되는 복수의 엣지 영역을 포함하고, 복수의 엣지 영역은, 양면이 동일한 형상의 곡면으로 이루어지고 플랫 영역의 적어도 하나의 모서리로부터 연장된 적어도 하나의 벤딩 영역, 타면은 평면으로 이루어지고 적어도 하나의 모서리에 인접한 모서리로부터 두께가 얇아지도록 연장되는 적어도 하나의 볼록 한 영역(convex area)과 벤딩 영역과 볼록한 영역 사이에 배치되는 과도 영역을 포함할 수 있다.

Description

곡면 유리 및 이를 포함하는 전자장치{CURVED GLASS AND ELECTRONIC DEVICE INCLUDING THE SAME}

다양한 실시예는 모서리 영역에서 곡면이 형성된 곡면 유리 및 곡면 유리를 장착한 전자장치에 관한 것이다.

전자 장치는 전자장치 외부로 노출되는 유리를 포함하여 전자 장치내부에 실장된 디스플레이에서 방출되는 광을 외부로 전달할 수 있고, 유리를 외관 디자인에 활용할 수 있다. 전자 기기의 성능, 사용자 편의성, 및 디자인 차별화를 위하여, 전자 장치의 외장 유리는 곡면으로 형성될 수 있다.

전자 장치의 외장 유리는 전자 장치의 디스플레이 패널에 따라 주 디스플레이 영역을 곡면으로 형성하여 시야각을 조절할 수 있고, 모서리 영역을 곡면으로 형성하여 심미감을 향상시킬 수 있다. 전자 장치의 기능 및 목적에 따라, 곡면 유리의 형상은 결정될 수 있다.

전자 장치의 외장 유리는 심미감을 향상시키거나 엣지 영역으로 디스플레이를 확장시키기 위해서, 외장 유리의 모서리 영역을 곡면으로 구현할 수 있다. 외장 유리의 모든 모서리를 곡면으로 성형할 때, 외장 유리의 4면을 벤딩으로 성형하면, 외장 유리의 꼭지점 영역, 즉 벤딩 방향이 바뀌는 영역에서 불량률이 높아 질 수 있다. 따라서, 4면 벤딩 성형을 통한 곡면 유리의 수율을 높이기 위한 방안이 요구될 수 있다.

본 문서에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

다양한 실시예들에 따른 곡면 유리는, 양면이 평면으로 형성된 플랫 영역(flat area)과 상기 플랫 영역(flat area)의 모서리로부터 연장되고 일면이 곡면으로 형성되는 복수의 엣지 영역(edge area)을 포함하고, 상기 복수의 엣지 영역은, 양면이 동일한 형상의 곡면으로 이루어지고 상기 플랫 영역의 적어도 하나의 모서리로부터 연장된 적어도 하나의 벤딩 영역(bending area), 타면은 평면으로 이루어지고 상기 적어도 하나의 모서리에 인접한 모서리로부터 두께가 얇아지도록 연장되는 적어도 하나의 볼록한 영역(convex area), 및 상기 벤딩 영역과 상기 볼록한 영역 사이에 배치되는 과도 영역(transition area)을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 빛을 방출하는 복수의 픽셀로 구성된 플렉서블 디스플레이 패널과 상기 빛을 외부로 투과시키고 상기 디스플레이 상에 배치되는 투명부재를 포함하고, 상기 투명부재는 상기 전자장치의 적어도 일면을 형성하는 평탄면, 상기 평탄면의 제1 모서리 및 상기 제1 모서리로부터 연장되는 제1 벤딩면, 상기 제1 모서리에 대향되는 상기 평탄면의 제2 모서리로부터 연장되는 제2 벤딩면, 상기 평탄면의 제3 모서리, 제1 벤딩면의 일단부, 및 제2 벤딩면의 일단부에서 연장되고, 연장된 상면이 굴곡진 제1 볼록면과 상기 평탄면의 제4 모서리, 상기 제1 벤딩면의 타단부, 및 제2 벤딩면의 타단부에서 연장되고, 연장된 상면이 굴곡진 제2 볼록면을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 유리 시트를 준비하는 단계, 상기 유리시트의 제1 모서리 및 상기 제1 모서리에 대향되는 제2 모서리에 상기 유리시트의 중심축을 기준으로 대칭인 볼록면을 형성하는 단계와, 상기 유리시트의 상기 제1 모서리 및 상기 제2 모서리 사이에 위치하는 제3 및 제4 모서리를 상기 유리시트의 중심축을 기준으로 대칭되도록 벤딩면을 형성하는 단계를 포함하는 곡면 유리 제조방법을 제공할 수 있다.

다양한 실시예들에 따른 곡면 유리는 곡면 유리의 꼭지점 영역에서의 불량률을 줄일 수 있어, 곡면 유리 생산에서의 수율을 높일 수 있다.

도 1은, 일 실시예에 따른 모바일 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 2는, 도 1의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 3은, 도 1의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 4A, 4B는, 일 실시예에 따른 투명부재의 전면 및 후면 사시도이다.
도 5는, 도 4A의 투명부재를 A-A'로 절단한 단면도이다.
도 6은, 도 4A의 투명부재를 B-B'로 절단한 단면도이다.
도 7A는, 도 5의 A 영역을 확대한 도면이고, 도 7B는, 도 6의 B 영역을 확대한 도면이다.
도 8A는, 일 실시예에 따른 투명부재의 일 끝단에서 바라본 측면도이다.
도 8B는, 도 8A의 투명부재를 0-E1를 따라 절단한 단면도이다.
도 8C는, 도 8A의 투명부재를 0-E2를 따라 절단한 단면도이다.
도 8D는, 도 8A의 투명부재를 0-E3를 따라 절단한 단면도이다.
도 9는, 일 실시예에 따른 투명부재의 제조과정을 나타낸 순서도이다.
도 10은, 도 9의 제조과정을 도시한 개략도이다.
도 11은, 다른 일 실시예에 따른 투명부재의 제조과정을 나타낸 순서도이다.
도 12는, 도 11의 제조과정을 도시한 개략도이다.
도 13A 및 13B는, 다양한 일 실시예에 따른 투명부재의 전면 및 후면 사시도이다.

도 1 및 2를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(100)는, 제 1 면(또는 전면)(110A), 제 2 면(또는 후면)(110B), 및 제 1 면(110A) 및 제 2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(110C)을 포함하는 하우징(110)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 1의 제 1 면(110A), 제 2 면(110B) 및 측면(110C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(102)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(110B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(111)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(111)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(110C)은, 전면 플레이트(102) 및 후면 플레이트(111)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(118)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(111) 및 측면 베젤 구조(118)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.

도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(102)는, 상기 제 1 면(110A)으로부터 상기 후면 플레이트(111) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제 1 영역(110D)들을, 상기 전면 플레이트(102)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 2 참조)에서, 상기 후면 플레이트(111)는, 상기 제 2 면(110B)으로부터 상기 전면 플레이트(102) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제 2 영역(110E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(102)(또는 상기 후면 플레이트(111))가 상기 제 1 영역(110D)들(또는 상기 제 2 영역(110E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 제 1 영역(110D)들 또는 제 2 영역(110E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치(100)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(118)는, 상기와 같은 제 1 영역(110D)들 또는 제 2 영역(110E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제 1 영역(110D)들 또는 제 2 영역(110E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는, 디스플레이(101), 오디오 모듈(103, 107, 114), 센서 모듈(104, 116, 119), 카메라 모듈(105, 112, 113), 키 입력 장치(117), 발광 소자(106), 펜 입력 장치(120) 및 커넥터 홀(108, 109) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(100)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(117), 또는 발광 소자(106))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.

디스플레이(101)는, 예를 들어, 전면 플레이트(102)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제 1 면(110A), 및 상기 측면(110C)의 제 1 영역(110D)들을 형성하는 전면 플레이트(102)를 통하여 상기 디스플레이(101)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(101)의 모서리를 상기 전면 플레이트(102)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(101)의 외곽과 전면 플레이트(102)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.

다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)을 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(114), 센서 모듈(104), 카메라 모듈(105), 및 발광 소자(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(114), 센서 모듈(104), 카메라 모듈(105), 지문 센서(116), 및 발광 소자(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈(104, 119)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(117)의 적어도 일부가, 상기 제 1 영역(110D)들, 및/또는 상기 제 2 영역(110E)들에 배치될 수 있다.

오디오 모듈(103, 107, 114)은, 마이크 홀(103) 및 스피커 홀(107, 114)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(103)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(107, 114)은, 외부 스피커 홀(107) 및 통화용 리시버 홀(114)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(107, 114)과 마이크 홀(103)이 하나의 홀로 구현되거나, 스피커 홀(107, 114) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).

센서 모듈(104, 116, 119)은, 전자 장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(104, 116, 119)은, 예를 들어, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 센서 모듈(104)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(110)의 제 2 면(110B)에 배치된 제 3 센서 모듈(119)(예: HRM 센서) 및/또는 제 4 센서 모듈(116) (예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(110)의 제 1면(110A)(예: 디스플레이(101) 뿐만 아니라 제 2면(110B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(100)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(104) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.

카메라 모듈(105, 112, 113)은, 전자 장치(100)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 카메라 장치(105), 및 제 2 면(110B)에 배치된 제 2 카메라 장치(112), 및/또는 플래시(113)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 장치들(105, 112)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(113)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(100)의 한 면에 배치될 수 있다.

키 입력 장치(117)는, 하우징(110)의 측면(110C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(100)는 상기 언급된 키 입력 장치(117) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(117)는 디스플레이(101) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치는 하우징(110)의 제 2면(110B)에 배치된 센서 모듈(116)을 포함할 수 있다.

발광 소자(106)는, 예를 들어, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(106)는, 예를 들어, 전자 장치(100)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자(106)는, 예를 들어, 카메라 모듈(105)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(106)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.

커넥터 홀(108, 109)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(108), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(109)을 포함할 수 있다.

펜 입력 장치(120)(예 : 스타일러스(stylus) 펜)는, 하우징(110)의 측면에 형성된 홀(121)을 통해 하우징(110)의 내부로 안내되어 삽입되거나 탈착 될 수 있고, 탈착을 용이하게 하기 위한 버튼을 포함할 수 있다. 펜 입력 장치(120)에는 별도의 공진 회로가 내장되어 상기 전자 장치(100)에 포함된 전자기 유도 패널(390)(예 : 디지타이저(digitizer))과 연동될 수 있다. 펜 입력 장치(120)는 EMR(electro-magnetic resonance)방식, AES(active electrical stylus) 및 ECR(electric coupled resonance) 방식을 포함할 수 있다.

도 3을 참조하면, 전자 장치(300)는, 측면 베젤 구조(310), 제 1 지지부재(311)(예 : 브라켓), 전면 플레이트(320), 디스플레이(330), 전자기 유도 패널(390), 인쇄 회로 기판(340), 배터리(350), 제 2 지지부재(360)(예 : 리어 케이스), 안테나(370), 펜 입력 장치(120) 및 후면 플레이트(380)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(300)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 지지부재(311), 또는 제 2 지지부재(360))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 1, 또는 도 2의 전자 장치(100)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.

전자기 유도 패널(390)(예: 디지타이저(digitizer))은 펜 입력 장치(120)의 입력을 감지하기 위한 패널일 수 있다. 예를 들어, 전자기 유도 패널(390)은 인쇄회로기판(PCB)(예: 연성 인쇄회로기판(FPCB, flexible printed circuit board))과 차폐시트를 포함할 수 있다. 차폐시트는 전자 장치(100) 내에 포함된 컴포넌트들(예: 디스플레이 모듈, 인쇄회로기판, 전자기 유도 패널 등)로부터 발생된 전자기장에 의한 상기 컴포넌트들 상호 간의 간섭을 방지할 수 있다. 차폐시트는 컴포넌트들로부터 발생된 전자기장을 차단함으로써, 펜 입력 장치(120)로부터의 입력이 전자기 유도 패널(240)에 포함된 코일에 정확하게 전달되도록 할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 전자기 유도 패널(240)은 전자 장치(100)에 실장된 생체 센서에 대응하는 적어도 일부 영역에 형성된 개구부를 포함할 수 있다.

제 1 지지부재(311)는, 전자 장치(300) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(310)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(310)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(311)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(311)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.

메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.

인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.

배터리(350)는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(300) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(300)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.

안테나(370)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(310) 및/또는 상기 제 1 지지부재(311)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.

도 4A, 4B는, 일 실시예에 따른 투명부재의 전면 및 후면 사시도이다.

도 4A를 참조하면, 일 실시 예에 따르면, 투명 부재(4000)(또는 전면 하우징)는 디스플레이 패널(예: 도 1의 디스플레이(101))에서 표시되는 적어도 하나의 광을 투과할 수 있다. 투명 부재(400)는 고분자 물질의 폴리카보네이트(polycarbonate, PC), 폴리메틸메타크릴레이트(polymethyl methacrylate, PMMA), 폴리이미드(polyimide, PE), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate, PET), 폴리프로필렌 테레프탈레이트(polypropylene terephthalate, PPT) 등의 폴리머 소재 또는 유리 중 적어도 하나의 재료로 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 투명 부재(400)는 다양한 소재의 다층구조체를 포함할 수 있다.

도 1의 전면 플레이트(102)에 대응되는 투명 부재(400)는 플랫 영역(410a), 엣지 영역(410b, 410c)를 포함할 수 있다. 플랫 영역(410a)은 투명 부재(400)의 평탄한 면을 나타내며, 투명 부재(400)에서 가공되지 않은 면일 수 있다.

엣지 영역(410b, 410c)은 투명 부재(400)의 적어도 일 모서리 영역에 대응되고, 엣지 영역(410b, 410c)은 모서리 영역에 대응되는 투명 부재(400)의 적어도 일면이 곡면으로 형성될 수 있다. 엣지 영역(410b, 410c)은 벤딩 영역(410b)과 볼록한 영역(410c)으로 형성될 수 있다. 벤딩 영역(410b)은 투명부재(400)의 긴 방향 두 모서리 영역에서 형성될 수 있고, 볼록한 영역(410c)은 투명부재(400)의 짧은 방향 두 모서리 영역에서 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 벤딩 영역(410b)은 플랫 영역(410a)으로부터 휘어지게 형성될 수 있다. 벤딩 영역(410b)은 동일한 두께를 가지고 양면이 같은 형상으로 굽어지게 형성될 수 있고, 양면 모두 곡면으로 형성될 수 있다. 벤딩 영역(410b)은 최종 형상에 대응되는 하부 금형에 성형전의 투명 부재(400)를 배치하고, 하부 금형에 대응되는 상부 금형으로 가압하여, 양 모서리가 벤딩된 형태로 제작될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 볼록한 영역(410c)은 전면 플랫 영역(410a)의 일부가 절삭 또는 연마되어 곡면으로 형성된 짧은 모서리 영역일 수 있다. 볼록한 영역(410c)의 두께는 전면 플랫 영역(410a)로부터 짧은 모서리로 갈수록 얇아질 수 있다.

도 4B를 참조하면, 투명 부재(400)의 후면은 후면 플랫 영역(420a)과 후면 벤딩 영역(420b)를 포함할 수 있다. 후면 벤딩 영역(420b)은 전면 벤딩 영역(410b)에 대응되는 곳에 형성될 수 있다. 볼록한 영역(410c)에 대응되는 후면 부분은 플랫 영역(420a)의 짧은 모서리에 대응되는 영역일 수 있다. 볼록한 영역(410c)은 투명 부재(400)의 전면에서 짧은 방향 두 모서리 영역을 절삭 가공하여 형성될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 투명 부재(400)의 전면에서, 볼록한 영역(410c)는 곡면으로 형성되어 있고, 투명 부재(400)의 후면에서, 볼록한 영역(410c)은 플랫 영역(420a)과 동일평면으로 이루어 질 수 있다. 투명부재(400)의 후면에서, 볼록한 영역(410c)에서 절삭 공정이나 벤딩 공정 등이 진행되지 않으므로, 투명부재(400)의 평탄면이 그대로 유지될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 벤딩 영역(410b)은 일정한 두께로, 플랫 영역(410a)의 긴 모서리로부터 곡률을 가지고 연장되어, 벤딩 영역(410b)의 끝단은 투명 부재(400)의 후면보다 아래에 위치할 수 있다. 볼록한 영역(410c)은 투명 부재(400)의 플랫 영역(410a)의 짧은 모서리로부터 연장되고, 투명 부재(400)의 전면만 곡면을 가지도록 성형될 수 있다. 볼록한 영역(410c)의 위치와 대응되는 투명 부재(400)의 후면 일 영역은 후면의 높이와 일치되고, 볼록한 영역(410c)의 두께는 플랫 영역(410a)으로부터 끝단으로 갈수록 얇아질 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 투명 부재(400)는 벤딩 영역(410b)과 볼록한 영역(410c)가 만나는 지점에서 과도 영역(410d)을 더 포함할 수 있다. 과도 영역(410d)는 벤딩 영역(410b)에서 볼록한 영역(410c)으로 전환되는 영역일 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 벤딩 영역(410b)의 끝단의 높이는 후면 플랫 영역(420b)의 높이 보다 낮을 수 있고, 볼록한 영역(410c)의 후면의 높이는 후면 플랫 영역(420b)의 높이와 동일할 수 있다. 과도 영역(410d)는 플랫 영역(420b)의 끝단의 높이에서 점점 높아져 볼록한 영역(410c)의 후면 높이까지 연속적으로 형성되어, 과도 영역(410d)의 높이는 플랫 영역(420b)의 끝단으로부터 볼록한 영역(410c)의 후면까지 점진적으로 높아질 수 있다. 투명 부재(400)의 꼭지점에 해당하는 과도 영역(410d)의 측면은 라운딩된 곡면으로 형성될 수 있다.

4면의 엣지 영역(410b, 410c)들 모두 벤딩 공법으로 제작하는 경우, 투명 부재(400)는 과도영역에서 접힘이 발생하고, 추가적인 가열 작업이나, 접힘으로 인한 유리의 투과율을 일정하게 확보하기 위한 공정이 필요할 수 있다. 일 실시예에 따른 투명 부재(400)는 긴 모서리를 가지는 엣지 영역(410b)은 벤딩 공정으로 제작하고, 짧은 모서리를 가지는 엣지 영역(410c)은 절삭공적으로 형성하여, 과도 영역(410d)에서도 유리면을 부드럽고, 일정한 곡면으로 성형할 수 있다.

도 5는, 도 4A의 투명부재를 A-A'로 절단한 단면도이고, 도 6은, 도 4A의 투명부재를 B-B'로 절단한 단면도이다.

투명 부재(400)를 너비 방향으로 절단한 도 5를 참조하면, 벤딩 영역(410b)의 측면은 후면 플랫 영역(420a)의 아래로 벤딩될 수 있다. 벤딩 영역(410b)은 플랫 영역(410a, 420a)로부터 곡면으로 연장될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 플랫 영역(410a)의 투명 부재(400)의 두께(t1)와 벤딩 영역(401b)의 두께(t2)는 동일하게 형성될 수 있다.

투명 부재(400)를 길이 방향으로 절단한 도 6을 참조하면, 볼록한 영역(410c)은 전면 플랫 영역(410a)를 절삭하여 형성될 수 있다. 전면 플랫 영역(410a)에서, 볼록한 영역(410c)의 전면은 끝단으로 갈수록 점점 낮아져, 후면 플랫 영역(420a)의 높이와 비슷해질 수 있다. 볼록한 영역(410c)의 표면에서 후면 플랫 영역(410a)까지의 두께(a)는 투명 부재(400)의 두께(t1)보다 얇다. 두께(a)와 두께(t1)의 차이는 절삭 또는 연마된 투명부재의 두께(A)일 수 있다. 볼록한 영역(410c)의 후면은 후면 플랫 영역(420a)과 높이가 일정하고 동일 평면으로 이루어 질 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 볼록한 영역(410c)의 두께는 플랫 영역(410a, 420a)으로부터 연장된 모서리로 갈수록 점점 얇아지게 형성될 수 있다.

도 7A는, 도 5의 A 영역을 확대한 도면이고, 도 7B는, 도 6의 B 영역을 확대한 도면이다.

도 7A를 참조하면, 벤딩 영역(410b)은 곡률을 다양하게 가질 수 있고, 전면(410b)와 후면(420b)는 동일한 형상의 곡면으로 형성될 수 있다. 길이방향 엣지 영역에서 부드러운 곡선을 가지기 위하여, 벤딩 영역(410b)은 복수의 곡률로 형성될 수 있다.

벤딩 영역(410b)은 제1 영역(411), 제2 영역(412) 및 제3 영역(413)을 포함할 수 있다. 제1 영역(411)은 O1을 중심으로 하여, 곡률반경 R1을 가지는 곡면으로 형성될 수 있다. 제2 영역(412)은 O2을 중심으로 하여, 곡률반경 R2을 가지는 곡면으로 형성될 수 있다. 제3 영역(413)은 O3을 중심으로 하여, 곡률반경 R3를 가지는 곡면으로 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 곡률반경 R1, R2, 및 R3는 플랫 영역(410a)에서 벤딩 영역(410b)의 끝단으로 갈수록 짧아지게 형성될 수 있다. 플랫 영역의 곡률반경은 무한대이고, 제1 영역(411)의 곡률반경(R1)은 길이를 가지도록 형성되고, 제2 영역(412)의 곡률반경(R2)은 제1 영역(411)의 곡률반경(R1)보다 짧게 형성되고, 제3 영역(413)의 곡률반경(R3)은 제2 영역(412)의 곡률반경(R2)보다 짧게 형성될 수 있다. 벤딩 영역(410b)은 곡률 반경(R1, R2, R3)가 벤딩 영역(410b)의 끝단으로 갈수록 점진적으로 짧아지게 형성될 수 있다. 플랫 영역(410a)로부터 완만하게 휘어지다가, 점점 가파르게 휘어질 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 벤딩 영역(410b)은 하나의 곡률로 형성되거나, 더 많은 곡률로 형성될 수 있다.

도 7B를 참조하면, 볼록한 영역(410c)의 전면은 곡면으로 형성될 수 있다. 볼록한 영역(410c)의 후면은 후면 플랫 영역(420a)와 동일한 평면으로 형성되어 후면 플랫 영역(420a)과 동일한 높이를 가질 수 있다.

볼록한 영역(410c)의 전면의 곡률은 O4를 중심으로 곡률반경(R4)를 가질 수 있다. 볼록한 영역(410c)은 절삭 공정이나 연마 공정으로 투명 부재(400)의 모서리를 가공하여 형성될 수 있으며, 하나의 곡률로 형성될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 볼록한 영역(410c)의 전면에 형성된 곡면은 복수의 곡률로 형성될 수 있고, 투명 부재(400)의 끝단으로 갈수록 점진적으로 곡률반경이 작아지도록 형성될 수 있다. 볼록한 영역(410c)의 후면은 후면 플랫 영역(420a)와 동일한 평면으로 형성되어 있으므로, 볼록한 영역(410c)의 후면에 대응되는 곡률반경은 무한대일 수 있다.

볼록한 영역(410c)은 전면 플랫 영역(410a)로부터 멀어질수록 절삭하는 양이 많아지게 되어, 볼록한 영역(410c)의 두께(d)는 플랫 영역(410a, 410b)로부터 멀어질수록 점점 얇아지고, 볼록한 영역(410c)의 두께(d)는 플랫 영역(410a, 410b)의 두께 보다 얇게 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 볼록한 영역(410c)의 전면에 형성된 곡면은 곡률반경(R4)은 벤딩 영역(410b)의 곡률반경(R1, R2, R3)보다 작게 형성될 수 있다. 볼록한 영역(410c)의 후면은 곡률반경이 무한대로 형성될 수 있다.

도 8A는, 일 실시예에 따른 투명부재의 일 끝단에서 바라본 측면도이고, 도 8B는, 도 8A의 투명부재를 0-E1따라 절단한 단면도이고, 도 8C는, 도 8A의 투명부재를 0-E2를 따라 절단한 단면도이고, 도 8B는, 도 8A의 투명부재를 0-E3를 따라 절단한 단면도이다.

도 8A를 참조하면, 투명부재의 길이 방향 일 끝단의 볼록한 영역(410c)의 가공된 영역(411)은 전면 플랫 영역(410a)에서 연장된 모서리에 대응되는 영역으로부터 과도 영역(410d)로 갈수록 줄어들 수 있다.

플랫 영역(410a)에 대응되는 투명 부재(400)의 영역에서, 투명 부재(400)의 가공 영역(411)은 일정하게 절삭 또는 연마되고, 과도 영역(410d)을 지나면서, 투명 부재(400)의 가공되는 양이 점점 줄어들 수 있다. 투명 부재(410)는 벤딩 공정 이후에 절삭 또는 연마 공정을 통하여 형성할 수 있고 벤딩 공정 이전에 절삭 또는 연마 공정을 통하여 형성할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 플랫 영역(410a)에서 연장된 모서리에 대응되는 영역은 일정 두께를 제거하는 가공을 하다가, 양 꼭지점(과도 영역(410d)으로 진행할수록 제거되는 양을 점진적으로 줄여 나가는 형태로 제조할 수 있다.

상술한 두께의 변화는 투명 부재(400)를 E1-0, E2-0, 및 E3-0의 길이방향으로 절단한 도면으로 비교하여 설명할 수 있다.

도 8B는 E1-O를 따라 투명 부재(400)를 길이방향으로 절단하여 과도 영역(410d)와 볼록한 영역(410c)의 경계부분에서 투명 부재(400)의 형상을 나타낸다. E1-O의 절단면을 살펴보면, 투명 부재(400)는 전면 플랫 영역(410a)과 후면 플랫 영역(420a)을 포함할 수 있다. 전면 플랫 영역(410a)과 후면 플랫 영역(420a)는 서로 마주보고 배치될 수 있다. 투명 부재(400)의 길이 방향의 끝단은 절삭 공정으로 볼록한 영역(410c)을 형성할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 과도 영역(410d)과 볼록한 영역(410c)의 경계에서 투명 부재(400)는 볼록한 영역(410c)에서 투명 부재(400) 형상과 동일하게 형성될 수 있다. 과도 영역(410d)과 볼록한 영역(410c)의 경계에서 투명 부재(400)의 단부의 두께(T1)는 볼록한 영역(410c)에서 투명부재 단부의 두께(d, 도 7B 참조)와 동일하게 형성될 수 있다.

도 8C는, E2-O를 따라 투명 부재(400)를 길이방향으로 절단하여 과도 영역(410d)에서 투명 부재(400)의 형상을 나타낸다. 과도 영역(410d)에서의 투명 부재(400)는 전면 벤딩 영역(410b)와 후면 벤딩 영역(420b)를 포함할 수 있다. 전면 벤딩 영역(410b)와 후면 벤딩 영역(420d)는 동일한 형상으로 이루어질 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 과도 영역(411d)에서는 전면 벤딩 영역(410b)은 절삭 또는 연마 공정으로 투명 부재(400)의 일부가 제거될 수 있다. 과도 영역(411d)에서의 제거되는 투명 부재(400)의 양은 도 8B에서 도시된 제거되는 투명 부재(400)의 양보다 적으며, 투명 부재(400)의 단부 두께(T2)는 도 8B에서 투명 부재(400)의 단부 두께(T1)보다 두껍게 형성된다.

도 8D는, E3-O를 따라 투명 부재(400)를 길이방향으로 절단한 투명 부재(400)의 형상을 나타낸다. 투명 부재(400)는 전면 벤딩 영역(410b)와 후면 벤딩 영역(420b)를 포함할 수 있다. 전면 벤딩 영역(410b)와 후면 벤딩 영역(420b)는 동일한 형상으로 이루질 수 있다. 도 8B, 도 8C의 볼록한 영역(410c) 및 과도 영역(410d)과는 상이하게, 투명 부재(400)의 제거되는 부분이 없거나 아주 적은 양이 제거될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 도 8D에 해당하는 영역에서, 투명 부재(400)에 가공이 거의 없으므로, 전면 벤딩 영역(410b)과후면 벤딩 영역(420b)은 실질적으로 동일한 형상일 수 있으며, 전면 벤딩 영역(410b)과 후면 벤딩 영역(420b)은 동일한 간격으로 배치될 수 있다.

도 9는, 일 실시예에 따른 투명부재의 제조과정을 나타낸 순서도이고, 도 10은, 도 9의 제조과정을 도시한 개략도이다.

도 9를 참조하면, 투명부재의 제조공정은, 적어도 두개의 모서리 영역을 곡면으로 절삭가공(S910)하는 단계 및 나머지 모서리 영역을 벤딩성형(S920)하는 단계를 포함할 수 있다.

절삭가공(S910)하는 단계는 두개의 모서리를 곡면으로 절삭하여 형성할 수 있다. 절삭가공을 통하여,

다양한 실시예에 따르면, 절삭 가공되는 두개의 모서리는 투명 부재(1000, 도 4A의 투명 부재(400))의 서로 대향하는 모서리 일 수 있다. 절삭 가공되는 두개의 모서리는 볼록한 영역(1010c, 도 4A의 볼록한 영역(410c))에 대응될 수 있다. 볼록한 영역(1010c)은 투명 부재(1000)의 짧은 모서리에 대응되는 모서리에 형성될 수 있다. 볼록한 영역(1010c)은 투명 부재(1000)의 전면을 절삭 가공하므로, 볼록한 영역(1010c)의 후면은 평평하게 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 투명 부재(1000)의 꼭지점 영역은 라운드지게 형성될 수 있다. 투명 부재(1000)는 절삭 가공이전에 꼭지점이 라운드 형태로 제공될 수 있고, 절삭 가공을 통하여 투명 부재(1000)의 볼록한 영역(1010c)를 형성하는 단계(S910)에서 투명 부재(1000)의 꼭지점 영역은 라운드 형상을 가지도록 성형될 수 있다.

벤딩 성형하는 단계(S920)는 투명 부재(1000)의 나머지 모서리를 벤딩하여 곡면을 형성할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 절삭 가공된 모서리가 3개이면, 벤딩 성형하는 모서리는 하나일 수 있다. 도 10과 같이 절삭 가동된 모서리가 2개이면, 벤딩 성형되는 모서리는 마주보는 나머지 두 모서리 일 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 최종적으로 형성된 투명 부재(1000)는 중앙에 배치되는 플랫 영역(1010a, 도 4A의 플랫영역(410a)), 마주보는 두 모서리에 형성된 벤딩 영역(1010b)과 나머지 두 모서리에 형성된 볼록한 영역(1010c)를 포함할 수 있다. 벤딩 영역(1010b)와 볼록한 영역(1010c)이 접하는 부분은 과도 영역(1010d)를 포함할 수 있다. 투명 부재(1000)의 꼭지점 영역은 라운드 처리되어, 과도영역(1010d)은 벤딩 영역(1010b)에서 볼록한 영역(1010c)으로 진행하는 모서리의 높이는 점진적으로 높아져, 플랫 영역(1010a)의 후면 높이와 동일하게 형성될 수 있다.

도 11은, 다른 일 실시예에 따른 투명부재의 제조과정을 나타낸 순서도이고, 도 12는, 도 11의 제조과정을 도시한 개략도이다.

도 11을 참조하면, 다른 일 실시예에 따른 투명 부재(1200)의 제조방법은 적어도 하나의 모서리 영역을 벤딩 성형(S1110)하는 단계, 및 나머지 모서리 영역을 곡면으로 절삭 가공(S1120)하는 단계를 포함한다.

벤딩 성형(S1110)하는 단계는, 투명 부재(1200)를 금형에 적재하고, 적재된 투명 부재(1200)를 가압하여, 벤딩 성형된 투명 부재(1200)를 형성할 수 있다. 투명 부재(1200)는 플랫 영역(1210a)과 벤딩 영역(1210b)를 포함할 수 있다. 벤딩 영역(1210b)은 서로 마주보는 투명 부재(1200)의 긴 모서리에 형성되어, 플랫 영역(1210a)로부터 연장되는 형태로 형성될 수 있다. 벤딩 영역(1210b)에 형성된 곡면은 전면과 후면은 동일한 형상일 수 있으며, 벤딩 영역(1210b)에서의 투명 부재(1200)의 두께는 동일하게 유지될 수 있다.

금형에 적재되는 투명 부재(1200)는 꼭지점 영역이 라운드 지게 성형된 투명 부재(1200)일 수 있다.

절삭 가공(S1120)하는 단계는, 벤딩 성형된 투명 부재(1200)의 나머지 모서리 영역을 곡면으로 형성할 수 있다. 투명 부재(1200)의 나머지 모서리 영역의 전면은 절삭가공을 통하여 볼록한 영역(1210c)을 형성할 수 있다. 볼록한 영역(1210c)은 투명 부재(1200)의 전면을 절삭 가공하므로, 볼록한 영역(1210c)의 후면은 평평하게 형성될 수 있다. 볼록한 영역(1210c)는 플랫 영역(1210a)로부터 가장자리로 갈수록 투명 부재의 두께는 점진적으로 얇게 형성될 수 있다.

도 13A 및 13B는, 다양한 일 실시예에 따른 투명부재의 전면 및 후면 사시도이다.

도 13A 및 도 13B를 참조하면, 투명 부재(1300)는 플랫 영역(1310a), 벤딩 영역(1310b), 및 볼록한 영역(1310c)을 포함할 수 있다.

벤딩 영역(1310b)은 플랫 영역(1310a)의 일 모서리로부터 연장되는 형태로 형성될 수 있다. 벤딩 영역(1310b)은 투명부재(1300)의 긴 모서리중 하나에 형성될 수 있다. 전면 벤딩 영역(1310b)과 후면 벤딩 영역(1320b)는 실질적으로 동일한 형태로 형성되고, 벤딩 영역(1310b, 1320b)의 두께는 일정하게 유지될 수 있다. 플랫 영역(1310a)의 긴 모서리 중 일 모시리에서 벤딩 영역(1310b, 1320b)이 성형될 수 있다.

벤딩 영역(1310b)은 금형에 적재된 투명 부재(1300)를 가압하여 형성될 수 있다. 금형은 상부 금형 및 하부 금형을 포함할 수 있으며, 상부 금형 및 하부 금형은 벤딩 영역(1310b)를 포함하는 투명 부재(1300)의 형상에 대응되도록 형성될 수 있다.

볼록한 영역(1310c)은 투명 부재(1300)중 벤딩 영역(1310b)이 형성되지 않은 모서리 영역에서 형성될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 볼록한 영역(1310c)은 벤딩 영역(1310b)가 형성된 모서리 영역이외에 나머지 세 모서리 영역에서 볼록한 영역(1310c)이 형성될 수 있다. 볼록한 영역(1310c)은 전면 플랫 영역(1310a)의 일부를 절삭 또는 연마하여 곡면을 형성할 수 있다. 후면 플랫 영역(1320a)은 볼록한 영역(1310c)에 대응되는 영역에서 투명 부재를 성형하지 않으므로, 평평하게 유지된다. 따라서, 볼록한 영역(1310c)은 플랫 영역(1310a)로부터 모서리로 갈수록 투명부재의 두께는 얇아질 수 있다.

볼록한 영역(1310c)과 벤딩 영역(1310b)이 접하는 부분에서 투명 부재(1300)는 과도 영역(1310d)을 포함할 수 있다. 과도 영역(1310d)은 벤딩 영역(1310b)과 과도 영역(1310d)의 경계에서 투명 부재(1310) 모서리의 높이에서 볼록한 영역(1310c)와 과도 영역(1310d)의 경계에서 투명 부재(1310)의 후면 플랫 영역(1320a)의 높이까지 높아지도록 형성될 수 있다.

볼록한 영역(1310c)이 형성된 모서리가 만나는 지점의 꼭지점 영역(1310e)에서도 절삭이나 연마 공정을 통하여, 볼록한 영역(1310c)간에 부드럽게 이어질 수 있도록 곡면으로 형성될 수 있다. 꼭지점 영역(1310e)에서도 투명 부재(1300)의 전면에서 절삭 또는 연마 공정이 형성되므로, 후면은 평평하게 이루어 질 수 있고, 두께는 꼭지점으로 갈수록 얇아질 수 있다.

이하, 도 1 내지 도 3을 참조하여, 투명 부재(400)가 전자 장치(100)에 장착된 구조를 설명한다.

전자 장치(100)는 투명 부재(400)에 대응되는 전면 플레이트(320), 디스플레이(330), 하우징(예: 도 3의 후면 플레이트(380)), 측면 베젤 구조(310)을 포함할 수 있다.

전면 플레이트(320)의 긴 모서리는 벤딩 성형될 수 있고, 짧은 모서리는 절삭 또는 연마 공정으로 라운딩 형상을 가지도록 성형될 수 있다. 벤딩 성형된 긴 모서리는 측면 베젤 구조(310)를 향하게 배치되어, 전면 플레이트(320)의 평탄면보다 아래로 배치될 수 있다. 라운딩된 짧은 모서리는 후면은 평탄하게 형성되어 있어, 전면 플레이트(320)와 동일한 높이로 형성될 수 있다.

측면 베젤 구조(310)는 긴 모서리 영역과 접하는 부분에서 짧은 모서리 영역과 접하는 부분으로 진행하는 경우, 높이가 점점 높아지도록 형성될 수 있다. 측면 베젤 구조의 높이가 변하는 영역은 전면 플레이트(320)의 과도 영역(예: 도 4의 과도 영역(410d))과 접하도록 동일한 형상으로 형성될 수 있다.

전면 플레이트(320)와 후면 플레이트(380)는 서로 대향되도록 배치되고, 측면 베젤 구조(310)에 의해 이격되어 내부 공간을 형성할 수 있다. 측면 베젤 구조(310)는 일측은 전면 플레이트(320), 타측은 후면 플레이트(380)에 접할 수 있다.

전면 플레이트(320), 후면 플레이트(380) 및 측면 베젤 구조(310)에 의해 형성된 내부 공간은 디스플레이(330), 인쇄 회로 기판(340), 및 배터리(370)등을 실장시킬 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 후면 플레이트(380) 및 측면 베젤 구조(310)는 일체로 형성되어, 전면 플레이트(320)와 결합할 수 있다.

본 개시의 일 실시 예에 따른 곡면 유리(예: 도 4a의 투명 부재(400))는, 두께를 가지고, 양면이 평면으로 형성된 플랫 영역(flat area, 예: 도 4a의 플랫 영역(410a))과 상기 플랫 영역(flat area)의 모서리로부터 연장되고, 일면이 곡면으로 형성되는 복수의 엣지 영역(edge area, 예: 도 4a의 엣지 영역(410b, 410c))을 포함하고, 상기 복수의 엣지 영역은, 양면이 동일한 형상의 곡면으로 이루어지고 상기 플랫 영역의 적어도 하나의 모서리로부터 연장된 적어도 하나의 벤딩 영역(bending area, 예: 도 4a의 벤딩 영역(410b)), 타면은 평면으로 이루어지고 상기 적어도 하나의 모서리에 인접한 모서리로부터 두께가 얇아지도록 연장되는 적어도 하나의 볼록한 영역(convex area, 예: 도 4a의 볼록한 영역(410c)), 및 상기 벤딩 영역과 상기 볼록한 영역 사이에 배치되는 과도 영역(transition area, 예: 도 4a의 과도 영역(410d))을 포함할 수 있다.

본 개시의 일 실시 예에 따른 곡면 유리에 있어서, 상기 플랫 영역의 일면이 상부로 배치되는 경우, 상기 벤딩 영역의 연장된 모서리는 하부로 향할 수 있다.

본 개시의 일 실시예에 따른 곡면 유리에 있어서, 상기 벤딩 영역의 연장된 모서리는 상기 볼록한 영역의 타면보다 아래에 배치될 수 있다.

본 개시의 일 실시예에 따른 곡면 유리에 있어서, 상기 과도영역은 상기 벤딩영역의 연장된 모서리와 상기 볼록한 영역의 연장된 모서리를 곡선으로 연결되도록 형성될 수 있다.

본 개시의 일 실시예에 따른 곡면 유리에 있어서, 상기 과도 영역의 높이는 상기 벤딩영역의 연장된 모서리의 높이에서 상기 플랫 영역의 타면의 높이로 점진적으로 높아지도록 형성될 수 있다.

본 개시의 일 실시예에 따른 곡면 유리에 있어서, 상기 벤딩 영역이 두개의 영역인 경우, 각각의 벤딩 영역은 상기 플랫 영역의 중심축으로부터 대칭으로 배치될 수 있다.

본 개시의 일 실시예에 따른 곡면 유리에 있어서, 상기 볼록한 영역이 두개의 영역인 경우, 각각의 볼록한 영역은 상기 플랫 영역의 중심축으로부터 대칭으로 배치될 수 있다.

본 개시의 일 실시예에 따른 곡면 유리에 있어서, 상기 벤딩 영역은, 상기 플랫 영역의 중심축에서 멀어질수록 곡률반경이 작아질 수 있다.

본 개시의 일 실시예에 따른 곡면 유리에 있어서, 상기 벤딩 영역의 곡률과 상기 볼록한 영역의 일면의 곡률과 상이할 수 있다.

본 개시의 일 실시예에 따른 곡면 유리에 있어서, 상기 볼록 영역은, 상기 투명 부재의 일 모서리를 라운딩 작업으로 형성될 수 있고, 상기 과도영역에서 상기 투명부재는 상기 벤딩 영역으로 갈수록 라운딩을 작게 형성할 수 있다.

본 개시의 다른 실시예에 따른 전자 장치에 있어서, 빛을 방출하는 복수의 픽셀로 구성된 플렉서블 디스플레이 패널(예 : 도 1의 디스플레이 패널(101))과, 상기 빛을 외부로 투과시키고 상기 디스플레이 상에 배치되는 투명 부재(예 : 도 4의 투명부재(400))를 포함하고, 상기 투명부재는, 상기 전자장치의 적어도 일면을 형성하는 평탄면(예: 도 4의 플랫 영역(410a)), 상기 평탄면의 제1 모서리 및 상기 제1 모서리로부터 연장되는 제1 벤딩면(예: 도 4의 벤딩 영역(410b), 상기 제1 모서리에 대향되는 상기 평탄면의 제2 모서리로부터 연장되는 제2 벤딩면(예: 도 4의 벤딩 영역(410b), 상기 평탄면의 제3 모서리, 제1 벤딩면의 일단부, 및 제2 벤딩면의 일단부에서 연장되고, 연장된 상면이 굴곡진 제1 볼록면(예: 도 4의 볼록한 영역(410c)),과 상기 평탄면의 제4 모서리, 상기 제1 벤딩면의 타단부, 및 제2 벤딩면의 타단부에서 연장되고, 연장된 상면이 굴곡진 제2 볼록면(예: 도 4의 볼록한 영역(410c)을 포함할 수 있다.

본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치에 있어서, 상기 전자 장치의 후면의 적어도 일부를 형성하는 하우징(예: 도 1의 하우징(110))과, 상기 하우징 및 상기 투명 부재 사이에 위치하며, 일측은 상기 투명 부재에 연결되고, 타측은 상기 하우징(예: 도 1의 후면 플레이트(111))에 연결되는 측면 하우징(예: 도 1의 측면 베젤 구조(118));을 더 포함하고, 상기 하우징 및 상기 투명부재는 상기 측면 하우징에 의해 이격되고, 내부에 디스플레이 패널을 포함하는 내부공간을 형성할 수 있다.

본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치에 있어서, 상기 벤딩 영역의 곡률과 상기 볼록한 영역의 일면의 곡률과 상이할 수 있다.

본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치에 있어서, 상기 제1 및 제2 벤딩면은 상기 측면 하우징으로 향할 수 있다.

본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치에 있어서, 상기 제1 및 제2 벤딩면의 끝단은 상기 제1 및 제2 볼록면의 끝단보다 아래에 배치될 수 있다.

본 개시의 일 실시예에 따른 곡면 유리 제조방법에 있어서, 유리 시트를 준비하는 단계, 상기 유리시트의 제1 모서리 및 상기 제1 모서리에 대향되는 제2 모서리에 상기 유리시트의 중심축을 기준으로 대칭인 볼록면을 형성하는 단계와, 상기 유리시트의 상기 제1 모서리 및 상기 제2 모서리 사이에 위치하는 제3 및 제4 모서리를 상기 유리시트의 중심축을 기준으로 대칭되도록 벤딩면을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.

본 개시의 일 실시예에 따른 제조 방법에 있어서, 상기 볼록면을 형성하는 단계는, 상기 제1 모서리 및 상기 제2 모서리 영역을 절삭할 수 있다.

본 개시의 일 실시예에 따른 제조 방법에 있어서, 상기 벤딩면을 형성하는 단계는, 상기 볼록면이 형성된 상기 유리시트를 하부금형에 배치하는 단계, 및 상부금형을 상기 유리시트에 가압하는 단계를 포함할 수 있다.

본 개시의 일 실시예에 따른 제조 방법에 있어서, 상기 벤딩면을 형성하는 단계는, 상기 하부금형은 상기 유리시트의 제1 및 제2 모서리에 대응하는 영역을 곡면으로 형성되어, 상기 유리시트를 벤딩시킬 수 있다.

한편, 본 개시의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해 설명하였으나, 본 개시의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 물론이다. 그러므로 본 개시의 범위는 설명된 실시 예에 국한되어 정해져서는 아니 되며 후술하는 특허청구의 범위 뿐만 아니라 이 특허청구의 범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.

100 : 전자장치
110 : 하우징
111 : 후면 플레이트
400 : 투명 부재
410a : 플랫 영역
410b : 벤딩 영역
410c : 볼록한 영역
410d : 과도 영역

Claims (20)

1. 두께를 가지는 곡면 유리에 있어서,
   제1 면, 및 상기 제1 면과 반대 방향을 향하는 제2 면을 포함하고, 상기 제1 면 및 상기 제2 면이 평면으로 형성된 플랫 영역(flat area); 및
   상기 플랫 영역(flat area)의 모서리로부터 연장되고, 일면이 곡면으로 형성되는 복수의 엣지 영역(edge area); 을 포함하고,
   상기 복수의 엣지 영역은,
   양면이 동일한 형상의 곡면으로 이루어지고 상기 플랫 영역의 적어도 하나의 모서리로부터 연장된 적어도 하나의 벤딩 영역(bending area),
   평면으로 이루어지고 상기 반대 방향을 향하는 배면을 포함하고, 상기 적어도 하나의 모서리와 수직하는 모서리로부터 두께가 얇아지도록 연장되는 적어도 하나의 볼록한 영역(convex area), 및
   상기 벤딩 영역과 상기 볼록한 영역 사이에 배치되는 과도 영역(transition area)을 포함하고,
   상기 플랫 영역의 두께는 상기 벤딩 영역의 두께와 동일하고,
   상기 볼록한 영역의 상기 배면은 상기 플랫 영역의 제2 면과 동일면을 형성하는 곡면 유리.
   
2. 제1항에 있어서,
   상기 플랫 영역의 일면이 상부로 배치되는 경우, 상기 벤딩 영역의 연장된 모서리는 아래로 향하는 곡면 유리.
   
3. 제2항에 있어서,
   상기 벤딩 영역의 연장된 모서리는 상기 볼록한 영역의 타면보다 아래에 배치되는 곡면 유리.
   
4. 제1항에 있어서,
   상기 과도 영역은 상기 벤딩 영역의 연장된 모서리와 상기 볼록한 영역의 연장된 모서리를 곡선으로 연결시키는 곡면 유리.
   
5. 제1항에 있어서,
   상기 과도 영역의 높이는 상기 벤딩 영역의 연장된 모서리의 높이에서 상기 플랫 영역의 타면의 높이로 점진적으로 높아지는 곡면 유리.
   
6. 제1항에 있어서,
   상기 벤딩 영역이 두개의 영역인 경우, 각각의 벤딩 영역은 상기 플랫 영역의 중심축으로부터 대칭으로 배치되는 곡면 유리.
   
7. ◈청구항 7은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈

   제6항에 있어서,
   상기 볼록한 영역이 두개의 영역인 경우, 각각의 볼록한 영역은 상기 플랫 영역의 중심축으로부터 대칭으로 배치되는 곡면 유리.
   
8. 제1항에 있어서,
   상기 벤딩 영역은, 상기 플랫 영역의 중심축에서 멀어질수록 곡률반경이 작아지는 곡면 유리.
   
9. 제1항에 있어서,
   상기 벤딩 영역의 곡률과 상기 볼록한 영역의 일면의 곡률과 상이한 곡면 유리.
   
10. 제1항에 있어서,
    상기 볼록한 영역은, 상기 곡면 유리의 일 모서리를 라운딩하여 형성되고, 상기 과도 영역에서 상기 곡면 유리는 상기 벤딩 영역으로 갈수록 라운딩을 작게 형성한 곡면 유리.
    
11. 전자장치에 있어서,
    빛을 방출하는 복수의 픽셀로 구성된 플렉서블 디스플레이 패널; 및
    상기 빛을 외부로 투과시키고 상기 디스플레이 상에 배치되는 투명 부재; 를 포함하고,
    상기 투명 부재는,
    제1 면, 및 상기 제1 면과 반대 방향을 향하는 제2 면을 포함하고, 상기 전자장치의 적어도 일면을 형성하는 평탄부, 상기 제1 면 및 상기 제2 면은 평면으로 이루어짐,
    상기 평탄부의 제1 모서리 및 상기 제1 모서리로부터 연장되는 제1 벤딩부,
    상기 제1 모서리에 대향되는 상기 평탄부의 제2 모서리로부터 연장되는 제2 벤딩부,
    상기 제1 모서리와 수직하는 상기 평탄부의 제3 모서리, 제1 벤딩부의 일단부, 및 제2 벤딩부의 일단부에서 연장되고, 굴곡진 제1 상면 및 상기 반대 방향을 향하는 제1 배면을 포함하는 제1 볼록부,및
    상기 제3 모서리에 대향되는 상기 평탄부의 제4 모서리, 상기 제1 벤딩부의 타단부, 및 제2 벤딩부의 타단부에서 연장되고, 굴곡진 제2 상면 및 상기 반대 방향을 향하는 제2 배면을 포함하는 제2 볼록부를 포함하고,
    상기 평탄부의 두께는 상기 제1 벤딩부의 두께 및 상기 제2 벤딩부의 두께와 동일하고,
    상기 제1 볼록부의 상기 제1 배면 및 상기 제2 볼록부의 상기 제2 배면은 상기 평탄부의 상기 제2 면과 동일면을 형성하는 전자 장치.
    
12. ◈청구항 12은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈

    제11항에 있어서
    상기 전자 장치의 후면의 적어도 일부를 형성하는 하우징; 및
    상기 하우징 및 상기 투명 부재 사이에 위치하며, 일측은 상기 투명 부재에 연결되고, 타측은 상기 하우징에 연결되는 측면 하우징; 을 더 포함하고,
    상기 하우징 및 상기 투명 부재는 상기 측면 하우징에 의해 이격되고, 내부에 디스플레이 패널을 포함하는 내부 공간을 형성하는 전자 장치.
    
13. ◈청구항 13은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈

    제11항에 있어서,
    상기 제1 벤딩부 및 제2 벤딩부의 곡률은 상기 제1 볼록부 및 제2 볼록부의 곡률과 상이한 전자 장치.
    
14. ◈청구항 14은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈

    제12항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 벤딩부는 상기 측면 하우징으로 향하는 전자 장치.
    
15. ◈청구항 15은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈

    제14항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 벤딩부의 단부는 상기 제1 및 제2 볼록부의 단부보다 아래에 배치되는 전자 장치.
    
16. ◈청구항 16은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈

    제11항에 있어서,
    상기 제1 벤딩부 및 상기 제2 벤딩부는, 상기 평탄부의 중심축에서 멀어질수록 곡률반경이 작아지는 전자 장치.
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