KR20210017182A - 센서를 포함하는 전자 장치 - Google Patents
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Abstract
다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 디스플레이, 안테나 구조체, 상기 디스플레이와 상기 안테나 구조체 사이에 배치되는 도전성 지지 부재, 상기 디스플레이와 상기 도전성 지지 부재 사이에 배치되는 센서, 상기 도전성 지지 부재와 상기 안테나 구조체 사이에 배치되는 제1 인쇄 회로 기판, 상기 제1 인쇄 회로 기판 상에 적층되는 제2 인쇄 회로 기판, 상기 제2 인쇄 회로 기판의 적어도 일부를 덮으면서 상기 도전성 지지 부재와 결합하는 기판 지지 부재 및 상기 기판 지지 부재와 상기 안테나 구조체 사이에 배치되는 제1 절연 부재를 포함할 수 있다.
Description
본 문서의 다양한 실시 예는 센서를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
스마트폰과 같은 휴대용 전자 장치는 다양한 센서를 포함할 수 있다. 예컨대, 상기 휴대용 전자 장치는 근접 센서, 조도 센서, 근조도 센서, 및 이미지 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 또한, 상기 휴대용 전자 장치는 지문 센서를 포함할 수 있다. 최근 들어, 상기 센서 중 적어도 하나는 전자 장치의 디스플레이 크기 확장 및 유려한 외관 형성을 목적으로 전자 장치 내부에 배치되고 있다.
전자 장치 내부에 배치된 센서는 전자 장치의 다른 구성 요소에 의해 발생한 노이즈에 영향을 받을 수 있다. 예를 들어, 전자 장치에 배치된 센서는 전자 장치를 구성하는 도전성 지지 부재 (또는, 메탈 하우징, 메탈 프레임, 메탈 지지 부재)에 인접되게 배치될 수 있다. 이때, 상기 전자 장치의 구성 요소 중 특정 구성 요소가 발생시킨 노이즈가 상기 도전성 지지 부재(또는 메탈 지지 부재)를 통해 상기 센서에 유입될 수 있다. 상기 센서가 노이즈를 포함한 신호를 수집할 경우, 상기 센서가 전달한 신호를 처리하는 전자 장치는 비정상적으로 동작할 수 있다.
다양한 실시 예는, 센서에 노이즈가 전달되지 않도록 노이즈 전달 경로를 차단한 센서를 포함하는 전자 장치를 제공함에 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 디스플레이, 안테나 구조체, 상기 디스플레이와 상기 안테나 구조체 사이에 배치되는 도전성 지지 부재, 상기 디스플레이와 상기 도전성 지지 부재 사이에 배치되는 센서, 상기 도전성 지지 부재와 상기 안테나 구조체 사이에 배치되는 제1 인쇄 회로 기판, 상기 제1 인쇄 회로 기판 상에 적층되는 제2 인쇄 회로 기판, 상기 제2 인쇄 회로 기판의 적어도 일부를 덮으면서 상기 도전성 지지 부재와 결합하는 기판 지지 부재 및 상기 기판 지지 부재와 상기 안테나 구조체 사이에 배치되는 제1 절연 부재를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 센서를 포함하는 전자 장치는 상기 전자 장치에서 발생하는 노이즈가 상기 센서에 전달되는 경로의 적어도 일부를 차단함으로써, 상기 센서가 정상 신호를 수집할 수 있도록 지원할 수 있다.
기타, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치가 제공하는 다양한 목적 및 효과가 상세한 설명의 실시 예에 따라 언급될 수 있다.
도 1은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 전면 외관의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 2는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 후면 외관의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 3은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 4는 도 3의 A-A` 절단선에 따른 전자 장치의 일부 구성들의 단면의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 5는 다양한 실시 예에 따른 노이즈 차단 경로를 가지는 전자 장치의 단면의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 6은 다양한 실시 예에 따른 노이즈 전달 경로에 위치한 기판 지지 부재의 후면의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 7은 다양한 실시 예에 따른 노이즈 전달 경로에 위치한 기판 지지 부재의 전면의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 8은 다양한 실시 예에 따른 노이즈 차단 경로를 가지는 전자 장치의 단면의 다른 예를 나타낸 도면이다.
도 9는 다양한 실시 예에 따른 노이즈 차단 경로를 가지는 전자 장치의 단면의 또 다른 예를 나타낸 도면이다.
도 2는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 후면 외관의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 3은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 4는 도 3의 A-A` 절단선에 따른 전자 장치의 일부 구성들의 단면의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 5는 다양한 실시 예에 따른 노이즈 차단 경로를 가지는 전자 장치의 단면의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 6은 다양한 실시 예에 따른 노이즈 전달 경로에 위치한 기판 지지 부재의 후면의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 7은 다양한 실시 예에 따른 노이즈 전달 경로에 위치한 기판 지지 부재의 전면의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 8은 다양한 실시 예에 따른 노이즈 차단 경로를 가지는 전자 장치의 단면의 다른 예를 나타낸 도면이다.
도 9는 다양한 실시 예에 따른 노이즈 차단 경로를 가지는 전자 장치의 단면의 또 다른 예를 나타낸 도면이다.
이하, 본 문서의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 문서의 실시 예의 다양한 변경(modifications), 균등물(equivalents), 및/또는 대체물(alternatives)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
본 문서에서, "가진다", "가질 수 있다", "포함한다", 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 해당 특징(예: 수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.
본 문서에서, "A 또는 B", "A 또는/및 B 중 적어도 하나", 또는 "A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", 또는 "A 또는 B 중 적어도 하나"는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.
본 문서에서 사용된 "제1", "제2", "첫째", 또는 "둘째" 등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 예를 들면, 제1 사용자 기기와 제2 사용자 기기는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 문서에 기재된 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.
어떤 구성요소(예: 제1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어((operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나 "접속되어(connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소(예: 제1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소(예: 제3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.
본 문서에서 사용된 표현 "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, "~에 적합한(suitable for)", "~하는 능력을 가지는(having the capacity to)", "~하도록 설계된(designed to)", "~하도록 변경된(adapted to)", "~하도록 만들어진(made to)", 또는 "~를 할 수 있는(capable of)"과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 "~하도록 구성된(또는 설정된)"은 하드웨어적으로 "특별히 설계된(specifically designed to)" 것만을 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성된(또는 설정된) 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(generic-purpose processor)(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시 예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 용어들은 본 문서에 기재된 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 본 문서에 사용된 용어들 중 일반적인 사전에 정의된 용어들은, 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 문서의 실시 예들을 배제하도록 해석될 수 없다.
본 문서의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 영상 전화기, 전자책 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 웨어러블 장치는 액세서리형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체형(예: 전자 의복), 신체 부착형(예: 스킨 패드(skin pad) 또는 문신), 또는 생체 이식형(예: implantable circuit) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
이하, 첨부 도면을 참조하여, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치가 설명된다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
도 1은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 전면 외관의 한 예를 나타낸 도면이며, 도 2는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 후면 외관의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 1 및 2를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(100)는, 제1 면(또는 전면)(110A), 제2 면(또는 후면)(110B), 및 제1 면(110A) 및 제2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(110C)을 포함하는 하우징(110)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 1의 제1 면(110A), 제2 면(110B) 및 측면(110C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 면(110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(102)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제2 면(110B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(111)에 의하여 형성될 수 있다. 후면 플레이트(111)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 측면(110C)은, 전면 플레이트(102) 및 후면 플레이트(111)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 메탈 지지 부재 (또는 "측면 부재")(118)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(111) 및 메탈 지지 부재(118)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시예에서는, 전면 플레이트(102)는, 제1 면(110A)으로부터 후면 플레이트(111) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제1 영역(110D)들을, 전면 플레이트(102)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 2 참조)에서, 후면 플레이트(111)는, 제2 면(110B)으로부터 전면 플레이트(102) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제2 영역(110E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전면 플레이트(102)(또는 후면 플레이트(111))가 제1 영역(110D)들(또는 제2 영역(110E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 제1 영역(110D)들 또는 제2 영역(110E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시예들에서, 전자 장치(100)의 측면에서 볼 때, 메탈 지지 부재(118)는, 상기와 같은 제1 영역(110D)들 또는 제2 영역(110E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제1 두께(또는 폭)을 가지고, 제1 영역(110D)들 또는 제2 영역(110E)들을 포함한 측면 쪽에서는 제1 두께보다 얇은 제2 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는, 디스플레이(101), 오디오 모듈(103, 107, 114), 센서 모듈(104, 116, 119), 카메라 모듈(105, 112, 113), 키 입력 장치(117), 발광 소자(106), 펜 입력 장치(120) 및 커넥터 홀(108, 109) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(100)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(117), 또는 발광 소자(106))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(101)는, 예를 들어, 전면 플레이트(102)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 제1 면(110A), 및 측면(110C)의 제1 영역(110D)들을 형성하는 전면 플레이트(102)를 통하여 디스플레이(101)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(101)의 모서리를 전면 플레이트(102)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(101)의 외곽과 전면 플레이트(102)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)을 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(114), 센서 모듈(104), 카메라 모듈(105), 및 발광 소자(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(114), 센서 모듈(104), 카메라 모듈(105), 지문 센서(116), 및 발광 소자(106) 중 적어도 하나 이상이 배치될 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 센서 모듈(104, 119)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(117)의 적어도 일부가, 제1 영역(110D)들, 및/또는 제2 영역(110E)들에 배치될 수 있다.
오디오 모듈(103, 107, 114)은, 마이크 홀(103) 및 스피커 홀(107, 114)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(103)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(107, 114)은, 외부 스피커 홀(107) 및 통화용 리시버 홀(114)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(107, 114)과 마이크 홀(103)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(107, 114) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
센서 모듈(104, 116, 119)은, 전자 장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(104, 116, 119)은, 예를 들어, 하우징(110)의 제1 면(110A)에 배치된 제1 센서 모듈(104)(예: 근접 센서) 및/또는 제2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 하우징(110)의 제2 면(110B)에 배치된 제 3 센서 모듈(119)(예: HRM 센서) 및/또는 제 4 센서 모듈(116) (예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 지문 센서는 하우징(110)의 제1면(110A)(예: 디스플레이(101)뿐만 아니라 제2면(110B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(100)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(104) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(105, 112, 113)은, 전자 장치(100)의 제1 면(110A)에 배치된 제1 카메라 장치(105), 및 제2 면(110B)에 배치된 제2 카메라 장치(112), 및/또는 플래시(113)를 포함할 수 있다. 카메라 장치들(105, 112)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(113)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(100)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(117)는, 하우징(110)의 측면(110C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(100)는 상기 언급된 키 입력 장치(117) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(117)는 디스플레이(101) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치는 하우징(110)의 제2면(110B)에 배치된 센서 모듈(116)을 포함할 수 있다.
발광 소자(106)는, 예를 들어, 하우징(110)의 제1 면(110A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(106)는, 예를 들어, 전자 장치(100)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자(106)는, 예를 들어, 카메라 모듈(105)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(106)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(108, 109)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(108), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(109)을 포함할 수 있다.
펜 입력 장치(120)(예 : 스타일러스(stylus) 펜)는, 하우징(110)의 측면에 형성된 홀(121)을 통해 하우징(110)의 내부로 안내되어 삽입되거나 탈착 될 수 있고, 탈착을 용이하게 하기 위한 버튼을 포함할 수 있다. 펜 입력 장치(120)에는 별도의 공진 회로가 내장되어 전자 장치(100)에 포함된 전자기 유도 패널(390)(예 : 디지타이저(digitizer))과 연동될 수 있다. 펜 입력 장치(120)는 EMR(electro-magnetic resonance)방식, AES(active electrical stylus) 및 ECR(electric coupled resonance) 방식을 포함할 수 있다.
도 3은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 3을 참조하면, 전자 장치(300)는, 전면 플레이트(320), 디스플레이(330), 전자기 유도 패널(390), 도전성 지지 부재(310)(또는, 메탈 하우징, 메탈 프레임, 메탈 지지 부재), 제1 지지 부재(311)(예: 브라켓), 제1 인쇄 회로 기판(340), 제2 인쇄 회로 기판(345), 기판 지지 부재(346), 제1 절연 부재(360), 배터리(350), 안테나 구조체(370), 펜 입력 장치(120) 및 후면 플레이트(380)(또는 안테나 패드)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(300)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제1 지지 부재(311), 전자기 유도 패널(390), 펜 입력 장치(120) 중 적어도 하나)를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 1, 또는 도 2의 전자 장치(100)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
디스플레이(330)는 화면 표시와 관련한 복수의 픽셀을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 복수의 픽셀은 매트릭스 형태로 배치될 수 있다. 디스플레이(330) 구동과 관련하여 인쇄회로기판이 배치될 수 있다. 상기 인쇄회로기판은 디스플레이(330)의 후면(예: 화면이 표시되는 면의 반대면, 제2 방향(-y축 방향)의 면)에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(330) 구동과 관련한 인쇄회로기판에는 DDI(display driver IC)가 배치될 수 있다. 디스플레이(330)의 후면 적어도 일측에는 적어도 하나의 센서(325)(예: 지문 센서)가 배치될 수 있다. 이 경우, 인쇄회로기판은 센서(325)가 디스플레이(330) 후면을 통해 광(또는 신호)를 수집할 수 있도록 센서(325)에 대응하는 크기의 개구부(홀 또는 홈, 센서(325)의 크기보다 작은 개구부)를 가질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서는 인쇄회로 기판의 적어도 일부에 배치 될 수 있다. 센서는 개구부를 통해서 전자 장치 외부의 광의 적어도 일부를 획득하고 획득한 광에 기반하여 지문에 대응하는 정보를 획득할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(330)는 화면 표시에 이용되는 적어도 하나의 픽셀이 배치되는 패널층, 패널층 하부에 배치되는 후면 패널(예: 엠보층, 방열층 또는 구리층 중 적어도 하나)을 포함할 수 있다. 센서(325)가 배치된 디스플레이(330) 후면에는 광 또는 신호가 투과될 수 있도록 후면 패널의 적어도 일부가 제거될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 센서(325)는 디스플레이(330)의 상측 또는 하측에 배치될 수 있다. 센서(325)는 센싱부(325_1) 및 연성 인쇄회로기판(325_2)을 포함할 수 있다. 센싱부(325_1)는 디스플레이(330)에 배치된 복수의 픽셀 중 적어도 하나의 픽셀에서 조사되고, 디스플레이(330)의 전면(예: 제1 방향(y축 방향)의 면에 접촉되는 사용자 지문에 의해 반사된 광을 수집할 수 있다. 또는, 센싱부(325_1)는 제1 방향(y축 방향)(또는 디스플레이(330) 전면 방향)으로 광(또는 신호)을 조사하는 발광부와, 조사된 후 반사된 광(또는 신호)을 수집하는 수광부를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서는 디스플레이의 전면에 접촉되는 사용자의 신체 일부분에의해 반사되는 초음파 정보를 획득하고, 획득한 초음파에 기반하여, 사용자의 지문에 대응하는 정보를 획득할 수 있다. 연성 인쇄회로기판(325_2)은 센싱부(325_1)에 전기적으로 연결되고, 센싱부(325_1)가 수집한 신호의 적어도 일부를 전자 장치(300)의 프로세서에 전달할 수 있다. 센서(325)의 적어도 일부는 도전성 지지 부재(310)에 인접되게 배치될 수 있다.
전자기 유도 패널(390)(예: 디지타이저(digitizer))은 펜 입력 장치(120)의 입력을 감지하기 위한 패널일 수 있다. 예컨대, 전자 장치는, 디스플레이(330)의 적어도 일부에 접촉 또는 인접하는 디지털 펜에 의한 입력을 전자기 유도 방식에 기반하여 감지할 수 있는 디지타이저를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디지털 펜을 인식하기 위한 기술로서 정전 용량식이 적용 될 수 있다. 정전 용량식의 경우는 전류를 디스플레이 위에 일정 흘려 보내고 전도체(예: 디지털 펜)이 접촉하여 일어나는 변화량을 감지하여 인식할 수 있다. 디지털 펜의 경우는 전자기 공명 방식을 이용한 EMR(electro magnetic resonance) 방식과 능동 정전기 방식을 이용한 AES(active electrostatic solution) 디지털 펜으로 분류 될 수 있다. 예컨대 EMR(전자기 공명)방식의 디지털 펜의 경우는 디스플레이 내부에 디지타이저 라는 별도의 패널이 배치되고, 디지털 펜 내부에 전류가 흐르는 코일 과 무선 주파수를 이용하여 디지털 펜 의 위치를 전자 장치가 인식 할 수 있다. 예컨대 디지타이저에서 자기장을 생성하고, 디지털 펜으로 보내면 디지털 펜이 자기장을 감지 하고, 디지털 펜에 전송된 에너지를 디지털 펜 내부의 회로를 통해 무선 주파수 신호로 전달 하여 신호 세기를 측정할 수 있다. 능동 정전기 방식의 펜의 경우, 별도의 디지타이저가 없이 펜 자체에 전자기 발생 장치를 포함하여 동작할 수 있다. 이와 같이 디지타이저는 전자기 및 노이즈에 대하여 민감할 수 있기 때문에, 내부 또는 외부 노이즈 또는 전자기장에 대한 간섭을 차단하기 위한 차폐시트가 필요 하다. 예를 들어, 전자기 유도 패널(390)은 인쇄회로기판(PCB)(예: 연성 인쇄회로기판(FPCB, flexible printed circuit board))과 차폐시트를 포함할 수 있다. 차폐시트는 전자 장치(100) 내에 포함된 컴포넌트들(예: 디스플레이 모듈, 인쇄회로기판, 전자기 유도 패널 등)로부터 발생된 전자기장에 의한 컴포넌트들 상호 간의 간섭을 방지할 수 있다. 차폐시트는 컴포넌트들로부터 발생된 전자기장을 차단함으로써, 펜 입력 장치(120)로부터의 입력이 전자기 유도 패널(390)에 포함된 코일에 정확하게 전달되도록 할 수 있다.
도시된 도면에서는 센서(325)가 디스플레이(330) 후면에 배치되는 구조를 도시하였으나, 전자기 유도 패널(390)의 적어도 일면에 추가되는 경우, 센서(325)는 전자기 유도 패널(390)의 하부에 배치될 수 있다. 이 경우, 전자기 유도 패널(390)은 전자 장치(100)에 실장된 센서(325)에 대응하는 적어도 일부 영역에 형성된 개구부(391)를 포함할 수 있다. 센서(325)가 복수개가 배치되는 경우 개구부(391)는 복수개가 될 수 있다. 센서(325)가 디스플레이(330) 후면 하측에만 배치되는 경우, 개구부(391)는 센서(325) 위치에 대응하여 하측에 배치될 수 있다.
도전성 지지 부재(310)은 적어도 일부가 금속 재질로 마련되며, 적어도 일부는 전자 장치(300)의 측면을 형성할 수 있다. 도전성 지지 부재(310)은 금속 판재를 가공하여 마련될 수 있다. 도전성 지지 부재(310)의 적어도 일부는 전자 장치(300)의 무선 통신 기능과 관련한 안테나 역할을 수행할 수 있다. 도전성 지지 부재(310) 내측에는 제1 지지 부재(311)가 배치될 수 있다. 제1 지지 부재(311)는 도전성 지지 부재(310)의 일부이거나, 별도의 사출을 통해 형성되면서 도전성 지지 부재(310)과 일체화될 수 있다.
제1 지지 부재(311)는, 전자 장치(300) 내부에 배치되어 도전성 지지 부재(310)과 연결될 수 있거나, 도전성 지지 부재(310)과 일체로 형성될 수 있다. 제1 지지 부재(311)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머, 마그네슘 재질 또는 합금) 재질로 형성될 수 있다. 제1 지지 부재(311)는, 일면(예: 제1 방향(y축 방향)의 면)에 디스플레이(330)가 결합되고 타면(예: 제2 방향(-y축 방향)의 면)에 제1 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다. 제1 지지 부재(311)는 도전성 지지 부재(310)에 일체화된 형태로 마련되거나 또는 도전성 지지 부재(310) 생성 시, 함께 형성될 수도 있다. 제1 지지 부재(311) 일측에는 기판 지지 부재(346)를 고정하는 고정 부재(347)가 결합될 수 있는 제1 결합 영역(310_1)을 포함할 수 있다. 제1 결합 영역(310_1)은 도전성 지지 부재(310)의 제1 방향(y축 방향)의 면(또는 상부면)에서 제1 인쇄 회로 기판(340)을 바라보는 방향(예: 제2 방향(-y축 방향))으로 마련된 홈 (또는 홀) 및 홈(또는 홀) 내벽에 형성된 나사산을 포함할 수 있다. 또는, 제1 결합 영역(310_1)은 고정 부재(347)의 형태에 따라 후크가 결합될 수 있는 걸림 구조로 형성될 수 있다. 이 경우, 고정 부재(347)의 적어도 일부는 걸림 구조와 결합할 수 있는 후크 형태를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제1 지지 부재(311) 또는 도전성 지지 부재(310)의 적어도 일측에는 센서(325)가 안착될 수 있는 홈 또는 홀을 포함할 수 있다. 홈 또는 홀 주변에는 센서(325)와 도전성 지지 부재(310) 간의 전기적 연결을 차단할 수 있는 절연 부재가 적어도 일부에 배치될 수 있다. 이하 설명에서는 제1 지지 부재(311)가 도전성 지지 부재(310)과 일체화된 형태를 기준으로 설명하기로 한다.
제1 인쇄 회로 기판(340)에는, 전기 소자가 장착될 수 있다. 전기 소자는 예를 들어 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스를 포함할 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다. 도시된 도면에서 제1 인쇄 회로 기판(340)이 제3 방향(x축 방향)으로 치우쳐 배치된 형태로 도시하였으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 제1 인쇄 회로 기판(340)이 제4 방향(-x축 방향)으로 치우쳐 배치될 수도 있다.
제2 인쇄 회로 기판(345)은 제1 인쇄 회로 기판(340) 상에 적층될 수 있다. 예를 들어, 제2 인쇄 회로 기판(345)는 제2 방향(-y축 방향)에서 제1 방향(y축 방향)으로 제1 인쇄 회로 기판(340) 상에 적층될 수 있다. 제2 인쇄 회로 기판(345)은 예컨대, 제1 인쇄 회로 기판(340)의 크기보다 작게 형성되고, 제1 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 나란하게 배치(예: x축 방향으로 배치되데, 상하로 일정 간격 이격된 상태로 나란히 배치)되며, 인터포저(345a)에 의해 제1 인쇄 회로 기판(340)과 전기적으로 연결될 수 있다. 인터포저(345a)는 제 1 인쇄 회로 기판(340)과 제 2 인쇄회로 기판 사이에 배치되고, 제 1 인쇄 회로 기판의 적어도 하나의 전기 소자와 제 2 인쇄 회로 기판(345)에 배치된 전기 소자를 전기적으로 연결할 수 있다. 제2 인쇄 회로 기판(345)은 적어도 하나의 전기 소자(예: 메모리, 프로세서, 인터페이스) 가 배치될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 제2 인쇄 회로 기판(345)에는 무선 통신 모듈(예: 4G 통신 모듈 또는 5G 통신 모듈)을 운용하기 위한 RFIC 또는 CP(communication processor)가 배치될 수 있다. 또는, 제2 인쇄 회로 기판(345)에는 적어도 하나의 센서(325) 제어와 관련한 프로세서가 배치될 수 있다. 제2 인쇄 회로 기판(345)에는 배터리 충전과 관련한 적어도 하나의 구성 요소(예: PMIC, RxIC(충전 수신부 회로), TxIC(충전 송신부 회로) 중 적어도 하나)가 배치될 수 있다. 제2 인쇄 회로 기판(345)의 적어도 일부는 기판 지지 부재(346)에 의하여 보호될 수 있다. 제1 인쇄 회로 기판(340)이 제4 방향(-x축 방향)으로 치우쳐 배치되는 경우 제2 인쇄 회로 기판(345)도 제1 인쇄 회로 기판(340)과 상하로 나란하게 배치되도록 제4 방향쪽으로 치우쳐 배치될 수도 있다.
기판 지지 부재(346)는 제1 인쇄 회로 기판(340) 상에 적층된 제2 인쇄 회로 기판(345)의 적어도 일부를 제2 방향(-y축 방향)에서 제1 방향(y축 방향)쪽으로 덮도록 마련될 수 있다. 이와 관련하여 기판 지지 부재(346)의 적어도 일부는 금속 재질(예: SUS(stainless steel)로 마련되고, 제2 인쇄 회로 기판(345)이 안착될 수 있도록 내측에 빈 공간이 형성된 형상(예: 모자 형상)으로 마련될 수 있다. 기판 지지 부재(346)의 가장자리는 제1 인쇄 회로 기판(340)의 적어도 일부에 접촉되도록 배치될 수 있다. 기판 지지 부재(346)와 회로 기판(340)의 고정을 위하여 고정 부재(347)가 적어도 하나 배치될 수 있다. 이와 관련하여, 기판 지지 부재(346)는 고정 부재(347)의 적어도 일부가 결합할 수 있는 결합 홀(346_3)을 포함할 수 있다. 고정 부재(347)는 기판 지지 부재(346)에 형성될 결합 홀(346_3)을 관통하고, 제1 인쇄 회로 기판(340)을 관통한 후, 도전성 지지 부재(310)(또는 제1 지지 부재(311)) 일측에 마련된 제1 결합 영역(310_1)과 결합할 수 있다.
배터리(350)는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 제1 인쇄 회로 기판(340)(또는 제1 인쇄 회로 기판(340) 및 제2 인쇄 회로 기판(345))과 실질적으로 동일 평면 상에 배치되거나 제 1 인쇄 회로 기판의 적어도 일 측면에 배치 될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(300) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(300)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
안테나 구조체(370)는, 후면 플레이트(380) 와 배터리(350) 사이에 적어도 하나가 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 구조체(370)는, 적어도 하나의 안테나, 안테나 패턴, 개구부, 접합부, 안테나 패드 또는 안테나 연결부 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예를 들어, 안테나 구조체(370)의 안테나는 NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 안테나 구조체(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에서는, 도전성 지지 부재(310) 및/또는 제1 지지 부재(311)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 절연 부재(360)는 안테나 구조체(370)와 기판 지지 부재(346) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 절연 부재(360)는 절연 테이프, 절연 메쉬, 절연 물질의 도포에 의해 형성된 절연층 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 절연 부재(360)는 안테나 구조체(370)와 기판 지지 부재(346) 사이의 일정 간격을 형성하도록 지정된 두께를 가질 수 있다. 제1 절연 부재(360)는 안테나 구조체(370)를 통해 발생하는 노이즈가 기판 지지 부재(346)에 전달되지 않도록 하는 노이즈 차단 역할을 수행할 수 있다. 이와 관련하여, 제1 절연 부재(360)는 안테나 구조체(370)에서 발생하는 노이즈를 차단 하기 위한 크기를 갖도록 형성 될 수 있다. 예컨대 제 1 절연 부재는 안테나 구조체(370)의 적어도 일부의 크기에 대응하는 크기 또는 전자 장치 위에서 바라볼 때(예: 제1 방향(y축방향)에서 제2 방향(-y축 방향) 쪽으로 볼 때) 적어도 하나의 안테나 구조체(370)가 배치된 후면 플레이트(380)(또는 안테나 패드)와 지지 부재(346)가 중첩되는 영역보다 같거나 크게 형성 될 수 있다. 또는, 제1 절연 부재(360)는 기판 지지 부재(346)에 대응하는 크기(또는 기판 지지 부재(346) 중 상측으로 돌출된 덮개부에 대응하는 크기)를 가질 수 있다. 또는, 제1 절연 부재(360)는 안테나 구조체(370)와 기판 지지 부재(346)가 상하로 놓일 때, 안테나 구조체(370)와 기판 지지 부재(346)가 중첩되는 영역의 크기에 대응하는 크기를 가질 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제1 절연 부재(360)는 안테나 구조체(370) 전체를 덮는 크기로 형성될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 절연 부재(360)는 안테나 구조체(370)를 통해 공급되는 신호(예: 무선 전력 신호)에 의한 노이즈를 차단(예: AC 전력 신호 또는 수백 KHz의 노이즈 신호의 유기를 차단)하기 위하여 지정된 두께(예: 15um) 이상으로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 충전과 관련한 전력에 의한 노이즈 차단의 경우, 실험적으로, 절연 부재가 20um 이상일 경우 유의미한 노이즈 제거 효과가 나타나며, 60um 이상일 경우, 명확한 노이즈 제거 효과가 나타날 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 절연 부재(360)는 20um 이상 또는, 60um 이상으로 형성될 수 있다. 제1 절연 부재(360)의 두께는 무선 충전에 이용되는 주파수 또는 무선 충전에 의해 공급되는 전력의 크기 등에 의해 달라질 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 무선 충전기, 안테나 구조체(370), 기판 지지 부재(346), 고정 부재(347), 도전성 지지 부재(310)을 통해 센서(325)의 연성 인쇄회로기판(325_2)에 영향을 끼칠 수 있는 노이즈가 발생할 수 있는 노이즈 경로가 형성될 수 있고, 제 1 절연 부재 (360)은 노이즈 경로 중, 안테나 구조체(370)와 기판 지지 부재(346) 사이에 배치되어, 노이즈가 전달 될 수 있는 경로를 차단할 수 있다.
한편, 상술한 설명에서는 전자 장치(300)가 전자기 유도 패널(390) 및 펜 입력 장치(120)를 포함하는 구조를 도시하였으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 전자 장치(300)는 전자기 유도 패널(390) 및 펜 입력 장치(120) 구성이 생략될 수도 있다.
도 4는 도 3의 A-A` 절단선에 따른 전자 장치의 일부 구성들의 단면의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 4를 참조하면, 도시된 도면을 기준으로 전자 장치(300)는 디스플레이(330), 도전성 지지 부재(310), 제1 인쇄 회로 기판(340), 제2 인쇄 회로 기판(345), 적어도 하나의 인터포저(345a), 기판 지지 부재(346), 제1 절연 부재(360) 및 안테나 구조체(370)를 포함할 수 있다. 추가적으로, 전자 장치(300)는 도 3에서 설명한 후면 플레이트(380), 전면 플레이트(320), 전자기 유도 패널(390), 펜 입력 장치(120) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
도시된 도면을 기준으로, 화면이 표시된 전면(예: 제1 방향(y축 방향)의 면)에 반대된 디스플레이(330)의 상부면(또는 후면, 제2 방향(-y축 방향)의 면) 일측에 센서(325)가 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서(325)는 디스플레이(330)의 전면에 대응하는 크기로 형성 될 수 있다. 예컨대, 센서(325)는 디스플레이(330) 전면을 통해 접촉된 사용자의 지문을 인식하도록 형성 될 수 있다. 여기서, 설명의 편의를 위하여, 센서(325)가 디스플레이(330)의 중심부에 배치되는 형태로 도시하였으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 센서(325)는 도시된 도면을 기준으로 디스플레이(330)의 좌측 또는 우측에 치우쳐 배치될 수 있다. 도전성 지지 부재(310)을 통하여 센서(325)에 노이즈가 전달되기 때문에, 제1 절연 부재(360)가 없는 경우, 센서(325)가 디스플레이(330)의 후면 어디에 위치하더라도 안테나 구조체(370)에 유기된 노이즈는 도전성 지지 부재(310)을 통해 센서(325)에 영향을 줄 수 있다.
센서(325) 상부에는 도전성 지지 부재(310)이 배치되고, 도전성 지지 부재(310)의 상부 적어도 일측에는 제1 인쇄 회로 기판(340)과 제2 인쇄 회로 기판(345) 및 제2 인쇄 회로 기판(345)을 감싸도록 배치되는 기판 지지 부재(346)가 적층될 수 있다. 기판 지지 부재(346) 상부에는 제1 절연 부재(360) 및 안테나 구조체(370) 가 배치될 수 있다. 상기 안테나 구조체(370)는 적어도 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 안테나는 후면 플레이트(380)의 적어도 일부에 패턴으로 배치되고, 안테나 패턴 상부에 절연층이 배치될 수 있다. 또는, 적어도 하나의 안테나는 별도의 안테나 패드 상에 패턴으로 형성되고, 상기 안테나 패턴이 형성된 안테나 패드가 상기 제1 절연 부재(360)와 상기 후면 플레이트(380) 사이에 배치될 수도 있다.
상술한 배치 구조는, 디스플레이(330)의 화면이 표시되는 전면이 아래를 향하는 것(제2 방향(-y축 방향)에서 제1 방향(y축 방향) 쪽으로 향하는 것)을 기준으로 설명한 것으로, 기준 점에 따라 다르게 표현될 수 있다. 예를 들어, 제1 방향(y축 방향)에서 제2 방향(-y축 방향) 쪽으로 향하는 것을 기준으로 설명할 경우, 안테나 구조체(370) 하부에 제1 절연 부재(360)가 배치되고, 제1 절연 부재(360) 하부에 기판 지지 부재(346), 제2 인쇄 회로 기판(345), 제1 인쇄 회로 기판(340), 도전성 지지 부재(310), 디스플레이(330)가 순차적으로 배치되고, 도전성 지지 부재(310)과 디스플레이(330) 사이에 센서(325)가 배치될 수 있다. 또한, 상술한 배치 구조(또는 적층 구조)는 도 3에서의 절단선 A-A`을 기준으로 설명한 것으로, 절단선의 위치에 따라 배치 형태가 달라질 수 있다.
기판 지지 부재(346)는 예컨대, 제2 인쇄 회로 기판(345)을 덮는 덮개부(346_1)(역 U자형태)와, 덮개부(346_1)의 가장자리에 일정 폭을 가지며 형성된 날개부(346_2)(예: 다각형의 띠 형상)를 포함할 수 있다. 기판 지지 부재(346)는 제2 인쇄 회로 기판(345) 보호를 위하여 적어도 일부가 금속 재질(예: SUS)로 마련될 수 있다. 기판 지지 부재(346)는 제2 인쇄 회로 기판(345)에서 발생하는 노이즈를 차단하는 역할을 수행할 수도 있다. 날개부(346_2)에는 적어도 하나의 결합 홀(346_3)이 배치될 수 있다. 예를 들어, 날개부(346_2)가 사각형의 띠 형상인 경우 결합 홀(346_3)은 사각형의 띠의 각 모서리 영역 각각에 적어도 하나씩, 전체적으로 복수개가 배치될 수 있다. 결합 홀(346_3)에는 고정 부재(347)의 적어도 일부가 관통 배치될 수 있다.
제2 인쇄 회로 기판(345)은 적어도 하나의 전자 요소가 배치되고, 제1 인쇄 회로 기판(340)과 연결되기 위한 리드(또는 측벽, 또는 인터포저)를 포함할 수 있다. 제2 인쇄 회로 기판(345)과 제1 인쇄 회로 기판(340) 사이의 거리는 기판 지지 부재(346)의 덮개부(346_1) 높이보다 작게 형성될 수 있다. 또는, 기판 지지 부재(346)의 덮개부(346_1) 내측과 제2 인쇄 회로 기판(345) 사이에 절연층이 형성되거나, 제2 인쇄 회로 기판(345)에서 발생하는 열을 외부로 발산하거나 기판 지지 부재(346)에 전달하기 위한 열 전달 부재(예: TIM(thermal interface material)(또는 방열 부재)가 배치될 수 있다.
제1 인쇄 회로 기판(340)의 일측에는 적어도 하나의 관통 홀(340_3)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 인쇄 회로 기판(340)은 기판 지지 부재(346)의 날개부(346_2)와 대면되는 영역의 적어도 한 지점에 관통 홀(340_3)이 형성될 수 있다. 한 실시 예에 다르면, 제1 인쇄 회로 기판(340)에 형성되는 관통 홀은 기판 지지 부재(346)에 형성되는 결합 홀(346_3)의 위치에 대응되는 위치에 적어도 하나가 형성될 수 있다.
도전성 지지 부재(310)은 제1 인쇄 회로 기판(340)에 형성되는 관통 홀(340_3)에 대면되는 위치에 고정 부재(347) 고정을 위한 제1 결합 영역(310_1)이 마련될 수 있다. 제1 결합 영역(310_1)은 도전성 지지 부재(310)의 일측에 홈 또는 홀(예: 도전성 지지 부재(310)의 전후면을 관통하는 홀) 형태로 마련되고, 내측에 나사산이 형성될 수 있다.
상술한 전자 장치(300)의 제1 절연 부재(360)는 안테나 구조체(370)와 기판 지지 부재(346) 사이에 배치됨에 따라, 무선 충전 시, 제1 절연 부재(360)는 안테나 구조체(370)를 통해 발생될 수 있는 노이즈가 기판 지지 부재(346)에 전달되지 않도록 노이즈 차단 역할을 수행할 수 있다. 이에 따라, 센서(325)가 도전성 지지 부재(310)에 인접되게 배치되거나, 적어도 일부가 도전성 지지 부재(310)에 접촉되는 구조를 가지더라도 센서(325)에 노이즈가 전달되지 않아, 센서(325)는 정상적인 신호 수집을 수행할 수 있다.
도시된 도면에서, 도전성 지지 부재(310)이 제1 인쇄 회로 기판(340)을 감싸는 구조로 도시하였으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 도 3에 도시된 도전성 지지 부재(310)의 일부 구성 또는 제1 지지 부재(311)의 적어도 일부 구조가 제1 인쇄 회로 기판(340)을 감싸는 구조로 형성될 수 있다.
도 5는 다양한 실시 예에 따른 노이즈 차단 경로를 가지는 전자 장치의 단면의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 5를 참조하면, 전자 장치(300)는 디스플레이(330), 도전성 지지 부재(310), 제1 인쇄 회로 기판(340), 제2 절연 부재(361), 제2 인쇄 회로 기판(345), 적어도 하나의 인터포저(345a), 기판 지지 부재(346), 제3 절연 부재(362), 안테나 구조체(370)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 전자 장치(300)는 안테나 구조체(370) 상부에 배치되는 후면 플레이트, 디스플레이(330) 전면에 배치되는 전면 플레이트 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다. 또한, 전자 장치(300)는 구조에 따라 제2 절연 부재(361) 또는 제3 절연 부재(362) 중 어느 하나만을 포함할 수도 있다.
전자 장치(300)는 안테나 구조체(370)와 금속 재질 또는 전기적 노이즈 전달이 가능한 재질로 형성되는 기판 지지 부재(346) 사이에 별도의 절연 부재가 배치되지 않아, 안테나 구조체(370)에 의해 생성된 노이즈가 기판 지지 부재(346)에 전달될 수 있다. 이와 관련하여, 전자 장치(300)는 기판 지지 부재(346)를 도전성 지지 부재(310)에 대하여 일정 간격 이격되는 상태(예: 플로팅 상태가 될 수 있도록 제2 절연 부재(361)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 절연 부재(361)는 기판 지지 부재(346)에 마련된 날개부(346_2)와 제1 인쇄 회로 기판(340) 사이에 배치될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 제2 절연 부재(361)는 날개부(346_2)와 제1 인쇄 회로 기판(340) 사이에 배치되데, 결합 홀(346_3) 및 관통 홀(340_3)이 형성된 영역의 주변 영역에 배치될 수 있다. 제2 절연 부재(361)는 금속 재질의 기판 지지 부재(346)와 제1 인쇄 회로 기판(340)이 전기적으로 연결되는 것을 차단하는 역할을 수행할 수 있다.
제3 절연 부재(362)는 기판 지지 부재(346)의 날개부(346_2) 영역에 적어도 하나가 배치되데, 예를 들어, 날개부(346_2)에 마련된 결합 홀(346_3) 주변의 일면(예: 날개부(346_2)의 상부면)에 배치될 수 있다. 또는, 제3 절연 부재(362)는 날개부(346_2)와 고정 부재(347)의 헤더 사이에 배치되어, 기판 지지 부재(346)와 고정 부재(347) 간의 전기적 연결을 차단할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제1 인쇄 회로 기판(340) 중 관통 홀(340_3)이 형성되는 영역 주변에는 동박이 제거된 동박 제거 영역(340_1)이 형성되어, 제1 인쇄 회로 기판(340)은 전기적으로 고정 부재(347)와 분리(또는 고립)될 수 있다. 또한, 기판 지지 부재(346)의 날개부(346_2)와 제1 인쇄 회로 기판(340)의 일면은 동박 제거 영역(340_1)에서 물리적으로 연결되지만, 전기적으로는 차단될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 고정 부재(347)는 금속 재질로 마련될 수 있다. 고정 부재(347)는 제3 절연 부재(362)를 통해 기판 지지 부재(346)와 전기적으로 분리되데, 고정 부재(347)는 기판 지지 부재(346)의 결합 홀(346_3)과 제1 인쇄 회로 기판(340)의 관통 홀(340_3)을 관통하여 도전성 지지 부재(310)에 형성된 제2 결합 영역(310_1)에 결합될 수 있다. 이에 따라, 고정 부재(347)가 금속 재질로 형성되더라도, 기판 지지 부재(346)와 도전성 지지 부재(310) 사이는 전기적으로 분리되어, 안테나 구조체(370)를 통해 기판 지지 부재(346)에 전달된 노이즈는 도전성 지지 부재(310)에 전달되지 않고 차단될 수 있다. 고정 부재(347)와 기판 지지 부재(346) 사이의 전기적 연결을 차단하기 위하여, 고정 부재(347)의 폭(또는 두께, 또는 기둥부의 직경)은 기판 지지 부재(346)의 결합 홀(346_3)의 폭(또는 직경)보다 작게 형성될 수 있다. 제1 인쇄 회로 기판(340)에 형성된 관통 홀(340_3)의 폭(또는 직경)은 고정 부재(347)의 폭(또는 직경)보다 크게 형성되거나, 관통 홀(340_3) 주변에 동박이 제거된 동박 제거 영역(340_1)이 형성되어, 제1 인쇄 회로 기판(340)은 고정 부재(347)와 물리적으로 접촉되더라도 전기적으로 분리될 수 있다. 예컨대 동박 제거 영역(340_1)은 동박에 의하여 전도성을 갖지 않도록 제거 함으로서, 접촉이 되더라도 노이즈가 전달되지 않도록 하기 위해 제거 영역이 형성 될 수 있다.
상술한 바와 같이, 한 실시 예에 따른 전자 장치(300)는 기판 지지 부재(346)를 도전성 지지 부재(310)에 고정시키는 고정 부재(347)와 기판 지지 부재(346) 사이의 전기적 연결을 차단함으로써, 노이즈 유입 경로를 차단할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 고정 부재(347)가 비전도성 재질(예: 플라스틱, 강화 플라스틱, 마그네슘 합금 등)로 형성될 수도 있다. 이 경우, 제2 절연 부재(361) 및 제3 절연 부재(362) 중 적어도 하나는 제거될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 기판 지지 부재(346)의 날개부가 비전도성 재질로 형성되는 경우, 제1 인쇄 회로 기판(340)의 상부면(예: 제2 인쇄 회로 기판(345)과 대면되는 면 중 날개부와 대면되는 면에는 별도의 동박 제거 영역(340_1)이 형성되지 않을 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 기판 지지 부재(346)의 플로팅을 위해서, 제2 절연 부재(361) 및 제3 절연 부재(362), 동박 제거 영역(340_1)이 적용되는 영역의 복수개의 고정 부재(347)들에 모두 동일하게 적용될 수 있다. 또는, 고정 부재(347)의 위치에 따라 적용이 다를 수 있다. 예를 들어, 4개의 고정 부재가 기판 지지 부재(346)의 일측을 제1 인쇄 회로 기판(340) 사이에 두고 도전성 지지 부재(310)에 고정하는 과정에서, 일측 고정 부재에는 제3 절연 부재(362)와 동박 제거 영역(340_1)이 적용되고, 타측 고정 부재에는 제2 절연 부재(361), 제3 절연 부재(362), 동박 제거 영역(340_1) 모두가 적용될 수 있다.
도 6은 다양한 실시 예에 따른 노이즈 전달 경로에 위치한 기판 지지 부재의 후면의 한 예를 나타낸 도면이며, 도 7은 다양한 실시 예에 따른 노이즈 전달 경로에 위치한 기판 지지 부재의 전면의 한 예를 나타낸 도면이다. 도면에서 B1-B1`은 도 6의 기판 지지 부재의 일 측을 절단한 단면을 나타낸 것이며, 도면에서 B2-B2`는 도 7의 기판 지지 부재의 일 측을 절단한 단면을 나타낸 것이며,
도 6 및 도 7을 참조하면, 기판 지지 부재(346)는 앞서 설명한 바와 같이, 덮개부(346_1)와 날개부(346_2)를 포함할 수 있다. 덮개부(346_1)는 내측이 비어 있는 뚜껑 형상을 가지며, 내측에 제2 인쇄 회로 기판(345)의 적어도 일부가 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면 덮개부(346_1)는 상부면과, 상부면의 가장자리에서 수직하게 신장된 측벽들을 포함할 수 있다. 측벽들의 높이는 제2 인쇄 회로 기판(345)의 높이보다 크게 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 인쇄 회로 기판 및 제 2 인쇄 회로 기판에 배치된 적어도 하나의 전기 소자 및 제1 인쇄 회로 기판에 배치된 전기 소자들의 전체 높이보다 측벽의 높이가 높도록 형성될 수 있다.
날개부(346_2) 일측에는 복수개의 결합 홀(346_3)들이 배치될 수 있다. 예를 들어, 결합 홀(346_3)들은 날개부(346_2)의 모서리에 각각 배치될 수 있다. 결합 홀(346_3)들 일측면(예: 제1 인쇄 회로 기판(340)과 대면되는 아래면)에는 제2 절연 부재(361)가 배치될 수 있다. 제2 절연 부재(361)의 크기는 삽입되는 고정 부재(347)의 기둥의 직경 크기(D2) 이상의 크기를 가질 수 있다. 고정 부재(347)와 날개부(346_2) 간의 전기적 분리를 위하여, 결합 홀(346_3)의 제1 직경(D1)은 고정 부재(347)의 제2 직경(D2) 보다 크게 형성될 수 있다. 또는, 결합 홀(346_3)의 내측면에도 절연 물질이 도포될 수 있다. 또는, 결합 홀(346_3) 주변 영역은 날개부(346_2)의 다른 영역과 다른 재질(예: 비전도성 재질)로 마련될 수도 있다.
날개부(346_2)의 결합 홀(346_3)들의 타측면(예: 제1 인쇄 회로 기판(340)과 대향된 윗면)에는 제3 절연 부재(362)가 배치될 수 있다. 제3 절연 부재(362)는 고정 부재(347)의 헤더의 크기 이상의 크기를 가질 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제3 절연 부재(362)는 제2 절연 부재(361) 크기와 동일한 크기로 형성될 수도 있다. 제3 절연 부재(362)는 기판 지지 부재(346)와 고정 부재(347) 사이의 전기적 연결을 차단할 수 있다.
도 8은 다양한 실시 예에 따른 노이즈 차단 경로를 가지는 전자 장치의 단면의 다른 예를 나타낸 도면이다.
도 8을 참조하면, 전자 장치(300)의 전체 또는 적어도 일부는 디스플레이(330), 도전성 지지 부재(310), 제1 인쇄 회로 기판(340), 제2 인쇄 회로 기판(345), 적어도 하나의 인터포저(345a), 덮개부(346_1)와 날개부(346_2)를 포함하는 기판 지지 부재(346), 안테나 구조체(370)를 포함하며, 디스플레이(330)와 도전성 지지 부재(310) 사이에 적어도 하나의 센서(325)가 배치되고, 도전성 지지 부재(310) 일측에 형성된 제2 결합 영역(310_3)은 비전도성 재질로 형성될 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 도전성 지지 부재(310)은 기판 지지 부재(346)와의 결합을 위해 사용되는 금속성 고정 부재(347)와 결합되는 제2 결합 영역(310_3)을 포함할 수 있다. 고정 부재(347)가 복수개인 경우, 제2 결합 영역(310_3)은 각각의 고정 부재(347)에 대응되도록 복수개가 마련될 수 있다. 도전성 지지 부재(310)은 제2 결합 영역(310_3)이 형성될 수 있도록 홈 또는 홀을 포함하며, 제2 결합 영역(310_3)은 비전도성 재질로 마련될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 도전성 지지 부재(310)은 개구부(310_3a)가 상대적으로 작은 직경을 가지며, 내부(310_3b)는 개구부(310_3a)의 직경보다 넓은 항아리 형상 또는 단지 형상으로 마련된 홈(또는 디스플레이(330)를 향하는 면이 개방된 홀)을 포함할 수 있다. 제2 결합 영역(310_3)은 비전도성 재질(예: 플라스틱 또는 비전도성 사출 구조물)로 홈 또는 홀 내측에 형성되데, 고정 부재(347)와 결합될 수 있는 홈 형상을 가질 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 도전성 지지 부재(310)은 홈으로 마련되고, 제2 결합 영역(310_3)은 도전성 지지 부재(310) 내측에 사출 구조물로 형성된 홈을 가지며, 홈은 고정 부재(347)와 결합할 수 있는 형상(예: 암나사산이 형성된 홈 또는 후크 결합을 위해 형성된 홈)을 가질 수 있다.
상술한 구조의 전자 장치(300)는 기판 지지 부재(346)의 날개부(346_2)의 결합 홀(346_3)에 고정 부재(347)가 전기적으로 연결되더라도, 도전성 지지 부재(310)과 고정 부재(347)의 일측이 전기적으로 분리됨에 따라, 안테나 구조체(370)를 통해 유기된 노이즈가 도전성 지지 부재(310)이 전달되지 않고 차단될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제1 인쇄 회로 기판(340)의 접지 영역(340_5)은 접지 단자(340_b)를 통하여 고정 부재(347)와 전기적으로 연결될 수도 있다. 기판 지지 부재(346)를 통해 전달된 노이즈의 적어도 일부는 제1 인쇄 회로 기판(340)의 접지 영역(340_5)을 통해 제거될 수 있다. 도시된 도면에서, 접지 영역(340_5)을 제1 인쇄 회로 기판(340)의 하부에 배치되는 것으로 도시하였으나, 제1 인쇄 회로 기판(340)의 바닥면은 절연층으로 형성되어, 도전성 지지 부재(310)과 전기적으로 분리될 수 있다.
도 9는 다양한 실시 예에 따른 노이즈 차단 경로를 가지는 전자 장치의 단면의 또 다른 예를 나타낸 도면이다.
도 9를 참조하면, 전자 장치(300)의 전체 또는 적어도 일부는 디스플레이(330), 도전성 지지 부재(310), 제1 인쇄 회로 기판(340), 제2 인쇄 회로 기판(345), 적어도 하나의 인터포저(345a), 기판 지지 부재(346), 안테나 구조체(370)를 포함하며, 디스플레이(330)와 도전성 지지 부재(310) 사이에 적어도 하나의 센서(325)가 배치되고, 도전성 지지 부재(310)과 센서(325) 사이에는 제4 절연 부재(363)가 배치될 수 있다.
제4 절연 부재(363)는 예컨대, 센서(325)의 연성 인쇄회로기판(325_2)(또는 배선부) 상부에 배치(예: 절연 테이프(또는 도전 테이프)로 형성되어 연성 인쇄회로기판(325_2)에 포함된 배선 영역을 덮도록 배치)되어, 도전성 지지 부재(310)을 통해 센서(325)의 연성 인쇄회로기판(325_2)에 유기될 수 있는 노이즈를 차단할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제4 절연 부재(363)는 연성 인쇄회로기판(325_2)을 감싸도록 형성(예: 튜브 형태 또는 연성 인쇄회로기판(325_2)의 상부와 하부를 감싸거나, 상부와 하부 및 측부 전체를 감싸는 쉴딩부 형태로 형성)될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(300)의 도전성 지지 부재(310)에 형성된 제2 결합 영역(310_3)은 비전도성 재질로 형성될 수 도 있다. 전자 장치(300)는 제4 절연 부재(363)와 함께 제2 결합 영역(310_3)을 통하여 노이즈가 유입되는 경로를 보다 견고하게 차단할 수 있다.
한편, 상술한 도 3 내지 도 9 설명에서는, 안테나 구조체(370)를 통해 유기된 전기적 신호가 센서(325)에 전달되지 않도록 다양한 위치에 절연 부재가 배치되는 실시 예를 각각 도시하고 설명하였으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 다양한 실시 예에 따르면, 각 도면에 기재된 실시 예의 적어도 일부는 다른 도면에서 설명된 실시 예의 적어도 일부와 조합되어 전자 장치에 적용될 수 있다. 예컨대, 상술한 절연 부재들(360, 361, 362, 363)의 배치 구조, 제2 결합 영역(310_3)의 형태, 접지 영역(340_5)의 운용 등이 복합적으로 적용될 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 전자 장치(300)는 기판 지지 부재(346)와 안테나 구조체(370) 사이에 배치되는 제1 절연 부재(360)와, 기판 지지 부재(346)와 제1 인쇄 회로 기판(340) 사이에 배치되는 제2 절연 부재(361), 기판 지지 부재(346)와 고정 부재(347)의 헤더 사이에 배치되는 제3 절연 부재(362), 센서(325)와 도전성 지지 부재(310) 사이에 배치되는 제4 절연 부재(363) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 또한, 전자 장치(300)는 제1 내지 제4 절연 부재(363)와 독립적으로 비전도성 재질로 형성된 제2 결합 영역(310_3)만을 포함하는 도전성 지지 부재(310)을 가질 수 있다. 또는, 전자 장치(300)는 제1 내지 제4 절연 부재(363) 중 적어도 하나와 제2 결합 영역(310_3)을 포함하는 구조를 가질 수 있다. 접지 영역(340_5)을 고정 부재(347)와 전기적으로 연결하는 구조는 제1 내지 제4 절연 부재(363) 및 비전도성 재질의 제2 결합 영역(310_3) 중 적어도 하나와 함께 전자 장치(300)에 적용되거나 또는 독립적으로 전자 장치(300)에 적용될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 고정 부재(347)가 비전도성 재질로 형성되는 구성 또한, 제1 내지 제4 절연 부재(363) 및 비전도성 재질의 결합 영역(310_3) 중 적어도 하나와 함께 전자 장치(300)에 적용되거나, 또는 독립적으로 전자 장치(300)에 적용될 수 있다. 또한, 도 4 내지 도 9에서는 전자 장치(300)의 일부 구성(예: 디스플레이, 도전성 지지 부재, 인쇄 회로 기판들, 기판 지지 부재와 안테나 구조체, 적어도 하나의 절연 부재)을 포함하는 구조를 설명하였으나, 도 4 내지 도 9에서 설명되는 전자 장치(300)에서 도 1 내지 도 3에서 설명한 구성이 더 추가되거나, 도 1 내지 도 3에서 설명한 구성의 적어도 일부가 제거된 구조(예: 하나의 인쇄 회로 기판 상에 기판 지지 부재가 배치되고, 상기 기판 지지 부재가 안테나 구조체와 인접되게 배치되면서, 도전성 지지 부재와 고정 부재를 통해 결합하는 구조)가 적용될 수도 있다.
상술한 다양한 실시 예에 따르면, 한 실시 예에 따른 전자 장치(300)는 디스플레이(330), 안테나 구조체(370), 상기 디스플레이와 상기 안테나 구조체 사이에 배치되는 도전성 지지 부재(310), 상기 디스플레이와 상기 도전성 지지 부재 사이에 배치되는 센서(325), 상기 도전성 지지 부재와 상기 안테나 구조체 사이에 배치되는 제1 인쇄 회로 기판(340), 상기 제1 인쇄 회로 기판 상에 적층되는 제2 인쇄 회로 기판(345), 상기 제2 인쇄 회로 기판의 적어도 일부를 덮으면서 상기 도전성 지지 부재와 결합하는 기판 지지 부재(346), 및 상기 기판 지지 부재와 상기 안테나 구조체 사이에 배치되는 제1 절연 부재(360)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 절연 부재는 상기 안테나 구조체와 상기 지지 부재 사이의 교차 영역 크기보다 크게 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 기판 지지 부재와 상기 제1 인쇄 회로 기판 사이에 배치되는 제2 절연 부재(361)를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 기판 지지 부재는 상기 제2 인쇄 회로 기판을 감싸는 덮개부(346_1), 상기 덮개부 가장자리에서 일정 폭을 가지며 형성되는 날개부(346_2)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 기판 지지 부재의 날개부를 통해 상기 도전성 지지 부재에 상기 기판 지지 부재를 고정시키는 고정 부재(347)를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 날개부는 상기 고정 부재가 관통하는 적어도 하나의 결합 홀(346_3)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 인쇄 회로 기판은 상기 고정 부재의 적어도 일부가 관통 배치되며 상기 결합 홀에 대응되는 위치에 형성된 적어도 하나의 관통 홀(340_3)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 고정 부재는 상기 결합 홀 및 상기 관통 홀에 적어도 일부가 배치되고 상기 도전성 지지 부재에 결합되는 적어도 하나의 스크류를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 도전성 지지 부재는 상기 고정 부재와 결합하는 나사산이 형성된 적어도 하나의 결합 영역(310_1)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 고정 부재의 일부 직경은 상기 결합 홀의 직경 및 상기 관통 홀의 직경보다 작게 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 고정 부재는 비 전도성 재질로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 기판 지지 부재의 상기 날개부와 상기 고정부 사이에 배치되는 제3 절연 부재(362)를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 도전성 지지 부재는 상기 고정 부재와 결합하는 결합 영역을 포함하고, 상기 결합 영역(310_3)은 비전도성 재질로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 기판 지지 부재의 적어도 일부는 상기 제1 인쇄 회로 기판의 접지 영역과 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 기판 지지 부재의 적어도 일부는 상기 제1 인쇄 회로 기판의 동박 제거 영역과 물리적으로 접촉되도록 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 절연 부재는 15um 이상 또는 60um 이상의 두께를 가질 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 센서는 센서 신호를 수집하는 센싱부, 수집된 센서 신호를 전달하는 배선부, 상기 배선부를 쉴딩하는 쉴딩부를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 센서는 센서 신호를 수집하는 센싱부, 수집된 센서 신호를 전달하는 배선부, 상기 배선부 상부에 배치되는 도전 테이프를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 센서는 지문 센서를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 제 1 인쇄 회로 기판 과 상기 제 2 인쇄 회로 기판 사이에 인터포저 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 구성 요소(예: 모듈 또는 프로그램) 각각은 단수 또는 복수의 개체로 구성될 수 있으며, 전술한 해당 서브 구성 요소들 중 일부 서브 구성 요소가 생략되거나, 또는 다른 서브 구성 요소가 다양한 실시 예에 더 포함될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 일부 구성 요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 개체로 통합되어, 통합되기 이전의 각각의 해당 구성 요소에 의해 수행되는 기능을 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따른, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성 요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 적어도 일부 동작이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.
Claims (20)
- 디스플레이;
안테나 구조체;
상기 디스플레이와 상기 안테나 구조체 사이에 배치되는 도전성 지지 부재;
상기 디스플레이와 상기 도전성 지지 부재 사이에 배치되는 센서;
상기 도전성 지지 부재와 상기 안테나 구조체 사이에 배치되는 제1 인쇄 회로 기판;
상기 제1 인쇄 회로 기판 상에 적층되는 제2 인쇄 회로 기판;
상기 제2 인쇄 회로 기판의 적어도 일부를 덮으면서 상기 도전성 지지 부재와 결합하는 기판 지지 부재; 및
상기 기판 지지 부재와 상기 안테나 구조체 사이에 배치되는 제1 절연 부재;를 포함하는 전자 장치. - 제1항에 있어서,
상기 제1 절연 부재는
상기 전자 장치를 위에서 바라볼 때, 상기 안테나 구조체와 상기 지지 부재의 중첩되는 영역의 크기와 같거나 크게 형성되는 전자 장치. - 제1항에 있어서,
상기 기판 지지 부재는
상기 제2 인쇄 회로 기판을 감싸는 덮개부;
상기 덮개부 가장자리에서 일정 폭을 가지며 형성되는 날개부;를 포함하는 전자 장치. - 제3항에 있어서,
상기 기판 지지 부재의 날개부를 통해 상기 도전성 지지 부재에 상기 기판 지지 부재를 고정시키는 고정 부재;를 더 포함하는 전자 장치. - 제4항에 있어서,
상기 날개부는
상기 고정 부재가 관통하는 적어도 하나의 결합 홀;을 포함하는 전자 장치. - 제5항에 있어서,
상기 제1 인쇄 회로 기판은 상기 고정 부재의 적어도 일부가 관통 배치되며 상기 결합 홀에 대응되는 위치에 형성된 적어도 하나의 관통 홀;을 포함하는 전자 장치. - 제6항에 있어서,
상기 고정 부재는
상기 결합 홀 및 상기 관통 홀에 적어도 일부가 배치되고 상기 도전성 지지 부재에 결합되는 적어도 하나의 스크류를 포함하는 전자 장치. - 제7항에 있어서,
상기 도전성 지지 부재는 상기 고정 부재와 결합하는 나사산이 형성된 적어도 하나의 결합 영역;을 포함하는 전자 장치. - 제6항에 있어서,
상기 고정 부재의 일부 직경은
상기 결합 홀의 직경 및 상기 관통 홀의 직경보다 작은 전자 장치. - 제4항에 있어서,
상기 고정 부재는
비 전도성 재질로 형성되는 전자 장치. - 제4항에 있어서,
상기 기판 지지 부재의 상기 날개부와 상기 고정부 사이에 배치되는 제3 절연 부재;를 더 포함하는 전자 장치. - 제4항에 있어서,
상기 도전성 지지 부재는
상기 고정 부재와 결합하는 결합 영역을 포함하는 전자 장치. - 제12항에 있어서,
상기 결합 영역은 비전도성 재질로 형성되는 전자 장치. - 제1항에 있어서,
상기 기판 지지 부재의 적어도 일부는
상기 제1 인쇄 회로 기판의 접지 영역과 전기적으로 연결되는 전자 장치. - 제1항에 있어서,
상기 기판 지지 부재의 적어도 일부는
상기 제1 인쇄 회로 기판의 동박 제거 영역과 물리적으로 접촉되는 전자 장치. - 제1항에 있어서,
상기 센서는
센서 신호를 수집하는 센싱부,
수집된 센서 신호를 전달하는 배선부,
상기 배선부를 쉴딩하는 쉴딩부를 포함하는 전자 장치. - 제1항에 있어서,
상기 센서는
센서 신호를 수집하는 센싱부,
수집된 센서 신호를 전달하는 배선부,
상기 배선부 상부에 배치되는 도전 테이프를 포함하는 전자 장치. - 제1항에 있어서,
상기 센서는 지문 센서를 포함하는 전자 장치. - 제1항에 있어서,
상기 기판 지지 부재와 상기 제1 인쇄 회로 기판 사이에 배치되는 제2 절연 부재;를 더 포함하는 전자 장치. - 제1항에 있어서,
상기 제1 인쇄 회로 기판과 상기 제2 인쇄 회로 기판 사이에 인터포저;를 더 포함하는 전자 장치
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