KR20210037092A - 디스플레이 하부에 배치되는 센서를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

디스플레이 하부에 배치되는 센서를 포함하는 전자 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20210037092A
KR20210037092A KR1020190119275A KR20190119275A KR20210037092A KR 20210037092 A KR20210037092 A KR 20210037092A KR 1020190119275 A KR1020190119275 A KR 1020190119275A KR 20190119275 A KR20190119275 A KR 20190119275A KR 20210037092 A KR20210037092 A KR 20210037092A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
sensor
electronic device
disposed
support member
opening
Prior art date
Application number
KR1020190119275A
Other languages
English (en)
Inventor
김현우
박지훈
허지훈
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Priority to KR1020190119275A priority Critical patent/KR20210037092A/ko
Priority to PCT/KR2020/012569 priority patent/WO2021060774A1/en
Priority to EP20197697.4A priority patent/EP3798792A1/en
Priority to US17/029,570 priority patent/US11256896B2/en
Priority to CN202011030667.8A priority patent/CN112580422A/zh
Publication of KR20210037092A publication Critical patent/KR20210037092A/ko
Priority to US17/676,149 priority patent/US11710338B2/en

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/048—Interaction techniques based on graphical user interfaces [GUI]
    • G06F3/0487—Interaction techniques based on graphical user interfaces [GUI] using specific features provided by the input device, e.g. functions controlled by the rotation of a mouse with dual sensing arrangements, or of the nature of the input device, e.g. tap gestures based on pressure sensed by a digitiser
    • G06F3/0488—Interaction techniques based on graphical user interfaces [GUI] using specific features provided by the input device, e.g. functions controlled by the rotation of a mouse with dual sensing arrangements, or of the nature of the input device, e.g. tap gestures based on pressure sensed by a digitiser using a touch-screen or digitiser, e.g. input of commands through traced gestures
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06V—IMAGE OR VIDEO RECOGNITION OR UNDERSTANDING
    • G06V40/00—Recognition of biometric, human-related or animal-related patterns in image or video data
    • G06V40/10—Human or animal bodies, e.g. vehicle occupants or pedestrians; Body parts, e.g. hands
    • G06V40/12—Fingerprints or palmprints
    • G06V40/13—Sensors therefor
    • G06V40/1318—Sensors therefor using electro-optical elements or layers, e.g. electroluminescent sensing
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
    • G06F1/1684—Constructional details or arrangements related to integrated I/O peripherals not covered by groups G06F1/1635 - G06F1/1675
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J9/00—Adhesives characterised by their physical nature or the effects produced, e.g. glue sticks
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1626—Constructional details or arrangements for portable computers with a single-body enclosure integrating a flat display, e.g. Personal Digital Assistants [PDAs]
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
    • G06F1/1635—Details related to the integration of battery packs and other power supplies such as fuel cells or integrated AC adapter
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
    • G06F1/1656—Details related to functional adaptations of the enclosure, e.g. to provide protection against EMI, shock, water, or to host detachable peripherals like a mouse or removable expansions units like PCMCIA cards, or to provide access to internal components for maintenance or to removable storage supports like CDs or DVDs, or to mechanically mount accessories
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/20—Cooling means
    • G06F1/203—Cooling means for portable computers, e.g. for laptops
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06V—IMAGE OR VIDEO RECOGNITION OR UNDERSTANDING
    • G06V40/00—Recognition of biometric, human-related or animal-related patterns in image or video data
    • G06V40/70—Multimodal biometrics, e.g. combining information from different biometric modalities
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
    • H04B1/38—Transceivers, i.e. devices in which transmitter and receiver form a structural unit and in which at least one part is used for functions of transmitting and receiving
    • H04B1/3827—Portable transceivers
    • H04B1/3888—Arrangements for carrying or protecting transceivers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/0017—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus with operator interface units
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2203/318—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for the production of liquid crystal displays
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/046—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by electromagnetic means

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Telephone Set Structure (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 디스플레이(330), 상기 디스플레이 하부에 배치되는 후면 패널(390), 상기 후면 패널 하부에 배치되는 지지 부재(310), 상기 지지 부재에 형성된 센서 홀을 통해 적어도 일부가 상기 디스플레이의 후면을 향하도록 배치되는 센서(363)를 포함하고, 상기 센서의 적어도 일부를 상기 지지 부재 일측에 접착시키는 제1 접착 부재(363e), 상기 센서(또는 상기 센서를 포함하는 센서 구조물(360))와 상기 센서 홀(315) 사이에 배치되는 제2 접착 부재(369)를 포함할 수 있다.

Description

디스플레이 하부에 배치되는 센서를 포함하는 전자 장치{Electronic Device including a sensor which is disposed below a display}
본 문서의 다양한 실시 예는 센서를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
스마트폰과 같은 휴대용 전자 장치는 다양한 센서를 포함할 수 있다. 예컨대, 휴대용 전자 장치는 근접 센서, 조도 센서, 근조도 센서, 및 이미지 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 또한, 휴대용 전자 장치는 지문 센서를 포함할 수 있다. 최근 들어, 상술한 센서들 중 적어도 하나는 전자 장치의 디스플레이 크기 확장 및 유려한 외관 형성을 목적으로 전자 장치 내부에 배치되고 있다.
전자 장치 내부 중 디스플레이 하부에 센서가 배치되는 경우, 전자 장치의 두께 증가에 대한 문제 및 센서의 정렬 상태가 고려될 필요가 있다.
다양한 실시 예는 디스플레이 하부에 센서를 배치하는 과정에서, 전자 장치의 두께 증가 없이, 설계된 위치에 정확하고 견고하게 배치시켜 센서의 신뢰도를 높이면서도 슬림 형상을 유지할 수 있는 디스플레이 하부에 배치되는 센서를 포함하는 전자 장치를 제공함에 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 디스플레이, 상기 디스플레이 하부에 배치되는 후면 패널, 상기 후면 패널 하부에 배치되는 지지 부재, 상기 지지 부재에 형성된 센서 홀을 통해 적어도 일부가 상기 디스플레이의 후면을 향하도록 배치되는 센서를 포함하고, 상기 센서의 적어도 일부를 상기 지지 부재 일측에 접착시키는 제1 접착 부재, 상기 센서 구조물과 상기 센서 홀 사이에 배치되는 제2 접착 부재를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 디스플레이 하부에 배치되는 센서를 포함하는 전자 장치는 센서를 필요한 위치에 정확하고 견고하게 배치시켜 센서 운용 시 안정적이고 신뢰도 높은 결과를 제공할 수 있다.
또한, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 디스플레이 하부에 센서를 배치하더라도 센서 배치에 따른 두께 증가를 최소화하여 전자 장치의 슬림 형상을 유지할 수 있다.
기타, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치가 제공하는 다양한 목적 및 효과가 상세한 설명의 실시 예에 따라 언급될 수 있다.
도 1은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 2는 한 실시 예에 따른 전자 장치 구성 중 지지 부재와 센서 구조물의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 3은 한 실시 예에 따른 전자 장치 구성 중 지지 부재와 센서 구조물의 결합 이전 상태를 나타낸 도면이다.
도 4는 한 실시 예에 따른 전자 장치 구성 중 지지 부재와 센서 구조물의 결합 상태를 나타낸 도면이다.
도 5는 도 1의 A-A` 절단선을 따라 절단한 절단면의 전자 장치 구성 중 일부 구성을 나타낸 도면이다.
도 6은 도 5의 전자 장치 구성 중 후면 패널 구성의 다른 예를 나타낸 도면이다.
도 7은 도 6의 전자 장치 구성 중 센서 구조물의 다른 예를 나타낸 도면이다.
도 8은 도 6의 전자 장치 구성 중 센서 구조물의 또 다른 형태를 나타낸 도면이다.
도 9는 도 1의 B-B` 절단선을 따라 절단한 절단면의 전자 장치 구성 중 일부 구성을 나타낸 도면이다.
도 10은 도 1의 A-A` 절단선을 따라 절단한 절단면의 전자 장치 구성 중 일부 구성의 다른 예를 나타낸 도면이다.
도 11은 도 10의 전자 장치 구성 중 후면 패널의 구성이 다른 형태를 나타낸 도면이다.
도 12는 도 11의 전자 장치 구성 중 센서 구조물의 구성이 다른 예를 나타낸 도면이다.
도 13은 도 10의 전자 장치 구성 중 지지 부재와 센서 구조물의 다른 형태의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 14는 도 13의 전자 장치 구성 중 후면 패널의 구성이 다른 예를 나타낸 도면이다.
도 15는, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
이하, 본 문서의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 문서의 실시 예의 다양한 변경(modifications), 균등물(equivalents), 및/또는 대체물(alternatives)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
본 문서에서, "가진다", "가질 수 있다", "포함한다", 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 해당 특징(예: 수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.
본 문서에서, "A 또는 B", "A 또는/및 B 중 적어도 하나", 또는 "A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", 또는 "A 또는 B 중 적어도 하나"는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.
본 문서에서 사용된 "제1", "제2", "첫째", 또는 "둘째" 등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 예를 들면, 제1 사용자 기기와 제2 사용자 기기는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 문서에 기재된 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.
어떤 구성요소(예: 제1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어((operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나 "접속되어(connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소(예: 제1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소(예: 제3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.
본 문서에서 사용된 표현 "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, "~에 적합한(suitable for)", "~하는 능력을 가지는(having the capacity to)", "~하도록 설계된(designed to)", "~하도록 변경된(adapted to)", "~하도록 만들어진(made to)", 또는 "~를 할 수 있는(capable of)"과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 "~하도록 구성된(또는 설정된)"은 하드웨어적으로 "특별히 설계된(specifically designed to)" 것만을 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성된(또는 설정된) 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(generic-purpose processor)(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시 예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 용어들은 본 문서에 기재된 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 본 문서에 사용된 용어들 중 일반적인 사전에 정의된 용어들은, 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 문서의 실시 예들을 배제하도록 해석될 수 없다.
본 문서의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 영상 전화기, 전자책 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 웨어러블 장치는 액세서리형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체형(예: 전자 의복), 신체 부착형(예: 스킨 패드(skin pad) 또는 문신), 또는 생체 이식형(예: implantable circuit) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
이하, 첨부 도면을 참조하여, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치가 설명된다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
도 1은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 1을 참조하면, 전자 장치(300)는, 전면 플레이트(320), 디스플레이(330), 후면 패널(390)(또는 후면 레이어, 후면 시트), 지지 부재(310)(또는, 프론트, 하우징, 프레임), 센서 구조물(360), 인쇄 회로 기판(340), 배터리(350), 안테나 구조체(370), 펜 입력 장치(120) 및 후면 플레이트(380)(또는 후면 커버, 안테나 패드)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(300)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 후면 패널(390)의 적어도 일부, 펜 입력 장치(120), 안테나 구조체(370) 중 적어도 하나)를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
제1 면(110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(320)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제2 면(110B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(380)에 의하여 형성될 수 있다. 후면 플레이트(380)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상술한 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 지지 부재(310)의 적어도 일부는 전자 장치(300)의 측면(110C)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 측면(110C)의 적어도 일부는 전면 플레이트(320)와 디스플레이(330)의 가장자리 중 일정 곡률을 가지는 곡면부, 후면 플레이트(380)의 가장자리 중 일정 곡률을 가지는 곡면부를 포함할 수 있다.
디스플레이(330)는 화면 표시와 관련한 복수의 픽셀을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 복수의 픽셀은 매트릭스 형태로 배치될 수 있다. 디스플레이(330) 구동과 관련하여 인쇄회로기판(335)이 배치될 수 있다. 인쇄회로기판(335)의 적어도 일부는 디스플레이(330)의 후면(예: 화면이 표시되는 면의 반대면, 제2 방향(-y축 방향)의 면)에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(330) 구동과 관련한 인쇄회로기판(335)에는 DDI(display driver IC)가 배치될 수 있다. 디스플레이(330) 후면의 적어도 일측에는 적어도 하나의 센서 구조물(360)(예: 지문 센서를 포함하는 구조물)이 배치될 수 있다. 이 경우, 인쇄회로기판(335)은 센서 구조물(360)이 디스플레이(330) 후면을 통해 광(또는 신호)을 수집할 수 있도록 센서 구조물(360)에 대응하는 크기의 개구부(홀 또는 홈, 또는 센서 구조물(360)의 크기보다 작은 개구부)를 가질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 구조물(360)은 인쇄회로기판(335)의 적어도 일부에 배치 될 수도 있다. 센서 구조물(360)은 후면 패널(390)의 개구부(399)를 통해서 전달된 광의 적어도 일부를 획득하고, 획득한 광에 기반하여 지문에 대응하는 정보를 획득할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(330)는 화면 표시에 이용되는 적어도 하나의 픽셀이 배치되는 패널층, 터치 센싱과 관련한 터치 스크린 패널, 편광판, 접착층을 포함할 수 있다. 디스플레이(330)의 픽셀에서 조사되고 손가락 표면에 의해 반사되어 센서 구조물(360)에 전달되도록 디스플레이(330) 후면에 배치된 후면 패널(390)의 적어도 일부가 제거될 수 있다.
후면 패널(390)은 디스플레이(330) 후면에 배치되는 적어도 하나의 레이어를 포함할 수 있다. 예를 들면, 후면 패널(390)은 디스플레이(330)의 후면에 배치되는 쿠션층 및 방열층 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 또는, 후면 패널(390)은 엠보층, 쿠션층, 접착층, 전자 유도 패널, 방열층, 방열 접착층 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상술한 후면 패널(390)의 다양한 층들은 적어도 일부가 제거되거나, 부분적으로 일부가 제거될 수 있다. 또한, 후면 패널(390)의 다양한 층들 사이에는 접착층이 더 배치될 수 있다. 예를 들어, 엠보층과 디스플레이(330) 후면 사이에 또는 디스플레이(330)와 쿠션층 사이에 접착층이 더 배치될 수 있다.
후면 패널(390) 중 전자기 유도 패널(예: 디지타이저(digitizer))은 펜 입력 장치(120)의 입력을 감지하기 위한 패널일 수 있다. 예컨대, 전자 장치(300)는, 디스플레이(330)의 적어도 일부에 접촉 또는 인접하는 디지털 펜에 의한 입력을 전자기 유도 방식에 기반하여 감지할 수 있는 전자기 유도 패널을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디지털 펜을 인식하기 위한 기술로서 정전 용량식이 적용 될 수 있다. 정전 용량식의 경우는 전류를 디스플레이 위에 일정하게 흘려 보내고 전도체(예: 디지털 펜)이 접촉하여 일어나는 변화량을 감지하여 인식할 수 있다. 디지털 펜의 경우는 전자기 공명 방식을 이용한 EMR(electro magnetic resonance) 방식과 능동 정전기 방식을 이용한 AES(active electrostatic solution) 디지털 펜으로 분류 될 수 있다. 예컨대 EMR(전자기 공명)방식의 디지털 펜의 경우는 디스플레이 내부에 디지타이저 라는 별도의 패널이 배치되고, 디지털 펜 내부에 전류가 흐르는 코일과 무선 주파수를 이용하여 디지털 펜의 위치를 전자 장치가 인식 할 수 있다. 예컨대 디지타이저에서 생성된 전자기장 신호를 디지털 펜으로 보내면 디지털 펜이 전자기장 신호를 감지 하고, 디지털 펜에 전송된 에너지를 디지털 펜 내부의 회로를 통해 공진 주파수를 포함하는 신호로 전달 하여 신호 세기를 측정할 수 있다. 능동 정전기 방식의 펜의 경우, 별도의 디지타이저가 없이 펜 자체에 전자기 발생 장치를 포함하여 동작할 수 있다. 이와 같이 디지타이저는 전자기 및 노이즈에 대하여 민감할 수 있기 때문에, 내부 또는 외부 노이즈 또는 전자기장에 대한 간섭을 차단하기 위한 차폐시트가 필요 할 수 있다. 예를 들어, 후면 패널(390)은 인쇄회로기판(PCB)(예: 연성 인쇄회로기판(FPCB, flexible printed circuit board))과 전자기 유도 패널 하부에 배치되는 차폐시트를 포함할 수 있다. 차폐시트는 전자 장치(300) 내에 포함된 컴포넌트들(예: 디스플레이 모듈, 인쇄회로기판, 전자기 유도 패널 등)로부터 발생된 전자기장에 의한 컴포넌트들 상호 간의 간섭을 방지할 수 있다. 차폐시트는 컴포넌트들로부터 발생된 전자기장을 차단함으로써, 펜 입력 장치(120)로부터의 입력이 후면 패널(390)에 정확하게 전달되도록 할 수 있다. 전자 장치(300)가 디지털 펜 입력 장치(120)를 지원하지 않는 경우, 전자기 유도 패널은 생략될 수 있으며, 이에 따라, 차폐 시트도 생략될 수 있다.
센서 구조물(360)이 배치되는 영역에 대응하는 후면 패널(390)에는 개구부(399)가 형성될 수 있다. 개구부(399)는 후면 패널(390)의 상하(y축 ~ -y축)를 관통하는 형태로 마련될 수 있다. 후면 패널(390)에 형성된 개구부(399)는 상하가 동일한 크기로 형성될 수 있다. 또는, 후면 패널(390)이 복수개의 층들로 구성된 경우, 개구부(399)는 일부 층에 형성된 제1 개구부(399a) 및 나머지 일부 층에 형성된 제2 개구부(399b)를 포함할 수 있다. 제1 개구부(399a)와 제2 개구부(399b)는 적어도 일부가 중첩되게 배치될 수 있다. 제1 개구부(399a)와 제2 개구부(399b)의 크기는 동일할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 디스플레이(330)에 보다 가깝게 형성된 제1 개구부(399a)의 크기는, 시인성 개선과 관련하여, 다른 층에 형성된 제2 개구부(399b) 크기보다 작게 형성될 수 있다. 개구부(399) 형태는 센서 구조물(360)의 형상에 대응되는 형태로 마련될 수 있다. 예컨대, 센서 구조물(360)이 사각형 형상으로 형성되는 경우, 개구부(399) 형태는 사각형으로 형성될 수 있다. 상술한 설명에서는 개구부(399)가 서로 다른 크기의 개구부들(399a, 399b)을 포함하는 형태로 설명하였으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 후면 패널(390)은 동일 크기를 가지는 하나의 개구부만을 포함할 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 센서 구조물(360)은 지지 기판(361), 센서(363) 및 배선부(365)를 포함할 수 있다.
지지 기판(361)은 지정된 크기와 두께를 가지며, 상부에 놓이는 센서(363)를 지지할 수 있다. 지지 기판(361)은 센서(363)의 일면(예: 상부면 또는 하부면)의 크기보다 크게 형성될 수 있다. 지지 기판(361) 중 센서(363)가 놓이는 이외의 영역은 지지 부재(310)의 일면(예: 하부면)과 접착될 수 있다. 지지 기판(361)의 상부면 적어도 일부에는 접착제 또는 접착 테이프를 포함하는 접착 부재가 배치되어, 센서(363)를 지지 부재(310)의 후면 일측에 1차적으로 고정시키는 역할을 수행할 수 있다. 지지 기판(361)은 지지 부재(310)와 접착되기 위해 일정 강성을 가지는 필름 형태 또는 금속 시트 형태 중 적어도 하나의 형태로 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 지지 기판(361)의 적어도 일부는 노이즈를 차단하는 MMP(magnet metal power)를 포함하여 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 지지 기판(361)의 적어도 일부는 접착 기능을 가지는 영역과, 센서를 지지할 수 있도록 일정 강성 또는 경도를 가지는 영역을 포함할 수 있다. 지지 기판(361) 상에는 센서(363)와 연결된 배선부(365)의 일부가 놓일 수 있다.
센서(363)는 디스플레이(330)에 배치된 복수의 픽셀 중 적어도 하나의 픽셀에서 광이 조사되고, 디스플레이(330)의 전면(예: 제1 방향(y축 방향)에서 관측되는 면(예: 제1 면(110A))에 접촉되는 사용자 지문에 의해 반사된 광을 수집할 수 있다. 또는, 센서(363)는 제1 방향(y축 방향)(또는 디스플레이(330) 전면 방향)으로 광(또는 신호)을 조사하는 발광부와, 조사된 후 반사된 광(또는 신호)을 수집하는 수광부를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서는 디스플레이(330)의 전면에 접촉되는 사용자의 신체 일부분에 의해 반사되는 광 신호를 획득하고, 획득한 광 신호에 기반하여, 사용자의 지문에 대응하는 정보를 획득하는 센서를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 센서(363)는 초음파 센서를 포함할 수 있다. 센서(363)가 초음파 센서로 구현되는 경우, 센서(363)의 상부면(예: y축 방향을 향하는 면)과 디스플레이(330)의 후면(-y축 방향을 향하는 면) 사이의 공간의 적어도 일부는 지정된 물질로 구성된 층(예: 광학 물질층 또는 광학층과 같이 초음파 신호를 전달할 수 있는 물질로 구성된 층)으로 채워질 수 있다. 센서(363)는 지지 부재(310)에 배치된 센서 홀(315)을 통해 적어도 일부가 노출되도록 배치될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 센서(363)의 적어도 일부가 센서 홀(315)에 삽입 배치됨에 따라, 센서(363)의 측면의 적어도 일부는 지지 부재(310)의 센서 홀(315) 주변부와 나란하게 배치될 수 있다. 센서(363)의 적어도 일부는 후면 패널(390)에 형성된 개구부(399)를 통해 외부로부터 광을 수광할 수 있다. 실질적으로, 후면 패널(390)이 디스플레이(330)의 후면에 배치됨에 따라, 센서(363)의 상부면의 적어도 일부는 후면 패널(390)의 개구부(399)를 통해 디스플레이(330)의 후면을 향하도록 배치될 수 있다. 센서(363)와 센서 홀(315) 사이의 적어도 일부에는 접착 부재가 배치되어, 센서(363)를 지지 부재(310)에 견고하게 고정시킬 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 센서(363)는 영상을 촬영할 수 있는 이미지 센서(또는 카메라), 사용자의 생체 정보를 수집하는 생체 센서(예: 지문 센싱 기능을 지원하는 지문 센서, 심박 센서), 초음파 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
배선부(365)는 센서(363)에 전기적으로 연결되고, 센서(363)가 수집한 신호의 적어도 일부를 전자 장치(300)의 프로세서(예: 인쇄회로기판(340)에 실장된 적어도 하나의 전기 소자)에 전달할 수 있다. 배선부(365)의 적어도 일부는 예컨대, 연성 인쇄회로기판으로 형성될 수 있다.
지지 부재(310)는 적어도 일부가 금속 재질로 마련되며, 적어도 일부는 전자 장치(300)의 측면을 형성할 수 있다. 지지 부재(310)는 금속 판재를 가공하여 마련될 수 있다. 지지 부재(310)의 적어도 일부는 전자 장치(300)의 무선 통신 기능과 관련한 안테나 역할을 수행할 수 있다. 지지 부재(310) 일측에는 내측 지지 부재(311)가 배치될 수 있다. 내측 지지 부재(311)는 지지 부재(310)의 일부이거나, 별도의 사출을 통해 형성되면서 지지 부재(310)와 일체화될 수 있다. 내측 지지 부재(311)는, 전자 장치(300) 내부에 배치되어 지지 부재(310)와 연결될 수 있거나, 지지 부재(310)과 일체로 형성될 수 있다. 내측 지지 부재(311)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머, 마그네슘 재질 또는 합금) 재질로 형성될 수 있다. 내측 지지 부재(311)는, 일면(예: 제1 방향(y축 방향)의 면)에 디스플레이(330)가 결합되고 타면(예: 제2 방향(-y축 방향)의 면) 방향에 배터리(350), 인쇄 회로 기판(340)이 배치될 수 있다. 내측 지지 부재(311)는 지지 부재(310)에 일체화된 형태로 마련되거나 또는 지지 부재(310) 생성 시, 함께 형성될 수도 있다. 이하 설명에서는 내측 지지 부재(311)가 지지 부재(310)와 일체화된 형태를 기준으로 설명하기로 한다.
인쇄 회로 기판(340)에는, 전기 소자가 장착될 수 있다. 전기 소자는 예를 들어 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스를 포함할 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
배터리(350)는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 면 상에 배치되거나 인쇄 회로 기판의 적어도 일 측면에 배치 될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(300) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(300)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다. 배터리(350)는 지지 부재(310)에 형성된 배터리 안착부에 안착될 수 있다. 이와 관련하여, 지지 부재(310)는 배터리 형상에 대응하는 배터리 안착부가 형성될 수 있다. 배터리(350) 상부(예: y축 방향)에는 센서 구조물(360)의 적어도 일부가 배치될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 센서 구조물(360) 중 센서(363) 또는 센서(363)를 지지하는 지지 기판(361)의 적어도 일부는 배터리(350) 상부에 배치될 수 있다.
안테나 구조체(370)는, 후면 플레이트(380) 와 배터리(350) 사이에 적어도 하나가 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 구조체(370)는, 적어도 하나의 안테나, 안테나 패턴, 개구부, 접합부, 안테나 패드 또는 안테나 연결부 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예를 들어, 안테나 구조체(370)의 안테나는 NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 안테나 구조체(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에서는, 지지 부재(310) 및/또는 내측 지지 부재(311)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다. 안테나 구조체(370)는 안테나의 종류 또는 전자 장치(300)의 설계 변경에 따라 생략될 수도 있다.
한편, 상술한 설명에서는 전자 장치(300)가 후면 패널(390) 및 펜 입력 장치(120)를 포함하는 구조를 도시하였으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 전자 장치(300)는 후면 패널(390)의 적어도 일부(예: 디지타이저) 및 펜 입력 장치(120) 구성이 생략될 수도 있다.
도 2는 한 실시 예에 따른 전자 장치 구성 중 지지 부재와 센서 구조물의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 2를 참조하면, 한 실시 예에 따른 전자 장치(300)는 중앙 영역의 적어도 일부가 제거되어 센서 홀(315)이 형성된 지지 부재(310)와, 지지 부재(310)의 센서 홀(315)을 통해 적어도 일부가 노출되는 센서 구조물(360)을 포함할 수 있다.
지지 부재(310)는 도시된 바와 같이, 전체적으로 직사각형의 형상으로 마련될 수 있고, 배터리(350)가 배치되는 제1 지지 부재(310_1)의 적어도 일부의 전후면을 관통하는 형태로 센서 홀(315)이 형성될 수 있다. 제1 지지 부재(310_1)는 배터리의 크기에 대응되는 형태로 마련될 수 있다. 센서 홀(315)은 센서 구조물(360)의 전체 크기보다 작게 형성될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 센서 홀(315)의 적어도 일부는 센서 구조물(360)에 포함된 센서(363)의 형상에 대응되는 형상으로 마련될 수 있다.
센서 구조물(360)은 일정 크기의 지지 기판(361), 지지 기판(361) 상에 놓인 센서(363), 센서(363)에 연결된 배선부(365)를 포함할 수 있다. 센서(363)는 외부로부터 전달된 광을 수집하는 센싱부(363a)와, 센싱부(363a) 주변에 배치된 몰드부(363b)를 포함할 수 있다. 센싱부(363a)의 적어도 일부는 외부 광을 수집하는 반도체 소자로 마련될 수 있다. 센싱부(363a) 및 몰드부(363b) 하부의 적어도 일부에는 기판부가 배치되고, 기판부에는 수집된 광이 기록되는 센서 어레이(예: 광 신호 변환 소자들)가 배치될 수 있다. 배선부(365)의 적어도 일부는 센서 어레이에 전기적으로 연결될 수 있다.
지지 기판(361)의 상부 영역 중 가장자리 영역(예: 센서(363)가 배치된 영역 이외의 영역) 중 적어도 일부 영역은 지지 부재(310)의 일면(예: 후면 또는 전면)에 접촉될 수 있다. 지지 기판(361)의 적어도 일부는 접착부재로 형성되거나, 접착 부재가 지지 기판(361) 상부의 적어도 일측에 배치될 수 있다. 이에 따라, 지지 기판(361)의 가장자리의 적어도 일부는 지지 부재(310)의 일면(예: 전면 일측 또는 후면 일측)에 고정될 수 있다. 지지 부재(310)의 전면(예: y축 방향)에서 볼 때, 지지 기판(361)이 지지 부재(310)의 후면에 접착됨에 따라, 센서 홀(315)의 전면 방향(예: y축 방향)으로 센서(363)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 또는, 센서(363)의 적어도 일부는 센서 홀(315) 내에 배치될 수 있다. 센서(363)에 전기적으로 연결된 배선부(365)의 일부는 센서 홀(315)을 통해 노출되고, 나머지 일부는 지지 부재(310)의 후면에 배치될 수 있다. 지지 부재(310)의 후면 방향을 보면, 지지 기판(361)이 지지 부재(310)의 센서 홀(315)의 적어도 일부를 폐구하는 형태가 관측될 수 있다. 지지 기판(361)의 일측에는 배선부(365)가 관측될 수 있다.
센서(363)의 적어도 일부가 센서 홀(315)의 적어도 일부 내에 배치되도록, 지지 기판(361)이 1차적으로 센서 홀(315) 내에 센서(363)를 고정시키고, 센서(363)를 지지 부재(310)에 고정시키기 위해 제2 접착 부재(369)가 센서(363) 주변부에 형성될 수 있다. 제2 접착 부재(369)는 센서 홀(315)의 주변부의 적어도 일부에 배치될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 센서(363)에 연결된 배선부(365)가 배치된 일부를 제외하고, 센서(363)와 센서 홀(315) 사이(예: 센서(363)의 4 측면 중 적어도 3면의 측부)에 제2 접착 부재(369)가 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 센서 홀(315) 전체(예: 센서(363)의 3면 및 배선부(365)와 센서 홀(315) 사이의 일면)를 폐구하도록 제2 접착 부재(369)가 형성될 수도 있다.
도 3은 한 실시 예에 따른 전자 장치 구성 중 지지 부재와 센서 구조물의 결합 이전 상태를 나타낸 도면이며, 도 4는 한 실시 예에 따른 전자 장치 구성 중 지지 부재와 센서 구조물의 결합 상태를 나타낸 도면이다.
도 3을 참조하면, 제1 지지 부재(310_1)는 일정 크기의 센서 홀(315)을 포함할 수 있다. 센서 홀(315)은 제1 지지 부재(310_1)의 전후면을 관통하도록 형성될 수 있다. 센서 홀(315)의 크기는 제1 센서 구조물(360_1)에 배치된 센서(363)의 크기에 대응될 수 있다. 또는, 센서 홀(315)의 크기는 센서(363)의 일면의 크기보다 지정된 크기만큼 큰 크기를 가지며, 센서(363)가 관통될 수 있도록 형성될 수 있다. 센서 홀(315)은 앞서 도 1 및 도 2에서 설명한 센서 홀과 동일 또는 유사한 형태의 홀이 될 수 있다. 제1 지지 부재(310_1)의 하부에는 제1 센서 구조물(360_1)의 적어도 일부가 배치(또는 부착, 또는 결합)될 수 있다. 제1 센서 구조물(360_1)은 센싱부(363a), 몰드부(363b) 및 기판부(363c)을 포함하는 센서(363), 센서(363)가 놓이는 제1 지지 기판(363d_1)을 포함할 수 있다.
제1 지지 기판(363d_1)의 적어도 일부는 차폐부(363d_1a) 및 지지부(363d_1b)를 포함할 수 있다. 차폐부(363d_1a)는 디스플레이(330) 및 전자기 유도 패널(또는 디지타이저)에서 발생한 노이즈가 일정 방향(예: 전자기 유도 패널이 있는 상측에서 아래 방향(예: y축에서 -y축))으로 확산되지 않도록 방지할 수 있다. 차폐부(363d_1a)는 예컨대, MMP(magnet metal power)로 형성될 수 있다. 차폐부(363d_1a)의 크기는 센서 홀(315)의 크기에 대응되거나, 후면 패널(390)에 형성된 개구부(399) 크기에 대응될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 후면 패널(도 1의 390)에 전자기 유도 패널이 포함되고, 전자기 유도 패널이 제1 개구부(도 1의 399a)를 가지는 경우, 차폐부(363d_1a)는 전자기 유도 패널에서 발생한 노이즈 차단과 관련하여 제1 개구부(399a) 크기에 대응되는 크기(예: 제1 개구부(399a)와 동일 또는 일정 비율 이내로 유사한 크기)를 가질 수 있다. 지지부(363d_1b)는 차폐부(363d_1a)를 감싸도록 배치될 수 있다. 지지부(363d_1b)의 적어도 일부는 센서(363)의 기판부(363c)을 지지할 수 있다. 지지부(363d_1b)는 기판부(363c)의 크기보다 크게 형성될 수 있다. 지지부(363d_1b)는 접착성 물질 및 MMP가 일정 비율(예: 80:20)로 혼합되거나 접착성 필름 및 MMP 시트가 합지되어 형성될 수 있다. 지지부(363d_1b) 중 기판부(363c)가 배치되지 않은 나머지 영역의 적어도 일부는 제1 지지 부재(310_1)의 후면(예: -y축 방향을 향하는 면) 중 센서 홀(315)의 주변과 접착될 수 있다.
도 4를 참조하면, 생체 센서(도 3의 363)의 적어도 일부가 센서 홀(도 3의 315) 내에 배치되는 경우, 센서(363)를 지지하는 지지부(도 3의 363d_1b)의 일부는 제1 지지 부재(310_1)의 센서 홀(315) 주변부 후면과 접착될 수 있다. 센서 홀(315)의 크기가 센서(363)의 일면(예: 상부면)의 크기보다 크게 형성되면, 센서(363)가 센서 홀(315) 내에 배치될 때, 센서(363)의 측면과 센서 홀(315) 내벽 사이에 일정 크기의 갭이 형성될 수 있다. 갭에는 제2 접착 부재(369)의 적어도 일부가 배치될 수 있다. 제2 접착 부재(369)는 액상형 접착제를 포함할 수 있다. 또는, 제2 접착 부재(369)는 액상형 접착제이되, 후처리(예: UV 조사 또는 가열과 같은 추가 처리)를 통하여 고형화되는 접착물질일 수 있다. 예를 들어, 제2 접착 부재(369)는 에폭시, UV 경화 레진을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제2 접착 부재(369)는 일반 조건(예: 상온)에서 지정된 시간 경과에 따라 자연 경화(예: 지정된 온도와 습도 조건에서 공기에 의해 경화)하는 추가 처리를 통해 고형화 될 수 있는 접착물질을 포함할 수 있다.
상술한 구조의 전자 장치(300)는 센서(363)의 하부에 배치되며 적어도 일부가 접착 부재로 형성되거나 별도의 제1 접착 부재를 포함하는 제1 지지 기판(도 3의 363d_1)이 제1 지지 부재(310_1)의 센서 홀(315) 주변에 1차적으로 부착될 수 있다. 이후, 제2 접착 부재(369)가 센서 홀(315)의 적어도 일부와 센서(363)의 적어도 일부 사이에 배치됨에 따라 센서(363)를 제1 지지 부재(310_1)에 견고하게 고정시킬 수 있다. 이러한 구조는, 센서(363)를 센서 홀(315)에 고정하기가 용이하면서도, 안정적인 고정 구조를 제공할 수 있다. 디스플레이(330) 후면의 후면 패널(390)의 개구부(399)와 센서(363)와의 정렬이 중요한 광학 센서의 경우, 상술한 과정을 통하여 높은 신뢰도의 정렬 정확성을 제공할 수 있다.
도 5는 도 1의 A-A` 절단선을 따라 절단한 절단면의 전자 장치 구성 중 일부 구성을 나타낸 도면이다.
도 5를 참조하면, 한 실시 예에 따른 전자 장치의 구성은 전면 플레이트(320), 디스플레이(330), 후면 패널(390), 제1 지지 부재(310_1), 제2 센서 구조물(360_2), 배터리(350)를 포함할 수 있다. 전면 플레이트(320), 디스플레이(330)는 도 1에서 설명한 전면 플레이트(320) 및 디스플레이(330)와 실질적으로 동일 또는 유사한 구성일 수 있다. 추가적으로, 전자 장치는 후면 플레이트를 더 포함할 수 있다.
후면 패널(390)은 디스플레이(330) 하부에 배치될 수 있다. 후면 패널(390)은 적어도 하나의 레이어를 포함하는 제1 그룹층(390a_1) 및 적어도 하나의 레이어를 포함하는 제2 그룹층(390b_1)을 포함할 수 있다. 제1 그룹층(390a_1)은 예컨대, 엠보층(391), 쿠션층(392), 접착층(393), 전자기 유도 패널(394)을 포함할 수 있다. 제2 그룹층(390b_1)은 방열층(395), 방열 접착층(396)을 포함할 수 있다. 제1 그룹층(390a_1)에는 제1 개구부(399a)가 형성되고, 제2 그룹층(390b_1)에는 제2 개구부(399b)가 형성될 수 있다. 제1 개구부(399a)와 제2 개구부(399b)는 적어도 일부가 서로 연결될 수 있다. 제2 개구부(399b)는 제1 개구부(399a)의 크기보다 큰 크기를 가질 수 있다. 전자기 유도 패널(394)은 펜 입력 장치(120) 운용을 지원하기 위하여 필요하며, 이와 관련하여, 제1 개구부(399a)의 크기는 작을수록 펜 입력 장치(120) 운용에 유리할 수 있다. 또한, 제1 개구부(399a)가 작을수록 외부에서 제1 개구부(399a)가 시인되지 않아 시인성이 개선될 수 있다. 제2 개구부(399b)는 제1 지지 부재(310_1)에 형성된 센서 홀(315)의 크기에 대응되는 크기를 가질 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제2 개구부(399b)에는 제2 센서 구조물(360_2) 중 센서(363)의 적어도 일부가 배치될 수 있다. 이와 관련하여, 제2 개구부(399b)는 센서 홀(315)의 크기에 대응되게 형성되어, 제1 지지 부재(310_1)의 전면으로부터 일정 부분 돌출된 센서(363)가 후면 패널(390)과 중첩되지 않도록 배치될 수 있다. 추가로, 후면 패널(390)에 포함된 적어도 하나의 층들 사이(예: 디스플레이 하부에 배치되는 층들의 위 또는 아래 면)에는 접착을 위해 추가 접착층들이 더 배치될 수 있다. 전면 플레이트(320), 디스플레이(330), 제1 개구부(399a), 제2 개구부(399b)의 폭은 센서(363)의 초점 거리에 맞게 설계될 수 있다. 또는, 센서(363)의 초점 거리는 전면 플레이트(320), 디스플레이(330), 제1 개구부(399a), 제2 개구부(399b)의 전체 높이에 대응되게 형성될 수 있다. 초점 거리 조절과 관련하여, 센서(363)는 적어도 하나의 렌즈 및 렌즈를 고정시키는 고정 구조(예: 접착물질)를 더 포함할 수도 있다.
제1 지지 부재(310_1)는 앞서 설명한 바와 같이, 제2 센서 구조물(360_2) 중 적어도 일부 예컨대, 센서(363)가 안착될 수 있는 센서 홀(315)을 포함할 수 있다. 제1 지지 부재(310_1)의 센서 홀(315)은 제1 개구부(399a) 및 제2 개구부(399b)에 대응되게 배치될 수 있다. 제1 지지 부재(310_1)의 센서 홀(315) 주변부 후면(예: -y축 방향을 향하는 면)에는 제2 센서 구조물(360_2)에 포함된 제1 접착 부재(363e)의 적어도 일부가 접착되고, 제1 지지 부재(310_1)와 센서(363) 사이에는 제2 접착 부재(369)가 형성될 수 있다. 제1 접착 부재(363e)는 예컨대, 제2 지지 기판(363d_2)의 상부면(예: y축 방향을 향하는 면) 전체에 배치될 수 있다. 이에 따라, 센서(363)의 기판부(363c)가 제2 지지 기판(363d_2)의 중심부에 배치되고, 제2 지지 기판(363d_2)의 가장자리는 외부로 노출되도록 배치될 수 있다. 제2 지지 기판(363d_2)의 가장자리는 제1 지지 부재(310_1)의 후면 중 센서 홀(315) 주변부의 후면과 접촉될 수 있다. 이때, 제2 지지 기판(363d_2) 상부에 놓인 제1 접착 부재(363e)에 의해 제2 지지 기판(363d_2)은 제1 지지 부재(310_1)의 후면에 접착될 수 있다.
센서(363)는 센싱부(363a), 몰드부(363b) 및 기판부(363c)를 포함할 수 있다. 센싱부(363a)는 몰드부(363b) 중앙에 배치되고, 기판부(363c)는 센싱부(363a)와 몰드부(363b) 하부에 배치될 수 있다. 몰드부(363b)와 센서 홀(315)의 내측벽 사이 중 적어도 일부에 제2 접착 부재(369)가 형성될 수 있다.
제2 접착 부재(369)는, 제1 접착 부재(363e)에 의해 제2 센서 구조물(360_2)이 제1 지지 부재(310_1)의 센서 홀(315)에 안착된 이후, 센서 홀(315)과 센서(363) 사이에 형성된 갭을 채우는 형태로 배치될 수 있다. 제2 접착 부재(369)는 액체류 접착제로 형성되어, 센서 홀(315)과 센서(363) 사이의 갭에 도포되고, 지정된 처리(예: UV 조사 또는 가열)를 통해 경화될 수 있다.
배터리(350)는 제1 지지 부재(310_1)의 하부에 배치될 수 있다. 배터리(350)와 제1 지지 부재(310_1) 사이에는 배터리 테이프(351)가 배치될 수 있다. 배터리 테이프(351)는 예컨대, 양면 테이프로 형성될 수 있다. 배터리 테이프(351)의 일정 위치는 제거되어 배터리 홀(351a)이 형성될 수 있다. 배터리 홀(351a)에는 제2 센서 구조물(360_2)의 적어도 일부 예컨대, 제2 지지 기판(363d_2) 또는 제2 지지 기판(363d_2)과 제1 접착 부재(363e)의 적어도 일부가 배치될 수 있다. 이와 관련하여, 배터리 홀(351a)의 크기는 제2 지지 기판(363d_2)보다 큰 크기를 가질 수 있다. 제2 지지 기판(363d_2)은 예컨대, 필름 형태로 형성될 수 있다. 배터리 홀(351a)을 통해 제2 지지 기판(363d_2)의 일면(예: -y축 방향을 향하는 면)과 배터리(350)의 일면(예: y축 방향을 향하는 면)은 서로 대면될 수 있다.
상술한 구조의 전자 장치(300)는 디스플레이(330)에 포함된 픽셀에서 y축 방향으로 조사된 광이 전면 플레이트(320)의 상부면(325a)에 접촉된 손가락 지문에 반사되어, -y축 방향으로 반사되고, 전면 플레이트(320), 디스플레이(330)를 거치고 제1 개구부(399a), 제2 개구부(399b)를 통해 센서(363)의 센싱부(363a)에 전달될 수 있다. 센싱부(363a)는 제2 개구부(399b), 제1 개구부(399a)를 통해 디스플레이(330)의 후면(325b)을 향하도록 배치될 수 있다.
도 6은 도 5의 전자 장치 구성 중 후면 패널 구성의 다른 예를 나타낸 도면이다.
도 6을 참조하면, 한 실시 예에 따른 전자 장치(300)는 전면 플레이트(320), 디스플레이(330), 후면 패널(390), 제2 센서 구조물(360_2), 제1 지지 부재(310_1), 배터리(350) 및 배터리 테이프(351)를 포함할 수 있다. 전면 플레이트, 디스플레이(330), 제2 센서 구조물(360_2), 제1 지지 부재(310_1), 배터리(350) 및 배터리 테이프(351)는 앞서 도 5에서 설명한 구성들과 실질적으로 동일 및 유사할 수 있다. 예컨대, 제1 지지 부재(310_1) 일측에는 센서 홀(315)이 배치되고, 배터리 테이프(351) 일측에는 상하(y축 ~ -y축) 방향으로 관통된 배터리 홀(351a)이 배치될 수 있다. 또한, 전자 장치(300)는 후면 플레이트를 더 포함할 수 있다.
후면 패널(390)은 엠보층(391) 및 쿠션층(392)을 포함하는 제3 그룹층(390a_2), 방열층(395) 및 방열 접착층(396)을 포함하는 제2 그룹층(390b_1)을 포함할 수 있다. 도 6에서 설명한 제3 그룹층(390a_2)은 앞서 도 5에서 설명한 제1 그룹층(390a_1)에 비하여 전자기 유도 패널(394)과 접착층(393)을 제외하고 동일한 구성일 수 있다.
제3 그룹층(390a_2) 일측에는 제3 개구부(399a_2)가 배치될 수 있다. 제2 그룹층(390b_1)에는 제2 개구부(399b)가 배치될 수 있다. 제3 개구부(399a_2)는 제1 개구부(399a)에 비하여 상하 방향(y축 및 -y축 방향)으로의 깊이가 다르고, 넓이는 동일하게 형성될 수 있다. 예를 들어, 제3 개구부(399a_2)의 깊이가 전자기 유도 패널 및 접착층의 제외에 대응하여 제1 개구부(399a)에 비하여 더 얇게 형성될 수 있다. 제3 개구부(399a_2)와 제2 개구부(399b)의 적어도 일부는 서로 연결될 수 있다. 예컨대, 제2 개구부(399b)는 제3 개구부(399a_2)와 연결되는 제1 중심 개구 영역(399b_2)과, 제1 중심 개구 영역(399b_2)과 연결되며 주변으로 연장된 제1 주변 개구 영역(399b_1)을 포함할 수 있다. 제1 중심 개구 영역(399b_2)은 제2 센서 구조물(360_2)의 수광 통로로 이용될 수 있다. 제1 중심 개구 영역(399b_2) 및 제1 주변 개구 영역(399b_1) 중 적어도 일부 영역은 제2 센서 구조물(360_2)의 적어도 일부가 안착되는 공간으로 이용될 수 있다.
제2 센서 구조물(360_2)은 센서(363), 제2 지지 기판(363d_2) 및 제1 접착 부재(363e)를 포함할 수 있다. 제1 접착 부재(363e)는 제2 지지 기판(363d_2) 상부에 놓이고, 적어도 일부는 제1 지지 부재(310_1)의 후면 중 센서 홀(315) 주변부 후면과 접착될 수 있다. 센서 홀(315)과 제2 센서 구조물(360_2) 사이의 적어도 일부는 제2 접착 부재(369)가 형성될 수 있다. 제2 센서 구조물(360_2)에 배치된 센서(363)는 제2 개구부(399b), 제3 개구부(399a_2)의 적어도 일부와 디스플레이(330) 적어도 일부를 통해 전달되는 광 신호를 수집할 수 있다.
도 7은 도 6의 전자 장치 구성 중 센서 구조물의 다른 예를 나타낸 도면이다.
도 7을 참조하면, 한 실시 예에 따른 전자 장치(300)는 전면 플레이트(320), 디스플레이(330), 후면 패널(390), 제3 센서 구조물(360_3), 제1 지지 부재(310_1)를 포함할 수 있다. 또한, 도 7에서는 도시하지 않았으나, 전자 장치(300)는 배터리 및 배터리 테이프, 후면 플레이트를 포함할 수 있다. 전면 플레이트(320), 디스플레이(330), 후면 패널(390), 제1 지지 부재(310_1), 배터리(350) 및 배터리 테이프(351)는 앞서 도 6에서 설명한 구성들과 실질적으로 동일 및 유사할 수 있다. 예컨대, 제1 지지 부재(310_1) 일부에는 센서 홀(315)이 배치되고, 배터리 테이프(351) 일부에는 상하(y축 ~ -y축) 방향으로 관통된 배터리 홀(351a)이 배치될 수 있다.
후면 패널(390)은 엠보층(391)과 쿠션층(392)을 포함하는 제3 그룹층(390a_2) 내에 형성된 제3 개구부(399a_2)와, 방열층(395) 및 방열 접착층(396)을 포함하는 제2 그룹층(390b_1) 내에 형성된 제4 개구부(399b2)를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 제3 그룹층(390a_2) 및 제3 개구부(399a_2)는 앞서 도 5에서 설명한 제1 그룹층(390a_1) 및 제1 개구부(399a)로 대체될 수도 잇다. 제4 개구부(399b2)는 제3 개구부(399a_2)에 비하여 넓은 공간을 가질 수 있다. 제4 개구부(399b2)에는 제3 센서 구조물(360_3)의 적어도 일부가 배치될 수 있다. 예컨대, 제4 개구부(399b2)에는 제3 센서 구조물(360_3) 중 제3 지지 기판(363d_3) 및 제1 접착 부재(363e)의 적어도 일부가 배치될 수 있다. 예를 들어, 제4 개구부(399b2)에는 제3 센서 구조물(360_3)의 제3 지지 기판(363d_3)이 배치되고, 제1 접착 부재(363e)가 배치되는 제1 주변 개구 영역(399b_1)과, 제3 지지 기판(363d_3) 및 제1 접착 부재(363e)가 배치되지 않는 제2 중심 개구 영역(399b_2)을 포함할 수 있다. 제2 중심 개구 영역(399b_2)은 상측 제3 개구부(399a_2)와 연결되며, 센싱부(363a)를 노출시켜, 지문 센싱과 관련한 광을 수광하도록 형성될 수 있다.
제3 센서 구조물(360_3)은 센서(363), 제3 지지 기판(363d_3) 및 제1 접착 부재(363e)를 포함할 수 있다. 센서(363)는 앞서 도 5에서 설명한 센서(363)와 동일하게 센싱부(363a), 몰드부(363b) 및 기판부(363c)를 포함할 수 있다.
제3 지지 기판(363d_3)은 일측이 센서(363)의 가장자리 부분(예: 센싱부(363a)의 외곽부분과 몰드부(363b))을 덮도록 배치되며, 센서(363)의 중심부는 외부로 노출되도록 형성될 수 있다. 예컨대, 제3 지지 기판(363d_3)은 중심부가 빈 사각형의 띠 형상으로 마련될 수 있다. 센싱부(363a)는 중심부에 외부 광을 수광하는 영역이 마련되고, 주변부는 중심부를 지지하도록 마련될 수 있다. 제3 지지 기판(363d_3)은 센싱부(363a)의 광 수광 영역을 제외한 나머지 가장자리 영역과 몰드부(363b)를 덮도록 배치될 수 있다. 제3 지지 기판(363d_3) 일면(예: -y축을 향하는 면)에 제1 접착 부재(363e)가 배치될 수 있다. 제1 접착 부재(363e) 중 일부는 센싱부(363a)의 외곽부분과 몰드부(363b) 상에 배치될 수 있다.
제3 센서 구조물(360_3)이 제1 지지 부재(310_1)의 상부면(예: y축을 향하는 면) 중 센서 홀(315) 주변부와 접촉됨에 따라, 제1 접착 부재(363e)의 나머지 일부는 제1 지지 부재(310_1)의 상부면 일부와 접촉될 수 있다. 이에 따라, 제3 센서 구조물(360_3)이 센서 홀(315) 내에 배치되면서, 1차적으로 제1 접착 부재(363e)에 의해 고정될 수 있다. 이후, 제2 접착 부재(369)가 센서 홀(315)과 제3 센서 구조물(360_3) 사이 적어도 일부에 배치됨에 따라, 제3 센서 구조물(360_3)은 센서 홀(315) 내에 견고하게 고정될 수 있다.
제3 센서 구조물(360_3)의 일부 구성 예컨대, 제3 지지 기판(363d_3) 및 제1 접착 부재(363e)가 제1 지지 부재(310_1)의 상부면(y축을 향하는 면) 상에 배치됨에 따라, 제3 지지 기판(363d_3) 및 제1 접착 부재(363e)는 제4 개구부(399b2) 내에 배치될 수 있다. 제3 센서 구조물(360_3)의 일부가 제4 개구부(399b2) 내에 배치되더라도, 센서(363)는 센서 홀(315) 내에 위치함에 따라, 센서(363)의 초점 거리는 도 6에서 설명한 센서(363)의 초점 거리와 실질적으로 동일한 거리를 가질 수 있다.
도 8은 도 6의 전자 장치 구성 중 센서 구조물의 또 다른 형태를 나타낸 도면이다.
도 8을 참조하면, 한 실시 예에 따른 전자 장치(300)는 전면 플레이트(320), 디스플레이(330), 후면 패널(390), 제4 센서 구조물(360_4), 제1 지지 부재(310_1)를 포함할 수 있다. 또한, 도 8에서는 도시하지 않았으나, 전자 장치(300)는 배터리 및 배터리 테이프, 후면 플레이트를 포함할 수 있다. 전면 플레이트(320), 디스플레이(330), 후면 패널(390), 제1 지지 부재(310_1), 배터리 및 배터리 테이프는 앞서 도 6에서 설명한 구성들과 실질적으로 동일 및 유사할 수 있다. 예컨대, 제1 지지 부재(310_1) 일측에는 센서 홀(315)이 배치될 수 있다.
후면 패널(390)은 엠보층(391)과 쿠션층(392)을 포함하는 제3 그룹층(390a_2) 내에 형성된 제3 개구부(399a_2)와, 방열층(395) 및 방열 접착층(396)을 포함하는 제2 그룹층(390b_1) 내에 형성된 제2 개구부(399b)를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제3 그룹층(390a_2) 및 제3 개구부(399a_2)는 앞서 설명한 제1 그룹층(390a_1) 및 제1 개구부(399a)로 대체될 수도 있다. 제2 개구부(399b)는 제3 개구부(399a_2)에 비하여 넓은 공간을 가질 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제2 개구부(399b)에는 제4 센서 구조물(360_4)의 적어도 일부가 배치될 수 있다. 예컨대, 제4 센서 구조물(360_4)이 제1 지지 부재(310_1)의 센서 홀(315) 내에 배치되는 것으로 도시하였으나, 제4 센서 구조물(360_4)이 제1 지지 부재(310_1)의 상부면(y축 방향을 향하는 면)보다 돌출되게 배치될 수 있으며, 이 경우, 제2 개구부(399b)에는 제4 센서 구조물(360_4)의 적어도 일부가 배치될 수 도 있다.
제4 센서 구조물(360_4)은 센싱부(363a), 몰드부(363b), 연장 기판부(363c_1) 및 제1 접착 부재(363e)를 포함할 수 있다. 센싱부(363a)는 중심부에 외부에서 전달된 광을 수집하는 광 수광 영역을 포함하며, 중심부의 외곽은 광 수광 영역을 지지하는 주변부가 배치될 수 있다. 몰드부(363b)는 센싱부(363a)의 외곽을 감싸도록 배치될 수 있다. 연장 기판부(363c_1)는 앞서 도 5 내지 도 7에서 설명한 생체 센서의 기판부(363c)에 비하여 상대적으로 넓은 크기를 가질 수 있다. 예를 들어, 연장 기판부(363c_1)는 중심부에 센싱부(363a) 및 센싱부(363a)를 감싸는 몰드부(363b)가 놓이고, 주변부는 몰드부(363b)보다 크게 형성되고, 상부 일면(예: y축 방향을 향하는 면)에 제1 접착 부재(363e)가 놓이도록 형성될 수 있다. 연장 기판부(363c_1) 상에 제1 접착 부재(363e)는 띠 형상으로 배치될 수 있다.
제1 접착 부재(363e)는 연장 기판부(363c_1)의 가장자리 상부면(예: y축 방향의 면)에 배치될 수 있다. 센싱부(363a) 및 몰드부(363b)가 사각형 형상으로 마련됨에 따라, 제1 접착 부재(363e)는 사각형의 띠 형상으로 마련될 수 있다. 제1 접착 부재(363e)는 제1 지지 부재(310_1)의 후면 중 센서 홀(315)이 배치된 영역의 주변부에 배치되어, 연장 기판부(363c_1)를 제1 지지 부재(310_1)의 후면에 접착시킬 수 있다.
몰드부(363b)와 센서 홀(315) 사이의 적어도 일부에는 제2 접착 부재(369)가 배치될 수 있다. 이와 관련하여, 제1 접착 부재(363e)에 의해 센싱부(363a) 및 몰드부(363b)가 센서 홀(315) 내측에 배치된 상태에서, 액상 형태의 제2 접착 부재(369)가 몰드부(363b)와 센서 홀(315) 사이에 도포된 후 경화되어 제4 센서 구조물(360_4)을 센서 홀(315) 내측에 고정시킬 수 있다. 상술한 제4 센서 구조물(360_4)은 센서(363)의 센싱부(363a)가 놓이는 기판부를 확장시켜 제1 접착 부재(363e)를 놓을 수 있는 공간을 확보함으로써, 지지 기판을 사용하지 않아, 센서 구조물의 구성 요소를 절약할 수 있으며, 센서 구조물의 전체적인 두께를 줄일 수 있다.
도 9는 도 1의 B-B` 절단선을 따라 절단한 절단면의 전자 장치 구성 중 일부 구성을 나타낸 도면이다.
도 9를 참조하면, 한 실시 예에 따른 전자 장치(300)는 전면 플레이트(320), 디스플레이(330), 후면 패널(390), 제2 센서 구조물(360_2), 제1 지지 부재(310_1)를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(300)는 제1 지지 부재(310_1) 하부(예: -y축 방향)에 배치되는 배터리와, 제1 지지 부재(310_1)와 배터리 사이에 배치되는 배터리 테이프를 더 포함할 수도 있다. 이러한 구성은, 앞서 도 5에서 설명한 전자 장치(300)의 구성과 실질적으로 동일한 구성을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 지지 부재(310_1)에는 제2 센서 구조물(360_2)의 적어도 일부가 안착되는 센서 홀(315)이 형성되고, 배터리 테이프(351)에는 제2 센서 구조물(360_2)의 일부가 배치되는 배터리 홀(351a)이 형성될 수 있다. 후면 패널(390)에는 제2 센서 구조물(360_2)의 수광과 관련한 제1 개구부(399a) 및 제2 개구부(399b)를 포함하고, 제1 개구부(399a)와 제2 개구부(399b)는 적어도 일부가 서로 연결될 수 있다. 제2 센서 구조물(360_2)은 전면 플레이트(320), 디스플레이(330), 제1 개구부(399a), 제2 개구부(399b)를 포함하는 높이를 초점 거리로 하여 전면 플레이트(320)에 놓이는 사용자 지문에 대한 광 신호를 획득할 수 있다. 추가적으로, 전자 장치(300)는 제2 센서 구조물(360_2)과 연결되는 배선부(365)와, 배선부(365)가 인쇄회로기판(340)와 연결될 수 있는 통로를 제공하는 제1 지지 부재(310_1)의 배선 홀(317)을 더 포함할 수 있다.
배선부(365)의 일측은 제2 센서 구조물(360_2)의 기판부(363c)와 전기적으로 연결되며, 타측은 인쇄회로기판(340)의 일측과 연결될 수 있다. 이와 관련하여, 배선부(365)는 적어도 일부가 연성을 가지는 FPCB로 형성될 수 있다. 상기 FPCB 형태의 배선부(365)의 배치 구조는, 도 9에 한정되는 것은 아니며, 도 2 내지 도 14에서 설명한 실시 예에서도 동일 또는 유사하게 적용될 수 있다. 배선부(365)는 기판부(363c)와 전기적으로 연결되도록 배치됨에 따라, 기판부(363c) 하부에 배치되는 제1 접착 부재(363e)와 적어도 일부가 접촉될 수 있다. 배선부(365)는 예컨대, 일측 방향(z축 방향)으로 연장 배치되면서, 제1 지지 부재(310_1)의 일부면(예: y축 방향으로 향한 면) 상에 거치된 후, 제1 지지 부재(310_1)에 형성된 배선 홀(317)을 통해 제1 지지 부재(310_1)의 배면(예: -y축 방향으로 향한 면)으로 연장되고, 일측 끝단은 인쇄회로기판(340)과 전기적으로 연결될 수 있다. 인쇄회로기판(340)과 전기적으로 연결되기 위하여, 배선부(365)의 끝단은 커넥터(365a)가 연결될 수 있다.
도 10은 도 1의 A-A` 절단선을 따라 절단한 절단면의 전자 장치 구성 중 일부 구성의 다른 예를 나타낸 도면이다.
도 10을 참조하면, 전자 장치(300)의 적어도 일부는 전면 플레이트(320), 디스플레이(330), 후면 패널(390), 제2 지지 부재(310_2), 제4 센서 구조물(360_4)을 포함할 수 있다. 추가로, 전자 장치(300)는 제2 지지 부재(310_2) 하부에 놓이는 배터리와, 제2 지지 부재(310_2) 및 배터리 사이에 배치되는 배터리 테이프를 더 포함할 수 있으며, 배터리 하부에 배치되는 후면 플레이트를 더 포함할 수 있다. 전면 플레이트(320), 디스플레이(330), 후면 패널(390)은 도 5에서 설명한 전면 플레이트, 디스플레이, 후면 패널의 구성과 실질적으로 동일한 구성을 포함할 수 있다. 예를 들어, 후면 패널(390)은 제1 그룹층(390a_1), 제2 그룹층(390b_1)을 포함하며, 제1 그룹층(390a_1)은 제1 개구부(399a)를 가지며, 제2 그룹층(390b_1)은 제2 개구부(399b)를 가질 수 있다.
제2 지지 부재(310_2)의 적어도 일부는 후면 패널(390) 하부에 배치될 수 있다. 제2 지지 부재(310_2)의 다양한 영역 중 제4 센서 구조물(360_4)이 배치되는 센서 홀(315) 영역에는 추가적으로 제1 단차 공간(318a)이 형성될 수 있다. 제1 단차 공간(318a)은 센서 홀(315)보다 큰 빈 공간을 형성할 수 있다. 또는, 센서 홀(315)의 직경보다 제1 단차 공간(318a)의 직경이 더 크게 형성될 수 있다. 센서 홀(315)은 제1 단차 공간(318a) 상측(예: y축 방향의 일측)에 배치될 수 있다. 제1 단차 공간(318a)과 센서 홀(315)은 적어도 일부가 연결될 수 있다. 제2 지지 부재(310_2)의 형상 중 센서 홀(315)과 제1 단차 공간(318a)이 형성된 영역의 일 단면은 예컨대, “L”자 형상 또는 역 “L”자 형상을 가질 수 있다.
제4 센서 구조물(360_4)은 앞서 도 8에서 설명한 센서 구조물과 동일한 구성을 가질 수 있다. 예를 들어, 제4 센서 구조물(360_4)은 센싱부(363a), 몰드부(363b), 연장 기판부(363c_1) 및 제1 접착 부재(363e)를 포함하며, 연장 기판부(363c_1)는 몰드부(363b)보다 넓은 면적을 가질 수 있다. 연장 기판부(363c_1)의 중심부에는 센싱부(363a)와 몰드부(363b)가 배치되고, 주변부에는 제1 접착 부재(363e)가 배치될 수 있다. 이에 따라, 제1 접착 부재(363e)는 연장 기판부(363c_1)의 상부면(예: y축 방향을 향하는 면)의 테두리에 배치되어 띠 형상으로 형성될 수 있다. 연장 기판부(363c_1)에 배치된 제1 접착 부재(363e)는 제1 단차 공간(318a)을 형성하는 상부면(-y축 방향을 향하는 면)과 접촉되어 연장 기판부(363c_1)를 제2 지지 부재(310_2)에 접착시킬 수 있다. 연장 기판부(363c_1) 및 제1 접착 부재(363e)가 제1 단차 공간(318a)에 배치되면서, 연장 기판부(363c_1) 상에 배치된 센싱부(363a)와 몰드부(363b)의 적어도 일부는 센서 홀(315)에 배치될 수 있다. 몰드부(363b)와 센서 홀(315)의 내벽 사이에는 제2 접착 부재(369)가 배치될 수 있다.
상술한 구조의 전자 장치(300)는 전면 플레이트(320) 상에 손가락이 접촉되면, 디스플레이(330)에 배치된 픽셀에서 조사된 광이 전면 플레이트(320) 방향으로 조사된 후, 손가락 표면에 반사되어, 디스플레이(330), 제1 개구부(399a), 제2 개구부(399b)를 거쳐 제4 센서 구조물(360_4)의 상부면(예: 센싱부(363a)의 상부면(y축 방향을 향하는 면))에 도달한 광을 수집할 수 있다. 제4 센서 구조물(360_4)은 손가락에 반사되어 각 층들을 거쳐 도달된 광을 처리하여 지문 정보를 획득할 수 있다.
도 11은 도 10의 전자 장치 구성 중 후면 패널의 구성이 다른 형태를 나타낸 도면이다.
도 11을 참조하면, 한 실시 예에 따른, 전자 장치(300)는 전면 플레이트(320), 디스플레이(330), 후면 패널(390), 제2 지지 부재(310_2), 제4 센서 구조물(360_4)을 포함할 수 있다. 상술한 구성에서, 전면 플레이트(320), 디스플레이(330), 제2 지지 부재(310_2), 제4 센서 구조물(360_4)은 앞서 도 10에서 설명한 전면 플레이트, 디스플레이, 제2 지지 부재 및 제4 센서 구조물과 실질적으로 동일 또는 유사한 구성일 수 있다.
후면 패널(390)은 예컨대, 엠보층(391) 및 쿠션층(392)을 포함하는 제3 그룹층(390a_2)과, 방열층(395) 및 방열 접착층(396)을 포함하는 제2 그룹층(390b_1)을 포함할 수 있다. 제3 그룹층(390a_2)에는 제3 개구부(399a_2)가 형성되고, 제2 그룹층(390b_1)에는 제2 개구부(399b)가 형성되며, 제3 개구부(399a_2)와 제2 개구부(399b)의 중심부는 서로 연결되며, 제2 개구부(399b)는 제3 개구부(399a_2)에 비하여 넓은 빈 공간을 형성할 수 있다. 제4 센서 구조물(360_4)이 제2 지지 부재(310_2)의 센서 홀(315) 내에 배치되는 것으로 도시하였으나, 제4 센서 구조물(360_4)이 제2 지지 부재(310_2)의 상부면(y축 방향을 향하는 면)보다 돌출되게 배치될 수 있으며, 이 경우, 제2 개구부(399b)에는 제4 센서 구조물(360_4)의 적어도 일부가 배치될 수 도 있다. 추가적으로, 제4 센서 구조물(360_4)을 센서 홀(315)에 고정시키는데 이용되는 제2 접착 부재(369)의 적어도 일부는 제2 개구부(399b)에 의해 형성되는 빈 공간에 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제1 단차 공간(318a)의 가장자리와 제4 센서 구조물(360_4) 사이에 접착 부재가 더 배치될 수도 있다.
상술한 전자 장치(300)는 제3 개구부(399a_2)의 중심과 제2 개구부(399b)의 중심이 적어도 일부 중첩되고, 그 하부에 제4 센서 구조물(360_4)의 중심부가 적어도 일부 중첩되도록 배치될 수 있다. 이에 따라, 전면 플레이트 및 디스플레이를 통과한 외부 광이 제4 센서 구조물(360_4)에 도달될 수 있다.
도 12는 도 11의 전자 장치 구성 중 센서 구조물의 구성이 다른 예를 나타낸 도면이다.
도 12를 참조하면, 한 실시 예에 따른, 전자 장치(300)는 전면 플레이트(320), 디스플레이(330), 후면 패널(390), 제2 지지 부재(310_2), 제2 센서 구조물(360_2)을 포함할 수 있다. 추가적으로, 전자 장치(300)는 배터리, 후면 플레이트를 더 포함할 수 있다. 상술한 구성에서, 전면 플레이트(320), 디스플레이(330), 후면 패널(390), 제2 지지 부재(310_2)는 앞서 도 11에서 설명한 전면 플레이트, 디스플레이, 제2 지지 부재와 실질적으로 동일 또는 유사한 구성일 수 있다. 예를 들어, 후면 패널(390)은 엠보층(391)과 쿠션층(392)을 포함하는 제3 그룹층(390a_2) 및 방열층(395)과 방열 접착층(396)을 포함하는 제2 그룹층(390b_1)을 포함하고, 제3 그룹층(390a_2)에는 제3 개구부(399a_2)가 형성되고, 제2 그룹층(390b_1)에는 제2 개구부(399b)가 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제3 그룹층(390a_2) 및 제3 개구부(399a_2)는 앞서 설명한 제1 그룹층(399a_1) 및 제1 개구부(399a)로 대체될 수도 있다. 제2 지지 부재(310_2)는 센서 홀(315)과 제1 단차 공간(318a)이 연속되게 배치되며, 제1 단차 공간(318a)이 센서 홀(315)의 하부 방향(예: -y축 방향)에 배치될 수 있다. 제1 단차 공간(318a)은 센서 홀(315)의 직경보다 큰 직경을 가질 수 있다. 센서 홀(315)에는 센서(363)가 배치되고, 제1 단차 공간(318a)에는 제2 지지 기판(363d_2) 및 제1 접착 부재(363e)가 배치될 수 있다. 제2 센서 구조물(360_2)의 형상에 따라 센서(363)의 일부는 제1 단차 공간(318a)에 배치될 수도 있다.
제2 센서 구조물(360_2)은 센서(363), 제2 지지 기판(363d_2) 및 제1 접착 부재(363e)를 포함할 수 있다. 센서(363)는 센싱부(363a), 몰드부(363b) 및 기판부(363c)를 포함할 수 있다. 센싱부(363a)와 몰드부(363b)는 기판부(363c) 상에 배치되며, 센싱부(363a)와 몰드부(363b)의 전체 크기가 기판부(363c)에 대응될 수 있다. 제2 지지 기판(363d_2) 상에는 제1 접착 부재(363e)가 배치되고, 제1 접착 부재(363e) 상에 기판부(363c)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 지지 기판(363d_2) 중심부에 기판부(363c)가 배치될 수 있다. 제2 지지 기판(363d_2)은 기판부(363c)의 크기보다 크게 형성될 수 있다. 이에 따라, 제2 지지 기판(363d_2)이 가장자리에는 제1 접착 부재(363e)가 기판부(363c)에 의해 가려지지 않고 노출되며, 제1 단차 공간(318a)의 상부면(-y축 방향을 향하는 면)과 제1 접착 부재(363e)가 접착될 수 있다. 제1 단차 공간(318a)의 높이는 제2 지지 기판(363d_2) 및 제1 접착 부재(363e)의 두께 이상으로 형성될 수 있다. 센서 홀(315)의 높이는 센서(363)의 높이와 유사하게 형성될 수 있다. 센서 홀(315)의 내벽과 센서(363)의 외벽(예: 몰드부(363b)의 외벽) 사이에 제2 접착 부재(369)가 배치될 수 있다. 센서(363)에 배선부가 배치됨에 따라, 제2 접착 부재(369)는 센서(363)의 적어도 3 측면을 감싸는 띠 형상으로 마련될 수 있다.
도 13은 도 10의 전자 장치 구성 중 지지 부재와 센서 구조물의 다른 형태의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 13을 참조하면, 한 실시 예에 따르면, 전자 장치(300)는 전면 플레이트(320), 디스플레이(330), 후면 패널(390), 제3 지지 부재(310_3) 및 제3 센서 구조물(360_3)을 포함할 수 있다. 전자 장치(300)는 제3 센서 구조물(360_3) 및 제3 지지 부재(310_3)의 하부에 배치되는 배터리, 배터리 하부에 배치되는 후면 플레이트를 더 포함할 수 있다. 전면 플레이트(320), 디스플레이(330), 후면 패널(390)은 도 10에서 설명한 전면 플레이트(320), 디스플레이(330), 후면 패널(390)의 구성과 실질적으로 동일 또는 유사한 구성일 수 있다.
제3 지지 부재(310_3)는 제3 센서 구조물(360_3) 중 센서(363)가 배치되는 센서 홀(315)과, 센서 홀(315) 상측 방향(y축 방향)에 배치되는 제2 단차 공간(318b)을 포함할 수 있다. 센서 홀(315)과 제2 단차 공간(318b)의 적어도 일부는 연결될 수 있다. 제2 단차 공간(318b)의 직경은 센서 홀(315)의 직경보다 크게 형성될 수 있다. 제2 단차 공간(318b)은 상측으로 개구되며, 이에 따라, 제2 개구부(399b)에 의해 형성된 빈공간과 적어도 일부가 연결될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제2 단차 공간(318b)은 제2 개구부(399b) 직경보다 크게 형성될 수 있다. 제2 단차 공간(318b)의 형상은 제3 센서 구조물(360_3)의 형상에 대응되는 형상 예컨대, 사각형의 홀 형태로 마련될 수 있다. 제2 단차 공간(318b)과 센서 홀(315)이 연속됨에 따라 제2 단차 공간(318b)과 센서 홀(315)에 의해 마련된 빈 공간은 뒤집어진 모자 형상을 가질 수 있다.
제3 센서 구조물(360_3)은 센싱부(363a), 몰드부(363b) 및 기판부(363c)를 포함하는 센서(363)와, 센서(363)의 상측 방향(예: y축 방향)에 배치되는 제3 지지 기판(363d_3) 및 제3 지지 기판(363d_3)과 센서(363) 사이에 배치되는 제1 접착 부재(363e)를 포함할 수 있다. 제3 지지 기판(363d_3)은 센싱부(363a)의 외곽 및 몰드부(363b)를 덮으면서 센싱부(363a)의 중심을 기준으로 바깥쪽 방향으로 연장되어 형성되면서, 기판부(363c)보다 크게 형성될 수 있다. 제3 지지 기판(363d_3)은 센싱부(363a)의 중심부에 광이 전달될 수 있도록, 중심부가 빈 사각의 띠 형상으로 마련될 수 있다. 제3 지지 기판(363d_3) 하부 방향(예: -y축 방향)에 배치된 제1 접착 부재(363e)의 적어도 일부는 센싱부(363a)의 외곽부와 몰드부(363b)에 접착되며, 나머지 일부는 제2 단차 공간(318b)의 하부면(예: y축 방향을 향하는 면)과 접착될 수 있다. 이에 따라, 제3 센서 구조물(360_3)은 제3 지지 기판(363d_3) 및 제1 접착 부재(363e)를 이용하여 제3 지지 부재(310_3) 일측에 1차적으로 고정된 후, 센서 홀(315)과 몰드부(363b) 사이에 배치되는 제2 접착 부재(369)를 기반으로 2차적으로 고정될 수 있다.
상술한 구조의 전자 장치(300)는 전면 플레이트(320)와 디스플레이(330)를 통하여 전달된 광이, 제1 개구부(399a) 및 제2 개구부(399b)를 거쳐 센서(363)에 전달될 수 있다. 제3 지지 기판(363d_3)과 제1 접착 부재(363e)가 제2 단차 공간(318b)에 배치됨에 따라, y축을 기준으로 제3 센서 구조물(360_3) 중 센서(363)의 상부면(y축 방향을 향하는 면)은 제3 지지 부재(310_3)의 상부면(예: y축 방향을 향하는 면)보다 낮게 배치될 수 있다. 이에 따라, 도 13에서 설명되는 전자 장치(300)는 다른 전자 장치 구조에 비하여 초점 거리를 더 길게 확보할 수 있다. 더 긴 초점 거리 확보와 관련하여, 센서(363) 제조 시, 센서(363)의 초점 거리가 조정될 수 있다.
도 14는 도 13의 전자 장치 구성 중 후면 패널의 구성이 다른 예를 나타낸 도면이다.
도 14를 참조하면, 한 실시 예에 따른 전자 장치(300)는 전면 플레이트(320), 디스플레이(330), 후면 패널(390), 제3 지지 부재(310_3) 및 제3 센서 구조물(360_3)을 포함할 수 있다. 전자 장치(300)는 제3 센서 구조물(360_3) 및 제3 지지 부재(310_3)의 하부에 배치되는 배터리, 배터리 하부에 배치되는 후면 플레이트를 더 포함할 수 있다. 전면 플레이트(320), 디스플레이(330), 제3 지지 부재(310_3), 제3 센서 구조물(360_3)은 도 13에서 설명한 전면 플레이트(320), 디스플레이(330), 제3 지지 부재(310_3), 제3 센서 구조물(360_3)의 구성과 실질적으로 동일 또는 유사한 구성일 수 있다.
후면 패널(390)은 엠보층(391) 및 쿠션층(392)을 포함하는 제3 그룹층(390a_2), 방열층(395)과 방열 접착층(396)을 포함하는 제2 그룹층(390b_1)을 포함할 수 있다. 제3 그룹층(390a_2)에는 제3 개구부(399a_2)가 형성되고, 제2 그룹층(390b_1)에는 제2 개구부(399b)가 형성될 수 있다. 제3 개구부(399a_2)에 형성된 빈공간의 적어도 일부는 제2 개구부(399b)에 형성된 빈공간의 적어도 일부와 연결될 수 있다. 제3 센서 구조물(360_3)의 제3 지지 기판(363d_3)이 센서(363) 보다 상측 방향(y축 방향)에 놓임에 따라, 제2 그룹층(390b_1)의 적어도 일부는 제3 지지 기판(363d_3)의 적어도 일부와 대면될 수 있다. 예를 들어, 방열 접착층(396)의 적어도 일부가 제3 지지 기판(363d_3)의 가장자리와 대면되도록 배치될 수 있다. 제3 지지 부재(310_3)에 형성된 센서 홀(315)의 내벽과 센서(363)의 외벽 사이에 제2 접착 부재(369)가 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제2 단차 공간(318b)의 테두리, 또는 제3 지지 기판(363d_3)의 가장자리와 제2 단차 공간(318b)의 측벽을 포함하는 적어도 일부 공간에는 접착 부재가 배치될 수 있다.
한편, 상술한 설명에서는, 제1 그룹층(390a_1)에 엠보층(391), 쿠션층(392), 접착층(393), 전자기 유도 패널(394)을 포함하는 것으로 설명하였으나, 상술한 구성 중 적어도 하나의 구성이 생략되거나 다른 구성(예: 추가 접착층)이 더 포함될 수도 있다. 또한, 제2 그룹층(390b_1) 및 제3 그룹층(390a_2) 또한 해당 층들 중 적어도 하나의 층이 제외되거나, 다른 층들이 더 포함될 수도 있다.
상술한 도 1 내지 도 14에서 설명한 센서 구조물의 수광 구조는 전면 플레이트(320)와 디스플레이(330), 제1 개구부(또는 제3 개구부), 제2 개구부(또는 제4 개구부)를 포함하는 초점 거리를 제공할 수 있다. 각 도면에서 설명한 구조의 차이에 따라 초점 거리가 변경될 수 있으며, 생체 센서 제조 과정에서 각 전자 장치의 구조에 따라 생체 센서의 초점 거리를 다르게 설정할 수 있다.
상술한 다양한 실시 예에 따르면, 한 실시 예에 따른 전자 장치(300)는 디스플레이(330), 상기 디스플레이 하부에 배치되는 후면 패널(390), 상기 후면 패널 하부에 배치되는 지지 부재(310), 상기 지지 부재에 형성된 센서 홀을 통해 적어도 일부가 상기 디스플레이의 후면을 향하도록 배치되는 센서(363)를 포함하고, 상기 센서의 적어도 일부를 상기 지지 부재 일측에 접착시키는 제1 접착 부재(363e), 상기 센서(또는 상기 센서를 포함하는 센서 구조물(360))와 상기 센서 홀(315) 사이에 배치되는 제2 접착 부재(369)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 센서를 지지 하는 지지 기판(361)을 더 포함하고, 상기 제1 접착 부재는 상기 지지 기판의 일면 중 적어도 일부에 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 센서를 지지 하는 지지 기판(361)을 더 포함하고, 상기 제1 접착 부재는 상기 지지 기판의 적어도 일부를 형성할 수 잇다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 지지 기판의 적어도 일부는 필름, 자기장 차단 부재, 금속성 시트 중 적어도 하나로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 센서 하부에 배치되는 제1 지지 기판(363d_1)을 더 포함하고, 상기 제1 지지 기판은 상기 제1 접착 부재를 통하여 상기 지지 부재의 후면 중 센서 홀(315) 주변에 접착될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 적어도 일부가 상기 센서 상부에 배치되는 제2 지지 기판(363d_2)을 더 포함하고, 상기 제2 지지 기판은 상기 제1 접착 부재를 통하여 상기 지지 부재의 상면 중 센서 홀 주변에 접착될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 센서는 광을 수집하는 센싱부(363a), 상기 센싱부 주변을 형성하는 몰드부(363b), 상기 센싱부 및 몰드부보다 크게 형성되는 기판부(363c)를 포함하고, 상기 기판부의 일면 중 적어도 일부에 상기 제1 접착 부재가 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 후면 패널은 상기 센서 홀에 대응되는 영역에 형성된 개구부(399)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 후면 패널은 복수개의 층들을 포함하고, 상기 복수개의 층들 중 일부 층은 제1 크기의 제1 개구부(399a)를 포함하고, 상기 복수개의 층들 중 나머지 일부 층은 상기 제1 크기와 다른 제2 크기의 제2 개구부(399b)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 디스플레이에 가깝게 배치된 제1 개구부의 제1 크기가 상기 제2 크기보다 작게 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제2 개구부에는 상기 센서의 적어도 일부가 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 후면 패널은 쿠션층(391), 방열층(392), 디지타이저(394) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 접착 부재는 접착 테이프를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제2 접착 부재는 액체류 접착 물질을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제2 접착 부재는 액체류 접착 물질이며, 추가 처리를 통하여 고형화되는 물질을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 지지 부재의 센서 홀 주변부에 단차 공간(318a, 318b)이 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 접착부재는 상기 단차 공간에 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 센서와 전기적으로 연결되는 배선부(365)를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 지지 부재는 상기 배선부가 관통하는 배선 홀(317)을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 센서 하부에 배치되는 배터리(350)를 더 포함할 수 있다.
도 15는, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(1500) 내의 전자 장치(1501)의 블럭도이다. 도 15를 참조하면, 네트워크 환경(1500)에서 전자 장치(1501)는 제 1 네트워크(1598)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1502)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(1599)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1504) 또는 서버(1508)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(1501)는 서버(1508)를 통하여 전자 장치(1504)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(1501)는 프로세서(1520), 메모리(1530), 입력 장치(1550), 음향 출력 장치(1555), 표시 장치(1560), 오디오 모듈(1570), 센서 모듈(1576), 인터페이스(1577), 햅틱 모듈(1579), 카메라 모듈(1580), 전력 관리 모듈(1588), 배터리(1589), 통신 모듈(1590), 가입자 식별 모듈(1596), 또는 안테나 모듈(1597)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(1501)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(1560) 또는 카메라 모듈(1580))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(1576)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(1560)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다
프로세서(1520)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(1540))를 실행하여 프로세서(1520)에 연결된 전자 장치(1501)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(1520)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(1576) 또는 통신 모듈(1590))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(1532)에 로드하고, 휘발성 메모리(1532)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(1534)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(1520)는 메인 프로세서(1521)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(1523)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(1523)은 메인 프로세서(1521)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(1523)는 메인 프로세서(1521)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(1523)는, 예를 들면, 메인 프로세서(1521)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1521)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(1521)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1521)와 함께, 전자 장치(1501)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(1560), 센서 모듈(1576), 또는 통신 모듈(1590))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(1523)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(1580) 또는 통신 모듈(1590))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(1530)는, 전자 장치(1501)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(1520) 또는 센서모듈(1576))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(1540)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(1530)는, 휘발성 메모리(1532) 또는 비휘발성 메모리(1534)를 포함할 수 있다.
프로그램(1540)은 메모리(1530)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(1542), 미들 웨어(1544) 또는 어플리케이션(1546)을 포함할 수 있다.
입력 장치(1550)는, 전자 장치(1501)의 구성요소(예: 프로세서(1520))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(1501)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(1550)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 또는 키보드를 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(1555)는 음향 신호를 전자 장치(1501)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(1555)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(1560)는 전자 장치(1501)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(1560)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 표시 장치(1560)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(1570)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(1570)은, 입력 장치(1550)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(1555), 또는 전자 장치(1501)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1502)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(1576)은 전자 장치(1501)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(1576)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(1577)는 전자 장치(1501)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1502))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(1577)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(1578)는, 그를 통해서 전자 장치(1501)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1502))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(1578)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(1579)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(1579)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(1580)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(1580)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(1588)은 전자 장치(1501)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(1588)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(1589)는 전자 장치(1501)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(1589)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(1590)은 전자 장치(1501)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1502), 전자 장치(1504), 또는 서버(1508))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(1590)은 프로세서(1520)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(1590)은 무선 통신 모듈(1592)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(1594)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(1598)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(1599)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(1592)은 가입자 식별 모듈(1596)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(1598) 또는 제 2 네트워크(1599)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(1501)를 확인 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(1597)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 안테나 모듈은, 일실시예에 따르면, 도전체 또는 도전성 패턴으로 형성될 수 있고, 어떤 실시예에 따르면, 도전체 또는 도전성 패턴 이외에 추가적으로 다른 부품(예: RFIC)을 더 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(1597)은 하나 이상의 안테나들을 포함할 수 있고, 이로부터, 제 1 네트워크(1598) 또는 제 2 네트워크(1599)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(1590)에 의하여 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(1590)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(1599)에 연결된 서버(1508)를 통해서 전자 장치(1501)와 외부의 전자 장치(1504)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(1502, 1504) 각각은 전자 장치(1501)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(1501)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(1502, 1504, or 1508) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(1501)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(1501)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(1501)로 전달할 수 있다. 전자 장치(1501)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다.. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나",“A 또는 B 중 적어도 하나,”"A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,”및 “A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, “기능적으로” 또는 “통신적으로”라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, “커플드” 또는 “커넥티드”라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(1501)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(1536) 또는 외장 메모리(1538))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(1540))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(1501))의 프로세서(예: 프로세서(1520))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체 는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    디스플레이;
    상기 디스플레이 하부에 배치되는 후면 패널;
    상기 후면 패널 하부에 배치되는 지지 부재;
    상기 지지 부재에 형성된 센서 홀을 통해 적어도 일부가 상기 디스플레이의 후면을 향하도록 배치되는 센서;를 포함하고,
    상기 센서의 적어도 일부를 상기 지지 부재 일측에 접착시키는 제1 접착 부재;
    상기 센서 구조물과 상기 센서 홀 사이에 배치되는 제2 접착 부재;를 포함하는 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 센서를 지지 하는 지지 기판;을 더 포함하고,
    상기 제1 접착 부재는
    상기 지지 기판의 일면 중 적어도 일부에 배치되는 전자 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 센서를 지지 하는 지지 기판;을 더 포함하고,
    상기 제1 접착 부재는
    상기 지지 기판의 적어도 일부를 형성하는 전자 장치.
  4. 제2항 또는 제3항에 있어서,
    상기 지지 기판의 적어도 일부는
    필름, 자기장 차단 부재, 금속성 시트 중 적어도 하나로 형성되는 전자 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 센서 하부에 배치되는 제1 지지 기판;을 더 포함하고,
    상기 제1 지지 기판은 상기 제1 접착 부재를 통하여 상기 지지 부재의 후면 중 센서 홀 주변에 접착되는 전자 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 센서 상부에 배치되는 제2 지지 기판;을 더 포함하고,
    상기 제2 지지 기판은 상기 제1 접착 부재를 통하여 상기 지지 부재의 상면 중 센서 홀 주변에 접착되는 전자 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 센서는
    광을 수집하는 센싱부;
    상기 센싱부 주변을 형성하는 몰드부;
    상기 센싱부 및 몰드부보다 크게 형성되는 기판부를 포함하고,
    상기 기판부의 일면 중 적어도 일부에 상기 제1 접착 부재;가 배치되는 전자 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 후면 패널은
    상기 센서 홀에 대응되는 영역에 형성된 개구부;를 포함하는 전자 장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 후면 패널은
    복수개의 층들을 포함하고,
    상기 복수개의 층들 중 일부 층은 제1 크기의 제1 개구부를 포함하고,
    상기 복수개의 층들 중 나머지 일부 층은 상기 제1 크기와 다른 제2 크기의 제2 개구부를 포함하는 전자 장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 디스플레이에 가깝게 배치된 제1 개구부의 제1 크기가 상기 제2 크기보다 작게 형성되는 전자 장치.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 제2 개구부에는 상기 센서의 적어도 일부가 배치되는 전자 장치.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 후면 패널은
    쿠션층, 방열층, 디지타이저 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 제1 접착 부재는
    접착 테이프를 포함하는 전자 장치.
  14. 제1항에 있어서,
    상기 제2 접착 부재는
    액체류 접착 물질을 포함하는 전자 장치.
  15. 제1항에 있어서,
    상기 제2 접착 부재는
    액체류 접착 물질이며, 추가 처리를 통하여 고형화되는 물질을 포함하는 전자 장치.
  16. 제1항에 있어서,
    상기 지지 부재의 센서 홀 주변부에 단차 공간이 형성되는 전자 장치.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 제1 접착부재는 상기 단차 공간에 배치되는 전자 장치.
  18. 제1항에 있어서,
    상기 센서와 전기적으로 연결되는 배선부;를 더 포함하는 전자 장치.
  19. 제18항에 있어서,
    상기 지지 부재는 상기 배선부가 관통하는 배선 홀;을 더 포함하는 전자 장치.
  20. 제1항에 있어서,
    상기 센서 하부에 배치되는 배터리;를 더 포함하는 전자 장치.
KR1020190119275A 2019-09-27 2019-09-27 디스플레이 하부에 배치되는 센서를 포함하는 전자 장치 KR20210037092A (ko)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190119275A KR20210037092A (ko) 2019-09-27 2019-09-27 디스플레이 하부에 배치되는 센서를 포함하는 전자 장치
PCT/KR2020/012569 WO2021060774A1 (en) 2019-09-27 2020-09-17 Electronic device including a sensor which is disposed below a display
EP20197697.4A EP3798792A1 (en) 2019-09-27 2020-09-23 Electronic device including a sensor which is disposed below a display
US17/029,570 US11256896B2 (en) 2019-09-27 2020-09-23 Electronic device including a sensor which is disposed below a display
CN202011030667.8A CN112580422A (zh) 2019-09-27 2020-09-27 包括设置在显示器下方的传感器的便携式通信装置
US17/676,149 US11710338B2 (en) 2019-09-27 2022-02-19 Electronic device including a sensor which is disposed below a display

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190119275A KR20210037092A (ko) 2019-09-27 2019-09-27 디스플레이 하부에 배치되는 센서를 포함하는 전자 장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20210037092A true KR20210037092A (ko) 2021-04-06

Family

ID=72615725

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020190119275A KR20210037092A (ko) 2019-09-27 2019-09-27 디스플레이 하부에 배치되는 센서를 포함하는 전자 장치

Country Status (5)

Country Link
US (2) US11256896B2 (ko)
EP (1) EP3798792A1 (ko)
KR (1) KR20210037092A (ko)
CN (1) CN112580422A (ko)
WO (1) WO2021060774A1 (ko)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20220092214A (ko) 2020-12-24 2022-07-01 엘지디스플레이 주식회사 표시 모듈 및 표시 장치
KR20220092213A (ko) * 2020-12-24 2022-07-01 엘지디스플레이 주식회사 표시 모듈 및 표시 장치
US20220345555A1 (en) * 2021-04-22 2022-10-27 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic device including sensor panel

Family Cites Families (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101262252B1 (ko) * 2011-10-18 2013-05-10 삼성디스플레이 주식회사 표시장치용 윈도우 부재 및 이를 포함하는 표시장치
JP5799814B2 (ja) * 2012-01-10 2015-10-28 富士通株式会社 電子機器
KR101356143B1 (ko) 2012-05-15 2014-01-27 크루셜텍 (주) 지문센서 패키지 및 그 제조방법
US20170372123A1 (en) * 2014-12-11 2017-12-28 Crucialtec Co., Ltd. Fingerprint sensor module assembly integrated with cover window for electronic device
KR102435439B1 (ko) * 2015-11-19 2022-08-25 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
DE112016005323T5 (de) * 2015-11-20 2018-09-13 Idex Asa Auf einem starren Substrat getragener elektronischer Sensor
US10108222B2 (en) * 2015-12-04 2018-10-23 Apple Inc. Electronic device displays with holes to accommodate components
KR101796660B1 (ko) 2016-04-19 2017-11-10 삼성전자주식회사 지문 인식 기능을 지원하는 전자 장치 및 이의 운용 방법
KR102493607B1 (ko) * 2016-06-15 2023-02-01 삼성전자주식회사 지문 인식 기능을 지원하는 전자 장치 및 이의 운용 방법
KR101895841B1 (ko) 2017-02-24 2018-10-04 주식회사 비욘드아이즈 디스플레이 패널을 광원으로 사용하는 지문센서 패키지 및 지문인식 기능을 구비한 전자장치
KR101855464B1 (ko) 2017-03-06 2018-06-25 주식회사 비욘드아이즈 지문센서 패키지 및 지문인식 기능을 구비한 전자장치
US20180012069A1 (en) * 2016-07-06 2018-01-11 Samsung Electronics Co., Ltd. Fingerprint sensor, fingerprint sensor package, and fingerprint sensing system using light sources of display panel
WO2018038288A1 (ko) 2016-08-25 2018-03-01 엘지전자(주) 이동 단말기
US9870033B1 (en) 2016-08-30 2018-01-16 Apple Inc. Sensor assemblies for electronic devices
CN106249961B (zh) * 2016-09-12 2018-12-21 京东方科技集团股份有限公司 触摸显示屏的制作方法、触摸显示屏和显示装置
WO2018058481A1 (zh) * 2016-09-29 2018-04-05 深圳市汇顶科技股份有限公司 具有指纹模组的屏幕组件及电子设备
US9996725B2 (en) 2016-11-03 2018-06-12 Optiz, Inc. Under screen sensor assembly
KR20180083700A (ko) * 2017-01-13 2018-07-23 삼성전자주식회사 생체 센서를 포함하는 전자 장치
US10614283B2 (en) * 2017-03-07 2020-04-07 Shenzhen GOODIX Technology Co., Ltd. Devices with peripheral task bar display zone and under-LCD screen optical sensor module for on-screen fingerprint sensing
KR101910518B1 (ko) 2017-04-11 2018-10-22 삼성전자주식회사 생체 센서 및 생체 센서를 포함하는 장치
KR102353770B1 (ko) * 2017-05-08 2022-01-20 삼성전자 주식회사 디스플레이에 통합된 압력 센서를 포함하는 전자장치
KR102364678B1 (ko) 2017-06-20 2022-02-18 엘지전자 주식회사 이동 단말기
KR102489440B1 (ko) 2017-12-27 2023-01-16 엘지디스플레이 주식회사 지문 인식이 가능한 표시 장치
KR102615589B1 (ko) * 2017-12-28 2023-12-18 엘지디스플레이 주식회사 지문 인식이 가능한 표시 장치
JP6770082B2 (ja) * 2018-02-06 2020-10-14 シェンチェン グディックス テクノロジー カンパニー，リミテッド アンダースクリーンバイオメトリクス認証装置、バイオメトリクス認証ユニット及び端末装置
KR102415468B1 (ko) * 2018-02-14 2022-07-01 삼성전자주식회사 디스플레이의 아래에 배치된 생체 센서와 디스플레이 사이의 공간을 채우기 위한 충진재를 포함하는 전자 장치
KR102526993B1 (ko) 2018-02-14 2023-04-28 삼성전자주식회사 생체 센서를 포함하는 전자 장치
KR102445562B1 (ko) * 2018-03-29 2022-09-21 삼성디스플레이 주식회사 인쇄 회로 기판 패키지 및 이를 포함하는 표시 장치
CN109446908A (zh) 2018-09-27 2019-03-08 维沃移动通信有限公司 一种移动终端
KR102102681B1 (ko) 2018-10-16 2020-04-21 삼성전자주식회사 생체 센서 및 생체 센서를 포함하는 장치
CN109634024A (zh) 2019-02-22 2019-04-16 武汉芯盈科技有限公司 可调整焦距的透镜结构和屏下指纹传感器结构

Also Published As

Publication number Publication date
US11710338B2 (en) 2023-07-25
CN112580422A (zh) 2021-03-30
US20210097253A1 (en) 2021-04-01
EP3798792A1 (en) 2021-03-31
US20220172507A1 (en) 2022-06-02
WO2021060774A1 (en) 2021-04-01
US11256896B2 (en) 2022-02-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11650624B2 (en) Biometric sensor and device including the same
KR102349710B1 (ko) 스피커를 포함하는 전자 장치
US20200323489A1 (en) Wearable electronic device including biometric sensor and wireless charging module
US20220151554A1 (en) Wearable electronic device and assembly method
US20190222683A1 (en) Electronic device with waterproof structure
US10956764B2 (en) Electronic device comprising biometric sensor
US11710338B2 (en) Electronic device including a sensor which is disposed below a display
US20220187869A1 (en) Electronic device including photosensor module
KR20200004724A (ko) 생체 센서를 이용하여 획득된 생체 정보를 포함하는 이미지의 상태에 기반하여, 생체 정보와 관련된 인증을 수행 하는 방법 및 이를 구현한 전자 장치
KR102460323B1 (ko) 하나 이상의 지정된 핀을 이용하여 디스플레이의 상태를 결정하기 위한 전자 장치
KR102426365B1 (ko) 안테나를 포함하는 전자 장치
KR20180116188A (ko) 생체 센서 및 생체 센서를 포함하는 장치
KR20210099264A (ko) 부품 적층 실장 구조 및 이를 포함하는 전자 장치
KR20210017182A (ko) 센서를 포함하는 전자 장치
KR20200133456A (ko) 포스 센서를 포함하는 웨어러블 전자 장치
KR20210099962A (ko) 지지 부재를 포함하는 전자 장치
KR20200040742A (ko) 생체 센서 및 생체 센서를 포함하는 장치
KR20210128367A (ko) 생체 센서 및 생체 센서를 포함하는 장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination