KR102349710B1 - 스피커를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

스피커를 포함하는 전자 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR102349710B1
KR102349710B1 KR1020170094834A KR20170094834A KR102349710B1 KR 102349710 B1 KR102349710 B1 KR 102349710B1 KR 1020170094834 A KR1020170094834 A KR 1020170094834A KR 20170094834 A KR20170094834 A KR 20170094834A KR 102349710 B1 KR102349710 B1 KR 102349710B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
electronic device
sound generating
generating surface
front plate
hole
Prior art date
Application number
KR1020170094834A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20190012004A (ko
Inventor
김지현
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Priority to KR1020170094834A priority Critical patent/KR102349710B1/ko
Priority to PCT/KR2018/008481 priority patent/WO2019022539A1/en
Priority to EP18838252.7A priority patent/EP3643054A1/en
Priority to US16/046,502 priority patent/US10356500B2/en
Priority to CN201880049754.2A priority patent/CN110959283B/zh
Priority to JP2018140576A priority patent/JP7228971B2/ja
Publication of KR20190012004A publication Critical patent/KR20190012004A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102349710B1 publication Critical patent/KR102349710B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/02—Casings; Cabinets ; Supports therefor; Mountings therein
    • H04R1/025—Arrangements for fixing loudspeaker transducers, e.g. in a box, furniture
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/03—Constructional features of telephone transmitters or receivers, e.g. telephone hand-sets
    • H04M1/035—Improving the acoustic characteristics by means of constructional features of the housing, e.g. ribs, walls, resonating chambers or cavities
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
    • G06F1/1656—Details related to functional adaptations of the enclosure, e.g. to provide protection against EMI, shock, water, or to host detachable peripherals like a mouse or removable expansions units like PCMCIA cards, or to provide access to internal components for maintenance or to removable storage supports like CDs or DVDs, or to mechanically mount accessories
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/0249—Details of the mechanical connection between the housing parts or relating to the method of assembly
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components
    • H04M1/0266—Details of the structure or mounting of specific components for a display module assembly
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M2250/00—Details of telephonic subscriber devices
    • H04M2250/22—Details of telephonic subscriber devices including a touch pad, a touch sensor or a touch detector
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R2499/00—Aspects covered by H04R or H04S not otherwise provided for in their subgroups
    • H04R2499/10—General applications
    • H04R2499/11—Transducers incorporated or for use in hand-held devices, e.g. mobile phones, PDA's, camera's
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R2499/00—Aspects covered by H04R or H04S not otherwise provided for in their subgroups
    • H04R2499/10—General applications
    • H04R2499/15—Transducers incorporated in visual displaying devices, e.g. televisions, computer displays, laptops

Abstract

본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 하우징, 디스플레이, 적어도 하나의 관통홀, 하우징의 전면 플레이트를 향하는 음향 발생면을 포함하는 스피커 모듈, 및 상기 전면 플레이트와 상기 음향 발생면 사이에 배치되는 내부 구조물을 포함하고, 상기 내부 구조물과 상기 음향 발생면은 함께 상기 관통홀로 음향적으로 연결되는 공간을 형성하고, 상기 내부 구조물은 상기 음향 발생면을 향하는 표면을 포함하고, 상기 표면은 상기 음향 발생면과 서로 다른 간격을 가지는 복수의 영역들을 포함할 수 있다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.

Description

스피커를 포함하는 전자 장치{The Electronic Device including the Speaker}
본 문서의 다양한 실시 예는 스피커를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
스마트폰, 태블릿 PC 및 웨어러블 디바이스 등의 모바일 전자 장치의 사용이 증가하고 있다. 상기 전자 장치는 통화, 무선 통신, 동영상 재생, 또는 웹 검색 등 다양한 기능을 수행할 수 있다. 상기 다양한 기능을 수행하기 위해 상기 전자 장치는 스피커를 포함하고 있다. 최근에는 모바일 전자 장치의 디스플레이가 전면에서 차지하는 면적이 점차적으로 넓어지는 추세에 있다.
전자 장치는 음향 출력을 위한 홀을 통해 수분이 유입되는 경우, 홀의 내부 공간으로 유입된 수분으로 인해, 스피커의 음향 출력이 방해될 수 있다.
최근 디스플레이 영역이 넓어지면서, 음향 출력을 위한 홀의 위치가 전자 장치의 가장 자리 영역(측면에 인접한 영역)으로 이동하고 있다. 이에 따라, 전자 장치 내부의 스피커와 음향 출력을 위한 홀을 음향적으로 연결하기 위한 내부 공간이 길어질 수 있고, 상기 스피커의 음향 발생면과 상기 홀의 위치가 서로 멀어지는 구조를 형성할 수 있다. 이 경우, 상기 내부 공간 또는 상기 구조에 유입되는 수분에 의해, 스피커의 음향 발생면이 막힐 가능성이 높아질 수 있고, 출력되는 음향 신호의 음질이 나빠질 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 스피커가 안착되는 면에 형성된 돌출 구조를 통해, 외부에서 유입되는 수분이 음향 출력에 미치는 영향을 감소시킬 수 있는 방법을 제공할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 전면 플레이트, 상기 전면 플레이트의 반대 방향으로 향하는 후면 플레이트, 및 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트의 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 하우징, 상기 전면 플레이트 및 상기 후면 플레이트의 사이에 배치되는 터치 스크린 디스플레이, 상기 전면 플레이트의 위에서 볼 때, 상기 측면 부재의 일부와 상기 디스플레이 사이에, 상기 전면 플레이트를 관통하여 형성되는 적어도 하나의 관통홀, 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이에 배치되고, 상기 전면 플레이트의 위에서 볼 때, 상기 관통홀 근처에서, 상기 전면 플레이트 측으로 향하는 음향 발생면을 포함하는 스피커 모듈 및 상기 전면 플레이트와 상기 음향 발생면 사이에 배치되는 내부 구조물을 포함하고, 상기 내부 구조물과 상기 음향 발생면은 함께 상기 관통홀로 음향적으로 연결되는 공간을 형성하고, 상기 내부 구조물은 상기 음향 발생면을 향하는 표면을 포함하고, 상기 내부 구조물의 상기 표면은 상기 음향 발생면으로부터 서로 다른 간격을 가지는 복수의 영역들을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 스피커 모듈이 안착되는 면의 형태를 다양화하여, 외부에서 유입된 액체 물질(예: 수분)에 의해 음향 신호의 출력이 방해되는 가능성을 낮출 수 있다. 이를 통해, 상기 전자 장치는 스피커 모듈에서 지정된 수준 이상의 음향 신호가 출력되도록 할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 스피커 모듈이 안착되는 면에 형성된 돌출 구조를 통해, 외부에서 유입되는 수분이 음향 출력 면을 차단하지 않도록 할 수 있다.
도 1은 다양한 실시 예에 따른 스피커를 포함하는 전자 장치를 나타낸다.
도 2는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 3a 및 3b는 다양한 실시 예에 따른 스피커 모듈의 장착 과정 및 장착 형태를 나타낸다.
도 4a는 다양한 실시 예에 따른 음향 출력부와 스피커 모듈의 배치관계를 나타낸다.
도 4b는 다양한 실시 예에 따른 리브의 형태를 나타낸다.
도 5는 다양한 실시 예에 따른 음향 공간 내, 액체 물질의 유입을 나타내는 예시도이다.
도 6a는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 제2 방향(상하 방향)의 단면도를 도시한다.
도 6b는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 제1 방향(좌우 방향)의 단면도를 도시한다.
도 7은 다양한 실시 예에 따른 리브에 형성된 홈 구조를 나타낸다.
도 8은 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
이하, 본 문서의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 문서의 실시 예의 다양한 변경(modifications), 균등물(equivalents), 및/또는 대체물(alternatives)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
본 문서에서, "가진다", "가질 수 있다", "포함한다", 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 해당 특징(예: 수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.
본 문서에서, "A 또는 B", "A 또는/및 B 중 적어도 하나", 또는 "A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", 또는 "A 또는 B 중 적어도 하나"는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.
본 문서에서 사용된 "제1", "제2", "첫째", 또는 "둘째" 등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 예를 들면, 제1 사용자 기기와 제2 사용자 기기는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 문서에 기재된 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.
어떤 구성요소(예: 제1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어((operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나 "접속되어(connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소(예: 제1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소(예: 제3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.
본 문서에서 사용된 표현 "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, "~에 적합한(suitable for)", "~하는 능력을 가지는(having the capacity to)", "~하도록 설계된(designed to)", "~하도록 변경된(adapted to)", "~하도록 만들어진(made to)", 또는 "~를 할 수 있는(capable of)"과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 "~하도록 구성된(또는 설정된)"은 하드웨어적으로 "특별히 설계된(specifically designed to)" 것만을 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성된(또는 설정된) 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(generic-purpose processor)(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시 예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 용어들은 본 문서에 기재된 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 본 문서에 사용된 용어들 중 일반적인 사전에 정의된 용어들은, 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 문서의 실시 예들을 배제하도록 해석될 수 없다.
본 문서의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 영상 전화기, 전자책 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 웨어러블 장치는 액세서리형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체형(예: 전자 의복), 신체 부착형(예: 스킨 패드(skin pad) 또는 문신), 또는 생체 이식형(예: implantable circuit) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
이하, 첨부 도면을 참조하여, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치가 설명된다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
도 1은 다양한 실시 예에 따른 스피커를 포함하는 전자 장치를 나타낸다.
도 1을 참조하면, 전자 장치(101)는 디스플레이(또는 디스플레이 모듈)(110) 및 하우징(또는 본체부)(120)을 포함할 수 있다.
디스플레이(110)는 예를 들면, 액정 디스플레이(LCD), 발광 다이오드(LED) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(OLED) 디스플레이, 또는 마이크로 전자기계 시스템 (MEMS) 디스플레이, 또는 전자종이(electronic paper)를 포함할 수 있다. 디스플레이(110)는, 예를 들면, 각종 콘텐츠(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 및/또는 심볼 등)을 표시할 수 있다. 디스플레이(110)는, 터치 스크린을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 전자 펜 또는 사용자의 신체의 일부를 이용한 터치, 제스쳐, 근접, 또는 호버링 입력을 수신할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 디스플레이(110)는 전자 장치(101)의 전면(디스플레이(110)를 통해 컨텐츠가 출력되는 면) 플레이트의 대부분을 차지하도록 배치될 수 있다. 또 다른 예로, 디스플레이(110)는 전자 장치(101)의 측면 부재(예: 좌우 측면)로 확대되는 형태일 수도 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 디스플레이(110)는 활성화 영역(active area) 및 비활성화 영역(non-active area)을 포함할 수 있다. 활성화 영역은 빛을 출력하여, 텍스트 이미지 등을 표시하는 영역일 수 있다. 비활성화 영역은 활성화 영역을 동작시키기 위한 배선, 또는 회로 등이 배치되는 영역일 수 있다. 비활성화 영역은, 예를 들어, 블랙 색상으로 처리되거나, 하우징(120)의 일부(베젤)를 통해 가려질 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 디스플레이(110)의 주변에는 다양한 물리적 구성(예: 음향 출력부(121), 카메라 렌즈, 또는 센서창 등)이 배치될 수 있다. 상기 물리적 구성은, 예를 들어, 디스플레이(110) 주변의 베젤 영역에 배치되거나, 디스플레이(110)의 비활성화 영역(non-active area)과 겹치는 형태로 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 하우징(120)은 디스플레이(110)가 장착되는 전면 플레이트(120a), 전면 플레이트의 반대 방향을 향하는 후면 플레이트(또는 백커버)(120c), 및 전면 플레이트와 후면 플레이트의 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재(120b)를 포함할 수 있다. 하우징(120)은 디스플레이(110)를 장착할 수 있고, 내부에 전자 장치(101)를 구동하기 위한 다양한 구성(예: 프로세서, 통신 회로, 배터리, 또는 기판 등)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 내부에 스피커 모듈(140)을 포함할 수 있다. 스피커 모듈(140)은 전기적 신호에 의해 음향 신호를 발생시킬 수 있다. 상기 음향 신호는 음향 출력부(121)를 통해 외부로 방출될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 스피커 모듈(140)은 디스플레이(110)와 적어도 일부가 겹치는 형태로 배치될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)를 전면 플레이트 위에서 바라보는 경우, 스피커 모듈(140)은 디스플레이(110)의 활성화 영역과 일부가 겹치도록 배치될 수 있다.
이하에서는, 스피커 모듈(140)이 통화용 리시버인 경우를 중심으로 설명하지만, 이에 한정되는 것은 아니다.
다양한 실시 예에 따르면, 하우징(120)은 음향 출력부(또는 관통홀)(121)를 포함할 수 있다. 음향 출력부(121)는 내부의 스피커 모듈(140)에서 출력되는 음향 신호(예: 통화 연결음, 재생음 또는 통화음)를 외부로 방출할 수 있다. 예를 들어, 음향 출력부(121)는 하우징(120)의 전면 플레이트(120a)의 가장자리 영역에 배치될 수 있다. 예컨대, 음향 출력부(121)는 디스플레이(110)의 면적을 확장하기 위해, 측면 부재(120b)(예: 상단 측면 부재)에 인접한 지점에 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 음향 출력부(121)는 전자 장치(101)의 전면 플레이트(예: 디스플레이(110)가 주요하게 배치되는 면)(120a)에 형성된 개구부일 수 있다. 음향 출력부(121)는 디스플레이(110) 주변의 베젤 영역에 배치되거나, 디스플레이(110)의 비활성화 영역(non-active area)과 겹치는 형태로 배치될 수 있다. 또 다른 예로, 음향 출력부(121)는 디스플레이(110)의 활성화 영역의 일부를 관통하여 형성되거나, 활성화 영역의 외곽 일부를 커팅하여 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 음향 출력부(121)는 별도의 차단부재(121a)(예: 메쉬망)에 의해 가려질 수 있다. 차단부재(121a)는, 예를 들어, 음향 출력부(121)로 유입되는 이물질(예: 먼지, 수분 등)을 1차적으로 차단할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 사용자가 전자 장치(101)를 사용하는 과정에서, 외부에서 소정의 수압이 인가되는 경우(예: 동수압(hydrodynamic pressure), 또는 정수압(hydrostatic pressure)), 액체 물질(예: 수분)이 음향 출력부(121)를 통해 전자 장치(101)의 내부로 유입될 수 있다. 예를 들어, 사용자가 전자 장치(101)(예: 스마트 와치)를 몸에 착용하고 물속에서 수영하는 경우, 사용자의 움직임에 따라 전자 장치(101)에는 흐르는 물에 의한 수압(동수압)이 작용할 수 있다. 이에 따라, 전자 장치(101)의 음향 출력을 위해 개방된 영역인 음향 출력부(121)를 통해 수분이 유입될 수 있다. 다른 예를 들어, 사용자가 전자 장치(101)(예: 스마트 와치)를 몸에 착용하고 물속으로 잠수하는 경우, 전자 장치(101)에는 수심의 깊이에 비례하여 증가하는 수압(정수압)이 작용할 수 있다(예: 수심 10.1m 당 1기압 증가). 이에 따라, 전자 장치(101)의 음향 출력을 위해 개방된 영역인 음향 출력부(121)를 통해 수분이 유입될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 스피커 모듈(140)을 안착시키는 내부 구조물(예: 안착부)을 포함할 수 있다. 전자 장치(101)의 지지 부재 중 스피커 모듈(140)의 음향 발생면을 향하는 내부 구조물의 표면은 스피커 모듈(140)의 음향 발생면과 서로 다른 간격을 가지는 복수의 영역들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 내부 구조물의 표면의 중앙 영역은 스피커 모듈(140)을 향하는 방향으로 돌출된 형태일 수 있다. 굴곡진 형태의 내부 구조물의 표면은 음향 출력부(121)를 통해 유입되는 액체 물질(예: 수분)을 분리할 수 있다. 전자 장치(101)는 굴곡진 형태의 내부 구조물의 표면을 통해, 스피커 모듈(140)의 음향 발생면 주변에 액체 물질이 유입된 경우에도 음향 신호가 외부로 효과적으로 방출되도록 할 수 있다. 내부 구조물의 구조에 관한 추가 정보는 도 3a 내지 도 6b를 통해 제공될 수 있다. 이하에서는, 음향 출력부(121)를 통해 수분이 유입되는 경우를 중심으로 설명하지만, 이에 한정되는 것은 아니다.
도 2는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 2를 참조하면, 전자 장치(101)는 디스플레이(110)(예: 전면 플레이트), 제1 지지 부재(115), 차단부재(121a), 방수 부재(또는 방수 테이프)(130), 스피커 모듈(140), 배터리(150), 기판(155), 제2 지지 부재(160), 카메라 모듈(165), 및 후면 플레이트(170)(예: 백커버)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 디스플레이(110)는 각종 콘텐츠(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 및/또는 심볼 등)를 표시할 수 있다. 디스플레이(110)는 외부로 노출되는 글래스 커버 및 내부의 다양한 레이어들(예: 터치 패널, 디스플레이 패널, 편광층, 또는 보호층 등)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 디스플레이(110)는 활성화 영역(active area)과 비활성화 영역(non-active area)을 포함할 수 있다. 활성화 영역은 빛을 출력하여, 텍스트 이미지 등을 표시하는 영역일 수 있다. 비활성화 영역은 활성화 영역을 동작시키기 위한 배선, 또는 회로 등이 배치되는 영역일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제1 지지 부재(115)는 디스플레이(110) 및 주변 부품(버튼, 전면 카메라 등)을 고정할 수 있다. 제1 지지 부재 (115)는 스피커 모듈(140)를 안착하기 위한 스피커 모듈 안착부(123)(예: 내부 구조물)를 포함할 수 있다. 제1 지지 부재(115)는, 예를 들어, 측면 부재와 일체형 또는 결합된 형태로 형성될 수 있다. 스피커 모듈 안착부(123)는, 예를 들어, 스피커 모듈 안착면(예: 내부 구조물의 표면) 및 스피커 모듈(140)을 고정하기 위한 구조를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제1 지지 부재(115)는 음향 출력부(또는 관통홀)를 포함할 수 있다. 음향 출력부는 차단부재(121a)에 의해 일부가 가려질 수 있다. 차단부재(121a)는 음향 출력부로 유입되는 이물질(예: 먼지, 수분 등)을 1차적으로 차단할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 방수 부재(130)는 스피커 모듈 안착부(123)와 스피커 모듈(140) 사이에 배치될 수 있다. 방수 부재(130)는 스피커 모듈(140)로 유입되는 수분을 차단할 수 있다. 방수 부재(130)는 스피커 모듈(140)에서 발생한 음향 신호는 통과시킬 수 있다. 방수 부재(130)는 가장자리 영역에서 접착소재(예: 양면 테이프)를 통해 고정될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 스피커 모듈(140)는 전기적 신호에 의해 음향 신호를 발생시킬 수 있다. 스피커 모듈(140)는 음성 통화에 따른 통화 연결음, 재생음 또는 상대방 음성 등을 출력할 수 있다. 스피커 모듈(140)은 제1 지지 부재(115)의 스피커 모듈 안착부(123)에 고정될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 배터리(150)는 전자 장치(101)를 구동하기 위한 전기적 에너지를 저장할 수 있다. 기판(155)은 전자 장치(101)를 구동하기 위한 칩 및 회로 등을 장착할 수 있다. 제2 지지 부재(160)는 배터리(150), 기판(155), 또는 후면 카메라 모듈(165) 등을 고정할 수 있다. 후면 플레이트(170)는 전자 장치(101)의 후면을 보호할 수 있다.
도 3a 및 3b는 다양한 실시 예에 따른 스피커 모듈의 장착 동작 및 장착 형태를 나타낸다.
도 3a 및 3b를 참조하면, 음향 출력부(121)는 제1 지지 부재(115)를 관통하여 형성될 수 있다. 음향 출력부(121)는 스피커 모듈(140)로부터 출력되는 음향 신호를 외부로 방출할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제1 지지 부재(115)는 스피커 모듈(140)을 마주하는 스피커 모듈 안착면(124)에 리브(125)를 포함할 수 있다. 리브(125)는, 예를 들어, 스피커 모듈 안착면(124)에서, 스피커 모듈(140)를 향해 돌출된 형태일 수 있다. 이하에서는 스피커 모듈 안착면(124)과 리브(125)를 별개의 구성으로 설명하지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 일 실시 예에 따르면, 리브(125)는 스피커 모듈 안착면(124)의 일부일 수 있다. 예를 들어, 리브(125)는 스피커 모듈 안착면(124) 중 스피커 모듈(140)(또는 방수 테이프(130))을 향하는 방향으로 돌출된 영역일 수 있다. 리브(125)는 스피커 모듈 안착면(124)과 동일한 소재로 일체로 형성되거나, 별개의 소재로 형성될 수도 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 리브(125)는 음향 출력부(121)의 연장 방향(이하, 제1 방향)(예: 전자 장치(101)의 좌우 방향)과 수직한 방향인 제2 방향(예: 전자 장치(101)의 상하 방향)으로 연장될 수 있다. 리브(125)의 상부(음향 출력부(121)에 인접한 부분)는 음향 출력부(121)와 직접 연결되지 않고, 유입되는 수분이 분리될 수 있는 소정의 거리를 유지((도 4b 참조))할 수 있다. 리브(125)의 상부는, 예를 들어, 둥근 형태로 라운딩 처리될 수 있다. 리브(125)의 하부(음향 출력부(121)의 반대 방향을 향하는 부분)는 제1 지지 부재(115)에 연결될 수 있다. 예를 들어, 리브(125)는 제1 지지 부재(115)에 결합된 일체로 형성될 수 있다. 또 다른 예로, 리브(125)는 제1 지지 부재(115)와 동일한 소재로 일체로 형성되거나, 별개의 소재로 일체로 결합되어 형성될 수도 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 리브(125)의 하부는 상부보다 넓은 폭을 가질 수 있다. 리브(125)의 상부와 하부를 연결하는 측면은 빗면을 형성할 수 있다. 리브(125)의 구조에 관한 추가 정보는 도 4a 및 도 4b를 통해 제공될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 방수 부재(130)는 스피커 모듈(140)과 스피커 모듈 안착면(124)(또는 리브(125)) 사이에 배치될 수 있다. 방수 부재(130)는 스피커 모듈(140)로 유입되는 수분을 차단하고, 스피커 모듈(140)에서 발생한 음향 신호는 통과시킬 수 있다. 방수 부재(130)는 중앙 영역에 방수 필름을 포함할 수 있고, 가장자리 영역에 접착소재(예: 양면 테이프)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 스피커 모듈(140)은 음향 발생면(미도시)이 스피커 모듈 안착면(124)을 마주하는 형태로 제1 지지 부재(115)에 고정될 수 있다. 스피커 모듈(140)은 전기적 신호에 의해 음향 신호를 발생시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리브(125)의 제2 방향(예: 전자 장치(101)의 상하 방향) 중심선은 스피커 모듈(140)의 제2 방향(예: 전자 장치(101)의 상하 방향) 중심선과 일치할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 스피커 모듈(140)의 음향 발생면은 리브(125)와 접하지 않고, 지정된 간격(예: 0.2mm)를 유지할 수 있다. 상기 간격을 통해 수분의 유입을 방지하면서, 음향 신호가 외부로 방출될 수 있다.
도 4a는 다양한 실시 예에 따른 음향 출력부와 스피커 모듈의 배치관계를 나타낸다.
도 4a를 참조하면, 음향 출력부(121)는 제1 지지 부재(115)를 관통하는 개구부일 수 있다. 음향 출력부(121)는 스피커 모듈로부터 출력되는 음향 신호를 외부에 방출할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 음향 출력부(121)의 중심은 스피커 모듈의 음향 발생면(141)의 중심과 일치되지 않고, 소정의 거리(L1)를 유지할 수 있다. 디스플레이(110)의 액티브 영역이 증가함에 따라, 음향 출력부(121)는 전자 장치(101)의 가장자리 영역(예: 전자 장치(101)의 측면 부재에 가까운 영역)에 배치될 수 있다. 이에 따라, 중심 거리(L1)은 점차적으로 커질 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 원활한 음향 출력을 위해, 제1 지지 부재(115)의 내부에는, 음향 공간(310)이 형성될 수 있다. 음향 공간(310)은 스피커 모듈 안착면(124)과 음향 발생면(141)으로 둘러싸인 공간일 수 있다. 음향 공간(310)은 음향 발생면(141)에서 출력되는 음향 신호를 음향 출력부(121)로 전달하는 통로 역할을 할 수 있다.
외부에서 유입된 액체 물질(예: 수분)은 음향 공간(310)에 채워질 수 있다. 음향 공간(310)에 액체 물질(예: 수분)이 채워지는 경우, 음향 발생면(141)에서의 음향 신호의 배출이 방해될 수 있다. 이로 인해, 사용자가 음향 신호를 선명하게 들을 수 없게 될 수 있다. 리브(125)는 외부로부터 유입되는 액체 물질(예: 수분)을 분리할 수 있다. 예컨대, 유입된 액체 물질(예: 수분)은 액체 물질의 특성(예: 응집력, 부착력, 또는 표면 장력 등)에 의해 리브(125) 좌우의 음향 공간(310)으로 이동할 수 있다(도 5, 도 6a, 및 도 6b 참조). 음향 신호는 리브(125)와 음향 발생면(141) 사이의 공간 및 수분이 채워 지지 않은 음향 공간(310)을 통해 음향 출력부(121)로 배출될 수 있다.
도 4b는 다양한 실시 예에 따른 리브의 형태를 나타낸다. 도 4b는 예시적인 것으로 이에 한정되는 것은 아니다.
도 4b를 참조하면, 다양한 실시 예에 따른 리브(125)는 음향 공간(310)의 중앙 영역에 배치될 수 있다. 리브(125)는 스피커 모듈 안착면(124)과 동일한 소재로 일체로 형성되거나, 별개의 소재로 형성될 수도 있다. 일 실시 예에서, 리브(125)는 스피커 모듈 안착면(124)의 중앙 영역이 스피커 모듈(140) 방향으로 돌출된 부분일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 리브(125)의 상부(125a)(예: 음향 출력부(121)에 인접한 부분)는 음향 출력부(121)와 유입되는 수분이 분리될 수 있는 소정의 거리(L2)(예: 약 0.8mm)를 유지할 수 있다. 리브(125)는 제1 방향(예: 전자 장치(101)의 좌우 방향)과 수직한 방향인 제2 방향(예: 전자 장치(101)의 상하 방향)으로 연장될 수 있다. 리브(125)의 하부(125b)는 제1 지지 부재(115)의 다른 부분과 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상부(125a)의 폭(L3a)은 하부(125a)의 폭(L3b)과 서로 다를 수 있다. 예를 들어, 상부(125a)의 폭(L3a)은 하부(125a)의 폭(L3b)보다 작을 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 하부(125a)의 폭(L3b)은 스피커 모듈(140)의 음향 발생면(141)의 폭의 약 1/3 일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 리브(125)의 측면부(125c)는 상부(125a)와 하부(125a) 사이의 영역일 수 있다. 측면부(125c)는, 예를 들어, 빗면 형태일 수 있다. 예를 들어, 측면부(125c)의 폭은 폭(L3a)과 폭(L3b)의 사이 값을 가질 수 있다. 예컨대, 하부(125b)에 인접할수록 측면부(125c)의 폭은 점차적으로 커질 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 리브(125)의 상부(125a) 및 측면부(125c)는 라운딩 처리될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 음향 발생면(141)을 향하는 리브(125)의 스피커 인접면(125d)은 음향 발생면(141)과 실질적으로 평행한 면을 형성할 수 있다. 스피커 인접면(125d)은 리시버(140)의 음향 발생면(141)과 접하지 않고, 지정된 간격(예: 약 0.2mm)를 유지할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 스피커 인접면(125d)과 스피커 모듈(140) 사이의 공간은 음향 공간(310) 중 리브(125)가 배치되지 않는 공간보다 좁을 수 있다. 예를 들어, 스피커 인접면(125d)과 스피커 모듈(140) 사이의 공간은 리브(125)의 좌우 측면 공간(예: 측면부(125c)에 인접한 음향 공간(310)) 또는 리브(125)의 상부 공간(예: 음향 출력부(121)와 상부(125a) 사이의 음향 공간(310)) 보다 좁을 수 있다. 음향 출력부(121)를 통해 유입된 수분은 응집력 또는 표면 장력에 의해 리브(125)의 좌우 측면 공간에 우선적으로 채워질 수 있다. 리브(125)의 배치 및 음향 공간(310)의 형태에 관한 추가 정보는 도 6a 또는 도 6b를 통해 제공될 수 있다.
도 5는 다양한 실시 예에 따른 음향 공간 내, 액체 물질의 유입을 나타내는 예시도이다. 도 5는 예시적인 것으로 이에 한정되는 것은 아니다.
도 5를 참조하면, 액체 물질(예: 수분)(510)은 음향 출력부(121)를 통해 음향 공간(310) 내부로 유입될 수 있다. 유입된 액체 물질(예: 수분)(510)은 리브(125)에 의해 분리될 수 있다. 분리된 액체 물질(예: 수분)(510a, 또는 510b)은 액체 물질의 특성(예: 응집력, 부착력, 또는 표면 장력 등)에 의해 리브(125) 좌우의 음향 공간(310)으로 분리되어 수용될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 음향 공간(310)은 음향 출력부(121)에서 멀어질수록 부피가 줄어들 수 있다(도6a 참조). 음향 공간(310)으로 유입된 액체 물질(510a, 510b)는 모세관 현상에 의해 리브(125)의 하단 방향(예: 음향 출력부(121)로부터 멀어지는 방향)으로 이동하여, 수용될 수 있다.
리브(125)와 음향 발생면(141) 사이 공간 및, 음향 출력부(121)에 인접한 음향 공간(310)에서는 유입된 액체 물질의 특성(예: 응집력, 부착력, 또는 표면 장력 등)에 의해 상대적으로 액체 물질의 양이 적을 수 있고, 상기 공간을 통해, 스피커 모듈(140)에서 발생한 음향 신호가 외부로 방출될 수 있다.
도 6a는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 제2 방향(상하 방향)의 단면도를 도시한다. 도 6a는 예시적인 것으로 이에 한정되는 것은 아니다.
도 6a를 참조하면, 음향 출력부(121)는 하우징(120)의 전면 플레이트를 관통하여 형성될 수 있다. 음향 출력부(121)는 스피커 모듈(140)로부터 출력되는 음향 신호를 외부로 방출할 수 있다. 음향 출력부(121)는 하우징의 측면 부재(예: 도 1의 측면 부재(120b))에 인접하게 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 리브(125)를 중심으로 하는 제2 방향(예: 전자 장치(101)의 상하 방향)의 단면도(I-I'방향 단면도)에서, 음향 출력부(121)의 중심과 스피커 모듈(140)의 중심은 일치하지 않을 수 있다. 예를 들어, 음향 출력부(121)의 중심은 스피커 모듈의 음향 발생면(141)의 중심과 지정된 거리(예: 도 4a의 L1)를 유지할 수 있다. 전자 장치(101)를 전면 플레이트의 위에서 바라보는 경우(A 방향에서 바라보는 경우), 스피커 모듈(140)은 디스플레이(110)의 액티브 영역과 일부가 겹치도록 배치될 수 있다. 음향 공간(310)은 스피커 모듈(140)에서 출력되는 음향 신호를 음향 출력부(121)로 유도할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 리브(125)는 스피커 모듈(140)의 음향 발생면(141)과 인접하게 배치될 수 있다. 리브(125)의 스피커 인접면(125d)은 음향 발생면(141)과 실질적으로 평행할 수 있다. 스피커 인접면(125d)은 음향 발생면(141)과 접하지 않고, 지정된 간격(예: 약 0.2mm)를 유지할 수 있다. 스피커 인접면(125d)과 음향 발생면(141) 사이에는 액체 물질의 특성(예: 응집력 또는 표면 장력 등)에 의해 상대적으로 수분 유입이 적을 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 측면 음향 공간(310a)의 제2 방향(전자 장치(101)의 상하 방향)의 단면도(II-II'방향 단면도)에서, 측면 음향 공간(310a)에는 리브(125)가 포함되지 않을 수 있다. 스피커 모듈 안착면(124)은 음향 출력부(121)에서 멀어질수록 음향 발생면(141)과의 거리가 줄어드는 경사면을 형성할 수 있다. 상기 경사면을 통해, 측면 음향 공간(310a)은 음향 출력부(121)에서 멀어질수록 점차 축소될 수 있다. 측면 음향 공간(310a) 중 상대적으로 좁은 공간(음향 출력부(121)로부터 상대적으로 거리가 먼 공간)에는 유입된 액체 물질의 특성(예: 응집력, 또는 부착력)에 의해 외부에서 유입된 수분(510a)이 수용될 수 있다. 측면 음향 공간(310a) 중 수분(510a)에 의해 채워지지 않은 나머지 영역을 통해 음향 신호가 방출될 수 있다.
도 6b는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 제1 방향(예: 좌우 방향)의 단면도를 도시한다. 도 6b는 예시적인 것으로 이에 한정되는 것은 아니다.
도 6b를 참조하면, 리브(125)를 중심으로 하는 제1 방향(예: 전자 장치(101)의 좌우 방향)의 단면도(III-III'방향 단면도)에서, 리브(125)의 스피커 인접면(125d)(또는 스피커 모듈 안착부(124)의 제1 영역)은 음향 발생면(141)과 제1 거리(L4)를 유지할 수 있다. 스피커 인접면(125d)은 음향 발생면(141)과 실질적으로 평행한 면일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 리브(125)가 배치된 영역을 제외한 영역(또는 스피커 모듈 안착부(124)의 제2 영역(124a) 및 제3 영역(124b))은 음향 발생면(141)과 제2 거리(L5)를 유지할 수 있다. 제2 영역(124a) 및 제3 영역(124b)은 음향 발생면(141)과 평행한 면이 아닐 수 있다. 예를 들어, 제2 영역(124a) 및 제3 영역(124b)은 음향 출력부(121)로부터 거리가 멀어질수록 음향 발생면(141)과 가까워질 수 있다.
도 7은 다양한 실시 예에 따른 리브에 형성된 홈 구조를 나타낸다. 도 7에서의 홈(710)의 방향, 폭, 연장 방향은 예시적인 것으로 이에 한정되는 것은 아니다.
도 7을 참조하면, 리브(125)는 스피커 인접면(125d)에 적어도 하나의 홈(710)을 포함할 수 있다. 홈(710)은 스피커 인접면(125d)과 음향 발생면(141) 사이에 수분이 이동할 수 있는 통로의 기능을 할 수 있다. 예를 들어, 홈(710)은 음향 출력부(121)를 향하는 방향으로 연장될 수 있다.
홈(710)은 스피커 인접면(125d)과 음향 발생면(141) 사이에 유입되는 수분이 리브(125) 주변의 공간으로 용이하게 이동하도록 할 수 있다. 예를 들어, 음향 출력부(121)를 통해 수분이 유입되는 경우, 홈(710)의 적어도 일부에 수분이 수용될 수 있다. 스피커 모듈에서 음향 신호가 발생하는 경우, 수분은 음향 신호에 의해 발생하는 파동에 의해 홈(710)을 따라, 음향 출력부(121)를 향하는 방향으로 밀려날 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 홈(710)은 음향 출력부(121)를 향하는 방향으로 경사를 이루거나, 개방된 형태일 수 있다. 예를 들어, 홈(710)에 음향 출력부(121)를 향해 형성된 경사면을 포함할 수 있다. 이 경우, 홈(710)의 경사면을 따라 수분이 용이하게 이동할 수 있고, 수분으로 인한 음향 신호의 출력 방해를 줄일 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 전면 플레이트, 상기 전면 플레이트의 반대 방향으로 향하는 후면 플레이트, 및 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트의 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 하우징(예: 도 1의 하우징(120)), 상기 전면 플레이트 및 상기 후면 플레이트의 사이에 배치되는 터치 스크린 디스플레이(예: 도 1의 디스플레이(110)), 상기 전면 플레이트의 위에서 볼 때, 상기 측면 부재의 일부와 상기 디스플레이 사이에, 상기 전면 플레이트를 관통하여 형성되는 적어도 하나의 관통홀(예: 도 1의 음향 출력부(121)), 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이에 배치되고, 상기 전면 플레이트의 위에서 볼 때, 상기 관통홀 근처에서, 상기 전면 플레이트 측으로 향하는 음향 발생면을 포함하는 스피커 모듈(예: 도 1의 스피커 모듈(140)) 및 상기 전면 플레이트와 상기 음향 발생면 사이에 배치되는 내부 구조물을 포함하고, 상기 내부 구조물과 상기 음향 발생면은 함께 상기 관통홀로 음향적으로 연결되는 공간을 형성하고, 상기 내부 구조물은 상기 음향 발생면을 향하는 표면을 포함하고, 상기 내부 구조물의 상기 표면은 상기 음향 발생면으로부터 서로 다른 간격을 가지는 복수의 영역들을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 음향 발생면은 실질적으로 편평하고, 상기 복수의 영역들은 상기 음향 발생면으로부터 제1 간격을 가지는 제1 영역 및 상기 음향 발생면으로부터 상기 제1 간격보다 큰 제2 간격을 가지는 제2 영역을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 복수의 영역들은 상기 음향 발생면으로부터 상기 제2 간격을 가지는 제3 영역을 더 포함하고, 상기 전면 플레이트의 위에서 볼 때, 상기 제1 영역은 상기 제2 영역과 상기 제3 영역 사이에 배치되고, 상기 제1 영역 내지 제3 영역은 상기 디스플레이에서 상기 측면 부재의 상기 일부를 향하는 방향으로 서로 실질적으로 평행하게 연장될 수 있다. 상기 제2 간격은 상기 방향으로 증가하는 전자 장치. 상기 제1 영역은 상기 음향 발생면과 실질적으로 평행할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 전면 플레이트의 위에서 볼 때, 상기 음향 발생면은 상기 디스플레이와 적어도 일부가 중첩될 수 있다. 상기 내부 구조물은 상기 디스플레이와 상기 음향 발생면 사이에 적어도 일부가 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는 제1 방향을 향해 배치되는 전면 플레이트 및 상기 제1 방향의 반대 방향을 향하는 후면 플레이트, 및 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트의 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 하우징, 상기 제1 방향을 향해 배치되는 디스플레이(예: 도 1의 디스플레이(110)), 상기 디스플레이와 상기 후면 플레이트 사이에 배치되는 지지 부재, 상기 지지 부재의 배면에 배치되고, 음향 신호를 출력할 수 있는 음향 발생면이 상기 제1 방향을 향하는 스피커 모듈(예: 도 1의 스피커 모듈(140)), 및 상기 지지 부재의 일부와 상기 음향 발생면 사이에 배치되는 방수 부재를 포함하고, 상기 전면 플레이트는 상기 스피커 모듈에 근접하고, 제1 방향을 향하는 관통홀;을 포함하고, 상기 지지 부재는 상기 관통홀에 인접한 영역에서 상기 스피커 모듈을 향하는 표면을 가지고, 상기 스피커 모듈이 안착되는 스피커 모듈 안착부 및 상기 스피커 모듈 안착부의 상기 표면에서, 상기 음향 발생면을 향해 돌출된 리브(lib)(예: 도 3a의 리브(125))를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 리브는 상기 관통홀이 연장되는 방향과 수직한 방향으로 연장될 수 있다. 상기 리브는 상기 리브의 폭은 상기 관통홀에서 멀어질수록 점차적으로 증가할 수 있다. 상기 리브는 상기 음향 발생면과 실질적으로 평행한 면을 가질 수 있다. 상기 리브는 상기 음향 발생면에 인접한 모서리 부분이 라운딩 처리될 수 있다. 상기 안착부의 상기 표면은 상기 관통홀에서 멀어질수록 상기 음향 발생면에 가까워질 수 있다. 상기 리브는 상기 안착부와 동일한 소재로 일체로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는 제1 방향을 향해 배치되는 전면 플레이트 및 상기 제1 방향의 반대 방향을 향하는 후면 플레이트, 및 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트의 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 하우징(예: 도 1의 하우징(120)), 상기 제1 방향을 향하고, 상기 전면 플레이트 및 상기 후면 플레이트의 사이에 배치되는 디스플레이(예: 도 1의 디스플레이(110)), 상기 디스플레이와 상기 후면 플레이트 사이에 배치되는 지지 부재, 상기 지지 부재의 배면에 배치되고, 음향 신호를 출력할 수 있는 음향 발생면이 상기 제1 방향을 향하는 스피커 모듈(예: 도 1의 스피커 모듈(140)), 상기 지지 부재의 일부와 상기 음향 발생면 사이에 배치되는 방수 부재를 포함하고, 상기 전면 플레이트는 상기 스피커 모듈에 근접하고, 상기 제1 방향을 향하는 관통홀(도 1의 음향 출력부(121))을 포함하고, 상기 지지 부재는 상기 관통홀에 인접한 영역에서 상기 스피커 모듈을 향하는 표면을 가지고, 상기 스피커 모듈이 안착되는 스피커 모듈 안착부를 포함하고, 상기 스피커 모듈 안착부의 상기 표면은 상기 음향 발생면과 서로 다른 간격을 가지는 복수의 영역들을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 복수의 영역들은 상기 음향 발생면과 제1 간격을 가지는 제1 영역 및 상기 음향 발생면과 상기 제1 간격보다 큰 제2 간격을 가지는 제2 영역을 포함할 수 있다. 상기 제1 영역은 상기 음향 발생면의 중심에 대응하는 영역일 수 있다. 상기 제1 영역은 상기 음향 발생면과 실질적으로 평행한 면을 형성할 수 있다. 상기 제2 영역은 상기 관통홀에서 멀어질수록 상기 음향 발생면과의 거리가 가까워질 수 있다. 상기 제2 영역은 상기 관통홀을 통해 유입되는 액체 물질을 수용할 수 있다.
도 8은, 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경(2000) 내의 전자 장치(2001)의 블럭도이다. 도 8을 참조하면, 네트워크 환경(2000)에서 전자 장치(2001)는 제1 네트워크(2098)(예: 근거리 무선 통신)를 통하여 전자 장치(2002)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(2099)(예: 원거리 무선 통신)를 통하여 전자 장치(2004) 또는 서버(2008)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(2001)는 서버(2008)를 통하여 전자 장치(2004)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(2001)는 프로세서(2020), 메모리(2030), 입력 장치(2050), 음향 출력 장치(2055), 표시 장치(2060), 오디오 모듈(2070), 센서 모듈(2076), 인터페이스(2077), 햅틱 모듈(2079), 카메라 모듈(2080), 전력 관리 모듈(2088), 배터리(2089), 통신 모듈(2090), 가입자 식별 모듈(2096), 및 안테나 모듈(2097)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(2001)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(2060) 또는 카메라 모듈(2080))가 생략되거나 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 예를 들면, 표시 장치(2060)(예: 디스플레이)에 임베디드된 센서 모듈(2076)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)의 경우와 같이, 일부의 구성요소들이 통합되어 구현될 수 있다.
프로세서(2020)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(2040))를 구동하여 프로세서(2020)에 연결된 전자 장치(2001)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(2020)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(2076) 또는 통신 모듈(2090))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(2032)에 로드하여 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(2034)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(2020)는 메인 프로세서(2021)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 운영되고, 추가적으로 또는 대체적으로, 메인 프로세서(2021)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화된 보조 프로세서(2023)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 여기서, 보조 프로세서(2023)는 메인 프로세서(2021)와 별개로 또는 임베디드되어 운영될 수 있다.
이런 경우, 보조 프로세서(2023)는, 예를 들면, 메인 프로세서(2021)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(2021)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(2021)가 액티브(예: 어플리케이션 수행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(2021)와 함께, 전자 장치(2001)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(2060), 센서 모듈(2076), 또는 통신 모듈(2090))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(2023)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(2080) 또는 통신 모듈(2090))의 일부 구성 요소로서 구현될 수 있다. 메모리(2030)는, 전자 장치(2001)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(2020) 또는 센서모듈(2076))에 의해 사용되는 다양한 데이터, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(2040)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 저장할 수 있다. 메모리(2030)는, 휘발성 메모리(2032) 또는 비휘발성 메모리(2034)를 포함할 수 있다.
프로그램(2040)은 메모리(2030)에 저장되는 소프트웨어로서, 예를 들면, 운영 체제(2042), 미들 웨어(2044) 또는 어플리케이션(2046)을 포함할 수 있다.
입력 장치(2050)는, 전자 장치(2001)의 구성요소(예: 프로세서(2020))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(2001)의 외부(예: 사용자)로부터 수신하기 위한 장치로서, 예를 들면, 마이크, 마우스, 또는 키보드를 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(2055)는 음향 신호를 전자 장치(2001)의 외부로 출력하기 위한 장치로서, 예를 들면, 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용되는 스피커와 전화 수신 전용으로 사용되는 리시버를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 일체 또는 별도로 형성될 수 있다.
표시 장치(2060)는 전자 장치(2001)의 사용자에게 정보를 시각적으로 제공하기 위한 장치로서, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 표시 장치(2060)는 터치 회로(touch circuitry) 또는 터치에 대한 압력의 세기를 측정할 수 있는 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(2070)은 소리와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(2070)은, 입력 장치(2050)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(2055), 또는 전자 장치(2001)와 유선 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(2002)(예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(2076)은 전자 장치(2001)의 내부의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(2076)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(2077)는 외부 전자 장치(예: 전자 장치(2002))와 유선 또는 무선으로 연결할 수 있는 지정된 프로토콜을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(2077)는 HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(2078)는 전자 장치(2001)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(2002))를 물리적으로 연결시킬 수 있는 커넥터, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(2079)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 햅틱 모듈(2079)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(2080)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(2080)은 하나 이상의 렌즈, 이미지 센서, 이미지 시그널 프로세서, 또는 플래시를 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(2088)은 전자 장치(2001)에 공급되는 전력을 관리하기 위한 모듈로서, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구성될 수 있다.
배터리(2089)는 전자 장치(2001)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(2090)은 전자 장치(2001)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(2002), 전자 장치(2004), 또는 서버(2008))간의 유선 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(2090)은 프로세서(2020)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되는, 유선 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(2090)은 무선 통신 모듈(2092)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(2094)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함하고, 그 중 해당하는 통신 모듈을 이용하여 제 1 네트워크(2098)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(2099)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 상술한 여러 종류의 통신 모듈(2090)은 하나의 칩으로 구현되거나 또는 각각 별도의 칩으로 구현될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(2092)은 가입자 식별 모듈(2096)에 저장된 사용자 정보를 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(2001)를 구별 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(2097)은 신호 또는 전력을 외부로 송신하거나 외부로부터 수신하기 위한 하나 이상의 안테나들을 포함할 수 있다. 일시예에 따르면, 통신 모듈(2090)(예: 무선 통신 모듈(2092))은 통신 방식에 적합한 안테나를 통하여 신호를 외부 전자 장치로 송신하거나, 외부 전자 장치로부터 수신할 수 있다.
상기 구성요소들 중 일부 구성요소들은 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input/output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되어 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(2099)에 연결된 서버(2008)를 통해서 전자 장치(2001)와 외부의 전자 장치(2004)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(2002, 2004) 각각은 전자 장치(2001)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(2001)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 외부 전자 장치에서 실행될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(2001)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(2001)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 외부 전자 장치에게 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 외부 전자 장치는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치(2001)로 전달할 수 있다. 전자 장치(2001)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 구성 요소(예: 모듈 또는 프로그램) 각각은 단수 또는 복수의 개체로 구성될 수 있으며, 전술한 해당 서브 구성 요소들 중 일부 서브 구성 요소가 생략되거나, 또는 다른 서브 구성 요소가 다양한 실시 예에 더 포함될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 일부 구성 요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 개체로 통합되어, 통합되기 이전의 각각의 해당 구성 요소에 의해 수행되는 기능을 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따른, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성 요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 적어도 일부 동작이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    전면 플레이트, 상기 전면 플레이트의 반대 방향으로 향하는 후면 플레이트, 및 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트의 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 하우징;
    상기 전면 플레이트를 통해 적어도 일부가 노출되는 터치 스크린 디스플레이;
    상기 전면 플레이트의 위에서 볼 때, 상기 측면 부재의 일부와 상기 디스플레이 사이에, 상기 전면 플레이트를 관통하여 형성되는 적어도 하나의 관통홀;
    상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이에 배치되고, 상기 전면 플레이트의 위에서 볼 때, 상기 관통홀 근처에서, 상기 전면 플레이트를 향하는 음향 발생면을 포함하는 스피커 모듈; 및
    상기 전면 플레이트와 상기 음향 발생면 사이에 배치되는 내부 구조물;을 포함하고,
    상기 내부 구조물과 상기 음향 발생면은 함께 상기 관통홀로 음향적으로 연결되는 공간을 형성하고,
    상기 내부 구조물은 상기 음향 발생면을 향하는 표면을 포함하고,
    상기 표면은 상기 음향 발생면을 향하여 돌출되는 돌출 구조를 포함하고,
    상기 돌출 구조를 포함하는 상기 표면은 상기 관통홀을 통해 유입되는 액체 물질을 수용하는 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 음향 발생면은 실질적으로 편평하고,
    상기 돌출 구조는 상기 음향 발생면으로부터 제1 간격을 가지고,
    상기 표면 중 상기 돌출 구조를 제외한 영역은 상기 음향 발생면으로부터 상기 제1 간격보다 큰 제2 간격을 가지는 전자 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 돌출 구조는 상기 표면의 중앙에 배치되는 전자 장치.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 제2 간격은 상기 관통홀에 접근할수록 증가하는 전자 장치.
  5. 제2항에 있어서,
    상기 돌출 구조는 상기 음향 발생면과 실질적으로 평행한 전자 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 전면 플레이트의 위에서 볼 때, 상기 음향 발생면은 상기 디스플레이와 적어도 일부가 중첩되는 전자 장치.
  7. 제6항에 있어서, 상기 돌출 구조는
    상기 디스플레이와 상기 음향 발생면 사이에 적어도 일부가 배치되는 전자 장치.
  8. 전자 장치에 있어서,
    제1 방향을 향해 배치되는 전면 플레이트 및 상기 제1 방향의 반대 방향인 제2 방향을 향하는 후면 플레이트, 및 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트의 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 하우징;
    상기 제1 방향을 향하고, 상기 전면 플레이트를 통해 적어도 일부가 노출되는 디스플레이;
    상기 디스플레이와 상기 후면 플레이트 사이에 배치되는 지지 부재;
    상기 지지 부재의 배면에 배치되고, 음향 신호를 출력할 수 있는 음향 발생면이 상기 제1 방향을 향하는 스피커 모듈; 및
    상기 지지 부재의 일부와 상기 음향 발생면 사이에 배치되는 방수 부재;를 포함하고,
    상기 전면 플레이트는
    상기 제1 방향을 향하고, 상기 음향 발생면과 음향적으로 연결되는 관통홀;을 포함하고,
    상기 지지 부재는
    상기 관통홀에 인접한 영역에서 상기 스피커 모듈을 향하는 표면을 가지고,
    상기 표면에서, 상기 음향 발생면을 향해 돌출된 리브(lib)를 포함하고,
    상기 방수 부재 및 상기 표면은 상기 관통홀을 통해 유입되는 액체 물질을 수용하는 전자 장치.
  9. 제8항에 있어서, 상기 리브는
    상기 관통홀이 연장되는 방향과 수직한 방향으로 연장되는 전자 장치.
  10. 제9항에 있어서, 상기 리브의 폭은
    상기 관통홀에서 멀어질수록 점차적으로 증가하는 전자 장치.
  11. 제8항에 있어서, 상기 리브는
    상기 음향 발생면과 실질적으로 평행한 면을 가지는 전자 장치.
  12. 제8항에 있어서, 상기 리브는
    상기 음향 발생면에 인접한 모서리 부분이 라운딩 처리되는 전자 장치.
  13. 제8항에 있어서,
    상기 표면은 상기 관통홀에서 멀어질수록 상기 음향 발생면에 가까워지는 전자 장치.
  14. 제8항에 있어서, 상기 리브는
    상기 표면과 동일한 소재로 일체로 형성되는 전자 장치.
  15. 전자 장치에 있어서,
    제1 방향을 향해 배치되는 전면 플레이트 및 상기 제1 방향의 반대 방향을 향하는 후면 플레이트, 및 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트의 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 하우징;
    상기 제1 방향을 향하고, 상기 전면 플레이트를 통해 적어도 일부가 노출되는 디스플레이;
    상기 디스플레이와 상기 후면 플레이트 사이에 배치되는 지지 부재;
    상기 지지 부재의 배면에 배치되고, 음향 신호를 출력할 수 있는 음향 발생면이 상기 제1 방향을 향하는 스피커 모듈; 및
    상기 지지 부재의 일부와 상기 음향 발생면 사이에 배치되는 방수 부재;를 포함하고,
    상기 전면 플레이트는
    상기 제1 방향을 향하고, 상기 음향 발생면과 음향적으로 연결되는 관통홀;을 포함하고,
    상기 지지 부재는
    상기 관통홀에 인접한 영역에서 상기 스피커 모듈을 향하는 표면을 가지고,
    상기 표면은 상기 음향 발생면과 서로 다른 간격을 가지는 복수의 영역들을 포함하고,
    상기 복수의 영역 중 상기 음향 발생면과 제1 간격을 가지는 제1 영역은 상기 관통홀과 지정된 거리만큼 이격되고,
    상기 방수 부재 및 상기 표면은 상기 관통홀을 통해 유입되는 액체 물질을 수용하는 전자 장치.
  16. 제15항에 있어서, 상기 복수의 영역들 중 상기 제1 영역을 제외한 제2 영역은
    상기 음향 발생면과 상기 제1 간격보다 큰 제2 간격을 가지는 전자 장치.
  17. 제16항에 있어서, 상기 제1 영역은
    상기 음향 발생면의 중심에 대응하는 영역인 전자 장치.
  18. 제16항에 있어서, 상기 제1 영역은
    상기 음향 발생면과 실질적으로 평행한 전자 장치.
  19. 제16항에 있어서, 상기 제2 영역은
    상기 관통홀에서 멀어질수록 상기 음향 발생면과의 거리가 가까워지는 전자 장치.
  20. 삭제
KR1020170094834A 2017-07-26 2017-07-26 스피커를 포함하는 전자 장치 KR102349710B1 (ko)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170094834A KR102349710B1 (ko) 2017-07-26 2017-07-26 스피커를 포함하는 전자 장치
PCT/KR2018/008481 WO2019022539A1 (en) 2017-07-26 2018-07-26 ELECTRONIC DEVICE COMPRISING A SPEAKER
EP18838252.7A EP3643054A1 (en) 2017-07-26 2018-07-26 Electronic device including speaker
US16/046,502 US10356500B2 (en) 2017-07-26 2018-07-26 Electronic device including speaker
CN201880049754.2A CN110959283B (zh) 2017-07-26 2018-07-26 包括扬声器的电子装置
JP2018140576A JP7228971B2 (ja) 2017-07-26 2018-07-26 スピーカーを含む電子装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170094834A KR102349710B1 (ko) 2017-07-26 2017-07-26 스피커를 포함하는 전자 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20190012004A KR20190012004A (ko) 2019-02-08
KR102349710B1 true KR102349710B1 (ko) 2022-01-12

Family

ID=65039177

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020170094834A KR102349710B1 (ko) 2017-07-26 2017-07-26 스피커를 포함하는 전자 장치

Country Status (6)

Country Link
US (1) US10356500B2 (ko)
EP (1) EP3643054A1 (ko)
JP (1) JP7228971B2 (ko)
KR (1) KR102349710B1 (ko)
CN (1) CN110959283B (ko)
WO (1) WO2019022539A1 (ko)

Families Citing this family (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
USD864226S1 (en) * 2017-02-22 2019-10-22 Samsung Electronics Co., Ltd. Display screen or portion thereof with graphical user interface
USD875700S1 (en) * 2017-04-14 2020-02-18 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic device
USD872042S1 (en) * 2017-04-14 2020-01-07 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic device
USD872043S1 (en) * 2017-04-14 2020-01-07 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic device
USD873230S1 (en) * 2017-04-14 2020-01-21 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic device
USD876384S1 (en) * 2017-04-27 2020-02-25 Samsung Electronics Co., Ltd. Mobile phone
USD860152S1 (en) * 2017-04-28 2019-09-17 Samsung Electronics Co., Ltd. Mobile phone
USD872703S1 (en) * 2017-04-28 2020-01-14 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic device
USD860150S1 (en) * 2017-04-28 2019-09-17 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic device
USD859345S1 (en) * 2017-04-28 2019-09-10 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic device
USD872044S1 (en) * 2017-06-01 2020-01-07 Samsung Electronics Co., Ltd. Mobile phone
USD872045S1 (en) * 2017-06-23 2020-01-07 Samsung Electronics Co., Ltd. Mobile phone
USD869419S1 (en) * 2017-06-23 2019-12-10 Samsung Electronics Co., Ltd. Mobile phone
US11307661B2 (en) 2017-09-25 2022-04-19 Apple Inc. Electronic device with actuators for producing haptic and audio output along a device housing
US11275920B1 (en) 2017-09-27 2022-03-15 Apple Inc. Elongated fingerprint sensor
USD898712S1 (en) * 2017-12-18 2020-10-13 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic device
US10757491B1 (en) 2018-06-11 2020-08-25 Apple Inc. Wearable interactive audio device
US11334032B2 (en) 2018-08-30 2022-05-17 Apple Inc. Electronic watch with barometric vent
KR102573519B1 (ko) * 2018-12-04 2023-09-04 삼성전자주식회사 스피커 모듈을 포함하는 전자 장치
KR102614049B1 (ko) 2019-02-18 2023-12-15 삼성전자주식회사 스피커를 포함하는 전자 장치
JP7194292B2 (ja) 2019-04-17 2022-12-21 アップル インコーポレイテッド 無線位置特定可能タグ
KR102651992B1 (ko) * 2019-07-02 2024-03-27 삼성전자주식회사 음향 모듈을 포함하는 전자 장치
KR20210007076A (ko) 2019-07-09 2021-01-20 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102625212B1 (ko) 2019-08-01 2024-01-16 삼성전자주식회사 오디오 입력 경로를 포함하는 카메라 브라켓 및 이를 포함하는 전자 장치
CN111343805B (zh) * 2020-04-08 2021-12-21 广州三星通信技术研究有限公司 电子装置以及外壳结构物
US20220286539A1 (en) * 2021-03-02 2022-09-08 Apple Inc. Handheld electronic device
US11783629B2 (en) 2021-03-02 2023-10-10 Apple Inc. Handheld electronic device
EP4322510A1 (en) * 2021-10-01 2024-02-14 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic device comprising air vent

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009005043A (ja) * 2007-06-21 2009-01-08 Kenwood Corp 携帯電子機器の音穴防水・排水構造

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4080903B2 (ja) * 2003-01-31 2008-04-23 京セラ株式会社 電気音響変換部構造およびこれを用いた携帯端末装置
JP4399339B2 (ja) * 2004-09-30 2010-01-13 アイコム株式会社 筐体構造
US20080248841A1 (en) * 2005-09-30 2008-10-09 Ji Woei Amos Foo Ventilation For a Portable Electronic Device
JP5283569B2 (ja) * 2009-06-02 2013-09-04 富士通株式会社 通話装置における受話口の構造、携帯電話機、およびその防水性能試験方法並びに装置
US9615476B2 (en) * 2011-06-13 2017-04-04 Treefrog Developments, Inc. Housing for encasing a mobile device
BR112013031885A2 (pt) 2011-06-13 2016-12-13 Treefrog Developments Inc invólucro para abrigar um computador do tipo tablet
JP6040561B2 (ja) * 2012-04-26 2016-12-07 アイコム株式会社 電子機器
US9264810B2 (en) * 2012-08-31 2016-02-16 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Directed audio
TWI525934B (zh) * 2012-12-10 2016-03-11 仁寶電腦工業股份有限公司 電子裝置
US9033099B2 (en) * 2012-12-19 2015-05-19 Otter Products, Llc Protective enclosure for enhancing sound from an electronic device
KR102042727B1 (ko) * 2013-03-14 2019-11-11 삼성전자 주식회사 방수 이어 잭 및 이의 제조방법
KR20150082043A (ko) * 2014-01-07 2015-07-15 삼성전자주식회사 방수 구조를 갖는 전자 장치
KR102161546B1 (ko) * 2014-02-05 2020-10-05 삼성전자 주식회사 전자 기기 및 그의 운용 방법
KR102198792B1 (ko) * 2014-03-07 2021-01-06 삼성전자주식회사 방수 전자 장치
US9737123B2 (en) 2015-08-04 2017-08-22 Catalyst Lifestyle Limited Waterproof case for electronic device
CN106027705B (zh) * 2016-07-13 2019-04-09 青岛海信移动通信技术股份有限公司 一种防水移动终端
JP6747267B2 (ja) * 2016-11-24 2020-08-26 株式会社ノーリツ リモコン
KR102620704B1 (ko) * 2017-01-19 2024-01-04 삼성전자주식회사 발수 구조를 포함하는 전자 장치
CN106921922B (zh) * 2017-04-24 2023-12-01 歌尔股份有限公司 扬声器模组及电子装置

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009005043A (ja) * 2007-06-21 2009-01-08 Kenwood Corp 携帯電子機器の音穴防水・排水構造

Also Published As

Publication number Publication date
WO2019022539A1 (en) 2019-01-31
EP3643054A4 (en) 2020-04-29
US10356500B2 (en) 2019-07-16
US20190037293A1 (en) 2019-01-31
EP3643054A1 (en) 2020-04-29
CN110959283A (zh) 2020-04-03
JP7228971B2 (ja) 2023-02-27
KR20190012004A (ko) 2019-02-08
JP2019030006A (ja) 2019-02-21
CN110959283B (zh) 2021-08-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102349710B1 (ko) 스피커를 포함하는 전자 장치
KR102369614B1 (ko) 방수 구조를 포함하는 전자 장치
KR102526993B1 (ko) 생체 센서를 포함하는 전자 장치
KR101910518B1 (ko) 생체 센서 및 생체 센서를 포함하는 장치
KR102445445B1 (ko) 디스플레이 및 디스플레이를 포함하는 전자 장치
KR102319372B1 (ko) 생체 센서를 포함하는 전자 장치
KR102417625B1 (ko) 카메라 장치를 포함하는 전자장치 및 방법
KR20190066433A (ko) 마이크로 홀이 형성된 차광 부재를 포함하는 전자 장치
KR102495667B1 (ko) 디스플레이의 아래에 배치된 센서를 포함하는 전자 장치
KR102544608B1 (ko) 생체 센서를 이용하여 획득된 생체 정보를 포함하는 이미지의 상태에 기반하여, 생체 정보와 관련된 인증을 수행 하는 방법 및 이를 구현한 전자 장치
KR102534991B1 (ko) 금속 플레이트 및 열 전달 물질이 결합된 열 전달 부재를 포함하는 전자 장치
US11175776B2 (en) Electronic device including an optical sensor mounted on back surface of a display
KR102460323B1 (ko) 하나 이상의 지정된 핀을 이용하여 디스플레이의 상태를 결정하기 위한 전자 장치
KR102102681B1 (ko) 생체 센서 및 생체 센서를 포함하는 장치
US20200053897A1 (en) Display and electronic device including waterproof structure
KR20210099264A (ko) 부품 적층 실장 구조 및 이를 포함하는 전자 장치
KR20200095738A (ko) 하우징 및 그를 포함하는 전자 장치
KR20210037092A (ko) 디스플레이 하부에 배치되는 센서를 포함하는 전자 장치
KR20210014030A (ko) 스피커 어셈블리를 포함하는 전자 장치
KR20200034349A (ko) 유연성이 있는 안테나를 배치한 전자 장치
KR102471650B1 (ko) 안테나를 포함하는 전자 장치
KR20210099962A (ko) 지지 부재를 포함하는 전자 장치
KR102307736B1 (ko) 생체 센서 및 생체 센서를 포함하는 장치
US11431832B2 (en) Mobile terminal
KR20210029625A (ko) 웨어러블 전자 장치 및 그에 적용되는 광학 필름

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right