KR20210014030A - 스피커 어셈블리를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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KR20210014030A
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박지웅
김현중
박성은
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삼성전자주식회사
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Abstract

본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 제1 방향을 향하는 윈도우 부재, 상기 제1 방향의 반대 방향인 제2 방향을 향하는 리어 하우징, 및 상기 윈도우 부재 및 상기 리어 하우징 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 하우징, 상기 윈도우 부재의 적어도 일부를 통해 보이는 디스플레이, 상기 공간에 배치되고, 스피커 진동판이 포함된 스피커 어셈블리를 포함하고, 상기 측면 부재는, 상기 공간으로부터 상기 제1 방향 또는 상기 제2 방향과 실질적으로 수직한 제3 방향으로 리세스 형태로 형성된 공명 공간 및 상기 윈도우 부재보다 상기 리어 하우징과 가까운 상기 공명 공간의 부분에서 상기 제3 방향으로 형성된 적어도 하나의 관통홀을 포함하고, 상기 공명 공간을 상기 제3 방향으로 바라볼 때, 상기 공명 공간의 일부는 상기 스피커 진동판과 중첩되도록 배치될 수 있다. 이외에 다양한 실시 예들이 가능할 수 있다.

Description

스피커 어셈블리를 포함하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE INCLUDING SPEAKER ASSEMBLY}
본 개시의 다양한 실시예들은 스피커 어셈블리를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치는, 가전제품, 전자 수첩, 휴대용 멀티미디어 재생기, 이동통신 단말기, 태블릿 PC, 영상/음향 장치, 데스크톱/랩톱 컴퓨터, 또는 차량용 내비게이션과 같이 탑재된 프로그램에 따라 특정 기능을 수행하는 장치를 포함할 수 있다.
최근에는 전자 장치를 신체에 장착하여 사용할 수 있도록 안경이나 시계와 같은 다양한 형태를 가지는 웨어러블 전자 장치들이 개발되고 있다. 전자 장치의 사용이 일상화되고, 방진 또는 방수 구조가 탑재되면서, 전자 장치를 착용한 상태에서 레저 활동을 하는 사용자가 점차 증가하고 있다.
전자 장치에서, 방수 부재가 부품들 사이에 배치되어 외부에서 이물질이나 수분이 유입되는 것을 차단할 수 있다. 하지만, 음향의 입출력 경로를 제공하는 마이크 홀이나 스피커 홀은 외부로 노출 또는 개방될 수 있으므로, 음향의 입출력 경로는 수분과 같은 외부 물질이 유입될 수 있다. 음향의 입출력 경로 등에 유입된 수분이 잔류할 경우, 음향 입출력에 있어 장애가 될 수 있으며, 유입된 수분은 전자 장치의 내부 공간을 부식시킬 수 있다.
전자 장치에서, 표시 장치가 전자 장치의 외부에 배치되어 사용자에게 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 소형화된 전자 장치에서 가시성이 높은 표시장치를 제공하는 전자 장치에 대한 요구가 점차 증가하고 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 공명 공간 및 음향의 입출력 경로에 잔류하는 수분을 쉽게 배출할 수 있는 스피커 어셈블리를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 베젤의 크기가 감소된 전자 장치를 제공할 수 있다.
다만, 본 개시에서 해결하고자 하는 과제는 상기 언급된 과제에 한정되는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 제1 방향을 향하는 윈도우 부재, 상기 제1 방향의 반대 방향인 제2 방향을 향하는 리어 하우징, 및 상기 윈도우 부재 및 상기 리어 하우징 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 하우징, 상기 윈도우 부재의 적어도 일부를 통해 보이는 디스플레이, 상기 공간에 배치되고, 스피커 진동판이 포함된 스피커 어셈블리를 포함하고, 상기 측면 부재는, 상기 공간으로부터 상기 제1 방향 또는 상기 제2 방향과 실질적으로 수직한 제3 방향으로 리세스 형태로 형성된 공명 공간 및 상기 윈도우 부재보다 상기 리어 하우징과 가까운 상기 공명 공간의 부분에서 상기 제3 방향으로 형성된 적어도 하나의 관통홀을 포함하고, 상기 공명 공간을 상기 제3 방향으로 볼때, 상기 공명 공간의 일부는 상기 스피커 진동판과 중첩되도록 배치될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 관통 홀이 형성된 측면 부재, 상기 측면 부재와 결합된 리어 하우징, 상기 관통 홀을 향하는 스피커 진동판이 배치된 제1 면 및 상기 제1 면의 반대 방향을 향하는 제2 면을 포함하는 스피커 어셈블리, 상기 측면 부재와 결합되고, 상기 스피커 어셈블리의 적어도 일부를 둘러싸도록 형성된 지지 부재 및 상기 스피커 어셈블리 및 상기 지지 부재의 적어도 일부를 가압하도록 형성된 고정 부재를 포함하고, 상기 측면 부재의 내면의 적어도 일부와 상기 지지 부재 사이에는 공명 공간이 형성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 윈도우 부재, 제2 회로기판, 상기 윈도우 부재의 아래에 배치된 터치 센서 및 상기 터치 센서로부터 제1 벤딩 방향으로 연장되고, 상기 터치 센서와 상기 제2 회로기판을 전기적으로 연결하도록 구성된 제1 벤딩부를 포함하는 터치 센서 모듈 및 상기 터치 센서와 상기 제2 회로기판 사이에 배치된 디스플레이 패널 및 상기 디스플레이 패널로부터 상기 제1 벤딩 방향과 다른 방향인 제2 벤딩 방향으로 연장되고, 상기 디스플레이 패널과 상기 제1 회로기판을 전기적으로 연결하도록 구성된 제2 벤딩부를 포함하는 디스플레이 모듈을 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르는 전자 장치는, 측면 부재에 공명 공간과 관통 홀이 형성된 스피커 구조를 제공할 수 있어, 음향의 입출력 경로에 잔류하는 수분이 쉽게 배출될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르는 전자 장치는, 터치 센서 모듈의 벤딩부와 디스플레이 모듈의 벤딩부가 다른 방향에 배치된 디스플레이 구조를 제공할 수 있다. 이에 따라, 베젤의 크기가 감소되어 가시 면적의 비율이 증가될 수 있다.
도 1은, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2a는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 정면도이고, 도 2b는, 본 개시의 다양한 실시에들에 따른, 전자 장치의 배면도이다.
도 3은, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 4a 및 도 4b는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 사시도이다.
도 5는, 도 4b의 선 A-A`를 따라 절개된 전자 장치의 단면도이다.
도 6a는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 지지 부재의 사시도이고, 도 6b는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 스피커 어셈블리의 사시도이다.
도 7은, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 스피커 장치의 사시도이다.
도 8a는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 측면 부재에 결합된 스피커 장치를 나타내는 도면이고, 도 8b는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 측면 부재에 스피커 장치가 결합된 전자 장치의 정면도이다.
도 9는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 단면도이다.
도 10a는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 디스플레이 모듈 및 제2 회로기판을 나타내는 도면이고, 도 10b는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 베젤을 나타내는 도면이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블럭도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)은 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 또는 디지털 펜(예:스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)는, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(388)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC)이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104) 또는 서버(108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나,""A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,"및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2a는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 정면도이고, 도 2b는, 본 개시의 다양한 실시에들에 따른, 전자 장치의 배면도이다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 이동통신 단말기 등의 휴대용 통신 장치나 사용자의 신체에 착용 가능한 웨어러블 전자 장치일 수 있다. 아래에서는, 본 개시의 다양한 실시예들에 다른 전자 장치로서, 스마트 시계(smart watch)를 예로 들어 설명하기로 한다.
도 2a 및 도 2b를 참조하면, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(200)는, 윈도우 부재(211), 측면 부재(213), 리어 하우징(215), 및/또는 락킹 부재(224)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 하우징(210)은 전자 장치(200)의 외관을 형성하고, 내부에는 전자 장치(200)의 전자 부품들이 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 하우징(210)의 내부에는 각종 회로 장치들, 예컨대, 도 1에 전술한 바 있는 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서(application processor: AP)), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155) 및/또는 배터리(예: 도 5의 배터리(370)))가 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 하우징(210)은 윈도우 부재(211), 측면 부재(213) 및/또는 리어 하우징(215)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 윈도우 부재(211)는 측면 부재(213)와 결합되고, 전자 장치(200)의 외면의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 예를 들어, 윈도우 부재(211)는 접착 테이프 또는 접착제로 측면 부재(213)의 상부면(예: 도 5의 213b)과 결합될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 윈도우 부재(211)는 투명한 소재, 예를 들면, 유리나 수지(예: 아크릴, 폴리카보네이트)로 제작되어 표시 장치(예: 도 1의 표시 장치(160))로부터 출력되는 화면을 사용자에게 제공할 수 있다. 예를 들면, 상기 윈도우 부재(211)를 통해 아날로그 시계 형태의 화면이 노출될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 측면 부재(213)는 윈도우 부재(211) 및 리어 하우징(215)과 결합되고, 전자 장치(200)의 외면의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 측면 부재(213)는 구조적 안정성이 증대된 전자 장치(200)를 제공하기 위하여, 강성이 높은 재료로 형성될 수 있다. 예를 들면, 측면 부재(213)는, 금속 재질로 형성될 수 있다. 본 발명의 일 실시 예에 따르면, 금속으로 형성된 상기 측면 부재(213)는 안테나 방사체로 활용될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 리어 하우징(215)은, 측면 부재(213)와 결합되고, 전자 장치(200)의 외면의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 상기 리어 하우징(215)은 다양한 재료로 형성될 수 있다. 예를 들어, 리어 하우징(215)은 플라스틱으로 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제2 플레이트(217)가 리어 하우징(215)에 배치될 수 있다. 상기 제2 플레이트(217)은 하우징(210) 내부에 배치된 발광부(예: 도 5의 발광부(372))에서 발생되는 광이 외부로 방출되도록 적어도 하나의 실질적으로 투명한 영역인 투명 영역(217a)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 베젤(220)은, 윈도우 부재(211)의 테두리에 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 베젤(220)은, 측면 부재(213)와 인접한 윈도우 부재(211)의 적어도 일부로 정의될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 베젤(220)은, 윈도우 부재(211)의 테두리에 배치되고, 윈도우 부재(211)의 테두리를 따라 회전되도록 상기 측면 부재(213)와 결합될 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 베젤(220)은 금속으로 형성될 수 있다. 금속으로 형성된 상기 베젤(220)은 안테나 방사체로 활용될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 락킹 부재(224)는 상기 측면 부재(213)로부터 각각 서로 멀어지는 방향으로 연장되어 돌출되도록 배치될 수 있다. 상기 락킹 부재(224)는 사용자의 손목에 착용하도록 배치된 착용부(미도시)와 결합할 수 있다. 상기 락킹 부재(224)는 상기 착용부와 맞물리는 결속 홈이 형성되고, 상기 결속 홈은 상기 하우징(210)의 측면에 복수로 형성되거나, 상기 하우징(210)의 둘레를 따라 연장된 폐곡선 형상일 수 있다. 상기 착용부는 다양한 재질(예를 들어, 고무, 플라스틱 또는 금속)로 형성될 수 있다.
도 3은, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 3에서, 3축 직교 좌표계의 '+Z' 방향은 제1 방향, '-Z'방향은, 제2 방향,'Y'방향은 제3 방향을 의미할 수 있다.
도 3에 따르면, 전자 장치(200)는 윈도우 부재(211), 측면 부재(213), 리어 하우징(215), 공명 공간(230), 관통 홀(240), 전자 부품(250), 제1 회로기판(310) 및/또는 생체 센서(374)를 포함할 수 있다. 도 3의 윈도우 부재(211), 측면 부재(213) 및 리어 하우징(215)의 구성은 도 2a 및 도 2b의 윈도우 부재(211), 측면 부재(213) 및 리어 하우징(215)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 윈도우 부재(211) 및 리어 하우징(215)은 측면 부재(213)에 결합될 수 있다. 예를 들면, 측면 부재(213)는, 측면 부재(213)의 내면(213a), 측면 부재(213)의 상부면(213b) 및 측면 부재(213)의 하부면(213c)을 포함할 수 있다. 상기 윈도우 부재(211)의 적어도 일부는 실링 부재(예: 도 9의 실링 부재(450))을 통하여 측면 부재(213)의 상부면(213b)에 결합될 수 있다. 상기 리어 하우징(215)은 측면 부재(213)의 하부면(213c)과 접촉하고, 나사 결합을 통해 측면 부재(213)와 결합될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 관통 홀(240)은, 측면 부재(213)의 내면(213a)부터 측면 부재(213)의 외면(213d)을 관통하여 형성될 수 있다. 예를 들면, 관통 홀(240)은 제1 방향(+Z) 또는 제2 방향(-Z)과 수직한 방향으로 측면 부재(213)에 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 측면 부재(213)는 사출로 형성되는 리어 하우징(215)보다 강성이 강한 재료로 형성될 수 있다. 예를 들어, 측면 부재(213)는 금속으로 형성되고, 리어 하우징(215)은 플라스틱을 이용한 사출로 형성될 수 있다. 관통 홀(240)이 금속으로 형성된 측면 부재(213)에 형성되는 경우, 관통 홀(240)이 사출로 형성되는 리어 하우징(215)에 형성되는 경우보다 미세 가공의 용이성이 증대될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 관통 홀(240)은 다양한 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 도 3에서는, 관통 홀(240)은 ZX 평면 기준으로 직사각형의 단면을 가지는 하나의 구멍으로 도시되었으나, ZX 평면 기준으로 원형의 단면을 가지는 복수의 구멍 또는 ZX 평면 기준으로 직사각형의 단면을 가지는 복수의 구멍으로 형성될 수 있다. 이 외에도, 관통 홀(240)은 다양한 형상으로 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 리어 하우징(215)에는 제1 회로기판(310) 및 디스플레이(예: 도 5의 디스플레이(400))가 배치된 전자 부품(250)이 결합될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제1 회로기판(310)에는 전자 장치(200)의 다양한 부품들이 배치될 수 있다. 제1 회로기판(310)에는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)), 메모리(예: 도 1의 메모리(130)), 또는 인터페이스(예: 도 1의 인터페이스(177)) 중 적어도 하나가 배치될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, GPU(graphic processing unit), 어플리케이션 프로세서 센서 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스), SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(200)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서는 전자 장치(200)의 다양한 부품들을 제어할 수 있다. 예를 들어, 프로세서는 터치 센서 모듈(예: 도 9의 터치 센서 모듈(410)), 디스플레이 모듈(예: 도 9의 디스플레이 모듈(420)), 스피커 어셈블리(예: 도 6b의 스피커 어셈블리(320)) 및/또는 생체 센서(374)를 제어할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 생체 센서(374)는, 상기 제1 회로기판(310) 및 상기 제2 플레이트(217) 사이에 배치되어 사용자의 생체 정보를 센싱할 수 있다. 예를 들면, 상기 생체 센서(374)는 심박 측정 장치(HRM; heart Rate monitoring)를 포함할 수 있다. 상기 생체 센서(374)는 발광부(372) 및 수광부(미도시)를 포함하여, 신체의 피부 내의 혈관 내의 혈액량의 변화에 따른 빛의 반사에 의한 혈관 수축/팽창을 감지할 수 있다. 상기 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 상기 생체 센서(374)의 전기적인 신호를 전달받아 심장박동을 계산할 수 있다.
도 4a 및 도 4b는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 사시도이다. 도 5는, 도 4b의 선 A-A`를 따라 절개된 전자 장치의 단면도이다.
도 5에서, 2축 직교 좌표계의 '+Z' 방향은 제1 방향, '-Z'방향은, 제2 방향,'+Y'방향은 제3 방향을 의미할 수 있다.
도 4a, 도 4b 및 도 5에 따르면, 전자 장치(200)는, 윈도우 부재(211), 측면 부재(213), 리어 하우징(215), 공명 공간(230), 관통 홀(240), 제1 회로기판(310), 스피커 어셈블리(320), 지지 부재(330), 고정 부재(340), 접착 시트(350), 배터리(370), 발광부(372), 생체 센서(374) 및/또는 마이크(376)를 포함할 수 있다. 도 4 및 도 5의 윈도우 부재(211), 측면 부재(213), 리어 하우징(215), 관통 홀(240), 제1 회로기판(310), 발광부(372) 및 생체 센서(374)의 구성은 도 3의 윈도우 부재(211), 측면 부재(213), 리어 하우징(215), 관통 홀(240), 제1 회로기판(310), 발광부(372) 및/또는 생체 센서(374)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 스피커 어셈블리(320)는 음향을 출력하는 구성으로, 음향 출력 장치(예: 도 1의 음향 출력 장치(155))에 대응될 수 있다. 스피커 어셈블리(320)는 관통 홀(240)을 향해 배치될 수 있다. 예를 들면, 스피커 어셈블리(320)는 상기 관통 홀(240)을 향하는 제3 방향(+Y 방향)으로 스피커 진동판(미도시)이 배치된 제1 면(예: 도 6b의 제1 면(320a)) 및 상기 제1 면(320a)의 반대 방향인 제4 방향(-Y 방향)을 향하는 제2 면(320b)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 지지 부재(330)는, 스피커 어셈블리(320)를 전자 장치(200)에 배치하기 위하여, 관통 홀(240)과 인접하게 배치될 수 있다. 상기 지지 부재(330)는, 스피커 어셈블리의 적어도 일부를 둘러싸도록 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 지지 부재(330)는, 스피커 어셈블리(320)의 흔들림을 방지하기 위하여 측면 부재(213)와 결합될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지지 부재(330)는 접착 시트(350)를 통하여 측면 부재(213)의 내면(213a)과 결합될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 지지 부재(330)는 체결 부재(예: 도 8b의 체결 부재(360))를 통하여 측면 부재(213)와 결합될 수 있다. 또 다른 실시예에 따르면, 지지 부재(330)는 접착 시트(350) 및 체결 부재(예: 도 8b의 체결 부재(360))를 통하여 측면 부재(213)에 결합될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 관통 홀(240)은 스피커 어셈블리(320)가 배치된 측면 부재(213)에 형성되어, 음향의 입력 또는 출력 경로를 제공할 수 있다. 도 5에서는 관통 홀(240)은 스피커 어셈블리(320)와 인접한 측면 부재(213)에 형성되었으므로, 음향 출력 경로를 제공할 수 있다. 다만, 본 발명이 이에 한정되지는 않으며, 관통 홀(240)이 마이크 구조와 인접한 측면 부재(213)에 배치된다면 관통 홀(240)은 음향 입력 경로를 제공할 수도 있다. 일 실시에에 따르면, 관통 홀(240)의 축 방향은 상기 스피커 어셈블리(320)의 제1 면(320a)에 수직하게 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 공명 공간(230)은 측면 부재(213)의 내면(213a)에 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 공명 공간(230)은 관통 홀(240)과 연결될 수 있다. 예를 들어, 공명 공간(230)은 측면 부재(213)의 내면(213a)의 적어도 일부와 지지 부재(330) 사이에 형성될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 공명 공간(230)은 관통 홀(240)이 형성하는 공간 및 측면 부재(213)의 내면(213a)의 적어도 일부와 지지 부재(330) 사이에 형성된 공간으로 정의될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 측면 부재(213)의 내면(213a)은 다양한 형상으로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 측면 부재(213)의 내면(213a)은 접착 시트(350)와 접촉하는 제1 내면(I1)과 접착 시트(350)와 실질적으로 수직한 제2 내면(I2) 및 접착 시트(350)와 대면하고, 접착 시트(350)와 이격된 제3 내면(I3)을 포함할 수 있다. 상기 제3 내면(I3)은, 제2 내면(I2)으로부터 관통 홀(240)까지 연장되어 형성될 수 있다. 예를 들어, 공명 공간(230)은 제1 내면(I1), 제2 내면(I2), 제3 내면(I3), 제4 내면(I4) 및 관통 홀에 의하여 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 공명 공간(230)은 관통 홀(240)을 통해 공명 공간(230)에 유입된 이물질을 배출하기 용이한 구조로 형성될 수 있다. 예를 들어, 관통 홀(240) 또는 공명 공간(230)의 제4 내면(I4)은 이물질의 잔류를 방지하기 위하여, 제3 방향(+Y 방향)으로 평평하게 형성될 수 있다. 상기 관통 홀(240)을 통해 공명 공간(230)에 유입된 이물질은 스피커 어셈블리(320)의 작동에 따른 음압에 의해 용이하게 배출될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 고정 부재(340)는, 스피커 어셈블리(320)를 지지 부재(330)에 결합시킬 수 있다. 고정 부재(340)는 예를 들어, 금속을 포함하는 플레이트를 가공하여 형성 될 수 있다. 고정 부재(340)는 도 7에서 자세히 설명한다.
다양한 실시예들에 따르면, 접착 시트(350)는, 지지 부재(330)와 측면 부재(213) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 접착 시트(350)는 접착성 물질을 포함하여, 지지 부재(330)를 측면 부재(213)에 결합시킬 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 접착 시트(350)는 외부로부터 지지 부재(330)와 측면 부재(213)의 내면(213a) 사이의 공간으로 유입되는 습기와 이물질을 차단하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 접착 시트(350)는 방수기능이 있는 양면 테이프 일 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 배터리(370)는, 전자 장치(200)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 배터리(370)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지 또는 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(370)는 하우징(예: 도 2a의 하우징(210))의 내부에 배치될 수 있다. 예를 들면, 배터리(370)는 디스플레이(400)와 제1 회로기판(310) 사이에 배치될 수 있다. 배터리는 전자 장치(300) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(300)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 디스플레이(400)는 윈도우 부재(211)의 내면에 배치되고, 윈도우 부재(211)를 통해 노출될 수 있다. 디스플레이(400)는, 상기 윈도우 부재(211)의 형상에 대응하여 형성될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(400)는 원형, 타원형 또는 다각형으로 형성될 수 있다. 디스플레이(400)는 터치 센서(예: 도 9의 터치 센서 (412))를 제2 회로기판(예: 도 9의 제2 회로기판(430))에 전기적으로 연결하는 제1 벤딩부(414)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 벤딩부(414)는 관통홀(240)이 형성된 제3 방향(+Y 방향)으로 형성될 수 있다. 디스플레이(400)에 대하여는 도 9에서 보다 자세히 설명한다.
도 6a는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 지지 부재의 사시도이고, 도 6b는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 스피커 어셈블리의 사시도이다. 도 6a의 지지 부재(330) 및 도 6b의 스피커 어셈블리(320)의 구성은 도 5의 지지 부재(330) 및 스피커 어셈블리(320)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
도 6a에 따르면, 지지 부재(330)는, 측면 부재(213)의 내면(213a)의 적어도 일부와 대면하는 제3 면(331a) 및 상기 제3 면(331a)의 반대 방향을 향하는 제4 면(331b)이 배치된 제1 부분(331), 및 제1 부분(331)로부터 연장되고, 스피커 어셈블리(320)를 둘러싸는 제2 부분(333)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 지지 부재(330)는 전자 장치(예: 도 2a의 전자 장치(200))내에서 다양한 방향으로 배치될 수 있다. 예를 들어, 제3 면(331a)은 관통 홀(240)이 형성된 제3 방향(예: 도 5의 제3 방향(+Y 방향))과 수직하게 형성되고, 제4 면(331b)는 제3 면(331a)의 반대 방향(예: 도 5의 +Y 방향)으로 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제1 부분(331)은 폐곡선(closed loop) 형상으로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 부분(331)의 제3 면(331a)은 접착 시트(350)을 통해 측면 부재(213)의 내면(213a)의 적어도 일부와 결합될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제1 부분(331)의 제4 면(331b)은 스피커 어셈블리(320)와 접촉할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제4 면(331b)은 스피커 어셈블리(320)의 형상에 대응하는 형상으로 형상으로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 스피커 어셈블리(320)의 제1 면(320a)의 적어도 일부가 수용되는 공간을 제공하는 리세스(331c)가 제4 면(331b)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제4 면(331b)은 평평한 평면으로 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제2 부분(333)은 스피커 어셈블리(320)의 적어도 일부를 둘러싸기 위하여, 제1 부분(331)으로부터 연장되어 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 부분(333)은 제1 부분(331)으로부터 수직한 방향으로 연장되어, 스피커 어셈블리(320)의 적어도 일부가 안착되는 공간을 형성할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 지지 부재(320)는 적어도 하나의 제2 체결 홀(333a)을 포함할 수 있다. 상기 제2 체결 홀(333a)은 제2 부분(333)으로부터 연장되어 형성될 수 있다. 지지 부재(320)는 제2 체결 홀(333a)을 통하여 스피커 어셈블리(320), 또는 측면 부재(예: 도 5의 측면 부재(213))와 결합될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 지지 부재(320)는 적어도 하나의 지지 돌기(332)를 포함할 수 있다. 상기 지지 돌기(332)는 고정 부재(예: 도 5의 고정 부재(340))와의 결합을 위하여 제2 부분(333)의 외면으로부터 연장되어 형성될 수 있다.
도 6b에 따르면, 스피커 어셈블리(320)는, 관통 홀(예: 도 5의 관통 홀(240)) 또는 공명 공간(예: 도 5의 공명 공간(230))을 향하는 스피커 진동판(미도시)이 배치된 제1 면(320a) 및 제1 면(320a)의 반대 방향을 향하는 제2 면(320b)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 스피커 어셈블리(320)는 제1 면(320a), 제2 면(320b) 및 상기 제1 면(320a)과 상기 제2 면(320b) 사이의 공간을 둘러싸는 외측면을 포함할 수 있다. 설명의 간결함을 위해, 상기 외측면의 일부분을 제5 면(320c), 상기 제5 면(320c)의 반대 방향에 배치되고, 상기 제1 면(320a) 또는 상기 제2 면(320b) 수직한 상기 외측면의 일부분을 제6 면(320d)으로 정의한다. 스피커 어셈블리(320)가 지지 부재(330)에 장착되는 경우, 일 실시예에 따르면, 제1 면(320a)은 지지 부재(330)의 제4 면(331b)과 대면하고, 제5 면(320c) 및 제6 면(320d)은 제2 부분(331)의 내측면과 접촉할 수 있다. 상기 제1 면(320a)와 대면하는 상기 제4 면(331b)의 넓이는 상기 제1 면(320a)이 수용되는 리세스(331c)의 넓이보다 클 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제1 면(320a)에는 스피커 진동판(미도시)이 배치될 수 있다. 상기 제1 면(320a)은 실질적으로 스피커 어셈블리(320)의 음향 출력면으로 정의될 수 있다. 상기 스피커 진동판은 관통 홀(예: 도 5의 관통 홀(240))을 향하는 제3 방향(예: 도 5의 +Y 방향)과 수직한 방향으로 배치되어, 스피커 진동판에서 형성된 음향이 외부로 출력될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 스피커 어셈블리(320)는 적어도 하나의 제1 체결 홀(320e)을 포함할 수 있다. 상기 제1 체결 홀(320e)은 스피커 어셈블리(320)의 외측면으로부터 연장되어 형성될 수 있다. 스피커 어셈블리(320)는 제1 체결 홀(320e)을 통하여 지지 부재(330) 및/또는 측면 부재(예: 도 5의 측면 부재(213))와 결합될 수 있다.
도 7은, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 스피커 장치의 사시도이다.
도 7에 따르면, 스피커 장치(300)는, 스피커 어셈블리(320), 지지 부재(330) 및/또는 고정 부재(340)를 포함할 수 있다. 도 7의 스피커 어셈블리(320), 지지 부재(330) 및 고정 부재(340)의 구성은, 도 5, 도 6a 및 도 6b의 스피커 어셈블리(320), 지지 부재(330) 및 고정 부재(340)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 고정 부재(340)는 스피커 어셈블리(320)의 적어도 일부 및 지지 부재(330)의 적어도 일부를 가압하도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 고정 부재(340)는 스피커 어셈블리(320)의 제2 면(예: 도 6b의 제2 면(320b))의 적어도 일부와 접촉하는 제3 부분(340a), 스피커 어셈블리(320)의 제5 면(예: 도 6b의 제5 면(320c))과 접촉하는 제4 부분(340b) 및 스피커 어셈블리(320)의 제6 면(예: 도 6b의 제6 면(320d))과 접촉하는 제5 부분(340c)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 고정 부재(340)는 스피커 어셈블리(320)를 지지 부재(330)에 결합할 수 있다. 상기 고정 부재(340)는 스피커 어셈블리(320) 및 지지 부재(330)의 적어도 일부를 둘러싸는 구조로 형성되고, 지지 부재(330)의 결합되어, 스피커 어셈블리(320)의 지지 부재(330)에 대한 이탈을 방지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 고정 부재(340)는 지지 돌기(332)에 대응되도록 구성된 개구가 형성된 제4 부분(340b)을 통해 지지 부재(330)에 결합될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 고정 부재(340)는 지지 돌기(332)에 대응되도록 구성된 개구가 형성된 제5 부분(340c)을 통해 지지 부재(330)에 결합될 수 있다. 또 다른 실시예에 따르면, 고정 부재(340)는 지지 돌기(332)에 대응되도록 구성된 개구가 형성된 제4 부분(340b) 및 지지 돌기(332)에 대응되도록 구성된 개구가 형성된 제5 부분(340c)을 통해 지지 부재(330)의 외측면에 결합될 수 있다.
도 8a는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 측면 부재에 결합된 스피커 장치를 나타내는 도면이고, 도 8b는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 측면 부재에 스피커 장치가 결합된 전자 장치의 정면도이다.
도 8a 및 도 8b에 따르면, 전자 장치(200)은 측면 부재(213) 및 스피커 장치(300)를 포함할 수 있다. 도 8a 및 도 8b의 스피커 장치(300)의 구성은 도 7의 스피커 장치(300)의 구성과 전부 또는 일부가 동일하고, 도 8a 및 도8b의 측면 부재(213)의 구성은 도 5의 측면 부재(213)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
도 8a 및 도 8b에 따르면, 스피커 장치(300)는 체결 부재(360)를 통해 측면 부재(213)의 내면(213a)에 결합될 수 있다. 예를 들면, 체결 부재(360)는 측면 부재(213)의 체결 홈(222)을 통하여, 제1 체결 홀(320e) 및 제2 체결 홀(333a)에 삽입될 수 있다. 스피커 어셈블리(320) 및 지지 부재(330)는 제1 체결 홀(320e) 및 제2 체결 홀(333a)에 삽입된 체결 부재(360)에 의해 측면 부재(213)에 결합될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(200)에서 스피커 장치(300)의 배치에 필요한 내부 공간의 부피가 감소될 수 있다. 예를 들면, 스피커 장치(300)가 리어 하우징(예: 도 3의 리어 하우징(215))이 아닌 측면 부재(213)에 결합되므로, 리어 하우징(예: 도 3의 리어 하우징(215))에는 스피커 어셈블리(예: 도 7의 스피커 어셈블리(320))의 안착을 위한 리세스가 형성되지 않을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 스피커 어셈블리(320)는 측면 부재(213)에 리세스 형태로 형성된 공명 공간(230)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 스피커 어셈블리(320)의 스피커 진동판(미도시)은 공명 공간(230)의 적어도 일부와 대면하도록 배치될 수 있다. 상기 공명 공간(230)에 스피커 어셈블리(320)가 배치된 전자 장치(200)는 리세스의 형성을 위한 리어 하우징(215)의 두께 증가가 없고, 공명 공간(230) 형성으로 인하여 측면 부재(213)의 두께도 증가되지 않으므로, 상기 스피커 어셈블리(320)가 상기 리어 하우징(215)에 형성된 리세스에 배치된 전자 장치보다, 두께가 감소되고, 다른 전자 부품, 예를 들어 배터리(예: 도 5의 배터리(370))에 허용될 수 있는 공간의 크기가 증대될 수 있다.
도 9는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 단면도이다.
도 9에서, '+Z' 방향은 제1 방향, '-Z'방향은 제2 방향을 의미할 수 있다.
도 9에 따르면, 전자 장치(200)는, 윈도우 부재(211), 제1 플레이트(212) 측면 부재(213) 및/또는 디스플레이(400)를 포함할 수 있다.
도 9의 윈도우 부재(211), 측면 부재(213) 및 디스플레이(400)의 구성은 도 5의 윈도우 부재(211), 측면 부재(213) 및 디스플레이(400)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 디스플레이(400)는 표시 장치(예: 도 1의 표시장치(160))에 대응되는 구성으로, 터치 센서 모듈(410), 디스플레이 모듈(420), 제2 회로기판(430) 및/또는 점착 필름(adhesion film, 440)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 윈도우 부재(211)는 접착성 물질을 포함하는 실링 부재(450)를 통해 측면 부재(213)의 상부면(213b)와 결합될 수 있다. 예를 들어, 실링 부재(450)는 외부로부터 윈도우 부재(211)와 측면 부재(213) 사이로 유입되는 수분 또는 이물질을 차단하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 윈도우 부재(211)는 제1 플레이트(212)를 포함할 수 있다. 제1 플레이트(212)는 제1 방향(+Z 방향)과 수직한 방향으로 형성된 윈도우 부재(211)의 적어도 일부의 영역으로 정의된다. 상기 제1 플레이트(212)는 측면 부재(213)의 상부면(213b)과 실질적으로 평행하게 전자 장치(200)에 배치될 수 있다. 제1 플레이트(212)는 투명한 소재, 예를 들면, 유리나 수지(예: 아크릴, 폴리카보네이트)로 형성되어, 표시 장치(예: 도 1의 표시 장치(160))로부터 출력되는 화면을 사용자에게 제공할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 터치 센서 모듈(410)은, 터치 센서(412) 및 제1 벤딩부(414)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 터치 센서 모듈(410)은 터치 센서(412) 및 제1 벤딩부(414)는 일체형으로 형성될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 터치 센서 모듈(410)은 터치 센서(412)에 가요성 회로기판으로 제작되는 제1 벤딩부(414)가 결합되어 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 터치 센서(412)는 표시 장치(예: 도 1의 표시 장치(160))에 포함될 수 있다. 상기 터치 센서(412)는, 사용자의 입력을 수신하기 위하여 복수의 패턴을 포함할 수 있다. 예를 들어, 터치 센서(412)는 터치를 감지하도록 구성된 터치 감지회로 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 구성된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 터치 센서(412)는 제1 플레이트(212)의 아래(예: -Z 방향)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 터치 센서(412)는 점착 필름(440)을 통하여 제1 플레이트(212)에 대하여 제2 방향(-Z 방향)으로 배치될 수 있다. 예를 들어, 점착 필름(440)은, 광학적으로 투명하고, 점착성을 가지는 필름(Optically Clear Adhesive)일 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제1 벤딩부(414)는 터치 센서(412)가 제2 회로기판(430)과 전기적으로 연결되는 신호 경로를 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 벤딩부(414)는, 터치 센서(412)로부터 제1 벤딩 방향(P1 방향)을 따라 회로기판제2 회로기판(430)으로 연장될 수 있다. 예를 들어, 제1 벤딩 방향(P1 방향)은, 도 9에 도시된 바와 같이 YZ 평면 상에서, +Z 축에서 +Y 축을 지나 -Z축으로 굴곡되어 연장된 방향을 의미할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 디스플레이 모듈(420)은, 가요성 플라스틱 재질의 UB(Unbreakable) 패널로 형성될 수 있으며, 전자 장치(200)의 외부로 정보를 시각적으로 제공하도록 구성된 디스플레이 패널(422) 및 상기 디스플레이 패널(422)을 제2 회로기판(430)에 전기적으로 연결시키는 제2 벤딩부(424)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 디스플레이 패널(422)은 터치 센서(412)와 제2 회로기판(430)사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 패널(422)은 점착 필름(440)을 통하여, 터치 센서(412)에 대하여 제2 방향(-Z 방향)으로 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제2 벤딩부(424)는 디스플레이 패널(422)이 제2 회로기판(430)과 전기적으로 연결되는 신호 경로를 제공할 수 있다. 예를 들면, 제2 벤딩부(424)는, 디스플레이 패널(422)로부터 제2 벤딩 방향(P2 방향)을 따라 제2 회로기판(430)으로 연장될 수 있다. 상기 제2 벤딩 방향(P2 방향)은, 상기 제1 벤딩 방향(P1 방향)과 다른 방향에 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도 9에 도시된 바와 같이, 제2 벤딩 방향(P2 방향)은, YZ 평면 상에서, +Z 축에서 -Y 축을 지나, -Z 축으로 연장되는 방향을 의미할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제2 벤딩 방향(P2 방향)은, ZX 평면 상에서, +Z 축에서 -X 축을 지나, -Z 축으로 굴곡되어 연장된 방향을 의미할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제2 벤딩 방향(P2 방향)이, 상기 제1 벤딩 방향(P1 방향)과 다른 방향에 형성됨으로 인해, 전자 장치(200)의 제1 길이(L1)에 대한 제2 길이(L2)의 비율이 감소될 수 있다. 상기 제1 길이(L1)는, XY 평면 상에서, 전자 장치(200)의 지름의 길이로 정의된다. 상기 제2 길이(L2)는, XY 평면 상에서, 제1 벤딩부(414) 또는 제2 벤딩부(424)로부터 측면부재(213)까지의 거리로 정의된다. 제1 길이(L1)에 대한 제2 길이(L2)의 비율이 감소되는 경우, 전자 장치(200)에서 화면을 표시하는 면적의 비율이 증가될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제2 회로기판(430)은, 터치 센서(412)에 대한 입력을 획득할 수 있다. 예를 들어, 제2 회로기판(430)은 제1 벤딩부(414)를 통해 터치 센서(412)에 대한 입력에 대한 정보를 수신할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제2 회로기판(430)은 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))가 터치 센서(412) 또는 디스플레이 모듈(420) 중 적어도 하나의 동작을 제어하기 위한 전기적 신호의 경로를 제공할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 제2 회로기판(430)에 포함된 제1 벤딩부(414)를 통해, 터치 센서(412)의 동작을 제어하도록 구성된 커맨드(command) 또는 인스트럭션(instruction)을 터치 센서(412)에 전송할 수 있다. 다른 예로는, 프로세서(120)는 제2 회로기판(430)에 포함된 제2 벤딩부(424)를 통해, 디스플레이 패널(422)의 동작을 제어하도록 구성된 커맨드(command) 또는 인스트럭션(instruction)을 디스플레이 패널(422)에 전송할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제2 회로기판(430)은 제1 플레이트(212)에 대하여 제2 방향(-Z 방향)으로 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 회로기판(430)은 디스플레이 패널(422)의 아래에 배치될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제2 회로기판(430)은 디스플레이 패널(422)의 하부에 디스플레이 패널(422)과 일체로 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제2 회로기판(430)은 디스플레이 패널(422)과 결합되도록 구성된 상부면(430a), 및 제1 벤딩부(414) 및 제2 벤딩부(424)와 결합되도록 구성된 하부면(430b)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 회로기판(430)은 상부면(430a)을 통해 디스플레이 패널(422)와 물리적으로 연결되고, 하부면(430b)에 배치된 제1 벤딩부(414)를 통해 터치 센서(412)와 전기적으로 연결되고, 하부면(430b)에 배치된 제2 벤딩부(424)를 통해 디스플레이 패널(422)와 전기적으로 연결될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제2 회로기판(430)은 상부면(430a)을 통해 디스플레이 패널(422)과 물리적 및 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 벤딩부(424)는 제2 회로기판(430)과 실질적으로 동일한 평면상으로부터 연장되어 형성될 수 있다. 예를 들면, 제2 회로기판(430)을 수용하는 리세스가 디스플레이 모듈(420)에 형성되고, 제2 벤딩부(424)는 제2 회로기판(430)과 실질적으로 동일한 평면상에 형성된 디스플레이 모듈(420)의 측면으로부터 연장되어 형성될 수 있다.
도 10a는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 디스플레이 모듈 및 제2 회로기판을 나타내는 도면이고, 도 10b는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 베젤을 나타내는 도면이다.
도 10a 및 도10b에 따르면, 전자 장치(200)는 제1 벤딩부(414), 커넥터(416), 제2 벤딩부(424), 제3 벤딩부(426) 및/또는 제2 회로기판(430)을 포함할 수 있다. 도 10a의 제1 벤딩부(414), 제2 벤딩부(424) 및 제2 회로기판(430)의 구성은 도 9의 제1 벤딩부(414), 제2 벤딩부(424) 및 제2 회로기판(430)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제1 벤딩부(414)는, 커넥터(416)를 통해 제2 회로기판(430)과 결합될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 커넥터(416)는 짚(ZIP, Zigzag In-line Package) 커넥터를 포함할 수 있다. 상기 커넥터(416)는 제2 회로기판(430)의 하부면(예: 도 9의 하부면(430b))에 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제1 벤딩부(414)는 커넥터(416) 와의 용이한 연결을 위하여, 휘어진 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 벤딩부(414)는 "U"자 형으로 휘어진 형상으로 형성될 수 있다. 상기 제1 벤딩부(414)가 휘어진 형상으로 형성됨에 따라, 제1 벤딩부(414)가 배치되는 제1 벤딩부의 길이(L4)는 감소되어, 베젤(220)의 크기가 감소될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제2 회로기판(430)은 제1 벤딩부(414)에 대응되는 홈(414a)을 포함할 수 있다. 상기 제1 벤딩부(414)는 홈(414a)에 안착되어, 제1 벤딩부(414)로 인해 형성되는 전자 장치(200)의 내부의 두께가 감소될 수 있다. 상기 홈(414a)는 제2 회로기판(430)의 하부면(430b)에 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(200)에서 실질적으로 시각적인 정보를 제공할 수 있는 면적(A1)의 크기는, 제1 벤딩부(414) 또는 제2 벤딩부(424)에 기초하여 결정될 수 있다. 예를 들어, 제2 회로기판(430)의 상부면(예: 도 9의 430a))과 수직한 방향에서 전자 장치(200)를 바라보는 경우, 제1 벤딩부(414)가 터치 센서(예: 도 9의 터치 센서(412))로부터 노출된 길이인 제4 길이(L4) 또는 제2 벤딩부(424)가 디스플레이 패널(예: 도 9의 디스플레이 패널(422))로부터 노출된 길이인 제3 길이(L3)에 기초하여, 전자 장치(200)에서 실질적으로 시각적인 정보를 제공할 수 있는 면적(A1)의 크기가 결정될 수 있다. 설명의 편의를 위하여, 전자 장치(200)에서 실질적으로 시각적인 정보를 제공할 수 있는 면적(A1)은 가시 면적으로 정의한다.
다양한 실시예들에 따르면, 제1 벤딩부(414)와 제2 벤딩부(424)는 실질적으로 수직한 방향으로 배치될 수 있다. 예를 들어, 커넥터(416)와 연결되기 위한 제1 벤딩부(414)의 단부가 향하는 방향은, 제2 회로기판(430)과 연결되는 제2 벤딩부(424)의 단부가 향하는 방향과 수직할 수 있다. 다른 예로는, 터치 센서(412)와 연결되는 제1 벤딩부(414)의 단부가 향하는 방향은, 디스플레이 패널(422)와 연결되는 제2 벤딩부(424)의 단부가 향하는 방향과 수직할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 가시 면적(A1)의 크기는, 제3 길이(L3) 또는 제4 길이(L4) 중 적어도 하나에 기초하여 결정될 수 있다. 예를 들어, 가시 면적(A1)의 크기는, 제3 길이(L3) 또는 제4 길이(L4) 중 길이가 긴 길이에 기초하여 결정될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면 제1 벤딩부(414)와 제2 벤딩부(424)가 서로 다른 방향에 배치된 경우, 제3 길이(L3) 또는 제 4길이(L4)는 제1 벤딩부(414)와 제2 벤딩부(424)가 동일한 방향에 배치된 경우보다 감소될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 벤딩부(414)와 제2 벤딩부(424)가 실질적으로 수직한 방향으로 배치된 전자 장치(200)에서의 가시 면적(A1)의 크기는, 제1 벤딩부(414)와 제2 벤딩부(424)가 실질적으로 동일한 방향으로 배치된 전자 장치(200)에서의 가시 면적보다 클 수 있다. 예를 들어, 가시 면적(A1)의 지름의 길이인 제5 길이(L5)가 약 42mm의 지름으로 형성된 경우, 제1 벤딩부(414)와 제2 벤딩부(424)가 실질적으로 수직한 방향으로 배치된 경우, 제3 길이(L3)는 2.207mm, 제4 길이(L4)는 2.204mm로 형성될 수 있다. 제1 벤딩부(414)와 제2 벤딩부(424)가 실질적으로 동일한 방향으로 배치된 경우, 제3 길이(L3) 또는 제4 길이(L4)에 대응되는 전자 장치(200)를 상부에서 바라볼 때, 제1 벤딩부(414) 및 제2 벤딩부(424)가 노출되는 길이는 4.84mm로 형성될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제1 벤딩부(414)와 제2 벤딩부(424)가 서로 다른 방향으로 배치된 전자 장치(200)의 베젤의 크기는, 제1 벤딩부(414)와 제2 벤딩부(424)가 서로 다른 방향으로 배치된 베젤의 크기보다 작을 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제3 벤딩부(426)는 제2 회로기판(430)으로부터 연장되어 형성될 수 있다. 상기 제3 벤딩부(426)는 제2 회로기판(430)과 전자 장치(200)의 동작을 제어하는 제1 회로기판(예: 도 5의 제1 회로기판(310))을 전기적으로 연결하도록 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 벤딩부(426)는 제2 회로기판(430)에서 제2 벤딩부(424)가 배치된 방향(-X 방향)의 반대 방향(+X 방향)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제3 벤딩부(426)는 제2 회로기판(430)에서, 제2 벤딩부가 배치된 방향인 제4 방향(-X 방향)의 반대 방향이고, 제1 벤딩부(414)가 배치된 방향인 제3 방향(+Y 방향)과 실질적으로 수직한 방향인 제5 방향(+X 방향)에 배치될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 도 2a의 전자 장치(200))는 제1 방향(예: 도 9의 제1 방향(+Z 방향))을 향하는 윈도우 부재(예: 도 9의 윈도우 부재(211)), 상기 제1 방향의 반대 방향인 제2 방향(예: 도 9의 제2 방향(-Z 방향))을 향하는 리어 하우징(예: 도 3의 리어 하우징(215)), 및 상기 윈도우 부재 및 상기 리어 하우징 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재(예: 도 3의 측면 부재(213))를 포함하는 하우징(예: 도 2a의 하우징(210)), 상기 윈도우 부재의 적어도 일부를 통해 보이는 디스플레이(예: 도 5의 디스플레이(400)) 및 상기 공간에 배치되고, 스피커 진동판이 포함된 스피커 어셈블리(예: 도 6b의 스피커 어셈블리(320))를 포함하고, 상기 측면 부재는, 상기 공간으로부터 상기 제1 방향 또는 상기 제2 방향과 실질적으로 수직한 제3 방향(예: 도 5의 제3 방향(+Y 방향))으로 리세스 형태로 형성된 공명 공간(예: 도 5의 공명 공간(230)), 및 상기 윈도우 부재보다 상기 리어 하우징과 가까운 상기 공명 공간의 부분에서 상기 제3 방향으로 형성된 적어도 하나의 관통홀(예: 도 5의 관통 홀(240))을 포함하고, 상기 공명 공간을 상기 제3 방향으로 볼 때, 상기 공명 공간의 적어도 일부는 상기 스피커 진동판과 중첩되도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 측면 부재에 결합되고, 상기 스피커 어셈블리의 적어도 일부를 둘러싸도록 형성된 지지 부재(예: 도 6a의 지지 부재(330))를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 스피커 어셈블리는, 상기 측면 부재의 내면의 적어도 일부와 대면하는 제1 면(예: 도 6b의 제1 면(320a)) 및 상기 제1 면의 반대 방향을 향하는 제2 면(예: 도 6b의 제2 면(320b))을 포함할 수 있다.
상기 지지 부재는, 상기 측면 부재의 상기 내면의 적어도 일부와 대면하는 제3 면(예: 도 6a의 제3 면(331a)) 및 상기 제1 면의 적어도 일부와 대면하는 제4 면(예: 도 6a의 제4 면(331b))이 배치된 제1 부분(예: 도 6a의 제1 부분(331)), 및 상기 제1 부분으로부터 연장되고, 상기 스피커 어셈블리를 둘러싸는 제2 부분(예: 도 6a의 제2 부분(333))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 스피커 어셈블리 및 상기 지지부재의 적어도 일부를 가압하기 위하여 상기 스피커 어셈블리 및 상기 지지부재에 배치되는 고정 부재(예: 도 7의 고정 부재(340))를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 측면 부재는, 상기 지지 부재와 대면하는 제1 내면(예: 도 5의 제1 내면(I1)), 상기 제1 내면과 실질적으로 수직한 제2 내면(예: 도 5의 제2 내면(I2)), 상기 제2 내면으로부터 상기 관통 홀까지 연장된 제3 내면(I3) 및 상기 제2 내면과 대면하는 제4 내면을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 디스플레이는, 상기 윈도우 부재에 대하여 상기 제2 방향으로 배치된 제2 회로기판(예: 도 9의 제2 회로기판(430)), 상기 윈도우 부재와 상기 제2 회로기판 사이에 배치된 터치 센서(예: 도 9의 터치 센서(412)) 및 상기 터치 센서로부터 상기 제3 방향으로 연장되고, 상기 터치 센서와 상기 제2 회로기판을 전기적으로 연결하도록 구성된 제1 벤딩부(예: 도 9의 제1 벤딩부(414))를 포함하는 터치 센서 모듈(예: 도 9의 터치 센서 모듈(410)) 및 상기 터치 센서와 상기 제2 회로기판 사이에 배치된 디스플레이 패널(예: 도 9의 디스플레이 패널(예: 도 9의 디스플레이 패널(422)) 및 상기 디스플레이 패널로부터 상기 제3 방향과 다른 방향인 제4 방향(예: 도 9의 제4 방향(-Y 방향))으로 연장되고, 상기 디스플레이 패널과 상기 제2 회로기판을 전기적으로 연결하도록 구성된 제2 벤딩부(예: 도 9의 제2 벤딩부(424))를 포함하는 디스플레이 모듈(예: 도 9의 디스플레이 모듈(420))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 디스플레이를 상기 제1 방향으로 볼 때, 상기 제1 벤딩부는, 상기 스피커 어셈블리와 적어도 일부가 중첩될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 전자 장치의 동작을 제어하도록 구성된 프로세서가 배치된 제1 회로기판(예: 도 3의 제1 회로기판(310))을 더 포함하고, 상기 제2 회로기판은, 상기 제2 회로기판으로부터 상기 제4 방향의 반대 방향인 제5 방향(예: 도 10a의 제5 방향(+X 방향))으로 연장되고, 상기 제1 회로기판과 상기 제2 회로기판을 전기적으로 연결하기 위한 제3 벤딩부를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제3 방향과 상기 제3 방향을 서로 수직할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 도 2a의 전자 장치(200))는, 관통 홀(예: 도 3의 관통 홀(240))이 형성된 측면 부재(예: 도 3의 측면 부재(230)), 상기 측면 부재와 결합된 리어 하우징(예: 도 2b의 리어 하우징(215))상기 관통 홀을 향하는 스피커 진동판이 배치된 제1 면(예: 도 6b의 제1 면(320a)) 및 상기 제1 면의 반대 방향을 향하는 제2 면(예: 도 6b의 제2 면(320b))을 포함하는 스피커 어셈블리(예: 도 6b의 스피커 어셈블리(320)), 상기 측면 부재와 결합되고, 상기 스피커 어셈블리의 적어도 일부를 둘러싸도록 형성된 지지 부재(예: 도 6a의 지지 부재(330)) 및 상기 스피커 어셈블리 및 상기 지지 부재의 적어도 일부를 가압하도록 형성된 고정 부재(예: 도 7의 고정 부재(340))를 포함하고, 상기 측면 부재의 내면(예: 도 3의 측면 부재의 내면(213a))적어도 일부와 상기 지지 부재 사이에는 공명 공간(예: 도 5의 공명 공간(230))이 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 지지 부재는, 상기 측면 부재의 내면의 적어도 일부와 대면하는 제3 면(예: 도 6a의 제3 면(331a) 및 상기 제3 면의 반대 방향을 향하는 제4 면(예: 도 6a의 제4 면(331b))이 배치된 제1 부분(예: 도 6a의 제1 부분)), 및 상기 제1 부분으로부터 연장되고, 상기 스피커 어셈블리를 둘러싸는 제2 부분(예: 도 6a의 제2 부분(333))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 스피커 어셈블리는, 상기 제1 면 또는 상기 제2 면과 수직한 제5 면(예: 도 6b의 제5 면(320c)), 및 상기 제1 면 또는 상기 제2 면과 수직하고, 상기 제5 면의 반대 방향에 배치된 제6 면(예: 도 6b의 제6 면(320d))을 포함하고, 상기 고정 부재는, 상기 제2 면의 적어도 일부와 접촉하는 제3 부분(예: 도 7의 제3 부분(340a)), 상기 제5 면의 적어도 일부와 접촉하는 제4 부분(예: 도 7의 제4 부분(340b)) 및 상기 제6 면의 적어도 일부와 접촉하는 제5 부분(예: 도 7의 제5 부분(340c))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 지지 부재는, 상기 제2 부분에 형성된 지지 돌기(예: 도 7의 지지 돌기(332))를 포함하고, 상기 고정 부재는, 상기 제4 부분 또는 상기 제5 부분 중 적어도 하나에 형성되고, 상기 지지 돌기에 대응되도록 구성된 개구를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 측면 부재의 상기 내면과 상기 제3 면 사이에 배치되고, 상기 지지 부재를 상기 측면 부재에 결합시키도록 구성된 접착 시트(예: 도 5의 접착 시트(350))를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 스피커 어셈블리 및 상기 지지 부재를 상기 측면 부재에 결합시키도록 구성된 체결 부재(예: 도 8b의 체결 부재(360))를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 스피커 어셈블리는, 상기 스피커 어셈블리로부터 연장되어 형성된 제1 체결 홀(예: 도 6b의 제1 체결 홀(330e))을 포함하고, 상기 지지 부재는, 상기 제2 부분으로부터 연장되어 형성된 제2 체결 홀(예: 도 6a의 제2 체결 홀(333a))을 포함하고, 상기 스피커 어셈블리 및 상기 지지 부재는 상기 제1 체결 홀 및 상기 제2 체결 홀에 삽입된 상기 체결 부재에 의해 상기 측면 부재에 결합될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 관통홀은 상기 공명공간으로부터 연장되어 형성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는, 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 윈도우 부재(예: 도 5의 윈도우 부재(211)), 제2 회로기판(예: 도 9의 제2 회로기판(430)), 상기 윈도우 부재의 아래에 배치된 터치 센서(예: 도 9의 터치 센서(412)) 및 상기 터치 센서로부터 제1 벤딩 방향(예: 도 9의 제1 벤딩 방향(P1 방향))으로 연장되고, 상기 터치 센서와 상기 제2 회로기판을 전기적으로 연결하도록 구성된 제1 벤딩부(예: 도 9의 제1 벤딩부(414))를 포함하는 터치 센서 모듈(예: 도 9의 터치 센서 모듈)) 및 상기 터치 센서와 상기 제2 회로기판 사이에 배치된 디스플레이 패널(예: 도 9의 디스플레이 패널(422)) 및 상기 디스플레이 패널로부터 상기 제1 벤딩 방향과 다른 방향인 제2 벤딩 방향(예: 제2 벤딩 방향(P2 방향))으로 연장되고, 상기 디스플레이 패널과 상기 제1 회로기판을 전기적으로 연결하도록 구성된 제2 벤딩부(예: 도 9의 제2 벤딩부(424))를 포함하는 디스플레이 모듈(예: 도 9의 디스플레이 모듈(420))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제2 회로기판은 상기 디스플레이 패널과 결합되는 상부면(예: 도 9의 상부면(430a)), 및 상기 제1 벤딩부 및 상기 제2 벤딩부와 결합되는 하부면(예: 도 9의 하부면(430b))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제1 벤딩부는 "U"자 형상으로 형성되고, 상기 하부면에는, 상기 제1 벤딩부에 대응되는 홈(예: 도 10a의 홈 (414a))이 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 웨어러블 전자 장치의 동작을 제어하는 제1 회로기판(예: 도 5의 제1 회로기판(310))을 더 포함하고, 상기 제1 회로기판은, 상기 제1 회로기판으로부터 상기 제2 벤딩 방향의 반대 방향인 제3 벤딩 방향으로 연장되고, 상기 제1 회로기판과 상기 제2 회로기판을 전기적으로 연결하기 위한 제3 벤딩부(예: 도 10a의 제3 벤딩부(426))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 디스플레이 패널은, UB(Unbreakable) 패널로 형성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 웨어러블 전자 장치는, 제1 방향(예: 도 9의 제1 방향(+Z 방향))을 향하는 상부면(예: 도 9의 상부면(213b)) 및 상기 제1 방향의 반대 방향인 제2 방향(예: 도 9의 제2 방향(-Z 방향))을 향하는 하부면(예: 도 9의 하부면(213c))을 포함하고, 상기 제1 방향 또는 상기 제2 방향과 실질적으로 수직한 방향인 제3 방향(예: 도 5의 제3 방향(+Y 방향))으로 관통 홀이 형성된 측면 부재, 상기 제3 방향을 향하는 스피커 진동판이 배치된 스피커 어셈블리, 상기 측면 부재의 내면에 결합되고, 상기 스피커 어셈블리의 적어도 일부를 둘러싸도록 형성된 지지 부재, 상기 제1 면으로부터 연장되어 형성되고, 상기 제1 방향을 향하는 제1 플레이트, 상기 제1 플레이트에 대하여 상기 제2 방향으로 배치된 제1 회로기판, 상기 제1 플레이트에 대하여 상기 제2 방향으로 배치된 터치 센서 및 상기 터치 센서로부터 상기 제3 방향으로 연장되고, 상기 터치 센서와 상기 제1 회로기판을 전기적으로 연결하도록 구성된 제1 벤딩부를 포함하는 터치 센서 모듈 및 상기 터치 센서에 대하여 상기 제2 방향으로 배치된 디스플레이 패널 및 상기 디스플레이 패널로부터 상기 제3 방향과 다른 방향인 제4 방향(예: 도 5의 제4 방향(-Y 방향))으로 연장되고, 상기 디스플레이 패널과 상기 제1 회로기판을 전기적으로 연결하도록 구성된 제2 벤딩부를 포함하는 디스플레이 모듈을 포함할 수 있다.
이상에서 설명한 본 개시의 다양한 실시예의 스피커 어셈블리를 포함하는 전자 장치는 전술한 실시 예 및 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 개시의 기술적 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.
200: 전자 장치
211: 윈도우 부재
212: 제1 플레이트
213: 측면 부재
215: 리어 하우징
310: 제1 회로기판
320: 스피커 어셈블리
330: 지지 부재
340: 고정부재
410: 터치 센서 모듈
412: 터치 센서
414: 제1 벤딩부
420: 디스플레이 모듈
422: 디스플레이 패널
424: 제2 벤딩부
426: 제3 벤딩부
430: 제2 회로기판

Claims (22)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제1 방향을 향하는 윈도우 부재, 상기 제1 방향의 반대 방향인 제2 방향을 향하는 리어 하우징, 및 상기 윈도우 부재 및 상기 리어 하우징 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 하우징;
    상기 윈도우 부재의 적어도 일부를 통해 보이는 디스플레이; 및
    상기 공간에 배치되고, 스피커 진동판이 포함된 스피커 어셈블리를 포함하고,
    상기 측면 부재는,
    상기 공간으로부터 상기 제1 방향 또는 상기 제2 방향과 실질적으로 수직한 제3 방향으로 리세스 형태로 형성된 공명 공간, 및
    상기 윈도우 부재보다 상기 리어 하우징과 가까운 상기 공명 공간의 부분에서 상기 제3 방향으로 형성된 적어도 하나의 관통홀을 포함하고,
    상기 공명 공간을 상기 제3 방향으로 볼 때, 상기 공명 공간의 적어도 일부는 상기 스피커 진동판과 중첩되도록 배치되는 전자 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 측면 부재와 결합되고, 상기 스피커 어셈블리의 적어도 일부를 둘러싸도록 형성된 지지 부재;를 더 포함하는 전자 장치.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 스피커 어셈블리는, 상기 측면 부재의 내면의 적어도 일부와 대면하는 제1 면 및 상기 제1 면의 반대 방향을 향하는 제2 면을 포함하고,
    상기 지지 부재는, 상기 측면 부재의 상기 내면의 적어도 일부와 대면하는 제3 면 및 상기 제1 면의 적어도 일부와 대면하는 제4 면이 배치된 제1 부분, 및 상기 제1 부분으로부터 연장되고, 상기 스피커 어셈블리를 둘러싸는 제2 부분을 포함하는 전자 장치.
  4. 제3 항에 있어서,
    상기 스피커 어셈블리 및 상기 지지부재의 적어도 일부를 가압하기 위하여 상기 스피커 어셈블리 및 상기 지지부재에 배치되는 고정 부재;를 더 포함하는 전자 장치.
  5. 제1 항에 있어서,
    상기 측면 부재는, 상기 지지 부재와 대면하는 제1 내면, 상기 제1 내면과 실질적으로 수직한 제2 내면, 상기 제2 내면으로부터 상기 관통 홀 까지 연장된 제3 내면 및 상기 제2 내면과 대면하는 제4 내면을 포함하는 전자 장치.
  6. 제1 항에 있어서,
    상기 디스플레이는,
    상기 윈도우 부재에 대하여 상기 제2 방향으로 배치된 제2 회로기판;
    상기 윈도우 부재와 상기 제2 회로기판 사이에 배치된 터치 센서 및 상기 터치 센서로부터 상기 제3 방향으로 연장되고, 상기 터치 센서와 상기 제2 회로기판을 전기적으로 연결하도록 구성된 제1 벤딩부를 포함하는 터치 센서 모듈; 및
    상기 터치 센서와 상기 제2 회로기판 사이에 배치된 디스플레이 패널 및 상기 디스플레이 패널로부터 상기 제3 방향과 다른 방향인 제4 방향으로 연장되고, 상기 디스플레이 패널과 상기 제2 회로기판을 전기적으로 연결하도록 구성된 제2 벤딩부를 포함하는 디스플레이 모듈;을 포함하는 전자 장치.
  7. 제6 항에 있어서,
    상기 디스플레이를 상기 제1 방향으로 볼 때, 상기 제1 벤딩부는, 상기 스피커 어셈블리와 적어도 일부가 중첩되는 전자 장치.
  8. 제6 항에 있어서,
    상기 전자 장치는, 상기 전자 장치의 동작을 제어하도록 구성된 프로세서가 배치된 제1 회로기판;을 더 포함하고,
    상기 제2 회로기판은, 상기 제2 회로기판으로부터 상기 제4 방향의 반대 방향인 제5 방향으로 연장되고, 상기 제1 회로기판과 상기 제2 회로기판을 전기적으로 연결하기 위한 제3 벤딩부를 포함하는 전자 장치.
  9. 제6 항에 있어서, 상기 제3 방향과 상기 제4 방향은 실질적으로 서로 수직하는 전자 장치.
  10. 전자 장치에 있어서,
    관통 홀이 형성된 측면 부재;
    상기 측면 부재와 결합된 리어 하우징;
    상기 관통 홀을 향하는 스피커 진동판이 배치된 제1 면 및 상기 제1 면의 반대 방향을 향하는 제2 면을 포함하는 스피커 어셈블리;
    상기 측면 부재와 결합되고, 상기 스피커 어셈블리의 적어도 일부를 둘러싸도록 형성된 지지 부재; 및
    상기 스피커 어셈블리 및 상기 지지 부재의 적어도 일부를 가압하도록 형성된 고정 부재;를 포함하고,
    상기 측면 부재의 내면의 적어도 일부와 상기 지지 부재 사이에는 상기 관통홀과 연결된 공명 공간이 형성된 전자 장치.
  11. 제10 항에 있어서,
    상기 지지 부재는, 상기 측면 부재의 상기 내면의 적어도 일부와 대면하는 제3 면 및 상기 제3 면의 반대 방향을 향하는 제4 면이 배치된 제1 부분, 및 상기 제1 부분으로부터 연장되고, 상기 스피커 어셈블리를 둘러싸는 제2 부분을 포함하는 전자 장치.
  12. 제11 항에 있어서,
    상기 스피커 어셈블리는, 상기 제1 면 또는 상기 제2 면과 수직한 제5 면, 및 상기 제1 면 또는 상기 제2 면과 수직하고, 상기 제5 면의 반대 방향에 배치된 제6 면을 포함하고,
    상기 고정 부재는, 상기 제2 면의 적어도 일부와 접촉하는 제3 부분, 상기 제5 면의 적어도 일부와 접촉하는 제4 부분 및 상기 제6 면의 적어도 일부와 접촉하는 제5 부분을 포함하는 전자 장치.
  13. 제12 항에 있어서,
    상기 지지 부재는, 상기 제2 부분에 형성된 지지 돌기를 포함하고,
    상기 고정 부재는, 상기 제4 부분 또는 상기 제5 부분 중 적어도 하나에 형성되고, 상기 지지 돌기에 대응되도록 구성된 개구를 포함하는 전자 장치.
  14. 제11 항에 있어서,
    상기 측면 부재의 상기 내면과 상기 제3 면 사이에 배치되고, 상기 지지 부재를 상기 측면 부재와 결합시키도록 구성된 접착 시트(sheet);를 더 포함하는 전자 장치.
  15. 제11 항에 있어서,
    상기 스피커 어셈블리 및 상기 지지 부재를 상기 측면 부재와 결합시키도록 구성된 체결(engaging) 부재;를 더 포함하는 전자 장치.
  16. 제15 항에 있어서,
    상기 스피커 어셈블리는, 상기 스피커 어셈블리로부터 연장되어 형성된 제1 체결 홀을 포함하고,
    상기 지지 부재는, 상기 제2 부분으로부터 연장되어 형성된 제2 체결 홀을 포함하고,
    상기 스피커 어셈블리 및 상기 지지 부재는 상기 제1 체결 홀 및 상기 제2 체결 홀에 삽입된 상기 체결 부재에 의해 상기 측면 부재에 결합된 전자 장치.
  17. 전자 장치에 있어서,
    적어도 일부분이 실질적으로 투명한 윈도우 부재;
    제2 회로기판;
    상기 윈도우 부재의 아래에 배치된 터치 센서 및 상기 터치 센서로부터 제1 벤딩 방향으로 연장되고, 상기 터치 센서와 상기 제2 회로기판을 전기적으로 연결하도록 구성된 제1 벤딩부를 포함하는 터치 센서 모듈; 및
    상기 터치 센서와 상기 제2 회로기판 사이에 배치된 디스플레이 패널 및 상기 디스플레이 패널로부터 상기 제1 벤딩 방향과 다른 방향인 제2 벤딩 방향으로 연장되고, 상기 디스플레이 패널과 상기 제1 회로기판을 전기적으로 연결하도록 구성된 제2 벤딩부를 포함하는 디스플레이 모듈;을 포함하는 전자 장치.
  18. 제17 항에 있어서,
    상기 제2 회로기판은 상기 디스플레이 패널과 결합되는 상부면, 및 상기 제1 벤딩부 및 상기 제2 벤딩부와 결합되는 하부면을 포함하는 전자 장치.
  19. 제18 항에 있어서,
    상기 제1 벤딩부는 "U"자 형상으로 형성되고,
    상기 하부면에는, 상기 제1 벤딩부에 대응되는 홈이 형성된 전자 장치.
  20. 제17 항에 있어서,
    상기 제1 벤딩 방향과 상기 제2 벤딩 방향은 실질적으로 수직하는 전자 장치.
  21. 제17 항에 있어서,
    상기 전자 장치는, 상기 전자 장치의 동작을 제어하도록 구성된 프로세서가 배치된 제1 회로기판;을 더 포함하고,
    상기 제2 회로기판은, 상기 제2 회로기판으로부터 상기 제2 벤딩 방향의 반대 방향인 제3 벤딩 방향으로 연장되고, 상기 제1 회로기판과 상기 제2 회로기판을 전기적으로 연결하기 위한 제3 벤딩부를 포함하는 전자 장치.
  22. 제17 항에 있어서,
    상기 디스플레이 패널은, UB(Unbreakable) 패널로 형성된 전자 장치.
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