KR102128277B1 - 측면 방사형 스피커 장치를 구비하는 전자 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명의 다양한 실시예들에 따르면, 적어도 일측면에 음 방출공이 형성된 하우징; 적어도 일부분이 상기 하우징에 수용된 스피커 모듈; 및 상기 하우징 내에 형성되어 상기 스피커 모듈과 경사지게 대면하는 음 반사면을 포함하는 전자 장치가 개시되며, 상기 스피커 모듈로부터 방출된 음(sound)이 상기 음 반사면에 의해 상기 음 방출공으로 반사될 수 있다. 상기와 같은 측면 방사형 스피커 장치 및 그를 구비하는 전자 장치는 실시예에 따라 다양하게 구현될 수 있다.

Description

측면 방사형 스피커 장치를 구비하는 전자 장치 {ELECTRONIC DEVICE WITH SIDE ACOUSTIC EMISSION TYPE SPEAKER DEVICE}

본 발명의 다양한 실시예들은 음향 장치를 구비하는 전자 장치에 관한 것이다.

통상적으로 전자 장치라 함은, 가전제품으로부터, 전자 수첩, 휴대용 멀티미디어 재생기, 이동통신 단말기, 태블릿 PC, 영상/음향 장치, 데스크톱/랩톱 컴퓨터, 차량용 내비게이션 등, 탑재된 프로그램에 따라 특정 기능을 수행하는 장치를 의미한다. 예를 들면, 이러한 전자 장치들은 저장된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 보편화되면서, 최근에는, 이동통신 단말기 하나에 다양한 기능이 탑재되고 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹 등을 위한 통신 및 보안 기능, 일정 관리나 전자 지갑 등의 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있는 것이다.

전자 장치들은 화면을 출력하기 위한 디스플레이 장치, 음향을 출력하기 위한 스피커 장치 등을 포함할 수 있다. 스피커 장치를 장착함에 있어, 슬림화된 전자 장치는 실장 공간이 협소하므로, 마이크로스피커를 실장할 경우 음 방출공(sound emission hole)이 디스플레이 장치의 반대면에 형성될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 장치가 위치한 면을 전면이라 할 때, 음 방출공은 후면에 형성될 수 있다. 이렇게 후면에 음 방출공이 형성될 경우 저주파수 음역은 비교적 회절이 잘 이루어져 음향 특성에 별 영향이 없으나, 고주파수 음역은 직진성이 강하여 사용자가 위치하는 전자 장치의 전면에서 음향 특성이 떨어질 수 있다. 이러한 음향 특성의 저하를 완화하기 위해 측면 방사형 스피커 장치가 제공될 수 있다.

슬림화된 전자 장치에서 고주파수 음역의 음향이 감쇄되는 것을 완화하기 위해 측면 방사형 스피커 장치를 장착하더라도, 마이크로스피커의 진동부의 진동 방향과 음향 통로가 연장된 방향이 직교하기 때문에 저주파수 음역대의 음향에 비해 고주파수 음역대의 음향의 감쇄가 커질 수 있다.

이에, 본 발명의 다양한 실시예들은, 고주파수 음역의 음향 특성을 개선할 수 있는 측면 방사형 스피커 장치를 구비하는 전자 장치를 제공하고자 한다.

본 발명의 다양한 실시예들에 따르면,

적어도 일측면에 음 방출공이 형성된 하우징;

적어도 일부분이 상기 하우징에 수용된 스피커 모듈; 및

상기 하우징 내에 형성되어 상기 스피커 모듈과 경사지게 대면하는 음 반사면을 포함하는 전자 장치가 개시되며,

상기 스피커 모듈로부터 방출된 음(sound)이 상기 음 반사면에 의해 상기 음 방출공으로 반사될 수 있다.

상기 전자 장치는 상기 스피커 모듈을 감싸면서 공명 공간을 정의하는 인클로져 케이스를 더 포함할 수 있다.

상기 전자 장치의 하우징은 상기 측면 방사형 스피커 장치의 인클로져 케이스의 일부분을 제공할 수 있다.

상기 전자 장치의 음 반사면은 상기 측면 방사형 스피커 장치의 음 반사면을 이룰 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 측면 방사형 스피커 장치를 구비하되, 공명 공간을 형성하는 인클로져 케이스의 내측면(또는 전자 장치의 하우징 내측면)에 음 반사면을 형성함으로써 음 방출공으로 음을 반사시킬 수 있다. 예컨대, 직진성이 강한 고주파수 음역의 음향을 음 방출공으로 원활하게 출력하여 고주파수 음역의 음향 품질이 향상될 수 있다. 아울러, 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 스피커 장치의 인클로져 케이스는 전자 장치의 하우징, 하우징 내부의 구조물, 회로 기판 등의 구성요소들로 구현될 수 있어, 전자 장치의 소형화에 기여할 수 있다.

도 1은 본 발명의 다양한 실시예들 중 하나에 따른 전자 장치를 나타내는 단면 구성도이다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시예들 중 다른 하나에 따른 측면 방사형 스피커 장치가 전자 장치에 설치되는 모습을 나타내는 분리 사시도이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예들 중 다른 하나에 따른 측면 방사형 스피커 장치가 전자 장치에 설치된 모습을 나타내는 단면도이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 측면 방사형 스피커 장치가 전자 장치에 설치되는 다른 예를 나타내는 단면 구성도이다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 측면 방사형 스피커 장치가 전자 장치에 설치되는 또 다른 예를 나타내는 단면 구성도이다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 측면 방사형 스피커 장치의 음향 특성을 측정하여 나타내는 그래프이다.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시 예를 가질 수 있는 바, 일부 실시 예들을 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.

'제1', '제2' 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. '및/또는' 이라는 용어는 복수의 관련된 기재된 항목들의 조합 또는 복수의 관련된 기재된 항목들 중의 어느 항목을 포함한다.

또한, '전면', '후면', '상면', '하면' 등과 같은 도면에 보이는 것을 기준으로 기술된 상대적인 용어들은 '제1', '제2' 등과 같은 서수들로 대체될 수 있다. '제1', '제2' 등의 서수들에 있어서 그 순서는 언급된 순서나 임의로 정해진 것으로서, 필요에 따라 임의로 변경될 수 있다.

본 발명에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 발명에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.

본 발명에서 전자 장치는 터치 패널을 구비하는 임의의 장치일 수 있으며, 전자 장치는 단말, 휴대 단말, 이동 단말, 통신 단말, 휴대용 통신 단말, 휴대용 이동 단말, 디스플레이 장치 등으로 칭할 수 있다.

예를 들어, 전자 장치는 스마트폰, 휴대폰, 내비게이션 장치, 게임기, TV, 차량용 헤드 유닛, 노트북 컴퓨터, 랩탑 컴퓨터, 태블릿(Tablet) 컴퓨터, PMP(Personal Media Player), PDA(Personal Digital Assistants) 등일 수 있다. 전자 장치는 무선 통신 기능을 갖는 포켓 사이즈의 휴대용 통신 단말로서 구현될 수도 있다. 또한, 전자 장치는 플렉서블 장치 또는 플렉서블 디스플레이 장치일 수 있다.

전자 장치는 서버 등의 외부 전자 장치와 통신하거나, 외부 전자 장치와의 연동을 통해 작업을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 카메라에 의해 촬영된 영상 및/또는 센서부에 의해 검출된 위치 정보를 네트워크를 통해 서버로 전송할 수 있다. 네트워크는, 이에 한정되지 않지만, 이동 또는 셀룰러 통신망, 근거리 통신망(Local Area Network: LAN), 무선 근거리 통신망(Wireless Local Area Network: WLAN), 광역 통신망(Wide Area Network: WAN), 인터넷, 소지역 통신망(Small Area Network: SAN) 등일 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 적어도 일측면에 음 방출공이 형성된 하우징; 적어도 일부분이 상기 하우징에 수용된 스피커 모듈; 및 상기 하우징 내에 형성되어 상기 스피커 모듈과 경사지게 대면하는 음 반사면을 포함할 수 있으며, 상기 스피커 모듈로부터 방출된 음(sound)이 상기 음 반사면에 의해 상기 음 방출공으로 반사될 수 있다.

한 실시예에서, 상기와 같은 전자 장치는 상기 스피커 모듈의 제1 면과 마주보게 장착된 제1 인클로져; 상기 제1 인클로져의 내측면과 상기 스피커 모듈로 둘러싸인 공명 공간; 및 상기 제1 인클로져에 형성되고, 상기 공명 공간으로부터 상기 음 방출공으로 연결된 음향 통로를 더 포함할 수 있다.

상기와 같은 전자 장치에 있어서, 상기 음 반사면은 상기 제1 인클로져의 내측면에 형성될 수 있다.

다른 실시예에서, 상기와 같은 전자 장치는 상기 제1 인클로져의 외측면에서 상기 음향 통로의 일단에 부착되는 메쉬를 더 포함할 수 있다.

또 다른 실시예에서, 상기와 같은 전자 장치는, 상기 하우징을 관통하게 형성된 개구부; 및 상기 스피커 모듈의 제2 면과 마주보게 장착된 제2 인클로져를 더 포함할 수 있으며, 상기 제1 인클로져는 상기 개구부와 대면하게 상기 하우징의 내측면에 장착되고, 상기 스피커 모듈은 상기 제1, 제2 인클로져 사이에서 상기 개구부에 배치될 수 있다.

또 다른 실시예에서, 상기 제2 인클로져는 상기 스피커 모듈과 대면하는 금속 플레이트를 포함할 수 있다.

상기와 같은 전자 장치는, 상기 하우징의 내부에서 상기 스피커 모듈의 제2 면과 마주보게 장착되는 회로 기판; 및 상기 제1 인클로져와 회로 기판 사이에 개재되는 밀봉 부재를 더 포함할 수 있으며, 상기 밀봉 부재는 상기 스피커 모듈의 둘레에 배치될 수 있다.

다른 실시예에서, 상기 제1 인클로져는 상기 하우징에 일체형으로 형성될 수 있다.

또 다른 실시예에서, 상기와 같은 전자 장치는, 내측면에 상기 스피커 모듈이 안착되고, 상기 스피커 모듈의 주위를 둘러싸는 공명 공간을 정의하는 인클로져 케이스를 더 포함할 수 잇으며, 상기 음 반사면이 상기 인클로져 케이스의 내측면에 형성될 수 있다.

또 다른 실시예에서, 상기 인클로져 케이스는, 상기 스피커 모듈이 안착되는 하부 인클로져 케이스; 및 상기 하부 인클로져 케이스와 마주보게 결합하는 상부 인클로져 케이스를 포함하고, 상기 음 반사면이 상기 상부 인클로져 케이스의 내측면에 형성될 수 있다.

상기와 같은 전자 장치에 있어서, 상기 음 반사면은 상기 공명 공간의 내부에서 상기 음 방출공이 형성된 방향을 제외한 상기 공명 공간의 둘레에 형성될 수 있다.

도 1은 본 발명의 다양한 실시예들 중 하나에 따른 전자 장치를 나타내는 단면 구성도이다.

도 1을 참조하면, 상기 전자 장치(200)는 하우징(111, 115) 내에 수용된 측면 방사형 스피커 장치(101)를 포함할 수 있다. 본 실시예에서, 참조번호 '111', '115' 가 하우징을 지시하는 것으로 예시하고 있으나, 다른 실시예에서, 참조번호 '111', '115'가 지시하는 구성요소는 회로 기판 또는 하우징 내에 배치된 다른 구조물일 수 있다. 예컨대, 참조번호 '113'으로 지시된 구성요소는 배터리 팩이나 집적회로 칩으로 이루어질 수 있으며, '하우징 내에 배치된 다른 구조물'은 상기 스피커 장치(101)와 집적회로 칩 등을 격리시키는 격막 구조물일 수 있다.

상기 측면 방사형 스피커 장치(100)는, 자기회로와 진동체를 구비하여 음향을 생성하는 스피커 모듈, 예컨대, 마이크로스피커(101), 내측면에 상기 마이크로스피커(101)가 안착되며 상기 마이크로스피커(101)를 적어도 부분적으로 감싸는 인클로져 케이스(102), 인클로져 케이스(102)의 일측에 형성되는 음 방출공(129) 및 상기 인클로져 케이스(102)의 상부 내측면에 위치하는 음 반사면(131)을 포함할 수 있으며, 상기 음 반사면(131)은 상기 마이크로스피커(101)에서 생성된 음향을 상기 음 방출공(129) 측으로 반사시킬 수 있다. 상기 인클로져 케이스(102)는 상기 마이크로스피커(101)의 주위를 둘러싸며, 적어도 상기 마이크로스피커(101)의 제1 면 상에 공명 공간(121)을 형성할 수 있다. 상기 음 반사면(131)은 상기 인클로져 케이스(102)의 자체 형상에 의해 형성될 수 있으며, 실시예에 따라, 상기 인클로져 케이스(102)의 상부 내측면에 반사 부재(103)을 부착하여 형성될 수 있다.

상기 스피커 장치(100)가 구비하는 마이크로스피커(101)는 프레임 내에 요크와 마그넷을 포함하는 자기 회로와, 자기 회로의 에어갭에 위치하는 보이스 코일, 보이스 코일에 의해 진동하는 사이드 진동판과 센터 진동판, 보이스 코일과 진동판의 움직임을 안내하는 서스펜션, 서스펜션을 통해 보이스 코일로 전기적인 신호를 전달할 수 있도록 외부로부터 전기적인 신호를 받아들이는 터미널 패드 등을 포함할 수 있다. 예컨대, 상기 마이크로스피커(101)는 통상적인 마이크로스피커와 유사하게 구현될 수 있다.

상기 인클로져 케이스(102)는, 하부 인클로져 케이스(102a)와 상부 인클로져 케이스(102b)를 포함할 수 있다. 상기 마이크로스피커(101)는 하부 인클로져 케이스(102a)의 내측면에 안착되고, 상기 상부 인클로져 케이스(102b)가 상기 마이크로스피커(101)의 상면을 눌러주면서 상기 하부 인클로져 케이스(102a)와 결합할 수 있다. 상기 인클로져 케이스(102)에는 음향을 외부로 방출하기 위한 음 방출공(129)이 일측에 형성될 수 있다. 상기 음 방출공(129)은 상기 하부 인클로져 케이스(102a)에 일부가, 상기 상부 인클로져 케이스(102b)에 나머지 일부가 형성될 수 있다. 상기 음 방출공(129)은 상기 하부 인클로져 케이스(102a)와 상기 상부 인클로져 케이스(102b)의 결합에 의해 형성된 음향 통로(125)를 통해 상기 공명 공간(121)과 연결될 수 있다. 상기 하부/상부 인클로져 케이스(102a, 102b) 사이에서 상기 음 방출공(129) 또는 상기 음향 통로(123)에는 메쉬(125)가 설치되어, 상기 음 방출공(129)을 통해 상기 인클로져 케이스(102) 내부로 이물질이 유입되는 것을 방지할 수 있다. 본 실시예에서, 상기 메쉬(125)는 상기 음 방출공(129)에 설치된 구조를 예시하고 있다.

상기 음 반사면(131)은 상기 상부 인클로져 케이스(102b)의 내측면에 형성되며, 상기 마이크로스피커(101)로부터 방출된 음을 상기 음 방출공(129)을 향하게 반사시킬 수 있다. 상기 음 반사면(131)은 플라스틱 사출물이나 금속 재질을 이용하여 별도의 부재로 제조되어 부착되거나, 상기 상부 인클로져 케이스(102b)를 사출 성형 시에 상기 음 반사면(131)이 형성되도록 사출 몰드를 설계하여 상기 상부 인클로져 케이스(102b)와 일체로 형성할 수도 있다.

상기 음 반사면(131)은 상기 상부 인클로져 케이스(102b)의 내측면에서 상기 음 방출공(129)이 형성된 측면을 제외한 나머지 세 측면, 예를 들면, 상기 공명 공간(121)의 둘레에 형성될 수 있다. 이러한 구조는 도 2 등을 통해 더 살펴보게 될 것이다. 상기 음 반사면(131)이 상기 상부 인클로져 케이스(102b)의 내측면에서 세 측면에 형성됨으로써 상기 마이크로스피커(101)로부터 방출된 음(sound)을 반사시킬 수 있는 면적을 더 넓게 확보할 수 있다.

상기와 같은 음 반사면(131)을 형성함에 있어, 상기 상부 인클로져 케이스(102b)의 내측면에서 차지하는 면적의 비율은 다양하게 변경될 수 있다. 또한, 상기 마이크로스피커(101)로부터 방출되는 음압의 분포나 상기 음 방출공(129)의 위치와 크기 등을 고려하여, 상기 음 반사면(131)은 상기 마이크로스피커(101)의 음 방출 방향에 대한 경사면 또는 곡면으로 구현될 수 있다.

이하에서, 본 발명의 다양한 실시예들을 설명함에 있어, 선행 실시예를 통해 용이하게 이해할 수 있는 구성에 대하여 도면의 참조번호를 동일하게 부여하거나 생략하고, 그 상세한 설명 또한 생략될 수 있다.

도 2는 본 발명의 다양한 실시예들 중 다른 하나에 따른 측면 방사형 스피커 장치가 전자 장치에 설치되는 모습을 나타내는 분리 사시도이다. 도 3은 본 발명의 다양한 실시예들 중 다른 하나에 따른 측면 방사형 스피커 장치가 전자 장치에 설치된 모습을 나타내는 단면도이다.

선행 실시예에서, 측면 방사형 스피커 장치는 하부/상부 인클로져 케이스로 이루어진 인클로져 케이스의 내부에 스피커 모듈이 탑재된 구성을 설명한 바 있다. 본 발명의 다양한 실시예들에 따르면, 실제 전자 장치에 상술한 측면 방사형 스피커 장치를 탑재함에 있어, 전자 장치 자체의 구조물, 예를 들면, 하우징 등의 일부분이 측면 방사형 스피커 장치의 인클로져 케이스를 구성할 수 있다.

도 2와 도 3을 참조하면, 상기 전자 장치(200)는, 하우징(201a, 201b)과, 상기 하우징(201a, 201b)에 수용된 스피커 모듈, 예컨대, 상술한 바 있는 마이크로스피커(101)를 포함하며, 상기 하우징(201a, 201b)의 적어도 일측면에 형성된 음 방출공(229a, 229b)과, 상기 하우징(201a, 201b) 내에 형성된 음 반사면(231)을 포함할 수 있다. 상기 마이크로스피커(101)로부터 방출된 음향은 상기 음 반사면(231)에 의해 상기 음 방출공(229a, 229b)으로 반사되어 상기 하우징(201a, 201b)의 외부로 출력될 수 있다.

상기 하우징(201a, 201b)은 후면 케이스(201a)와 전면 케이스(201b)의 결합으로 이루어질 수 있으며, 상기 후면 케이스(201a)에 개구부(211)가 형성되어 상기 마이크로스피커(101)를 적어도 부분적으로 수용할 수 있다. 예컨대, 상기 마이크로스피커(101)는 그의 측면이 상기 개구부(211)의 내측벽에 둘러싸인 상태로 배치될 수 있다. 상기 음 방출공(229a, 229b)은 상기 개구부(211)에 인접하게 상기 하우징(201a, 201b)의 측면에 형성될 수 있다. 본 실시예에서, 상기 전면 케이스(201b)가 상기 후면 케이스(201a)의 측면을 부분적으로 감싸게 결합하며, 상기 음 방출공(229a, 229b)은 상기 후면 케이스(201a)의 측면에 형성된 제1 음 방출공(229a)과 상기 전면 케이스(201b)의 측면에 형성된 제2 음 방출공(229b)이 정렬되어 완성될 수 있다.

상기 하우징(201a, 201b)에는 내측면(inner surface), 예컨대, 상기 후면 케이스(201a)의 내측면에 마주보게 결합하는 제1 인클로져(202a)가 더 배치될 수 있다. 상기 제1 인클로져(202a)는 금속 플레이트(223a)와, 상기 금속 플레이트(223a) 둘레에 형성된 사출물(221a)로 이루어질 수 있다. 상기 제1 인클로져(202a)는 상기 마이크로스피커(101)의 제1 면과 마주보게 결합하며, 상기 마이크로스피커(101)의 제1 면과 상기 제1 인클로져(202a)의 내측면으로 둘러싸인 공명 공간(221)이 형성될 수 있다. 본 실시예에서 상기 제1 인클로져(202a)는 상기 하우징(201a, 201b)에 조립되는 구조로 예시되고 있지만, 상기 하우징(201a, 201b)에 일체형으로 형성될 수 있다. 상기 제1 인클로져(202a)는 상기 공명 공간(221)을 상기 음 방출공(229a, 229b)으로 연결하는 음향 통로(123)를 포함할 수 있다. 상기 제1 인클로져(202a)의 외측면에서 상기 음향 통로(123)의 한 단부에는 메쉬(125)가 부착되어 이물질이 상기 제1 인클로져(202a)의 내부로 유입되는 것을 방지할 수 있다.

상기 음 반사면(231)은 상기 하우징(201a, 201b)의 내부, 예를 들면, 상기 제1 인클로져(202a)의 내측면에 형성될 수 있다. 측면 방사형 스피커 장치에서, 마이크로스피커가 음향을 방출하는 방향은, 음향 통로가 연장된 방향과 직교할 수 있다. 음향의 주파수 대역이 높아질수록 직진성이 크기 때문에, 측면 방사형 스피커 장치에서는 낮은 주파수의 음역보다 상대적으로 높은 주파수의 음역에서 감쇄 현상이 더 커질 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예들 중 하나에 따른 전자 장치(200)는 상기 마이크로스피커(101)의 음향 방출 방향에 대하여 경사진 상기 음 반사면(231)을 형성하여 음향을 상기 음 방출공(229a, 229b) 방향으로 반사함으로써, 높은 주파수의 음역에서 나타날 수 있는 감쇄 현상을 억제, 완화할 수 있다.

상기 음 반사면(231)은 별도의 반사 부재를 상기 제1 인클로져(202a)의 내부에 부착하거나, 상기 제1 인클로져(202a) 자체의 형상으로 형성할 수 있다. 어떤 실시예에서, 상기 제1 인클로져(202a)가 부분적으로 금속 플레이트를 포함한다면, 금속 플레이트를 일부 벤딩(bending)시켜 상기 음 반사면(231)을 형성할 수도 있다. 도 3에서 상기 음 반사면(231)은 상기 제1 인클로져(202a)의 내측면에서 사출물(221a) 형상에 의해 형성된 구성이 도시되어 있다. 앞서 언급한 바와 같이, 상기 음 반사면(231)은 상기 제1 인클로져(202a)의 내측면에서, 상기 음 방출공(229a, 229b)이 형성된 방향을 제외한 나머지 세 측면에서, 상기 공명 공간(121)의 둘레를 따라 형성될 수 있다. 상기 음 반사면(231)이 상기 제1 인클로져(202a)의 내측면에서 세 측면에 형성됨으로써 상기 마이크로스피커(101)로부터 방출된 음(sound)을 반사시킬 수 있는 면적을 더 넓게 확보할 수 있다.

상기 전자 장치(200)는 상기 하우징(201a, 201b)의 외측면(outer surface), 예를 들면, 상기 후면 케이스(201a)의 외측면에 결합하는 제2 인클로져(202b)를 더 포함할 수 있다. 상기 제2 인클로져(202b)는 상기 개구부(211)에 위치한 상기 마이크로스피커(101)의 제2 면과 마주보게 배치될 수 있다. 상기 제2 인클로져(202b)는 상기 마이크로스피커(101)와 마주하는 부분에 위치하는 금속 플레이트(223b)와 상기 금속 플레이트(223b)의 둘레에 형성된 사출물(221b)을 포함할 수 있다. 이로써, 상기 마이크로스피커(101)는 상기 제1 인클로져(202a), 후면케이스(201a), 제2 인클로져(202b)로 이루어진 인클로져 케이스에 수용될 수 있으며, 상기 하우징(201a, 201b)의 측면으로 형성된 음 방출공(229a, 229b)을 통해 음향을 출력할 수 있다. 상기 마이크로스피커(101)에서 방출된 음향은 상기 음 반사면(231)에 의해 상기 음 방출공(229a, 229b)으로 반사될 수 있다.

본 실시예에서 언급하지는 않았지만, 상기 마이크로스피커(101)를 감싸는 인클로져 케이스를 구성함에 있어, 상기 제1 인클로져(202a), 후면 케이스(201a), 제2 인클로져(202b) 사이에 밀봉 구조가 제공되어 음압이 유출되는 것을 방지할 수 있다. 이러한 밀봉 구조는, 초음파 융착, 접착 등의 접합 구조를 통해서, 또는, 실리콘이나 고무와 같은 밀봉 부재를 배치하여 구현될 수 있다.

도 4는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 측면 방사형 스피커 장치가 전자 장치에 설치되는 다른 예를 나타내는 단면 구성도이다.

상기 전자 장치(300)는, 하우징(301)의 내부로 배치된 다른 구성요소, 예컨대, 회로 기판(311)이 마이크로스피커(101)의 인클로져 케이스의 일부분을 구성한 점에서 선행 실시예와 차이가 있다. 예컨대, 본 실시예의 전자 장치(300)에서 상기 회로 기판(311)은 선행 실시예의 제2 인클로져(202b)를 대체할 수 있다.

상기 마이크로스피커(101)는 제1 인클로져(302)에 감싸진 상태로 상기 하우징(301)의 내부로 배치될 수 있다. 상기 마이크로스피커(101)의 제1 면과 제1 인클로져(302)의 내측면에 의해 공명 공간(121)이 형성되며, 음향 통로(123)를 통해 상기 마이크로스피커(101)로부터 방출된 음향이 출력될 수 있다. 상기 제1 인클로져(302)는 상기 하우징(301)의 내측면에 대면하게 배치될 수 있으며, 상기 회로 기판(311)에는 집적회로 칩이나 배터리 팩 등 각종 회로 장치(313)들이 배치될 수 있다. 상기 제1 인클로져(302)는 상기와 같은 회로 장치(313)들과 마이크로스피커(101) 사이를 격리시킬 수 있다.

상기 마이크로스피커(101)의 제2 면에 상기 회로 기판(311)이 대면하게 결합할 수 있으며, 상기 제1 인클로져(302)와 회로 기판(311) 사이에 밀봉 부재(315)가 배치될 수 있다. 상기 마이크로스피커(101)의 인클로져 케이스는 상기 제1 인클로져(302), 회로 기판(311) 및 밀봉 부재(315)에 의해 구성될 수 있다. 상기 밀봉 부재(315)는 실리콘, 고무와 같은 탄성체 재질로 제작될 수 있으며, 상기 마이크로스피커(101)의 둘레를 감쌀 수 있다. 앞서 언급한 바와 같이, 상기 제1 인클로져(302)의 내부에는 방사 부재(103)가 부착되어 음 반사면(131)을 제공할 수 있으며, 다른 실시예에서 상기 음 반사면(131)은 상기 제1 인클로져(302)의 자체 형상에 의해 구현될 수 있다.

본 실시예에서, 상기 제1 인클로져(302)가 상기 하우징(301)의 내측면에 대면하고, 상기 회로 기판(311)이 상기 마이크로스피커(101)의 제2 면에 대면하는 구성이 예시되고 있지만, 그 반대로 배치될 수도 있다. 예컨대, 상기 제1 인클로져(302)가 상기 회로 기판(311)과 대면하고, 상기 하우징(301)의 내측면이 상기 마이크로스피커(101)의 제2 면에 대면하게 설치될 수 있다.

도 5는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 측면 방사형 스피커 장치가 전자 장치에 설치되는 또 다른 예를 나타내는 단면 구성도이다.

본 실시예에 따른 전자 장치(400)는 선행 실시예의 제1 인클로져(302)가 하우징(301) 등, 전자 장치(400)의 구성요소 중 일부에 일체형으로 구현된 구조라는 점에서 선행 실시예와 차이가 있다.

상기 하우징(301)의 내측면에는 마이크로스피커(101)를 감싸는 격막 구조물(317)이 형성될 수 있다. 예컨대, 선행 실시예의 제1 인클로져(302)가, 본 실시예에서는 상기 하우징(301)에 형성된 격막 구조물(317)에 의해 구현될 수 있다. 상기 격막 구조물(317)의 내측면과 상기 마이크로스피커(101)의 제1 면에 의해 공명 공간(121)이 형성됨과 아울러, 상기 격막 구조물(317)은 상기 공명 공간(121)을 상기 하우징(301)의 외부로 연결하는 음향 통로(123)를 제공할 수 있다. 상기 하우징(301)의 일측면에서 상기 음향 통로(123)의 단부에는 메쉬(125)가 부착되어 상기 공명 공간(121)으로 이물질이 유입되는 것을 방지할 수 있다.

상기 마이크로스피커(101)의 제2 면에서는 회로 기판(311)(또는 상기 하우징의 다른 일부분)이 결합하여 상기 마이크로스피커(101)의 인클로져 케이스를 완성할 수 있다. 상기 격막 구조물(317)과 회로 기판(311)(또는 하우징의 다른 일부분) 사이에는 밀봉 부재(315)가 배치되어 음압의 불필요한 유출을 방지할 수 있다. 상기 밀봉 부재(315)는 실리콘, 고무와 같은 탄성체 재질로 제작될 수 있으며, 상기 마이크로스피커(101)의 둘레를 감쌀 수 있다.

본 실시예에서, 상기 마이크로스피커(101)를 감싸는 격막 구조물(317)이 상기 하우징(301)에 형성된 구성을 예시하지만, 상기 격막 구조물(317)은 다른 구성요소, 예컨대, 회로 기판(311)이나 회로 기판(311)을 지지하는 브라켓 등에 형성되고, 상기 하우징(301)이 상기 마이크로스피커(101)의 제2 면에 대면하게 결합할 수 있다. 이러한 구조물의 배치는 제작의 용이성, 구조의 안정성 등을 고려하여 다양하게 구현할 수 있다.

아울러, 도 4과 도 5를 통해 나타난 바와 같이, 음 반사면(131, 131')은 반사 부재(103, 103')의 크기와 형상에 따라 다양하게 구현될 수 있다. 예컨대, 도 4에 도시된 바와 같이 반사 부재(103)는 음향 통로(123)를 향하는 경사면 형태의 음 반사면(131)을 제공하거나, 도 5에 도시된 바와 같이 반사 부재(103')는 공명 공간(121)의 둘레에 음 반사면(131')을 제공할 수 있다.

도 6은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 측면 방사형 스피커 장치의 음향 특성을 측정하여 나타내는 그래프이다.

도 6을 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 측면 방사형 스피커 장치는 음 반사면을 포함함으로써, 1kHz 전후의 주파수 음역에서는 일반적인 측면 방사형 스피커 장치와 유사한 정도의 음압을 나타내며, 상대적으로 더 높은 주파수 음역, 예컨대, 6kHz 정도의 주파수 음역에서 약 2~3dB 정도 향상된 음압을 확보할 수 있음을 알 수 있다. 이러한 측정 결과는 단지 예시에 불과한 것이며, 실시예에 따라 음압이 개선되는 주파수 음역은 다양하게 나타날 수 있다. 예를 들어, 실제 제작되는 측면 방사형 스피커 장치에서, 스피커 모듈의 성능, 인클로져 케이스의 형상과 크기, 음 반사면의 배치 형태와 크기 등에 따라 도 6과 다른 음향 특성이 나타날 수 있다. 실시예에 따라 음향 특성에 다소 차이가 나타날 수 있지만, 음 반사면을 포함하는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 측면 방사형 스피커 장치는 1차 공진 현상이 나타나는 주파수 음역대(예: 1kHz 전후의 음역)보다 2차 공진 현상이 나타나는 상대적으로 높은 주파수 대역(예: 6kHz 정도의 음역)에서 음압을 개선할 수 있다.

이상, 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해서 설명하였으나, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 자명하다 할 것이다.

예를 들어, 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 음향 통로는, 하부 인클로져 케이스와 상부 인클로져 케이스 중 어느 하나에 형성되거나, 하부 인클로져 케이스와 상부 인클로져 케이스의 결합에 의해 형성될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 음 반사면은, 마이크로스피커로부터 방출된 음향을 음 방출공으로 반사시키는 경사면이나 곡면으로 형성될 수 있다. 인클로져 케이스의 내부에서 음 반사면이 형성되는 영역의 크기나 음 반사면의 형상 등은 제작하고자 하는 측면 방사형 스피커 장치 또는 전자 장치의 요구 사양에 따라 다양하게 설정될 수 있다.

100: 측면 방사형 스피커 장치 101: 마이크로스피커
102: 인클로져 케이스 102a: 하부 인클로져 케이스
102b: 상부 인클로져 케이스 121, 221: 공명 공간
123: 음향통로 125: 메쉬
129, 229a, 229b: 음 방출공 103: 반사 부재
131, 231: 반사면

Claims (11)

1. 전자 장치에 있어서,
   적어도 일측면에 음 방출공이 형성된 하우징;
   상기 하우징을 관통하게 형성된 개구부;
   적어도 일부분이 상기 하우징에 수용된 스피커 모듈;
   상기 스피커 모듈의 제1 면과 마주보게 장착된 제1 인클로져;
   상기 하우징의 외측면에 결합하여 상기 개구부를 통해 상기 스피커 모듈의 제2 면과 마주보게 장착된 제2 인클로져; 및
   상기 하우징 내에 형성되어 상기 스피커 모듈과 경사지게 대면하는 음 반사면을 포함하고,
   상기 제1 인클로져는 상기 개구부와 대면하게 상기 하우징의 내측면에 장착되고, 상기 스피커 모듈은 상기 제1 인클로져와 제2 인클로져 사이에서 상기 개구부에 배치되며,
   상기 스피커 모듈로부터 방출된 음(sound)이 상기 음 반사면에 의해 상기 음 방출공으로 반사되는 전자 장치.
   
2. 제1 항에 있어서,
   상기 제1 인클로져의 내측면과 상기 스피커 모듈로 둘러싸인 공명 공간; 및
   상기 제1 인클로져에 형성되고, 상기 공명 공간으로부터 상기 음 방출공으로 연결된 음향 통로를 더 포함하는 전자 장치.
   
3. 제2 항에 있어서, 상기 음 반사면은 상기 제1 인클로져의 내측면에 형성된 전자 장치.
   
4. 제2 항에 있어서,
   상기 제1 인클로져의 외측면에서 상기 음향 통로의 일단에 부착되는 메쉬를 더 포함하는 전자 장치.
   
5. 삭제
6. 제2 항에 있어서, 상기 제2 인클로져는 상기 스피커 모듈과 대면하는 금속 플레이트를 포함하는 전자 장치.
   
7. 제2 항에 있어서,
   상기 하우징의 내부에서 상기 스피커 모듈의 제2 면과 마주보게 장착되는 회로 기판; 및
   상기 제1 인클로져와 회로 기판 사이에 개재되는 밀봉 부재를 더 포함하고,
   상기 밀봉 부재는 상기 스피커 모듈의 둘레에 배치된 전자 장치.
   
8. 제7 항에 있어서, 상기 제1 인클로져는 상기 하우징에 일체형으로 형성된 전자 장치.
   
9. 삭제
10. 삭제
11. 제2 항 내지 제4 항 및 제6 항 내지 제8 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 음 반사면은 상기 공명 공간의 내부에서 상기 음 방출공이 형성된 방향을 제외한 상기 공명 공간의 둘레에 형성된 전자 장치.

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