KR102409316B1 - 측면 방사형 스피커 장치를 구비하는 전자 장치 - Google Patents
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Abstract
본 문서는 측면 방사형 스피커 장치를 구비하는 전자 장치에 관한 것으로, 상기 전자 장치는, 상기 전자 장치의 내부에 적어도 일부분이 수용된 스피커 모듈을 포함하고; 상기 스피커 모듈은, 제 1 서브스트레이트(substrate); 하면(lower surface)의 적어도 일부가 상기 제 1 서브스트레이트 위에 형성된 스피커; 상기 스피커의 상면의 적어도 일부와, 제 1 측면의 적어도 일부에 접하여 형성된 방수 부재; 및 상기 스피커의 제 2 측면에 연결되고, 상기 상면을 둘러싸는 제 2 서브스트레이트를 포함하고, 상기 제 2 서브스트레이트는 제 1 두께 범위를 갖고 상기 상면과 제 1 거리 범위 이격된 제 1 서브 영역과, 제 2 두께 범위를 갖고 상기 상면과 제 2 거리 범위 이격된 제 2 서브 영역을 포함하고, 상기 방수 부재와 상기 제 2 서브 영역 사이의 이격된 공간은 상기 스피커로부터 방출되는 음이 상기 전자 장치의 외부로 전달되는 음향 방출공을 형성할 수 있다. 그 밖의 다양한 실시 예를 더 포함할 수 있다.
Description
본 문서는 측면 방사형 스피커 장치를 구비하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치들은 화면을 출력하기 위한 디스플레이 장치, 음향을 출력하기 위한 스피커 장치 등을 포함할 수 있다. 전자 장치가 슬림화되면, 전자 장치에서 스피커 장치를 실장하기 위한 공간이 협소해질 수 있다. 따라서, 슬림화된 전자 장치는 마이크로 스피커를 디스플레이 장치의 반대면에 실장할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치에서, 디스플레이 장치가 위치한 면을 전면이라 할 때, 음 방출공은 후면에 형성될 수 있다. 그런데, 전자 장치의 후면에 음 방출공이 형성될 경우 저주파수 음역은 비교적 회절이 잘 이루어져 음향 특성에 별 영향이 없으나, 고주파수 음역은 직진성이 강하여 사용자가 위치하는 전자 장치의 전면에서 음향 특성이 저하될 수 있다. 이러한 음향 특성의 저하를 완화하기 위해 측면 방사형 스피커 장치가 제공될 수 있다.
최근에는 해변, 수영장 등 전자 장치의 사용 반경이 넓어짐에 따라 침수를 방지하기 위한 방수 기능을 기본적으로 갖추고자 노력하고 있으며, 방수 기능을 갖는 전자 장치의 구조에 대한 연구 개발이 지속되고 있다.
그런데, 측면 방사형 스피커 장치를 구비한 전자 장치는 방수를 위해 추가된 기구물이 음향 특성을 저하시키는 이슈가 발생될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예는 방수 기능을 위해 기구물이 추가되더라도 음향 특성이 저하되는 이슈를 방지할 수 있는 측면 방사형 스피커 장치를 구비하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 상기 전자 장치의 내부에 적어도 일부분이 수용된 스피커 모듈을 포함하고; 상기 스피커 모듈은, 제 1 서브스트레이트(substrate); 하면(lower surface)의 적어도 일부가 상기 제 1 서브스트레이트 위에 형성된 스피커; 상기 스피커의 상면의 적어도 일부와, 제 1 측면의 적어도 일부에 접하여 형성된 방수 부재; 및 상기 스피커의 제 2 측면에 연결되고, 상기 상면을 둘러싸는 제 2 서브스트레이트를 포함하고, 상기 제 2 서브스트레이트는 제 1 두께 범위를 갖고 상기 상면과 제 1 거리 범위 이격된 제 1 서브 영역과, 제 2 두께 범위를 갖고 상기 상면과 제 2 거리 범위 이격된 제 2 서브 영역을 포함하고, 상기 방수 부재와 상기 제 2 서브 영역 사이의 이격된 공간은 상기 스피커로부터 방출되는 음이 상기 전자 장치의 외부로 전달되는 음향 방출공을 형성할 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 상기 전자 장치의 내부에 적어도 일부분이 수용된 스피커 모듈을 포함하고; 상기 스피커 모듈은, 스피커; 상기 스피커의 적어도 일부분을 감싸는 인클로져 케이스; 및 상기 인클로져 케이스의 내부에 수용되고 상기 스피커의 상면 일부를 덮으면서 안착되는 방수 부재를 포함하고; 상기 스피커의 상면과 마주보는 상기 인클로져 케이스의 상측 서브스트레이트는 두께서 서로 다른 형태를 가질 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예는 스피커의 상면에 마련된 제 2 서브스트레이트가 서로 다른 두께를 갖도록 설계됨으로써 방수 부재가 추가됨에도 불구하고 일반적인 측면 방사형 스피커 장치와 유사한 정도의 음압을 나타낼 수 있다. 따라서, 방수 기능을 위해 기구물이 추가되더라도 음향 특성이 저하되는 이슈를 방지할 수 있다.
도 1은 다양한 실시 예에서의 네트워크 환경 내의 전자 장치를 도시한 블록도이다.
도 2는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 블록도이다.
도 3은 다양한 실시 예에 따른 프로그램 모듈의 블록도이다.
도 4는 본 문서의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치를 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 5는 본 문서의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서 스피커 모듈이 위치한 부분을 나타낸 분해 사시도이다.
도 6은 본 문서의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 일부를 나타낸 단면도이다.
도 7은 방수 부재 추가로 인한 스피커 모듈의 음향 특성 저하를 설명하기 위한 스피커 모듈의 단면도이다.
도 8은 방수 부재 추가로 인한 스피커 모듈의 음향 특성 저하를 설명한 음향 특성 그래프이다.
도 9는 본 문서의 다양한 실시 예에 따른 스피커 모듈의 단면도이다.
도 10은 본 문서의 다양한 실시 예에 따른 제 2 서브스트레이트의 평면도이다.
도 11은 본 문서의 다양한 실시 예에 따른 스피커 모듈의 단면도이다.
도 12는 본 문서의 다양한 실시 예에 따른 제 2 서브스트레이트의 평면도이다.
도 13은 방수 부재 추가로 인한 스피커 모듈의 음향 특성 저하를 설명한 음향 특성 그래프이다.
도 2는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 블록도이다.
도 3은 다양한 실시 예에 따른 프로그램 모듈의 블록도이다.
도 4는 본 문서의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치를 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 5는 본 문서의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서 스피커 모듈이 위치한 부분을 나타낸 분해 사시도이다.
도 6은 본 문서의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 일부를 나타낸 단면도이다.
도 7은 방수 부재 추가로 인한 스피커 모듈의 음향 특성 저하를 설명하기 위한 스피커 모듈의 단면도이다.
도 8은 방수 부재 추가로 인한 스피커 모듈의 음향 특성 저하를 설명한 음향 특성 그래프이다.
도 9는 본 문서의 다양한 실시 예에 따른 스피커 모듈의 단면도이다.
도 10은 본 문서의 다양한 실시 예에 따른 제 2 서브스트레이트의 평면도이다.
도 11은 본 문서의 다양한 실시 예에 따른 스피커 모듈의 단면도이다.
도 12는 본 문서의 다양한 실시 예에 따른 제 2 서브스트레이트의 평면도이다.
도 13은 방수 부재 추가로 인한 스피커 모듈의 음향 특성 저하를 설명한 음향 특성 그래프이다.
이하, 본 문서의 다양한 실시 예들이 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 실시 예 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 및/또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B" 또는 "A 및/또는 B 중 적어도 하나" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1," "제 2," "첫째," 또는 "둘째,"등의 표현들은 해당 구성요소들을, 순서 또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다.
본 문서에서, "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, 하드웨어적 또는 소프트웨어적으로 "~에 적합한," "~하는 능력을 가지는," "~하도록 변경된," "~하도록 만들어진," "~를 할 수 있는," 또는 "~하도록 설계된"과 상호 호환적으로(interchangeably) 사용될 수 있다. 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성된(또는 설정된) 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰, 태블릿 PC, 이동 전화기, 영상 전화기, 전자책 리더기, 데스크탑 PC, 랩탑 PC, 넷북 컴퓨터, 워크스테이션, 서버, PDA, PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 의료기기, 카메라, 또는 웨어러블 장치 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 웨어러블 장치는 액세서리형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체형(예: 전자 의복), 신체 부착형(예: 스킨 패드 또는 문신), 또는 생체 이식형 회로 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예들에서, 전자 장치는, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스, 홈 오토매이션 컨트롤 패널, 보안 컨트롤 패널, 미디어 박스(예: 삼성 HomeSyncTM, 애플TVTM, 또는 구글 TVTM), 게임 콘솔(예: XboxTM, PlayStationTM), 전자 사전, 전자 키, 캠코더, 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다른 실시 예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션 장치, 위성 항법 시스템(GNSS(global navigation satellite system)), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 드론(drone), 금융 기관의 ATM, 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치 (예: 전구, 각종 센서, 스프링클러 장치, 화재 경보기, 온도조절기, 가로등, 토스터, 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 전자 장치는 가구, 건물/구조물 또는 자동차의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터, 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치는 플렉서블하거나, 또는 전술한 다양한 장치들 중 둘 이상의 조합일 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
도 1을 참조하여, 다양한 실시 예에서의, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)가 기재된다. 전자 장치(101)는 버스(110), 프로세서(120), 메모리(130), 입출력 인터페이스(150), 디스플레이(160), 및 통신 인터페이스(170)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 구비할 수 있다. 버스(110)는 구성요소들(110-170)을 서로 연결하고, 구성요소들 간의 통신(예: 제어 메시지 또는 데이터)을 전달하는 회로를 포함할 수 있다. 프로세서(120)는, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서(communication processor(CP)) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 프로세서(120)는, 예를 들면, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다.
메모리(130)는, 휘발성 및/또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 예를 들면, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소에 관계된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 메모리(130)는 소프트웨어 및/또는 프로그램(140)을 저장할 수 있다. 프로그램(140)은, 예를 들면, 커널(141), 미들웨어(143), 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(API)(145), 및/또는 어플리케이션 프로그램(또는 "어플리케이션")(147) 등을 포함할 수 있다. 커널(141), 미들웨어(143), 또는 API(145)의 적어도 일부는, 운영 시스템으로 지칭될 수 있다. 커널(141)은, 예를 들면, 다른 프로그램들(예: 미들웨어(143), API(145), 또는 어플리케이션 프로그램(147))에 구현된 동작 또는 기능을 실행하는 데 사용되는 시스템 리소스들(예: 버스(110), 프로세서(120), 또는 메모리(130) 등)을 제어 또는 관리할 수 있다. 또한, 커널(141)은 미들웨어(143), API(145), 또는 어플리케이션 프로그램(147)에서 전자 장치(101)의 개별 구성요소에 접근함으로써, 시스템 리소스들을 제어 또는 관리할 수 있는 인터페이스를 제공할 수 있다.
미들웨어(143)는, 예를 들면, API(145) 또는 어플리케이션 프로그램(147)이 커널(141)과 통신하여 데이터를 주고받을 수 있도록 중개 역할을 수행할 수 있다. 또한, 미들웨어(143)는 어플리케이션 프로그램(147)으로부터 수신된 하나 이상의 작업 요청들을 우선 순위에 따라 처리할 수 있다. 예를 들면, 미들웨어(143)는 어플리케이션 프로그램(147) 중 적어도 하나에 전자 장치(101)의 시스템 리소스(예: 버스(110), 프로세서(120), 또는 메모리(130) 등)를 사용할 수 있는 우선 순위를 부여하고, 상기 하나 이상의 작업 요청들을 처리할 수 있다. API(145)는 어플리케이션(147)이 커널(141) 또는 미들웨어(143)에서 제공되는 기능을 제어하기 위한 인터페이스로, 예를 들면, 파일 제어, 창 제어, 영상 처리, 또는 문자 제어 등을 위한 적어도 하나의 인터페이스 또는 함수(예: 명령어)를 포함할 수 있다. 입출력 인터페이스(150)는, 예를 들면, 사용자 또는 다른 외부 기기로부터 입력된 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 다른 구성요소(들)에 전달하거나, 또는 전자 장치(101)의 다른 구성요소(들)로부터 수신된 명령 또는 데이터를 사용자 또는 다른 외부 기기로 출력할 수 있다.
디스플레이(160)는, 예를 들면, 액정 디스플레이(LCD), 발광 다이오드(LED) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(OLED) 디스플레이, 또는 마이크로 전자기계 시스템 (MEMS) 디스플레이, 또는 전자종이(electronic paper) 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이(160)는, 예를 들면, 사용자에게 각종 콘텐츠(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 및/또는 심볼 등)을 표시할 수 있다. 디스플레이(160)는, 터치 스크린을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 전자 펜 또는 사용자의 신체의 일부를 이용한 터치, 제스쳐, 근접, 또는 호버링 입력을 수신할 수 있다. 통신 인터페이스(170)는, 예를 들면, 전자 장치(101)와 외부 장치(예: 제 1 외부 전자 장치(102), 제 2 외부 전자 장치(104), 또는 서버(106)) 간의 통신을 설정할 수 있다. 예를 들면, 통신 인터페이스(170)는 무선 통신 또는 유선 통신을 통해서 네트워크(162)에 연결되어 외부 장치(예: 제 2 외부 전자 장치(104) 또는 서버(106))와 통신할 수 있다.
무선 통신은, 예를 들면, LTE, LTE-A(LTE Advance), CDMA(code division multiple access), WCDMA(wideband CDMA), UMTS(universal mobile telecommunications system), WiBro(Wireless Broadband), 또는 GSM(Global System for Mobile Communications) 등 중 적어도 하나를 사용하는 셀룰러 통신을 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 무선 통신은 근거리 통신(164)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 근거리 통신은(164)은 WiFi(wireless fidelity), 블루투스, 블루투스 저전력(BLE), 지그비(Zigbee), NFC(near field communication), 자력 시큐어 트랜스미션(Magnetic Secure Transmission), 라디오 프리퀀시(RF), 또는 보디 에어리어 네트워크(BAN) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 무선 통신은, 예를 들면, WiFi(wireless fidelity), 블루투스, 블루투스 저전력(BLE), 지그비(Zigbee), NFC(near field communication), 자력 시큐어 트랜스미션(Magnetic Secure Transmission), 라디오 프리퀀시(RF), 또는 보디 에어리어 네트워크(BAN) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 무선 통신은 GNSS를 포함할 수 있다. GNSS는, 예를 들면, GPS(Global Positioning System), Glonass(Global Navigation Satellite System), Beidou Navigation Satellite System(이하 "Beidou") 또는 Galileo, the European global satellite-based navigation system일 수 있다. 이하, 본 문서에서는, "GPS"는 "GNSS"와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 유선 통신은, 예를 들면, USB(universal serial bus), HDMI(high definition multimedia interface), RS-232(recommended standard232), 전력선 통신, 또는 POTS(plain old telephone service) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 네트워크(162)는 텔레커뮤니케이션 네트워크, 예를 들면, 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN), 인터넷, 또는 텔레폰 네트워크 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
제 1 및 제 2 외부 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 전자 장치(예: 전자 장치(102,104), 또는 서버(106)에서 실행될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 다른 장치(예: 전자 장치(102, 104), 또는 서버(106))에게 요청할 수 있다. 다른 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104), 또는 서버(106))는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
도 2는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(201)의 블록도이다. 전자 장치(201)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 전자 장치(101)의 전체 또는 일부를 포함할 수 있다. 전자 장치(201)는 하나 이상의 프로세서(예: AP)(210), 통신 모듈(220), (가입자 식별 모듈(224), 메모리(230), 센서 모듈(240), 입력 장치(250), 디스플레이(260), 인터페이스(270), 오디오 모듈(280), 카메라 모듈(291), 전력 관리 모듈(295), 배터리(296), 인디케이터(297), 및 모터(298) 를 포함할 수 있다. 프로세서(210)는, 예를 들면, 운영 체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 프로세서(210)에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(210)는, 예를 들면, SoC(system on chip) 로 구현될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 프로세서(210)는 GPU(graphic processing unit) 및/또는 이미지 신호 프로세서를 더 포함할 수 있다. 프로세서(210)는 도 2에 도시된 구성요소들 중 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈(221))를 포함할 수도 있다. 프로세서(210) 는 다른 구성요소들(예: 비휘발성 메모리) 중 적어도 하나로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드)하여 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리에 저장할 수 있다.
통신 모듈(220)(예: 통신 인터페이스(170))와 동일 또는 유사한 구성을 가질 수 있다. 통신 모듈(220)은, 예를 들면, 셀룰러 모듈(221), WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227), NFC 모듈(228) 및 RF 모듈(229)를 포함할 수 있다. 셀룰러 모듈(221)은, 예를 들면, 통신망을 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스, 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 가입자 식별 모듈(예: SIM 카드)(224)을 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(201)의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 프로세서(210)가 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 커뮤니케이션 프로세서(CP)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(221), WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227) 또는 NFC 모듈(228) 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 integrated chip(IC) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다. RF 모듈(229)은, 예를 들면, 통신 신호(예: RF 신호)를 송수신할 수 있다. RF 모듈(229)은, 예를 들면, 트랜시버, PAM(power amp module), 주파수 필터, LNA(low noise amplifier), 또는 안테나 등을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(221), WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227) 또는 NFC 모듈(228) 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호를 송수신할 수 있다. 가입자 식별 모듈(224)은, 예를 들면, 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드 또는 임베디드 SIM을 포함할 수 있으며, 고유한 식별 정보(예: ICCID(integrated circuit card identifier)) 또는 가입자 정보(예: IMSI(international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다.
메모리(230)(예: 메모리(130))는, 예를 들면, 내장 메모리(232) 또는 외장 메모리(234)를 포함할 수 있다. 내장 메모리(232)는, 예를 들면, 휘발성 메모리(예: DRAM, SRAM, 또는 SDRAM 등), 비휘발성 메모리(예: OTPROM(one time programmable ROM), PROM, EPROM, EEPROM, mask ROM, flash ROM, 플래시 메모리, 하드 드라이브, 또는 솔리드 스테이트 드라이브 (SSD) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 외장 메모리(234)는 플래시 드라이브(flash drive), 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD, Mini-SD, xD(extreme digital), MMC(multi-media card) 또는 메모리 스틱 등을 포함할 수 있다. 외장 메모리(234)는 다양한 인터페이스를 통하여 전자 장치(201)와 기능적으로 또는 물리적으로 연결될 수 있다.
센서 모듈(240)은, 예를 들면, 물리량을 계측하거나 전자 장치(201)의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 센서 모듈(240)은, 예를 들면, 제스처 센서(240A), 자이로 센서(240B), 기압 센서(240C), 마그네틱 센서(240D), 가속도 센서(240E), 그립 센서(240F), 근접 센서(240G), 컬러(color) 센서(240H)(예: RGB(red, green, blue) 센서), 생체 센서(240I), 온/습도 센서(240J), 조도 센서(240K), 또는 UV(ultra violet) 센서(240M) 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 센서 모듈(240)은, 예를 들면, 후각(e-nose) 센서, 일렉트로마이오그라피(EMG) 센서, 일렉트로엔씨팔로그램(EEG) 센서, 일렉트로카디오그램(ECG) 센서, IR(infrared) 센서, 홍채 센서 및/또는 지문 센서를 포함할 수 있다. 센서 모듈(240)은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(201)는 프로세서(210)의 일부로서 또는 별도로, 센서 모듈(240)을 제어하도록 구성된 프로세서를 더 포함하여, 프로세서(210)가 슬립(sleep) 상태에 있는 동안, 센서 모듈(240)을 제어할 수 있다.
입력 장치(250)는, 예를 들면, 터치 패널(252), (디지털) 펜 센서(254), 키(256), 또는 초음파 입력 장치(258)를 포함할 수 있다. 터치 패널(252)은, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식, 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식을 사용할 수 있다. 또한, 터치 패널(252)은 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 터치 패널(252)은 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함하여, 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다. (디지털) 펜 센서(254)는, 예를 들면, 터치 패널의 일부이거나, 별도의 인식용 쉬트를 포함할 수 있다. 키(256)는, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키, 또는 키패드를 포함할 수 있다. 초음파 입력 장치(258)는 마이크(예: 마이크(288))를 통해, 입력 도구에서 발생된 초음파를 감지하여, 상기 감지된 초음파에 대응하는 데이터를 확인할 수 있다.
디스플레이(260)(예: 디스플레이(160))는 패널(262), 홀로그램 장치(264), 프로젝터(266), 및/또는 이들을 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 패널(262)은, 예를 들면, 유연하게, 투명하게, 또는 착용할 수 있게 구현될 수 있다. 패널(262)은 터치 패널(252)과 하나 이상의 모듈로 구성될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 패널(262)은 사용자의 터치에 대한 압력의 세기를 측정할 수 있는 압력 센서(또는 포스 센서)를 포함할 수 있다. 상기 압력 센서는 터치 패널(252)과 일체형으로 구현되거나, 또는 터치 패널(252)과는 별도의 하나 이상의 센서로 구현될 수 있다. 홀로그램 장치(264)는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 프로젝터(266)는 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 스크린은, 예를 들면, 전자 장치(201)의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 인터페이스(270)는, 예를 들면, HDMI(272), USB(274), 광 인터페이스(optical interface)(276), 또는 D-sub(D-subminiature)(278)를 포함할 수 있다. 인터페이스(270)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 통신 인터페이스(170)에 포함될 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 인터페이스(270)는, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD카드/MMC(multi-media card) 인터페이스, 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(280)은, 예를 들면, 소리와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈(280)의 적어도 일부 구성요소는, 예를 들면, 도 1 에 도시된 입출력 인터페이스(145)에 포함될 수 있다. 오디오 모듈(280)은, 예를 들면, 스피커(282), 리시버(284), 이어폰(286), 또는 마이크(288) 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다. 카메라 모듈(291)은, 예를 들면, 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 한 실시 예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈, 이미지 시그널 프로세서(ISP), 또는 플래시(예: LED 또는 xenon lamp 등)를 포함할 수 있다. 전력 관리 모듈(295)은, 예를 들면, 전자 장치(201)의 전력을 관리할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(295)은 PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC, 또는 배터리 또는 연료 게이지를 포함할 수 있다. PMIC는, 유선 및/또는 무선 충전 방식을 가질 수 있다. 무선 충전 방식은, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등을 포함하며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로, 또는 정류기 등을 더 포함할 수 있다. 배터리 게이지는, 예를 들면, 배터리(296)의 잔량, 충전 중 전압, 전류, 또는 온도를 측정할 수 있다. 배터리(296)는, 예를 들면, 충전식 전지 및/또는 태양 전지를 포함할 수 있다.
인디케이터(297)는 전자 장치(201) 또는 그 일부(예: 프로세서(210))의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 모터(298)는 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있고, 진동, 또는 햅틱 효과 등을 발생시킬 수 있다. 전자 장치(201)는, 예를 들면, DMB(digital multimedia broadcasting), DVB(digital video broadcasting), 또는 미디어플로(mediaFloTM) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있는 모바일 TV 지원 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 본 문서에서 기술된 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치(예: 전자 장치(201))는 일부 구성요소가 생략되거나, 추가적인 구성요소를 더 포함하거나, 또는, 구성요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체로 구성되되, 결합 이전의 해당 구성요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.
도 3은 다양한 실시 예에 따른 프로그램 모듈의 블록도이다. 한 실시 예에 따르면, 프로그램 모듈(310)(예: 프로그램(140))은 전자 장치(예: 전자 장치(101))에 관련된 자원을 제어하는 운영 체제 및/또는 운영 체제 상에서 구동되는 다양한 어플리케이션(예: 어플리케이션 프로그램(147))을 포함할 수 있다. 운영 체제는, 예를 들면, AndroidTM, iOSTM, WindowsTM, SymbianTM, TizenTM, 또는 BadaTM를 포함할 수 있다. 도 3을 참조하면, 프로그램 모듈(310)은 커널(320)(예: 커널(141)), 미들웨어(330)(예: 미들웨어(143)), (API(360)(예: API(145)), 및/또는 어플리케이션(370)(예: 어플리케이션 프로그램(147))을 포함할 수 있다. 프로그램 모듈(310)의 적어도 일부는 전자 장치 상에 프리로드 되거나, 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104), 서버(106) 등)로부터 다운로드 가능하다.
커널(320)은, 예를 들면, 시스템 리소스 매니저(321) 및/또는 디바이스 드라이버(323)를 포함할 수 있다. 시스템 리소스 매니저(321)는 시스템 리소스의 제어, 할당, 또는 회수를 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 시스템 리소스 매니저(321)는 프로세스 관리부, 메모리 관리부, 또는 파일 시스템 관리부를 포함할 수 있다. 디바이스 드라이버(323)는, 예를 들면, 디스플레이 드라이버, 카메라 드라이버, 블루투스 드라이버, 공유 메모리 드라이버, USB 드라이버, 키패드 드라이버, WiFi 드라이버, 오디오 드라이버, 또는 IPC(inter-process communication) 드라이버를 포함할 수 있다. 미들웨어(330)는, 예를 들면, 어플리케이션(370)이 공통적으로 필요로 하는 기능을 제공하거나, 어플리케이션(370)이 전자 장치 내부의 제한된 시스템 자원을 사용할 수 있도록 API(360)를 통해 다양한 기능들을 어플리케이션(370)으로 제공할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 미들웨어(330) 는 런타임 라이브러리(335), 어플리케이션 매니저(341), 윈도우 매니저(342), 멀티미디어 매니저(343), 리소스 매니저(344), 파워 매니저(345), 데이터베이스 매니저(346), 패키지 매니저(347), 커넥티비티 매니저(348), 노티피케이션 매니저(349), 로케이션 매니저(350), 그래픽 매니저(351), 또는 시큐리티 매니저(352) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
런타임 라이브러리(335)는, 예를 들면, 어플리케이션(370)이 실행되는 동안에 프로그래밍 언어를 통해 새로운 기능을 추가하기 위해 컴파일러가 사용하는 라이브러리 모듈을 포함할 수 있다. 런타임 라이브러리(335)는 입출력 관리, 메모리 관리, 또는 산술 함수 처리를 수행할 수 있다. 어플리케이션 매니저(341)는, 예를 들면, 어플리케이션(370)의 생명 주기를 관리할 수 있다. 윈도우 매니저(342)는 화면에서 사용되는 GUI 자원을 관리할 수 있다. 멀티미디어 매니저(343)는 미디어 파일들의 재생에 필요한 포맷을 파악하고, 해당 포맷에 맞는 코덱을 이용하여 미디어 파일의 인코딩 또는 디코딩을 수행할 수 있다. 리소스 매니저(344)는 어플리케이션(370)의 소스 코드 또는 메모리의 공간을 관리할 수 있다. 파워 매니저(345)는, 예를 들면, 배터리의 용량 또는 전원을 관리하고, 전자 장치의 동작에 필요한 전력 정보를 제공할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 파워 매니저(345)는 바이오스(BIOS: basic input/output system)와 연동할 수 있다. 데이터베이스 매니저(346)는, 예를 들면, 어플리케이션(370)에서 사용될 데이터베이스를 생성, 검색, 또는 변경할 수 있다. 패키지 매니저(347)는 패키지 파일의 형태로 배포되는 어플리케이션의 설치 또는 갱신을 관리할 수 있다.
커넥티비티 매니저(348)는, 예를 들면, 무선 연결을 관리할 수 있다. 노티피케이션 매니저(349)는, 예를 들면, 도착 메시지, 약속, 근접성 알림 등의 이벤트를 사용자에게 제공할 수 있다. 로케이션 매니저(350)는, 예를 들면, 전자 장치의 위치 정보를 관리할 수 있다. 그래픽 매니저(351)는, 예를 들면, 사용자에게 제공될 그래픽 효과 또는 이와 관련된 사용자 인터페이스를 관리할 수 있다. 보안 매니저(352)는, 예를 들면, 시스템 보안 또는 사용자 인증을 제공할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 미들웨어(330)는 전자 장치의 음성 또는 영상 통화 기능을 관리하기 위한 통화(telephony) 매니저 또는 전술된 구성요소들의 기능들의 조합을 형성할 수 있는 하는 미들웨어 모듈을 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 미들웨어(330)는 운영 체제의 종류 별로 특화된 모듈을 제공할 수 있다. 미들웨어(330)는 동적으로 기존의 구성요소를 일부 삭제하거나 새로운 구성요소들을 추가할 수 있다. API(360)는, 예를 들면, API 프로그래밍 함수들의 집합으로, 운영 체제에 따라 다른 구성으로 제공될 수 있다. 예를 들면, 안드로이드 또는 iOS의 경우, 플랫폼 별로 하나의 API 셋을 제공할 수 있으며, 타이젠의 경우, 플랫폼 별로 두 개 이상의 API 셋을 제공할 수 있다.
어플리케이션(370)은, 예를 들면, 홈(371), 다이얼러(372), SMS/MMS(373), IM(instant message)(374), 브라우저(375), 카메라(376), 알람(377), 컨택트(378), 음성 다이얼(379), 이메일(380), 달력(381), 미디어 플레이어(382), 앨범(383), 와치(384), 헬스 케어(예: 운동량 또는 혈당 등을 측정), 또는 환경 정보(예: 기압, 습도, 또는 온도 정보) 제공 어플리케이션을 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 어플리케이션(370)은 전자 장치와 외부 전자 장치 사이의 정보 교환을 지원할 수 있는 정보 교환 어플리케이션을 포함할 수 있다. 정보 교환 어플리케이션은, 예를 들면, 외부 전자 장치에 특정 정보를 전달하기 위한 노티피케이션 릴레이 어플리케이션, 또는 외부 전자 장치를 관리하기 위한 장치 관리 어플리케이션을 포함할 수 있다. 예를 들면, 알림 전달 어플리케이션은 전자 장치의 다른 어플리케이션에서 발생된 알림 정보를 외부 전자 장치로 전달하거나, 또는 외부 전자 장치로부터 알림 정보를 수신하여 사용자에게 제공할 수 있다. 장치 관리 어플리케이션은, 예를 들면, 전자 장치와 통신하는 외부 전자 장치의 기능(예: 외부 전자 장치 자체(또는, 일부 구성 부품)의 턴-온/턴-오프 또는 디스플레이의 밝기(또는, 해상도) 조절), 또는 외부 전자 장치에서 동작하는 어플리케이션을 설치, 삭제, 또는 갱신할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 어플리케이션(370)은 외부 전자 장치의 속성에 따라 지정된 어플리케이션(예: 모바일 의료 기기의 건강 관리 어플리케이션)을 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 어플리케이션(370)은 외부 전자 장치로부터 수신된 어플리케이션을 포함할 수 있다. 프로그램 모듈(310)의 적어도 일부는 소프트웨어, 펌웨어, 하드웨어(예: 프로세서(210)), 또는 이들 중 적어도 둘 이상의 조합으로 구현(예: 실행)될 수 있으며, 하나 이상의 기능을 수행하기 위한 모듈, 프로그램, 루틴, 명령어 세트 또는 프로세스를 포함할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구성된 유닛을 포함하며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있으며, 예를 들면, 어떤 동작들을 수행하는, 알려졌거나 앞으로 개발될, ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays), 또는 프로그램 가능 논리 장치를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는 프로그램 모듈의 형태로 컴퓨터로 판독 가능한 저장 매체(예:메모리(130))에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어가 프로세서(예: 프로세서(120))에 의해 실행될 경우, 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체는, 하드디스크, 플로피디스크, 마그네틱 매체(예: 자기테이프), 광기록 매체(예: CD-ROM, DVD, 자기-광 매체 (예: 플롭티컬 디스크), 내장 메모리 등을 포함할 수 있다. 명령어는 컴파일러에 의해 만들어지는 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 모듈 또는 프로그램 모듈은 전술한 구성요소들 중 적어도 하나 이상을 포함하거나, 일부가 생략되거나, 또는 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따른, 모듈, 프로그램 모듈 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 적어도 일부 동작이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 상기 전자 장치의 내부에 적어도 일부분이 수용된 스피커 모듈을 포함하고; 상기 스피커 모듈은, 제 1 서브스트레이트(substrate); 하면(lower surface)의 적어도 일부가 상기 제 1 서브스트레이트 위에 형성된 스피커; 상기 스피커의 상면의 적어도 일부와, 제 1 측면의 적어도 일부에 접하여 형성된 방수 부재; 및 상기 스피커의 제 2 측면에 연결되고, 상기 상면을 둘러싸는 제 2 서브스트레이트를 포함하고, 상기 제 2 서브스트레이트는 제 1 두께 범위를 갖고 상기 상면과 제 1 거리 범위 이격된 제 1 서브 영역과, 제 2 두께 범위를 갖고 상기 상면과 제 2 거리 범위 이격된 제 2 서브 영역을 포함하고, 상기 방수 부재와 상기 제 2 서브 영역 사이의 이격된 공간은 상기 스피커로부터 방출되는 음이 상기 전자 장치의 외부로 전달되는 음향 방출공을 형성할 수 있다. 상기 제 1 서브 영역은 상기 스피커의 상면 일부를 덮고 있는 상기 방수 부재의 끝단에 대응하는 한편, 음향 통로와 스피커의 상면에 위치한 음반사 공간 사이의 관로 영역에 대응하고, 상기 제 2 서브 영역은 상기 음반사 공간의 안쪽에 대응할 수 있다. 상기 제 1 두께 범위는, 상기 제 2 두께 범위보다 작거나 같을 수 있다. 상기 제 1 거리 범위는, 상기 제 2 거리 범위보다 크거나 같을 수 있다. 상기 제 2 서브스트레이트는 상기 제 1 및 제 2 서브 영역별이 서로 다른 재질을 갖고서 서로 결합된 형태를 가질 수 있다. 상기 제 1 서브 영역은, 금속 재질로 형성되고, 상기 제 2 서브 영역은 플라스틱 사출물로 형성될 수 있다. 상기 제 2 서브스트레이트는 상기 제 2 서브 영역에서, 적어도 하나의 홈을 포함할 수 있다. 상기 홈은, 상기 스피커의 상면과 마주보는 제 2 서브 영역의 배면에 형성될 수 있다. 상기 홈은, 상기 제 2 서브 영역의 테두리를 제외한 가운데 영역에 대응하여 복수개가 정렬된 형태를 가질 수 있다. 상기 스피커의 상면과 마주보는 제 2 서브 영역의 면적은, 상기 스피커의 상면과 마주보는 제 1 서브 영역의 면적보다 클 수 있다. 상기 전자 장치의 내부에 적어도 일부분이 수용된 스피커 모듈을 포함하고; 상기 스피커 모듈은, 스피커; 상기 스피커의 적어도 일부분을 감싸는 인클로져 케이스; 및 상기 인클로져 케이스의 내부에 수용되고 상기 스피커의 상면 일부를 덮으면서 안착되는 방수 부재를 포함하고; 상기 스피커의 상면과 마주보는 상기 인클로져 케이스의 상측 서브스트레이트는 두께서 서로 다른 형태를 가질 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 상기 전자 장치의 내부에 적어도 일부분이 수용된 스피커 모듈을 포함하고; 상기 스피커 모듈은, 스피커; 상기 스피커의 적어도 일부분을 감싸는 인클로져 케이스; 및 상기 인클로져 케이스의 내부에 수용되고 상기 스피커의 상면 일부를 덮으면서 안착되는 방수 부재를 포함하고; 상기 스피커의 상면과 마주보는 상기 인클로져 케이스의 상측 서브스트레이트는 두께가 서로 다른 형태를 가질 수 있다.
도 4는 본 문서의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치를 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 4를 참조하면, 전자 장치(400)는 하우징(411, 415)과, 하우징(411, 415) 내에 수용된 측면 방사형 스피커 장치(420)를 포함할 수 있다. 하우징(411, 415) 내부에는 스피커 장치(420) 외에도, 회로 기판, 배터리 팩, 집적 회로 칩, 및 구조물 등이 더 수용될 수 있다. 도 4에서, 411, 415는 하우징을 지시하는 것이지만, 411, 415는 회로 기판 또는 디스플레이 장치 또는 하우징 내에 배치된 다른 구조물일 수 있다. 도 4에서, 413은 배터리 팩 또는 집적 회로 칩일 수 있다. 하우징(411, 415) 내에 수용되는 구조물은 측면 방사형 스피커 장치(420)와 다른 구성 요소를 격리시키기 위한 격막 구조물일 수 있다.
이하, 측면 방사형 스피커 장치(420)를 '스피커 모듈(420)'로 정의한다. 다양한 실시 예에 따르면, 스피커 모듈(420)은, 스피커, 스피커 장치 등의 용어로 대체될 수 있으며, 상기 용어가 아니더라도 전자 장치에서 음향을 발생하는 구성이면 어느 것으로도 대체될 수 있다. 다만, 이하 설명에서는, 스피커 모듈(420)이 스피커 단품(421)과, 스피커 단품(421) 주변의 기구물을 모두 포함하는 구성인 것으로 한다.
스피커 모듈(420)은, 자기 회로와 진동체를 구비하여 음향을 생성하는 스피커(421), 스피커(421)가 안착되며 스피커(421)의 적어도 일 부분을 감싸는 인클로져 케이스(422), 및 인클로져 케이스(422)의 일측에 형성되는 음 방출공(425)을 포함할 수 있다. 상기 스피커(421)는 마이크로스피커로 구성될 수 있다. 스피커 모듈(420)은 도시하지 않았지만, 대한민국 공개특허공보 10-2014-0145068(이하, 선행문헌)한 바 있는 '음 반사 기구물'을 더 구비할 수 있다. 상기 음 반사 기구물은 인클로져 케이스(422)의 적어도 일부 내측면에 형성되어 음향 특성을 개선할 수 있다. 본 문서의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(400)는 상기 선행문헌에서 개시된 음 반사 기구물(음 반사면) 외에도, 선행문헌에서 적어도 하나의 구성을 선택적으로 더 포함할 수 있다.
스피커(421)는 프레임 내에 요크와 마그넷을 포함하는 자기 회로와, 자기 회로의 에어갭에 위치하는 보이스 코일, 보이스 코일에 의해 진동하는 사이드 진동판 및 센터 진동판, 보이스 코일과 진동판의 움직임을 안내하는 서스펜션, 서스펜션을 통해 보이스 코일로 전기적인 신호를 전달할 수 있도록 외부로부터 전기적인 신호를 받아들이는 터미널 패드 등을 포함할 수 있다.
인클로져 케이스(422)는 분리형으로 구성될 수 있다. 예를 들어, 인클로져 케이스(422)는 하부 인클로져 케이스(422b)와, 상부 인클로져 케이스(422a)를 포함할 수 있다. 하부 인클로져 케이스(422b)는 하우징(411, 415)의 하부에 대응하는 것으로, 예컨대 제 1 서브스트레이트(422b)로 정의될 수 있다. 상부 인클로져 케이스(422a)는 하우징(411, 415)의 상부에 대응하는 것으로, 예컨대 제 2 서브스트레이트(422a)로 정의될 수 있다. 스피커(421)는 제 1 서브스트레이트(422b)의 내측면에 안착될 수 있다. 제 2 서브스트레이트(422a)는 스피커(421)의 상부에 대응하도록 위치하면서, 적어도 하나의 측면이 제 1 서브스트레이트(422b)의 측면과 결합될 수 있다. 제 1 및 제 2 서브스트레이트(422a, 422b)가 결합되는 측면의 반대편에는 음 방출공 및 음향 통로(425, 427)가 형성될 수 있다. 이에 따라, 인클로져 케이스(422)의 일측에는 음 방출공 및 음향 통로(425, 427)가 형성될 수 있으며, 음향 통로(427)은 제 1 및 제 2 서브스트레이트(422a, 422b)가 서로 마주보는 공간에 형성될 수 있다. 예컨대, 음 방출공(425)에는 음향 통로(427)가 형성되며, 음향 통로(427)는 스피커(421)의 상부에 위치하는 음반사 공간(429)과 연결될 수 있다. 음 방출공(425) 또는 음향 통로(427)에는, 메쉬가 설치될 수 있다. 메쉬는 음 방출공(425)을 통해 인클로져 케이스(422) 내부로 이물질 또는 수분이 유입되는 것을 방지하는 역할을 할 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예에 따른 스피커 모듈(420)은 방수 기능을 적용하기 위해 방수 부재(623, 도 6참조)를 더 포함할 수 있다. 방수 부재(423)는 음 방출공(425) 또는 음향 통로(427)로부터 유입될 수 있는 수분으로부터 스피커(421)를 보호하기 위한 것으로, 음향 통로(427)의 길이 방향으로 형성된 플라스틱 사출물이나 금속 재질로 형성될 수 있다. 특히, 방수 부재(623)의 일측 끝단은 스피커(421)의 상면 일부 및 스피커(421)의 측면 일부와 결합되어 외부로부터 유입된 수분이 스피커(421)의 하부로 유입되는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 본 문서의 다양한 실시 예는 방수 부재(623)를 구비함으로써 수분이 스피커(421)의 하부로 유입되어 발생되는 고장 또는 제품 불량을 방지할 수 있다.
특히, 본 문서의 다양한 실시 예에 따른 스피커 모듈(420)은 방수 부재(623)의 추가로 인해 발생되는 음향 특성 저하를 방지하기 위해 제 2 서브스트레이트(422a)가 서로 다른 두께를 갖도록 구성될 수 있다.
이하에서, 본 문서의 다양한 실시 예에 따른 스피커 모듈을 보다 구체적으로 설명한다.
도 5는 본 문서의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서 스피커 모듈이 위치한 부분을 나타낸 분해 사시도이다. 도 6은 본 문서의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 일부를 나타낸 단면도이다. 도 6에 도시된 단면도는 도 5에 도시된 전자 장치의 단면도일 수 있다.
도 5 및 도 6을 참조하면, 전자 장치(500)는 하우징(501, 503)과, 하우징(501, 503) 내에 수용된 스피커 모듈을 포함할 수 있다. 하우징(501, 503)의 적어도 일측면에는 음 방출공(529a, 529b)이 형성되고, 음 방출공(529a, 529b)으로부터 스피커(510) 방향으로 연장된 음향 통로에는 방수 부재(623)가 형성될 수 있다.
하우징(501, 503)은 후면 케이스(503)와 전면 케이스(501)의 결합으로 이루어질 수 있다. 후면 케이스(503)에는 개구부가 형성되어 스피커(510)의 적어도 일부를 수용(안착)할 수 있다. 예컨대, 스피커(510)는 측면이 후면 케이스(503)의 개구부의 내측벽에 둘러싸인 상태로 수용될 수 있다. 음 방출공(529a, 529b)은 후면 케이스(503)의 개구부에 인접하게 하우징(501, 503)의 측면에 형성될 수 있다. 본 문서의 다양한 실시 예에 따르면, 전면 케이스(501)는 후면 케이스(503)의 측면을 부분적으로 감싸게 결합하며, 음 방출공(529a, 529b)은 후면 케이스(503)의 측면에 형성된 제 1 음 방출공(529b)과, 상기 전면 케이스(501)의 측면에 형성된 제 2 음 방출공(529a)을 포함할 수 있다.
하우징(501, 503)의 내측면에는 스피커 모듈에 구성된 인클로져 케이스(641, 631, 633)가 위치할 수 있다. 예를 들어, 하우징(501, 503)의 후면 케이스(503)의 내측면에는 제 1 서브스트레이트(641)가 위치하여 결합될 수 있다. 제 1 서브스트레이트(641)는 금속 플레이트 또는 사출물로 구성되거나, 또는 금속 플레이트와 사출물이 결합된 형태로 구성될 수 있다. 하우징(501, 503)의 전면 케이스(501)의 내측면에는 제 2 서브스트레이트(631, 633)가 위치하여 결합될 수 있다. 제 2 서브스트레이트(631, 633)는 금속 플레이트 또는 사출물로 구성되거나, 또는 금속 플레이트와 사출물이 결합된 형태로 구성될 수 있다. 스피커(510)와 제 2 서브스트레이트(631, 633) 사이에는 음반사 공간(641)이 형성될 수 있다. 상기 음반사 공간(641)은 음향 통로(651)와 연결되며, 음향 통로(651)의 단부에는 메쉬(661)가 부착되어 이물질이 인클로져 케이스(641, 631, 633)의 내부로 유입되는 것을 방지할 수 있다.
음향 통로(651)에는 방수 부재(623)가 더 형성될 수 있다. 방수 부재(623)는 음 방출공(529a, 529b) 또는 음향 통로(651)로부터 유입될 수 있는 수분으로부터 스피커(510)를 보호하기 위한 것으로, 음향 통로(651)의 길이 방향으로 형성된 플라스틱 사출물이나 금속 재질로 형성될 수 있다. 방수 부재(623)의 일측 끝단은 스피커(510)의 상면 일부 및 스피커(510)의 측면 일부와 결합되어 외부로부터 유입된 수분이 스피커(510)의 하부로 유입되는 것을 방지할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제 2 서브스트레이트(631, 633)는 방수 부재(623)의 추가로 인해 음반사 공간(641)의 두께(면적) 변화로 인한 음향 특성 저하를 보상하기 위해 서로 다른 두께를 가질 수 있다. 예를 들어, 제 2 서브스트레이트(631, 633)는 제 1 두께 범위를 갖고 스피커(510)의 상면과 제 1 거리 범위 이격된 제 1 서브 영역(633)과, 제 2 두께범위를 갖고 스피커(510)의 상면과 제 2 거리 범위 이격된 제 2 서브 영역(631)을 포함할 수 있다. 제 2 서브 영역(631)은 제 1 서브 영역(633)에 비하여 상대적으로 인클로져 케이스(641, 631, 633)의 안쪽에 위치할 수 있다. 예컨대, 제 1 서브 영역(633)은 스피커(510)의 상면 일부를 덮고 있는 방수 부재(623)의 끝단에 대응하는 영역일 수 있다. 또는, 제 1 서브 영역(633)은 음향 통로(651)와 스피커(510)의 상면에 위치한 음반사 공간(641) 사이의 영역, 이른바 관로 영역에 대응할 수 있다. 제 2 서브 영역(631)은 방수 부재(623)가 형성되지 않은 영역, 예컨대 스피커(510)의 상면과 제 2 서브스트레이트(631, 633)가 직접 마주보는 안쪽 영역일 수 있다. 또는, 제 2 서브 영역(631)은 음향 통로(651)를 기준으로 상대적으로 안쪽에 위치한 음반사 공간(641)에 대응하는 영역일 수 있다. 본 문서의 다양한 실시 예는, 음반사 공간(641) 및 음향 통로(651)에 대응하는 제 2 서브스트레이트(631, 633)의 두께를 부분적으로 다르게 조절함으로써 방수 부재(623)의 추가로 인한 음반사 공간(641)의 면적(부피) 변화를 최소화하여 음향 특성 저하를 방지할 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예에 따른 제 2 서브스트레이트(631, 633)의 두께 조절과 그에 따른 음향 특성이 향상되는 효과를 보다 구체적으로 설명하면 다음과 같다.
도 7은 방수 부재 추가로 인한 스피커 모듈의 음향 특성 저하를 설명하기 위한 스피커 모듈의 단면도이다. 도 8은 방수 부재 추가로 인한 스피커 모듈의 음향 특성 저하를 설명한 음향 특성 그래프이다. 도 7에서, 부호 703은 음향 통로 방향을 지시한다.
도 7의 (a)를 참조하면, 방수 기능이 적용되지 않은 스피커 모듈은 스피커(711)의 상면이 제 2 서브스트레이트(731)와 특정 거리(a) 범위 이격되어, 스피커(711)와 제 2 서브스트레이트(731) 사이에 특정 높이(두께)의 음반사 공간(V1)이 형성될 수 있다. 그런데, 도 7의 (b)에 도시한 바와 같이, 방수 기능이 적용되는 스피커 모듈은 방수 부재(751)가 스피커(711)의 상면 일부와 결합됨으로써 스피커(711)의 상면과 제 2 서브스트레이트(731) 사이의 거리(b; b>a)가 도 7의 (a)에 비해 증가하게 된다. 따라서, 도 7의 (b)에 도시된 예시의 경우, 음반사 공간의 두께(면적) 변화(증가)로 인한 음향 특성 저하가 발생될 수 있다. 구체적으로, 도 8을 참조하면, 도 7의 (b)에 도시된 예시의 경우 도 7의 (a)에 도시된 예시에 비하여 음반사 공간의 부피가 V1으로부터 V2로 증가함에 따라, 그 결과 고주파 대역에서 음압이 저하된 것을 알 수 있다.
도 7의 (b)의 예시에서, 고주파 대역에서 음압이 저하되는 문제점은 아래 수학식 1에 개시된 헬름홀츠 공명기(Helmholtz resonator) 수식으로부터 예측될 수 있다.
수학식 1에서, f는 주파수, A는 경부 단면적, V는 내부 용량, d는 관로 높이(두께)를 나타낸다. 수학식 1을 참조하면, 도 7의 (b)의 예시는 방수 부재를 추가하면서도 기존 일반적인 구조(비방수 구조)와 동일한 관로 높이 D를 유지하려다 보니, 그로 인해 내부 용량 V, 즉 음반사 공간의 높이 및 부피가 증가한 것을 알 수 있다. 이로 인해, 도 7의 (b)의 예시는 도 7의 (a)의 예시에 비하여 공진대가 줄어들고 고주파 대역에서 음압이 저하되는 것을 예측할 수 있다.
도 9는 본 문서의 다양한 실시 예에 따른 스피커 모듈의 단면도이다. 도 10은 본 문서의 다양한 실시 예에 따른 제 2 서브스트레이트의 평면도이다. 도 9에 도시된 스피커 모듈은 도 6에 도시된 전자 장치에 포함된 스피커 모듈과 동일하거나 유사한 구성일 수 있다. 도 10에 도시된 제 2 서브스트레이트는 도 9에 도시된 제 2 서브스트레이트와 동일하거나 유사한 구성일 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예에 따른 스피커 모듈은, 상기 도 7 및 도 8의 예시에서 언급한 고주파 대역 음압 저하 이슈를 방지할 수 있다. 구체적으로, 도 9를 참조하면, 제 2 서브스트레이트(931)는 제 1 두께 범위(d1)를 갖고 스피커의 상면과 제 1 거리 범위(c1) 이격된 제 1 서브 영역(931a)과, 제 2 두께 범위(d2)를 갖고 스피커의 상면과 제 2 거리 범위(c2, c2<b) 이격된 제 2 서브 영역(931b)을 포함할 수 있다. 제 2 서브 영역(931b)은 제 1 서브 영역(931a)에 비하여 상대적으로 인클로져 케이스의 안쪽에 위치할 수 있다. 예컨대, 제 1 서브 영역(931a)은 스피커(911)의 상면 일부를 덮고 있는 방수 부재(951)의 끝단에 대응하는 영역일 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 제 2 서브스트레이트(931)는 제 1 및 제 2 서브 영역(931a, 931b)으로 구분되고, 제 1 및 제 2 서브 영역(931a, 931b)별로 서로 다른 두께를 가질 수 있다. 그리고 제 2 서브스트레이트(931)의 제 1 및 제 2 서브 영역(931a, 931b)은 서로 다른 재질을 갖고서 서로 결합된 형태를 가질 수 있다. 예를 들어, 제 1 서브 영역(931a)은 금속 재질, 예컨대 SUS 재질로 구성될 수 있는 반면, 제 2 서브 영역(931b)은 플라스틱 사출물로 구성될 수 있다. 제 1 서브 영역(931a)의 제 1 두께 범위(d1)는 제 2 서브 영역(931b)의 제 2 두께 범위(d2)보다 작거나 같을 수 있다. 따라서, 제 1 서브 영역(931a)에서의 제 2 서브스트레이트(931)와 스피커(911)의 상면 사이의 제 1 거리 범위(c1)는 제 2 서브 영역(931b)에서의 제 2 서브스트레이트(931)와 스피커(911)의 상면 사이의 제 2 거리 범위(c2)보다 크거나 같을 수 있다. 또한, 상기 제 2 거리 범위(c2)는 도 7의 (b)의 예시에서, 제 2 서브스트레이트와 스피커의 상면 사이의 거리를 나타내는 'b' 보다 작거나 같을 수 있다. 본 문서에 따른 스피커 모듈의 음반사 공간의 두께(면적 또는 부피)는 도 7의 (b)의 예시에 비하여 적정한 수준으로 줄어들게 되고, 음향 특성의 저하가 방지될 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 제 2 서브스트레이트는 단일 재질로 구성되는 대신, 제 1 및 제 2 서브 영역(931a, 931b)별로 서로 다른 두께를 가질 수 있다. 또는, 제 2 서브스트레이트(931)는 제 1 및 제 2 서브 영역(931a, 931b)으로만 구분되는 것이 아니라, 복수의 서브 영역으로 구분되는 한편, 각 서브 영역별로 서로 다른 두께를 가질 수 있다. 제 2 서브스트레이트(931)에서 각 서브 영역별 두께 범위는 전술한 헬름홀츠 공명기(Helmholtz resonator) 수식을 고려하여 실험적으로 최적의 음향 특성을 갖도록 설정될 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 제 2 서브스트레이트(931)에서 제 2 서브 영역(931b)의 면적은 제 1 서브 영역(931a)의 면적보다 클 수 있다. 도 10에서 점선은 스피커(911)의 상면과 마주보는 영역을 나타낸다. 예를 들어, 제 2 서브스트레이트(1001)에서, 플라스틱 사출물로 구성됨과 아울러 스피커의 상면과 마주보는 제 2 서브 영역(1010)의 면적은, 금속 재질로 구성됨과 아울러 스피커의 상면과 마주보는 제 1 서브 영역(1020)의 면적보다 클 수 있다. 이는, 플라스틱 사출물이 금속 재질에 비하여 두께 조절이 용이하여 음향 특성을 조절함이 용이하기 때문이다. 따라서, 본 문서의 다양한 실시 예는 방수 기능을 적용하면서도 음향 특성 저하를 방지하기 위한 설계가 용이하다.
도 11은 본 문서의 다양한 실시 예에 따른 스피커 모듈의 단면도이다. 도 12는 본 문서의 다양한 실시 예에 따른 제 2 서브스트레이트의 평면도이다.
도 11 및 도 12를 참조하면, 한 실시 예에 따른 스피커 모듈은 선행 실시 예와 달리 제 2 서브스트레이트(1131)의 제 2 서브 영역(1131b)이 적어도 하나의 홈(1132)을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 2 서브스트레이트(1131)는 제 1 및 제 2 서브 영역(1131a, 1131b)로 구분되고, 제 2 서브 영역(1131b)이 적어도 하나의 홈(1132)을 더 포함할 수 있다. 제 2 서브 영역(1131b)에 마련된 홈(1132)은 스피커(1111)의 상면과 마주보는 제 2 서브 영역(1131b)의 배면에 형성될 수 있다. 따라서, 제 2 서브 영역(1131b)은 스피커(1111)의 상면과의 거리 범위가 홈의 존재 여부에 따라 상이해질 수 있다. 예컨대, 제 2 서브 영역(1131b)에서, 홈이 형성되지 않은 영역은 스피커(1111)의 상면과 제 1 거리(e1)를 갖는 한편, 홈(1132)이 형성된 영역은 스피커의 상면과 제 2 거리(e2, e2>e1)를 가질 수 있다. 상기 홈(1132)으로 인해, 제 2 거리(e2)는 제 1 거리(e1)보다 크거나 같게 설정될 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 홈(1132)은 도 12의 (a)에 도시한 바와 같이, 제 2 서브 영역의 테두리를 제외한 가운데 영역에 대응하여 복수개가 정렬된 형태로 구비될 수 있다. 또는, 홈(1132)은 도 12의 (b)에 도시한 바와 같이, 제 2 서브 영역의 테두리를 제외한 가운데 영역에 대응하여 단일 형태로 구비될 수 있다. 제 2 서브 영역에 마련된 홈(1132)의 개수와, 홈(1132)의 형태, 홈(1132)의 방향, 및 홈(1132)의 깊이는 전술한 헬름홀츠 공명기(Helmholtz resonator) 수식을 고려하여 실험적으로 최적의 음향 특성을 갖도록 설정될 수 있다.
도 13은 방수 부재 추가로 인한 스피커 모듈의 음향 특성 저하를 설명한 음향 특성 그래프이다.
도 13을 참조하면, 본 문서의 다양한 실시 예에 따른 측면 방사형 스피커 장치는 스피커의 상면에 마련된 제 2 서브스트레이트가 서로 다른 두께를 갖도록 설계됨으로써 방수 부재가 추가됨에도 불구하고 일반적인 측면 방사형 스피커 장치와 유사한 정도의 음압을 나타낼 수 있다. 예컨대, 본 문서의 다양한 실시 예에 따르면, 도 7의 (b)에서 나타낸 비교 예시에 비하여, 상대적으로 더 높은 주파수 음역, 예컨대, 2.5 khz 이상의 주파수 음역에서 향상된 음압을 확보할 수 있음을 알 수 있다. 이러한 측정 결과는 단지 예시에 불과하며, 헬름홀츠 공명기(Helmholtz resonator) 수식을 고려한 실시 예에 따라, 주파수 음역 및 음압은 다양하게 나타날 수 있다. 예를 들어, 실제 제작되는 측면 방사형 스피커 장치에서, 스피커 모듈의 성능, 인클로져 케이스의 형상과 크기 등 따라 실제 음향 특성은 상이해질 수 있다. 다만, 실시예에 따라 음향 특성에 다소 차이가 나타날 수 있지만, 제 2 서브스트레이트가 서로 다른 두께를 갖도록 설계되는 본 발명의 다양한 실시 예들은 상대적으로 높은 주파수 대역에서 음압이 저하되는, 예컨대 도 7의 (b)에 나타낸 구조적 예시에 비하여 음향 특성이 우수한 것이 분명하다.
전술한 모든 실시 예에서, 구성 요소들이 여러가지로 변형 가능함은 통상의 지식을 가진자에게 있어서 자명할 것이다. 예를 들어, 전자 장치의 음향 통로는, 하부 인클로져 케이스와 상부 인클로져 케이스 중 어느 하나에 형성되거나, 하부 인클로져 케이스와 상부 인클로져 케이스의 결합에 의해 형성될 수 있다.
이상에서 상술한 바와 같이, 본 문서의 다양한 실시 예는 스피커의 상면에 마련된 제 2 서브스트레이트가 서로 다른 두께를 갖도록 설계됨으로써 방수 부재가 추가됨에도 불구하고 일반적인 측면 방사형 스피커 장치와 유사한 정도의 음압을 나타낼 수 있다. 따라서, 방수 기능을 위해 기구물이 추가되더라도 음향 특성이 저하되는 이슈를 방지할 수 있다.
본 문서에서 기술된 구성 요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성 요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치는 본 문서에서 기술된 구성 요소 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있으며, 일부 구성 요소가 생략되거나 또는 추가적인 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있다. 또한, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 구성 요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체(entity)로 구성됨으로써, 결합되기 이전의 해당 구성 요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.
그리고 본 명세서 및 도면에 개시된 다양한 실시 예들은 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 문서의 다양한 실시 예들의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 문서의 다양한 실시 예들의 범위는 여기에서 설명된 실시 예들 이외에도 본 문서의 다양한 실시 예들의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 문서의 다양한 실시 예들의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
101, 102, 104, 201: 전자 장치
120, 210: 프로세서
130, 230: 메모리
160, 260: 디스플레이
120, 210: 프로세서
130, 230: 메모리
160, 260: 디스플레이
Claims (20)
- 전자 장치에 있어서,
상기 전자 장치의 내부에 적어도 일부분이 수용된 스피커 모듈을 포함하고;
상기 스피커 모듈은,
제 1 서브스트레이트(substrate);
하면(lower surface)의 적어도 일부가 상기 제 1 서브스트레이트 위에 형성된 스피커;
상기 스피커의 상면의 적어도 일부와, 제 1 측면의 적어도 일부에 접하여 형성된 방수 부재; 및
상기 스피커의 제 2 측면에 연결되고, 상기 상면을 둘러싸는 제 2 서브스트레이트를 포함하고,
상기 제 2 서브스트레이트는 제 1 두께 범위를 갖고 상기 상면과 제 1 거리 범위 이격된 제 1 서브 영역과, 제 2 두께 범위를 갖고 상기 상면과 제 2 거리 범위 이격된 제 2 서브 영역을 포함하고,
상기 방수 부재와 상기 제 1 서브 영역 사이의 이격된 공간은 상기 스피커로부터 방출되는 음이 상기 전자 장치의 외부로 전달되는 음향 방출공을 형성하고,
상기 제 1 서브 영역은 상기 스피커의 상면 일부를 덮고 있는 상기 방수 부재의 끝단에 대응하는 한편, 음향 통로와 스피커의 상면에 위치한 음반사 공간 사이의 관로 영역에 대응하고,
상기 제 2 서브 영역은 상기 음반사 공간의 안쪽에 대응하는, 전자 장치. - 삭제
- 제 1 항에 있어서,
상기 제 1 두께 범위는, 상기 제 2 두께 범위보다 작거나 같은, 전자 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 제 1 거리 범위는, 상기 제 2 거리 범위보다 크거나 같은, 전자 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 제 2 서브스트레이트는 상기 제 1 및 제 2 서브 영역별이 서로 다른 재질을 갖고서 서로 결합된 형태를 갖는, 전자 장치. - ◈청구항 6은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈제 5 항에 있어서,
상기 제 1 서브 영역은, 금속 재질로 형성되고,
상기 제 2 서브 영역은 플라스틱 사출물로 형성되는, 전자 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 제 2 서브스트레이트는 상기 제 2 서브 영역에서, 적어도 하나의 홈을 포함하는, 전자 장치. - 제 7 항에 있어서,
상기 홈은, 상기 스피커의 상면과 마주보는 제 2 서브 영역의 배면에 형성되는 전자 장치. - 제7 항에 있어서,
상기 홈은, 상기 제 2 서브 영역의 테두리를 제외한 가운데 영역에 대응하여 복수개가 정렬된 형태를 갖는, 전자 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 스피커의 상면과 마주보는 제 2 서브 영역의 면적은, 상기 스피커의 상면과 마주보는 제 1 서브 영역의 면적보다 큰, 전자 장치. - 전자 장치에 있어서,
상기 전자 장치의 내부에 적어도 일부분이 수용된 스피커 모듈을 포함하고;
상기 스피커 모듈은,
스피커;
상기 스피커의 적어도 일부분을 감싸는 인클로져 케이스; 및
상기 인클로져 케이스의 내부에 수용되고 상기 스피커의 측면 및 상면 일부를 덮으면서 안착되는 방수 부재를 포함하고;
상기 스피커의 상면과 마주보는 상기 인클로져 케이스의 상측 서브스트레이트는 두께가 서로 다른 형태를 갖고,
상기 인클로져 케이스는,
상기 스피커의 적어도 일부가 안착되는 제 1 서브스트레이트; 및
상기 스피커의 상부에 대응하도록 위치하고, 적어도 하나의 측면이 상기 제 1 서브스트레이트의 측면과 결합되는 제 2 서브스트레이트를 포함하고;
상기 제 2 서브스트레이트는 제 1 두께 범위를 갖고 상기 상면과 제 1 거리 범위 이격된 제 1 서브 영역과, 제 2 두께 범위를 갖고 상기 상면과 제 2 거리 범위 이격된 제 2 서브 영역을 포함하고,
상기 방수 부재와 상기 제 1 서브 영역 사이의 이격된 공간은 상기 스피커로부터 방출되는 음이 상기 전자 장치의 외부로 전달되는 음향 방출공을 형성하는, 전자 장치. - 삭제
- 제 11 항에 있어서,
상기 제 1 서브 영역은 상기 스피커의 상면 일부를 덮고 있는 상기 방수 부재의 끝단에 대응하는 한편, 음향 통로와 스피커의 상면에 위치한 음반사 공간 사이의 관로 영역에 대응하고,
상기 제 2 서브 영역은 상기 음반사 공간의 안쪽에 대응하는, 전자 장치. - ◈청구항 14은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈제 11 항에 있어서,
상기 제 1 두께 범위는, 상기 제 2 두께 범위보다 작거나 같은, 전자 장치. - ◈청구항 15은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈제 11 항에 있어서,
상기 제 1 거리 범위는, 상기 제 2 거리 범위보다 크거나 같은, 전자 장치. - ◈청구항 16은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈제 11 항에 있어서,
상기 제 2 서브스트레이트는 상기 제 1 및 제 2 서브 영역별이 서로 다른 재질을 갖고서 서로 결합된 형태를 갖는, 전자 장치. - ◈청구항 17은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈제 16 항에 있어서,
상기 제 1 서브 영역은, 금속 재질로 형성되고,
상기 제 2 서브 영역은 플라스틱 사출물로 형성되는, 전자 장치. - ◈청구항 18은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈제 11 항에 있어서,
상기 제 2 서브스트레이트는 상기 제 2 서브 영역에서, 적어도 하나의 홈을 포함하는, 전자 장치. - ◈청구항 19은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈제 18 항에 있어서,
상기 홈은, 상기 스피커의 상면과 마주보는 제 2 서브 영역의 배면에 형성되는, 전자 장치. - ◈청구항 20은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈제 18 항에 있어서,
상기 홈은, 상기 제 2 서브 영역의 테두리를 제외한 가운데 영역에 대응하여 복수개가 정렬된 형태를 갖는, 전자 장치.
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