KR20230149369A - 마이크로스피커 모듈 - Google Patents

마이크로스피커 모듈 Download PDF

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Abstract

실시예는 마이크로스피커 모듈에 관한 것이다.
실시예는, 멀티미디어 장치에 장착되어 음향을 발생시키는 마이크로스피커 모듈에 있어서, 마이크로스피커; 마이크로스피커가 내부에 장착되며, 마이크로스피커의 전면과 연통하는 전면 공명 공간과 마이크로스피커의 백홀과 연통하는 후면 공명 공간을 정의하는 하우징; 및 하우징의 일 면에 결합되어, 마이크로스피커의 전면 공명 공간을 정의하는 PCB;를 구비하는 것을 특징으로 하는 마이크로스피커 모듈을 제공한다.

Description

마이크로스피커 모듈{A MICROSPEAKER MODULE}
실시예는 마이크로스피커 모듈에 관한 것이다.
도 1는 종래 기술에 따른 마이크로스피커 모듈의 분해도, 도 2는 종래 기술에 따른 마이크로스피커 모듈의 사시도, 도 3은 종래 기술에 따른 마이크로스피커 모듈의 단면도이다.
마이크로스피커 모듈은 멀티미디어 장치에 장착되기 위해, 마이크로스피커(10) 및 FPCB(12)가 하우징(20, 30) 내에 결합되어 모듈화된 부품을 말한다. FPCB(12)는 하부 하우징(20)과 상부 하우징(30) 사이로 인출되어 하부 하우징(20)과 상부 하우징(30)의 외부로 연장된다. FPCB(12)를 통해 마이크로스피커(10)는 멀티미디어 장치로부터 전기 신호를 인가받는다. 이때, 마이크로스피커(10)는 하우징(20, 30) 내에서 진동판이 하측을 향하고 요크를 포함한 자기 회로가 상측을 향하도록 배치된다. 하우징(20, 30) 내에 마이크로스피커(10) 설치 공간 외에 백 볼륨(40)이 제공된다. 백 볼륨(40)은 마이크로스피커(10)의 후방 또는 측면에 형성되는 백 홀과 연통하는 공간이다. 백 볼륨(40)은 마이크로스피커(10)의 백 홀과 연통하며, 마이크로스피커(10)가 구비한 진동판이 원활하게 움직일 수 있도록 공기의 흐름이 발생한다.
최근 멀티미디어 장치들은 마이크로스피커 모듈은 2개 장착하여 스테레오 음향을 지원하는 경우가 많다. 또한 최신 휴대폰의 경우 디스플레이 면적을 최대화하기 버튼이나 스피커 방음구등을 전면이 아닌 다른 위치로 옮기는 추세이다. 따라서 마이크로스피커 모듈의 방음구 역시 전면이나 후면이 아닌 측면에 형성되는 편이 바람직하다. 마이크로스피커 모듈의 방음구가 전면에 형성될 경우 디스플레이 면적을 양보해야하고, 후면에 형성될 경우 휴대폰을 바닥에 놓아둔 상태에서 방음구가 가려지게 된다. 따라서 마이크로스피커 모듈은 측면 방사 구조를 채용하는 경우가 많다.
본 발명은 제1 하우징(20)의 일부와 제2 하우징(30)이 마이크로스피커 모듈의 슬림화를 위해 얇으면서도 큰 강성을 가지는 금속 재질로 형성된다. 금속 재질로 형성할 경우, 측면 방사를 위한 관로를 설치하기가 어려워 마이크로스피커 모듈이 아닌 조립 상대물, 즉 휴대폰의 케이스나 프레임 등에 관로를 형성하여야 했다. 따라서 휴대폰의 형상이 복잡하고, 조립이 난이하여 오조립될 가능성이 있고, 오조립시에는 음향 특성이 저하되는 등의 단점이 있었다.
이러한 단점을 해결하기 위해 본 발명은, 제1 하우징(20)은 마이크로스피커(10)가 설치되는 마이크로스피커 안착부(21), 마이크로스피커 안착부(21)와 백볼륨 형성 공간을 구획하는 격벽(22), 하우징(20)의 외관을 형성하는 외관부(23), 마이크로스피커(10)에 생성한 음향을 마이크로스피커 모듈의 일 측방으로 방사하는 음향 관로(24)를 포함하는 사출 파트(20a)를 구비한다. 이때 안착부(21)의 하면은 개방되어 있으며, 금속 파트(20b)가 사출 파트(20a)와 결합되어 안착부(21) 하면 개방면을 폐쇄한다. 이때, 금속 파트(20b)는 사출 파트(20a)의 형성 시에 인서트되어 일체로 형성될 수 있다.
대한민국 공개 특허 10-2017-0098009
실시예는, 마이크로스피커 모듈의 일부면을 전기 신호 인가가 가능한 PCB로 대체한 마이크로스피커 모듈을 제공하는 것을 목적으로 한다.
실시예는, 멀티미디어 장치에 장착되어 음향을 발생시키는 마이크로스피커 모듈에 있어서, 마이크로스피커; 마이크로스피커가 내부에 장착되며, 마이크로스피커의 전면과 연통하는 전면 공명 공간과 마이크로스피커의 백홀과 연통하는 후면 공명 공간을 정의하는 하우징; 및 하우징의 일 면에 결합되어, 마이크로스피커의 전면 공명 공간을 정의하는 PCB;를 구비하는 것을 특징으로 하는 마이크로스피커 모듈을 제공한다.
실시예의 다른 일 태양으로서, 하우징 내부에 설치되며, 마이크로스피커의 내부 터미널과 PCB를 전기적으로 연결하는 금속 부재;를 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로스피커 모듈을 제공한다.
실시예의 다른 일 태양으로서, 하우징은, 후면 공명 공간을 형성하는 외관부, 외관부 내에 형성되며 전면 공명 공간과 후면 공명 공간을 구획하는 격벽을 구비하는 전방 하우징과, 전방 하우징에 결합되며 전방 하우징과 함께 후방 공명 공간을 정의하는 후방 하우징을 구비하는 것을 특징으로 하는 마이크로스피커 모듈을 제공한다.
실시예의 다른 일 태양으로서, 하우징은 격벽 내에 형성되는 제1 홀을 구비하고, PCB는 제1 홀을 커버하는 것을 특징으로 하는 마이크로스피커 모듈을 제공한다.
실시예의 다른 일 태양으로서, 하우징은 제1 개방면의 일 측 외관부에 형성되는 제2 홀을 구비하고, PCB는 제1 홀과 제2 홀을 커버하는 것을 특징으로 하는 마이크로스피커 모듈을 제공한다.
실시예의 다른 일 태양으로서, 마이크로스피커로 전기 신호를 전달하는 FPCB;를 더 포함하며, PCB는 제2 홀을 커버하는 내측면에 FCPB와 전기적으로 연결되는 커넥터를 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로스피커 모듈을 제공한다.
실시예의 다른 일 태양으로서, PCB는 표면실장부품이 배치되는 것을 특징으로 하는 마이크로스피커 모듈을 제공한다.
실시예의 다른 일 태양으로서, PCB 및 표면실장부품에는 습기를 차단하기 위한 코팅이 이루어지는 것을 특징으로 하는 마이크로스피커 모듈을 제공한다.
실시예의 다른 일 태양으로서, PCB는 하우징 내부에 위치하도록 실장된 습기 감지 센서가 부착된 것을 특징으로 하는 마이크로스피커 모듈을 제공한다.
본 발명이 제공하는 마이크로스피커 모듈은 하우징의 적어도 일 면을 PCB로 구성함으로써, 마이크로스피커 모듈의 회로 구성을 다양하면서 한정된 크기 내에서 음향 공간과 마이크로스피커의 크기를 최대화할 수 있을 뿐 아니라, 마이크로스피커 모듈의 회로 구성을 간편하면서도 다양하게 구현할 수 있다는 장점이 있다. 즉, 마이크로스피커 모듈의 범용성을 증가시킬 수 있다.
도 1는 종래 기술에 따른 마이크로스피커 모듈의 분해도,
도 2는 종래 기술에 따른 마이크로스피커 모듈의 사시도,
도 3은 종래 기술에 따른 마이크로스피커 모듈의 단면도,
도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 마이크로스피커 모듈의 분해도,
도 5는 본 발명의 제1 실시예에 따른 마이크로스피커 모듈을 후방에서 도시한 투영도,
도 6은 본 발명의 제1 실시예에 따른 마이크로스피커 모듈의 단면도,
도 7은 본 발명의 제2 실시예에 따른 마이크로스피커 모듈의 단면도,
도 8은 본 발명의 제3 실시예에 따른 마이크로스피커 모듈을 후방에서 도시한 투영도,
도 9는 본 발명의 제 4 실시예에 따른 마이크로스피커 모듈의 단면도.
이하, 도면을 참조하여 본 발명을 더욱 상세하게 설명한다.
도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 마이크로스피커 모듈의 분해도, 도 5는 본 발명의 제1 실시예에 따른 마이크로스피커 모듈을 후방에서 도시한 투영도, 도 6은 본 발명의 제1 실시예에 따른 마이크로스피커 모듈의 단면도이다.
마이크로스피커 모듈은 멀티미디어 장치에 장착되기 위해, 마이크로스피커 (100)가 공명 공간을 형성하는 하우징(200, 300) 내에 결합되어 모듈화된 부품을 말한다.
이하에서 편의상 마이크로스피커(100)의 진동판이 위치하는 측을 마이크로스피커와 모듈의 전방, 마이크로스피커(100)의 요크가 향하는 측을 마이크로스피커와 모듈의 후방으로 지칭하기로 한다.
하우징(200, 300) 내의 공간 중 마이크로스피커(100)의 설치 공간 이외의 공간은 공명 공간으로 활용된다. 이때, 공명 공간은 마이크로스피커(100)의 전방에 위치한 전방 공명 공간(210)과, 마이크로스피커(100)의 후방과 연통하는 후방 공명 공간(230; 백 볼륨)으로 구분될 수 있다. 하우징(200, 300)은 또한 전방 하우징(200)과 후방 하우징(300)이 결합된 형태인데, 전방 하우징(200)에 마이크로스피커(100)가 설치된 다음 후방 하우징(300)이 전방 하우징(200)에 결합되어 마이크로스피커 모듈이 조립된다.
전방 하우징(200)은, 전체적인 외관을 형성하는 외관부(230) 내에 전방 공명 공간(210)과 후방 공명 공간(230)을 구획하는 격벽(220)이 구비된다. 외관부(230)는 전면(232)과 측벽(234)으로 이루어지며, 측벽(234)의 후단에 후방 하우징(300)이 결합되는 형태이다. 한편, 격벽(220)에는 단차(222)가 형성되고, 단차(222) 상에 마이크로스피커(100)가 안착되어 마이크로스피커(100)에 의해 전방 공명 공간(210)과 후방 공명 공간(230)이 차단된다. 또한 전방 하우징(200)의 전면에는 하나 이상의 홀(226, 236)이 형성되며, PCB(400)가 전방 하우징(200)의 전면의 홀(226, 236)을 덮도록 부착된다. 홀(226, 236)이 형성됨에 따라 PCB(400) 표면에 실장된 표면 실장 부품(410)이 하우징(200, 300) 내부에 위치할 수 있다.
홀(226, 236)은 격벽(220)의 내측에 존재하는, 즉 전방 공명 공간(210)에 위치하는 제1 홀(226)과, 격벽(220)의 외측, 즉 후방 공명 공간(240)에 위치하는 제2 홀(236)을 포함할 수 있다. PCB(400)는 제1 홀(226)과 제2 홀(236)을 모두 덮도록 길게 연장된다. 물론, 홀(226, 236)은 제1 홀(226)과 제2 홀(236) 중 어느 하나만 형성될 수도 있고, 이 경우 PCB(400)는 홀(226, 236)을 막을 수 있는 크기이면 충분하며, 홀(226, 236)보다 더 큰 크기로 형성되는 것도 당연히 가능하다.
제1 실시예에서는, 전방 공명 공간(210)은, PCB(400), 격벽(220), 마이크로스피커(100)에 의해 정의된다. 한편 후방 공명 공간(210)은, 마이크로스피커(100), 격벽(220), 전방 하우징(200)의 외관부(230), PCB(400) 및 후방 하우징(300)에 의해 정의된다.
한편, 최신 휴대폰의 경우 디스플레이 면적을 최대화하기 버튼이나 스피커 방음구등을 전면이 아닌 다른 위치로 옮기는 추세에 따라 마이크로스피커 모듈의 방음구 역시 전면이나 후면이 아닌 측면에 형성되는 편이 바람직하다. 마이크로스피커 모듈의 방음구가 전면에 형성될 경우 디스플레이 면적을 양보해야하고, 후면에 형성될 경우 휴대폰을 바닥에 놓아둔 상태에서 방음구가 가려지게 된다. 따라서 마이크로스피커 모듈은 측면 방사 구조를 채용하는 경우가 많다.
본 발명은 전방 하우징(200)의 격벽(220)으로부터 외관부(230)의 일 측벽(230)까지 연장되는 측면 음향 관로(250)를 구비한다.
필요에 따라 마이크로스피커(100)에 부착되어 하우징(200, 300) 외부로 인출되어 마이크로스피커(미도시)로 전기 신호를 전달하는 FPCB(120)를 포함할 수 있다. FPCB(120)는 마이크로스피커(100)의 터미널(미도시)에 전기적으로 연결된다.
제1 실시예에 따른 마이크로스피커 모듈은 종래 기술의 금속 플레이트를 PCB가 대체하여 하우징(200, 300)과 함께 PCB(400)가 전면 공명 공간을 정의하고, 마이크로스피커 모듈을 방수 및 방진하는 역할을 겸한다. PCB(400)가 모듈의 일부로 구성됨으로써, 마이크로스피커(100)를 위한 커넥터나, 도전체 블록, 앰프 등을 PCB(400) 표면에 실장할 수 있다. 이때, PCB(400)와 PCB(400)의 표면에 실장된 표면 실장 부품(410) 등은 방수 코팅이 이루어지는 것이 바람직하다.
PCB(400)에 표면 실장 부품(410)이 설치된 상태에서 마이크로스피커 모듈이 완성되므로, 마이크로스피커 모듈의 범용성이 증가한다는 장점이 있다.
도 7은 본 발명의 제2 실시예에 따른 마이크로스피커 모듈의 단면도이다.
본 발명의 제2 실시예에 따른 마이크로스피커 모듈은, 제1 실시예와 다른 구성은 모두 동일하나 FPCB 대신 마이크로스피커(100)와 PCB(400)를 전기적으로 연결하는 금속 부재(500)를 포함한다. 금속 부재(500)는 전방 하우징(200)의 형성 시에 인서트 사출될 수 있으며, SUS 등과 같이 강성을 가지며 도전성인 금속으로 제조된다. 전방 하우징(200)에 인서트 된 금속 부재(500)에 의해 PCB(400)와 마이크로스피커(100)의 터미널(130)이 전기적으로 연결되며, PCB(400)로 외부 전원이 인가되어 마이크로스피커(100)로 전달될 수 있다. 그에 따라 FPCB 납땜 공정과 같은 공정들을 삭제할 수 있어 조립이 용이해지고 조립 시간을 단축할 수 있다.
도 8은 본 발명의 제3 실시예에 따른 마이크로스피커 모듈을 후방에서 도시한 투영도이다.
본 발명의 제2 실시예에 따른 마이크로스피커 모듈은, 제1 실시예와 다른 구성은 모두 동일하나 FPCB(120a)가 하우징(200, 300)의 외부로 인출되는 대신 PCB(400a)에 전기적으로 연결된다. 이때, PCB(400a)는 FPCB(120a)를 전기적으로 연결하기 위한 커넥터(420a)를 포함할 수 있다. PCB(400a)의 내면에서 FPCB(120a)와 전기적으로 연결이 이루어지며, FPB(120a)가 하우징(200, 300) 외부로 노출되지 않아 마이크로스피커 모듈의 취급이 편리하다는 장점이 있다.
도 9는 본 발명의 제 4 실시예에 따른 마이크로스피커 모듈의 단면도이다.
제4 실시예에 따른 마이크로스피커 모듈은, PCB(400)가 표면 실장 부품으로 습기 감지 센서(430)를 포함한다. 습기 감지 센서(430)는 하우징(200, 300)의 내부에 위치하며, 특히 물이 유입될 가능성이 큰 측면 음향 관로나 측면 음향 관로와 연통하는 전방 공명 공간(210) 내의 습기를 감지할 수 있도록, 전방 공명 공간(210) 내에 설치되는 것이 바람직하다.

Claims (9)

  1. 멀티미디어 장치에 장착되어 음향을 발생시키는 마이크로스피커 모듈에 있어서,
    마이크로스피커;
    마이크로스피커가 내부에 장착되며, 마이크로스피커의 전면과 연통하는 전면 공명 공간과 마이크로스피커의 백홀과 연통하는 후면 공명 공간을 정의하는 하우징; 및
    하우징의 일 면에 결합되어, 마이크로스피커의 전면 공명 공간을 정의하는 PCB;를 구비하는 것을 특징으로 하는 마이크로스피커 모듈.
  2. 제1항에 있어서,
    하우징 내부에 설치되며, 마이크로스피커의 내부 터미널과 PCB를 전기적으로 연결하는 금속 부재;를 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로스피커 모듈.
  3. 제1항에 있어서,
    하우징은, 후면 공명 공간을 형성하는 외관부, 외관부 내에 형성되며 전면 공명 공간과 후면 공명 공간을 구획하는 격벽을 구비하는 전방 하우징과,
    전방 하우징에 결합되며 전방 하우징과 함께 후방 공명 공간을 정의하는 후방 하우징을 구비하는 것을 특징으로 하는 마이크로스피커 모듈.
  4. 제3항에 있어서,
    하우징은 격벽 내에 형성되는 제1 홀을 구비하고,
    PCB는 제1 홀을 커버하는 것을 특징으로 하는 마이크로스피커 모듈.
  5. 제4항에 있어서,
    하우징은 제1 개방면의 일 측 외관부에 형성되는 제2 홀을 구비하고,
    PCB는 제1 홀과 제2 홀을 커버하는 것을 특징으로 하는 마이크로스피커 모듈.
  6. 제5항에 있어서,
    마이크로스피커로 전기 신호를 전달하는 FPCB;를 더 포함하며,
    PCB는 제2 홀을 커버하는 내측면에 FCPB와 전기적으로 연결되는 커넥터를 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로스피커 모듈.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    PCB는 표면실장부품이 배치되는 것을 특징으로 하는 마이크로스피커 모듈.
  8. 제7항에 있어서,
    PCB 및 표면실장부품에는 습기를 차단하기 위한 코팅이 이루어지는 것을 특징으로 하는 마이크로스피커 모듈.
  9. 제7항에 있어서,
    PCB는 하우징 내부에 위치하도록 실장된 습기 감지 센서가 부착된 것을 특징으로 하는 마이크로스피커 모듈.
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