CN210807640U - 电子设备及其喇叭装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种电子设备及其喇叭装置，该电子设备包括相互组装在一起的第一部件和第二部件以及喇叭装置，该喇叭装置包括至少一个磁路系统和至少一个振动系统，所述至少一个磁路系统设置于所述第一部件和所述第二部件二者之一上，所述至少一个振动系统设置于所述第一部件和所述第二部件二者之另一上。本实用新型中的喇叭装置由于磁路系统以及磁路系统分别设置于电子设备的相互组装在一起的两个部件上，喇叭装置的组装可以通过该两个部件的组装快速实现。

Description

电子设备及其喇叭装置

技术领域

本实用新型涉及声学领域，更具体地说，涉及一种电子设备及其喇叭装置。

背景技术

随着技术的发展，诸如智能手机、平板电脑等电子设备的组装的自动化成度越来越高。喇叭装置是一种电子设备必备电声元件，其作用是将电信号转换为声信号。现有的喇叭装置，都是独立的结构，其于电子设备中的组装增加了组装成本和难度。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于，提供一种改进的电子设备及其喇叭装置。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种电子设备，包括喇叭装置以及相互组装在一起的第一部件和第二部件，该喇叭装置包括至少一个磁路系统和至少一个振动系统，所述至少一个磁路系统设置于所述第一部件和所述第二部件二者之一上，所述至少一个振动系统设置于所述第一部件和所述第二部件二者之另一上。

在一些实施例中，所述第一部件和所述第二部件二者之另一上形成有与所述至少一个振动系统对应的出音孔。

在一些实施例中，所述第一部件包括该电子设备的壳体的前盖或后盖，所述第二部件包括设置于该壳体内的电路板。

在一些实施例中，所述第一部件或所述第二部件包括电路板，所述至少一个磁路系统或所述至少一个振动系统通过回流焊的方式结合于所述电路板上。

在一些实施例中，所述第一部件或所述第二部件包括电路板，所述电路板包括至少一个贯通的安装孔，所述至少一个磁路系统嵌设于所述至少一个安装孔中。

在一些实施例中，所述第一部件或所述第二部件包括电路板，所述电路板包括至少一个贯通的安装孔；所述至少一个振动系统结合于所述电路板上，并覆盖所述至少一个安装孔；所述至少一个磁路系统可拆卸地穿设于所述至少一个安装孔中。

在一些实施例中，所述第一部件包括该电子设备的壳体的前盖，所述第二部件包括该电子设备的壳体的后盖。

在一些实施例中，所述磁路系统包括环形的磁间隙；所述振动系统包括振膜以及设置于该振膜上的平面型环形音圈，该音圈与所述磁间隙相对应。

提供一种喇叭装置，包括至少一个磁路系统以及与该至少一个磁路系统相配合的至少一个振动系统，所述至少一个磁路系统设置于一个电子设备的相互组装在一起的两个部件中的一个上，所述至少一个振动系统设置于所述两个部件中的另一个上。

在一些实施例中，所述磁路系统包括磁间隙；所述振动系统包括振膜以及设置于该振膜上的平面型音圈，该音圈与所述磁间隙相对应。

本实用新型具有以下有益效果：由于喇叭装置的磁路系统以及磁路系统分别设置于电子设备的相互组装在一起的两个部件上，喇叭装置的组装可以通过该两个部件的组装快速实现。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中：

图1是本实用新型第一实施例中的电子设备的局部立体结构示意图；

图2是图1所示电子设备的立体分解结构示意图；

图3是图1所示电子设备的另一角度下的立体分解结构示意图；

图4是图1所示电子设备的纵向剖面结构示意图；

图5是图4所述电子设备A区域的局部放大图；

图6是本实用新型第二实施例中的电子设备的分解结构示意图；

图7是本实用新型第三实施例中的电子设备的分解结构示意图。

具体实施方式

为了对本实用新型的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本实用新型的具体实施方式。以下描述中，需要理解的是，“前”、“后”、“上”、“下”、“左”、“右”、“纵”、“横”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“头”、“尾”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系、以特定的方位构造和操作，仅是为了便于描述本技术方案，而不是指示所指的装置或元件必须具有特定的方位，因此不能理解为对本实用新型的限制。

图1至图4示出了本实用新型第一实施例中的电子设备1的局部结构示意图，该电子设备1可为智能手机、平板电脑等，其可包括壳体10以及设置于该壳体10内的电路板20和喇叭装置30。

壳体10在一些实施例中可包括前盖11以及与该前盖11组装到一起的后盖(未图示)，该前盖11上形成有一个出音孔110，以让喇叭装置30产生的声音传递到壳体10之外。电路板20在一些实施例中可固定于该后盖中，其可为该电子设备1的主板，其上可以设置有电子设备1的中央处理器等各种功能电路。

一同参阅图4，该喇叭装置30在一些实施例中可包括结合于该电路板20上的磁路系统31以及设置于该前盖11内表面的振动系统33，该振动系统33与该磁路系统31对应设置，以在通电时，在磁路系统31的磁场的作用下振动发声。该振动系统33还与该出音孔110对应设置。磁路系统31在一些实施例中可包括结合于电路板20上的方形盆架311以及设置于该盆架311内的磁体组312，磁体组312在一些实施例可包括环形的第一磁体3121以及设置于第一磁体3121中部的第二磁体3122，第一磁体3121和第二磁体3122之间形成环形的磁间隙3120。盆架311在一些实施例中可以采用回流焊的方式结合于电路板20上，如此，可以在电路板20的成型过程中一并处理，方便快捷。

振动系统33在一些实施例中可包括围框331设置于该围框331内的振膜332以及设置于振膜332上的平面型环形音圈333，该围框331与磁路系统31的盆架311相配合，以合围成一个封闭的空间。该音圈333布置于磁路系统31的磁间隙3120的正上方，与磁间隙3120相对应，以便通电时，产生磁力作用。音圈333在一些实施例中可采用导线缠绕形成、或者导电线路印刷而成，其可以是单层或多层式结构。

在上述电子设备1中，音圈333的特别设置，相当于将传统喇叭的音圈拿出了磁间隙，避免了要求非常高精度的音圈和磁路相对非常精确的安装要求。因为磁路的磁间隙大会大大降低磁能密度，使得音圈上的洛伦兹力大大降低，但磁间隙小，会要求音圈和磁路间安装精度很高，不然的话音圈很容易在发声振动时产生刮碰，产生杂音，通常叫THD或RnB。电子设备1把音圈333移出磁间隙3120，使得带有音圈333的振膜332和磁路系统31不再要求那么高的XY平面装配精度。

另外，由于常规喇叭的磁间隙和音圈相对位置的精度要求，一旦由于跌落或人为使用不当，甚至是设备体位变化，音圈在磁间隙中有时会产生过于接近甚至刮碰，电子设备1把音圈333移除磁间隙3120可永久避免这个风险，该设置让磁路系统31和振动系统33能更容易地分开设置于电子设备1的不同部件上。

再者，该喇叭装置30可以在前盖11组装到后盖上时成型，可以节省该喇叭装置30所占用的空间，并可整个提升电子设备1的组装效率。可以理解地，上述各技术特征可以任意组合使用而不受限制。具体地，在一些实施例中，也可以是磁路系统31设置在前盖11上，而振动系统33设置于电路板20上。在还一些实施例中，也可以是振动系统33设置于后盖上，磁路系统31设置在电路板20。在还一些实施例中，也可以是磁路系统31和振动系统33二者之一设置于前盖11和后盖两者之一上，磁路系统31和振动系统33二者之另一设置于前盖11和后盖两者之另一上。磁路系统31和振动系统33还可以设置于电子设备1的两个组装在一起的其他部件上。

图6示出了本实用新型第二实施例中的电子设备1a，其可包括壳体10a以及设置于该壳体10a内的电路板20a和喇叭装置30a，壳体10a包括前盖11a和与前盖11a组装在一起的后盖12a。喇叭装置30a包括安装于前盖11a内壁面的振动系统33a以及嵌设于电路板20a中的磁路系统31a，电路板20a在一些实施例中可包括一个贯通的安装孔21a，磁路系统31a嵌至于该安装孔21a中，并可通过回流焊的方式焊接于该安装孔21a中。该磁路系统31a由于嵌设于电路板20a中，使得喇叭装置30a对电子设备1a厚度的影响降低到最小。

图6示出了本实用新型第三实施例中的电子设备1b，其可包括壳体10b以及设置于该壳体10b内的电路板20b和喇叭装置30b，壳体10b包括前盖11b和与前盖11b组装在一起的后盖12b。喇叭装置30b包括安装于电路板20b上的振动系统33b以及安装于后盖12b上的磁路系统31b，电路板20b在一些实施例中可包括一个贯通的安装孔21b，以便电路板20b与后盖12b组装在一起时，磁路系统31b伸入其中，与振动系统33b相配合。振动系统33b覆盖于该安装孔21b上。该磁路系统31b由于嵌设于电路板20a中，使得喇叭装置30a对电子设备1a厚度的影响降低到最小。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种电子设备，包括喇叭装置以及相互组装在一起的第一部件和第二部件，该喇叭装置包括至少一个磁路系统和至少一个振动系统，其特征在于，所述至少一个磁路系统设置于所述第一部件和所述第二部件二者之一上，所述至少一个振动系统设置于所述第一部件和所述第二部件二者之另一上。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一部件和所述第二部件二者之另一上形成有与所述至少一个振动系统对应的出音孔。

3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一部件包括该电子设备的壳体的前盖或后盖，所述第二部件包括设置于该壳体内的电路板。

4.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一部件或所述第二部件包括电路板，所述至少一个磁路系统或所述至少一个振动系统通过回流焊的方式结合于所述电路板上。

5.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一部件或所述第二部件包括电路板，所述电路板包括至少一个贯通的安装孔，所述至少一个磁路系统嵌设于所述至少一个安装孔中。

6.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一部件或所述第二部件包括电路板，所述电路板包括至少一个贯通的安装孔；所述至少一个振动系统结合于所述电路板上，并覆盖所述至少一个安装孔；所述至少一个磁路系统可拆卸地穿设于所述至少一个安装孔中。

7.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一部件包括该电子设备的壳体的前盖，所述第二部件包括该电子设备的壳体的后盖。

8.根据权利要求1至7任一项所述的电子设备，其特征在于，所述磁路系统包括磁间隙；所述振动系统包括振膜以及设置于该振膜上的平面型音圈，该音圈与所述磁间隙相对应。

9.一种喇叭装置，包括至少一个磁路系统以及与该至少一个磁路系统相配合的至少一个振动系统，其特征在于，所述至少一个磁路系统设置于一个电子设备的相互组装在一起的两个部件中的一个上，所述至少一个振动系统设置于所述两个部件中的另一个上。

10.根据权利要求9所述的喇叭装置，其特征在于，所述磁路系统包磁间隙；所述振动系统包括振膜以及设置于该振膜上的平面型音圈，该音圈与所述磁间隙相对应。

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