KR102577023B1 - 마이크로스피커 모듈 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 마이크로스피커 모듈에 관한 것이다. 더욱 상세하게는 마이크로스피커 모듈 하우징의 설치면이 개방면으로 형성하여 모듈 내부 체적 확보에 유리한 마이크로스피커 모듈에 관한 것이다.
본 발명은 멀티미디어 장치에 장착되어 음향을 발생시키는 마이크로스피커 모듈에 있어서, 마이크로스피커 측면을 감싸는 제1 하우징; 제1 하우징의 하방에 결합되며, 마이크로스피커 하면 및 측면을 감싸는 제2 하우징; 마이크로스피커와 연통하며 후면 케이스와 전면 케이스가 형성한 공간 내에 제공되는 백 볼륨; 제1 하우징과 결합하여 마이크로스피커의 상면을 덮는 금속 플레이트; 및 제1 하우징에 결합되며, 멀티미디어 장치의 안테나에 접촉하는 금속 접촉 부재;를 포함하며, 금속 접촉 부재와 금속 플레이트가 연결되어 안테나 활용 면적으로 확장시키는 것을 특징으로 하는 마이크로스피커 모듈을 제공한다.

Description

마이크로스피커 모듈{A MICROSPEAKER MODULE}
본 발명은 마이크로스피커 모듈에 관한 것이다. 더욱 상세하게는 마이크로스피커 모듈 하우징의 설치면이 개방면으로 형성하여 모듈 내부 체적 확보에 유리한 마이크로스피커 모듈에 관한 것이다.
도 1은 종래 기술에 따른 마이크로스피커 모듈의 단면도이다.
마이크로스피커 모듈은 멀티미디어 장치에 장착되기 위해, 마이크로스피커(1)가 백볼륨(12)과 회로부 등이 구비된 케이스(10, 11)에 결합되어 모듈화된 부품을 말한다. 백 볼륨(12)은 하부 케이스(10)와 상부 케이스(11)에 의해 정의되며, 마이크로스피커(1)의 후방과 연통하는 공간이다.
최근 전자 기기들의 소형화, 슬림화 추세에 따라 전자기기 안에 마이크로스피커 모듈을 위해 확보되는 설치 공간이 점점 작아지고 그에 따라 마이크로스피커 모듈을 더욱 소형화, 슬림화될 것이 요구된다. 마이크로스피커 모듈의 크기가 작을 경우 마이크로스피커의 크기 또한 작아져 제품의 음향 성능과 출력에 영향을 미치고, 한편으로는 음의 수용공간(마이크로스피커 모듈 내부 체적)이 줄어 음향효과 저하를 초래할 수 있다.
따라서 마이크로스피커 모듈의 소형화, 슬림화에도 한정된 크기 내에서 음향 공간과 마이크로스피커의 크기를 최대화할 수 있는 마이크로스피커 모듈 구조의 개발이 요구된다.
대한민국 공개 특허 10-2017-0098009
본 발명은 한정된 크기 내에서 음향 공간과 마이크로스피커의 크기를 최대화할 수 있는 마이크로스피커 모듈을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은 멀티미디어 장치에 장착되어 음향을 발생시키는 마이크로스피커 모듈에 있어서, 마이크로스피커; 및 마이크로스피커를 감싸며, 멀티미디어 장치에 장착되는 장착면이 개방된 하우징;을 포함하며, 하우징이 멀티미디어 장치에 부착됨으로써 하우징과 멀티미디어 장치에 의해 백 볼륨이 형성되는 것을 특징으로 하는 마이크로스피커 모듈을 제공한다.
또한 본 발명의 다른 일 예로, 하우징 장착면의 외주를 따라 설치되는 실링재;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로스피커 모듈을 제공한다.
또한 본 발명의 다른 일 예로, 실링재는 고무, 테이프, 포론, 스펀지, 본드, CIPG 중 어느 하나 이상의 소재로 제조되는 것을 특징으로 하는 마이크로스피커 모듈을 제공한다.
또한 본 발명의 다른 일 예로, 마이크로스피커에 부착되며, 마이크로스피커를 멀티미디어 장치에 대해 지지해주는 서포터;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로스피커 모듈을 제공한다.
또한 본 발명의 다른 일 예로, 하우징은, 마이크로스피커의 외주에 부착되는 사출 파트 및 사출 파트에 결합되는 금속 파트를 구비하는 것을 특징으로 하는 마이크로스피커 모듈을 제공한다.
또한 본 발명의 다른 일 예로, 사출 파트는, 음향을 마이크로스피커의 측면으로 방출할 수 있는 음향 관로를 형성하는 것을 특징으로 하는 마이크로스피커 모듈을 제공한다.
또한 본 발명의 다른 일 예로, 사출 파트는 마이크로스피커의 외주만을 감싸고 상방에는 개방면이 형성되며, 사출 파트의 개방면에 부착되어 음향 통로를 형성하는 금속 플레이트;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로스피커 모듈을 제공한다.
또한 본 발명의 다른 일 예로, 사출 파트는, 마이크로스피커의 상방으로 음향을 방출할 수 있도록 개방된 음 방사부를 구비하는 것을 특징으로 하는 마이크로스피커 모듈을 제공한다.
또한 본 발명의 다른 일 예로, 하우징은 외주로 장착면의 외주로 연장된 체결부를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 마이크로스피커 모듈을 제공한다.
또한 본 발명의 다른 일 예로, 마이크로스피커 모듈은, 체결부와 멀티미디어 장치가 나사 볼팅, 본딩, 압착 중 어느 하나 이상의 방법으로 결합하여 설치되는 것을 특징으로 하는 마이크로스피커 모듈을 제공한다.
또한 본 발명의 다른 일 예로, 마이크로스피커 모듈은, 하우징과 멀티미디어 장치가 나사 볼팅, 본딩, 압착 중 어느 하나 이상의 방법으로 결합하여 설치되는 것을 특징으로 하는 마이크로스피커 모듈을 제공한다.
또한 본 발명의 다른 일 예로, 하우징에 결합되며, 음향을 마이크로스피커의 측면으로 방출할 수 있는 음향 관로 유닛;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로스피커 모듈을 제공한다.
또한 본 발명의 다른 일 예로, 백 볼륨 내에 다공성 입자 또는 다공성 입자로 제조되는 다공성 블록과 같은 공기 흡착 부재가 설치되어 가상 백볼륨을 형성하는 것을 특징으로 하는 마이크로스피커 모듈을 제공한다.
또한 본 발명의 다른 일 예로, 공기 흡착 부재는 테이프, 본드와 같은 접착 부재에 의해 하우징에 부착되는 것을 특징으로 하는 마이크로스피커 모듈을 제공한다.
본 발명이 제공하는 마이크로스피커 모듈은 하우징의 적어도 일 면이 개방된 반 개방 상태의 모듈로, 마이크로스피커 모듈이 장착되는 멀티미디어 장치가 마이크로스피커 모듈은 하우징의 개방면과 결합하여 백 볼륨을 형성함으로써 마이크로스피커 모듈을 슬림화할 수 있으며 제한된 공간 내에서 마이크로스피커 모듈의 크기 및 백 볼륨의 크기를 최대화할 수 있다는 장점이 있다.
도 1은 종래 기술에 따른 마이크로스피커 모듈의 단면도,
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 마이크로스피커 모듈의 분해도,
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 마이크로스피커 모듈의 사시도,
도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 마이크로스피커 모듈의 하우징을 도시한 도면,
도 5는 본 발명의 제1 실시예에 따른 마이크로스피커 모듈이 멀티미디어 장치에 장착된 모습을 도시한 사시도,
도 6은 본 발명의 제1 실시예에 따른 마이크로스피커 모듈이 멀티미디어 장치에 장착된 모습을 도시한 단면도,
도 7은 본 발명의 제2 실시예에 따른 마이크로스피커 모듈의 분해도,
도 8은 본 발명의 제3 실시예에 따른 마이크로스피커 모듈이 멀티미디어 장치에 장착된 모습을 도시한 단면도,
도 9는 본 발명의 제4 실시예에 따른 마이크로스피커 모듈이 멀티미디어 장치에 장착된 모습을 도시한 사시도.
이하, 도면을 참조하여 본 발명을 더욱 상세하게 설명한다.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 마이크로스피커 모듈의 분해도, 도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 마이크로스피커 모듈의 사시도이다.
마이크로스피커 모듈은 멀티미디어 장치에 장착되기 위해, 마이크로스피커 (100) 및 FPCB(120)가 하우징(200) 내에 결합되어 모듈화된 부품을 말한다. FPCB(120)는 하우징(200) 외부로 인출되며 FPCB(120)를 통해 마이크로스피커(100)는 멀티미디어 장치로부터 전기 신호를 인가받는다.
본 발명에서는 마이크로스피커 모듈의 하우징(200)은 적어도 일면이 개방된 반 개방 모듈이며, 마이크로스피커 모듈이 멀티미디어 장치에 장착될 때 멀티미디어 장치와 접하는 장착면이 개방면이 되어야 한다.
이때, 마이크로스피커(100)는 하우징(200) 내에서 진동판이 상측을 향하고 요크를 포함한 자기 회로가 하측을 향하도록 배치된다. 따라서, 하우징(200)은 마이크로스피커(100)의 요크와 마주하는 면이 개방면이자 장착면이 되며, 마이크로스피커(100)의 요크가 멀티미디어 장치의 장착 상대면과 마주하도록 설치된다.
마이크로스피커(100)의 외측과 하측에 하우징(200)과 멀티미디어 장치의 장착면에 의해 백 볼륨(400)이 형성된다.
멀티미디어 장치의 장착 상대면과의 사이에 공기 누설을 방지할 수 있도록 하우징 장착면의 외주를 따라 실링재(310)가 부착된다. 실링재(310)는 고무, 테이프, 포론, 스펀지, 본드, CIPG 중 어느 하나 이상의 소재로 제조되는 것이 바람직하다. 한편, 마이크로스피커(100)의 높이가 하우징(200)의 높이에 비해 상대적으로 작으므로 멀티미디어 장치의 장착 상대면과 마이크로스피커(100) 사이에 간격이 존재한다. 마이크로스피커(100)가 충격 등에 의해 이탈하는 것을 방지하기 위해 마이크로스피커(100)의 하면, 즉 요크의 하측에는 서포터(320)가 부착된다. 서포터(320)의 재질에 별다른 제약은 없으나, 마이크로스피커(100)로 가해지는 충격을 흡수할 수 있도록 실링재(310)와 마찬가지로 고무, 테이프, 포론, 스펀지, 본드, CIPG 중 어느 하나 이상의 소재로 제조될 수 있다.
상기한 바와 같이 하우징(200)과 멀티 미디어 장치에 의해 정의된 공간에서 내에 마이크로스피커(100) 설치 공간 외측 및 하측 공간은 백 볼륨(400)으로 활용된다. 백 볼륨(400)은 마이크로스피커(100)의 후방 또는 측면에 형성되는 백 홀과 연통하는 공간이다. 백 볼륨(400)은 마이크로스피커(100)의 백 홀과 연통하며, 마이크로스피커(100)가 구비한 진동판이 원활하게 움직일 수 있도록 공기의 흐름이 발생한다.
최근 멀티미디어 장치들은 마이크로스피커 모듈은 2개 장착하여 스테레오 음향을 지원하는 경우가 많다. 또한 최신 휴대폰의 경우 디스플레이 면적을 최대화하기 버튼이나 스피커 방음구등을 전면이 아닌 다른 위치로 옮기는 추세이다. 따라서 마이크로스피커 모듈의 방음구 역시 전면이나 후면이 아닌 측면에 형성되는 편이 바람직하다. 마이크로스피커 모듈의 방음구가 전면에 형성될 경우 디스플레이 면적을 양보해야하고, 후면에 형성될 경우 휴대폰을 바닥에 놓아둔 상태에서 방음구가 가려지게 된다. 따라서 마이크로스피커 모듈은 측면 방사 구조를 채용하는 경우가 많다. 본 발명의 제1 실시예는 측면 방사 구조를 채용하였다.
도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 마이크로스피커 모듈의 하우징을 도시한 도면이다.
본 발명의 제1 실시예에 따른 마이크로스피커 모듈의 하우징(200)은, 마이크로스피커 모듈의 슬림화 또는 마이크로스피커 장착 공간 및 백 볼륨(400) 체적의 최대화를 위해 얇으면서도 큰 강성을 가지는 금속 재질로 하우징(200)의 적어도 일부를 형성한다. 금속 재질로 형성할 경우, 측면 방사를 위한 관로를 설치하기가 어려워 마이크로스피커 모듈이 아닌 조립 상대물, 즉 휴대폰의 케이스나 프레임 등에 관로를 형성하여야 했다. 따라서 휴대폰의 형상이 복잡하고, 조립이 난이하여 오조립될 가능성이 있고, 오조립시에는 음향 특성이 저하되는 등의 단점이 있었다.
이러한 단점을 해결하기 위해 본 발명의 제1 실시예에 따른 마이크로스피커 모듈은 하우징(200)을 사출 파트(210)와 금속 파트(220)의 이종 재질의 결합으로 형성하였다. 사출 파트(210)는 마이크로스피커(100)가 수용되는 수용부(211)를 구비하며 수용부(211)는 측벽(212)에 의해 정의된다. 네 측벽(212) 중 일 측벽(214)은 마이크로스피커(100)에 생성한 음향을 마이크로스피커 모듈의 일 측방으로 방사하는 음향 관로(213)가 형성되며, 다른 측벽들(212)에 비해 음향 관로(213)를 형성하는 측벽(214)은 두께가 더 두껍다. 사출 파트(210)의 측벽(212)들 중 하나는 외부로 연장되는 연장부(215)를 구비할 수 있고 연장부(215)에 통기홀(216)을 형성할 수 있다.
금속 파트(220)는 사출 파트(210)에 결합되며, 사출 파트(210)의 형성 시에 인서트 사출에 의해 결합될 수도 있고, 사출 파트(210)와 금속 파트(220)가 별도로 제조되어 본딩이나 양면 테이프에 의한 접착 부재로 접착되거나, 열 또는 압력에 의해 융착이 이루어질 수도 있다. 금속 파트(220)는 상면(222; 도면 상에서는 하측에 위치)과 측면(224)을 구비하며, 앞서 설명한 바와 같이 일면은 개방면이 된다.
음향 관로(214) 측으로 마이크로스피커(100)에서 생성된 음향을 배출하기 위해서는 음향 통로를 위해 마이크로스피커(100) 상부로 공간이 확보되어야 하며, 마이크로스피커(100)를 커버하는 부분을 사출 파트로 형성할 경우 강도를 확보하기 위해 두꺼워진다. 이를 해결하기 위해, 마이크로스피커(100)의 진동판과 간격을 두고 마이크로스피커(100)의 상면을 커버하는 금속 플레이트(230)가 부착된다. 즉, 사출 파트(210)는, 마이크로스피커(100)와 결합되는 수용부(211)가 마이크로스피커(100)의 외측면에만 결합되며 마이크로스피커(100)의 상면 즉 진동판을 커버하지 않는 형태를 가진다. 즉, 수용부(211)는 개방되어 있으며, 마이크로스피커(100)의 진동판 상측 개방된 면에 금속 플레이트(230)가 부착된다. 이때, 금속 플레이트(230)는 강성이 크므로 두께를 얇게 만들 수 있어, 마이크로스피커(100)에서 발생한 음향을 음향 관로(213)로 방출할 수 있는 마이크로스피커(100)의 진동판 하부 공간을 확보하기 용이하다. 금속 플레이트(230)는 별도로 제조되어 본딩이나 양면 테이프에 의한 접착 부재로 접착되거나, 열 또는 압력에 의해 융착이 이루어질 수도 있고, 사출 파트(210)의 사출 형성 시 인서트 되어 일체화될 수 있다.
도 5는 본 발명의 제1 실시예에 따른 마이크로스피커 모듈이 멀티미디어 장치에 장착된 모습을 도시한 사시도, 도 6은 본 발명의 제1 실시예에 따른 마이크로스피커 모듈이 멀티미디어 장치에 장착된 모습을 도시한 단면도이다.
앞서 설명한 바와 같이 멀티미디어 장치의 케이스(1)에 하우징(200)의 금속 파트(220)의 개방면이 결합된다. 그에 따라 멀티미디어 장치의 케이스(1)와 하우징(200)의 금속 파트에 의해 마이크로스피커(100)의 주위에 백 볼륨(400)이 형성된다. 하우징(200)의 사출 파트(210)는 금속 파트(220)의 외측까지 연장된 일 측벽(214; 도 4 참조)에 음향 관로(213)를 구비하여, 마이크로스피커 모듈의 측면으로 음향을 방출하게 된다.
이때, 멀티미디어 장치의 케이스(1)는 필요에 따라 마이크로스피커(100)에 부착된 서포터(320)를 가압하여 마이크로스피커(100)의 고정을 돕는 돌출부(2)를 구비할 수도 있다.
마이크로스피커 모듈은, 하우징(200)과 멀티미디어 장치(1)가 나사 볼팅, 본딩, 열 압착, 압력에 의한 응착 중 어느 하나 이상의 방법으로 결합하여 설치될 수 있다.
도 7은 본 발명의 제2 실시예에 따른 마이크로스피커 모듈의 분해도이다.
본 발명의 제2 실시예에 따른 마이크로스피커 모듈은 제1 실시예와 동일하나, 하우징의 금속 파트(220a)의 형상이 다소 상이하다. 본 발명의 제2 실시예에 따른 하우징(220a)은 측벽에서 외측으로 더 연장된 체결부(226a)를 구비한다. 체결부(226)가 멀티미디어 장치(1; 도 5 참조)에 나사에 의해 볼팅되어 마이크로스피커 모듈을 멀티미디어 장치에 설치할 수 있다. 이때 체결부(226a)가 나사홀을 구비하여 볼팅될 수도 있으나, 본딩, 열 압착, 압력에 의한 응착 중 어느 하나 이상의 방법으로 멀티미디어 장치에 결합될 수도 있다.
도 8은 본 발명의 제3 실시예에 따른 마이크로스피커 모듈이 멀티미디어 장치에 장착된 모습을 도시한 단면도이다.
본 발명의 제3 실시예에 따른 마이크로스피커 모듈은 제1 실시예와 동일하나, 하우징의 사출 파트(210b)의 형상과 음 방출 구조가 제1 실시예와 상이하다. 본 발명의 제3 실시예에 따른 마이크로스피커 모듈은 제1 실시예와 달리 측면 음 방출 구조가 아닌 상면 음 방출 구조를 가지며, 그에 따라 사출 파트(210b)에 별도의 금속 플레이트가 부착되지 않고, 마이크로스피커(100)의 진동판 상측이 개방되어 있다. 따라서 마이크로스피커(100)에서 생성한 음이 사출 파트(210b)의 개방면(213b)을 통해 방출된다.
도 9는 본 발명의 제4 실시예에 따른 마이크로스피커 모듈이 멀티미디어 장치에 장착된 모습을 도시한 사시도이다.
본 발명의 제4 실시예에 따른 마이크로스피커 모듈은 제2 실시예와 동일하나, 백 볼륨(400) 내에 다공성 입자 또는 다공성 입자로 제조되는 다공성 블록과 같은 공기 흡착 부재(500)가 설치되어 가상 백 볼륨을 형성한다는 점이 제2 실시예와 상이하다.
다공성 입자 또는 다공성 입자로 제조되는 다공성 블록은, 제올라이트나 활성탄, MOFs와 같이 질소나 산소의 흡착율이 높은 입자를 이용한다. 공기 흡착 특성에 의해 다공성 입자 또는 다공성 블록은 가상의 백 볼륨으로 기능하여 음향 특성을 향상시킬 수 있다.
공기 흡착 부재(500)는 테이프, 본드와 같은 접착 부재에 의해 하우징(200a)에 부착될 수 있다.

Claims (14)

  1. 멀티미디어 장치에 장착되어 음향을 발생시키는 마이크로스피커 모듈에 있어서,
    자기 회로와 진동판을 구비하는 마이크로스피커; 및
    마이크로스피커가 수용되는 수용부를 구비하며, 멀티미디어 장치에 장착되는 장착면이 개방된 하우징;을 포함하며,
    하우징이 멀티미디어 장치에 부착됨으로써 마이크로스피커의 외측과 하측에 하우징과 멀티미디어 장치에 의해 백 볼륨이 형성되고,
    마이크로스피커의 하측인 자기 회로가 하우징의 개방된 장착면을 향하고, 마이크로스피커의 상측인 진동판이 하우징의 개방된 장착면을 마주하는 면을 향하고,
    백 볼륨은 마이크로스피커의 백홀과 연통되는 것을 특징으로 하는 마이크로스피커 모듈.
  2. 제1항에 있어서,
    하우징 장착면의 외주를 따라 설치되는 실링재;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로스피커 모듈.
  3. 제2항에 있어서,
    실링재는 고무, 테이프, 포론, 스펀지, 본드, CIPG 중 어느 하나 이상의 소재로 제조되는 것을 특징으로 하는 마이크로스피커 모듈.
  4. 제1항에 있어서,
    마이크로스피커에 부착되며, 마이크로스피커를 멀티미디어 장치에 대해 지지해주는 서포터;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로스피커 모듈.
  5. 제1항에 있어서,
    하우징은, 수용부를 구비하여 마이크로스피커의 외주에 부착되는 사출 파트 및 사출 파트에 결합되는 금속 파트를 구비하는 것을 특징으로 하는 마이크로스피커 모듈.
  6. 제5항에 있어서,
    사출 파트는, 음향을 마이크로스피커의 측면으로 방출할 수 있는 음향 관로를 형성하는 것을 특징으로 하는 마이크로스피커 모듈.
  7. 제6항에 있어서,
    사출 파트는 마이크로스피커의 외주만을 감싸고 상방에는 개방면이 형성되며,
    사출 파트의 개방면에 부착되어 음향 통로를 형성하는 금속 플레이트;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로스피커 모듈.
  8. 제5항에 있어서,
    사출 파트는, 마이크로스피커의 상방으로 음향을 방출할 수 있도록 개방된 음 방사부를 구비하는 것을 특징으로 하는 마이크로스피커 모듈.
  9. 제1항에 있어서,
    하우징은 외주로 장착면의 외주로 연장된 체결부를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 마이크로스피커 모듈.
  10. 제9항에 있어서,
    마이크로스피커 모듈은, 체결부와 멀티미디어 장치가 나사 볼팅, 본딩, 압착 중 어느 하나 이상의 방법으로 결합하여 설치되는 것을 특징으로 하는 마이크로스피커 모듈.
  11. 제1항에 있어서,
    마이크로스피커 모듈은, 하우징과 멀티미디어 장치가 나사 볼팅, 본딩, 압착 중 어느 하나 이상의 방법으로 결합하여 설치되는 것을 특징으로 하는 마이크로스피커 모듈.
  12. 제1항에 있어서,
    하우징에 결합되며, 음향을 마이크로스피커의 측면으로 방출할 수 있는 음향 관로 유닛;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로스피커 모듈.
  13. 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서,
    백 볼륨 내에 다공성 입자 또는 다공성 입자로 제조되는 다공성 블록과 같은 공기 흡착 부재가 설치되어 가상 백볼륨을 형성하는 것을 특징으로 하는 마이크로스피커 모듈.
  14. 제13항에 있어서,
    공기 흡착 부재는 테이프, 본드와 같은 접착 부재에 의해 하우징에 부착되는 것을 특징으로 하는 마이크로스피커 모듈.
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