KR102651992B1 - 음향 모듈을 포함하는 전자 장치 - Google Patents
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Abstract
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 커버 부재 및 적어도 하나의 제1오프닝을 포함하는 하우징과, 상기 하우징의 내부 공간에 배치되는 제1음향 모듈 및 상기 제1음향 모듈로부터 생성된 음향 신호를 외부로 가이드하는 경로로서, 상기 제1음향 모듈과 상기 하우징의 적어도 일부를 통해 형성되는 제1공간과, 상기 제1공간과 상기 제1오프닝을 연결하고, 제1주파수 대역의 상기 음향 신호를 상기 제1오프닝으로 가이드하는 제2공간 및 상기 제1공간과, 상기 하우징과 상기 커버 부재 사이에 적어도 부분적으로 형성된 제2오프닝을 연결하고, 상기 제1주파수 대역보다 낮은 제2주파수 대역의 상기 음향 신호를 상기 제2오프닝으로 가이드하는 제3공간을 포함하는 경로를 포함할 수 있다. 그 밖에 다양한 실시예들이 가능할 수 있다.
Description
본 발명의 다양한 실시예들은 음향 모듈을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치는 각 제조사마다 기능적 격차가 현저히 줄어듦에 따라 소비자의 구매 욕구를 충족시키기 위하여 점차 슬림화되어가고 있으며, 전자 장치의 강성을 증가시키고, 디자인적 측면을 강화시킴과 동시에 그 기능적 요소를 차별화시키기 위하여 개발되고 있다.
전자 장치의 내부 공간에 배치되는 복수의 전자 부품들은 효율적으로 배치되어야 전자 장치의 슬림화에 도움을 줄 수 있다. 또한, 복수의 전자 부품들이 전자 장치의 내부 공간에 효율적으로 배치되더라도 그 기능이 제대로 발현되지 못한다면 전자 장치의 품질 저하를 유발할 수 있으므로 이러한 조건들을 모두 만족되어야 한다. 특히, 대화면 디스플레이와 관련된 전자 부품들은 전자 장치의 내부에서, 효율적이 배치 구조가 요구될 수 있다.
전자 장치는 동일한 크기이더라도, 타 전자 장치보다 디스플레이 면적을 상대적으로 확장시키기 위하여 개선되고 있다. 예컨대, 디스플레이는 실질적으로 전자 장치의 전면의 대부분을 차지하도록 개선되고 있으며, 카메라 모듈 또는 음향 모듈(예: 스피커 모듈 또는 마이크로폰 모듈)과 같은 전자 부품들은 이에 대응하는 배치 구조를 갖도록 개선되고 있다. 예를 들어, 카메라 모듈은, 전자 장치의 내부 공간에서, 디스플레이의 배면에 배치되고, 디스플레이의 활성화 영역 중에 배치되는 카메라 노출 영역을 통해 그 기능이 수행될 수 있다. 또한, 스피커 모듈은 전자 장치의 내부 공간에 배치되는 음향 이동 경로로부터, 디스플레이가 배치되는 커버 부재(예: 전면 커버 또는 글래스 윈도우)와 하우징(예: 측면 부재) 사이의 오프닝을 통해 음향이 방출되도록 배치될 수 있다. 이러한 오프닝은 이물질 유입을 방지하고 미려한 외관을 위하여 장식 부재를 통해 마감될 수도 있다.
그러나 장식 부재를 적용할 경우, 커버 부재의 외면까지 높이를 구현해야하고 이는 상단 BM(black matrix)을 줄이는데 방해 요소로 작용할 수 있다. 더욱이, 디스플레이 면적의 확장을 위하여 음향이 방출되는 오프닝의 크기가 점차 줄어들어야 하는 현재 추세에서, 장식 부재는 오프닝의 축소에 방해 요소로 작용할 수 있다. 또한, 점차 줄어드는 오프닝에 의해 음향 품질이 저하될 수 있다. 또한, 이물질을 제거하기 위하여 오프닝을 통해 날카로운 도구가 사용될 경우, 커버 부재에 배치된 디스플레이의 가장자리가 훼손됨으로서 전자 장치의 오동작을 유발할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 커버 부재 및 적어도 하나의 제1오프닝을 포함하는 하우징과, 상기 하우징의 내부 공간에 배치되는 제1음향 모듈 및 상기 제1음향 모듈로부터 생성된 음향 신호를 외부로 가이드하는 경로로서, 상기 제1음향 모듈과 상기 하우징의 적어도 일부를 통해 형성되는 제1공간과, 상기 제1공간과 상기 제1오프닝을 연결하고, 제1주파수 대역의 상기 음향 신호를 상기 제1오프닝으로 가이드하는 제2공간 및 상기 제1공간과, 상기 하우징과 상기 커버 부재 사이에 적어도 부분적으로 형성된 제2오프닝을 연결하고, 상기 제1주파수 대역보다 낮은 제2주파수 대역의 상기 음향 신호를 상기 제2오프닝으로 가이드하는 제3공간을 포함하는 경로를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 커버 부재를 포함하는 하우징과, 상기 하우징의 내부 공간에서, 상기 커버 부재를 통해 적어도 부분적으로 외부로부터 보일 수 있게 배치되는 디스플레이와, 상기 내부 공간에 배치되는 음향 모듈 및 상기 음향 모듈로부터 생성된 음향 신호를 외부로 가이드하는 경로로서, 상기 제1음향 모듈과 상기 하우징의 적어도 일부를 통해 형성되는 제1공간 및 상기 제1공간과, 상기 하우징과 상기 커버 부재 사이에 적어도 부분적으로 형성된 오프닝을 연결하는 제2공간을 포함하는 경로를 포함하고, 상기 제2공간에서, 상기 하우징으로부터 상기 디스플레이 방향으로 돌출되는 돌출 더미를 포함하고, 상기 돌출 더미는, 상기 커버 부재를 위에서 바라볼 때, 상기 커버 부재와 적어도 부분적으로 중첩되도록 배치될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 면적의 확장에 따라 음향 방출을 위한 오프닝의 크기가 축소되더라도 향상된 음향 품질이 제공될 수 있으며, 외부의 날카로운 도구가 오프닝을 통해 유입되더라도 디스플레이를 보호함으로서 전자 장치의 신뢰성 확보에 도움을 줄 수 있다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 모바일 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 1의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 1의 라인 A-A'에서 바라본 전자 장치의 일부 단면도이다.
도 5a 및 도 5b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 음향 전달을 위한 경로를 형성하기 위한 커버 부재들의 배치 전, 후의 상태를 도시한 전자 장치의 일부 단면을 도시한 사시도이다.
도 6a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제1공간 및 제2공간에 의한 음향 전달 경로를 도시한 전자 장치의 일부 구성도이다.
도 6b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제1공간 및 제3공간에 의한 음향 전달 경로를 도시한 전자 장치의 일부 구성도이다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 1의 라인 B-B'을 따라 바라본 전자 장치의 일부 단면도이다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 7의 C 영역을 확대한 도면이다.
도 9a 및 도 9b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 오프닝에 대응하는 커버 부재의 리세스의 형상을 도시한 일부 구성도이다.
도 10a 및 도 10b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제3공간에 적용되는 제2커버의 배치 구조를 도시한 도면들이다.
도 11은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 사용 상태를 도시한 도면이다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 모바일 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 1의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 1의 라인 A-A'에서 바라본 전자 장치의 일부 단면도이다.
도 5a 및 도 5b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 음향 전달을 위한 경로를 형성하기 위한 커버 부재들의 배치 전, 후의 상태를 도시한 전자 장치의 일부 단면을 도시한 사시도이다.
도 6a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제1공간 및 제2공간에 의한 음향 전달 경로를 도시한 전자 장치의 일부 구성도이다.
도 6b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제1공간 및 제3공간에 의한 음향 전달 경로를 도시한 전자 장치의 일부 구성도이다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 1의 라인 B-B'을 따라 바라본 전자 장치의 일부 단면도이다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 7의 C 영역을 확대한 도면이다.
도 9a 및 도 9b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 오프닝에 대응하는 커버 부재의 리세스의 형상을 도시한 일부 구성도이다.
도 10a 및 도 10b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제3공간에 적용되는 제2커버의 배치 구조를 도시한 도면들이다.
도 11은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 사용 상태를 도시한 도면이다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 모바일 전자 장치(100)의 전면의 사시도이다. 도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 1의 전자 장치(100)의 후면의 사시도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(100)는, 제 1 면(또는 전면)(110A), 제 2 면(또는 후면)(110B), 및 제 1 면(110A) 및 제 2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(110C)을 포함하는 하우징(110)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 1의 제 1 면(110A), 제 2 면(110B) 및 측면(110C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(102)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(110B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(111)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(111)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(110C)은, 전면 플레이트(102) 및 후면 플레이트(111)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조(118)(또는 "측면 부재")에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(111) 및 측면 베젤 구조(118)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(102)는, 상기 제 1 면(110A)으로부터 상기 후면 플레이트 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 제 1 영역(110D)을, 상기 전면 플레이트의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 2 참조)에서, 상기 후면 플레이트(111)는, 상기 제 2 면(110B)으로부터 상기 전면 플레이트 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 제 2 영역(110E)을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(102) 또는 후면 플레이트(111)가 상기 제 1 영역(110D) 또는 제 2 영역(110E) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 전면 플레이트(102)는 제 1 영역 및 제 2 영역을 포함하지 않고, 제 2 면(110B)과 평행하게 배치되는 편평한 평면만을 포함할 수도 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(118)는, 상기와 같은 제 1 영역(110D) 또는 제 2 영역(110E)이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께 (또는 폭)을 가지고, 상기 제 1 영역 또는 제 2 영역을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는, 디스플레이(101), 입력 장치(103), 음향 출력 장치(107, 114), 센서 모듈(104, 119), 카메라 모듈(105, 112, 113), 키 입력 장치(117), 인디케이터(미도시 됨), 및 커넥터(108, 109) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전자 장치(100)는, 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(117), 또는 인디케이터)를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(101)는, 예를 들어, 전면 플레이트(102)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제 1 면(110A), 및 상기 측면(110C)의 제 1 영역(110D)을 형성하는 전면 플레이트(102)를 통하여 상기 디스플레이(101)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(101)의 모서리를 상기 전면 플레이트(102)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(101)의 외곽과 전면 플레이트(102)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)을 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(114), 센서 모듈(104), 카메라 모듈(105), 및 발광 소자(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(114), 센서 모듈(104), 카메라 모듈(105), 지문 센서(116) 또는 발광 소자(미도시) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈(104, 119)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(117)의 적어도 일부가, 상기 제 1 영역들(110D), 및/또는 상기 제 2 영역들(110E)에 배치될 수 있다.
입력 장치(103)는, 마이크(103)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 입력 장치(103)는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 배치되는 복수개의 마이크(103)를 포함할 수 있다. 음향 출력 장치(107, 114)는 스피커들(107, 114)을 포함할 수 있다. 스피커들(107, 114)은, 외부 스피커(107) 및 통화용 리시버(114)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 마이크(103), 스피커들(107, 114) 및 커넥터들(108, 109)은 전자 장치(100)의 상기 공간에 배치되고, 하우징(110)에 형성된 적어도 하나의 홀을 통하여 외부 환경에 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는 하우징(110)에 형성된 홀은 마이크(103) 및 스피커들(107, 114)을 위하여 공용으로 사용될 수 있다. 어떤 실시예에서는 음향 출력 장치(107, 114)는 하우징(110)에 형성된 홀이 배제된 채, 동작되는 스피커(예: 피에조 스피커)를 포함할 수 있다.
센서 모듈(104, 119)은, 전자 장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(104, 119)은, 예를 들어, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 센서 모듈(104)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(110)의 제 2 면(110B)에 배치된 제 3 센서 모듈(119)(예: HRM 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(110)의 제 1 면(110A)(예: 홈 키 버튼(115)), 제 2 면(110B)의 일부 영역, 또는 디스플레이(101)의 아래에 배치될 수 있다. 전자 장치(100)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(104) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(105, 112, 113)은, 전자 장치(100)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 카메라 장치(105), 및 제 2 면(110B)에 배치된 제 2 카메라 장치(112), 및/또는 플래시(113)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈들(105, 112)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(113)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (광각 렌즈, 초광각 렌즈 또는 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 상기 전자 장치(100)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(117)는, 하우징(110)의 측면(110C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(100)는 상기 언급된 키 입력 장치(117)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(117)는 디스플레이(101) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 다른 실시예로, 키 입력 장치(117)는 디스플레이(101)에 포함된 압력 센서를 이용하여 구현될 수 있다. 다른 실시예로, 키 입력 장치(117)는 전자 장치(100)의 내부에 배치되고, 측면 베젤 구조(118)의 가압에 의한 압력 변화를 측정하는 스트레인 게이지를 이용한 압력 반응형 키를 포함할 수도 있다.
발광 소자(예: 인디케이터)는, 예를 들어, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치될 수 있다. 발광 소자는, 예를 들어, 전자 장치(100)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자는, 예를 들어, 카메라 모듈(105)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(108, 109)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(108), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(또는 이어폰 잭)(109)을 포함할 수 있다.
펜 입력 장치(120)(예 : 스타일러스(stylus) 펜 또는 전자 펜)는, 하우징(110)의 측면에 형성된 홀(121)을 통해 하우징(110)의 내부로 안내되어 삽입되거나 탈착될 수 있고, 탈착을 용이하게 하기 위한 버튼을 포함할 수 있다. 펜 입력 장치(120)에는 별도의 공진 회로가 내장되어 전자 장치(100)에 포함된 전자기 유도 패널(390)(예 : 디지타이저(digitizer))과 연동될 수 있다. 펜 입력 장치(120)는 EMR(electro-magnetic resonance)방식, AES(active electrical stylus) 및 ECR(electric coupled resonance) 방식을 포함할 수 있다.
카메라 모듈들(105, 112) 중 일부 카메라 모듈(105), 센서 모듈(104, 119)들 중 일부 센서 모듈(104) 또는 발광 소자는 디스플레이(101)를 통해 노출되도록 배치될 수 있다. 예컨대, 카메라 모듈(105), 센서 모듈(104) 또는 인디케이터는 전자 장치(100)의 내부 공간에서, 디스플레이(101)의, 전면 플레이트(102)까지 천공된 관통홀을 통해 외부 환경과 접할 수 있도록 배치될 수 있다. 다른 실시예로, 일부 센서 모듈(104) 또는 발광 소자는 전자 장치의 내부 공간에서 전면 플레이트(102)를 통해 시각적으로 노출되지 않고 그 기능을 수행하도록 배치될 수도 있다. 예컨대, 이러한 경우, 디스플레이(101)의, 센서 모듈과 대면하는 영역은 관통홀이 불필요할 수도 있다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 1의 전자 장치(100)의 전개 사시도이다.
도 3의 전자 장치(300)는 도 1 및 도 2의 전자 장치(100)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예를 더 포함할 수 있다.
도 3을 참조하면, 전자 장치(300)(예: 도 1, 또는 도 2의 전자 장치(100))는, 측면 부재(310)(예: 측면 베젤 구조), 제 1 지지 부재(311)(예: 브라켓 또는 지지 구조), 전면 플레이트(320)(예: 전면 커버), 디스플레이(330), 전자기 유도 패널(390), 인쇄 회로 기판(340), 배터리(350), 제 2 지지 부재(360)(예: 리어 케이스), 안테나(370), 펜 입력 장치(120) 및 후면 플레이트(380)(예: 후면 커버)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(300)는, 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 지지 부재(311), 또는 제 2 지지 부재(360))를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성 요소들 중 적어도 하나는, 도 1, 또는 도 2의 전자 장치(100)의 구성 요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
전자기 유도 패널(390)(예: 디지타이저(digitizer))은 펜 입력 장치(120)의 입력을 감지하기 위한 패널일 수 있다. 예를 들어, 전자기 유도 패널(390)은 인쇄회로기판(PCB)(예: 연성 인쇄회로기판(FPCB, flexible printed circuit board))과 차폐시트를 포함할 수 있다. 차폐시트는 전자 장치(100) 내에 포함된 컴포넌트들(예: 디스플레이 모듈, 인쇄회로기판, 전자기 유도 패널 등)로부터 발생된 전자기장에 의한 상기 컴포넌트들 상호 간의 간섭을 방지할 수 있다. 차폐시트는 컴포넌트들로부터 발생된 전자기장을 차단함으로써, 펜 입력 장치(120)로부터의 입력이 전자기 유도 패널(240)에 포함된 코일에 정확하게 전달되도록 할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 전자기 유도 패널(240)은 전자 장치(100)에 실장된 생체 센서에 대응하는 적어도 일부 영역에 형성된 개구부를 포함할 수 있다.
제 1 지지 부재(311)는, 전자 장치(300) 내부에 배치되어 측면 부재(310)와 연결될 수 있거나, 측면 부재(310)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지 부재(311)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지 부재(311)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
배터리(350)는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(300) 내부에 일체로 배치될 수 있다. 다른 실시예로, 배터리(350)는 전자 장치(300)로부터 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
안테나(370)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 측면 베젤 구조(310) 및/또는 상기 제 1 지지 부재(311)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 카메라 모듈(예: 도 1의 카메라 모듈(105))은 제1지지 부재(311)와 후면 플레이트(380) 사이에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 카메라 모듈(105)은 제1지지 부재(311)에 형성된 관통홀(미도시)을 통해 전면 플레이트(320) 방향으로 돌출되거나 노출되도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 카메라 모듈(105)은 디스플레이(330)의 대응 위치에 형성된 관통홀(3301) 및 전자기 유도 패널(390)의 대응 위치에 형성된 관통홀(3901)을 통해, 전면 플레이트(320)의 카메라 노출 영역(3201)과 대면하도록 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 디스플레이 패널(330)의 대응 위치는 관통홀이 형성되지 않고, 픽셀 구조 및/또는 배선 구조의 변경에 의해 형성된 높은 투과율을 갖는 영역을 통해 카메라 모듈(105)과 대면될 수도 있다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 1의 라인 A-A'에서 바라본 전자 장치(400)의 일부 단면도이다.
도 4의 전자 장치(400)는 도 1의 전자 장치(100) 또는 도 3의 전자 장치(300)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예를 포함할 수 있다.
도 4를 참고하면, 전자 장치(400)는 제1방향(① 방향)을 향하는 전면 커버(420)(예: 도 1의 전면 플레이트(102)), 전면 커버(420)와 반대 방향으로 향하는 향하는 후면 커버(430)(예: 도 2의 후면 플레이트(111)) 및 전면 커버(420)와 후면 커버(430) 사이의 공간(4001)을 둘러싸는 측면 부재(411)(예: 도 1의 측면 베젤 구조(118))를 포함하는 하우징 구조(410)(예: 도 1의 하우징(110))를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 측면 부재(411)는 내부 공간(4001)으로 연장되는 지지 부재(412)를 포함할 수 있다. 다른 실시예로, 지지 부재(412)는 측면 부재(411)와 구조적 결합을 통해 배치될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는 전면 커버(420)의 배면에서, 전면 커버(420)를 통해 적어도 부분적으로 외부에서 보일 수 있도록 배치되는 디스플레이(421)(예: 도 1의 디스플레이(101))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는, 내부 공간에 배치되는 스피커 모듈(440)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 스피커 모듈(440)은 지지 부재(412)와 후면 커버(430) 사이의 공간에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 스피커 모듈(440)은 스피커 하우징(441), 스피커 하우징(441)의 내부 공간(4401)에 배치되는 적어도 하나의 마그네트(442), 적어도 하나의 마그네트(442)의 자력의 영향을 받는 위치에 배치되는 코일 부재(4431)(예: 보이스 코일(voice coil)) 및 코일 부재(4431)의 유동에 따라 진동하도록 스피커 하우징(441)에 적어도 부분적으로 고정되는 진동판(diaphragm)(443)을 포함할 수 있다. 다른 실시예로, 스피커 모듈(440)은 지지 부재(412)와 전면 커버(420) 사이의 공간에 배치될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 스피커 모듈(440)에서 방출된 음향 신호는 지지 부재(412)에 형성된 제1관통홀(4121)을 통하고, 전자 장치(400)의 내부 공간(4001)에 마련된 음향 전달을 위한 경로를 통해 전자 장치(400)의 외부로 방출될 수 있다.
본 발명의 예시적인 실시예에 따른 음향 전달을 위한 경로는 하나의 음향 전달 경로로부터 상대적으로 높은 제1주파수 대역의 음향 신호를 주로 전달하기 위한 제1경로(P1) 및 제1주파수보다 낮은 제2주파수 대역의 음향 신호를 주로 전달하기 위한 제2경로(P2)로 분기되는 음향 분기 구조를 가질 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1주파수 대역의 음향 신호는, 고음 특성상, 직선 형태의 음향 경로(예: 음향 덕트)와 측면 부재(411)에 형성된 상대적으로 크기가 큰 제1오프닝(4111)을 통해 방출될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2주파수 대역의 음향 신호는, 저음 특성상, 굴절된 형태의 음향 경로(예: 음향 덕트)와, 측면 부재(411)와 전면 커버(420) 사이의, 상대적으로 크기가 작은 제2오프닝(4112)을 통해 방출될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1주파수 대역의 음향 신호는 약 800Hz ~ 10000Hz 범위의 주파수 대역을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1주파수 대역의 음향 신호는 약 8000Hz ~ 10000Hz 범위의 주파수 대역을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2주파수 대역의 음향 신호는 800Hz 이하의 주파수 범위를 가질 수 있다.
본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 전자 장치는 이러한 주파수 대역에 따른 음향 분기 구조를 통해, 점차 축소되는 하나의 음향 방출용 오프닝(예: 제2오프닝(4112))에 의한 고음 성능의 저하를 방지하고, 또 다른 고음 방출용 오프닝(예: 제1오프닝(4111))을 통해 고음을 유도함으로서 음향 품질이 저하되는 것을 방지할 수있다.
다양한 실시예에 따르면, 음향 전달을 위한 경로는 전자 장치(400)의 내부 공간(4001)에 형성되고, 제1관통홀(4121)과 연결되는 제1공간(SP1)(예: 제1음향 채널 또는 제1음향 경로)과, 제1공간(SP1)으로부터 연장되고, 측면 부재(411)에 형성된 제1오프닝(4111)과 연결되는 제2공간(SP2)(예: 제2음향 채널 또는 제2음향 경로) 및 제1공간(SP1)으로부터 연장되고, 측면 부재(4111)와 전면 커버(420) 사이에 형성되는 제2오프닝(4112)과 연결되는 제3공간(SP3)(예: 제3음향 채널 또는 제3음향 경로)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1공간(SP1), 제2공간(SP2) 및 제3공간(SP3)은 서로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1공간(SP1), 제2공간(SP2) 및 제3공간(SP3)은 측면 부재(411) 및/또는 지지 부재(412)의 구조적 형상 변경을 통해 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1공간(SP1), 제2공간(SP2) 및 제3공간(SP3)은 설명의 편의를 위하여 전자 장치(400)의 내부 공간(4001)에서 영역별로 나뉘어 도시되었으나, 각 공간들은 서로 연결된 하나의 음향 경로 또는 음향 채널을 포함할 수 있다. 다른 실시예로, 제1공간(SP1), 제2공간(SP2) 및 제3공간(SP3)은 측면 부재(411) 및/또는 지지 부재(412)와 스피커 모듈(440)의 결합 및/또는 배치 구조를 통해 형성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 제1공간(SP1)은 전자 장치(400)의 내부 공간(4001)에서 지지 부재(412)와 결합되는 제1커버(450)를 통해 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제3공간(SP3)은 전자 장치(400)의 내부 공간(4001)에서 측면 부재(411) 및/또는 지지 부재(412)와 결합되는 제2커버(460)를 통해 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2커버(460)는 음향 신호가 통과되기 위한 복수의 음 방출홀들(461)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1커버(450)와 디스플레이(421) 사이에는 추가적으로 배치되는 지지 커버(451)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 스피커 모듈(440)로부터 생성되는 상대적으로 높은 제1주파수 대역을 갖는 음향 신호는 지지 부재(412)에 형성된 제1관통홀(4121), 제1관통홀(4121)과 연결된 제1공간(SP1), 제1공간(SP1)과 연결된 제2공간(SP2) 및 제2공간(SP2)과 연결된 제1오프닝(4111)을 포함하는 제1경로(P1)를 통해 전자 장치(400)의 외부로 방출될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1경로(P1)를 통해 방출된 음향 신호는 측면 부재(411)가 향하는 방향(② 방향)으로 방출될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 스피커 모듈(440)로부터 생성되는 상대적으로 낮은 제2주파수 대역을 갖는 음향 신호는 지지 부재(412)에 형성된 제1관통홀(4121), 제1관통홀(4121)과 연결된 제1공간(SP1), 제1공간(SP1)과 연결된 제3공간(SP3) 및 제3공간(SP3)과 연결되고, 전면 커버(420)와 측면 부재(411) 사이의 공간을 이용하여, 적어도 부분적으로 형성된 제2오프닝(4112)을 포함하는 제2경로(P2)를 통해 전자 장치(400)의 외부로 방출될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2경로(P2)를 통해 방출된 음향 신호는 대체적으로 전면 커버(420)가 향하는 방향(①)으로 방출될 수 있다. 다른 실시예로, 제2오프닝(4112)은 측면 부재(411) 및/또는 전면 커버(420)의 구조적 형상 변경을 통해 전면 커버(420)가 향하는 방향으로부터 다소 변경된 방향을 향하도록 변경될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는 제1공간(SP1)과 제2공간(SP2) 사이의 경계 영역을 공간적으로 분리시키기 위하여 배치되는 분리 부재(490)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 분리 부재(490)는 제1공간(SP1)과 제2공간(SP2) 사이에서 측면 부재(411) 및/또는 지지 부재(412)에 부착되는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 분리 부재(490)는 제1오프닝(4111)으로부터 유입되는 수분이나 이물질이 전자 장치(400)의 내부로 유입되는 것을 방지할 수 있다. 한 실시예에 따르면 분리 부재(490)는 메쉬, 부직포 또는 멤브레인 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 분리 부재(490)는 양면 테이프, 러버, 우레탄 또는 실리콘 중 적어도 하나를 이용하여 측면 부재(411) 및/또는 지지 부재(412)에 부착될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 분리 부재(490)는 외부의 수분을 차단하고, 제1경로(P1)를 통해 방출되는 음향 신호를 제1오프닝(4111)을 통해 외부로 방출시킬 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1오프닝(4111)은 측면 부재(411)의 외면으로부터 내면까지 관통되는 적어도 하나의 관통홀 방식으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1오프닝(4111)은 복수의 관통홀 전체를 포함하는 길이를 갖는 장공 형상의 하나의 홀로 형성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 제1오프닝(4111)은 측면 부재(411)의 외면에서 내면까지 전면 커버(420)와 평행하게 형성될 수 있다. 다른 실시예로, 제1오프닝(4111)은 전면 커버(420)와 일정 각도를 갖도록 경사지게 형성될 수 있다. 예컨대, 제1오프닝(4111)은 수평 방향에서 아래로 기울어지거나, 위로 기울어지도록 경사지게 형성될 수도 있다. 이는 분리 부재(490)의 용이한 부착성을 제공함과 동시에 음향 방출 방향을 변경하는데 유리할 수 있다.
도 5a 및 도 5b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 음향 전달을 위한 경로를 형성하기 위한 커버 부재들(450, 460)의 배치 전, 후의 상태를 도시한 전자 장치(400)의 일부 단면을 도시한 사시도이다.
도 5a 및 도 5b를 참고하면, 전자 장치(400)는 내부 공간(4001)에 배치되는 스피커 모듈(440)로부터 방출되는 음향 신호를 두 개의 경로(예: 도 4의 제1경로(P1) 및 제2경로(P2))를 통해 전자 장치(400)의 외부로 방출하는 경로를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는 제1공간(SP1) 및 제1공간(SP1)과 연결된 제2공간(SP2)을 통해 제1오프닝(4111)으로, 상대적으로 고음의 제1주파수 대역의 음향 신호를 방출할 수 있다. 한 실시예에 따르면 전자 장치(400)는 제1공간(SP1) 및 제1공간(SP1)과 연결된 제3공간(SP3)을 통해 제2오프닝(4112)으로, 상대적으로 저음의 제2주파수 대역의 음향 신호를 방출할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1공간(SP1)은 지지 부재(412)와 지지 부재(412)의 상부에 배치되는 제1커버(450)를 통해 형성될 수 있다. 한 실시예에 제2공간(SP2)은 측면 부재(411)와 지지 부재(412)의 형상 변경을 통해 형성될 수 있으며, 제1공간(SP1)과 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제3공간(SP3)은 측면 부재(411) 및/또는 지지 부재(412)의 상부에 배치되는 제2커버(460)를 통해 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2커버(460)는 제2오프닝(4112)으로 음향이 전달되도록 형성되는 복수의 음 방출홀들(461)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는 디스플레이(421)와 제1커버(450) 사이에 배치되는 지지 커버(451)를 더 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 지지 커버(451)는 제1커버(450)로부터 디스플레이(421)의 배면을 지지할 수 있고, 제2커버(460)가 제1커버(450)의 적어도 일부에 적층될 경우, 제2커버(460)의 두께를 보상하는 단차 보상 기능과 함께, 디스플레이 배면에 부착되는 접착 부재의 기능을 포함할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 제1커버(450), 제2커버(460) 및/또는 지지 커버(451)는 금속 재질 또는 폴리머 재질로 형성될 수 있으며, 측면 부재(411)의 적어도 일부 및/또는 지지 부재(412)의 적어도 일부에 본딩, 테이핑 또는 융착과 같은 부착 공정을 통해 부착될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는 전면 커버(420)를 통해 노출되거나, 노출되지 않으면서 그 기능이 수행될 수 있는 적어도 하나의 전자 부품을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 전자 부품은, 전면 커버(420)를 위에서 바라볼 때, 실질적으로 상측 중앙에 배치되는 카메라 모듈(470) 및 센서 모듈(480)(예: TOF(time of flight) 모듈)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 센서 모듈(480)은 TOF 센서, 조도 센서, 초음파 센서 또는 홍채 인식 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 카메라 모듈(480)은, 전자 장치(400)의 내부 공간(4001)에서, 지지 부재(412)와 후면 커버(430) 사이에 배치되고, 지지 부재(412)에 형성된 제2관통홀(4122)을 통해 전면 커버 방향으로 향하도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 카메라 모듈(480)은 디스플레이(421)에 형성된 관통홀(예: 도 3의 관통홀(3301))을 통해 전면 커버(420)의 카메라 노출 영역(예: 도 3의 카메라 노출 영역(3201)에 대면하도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 센서 모듈(480) 역시, 지지 부재(412)와 후면 커버(430) 사이의 공간에서 지지 부재(412)의 지지를 받으며, 지지 부재(412)에 형성된 제3관통홀(4123)을 통해 디스플레이(421)와 대면하도록 배치될 수 있다. 다른 실시예로, 카메라 모듈(480)은 관통홀이 형성되지 않은 디스플레이(421)(예: 도 3의 디스플레이 패널(330))의 배면에 근접하도록 배치될 수도 있다. 이러한 경우, 카메라 모듈(480)과 대면하는 디스플레이의 대응 위치는 픽셀 구조 및/또는 배선 구조의 변경을 통한 높은 투과율을 갖도록 형성될 수 있다.
본 발명이 예시적인 실시예에 따르면, 스피커 모듈(440)은 적어도 하나의 전자 부품(예: 스피커 모듈) 주변에 배치될 수 있다. 이러한 경우, 제1공간(SP1), 제2공간(SP3) 및/또는 제3공간(SP3)의 적어도 일부는 주변에 배치된 적어도 하나의 전자 부품과 인접하도록 배치될 수 있다. 다른 실시예로, 제1공간(SP1), 제2공간(SP3) 및/또는 제3공간(SP3)의 적어도 일부는 적어도 하나의 전자 부품을 우회하여 형성될 수 있다. 다른 실시예로, 제1공간(SP1), 제2공간(SP3) 및/또는 제3공간(SP3)의 적어도 일부는 적어도 하나의 전자 부품과 나란하거나 병렬로 배치될 수도 있다.
도 6a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제1공간(SP1) 및 제2공간(SP2)에 의한 음향 전달 경로(P1)를 도시한 전자 장치의 일부 구성도이다. 도 6b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제1공간(SP1) 및 제3공간(SP3)에 의한 음향 전달 경로(P2)를 도시한 전자 장치의 일부 구성도이다.
도 6a를 참고하면, 전자 장치(400)는 상측 중앙에서 지지 부재(412)를 통해 배치되는 카메라 모듈(470) 및 카메라 모듈(470) 주변에 배치되는 센서 모듈(480)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는 카메라 모듈(470) 및/또는 센서 모듈(480) 주변에 배치되는 스피커 모듈(440)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는 스피커 모듈(440)로부터 생성되는 상대적으로 높은 제1주파수 대역을 갖는 음향 신호를 지지 부재(412)에 형성된 제1관통홀(4121), 제1관통홀(4121)과 연결된 제1공간(SP1), 제1공간(SP1)과 연결된 제2공간(SP2) 및 제2공간(SP2)과 연결된 제1오프닝(4111)을 포함하는 제1경로(P1)를 통해 전자 장치(400)의 외부로 방출할 수 있다.
도 6b를 참고하면, 전자 장치(400)는 스피커 모듈(440)로부터 생성되는 상대적으로 낮은 제2주파수 대역을 갖는 음향 신호를 지지 부재(412)에 형성된 제1관통홀(4121), 제1관통홀(4121)과 연결된 제1공간(SP1), 제1공간(SP1)과 연결된 제3공간(SP3) 및 제3공간(SP3)과 연결되고, 전면 커버(420)와 측면 부재(411) 사이의 공간을 이용하여, 적어도 부분적으로 형성된 제2오프닝(4112)을 포함하는 제2경로(P2)를 통해 전자 장치(400)의 외부로 방출할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1경로(P1) 및 제2경로(P2)는 주변에 배치되는 카메라 모듈(470) 및/또는 센서 모듈(480)을 우회하여 배치될 수 있다. 이는 제2경로(P2)를 통해 음이 방출되는 제2오프닝(4112)은 전자 장치(400)의 상측 중앙에 배치되고, 통화시 상대방의 음성을 수신하기 위한 리시버로 사용될 수 있기 때문이다.
본 발명의 예시적인 실시예에 따른 전자 장치(400)는 고음과 저음이 분리 방출되는 음향 분기 구조를 포함하기 때문에, 리시버로 사용되는 제2오프닝(4112)의, 측면 부재(411)와 전면 커버(420)의 가장자리에 형성된 리세스(420a) 사이의 음향 방출을 위한 갭(g)을 최소값(예: 약 0.1mm)으로 유지함으로서, 디스플레이(421)의 BM 영역을 축소하고, 활성화 영역의 확장에 도움을 줄 수 있다. 또한, 저음 및 고음의 분리 구조는 고품질의 음향 방출에 도움을 줄 수 있다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 1의 라인 B-B'을 따라 바라본 전자 장치(700)의 일부 단면도이다.
도 7의 전자 장치(700)는 도 1의 전자 장치(100), 도 3의 전자 장치(300) 또는 도 4의 전자 장치(400)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예를 더 포함할 수 있다.
도 7의 전자 장치(700)를 설명함에 있어서, 도 4의 전자 장치(400)와 실질적으로 동일한 구성 요소들에 대해서는 동일한 부호를 부여하였으며, 그 상세한 설명은 생략될 수 있다.
도 7을 참고하면, 전자 장치(700)는 하우징 구조(410)의 내부 공간(4001)에 배치되는 카메라 모듈(470)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 카메라 모듈(470)은 지지 부재(412)의 지지를 받도록 배치되는 카메라 하우징(471), 카메라 하우징(471)으로부터 돌출되고, 지지 부재(412)에 형성된 제2관통홀(4212)을 관통하며, 디스플레이(421)에 형성된 관통홀(4211)(예: 도 3의 관통홀(3301))에 적어도 부분적으로 관통됨으로서 전면 커버(420)에 대면하도록 배치되는 경통 부재(472)(예: 렌즈 하우징), 경통 부재(472)에 배치되는 복수의 렌즈들(473) 및 카메라 하우징(471)에서 복수의 렌즈들(473)과 중심이 정렬되도록 배치되는 적어도 하나의 이미지 센서(474)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(700)는, 제2오프닝(4112)을 통한 날카로운 도구의 유입에 따른 디스플레이(421)의 파손을 방지하기 위하여, 측면 부재(411)로부터 디스플레이 방향으로 돌출된 돌출 더미(413)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 돌출 더미(413)는 제2오프닝(4112)과 실질적으로 동일한 길이를 가질 수 있다. 다른 실시예로, 돌출 더미(413)는 제2오프닝(4112)의 길이 범위내에서, 일정 간격으로 이격되도록 복수 개로 형성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 돌출 더미(413)는, 전면 커버(420)를 위에서 바라볼 때, 전면 커버(420)의 단부와 적어도 부분적으로 중첩되는 돌출량을 갖도록 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 돌출 더미(413)는, 전면 커버(420)를 위에서 바라볼 때, 전면 커버(420)의 단부와 중첩되지 않고 나란하게 배치될 수도 있다. 예컨대, 돌출 더미(413)는, 디스플레이 방향으로 돌출되더라도 전면 커버(420)와의 간격(예: 도 8의 간격(d))이, 음향 신호가 전달될 수 있는 최소값(예: 0.1mm)을 갖는 돌출량으로 돌출될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(700)는 제1공간(예: 도 4의 제1공간(SP1))으로부터 연장되고, 제2오프닝(4112)을 통해 음향 신호가 방출될 수 있는 제4공간(SP4)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제4공간(SP4)은, 돌출 더미(413)의 형성에 의해 수직 방향으로의 공간 형성의 어려움을 극복하고, 가공성이 용이하도록 측면 부재(411)의 내측 방향으로 경사진, 사선 방향으로 일정 깊이를 갖도록 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제4공간(SP4)은 도 4의 제3공간(SP3)과 대체되거나, 제3공간(SP3)과 연결되는 별도의 공간으로 기능을 수행할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(700)는 적어도 부분적으로 제4공간(SP4)을 차폐하도록 배치되는 제2커버(460)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2커버(460)는 돌출 더미(413)의 하측에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2커버(460)는 제4공간(SP4)에서, 디스플레이(421) 보다 하측에 배치됨으로서, 디스플레이(421)의 BM 영역 축소에 도움을 줄 수 있다. 또한, 돌출 더미(413)가 전면 커버(420)와 적어도 부분적으로 중첩됨으로서 외부의 날카로운 도구의 유입에 따른 디스플레이(421)의 파손이 방지될 수 있다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 7의 C 영역을 확대한 도면이다.
도 8을 참고하면, 돌출 더미(413)는, 전면 커버(420)의 에지 부분과 음향 방출을 위한 최소 간격(d)를 유지하면서 대면하는 제1대응면(4131)이 가공됨으로서, 외부 충격에 의한 전면 커버(420)의 파손이 방지될 수 있다. 예컨대, 제1대응면(4131)은 전면 커버(420)의 제2대응면(4202)과 대응되는 형상(예: 평면 커팅 형상 또는 곡면 커팅 형상)으로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 돌출 더미(413)는 전자 장치(700)의 외부로부터 제2오프닝(4112)을 통해 보여질 수 있는 영역에 형성되는 광 흡수 구조를 포함할 수 있다. 이는 외부로부터 유입된 광이 돌출 더미에 의해 반사됨으로서 제2오프닝(4112)이 시인되는 현상을 방지하는데 도움을 줄 수 있다. 한 실시예에 따르면, 광 흡수 구조는 돌출 더미(413)의 적어도 일부에 형성되는 무반사 코팅층(AR; anti-reflection)(4132)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 무반사 코팅층(4132)은 블랙 레진층을 더 포함할 수도 있다. 다른 실시예로, 광 흡구 구조는 돌출 더미(413)의 표면에 금형 또는 가공을 통해 표면 조도를 높여 반사율을 저하시킨 난반사층을 포함할 수도 있다.
도 9a 및 도 9b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 오프닝(예: 도 4의 제2오프닝(4112))에 대응하는 커버 부재(예: 도 4의 전면 커버(420))의 리세스(420a)의 형상을 도시한 일부 구성도이다.
도 9a 및 도 9b를 참고하면, 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(400))는 제2오프닝(예: 도 4의 제2오프닝(4112))을 형성하는 전면 커버(420)의 리세스(420a) 중에 형성되는 적어도 하나의 돌출부(420b, 420c)를 통해 이물질 유입 공간을 줄일 수도 있다. 예컨대, 이러한 돌출부(420b, 420c)는 리세스(420a)의 전체 길이(l) 범위 내에서 형성될 수 있으며, 적어도 전면 커버(420)의 가장자리보다 돌출되지 않도록 형성될 수 있다. 예컨대, 이러한 돌출부(420b)는 리세스(420a)에서 일정 간격으로 형성되고, 단부가 평면 형상을 갖는 복수의 제2돌출부(420b)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 이러한 돌출부(420c)는 리세스(420a)에서 전면 커버(420)의 가장자리보다 돌출되지 않으면서, 단부가 곡면 형상을 갖는 하나의 제3돌출부(420c)를 포함할 수도 있다.
도 10a 및 도 10b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제3공간(SP3)에 적용되는 제2커버(460')의 배치 구조를 도시한 도면들이다.
도 10a 및 도 10b를 참고하면, 전자 장치(400)는 제3공간(SP3)의 적어도 일부를 커버하기 위한 제2커버(460')를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2커버(460')는 제3공간(SP3)의 적어도 일부를 커버하는 평면부(462) 및 평면부(462)로부터 수직한 방향(예: 제2오프닝(4112) 방향)으로 절곡되고, 측면 부재(411)와 전면 커버(420) 사이의 제2오프닝(4112)에 적어도 부분적으로 삽입되는 절곡부(463)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 절곡부(463)는 적어도 부분적으로 제2오프닝(4112)을 통해 외부로부터 시인되는 장식 부재로 활용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2커버(460')는 금속 재질 또는 폴리머 재질로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2커버(460')는 제3공간(SP3) 중 일부 영역만을 커버하도록 배치될 수 있으며, 나머지 일부 영역(예: 도 10a의 D 영역)은 제2오프닝(4112)을 통해 제3공간(SP3)과 연결됨으로서 음향 신호 방출 공간으로 적용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 절곡부(463)를 통해 제2오프닝(4112)의 적어도 일부 영역이 차폐되기 때문에 외부의 이물질 유입을 방지하고 일정 이상의 음향 성능을 확보하는데 도움을 줄 수 있다.
도 11은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(400)의 사용 상태를 도시한 도면이다.
도 11을 참고하면, 전자 장치(400)는 하우징 구조(410)의 제1위치에 배치되는 제1스피커 모듈(S_R)(예: 도 1의 스피커 모듈(107))과, 제1위치와 대향되는 방향으로 배치되는 제2스피커 모듈(S_L)(예: 도 4의 스피커 모듈(440))을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는 하우징 구조(410)의 상측에 형성된 제1오프닝(4111)과, 하우징 구조(410)의 하측에 형성된 스피커 홀(107)을 통해 음향을 출력하도록 제어할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는 한 쌍의 스피커 모듈(S_R, S_L)을 통해 스테레오 음향이 방출되도록 설정할 수 있다. 예컨대, 전자 장치(400)는 현재 실행되는 컨텐츠(예: 게임 또는 동영상)를 기반으로 한 쌍의 스피커 모듈(S_R, S_L)을 통해 스테레오 음향이 방출되도록 설정할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는 전자 장치(400)의 현재 자세 및/또는 디스플레이(101)에 출력되는 컨텐츠를 기반으로 한 쌍의 스피커 모듈(S_R, S_L)을 통해 스테레오 음향이 방출되도록 설정할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(400)는 센서 모듈(예: 자이로 센서)을 통해 가로 모드(landscape mode)로 자세가 변경된 것을 검출하고, 한 쌍의 스피커 모듈(S_R, S_L)을 통해 스테레오 음향이 방출되도록 설정할 수 있다. 다른 실시예로, 전자 장치(400)는 센서 모듈을 통해 세로 모드(portrait mode)로 자제가 변경되었을 때에도 한 쌍의 스피커 모듈(S_R, S_L)을 통해 스테레오 음향이 방출되도록 설정할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 본 발명의 예시적이 실시예에 따른 음향 모듈의 음향 신호 가이드를 위한 경로는 스피커 모듈뿐만 아니라 마이크로폰 모듈에도 적용될 수 있다. 다른 실시예로, 본 발명의 예시적인 실시예에 따른 경로 구조는, 적어도 부분적으로, 전자 장치 외부의 환경 상태를 검출하는 온도 센서, 습도 센서, 냄새 센서 또는 기압 센서와 같은 센서 모듈을 위하여 적용될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(400))는, 커버 부재(예: 도 4의 전면 커버(420)) 및 적어도 하나의 제1오프닝(예: 도 4의 제1오프닝(4111))을 포함하는 하우징(예: 도 4의 하우징(410))과, 상기 하우징의 내부 공간(예: 도 4의 내부 공간(4001))에 배치되는 제1음향 모듈(예: 도 4의 스피커 모듈(440)) 및 상기 제1음향 모듈로부터 생성된 음향 신호를 외부로 가이드하는 경로로서, 상기 제1음향 모듈과 상기 하우징의 적어도 일부를 통해 형성되는 제1공간(예: 도 4의 제1공간(SP1))과, 상기 제1공간과 상기 제1오프닝을 연결하고, 제1주파수 대역의 상기 음향 신호를 상기 제1오프닝으로 가이드하는 제2공간(예: 도 4의 제2공간(SP2)) 및 상기 제1공간과, 상기 하우징과 상기 커버 부재 사이에 적어도 부분적으로 형성된 제2오프닝(예: 도 4의 제2오프닝(4112))을 연결하고, 상기 제1주파수 대역보다 낮은 제2주파수 대역의 상기 음향 신호를 상기 제2오프닝으로 가이드하는 제3공간(예: 도 4의 제3공간(SP3))을 포함하는 경로를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1오프닝은 상기 하우징의 측면이 향하는 방향으로 형성되고, 상기 제2오프닝은 상기 커버 부재가 향하는 방향으로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 커버 부재의 배면에서, 상기 커버 부재를 통해 적어도 부분적으로 외부로부터 보일 수 있게 배치되는 디스플레이(예: 도 4의 디스플레이(421))를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 디스플레이의 배면에서, 상기 음향 모듈과 인접하게 배치되는 적어도 하나의 전자 부품(예: 도 5a의 카메라 모듈(470))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2공간 및 상기 제3공간은 상기 적어도 하나의 전자 부품과 인접하게 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 전자 부품은 카메라 모듈 및/또는 적어도 하나의 센서 모듈(예: 도 5a의 센서 모듈(480))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 하우징은, 상기 전자 장치의 외관을 형성하는 측면 부재(예: 도 4의 측면 부재(411)) 및 상기 측면 부재로부터 상기 내부 공간으로 연장되는 지지 부재(예: 도 4의 지지 부재(412))를 포함하고, 상기 제1공간은 상기 지지 부재의 적어도 일부와 결합되는 판상의 제1커버(예: 도 4의 제1커버(450))를 통해 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1오프닝은 상기 측면 부재의 외면으로부터 상기 내부 공간까지 관통되는 방식으로 형성되고, 상기 제2공간은 상기 측면 부재와 상기 지지 부재의 구조적 형상을 통해 상기 제1오프닝과 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제3공간은 상기 제1커버로부터 상기 측면 부재까지 커버하도록 배치되고, 상기 지지 부재와의 결합되는 제2커버(예: 도 4의 제2커버(460))를 통해 형성되고, 상기 제3공간은 상기 측면 부재와, 상기 측면 부재로부터 이격된 상기 커버 부재와의 갭(gap)에 의해 형성된 상기 제2오프닝과 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2커버는 상기 제3공간으로부터 상기 제2오프닝으로 음향을 전달하도록 형성되는 적어도 하나의 음 방출홀(예: 도 4의 음 방출홀(461))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 커버 부재의 배면에 배치되고, 상기 커버 부재를 통해 적어도 부분적으로 외부로부터 보일 수 있게 배치되는 디스플레이를 더 포함하고, 상기 측면 부재는 상기 디스플레이 방향으로 돌출되는 돌출 더미(예: 도 7의 돌출 더미(413))를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 돌출 더미는, 상기 커버 부재를 위에서 바라볼 때, 상기 커버 부재와 일정 갭(예: 도 8의 갭(d))을 유지하면서, 적어도 부분적으로 중첩되는 돌출량을 갖도록 돌출될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제3공간은 상기 돌출 더미의 아래에서, 상기 측면 부재를 통해 사선으로 경사를 갖도록 일정 깊이로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 하우징의 내부 공간에서, 상기 제1스피커 모듈과 대향되는 위치에 배치되는 제2스피커 모듈(예: 도 1의 스피커 모듈(107))을 더 포함하고, 상기 제1스피커 모듈과 상기 제2스피커 모듈의 음향 신호의 방사 방향은 서로 반대 방향을 향할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 7의 전자 장치(700))는, 커버 부재(예: 도 7의 전면 커버(420))를 포함하는 하우징(예: 도 7의 하우징(410))과, 상기 하우징의 내부 공간(예: 도 7의 내부 공간(4001))에서, 상기 커버 부재를 통해 적어도 부분적으로 외부로부터 보일 수 있게 배치되는 디스플레이(예: 도 7의 디스플레이(421))와, 상기 내부 공간에 배치되는 음향 모듈(예: 도 7의 스피커 모듈(440)) 및 상기 음향 모듈로부터 생성된 음향 신호를 외부로 가이드하는 경로로서, 상기 제1음향 모듈과 상기 하우징의 적어도 일부를 통해 형성되는 제1공간(예: 도 4의 제1공간(SP1)) 및 상기 제1공간과, 상기 하우징과 상기 커버 부재 사이에 적어도 부분적으로 형성된 오프닝(예: 도 7의 제2오프닝(4112))을 연결하는 제2공간(예: 도 7의 제4공간(SP4))을 포함하는 경로를 포함하고, 상기 제2공간에서, 상기 하우징으로부터 상기 디스플레이 방향으로 돌출되는 돌출 더미(예: 도 7의 돌출 더미(413))를 포함하고, 상기 돌출 더미는, 상기 커버 부재를 위에서 바라볼 때, 상기 커버 부재와 적어도 부분적으로 중첩되도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2공간은, 상기 돌출 더미의 아래에서, 상기 하우징을 통해 사선으로 경사를 갖도록 일정 깊이로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2공간에 배치되고, 상기 오프닝으로부터 상기 제2공간을 적어도 부분적으로 밀폐시키기 위한 커버(예: 도 7의 제2커버(460)를 더 포함하고, 상기 커버는 적어도 부분적으로 상기 디스플레이 아래에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전면 커버의 에지 영역(예: 도 8의 제2대응면(4202))과 대면하는 상기 돌출 더미의 대응 에지 영역(예: 도 8의 제2대응면(4131))은 평면 또는 곡면으로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 돌출 더미의 상기 오프닝을 통해 보이는 영역에 배치되는 무반사 코팅층(예: 도 8의 무반사 코팅층(4132))을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 음향 모듈 주변에 배치되는 적어도 하나의 전자 부품을 포함하고, 상기 제1공간 및/또는 상기 제2공간은 상기 전자 부품과 인접하여 배치될 수 있다.
그리고 본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시예들은 본 발명의 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 발명의 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 발명의 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 발명의 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
400: 전자 장치 410: 하우징 구조
420: 전면 커버 421: 디스플레이
430: 후면 커버 440: 스피커 모듈
450: 제1커버 460: 제2커버
470: 카메라 모듈 480: 센서 모듈
SP1: 제1공간 SP2: 제2공간
SP3: 제3공간
420: 전면 커버 421: 디스플레이
430: 후면 커버 440: 스피커 모듈
450: 제1커버 460: 제2커버
470: 카메라 모듈 480: 센서 모듈
SP1: 제1공간 SP2: 제2공간
SP3: 제3공간
Claims (20)
- 전자 장치에 있어서,
커버 부재 및 적어도 하나의 제1오프닝을 포함하는 하우징;
상기 하우징의 내부 공간에 배치되는 제1음향 모듈; 및
상기 제1음향 모듈로부터 생성된 음향 신호를 외부로 가이드하는 경로로서,
상기 제1음향 모듈과 상기 하우징의 적어도 일부를 통해 형성되는 제1공간;
상기 제1공간과 상기 제1오프닝을 연결하고, 제1주파수 대역의 상기 음향 신호를 상기 제1오프닝으로 가이드하는 제2공간; 및
상기 제1공간과, 상기 하우징과 상기 커버 부재 사이에 적어도 부분적으로 형성된 제2오프닝을 연결하고, 상기 제1주파수 대역보다 낮은 제2주파수 대역의 상기 음향 신호를 상기 제2오프닝으로 가이드하는 제3공간을 포함하는 경로를 포함하는 전자 장치.
- 제1항에 있어서,
상기 제1오프닝은 상기 하우징의 측면이 향하는 방향으로 형성되고,
상기 제2오프닝은 상기 커버 부재가 향하는 방향으로 형성되는 전자 장치.
- 제1항에 있어서,
상기 커버 부재의 배면에서, 상기 커버 부재를 통해 적어도 부분적으로 외부로부터 보일 수 있게 배치되는 디스플레이를 더 포함하는 전자 장치.
- 제3항에 있어서,
상기 디스플레이의 배면에서, 상기 제1음향 모듈과 인접하게 배치되는 적어도 하나의 전자 부품을 포함하는 전자 장치.
- 제4항에 있어서,
상기 제2공간 및 상기 제3공간은 상기 적어도 하나의 전자 부품과 인접하게 배치되는 전자 장치.
- 제4항에 있어서,
상기 적어도 하나의 전자 부품은 카메라 모듈 및/또는 적어도 하나의 센서 모듈을 포함하는 전자 장치.
- 제1항에 있어서,
상기 하우징은,
상기 전자 장치의 외관을 형성하는 측면 부재; 및
상기 측면 부재로부터 상기 내부 공간으로 연장되는 지지 부재를 포함하고,
상기 제1공간은 상기 지지 부재의 적어도 일부와 결합되는 판상의 제1커버를 통해 형성되는 전자 장치.
- 제7항에 있어서,
상기 제1오프닝은 상기 측면 부재의 외면으로부터 상기 내부 공간까지 관통되는 방식으로 형성되고,
상기 제2공간은 상기 측면 부재와 상기 지지 부재의 구조적 형상을 통해 상기 제1오프닝과 연결되는 전자 장치.
- 제7항에 있어서,
상기 제3공간은 상기 제1커버로부터 상기 측면 부재까지 커버하도록 배치되고, 상기 지지 부재와의 결합되는 제2커버를 통해 형성되고,
상기 제3공간은 상기 측면 부재와, 상기 측면 부재로부터 이격된 상기 커버 부재와의 갭(gap)에 의해 형성된 상기 제2오프닝과 연결되는 전자 장치.
- 제9항에 있어서,
상기 제2커버는 상기 제3공간으로부터 상기 제2오프닝으로 음향을 전달하도록 형성되는 적어도 하나의 음 방출홀을 포함하는 전자 장치.
- 제7항에 있어서,
상기 커버 부재의 배면에 배치되고, 상기 커버 부재를 통해 적어도 부분적으로 외부로부터 보일 수 있게 배치되는 디스플레이를 더 포함하고,
상기 측면 부재는 상기 디스플레이 방향으로 돌출되는 돌출 더미를 더 포함하는 전자 장치.
- 제11항에 있어서,
상기 돌출 더미는,
상기 커버 부재를 위에서 바라볼 때, 상기 커버 부재와 일정 갭을 유지하면서, 적어도 부분적으로 중첩되는 돌출량을 갖도록 돌출되는 전자 장치.
- 제12항에 있어서,
상기 제3공간은 상기 돌출 더미의 아래에서, 상기 측면 부재를 통해 사선으로 경사를 갖도록 일정 깊이로 형성되는 전자 장치.
- 제1항에 있어서,
상기 하우징의 내부 공간에서, 상기 제1음향 모듈과 대향되는 위치에 배치되는 제2음향 모듈을 더 포함하고,
상기 제1음향 모듈과 상기 제2음향 모듈의 음향 신호의 방사 방향은 서로 반대 방향을 향하는 전자 장치.
- 전자 장치에 있어서,
커버 부재를 포함하는 하우징;
상기 하우징의 내부 공간에서, 상기 커버 부재를 통해 적어도 부분적으로 외부로부터 보일 수 있게 배치되는 디스플레이;
상기 내부 공간에 배치되는 음향 모듈; 및
상기 음향 모듈로부터 생성된 음향 신호를 외부로 가이드하는 경로로서,
상기 음향 모듈과 상기 하우징의 적어도 일부를 통해 형성되는 제1공간; 및
상기 제1공간과, 상기 하우징과 상기 커버 부재 사이에 적어도 부분적으로 형성된 오프닝을 연결하는 제2공간을 포함하는 경로를 포함하고,
상기 제2공간에서, 상기 하우징으로부터 상기 디스플레이 방향으로 돌출되는 돌출 더미를 포함하고,
상기 돌출 더미는, 상기 커버 부재를 위에서 바라볼 때, 상기 커버 부재와 적어도 부분적으로 중첩되도록 배치되는 전자 장치.
- 제15항에 있어서,
상기 제2공간은, 상기 돌출 더미의 아래에서, 상기 하우징을 통해 사선으로 경사를 갖도록 일정 깊이로 형성되는 전자 장치.
- 제15항에 있어서,
상기 제2공간에 배치되고, 상기 오프닝으로부터 상기 제2공간을 적어도 부분적으로 밀폐시키기 위한 커버를 더 포함하고,
상기 커버는 적어도 부분적으로 상기 디스플레이 아래에 배치되는 전자 장치.
- 제15항에 있어서,
상기 커버 부재의 에지 영역과 대면하는 상기 돌출 더미의 대응 에지 영역은 평면 또는 곡면으로 형성되는 전자 장치.
- 제15항에 있어서,
상기 돌출 더미의 상기 오프닝을 통해 보이는 영역에 배치되는 무반사 코팅층을 더 포함하는 전자 장치.
- 제15항에 있어서,
상기 음향 모듈 주변에 배치되는 적어도 하나의 전자 부품을 포함하고,
상기 제1공간 및/또는 상기 제2공간은 상기 전자 부품과 인접하여 배치되는 전자 장치.
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