KR20220119953A - 기압 센서를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

기압 센서를 포함하는 전자 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20220119953A
KR20220119953A KR1020210023467A KR20210023467A KR20220119953A KR 20220119953 A KR20220119953 A KR 20220119953A KR 1020210023467 A KR1020210023467 A KR 1020210023467A KR 20210023467 A KR20210023467 A KR 20210023467A KR 20220119953 A KR20220119953 A KR 20220119953A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
electronic device
conduit
housing
hole
slit
Prior art date
Application number
KR1020210023467A
Other languages
English (en)
Inventor
조정규
김용화
박정훈
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Priority to KR1020210023467A priority Critical patent/KR20220119953A/ko
Priority to PCT/KR2022/002586 priority patent/WO2022177407A1/ko
Priority to CN202280007976.4A priority patent/CN116615963A/zh
Priority to EP22756605.6A priority patent/EP4224829A4/en
Publication of KR20220119953A publication Critical patent/KR20220119953A/ko
Priority to US17/929,239 priority patent/US20220412832A1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/03—Constructional features of telephone transmitters or receivers, e.g. telephone hand-sets
    • H04M1/035—Improving the acoustic characteristics by means of constructional features of the housing, e.g. ribs, walls, resonating chambers or cavities
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
    • G01L19/00—Details of, or accessories for, apparatus for measuring steady or quasi-steady pressure of a fluent medium insofar as such details or accessories are not special to particular types of pressure gauges
    • G01L19/14—Housings
    • G01L19/147—Details about the mounting of the sensor to support or covering means
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
    • G01L9/00—Measuring steady of quasi-steady pressure of fluid or fluent solid material by electric or magnetic pressure-sensitive elements; Transmitting or indicating the displacement of mechanical pressure-sensitive elements, used to measure the steady or quasi-steady pressure of a fluid or fluent solid material, by electric or magnetic means
    • G01L9/0091—Transmitting or indicating the displacement of liquid mediums by electrical, electromechanical, magnetic or electromagnetic means
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components
    • H04M1/0277—Details of the structure or mounting of specific components for a printed circuit board assembly
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/02—Details
    • H05K5/0213—Venting apertures; Constructional details thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/06—Hermetically-sealed casings
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/06—Hermetically-sealed casings
    • H05K5/061—Hermetically-sealed casings sealed by a gasket held between a removable cover and a body, e.g. O-ring, packing
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20009—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
    • H05K7/20136—Forced ventilation, e.g. by fans
    • H05K7/20145—Means for directing air flow, e.g. ducts, deflectors, plenum or guides
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components
    • H04M1/0266—Details of the structure or mounting of specific components for a display module assembly
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M2250/00—Details of telephonic subscriber devices
    • H04M2250/12—Details of telephonic subscriber devices including a sensor for measuring a physical value, e.g. temperature or motion
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R2499/00—Aspects covered by H04R or H04S not otherwise provided for in their subgroups
    • H04R2499/10—General applications
    • H04R2499/11—Transducers incorporated or for use in hand-held devices, e.g. mobile phones, PDA's, camera's

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Telephone Set Structure (AREA)
  • Casings For Electric Apparatus (AREA)

Abstract

본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 전자 장치의 전면의 적어도 일부를 형성하는 전면 플레이트, 전자 장치의 내부에 배치되는 스피커, 전자 장치의 내부에 배치되고, 기압을 측정하는 기압 센서, 전자 장치의 측면을 형성하는 하우징, 전면 플레이트의 엣지(edge) 부분과 하우징 사이에 제1 간격을 가지는 갭(gap)으로 형성된 제1 슬릿을 포함하고, 하우징은 스피커가 배치되는 위치에 형성된 음향 출력 홀 및 기압 센서가 배치되는 위치에 형성된 관통홀을 포함하며, 하우징은 제1 슬릿과 음향 출력 홀을 연결하는 공간인 음향 출력 경로와 관통홀을 연결하는 관로가 형성되도록 전면 플레이트와 이격하여 배치될 수 있다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.

Description

기압 센서를 포함하는 전자 장치{Electronic device including barometric pressure sensor}
본 발명의 다양한 실시예들은 기압 센서를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
휴대용의 전자 장치는 사용자의 활동 시 함께 하는 경우가 많다. 최근의 휴대용 전자 장치는 사용자의 활동(예를 들어 등산, 달리기, 사이클링 등)에 기반하여 다양한 기능을 사용자에게 제공할 수 있다. 예를 들어, 휴대용 전자 장치는 전자 장치에 실장된 기압 센서를 이용하여, 사용자의 활동에 따른 고도 변화를 감지하고 이에 기반하여 사용자의 활동량(소모 칼로리) 정보를 제공할 수 있다. 기압 센서를 구비한 전자 장치는 기압 센서가 기압을 측정할 수 있도록 외부 공기의 기압이 기압 센서로 전달되기 위한 홀(hole)을 포함할 수 있다.
기압 센서는 외부 공기의 원활한 유입을 통해 기압을 측정할 수 있다. 기압 센서를 포함하는 전자 장치의 외부에 외부 공기의 기압이 기압 센서로 전달되기 위한 홀(hole)이 형성되는 경우, 전자 장치의 심미감이 저하되는 문제점이 발생할 수 있다.
나아가, 기압 센서를 위한 홀 및 전자 장치의 내부로부터 상기 전자 장치의 외부로 공기가 이동할 수 있는 환기공(air vent hole)을 공용으로 사용하는 경우, 전자 장치의 방수 성능이 저하될 수 있다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시 예들은, 전자 장치의 외부 홀의 증가를 방지하고, 전자 장치의 방수 성능을 향상시킬 수 있는, 기압 센서를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 전자 장치의 전면의 적어도 일부를 형성하는 전면 플레이트, 전자 장치의 내부에 배치되는 스피커, 전자 장치의 내부에 배치되고, 기압을 측정하는 기압 센서, 전자 장치의 측면을 형성하는 하우징, 전면 플레이트의 엣지(edge) 부분과 하우징 사이에 제1 간격을 가지는 갭(gap)으로 형성된 제1 슬릿을 포함하고, 하우징은 스피커가 배치되는 위치에 형성된 음향 출력 홀 및 기압 센서가 배치되는 위치에 형성된 관통홀을 포함하며, 하우징은 제1 슬릿과 음향 출력 홀을 연결하는 공간인 음향 출력 경로와 관통홀을 연결하는 관로가 형성되도록 전면 플레이트와 이격하여 배치될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 전자 장치의 전면의 적어도 일부를 형성하는 전면 플레이트, 전자 장치의 내부에 배치되는 스피커, 전자 장치의 내부에 배치되고, 기압을 측정하는 기압 센서, 전자 장치의 측면을 형성하는 하우징, 전면 플레이트의 엣지(edge) 부분과 하우징 사이에 제1 간격을 가지는 갭(gap)으로 형성된 제1 슬릿 및 제1 슬릿과 스피커를 연결하는 제1 관로를 포함하고, 제1 관로는 제1 관로와 연결되는 제2 관로를 포함하고, 제2 관로는 제1 슬릿으로부터 유입되는 공기가 기압 센서로 유입되도록 형성되는 관통홀을 포함할 수 있다.
상술한 바와 같은 논의를 바탕으로, 본 개시의 일 실시 예에 따르면, 스피커 홀을 통해 기압 센서에 필요한 외부 공기의 기압이 기압 센서로 전달되도록 하고, 기압 센서를 위한 홀을 전자 장치의 내부에 형성하여 전자 장치의 외부에 형성되는 홀(hole)의 수를 줄일 수 있다.
나아가, 본 개시의 다양한 실시 예는, 상기 전자 장치의 내부로부터 외부로 공기가 이동할 수 있는 환기공(air vent hole)을 기압 센서를 위한 홀과 별도로 형성하여 전자 장치의 방수 성능을 향상시킬 수 있는, 기압 센서를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
도 1은 본 문서에 개시된 다양한 실시예 중 하나에 따른 전자 장치를 나타내는 사시도이다.
도 2는 도 1의 전자 장치를 후면에서 바라본 모습을 나타내는 사시도이다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 구성을 나타내는 단면도이다.
도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 구성의 일부를 나타내는 단면도이다.
도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 구성을 나타내는 개념도이다.
도 6은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 구성을 나타내는 단면도이다.
도 7은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 구성을 나타내는 단면도이다.
이하, 본 개시의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 개시를 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 개시의 실시 예의 다양한 변형(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 영상 전화기, 전자책 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 웨어러블 장치는 액세서리형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘텍트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체형(예: 전자 의복), 신체 부착형(예: 스킨 패드(skin pad) 또는 문신), 또는 생체 이식형(예: implantable circuit) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시 예들에서, 전자 장치는 가전 제품(home appliance)일 수 있다. 가전 제품은, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), 홈 오토메이션 컨트롤 패널(home automation control panel), 보안 컨트롤 패널(security control panel), TV 박스, 게임 콘솔, 전자 사전, 전자 키, 캠코더(camcorder), 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다른 실시 예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computer tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, 위성 항법 시스템(GNSS(global navigation satellite system)), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자 기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller's machine), 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치(internet of things)(예: 전구, 각종 센서, 전기 또는 가스 미터기, 스프링클러 장치, 화재경보기, 온도조절기(thermostat), 가로등, 토스터(toaster), 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 전자 장치는 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 어떤 실시예에 따른 전자 장치는 플렉서블(flexible) 전자 장치일 수 있다. 또한, 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않으며, 기술 발전에 따른 새로운 전자 장치를 포함할 수 있다.
도 1은 본 문서에 개시된 다양한 실시예 중 하나에 따른 전자 장치(100)를 나타내는 사시도이다. 도 2는 도 1의 전자 장치(100)를 후면에서 바라본 모습을 나타내는 사시도이다.
도 1 및 2를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(100)는, 제1 면(또는 전면)(110A), 제2 면(또는 후면)(110B), 및 제1 면(110A)과 제2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(또는 측벽)(110C)을 포함하는 하우징(110)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 1의 제1 면(110A), 제2 면(110B) 및 측면(110C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 면(110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(102)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 실시예에 따라, 전면 플레이트(102)는, 적어도 일측 단부(side edge portion)에서 제1 면(110A)으로부터 후면 플레이트(111) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 곡면 부분을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2 면(110B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(111)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(111)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 실시예에 따라, 후면 플레이트(111)는, 적어도 일측 단부에서 제2 면(110B)으로부터 전면 플레이트(102) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 곡면 부분을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 측면(110C)은, 전면 플레이트(102) 및 후면 플레이트(111)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재 또는 측벽")(118)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(111) 및 측면 베젤 구조(118)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는, 디스플레이(101), 오디오 모듈(103, 114a), 센서 모듈, 카메라 모듈(105), 키 입력 장치(117) 및 커넥터 홀(108) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(100)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(117))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)는 도시되지 않은 센서 모듈을 포함할 수 있다. 예컨대, 전면 플레이트(102)가 제공하는 영역 내에는 근접 센서 또는 조도 센서와 같은 센서가 디스플레이(101)에 통합되거나, 디스플레이(101)와 인접한 위치에 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(100)는 발광 소자를 더 포함할 수 있으며, 발광 소자는 전면 플레이트(102)가 제공하는 영역 내에서 디스플레이(101)와 인접한 위치에 배치될 수 있다. 발광 소자는, 예를 들어, 전자 장치(100)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자는, 예를 들어, 카메라 모듈(105)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
디스플레이(101)는, 예를 들어, 전면 플레이트(102)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(101)의 모서리를 상기 전면 플레이트(102)의 인접한 외곽 형상(예: 곡면)과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(101)의 외곽과 전면 플레이트(102)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)를 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 다른 전자 부품, 예를 들어, 카메라 모듈(105), 도시되지 않은 근접 센서 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 배면에, 카메라 모듈(112, 113), 지문 센서(116), 및 플래시(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
오디오 모듈(103, 114a)은, 마이크 홀 및 스피커 홀을 포함할 수 있다. 마이크 홀은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀과 마이크 홀이 하나의 홀(103)로 구현되거나, 스피커 홀 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커). 스피커 홀은, 외부 스피커 홀 및 통화용 리시버 홀(114a)을 포함할 수 있다.
전자 장치(100)는 도시되지 않은 센서 모듈을 포함함으로써, 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈은, 예를 들어, 하우징(110)의 제1 면(110A)에 배치된 근접 센서, 디스플레이(101)에 통합된 또는 인접하게 배치된 지문 센서, 및/또는 상기 하우징(110)의 제2 면(110B)에 배치된 생체 센서(예: HRM 센서)를 더 포함할 수 있다. 전자 장치(100)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(105, 112, 113, 106)은, 전자 장치(100)의 제1 면(110A)에 배치된 제1 카메라 장치(105), 및 제2 면(110B)에 배치된 제2 카메라 장치(112, 113), 및/또는 플래시(106)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 장치들(105, 112, 113)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(106)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(100)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(117)는, 하우징(110)의 측면(110C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(100)는 상기 언급된 키 입력 장치(117) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(117)는 디스플레이(101) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치는 하우징(110)의 제2면(110B)에 배치된 지문 센서(116)의 적어도 일부를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(108)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터, 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있다. 예를 들어, 커넥터 홀(108)은 USB 커넥터 또는 이어폰 잭을 포함할 수 있다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 내부 구성을 나타내는 단면도이다.
도 1 내지 3을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 제1 면(또는 전면)(110A), 제2 면(또는 후면)(110B), 및 제1 면(110A)과 제2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(또는 측벽)(110C)을 포함하는 하우징(110)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 1의 제1 면(110A), 제2 면(110B) 및 측면(110C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 상기 전자 장치(100)의 전면(110A)의 적어도 일부를 형성하는 전면 플레이트(도 1의 102)를 포함할 수 있다.
도 3을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는 외부로 개방된 적어도 하나의 개구부를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 개구부는 제1 슬릿(114)을 포함할 수 있다. 상기 제1 슬릿(114)은 전면 플레이트(도 1의 102)의 엣지(edge) 부분과 하우징(110) 사이에 간격을 가지는 갭(gap)으로 형성될 수 있다. 다만, 상기 제1 슬릿(114)의 형상이 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 상기 제1 슬릿(114)은 전면 플레이트(도 1의 102)에 형성된 홀의 형상일 수 있다. 상기 제1 슬릿(114)은 상기 측면(110C)에 형성된 홀의 형상일 수도 있다. 다른 실시 예에 따르면, 제1 슬릿(114)은 환기공의 형상일 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 슬릿(114)은 통화용 리시버 홀(114a) 또는 스피커 홀을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 적어도 하나의 제2 슬릿(115)을 더 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 제2 슬릿(115)은 전면 플레이트(도 1의 102)의 엣지(edge)와 하우징(110) 사이에 간격을 가지는 갭(gap)으로 형성될 수 있다. 제2 슬릿(115)의 간격은 제1 슬릿(114)의 간격보다 작게 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 슬릿(114)의 간격은 약 0.3mm 정도의 간격으로 형성될 수 있다. 제2 슬릿(115)은 전면 플레이트(도 1의 102)의 엣지 부분을 따라서 하우징(110)과의 사이에 형성된 약 0.05mm 정도의 틈일 수 있다. 다만, 제2 슬릿(115)의 형상이 이에 한정되지 아니한다. 예를 들면, 제2 슬릿(115)은 전면 플레이트(도 1의 102)에 형성된 홀의 형상일 수 있다. 제2 슬릿(115)은 상기 측면(110C)에 형성된 홀의 형상일 수도 있다. 다른 실시 예에 따르면, 제2 슬릿(115)은 환기공의 형상일 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 슬릿(114)은 전자 장치(100)의 상단에 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 슬릿(115)은 전자 장치(100)의 상단에 형성될 수 있다. 다만, 이에 한정되지 아니한다. 예를 들어, 제1 슬릿(114) 및 제2 슬릿(115)은 전자 장치(100)의 측면부 또는 하단에 형성될 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 슬릿(115)은 제1 슬릿(114)으로부터 연장되어 형성될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 스피커(130), 기압 센서(119)를 포함할 수 있다. 스피커(130)는 전자 장치의 내부에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 스피커(130)는 제1 슬릿(114)이 형성되는 위치에 대응하여 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 스피커(130)는 제1 슬릿(114)에 인접하여 배치될 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 기압 센서(119)는 전자 장치(100)의 내부에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 기압 센서(119)는 제1 슬릿(114)에 인접하여 배치될 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 기압 센서(119)는 방수 기압 센서일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 관로(200)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 관로(200)는 전면 플레이트(102)와 하우징(110) 사이에 형성된 공간의 적어도 일부를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 관로(200)는 전자 장치 내부에 전면 플레이트(102)와 하우징(110) 사이에 배치된 방수 부재(120)에 의하여 정의되는 공간일 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 관로(200)는 별도의 통로의 형상으로 형성될 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 관로(200)는 제1 관로(200A), 제2 관로(200B) 또는 제3 관로(200C) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 관로(200A)는 제1 슬릿(114)과 스피커(130)를 연결할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 관로(200A)는 음향 출력 홀을 포함할 수 있다. 음향 출력 홀은 스피커(130)가 배치되는 위치에 대응하여 형성될 수 있다. 상기 음향 출력 홀은 하우징(110)에 형성될 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 관로(200A)는 제2 관로(200B)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 관로(200B)는 제1 관로(200A)의 적어도 일면으로부터 연장되어 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제3 관로(200C)는 제1 관로(200A)의 적어도 일면으로부터 연장되어 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 관로(200B)는 하우징(110)의 엣지 부분을 따라서 형성될 수 있다. 제1 관로(200A), 제2 관로(200B) 또는 제3 관로(200C) 중 적어도 하나는 하우징(110), 전면 플레이트(도 1의 102) 및 하우징(110)과 전면 플레이트(도 1의 102) 사이를 접착하는 방수 부재(120)로 둘러싸인 공간으로 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 관로(200B)는 제1 관로(200A)로부터 x축 방향으로 연장되어 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 관로(200B)는 전자 장치(100)의 상단에 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 관로(200B)는 제1 관로(200A)와 기압 센서(119)를 연결할 수 있다. 따라서, 기압 센서(119)는 제1 슬릿(114)을 통해서 외부로 연결될 수 있다. 스피커(130)로부터 출력되는 음향이 출력되는 경로를 통해서 기압 센서(119)가 전자 장치(100)의 외부와 연결됨으로써, 전자 장치(100)의 외부에 기압 센서를 위한 별도의 홀을 형성하지 않을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제3 관로(200C)는 제2 관로(200B)로부터 연장되어 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제3 관로(200C)는 제1 관로(200A)로부터 연장되어 형성될 수도 있다. 다만, 제1 관로(200A), 제2 관로(200B) 및 제3 관로(200C)의 형상이 이에 한정되지 아니한다. 예를 들어, 제1 관로(200A), 제2 관로(200B) 및 제3 관로(200C)는 하나의 관로(200)로 형성될 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 제3 관로(200C)는 하우징(110)의 엣지 부분을 따라서 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제3 관로(200C)는 하우징(110)의 측면 엣지를 따라 -y축 방향으로 연장되어 형성될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 슬릿(114)은 제1 관로(200A)와 연결될 수 있다. 제1 슬릿(114)은 제2 관로(200B) 또는 제3 관로(200C)와 직접적으로 연결될 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 슬릿(115)은 제1 관로(200A), 제2 관로(200B) 및 제3 관로(200C) 중 적어도 하나와 직접적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 기압 센서(119)와 연결되는 내부 홀을 포함할 수 있다. 상기 내부 홀은 관통홀(202)의 형상으로 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 관통홀(202)은 제2 관로(200B)에 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 관통홀(202)은 상기 하우징(110)과 전면 플레이트(102) 사이에 형성된 공간의 적어도 일부를 포함할 수도 있다. 다른 실시 예에 따르면, 상기 관통홀(202)은 하우징(110)에 형성될 수도 있다. 상기 관통홀(202)은 기압 센서(119)가 배치되는 위치에 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 관통홀(202)은 제1 슬릿(114)과 이격하여 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 관통홀(202)은 제1 슬릿(114)에서 x축 방향으로 이격하여 배치될 수 있다.
전자 장치(100)는 전자 장치(100)의 외부에 전자 장치(100)의 내부로부터 외부로 공기가 이동할 수 있는 환기공을 더 포함할 수 있다. 비교 실시 예에 따른 전자 장치(미도시)는 비방수 기압 센서를 포함할 수 있다. 전자 장치가 비방수 기압 센서를 포함하는 경우, 기압 센서가 기압을 측정할 수 있도록 외부 공기의 기압이 상기 기압 센서로 전달되기 위한 홀(hole), 및 하우징(110)의 내부로부터 외부로 공기가 이동할 수 있는 환기공(air vent hole)을 하나의 홀(hole)로 형성할 수 있다. 다만, 비방수 기압 센서를 포함하는 전자 장치는 비방수 기압 센서를 위한 방수막을 포함할 수 있다. 상기 방수막이 적용되는 경우, 전자 장치의 방수 성능에 한계가 있을 수 있다. 이와 달리, 본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는 방수 기압 센서를 포함할 수 있다. 방수 기압 센서를 포함하는 전자 장치(100)는 기압 센서를 위한 방수막을 포함하지 않을 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 전자 장치(100)의 외부에 제1 슬릿(114) 및 제2 슬릿(115)과 별개의 환기공(air vent hole)(미도시)을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 환기공은 하우징(110)에 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 방수 부재(120)를 더 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 방수 부재(120)는 하우징(110)의 엣지 부분과 간격을 두고 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 관로(200) 및 관통홀(202)은 상기 방수 부재(120)와 상기 하우징(110)의 엣지 부분 사이에 형성될 수 있다. 방수 부재(120)는 하우징(110) 내부로 유입되는 물이나 먼지와 같은 이물질을 차단할 수 있다.
도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 구성의 일부를 나타내는 단면도이다.
전자 장치(100)의 구성은 도 3의 전자 장치(100)에 의해 참조될 수 있다. 전술한 내용과 동일하거나 실질적으로 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 참조번호를 사용하였으며, 중복되는 설명은 생략된다.
도 3 및 4를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는 외부 공기를 수용할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 제1 슬릿(114)을 통하여 외부 공기를 수용할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부 공기는 제1 슬릿(114)을 통하여, 전자 장치(100)의 외부로부터 상기 전자 장치(100)의 내부를 향하는 방향(300)으로 유입될 수 있다. 하우징의 측면(110C) 부분과 전면 플레이트(도 1의 102) 사이에는 제1 슬릿(114) 이외에도 공기가 통과할 수 있는 좁은 간격이 형성될 수 있다. 제1 슬릿(114) 이외에 하우징의 측면(110C) 부분과 전면 플레이트(도 1의 102) 사이에 형성된 간격은 제2 슬릿(115)으로 언급될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 제2 슬릿(115)을 통하여 외부 공기를 수용할 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 슬릿(114) 및/또는 제2 슬릿(115)으로부터 유입된 공기는 관로(200)를 따라서 이동할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 유입된 공기는 제1 관로(200A)를 따라서 이동할 수 있다. 제1 관로(200A)를 따라서 이동한 공기는 제2 관로(200B)를 따라서 이동할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 관로(200B)를 따라서 이동한 공기는 제3 관로(200C)를 따라서 이동할 수 있다. 상기 제1 관로(200A)를 따라서 이동한 공기는 제3 관로(200C)를 따라서 이동할 수도 있다. 상기 제2 관로(200B)를 따라서 공기는 관통홀(202)로 유입될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 기압 센서(119)는 관통홀(202)을 통해 유입된 공기에 기반하여 외부 정보를 획득하도록 구성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 디스플레이(도 1의 101) 또는 오디오 모듈(도 1의 103, 114a)를 포함할 수 있다. 상기 프로세서는 상기 기압 센서(119)에 의해 획득한 정보에 기반하여 상기 디스플레이(도 1의 101) 또는 상기 오디오 모듈(도 1의 103, 114a)을 통해 상기 정보와 관련된 컨텐츠를 출력하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 내부에 배치되는 방수 부재(120)를 더 포함할 수 있다. 방수 부재(120)는 하우징(110)을 밀봉하여, 하우징(110)의 외부로부터 상기 하우징(110)의 내부로 물이나 먼지와 같은 이물질이 유입되는 것을 차단할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 방수 부재(120)는 하우징(110)의 엣지 부분과 간격을 두고 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 방수 부재(120)는 측면(110C)의 엣지(edge) 부분과 간격을 두고 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 관로(200) 및 관통홀(202)은 방수 부재(120)와 상기 측면(110C)의 엣지 부분 사이에 형성될 수 있다. 방수 부재(120)와 측면(110C)이 간격을 두고 배치됨에 따라, 관로(200)는 상기 측면(110C)의 엣지 부분을 따라서 형성될 수도 있다.
도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 구성을 나타내는 개념도이다.
도 5를 참조하면, 전자 장치(100)는 하우징(110), 스피커(130), 기압 센서(119) 및 방수 부재(120)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 스피커(130), 기압 센서(119) 및 방수 부재(120)는 전자 장치(100)의 내부에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 제1 슬릿(114)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 적어도 하나의 제2 슬릿(115)을 더 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 제1 슬릿(114) 및 상기 적어도 하나의 제2 슬릿(115)은 전자 장치(100)의 외부로 개방될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부 공기는 제1 슬릿(114) 및 제2 슬릿(115)에서 전자 장치(100)의 내부로 유입될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 슬릿(114) 및 제2 슬릿(115)은 전자 장치(100)의 외부에 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 슬릿(114) 및 제2 슬릿(115)은 하우징에 형성될 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 제1 슬릿은 스피커 홀 또는 통화용 리시버 홀(114a)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 다르면, 전자 장치(100)는 제1 관로(200A), 제2 관로(200B), 제3 관로(200C) 및 관통홀(202)을 포함할 수 있다. 제1 관로(200A), 제2 관로(200B), 제3 관로(200C) 및 관통홀(202)은 전자 장치(100)의 내부에 형성될 수 있다. 다만, 전자 장치(100)의 구성이 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 전자 장치(100)는 상술한 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나, 적어도 하나의 다른 구성을 더 포함할 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 관로(200A), 제2 관로(200B) 및 제3 관로(200C)는 전면 플레이트(도 1의 102)와 하우징(110) 사이에 형성된 공간의 적어도 일부를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 관로(200A), 제2 관로(200B) 및 제3 관로(200C)는 전자 장치 내부에 전면 플레이트(102)와 하우징(110) 사이에 배치된 방수 부재(120)에 의하여 정의되는 공간일 수 있다. 제1 관로(200A), 제2 관로(200B) 및 제3 관로(200C)는 별개의 통로 형상으로 하우징(110)에 형성될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 관로(200A)는 제2 관로(200B)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 관로(200B)는 제1 관로(200A)로부터 연장되어 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제3 관로(200C)는 제2 관로(200B)로부터 연장되어 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 관로(200A)는 제3 관로(200C)를 포함할 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 제3 관로(200C)는 제1 관로(200A)로부터 연장되어 형성될 수도 있다. 상기 제2 관로(200B)로부터 연장되어 형성되는 상기 제3 관로(200C)는 하우징(110)의 엣지 부분을 따라서 상기 제1 관로(200A)와 연결될 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 관로(200A), 제2 관로(200B) 및 제3 관로(200C)는 하나의 관로(200)로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 관로(200B)는 기압 센서(119)와 통하는 관통홀(202)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 관통홀(202)은 제1 슬릿(114)에 이격하여 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 기압 센서(119)는 관통홀(202)과 인접하여 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 기압 센서(119)는 스피커(130)와 인접하여 배치될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 슬릿(114)은 제1 관로(200A)와 연결될 수 있다. 제1 관로(200A)는 제1 슬릿(114)과 스피커(130)를 연결할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 슬릿(115)은 제2 관로(200B)와 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 슬릿(115)은 제1 관로(200A) 및 제3 관로(200C)와 연결될 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 관로(200A), 제2 관로(200B), 제3 관로(200C) 및 관통홀(202)은 하우징(110)과 방수 부재(120) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 방수 부재(120)는 제1 관로(200A), 제2 관로(200B), 제3 관로(200C) 및 관통홀(202)을 따라서 배치되도록 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 프로세서를 더 포함할 수 있다. 기압 센서(119)는 상기 프로세서와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 기압 센서(119)는 제1 슬릿(114)과 상기 적어도 하나의 제2 슬릿(115)을 통해 유입된 공기에 기반하여 외부 정보를 획득하도록 구성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 디스플레이(도 1의 101) 또는 오디오 모듈(도 1의 103, 114a)를 포함할 수 있다. 상기 프로세서는 상기 기압 센서(119)에 의해 획득한 정보에 기반하여 상기 디스플레이(도 1의 101) 또는 상기 오디오 모듈(도 1의 103, 114a)을 통해 상기 정보와 관련된 컨텐츠를 출력하도록 구성될 수 있다.
도 6은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 구성을 나타내는 단면도이다.
도 6을 참조하면, 제1 슬릿(114)에서 전자 장치(100)의 내부로 유입된 외부 공기는 관통홀(202)을 통과할 수 있다. 관통홀(202)을 통과한 상기 공기는 제2 관로(200B)를 따라서 -y축 방향으로 이동할 수 있다. 기압 센서(119)는 상기 제2 관로(200B)를 따라서 이동하는 공기를 획득할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 회로기판(PCB) 및 메인 보드(Main board)(미도시)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 회로기판(PCB) 및 메인 보드(Main board)(미도시)는 전자 장치(100)의 내부에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 회로기판(PCB)은 FPCB(Flexible PCB)(122)일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 기압 센서(119)가 제1 슬릿(114)과 가깝게 배치됨에 따라, 전자 장치(100)는 상기 기압 센서(119)와 메인 보드(Main board)(미도시)를 연결하기 위해서 FPCB(122)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 일 실시 예에 따르면, FPCB(122)는 기압 센서(119)에 인접하여 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, FPCB(122)는 기압 센서(119)에 대면할 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, FPCB(122)는 기압 센서(119)와 전기적으로 연결될 수 있다. FPCB(122)는 메인 보드(Main board)(미도시)와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 방수 부재(121)를 더 포함할 수 있다. 방수 부재(121)는 하우징(110)과 기압 센서(119) 사이에 배치될 수 있다. 방수 부재(121)는 제2 관로(200B)와 기압 센서(119) 사이에 배치될 수도 있다. 방수 부재(121)는 하우징(110) 또는 제2 관로(200B)와 기압 센서(119) 사이로 유입되는 물이나 먼지와 같은 이물질을 차단할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 방수 부재(121)는 오링(O-ring)의 형상을 포함할 수 있다. 다만, 방수 부재(121)의 형상이 이에 한정되지 아니한다. 예를 들면, 방수 부재(121)는 방수 부재일수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 방수 부재(121)는 기압 센서(119)와 하우징(110C)의 틈새를 밀폐하여 물이나 먼지와 같은 이물질을 차단하는 재질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 방수 부재(121)는 고무나 실리콘 재질로 형성된 오링(O-ring)을 포함할 수 있다. 다만, 방수 부재(121)의 재질이 이에 한정되지 아니한다. 예를 들면, 방수 부재(121)는 공기의 유출입은 가능하나 물이나 습기의 유출입을 제한하는 재질로 이루어질 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 방수 부재(121)는 공기의 유출입 뿐만 아니라 물이나 습기의 유출입을 모두 제한하는 재질로 이루어질 수도 있다.
도 7은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 구성을 나타내는 단면도이다.
전자 장치(100)의 구성은 도 1 내지 7의 전자 장치(100)에 의해 참조될 수 있다. 전술한 내용과 동일하거나 실질적으로 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 참조번호를 사용하였으며, 중복되는 설명은 생략된다.
도 7을 참조하면, 관로(200)의 적어도 일부는 경사면을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 관통홀(202)과 기압 센서(119)를 연결하는 제2 관로(200B)의 적어도 일부는 경사면을 포함할 수 있다. 상기 경사면은 전면 플레이트(102)의 일면과 경사각을 형성하도록 형성될 수 있다. 상기 경사면은 전면 플레이트(102)와 하우징(110) 사이에 형성된 공간의 적어도 일부를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 경사면은 전자 장치 내부에 전면 플레이트(102)와 하우징(110) 사이에 배치된 방수 부재(120)에 의하여 정의되는 공간일 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 상기 경사면을 포함하는 관로(200)는 별도의 통로의 형상으로 형성될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)의 외부로부터 상기 전자 장치(100)의 내부로 물이 유입될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 슬릿(114) 및/또는 제2 슬릿(115)으로 물이 유입될 수 있다. 상기 유입된 물은 관로(200)를 따라서 이동할 수 있다. 일 실시 예에 따른 상기 경사면은 상기 관로(200)를 따라서 이동하는 물이 전자 장치(100)의 외부로 배출되는 것을 도울 수 있다.
본 명세서와 도면에 개시된 본 개시의 다양한 실시 예들은 본 개시의 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 개시의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 개시의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 개시의 범위는 여기에 개시된 실시 예들 이외에도 본 개시의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 개시의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
상술한 바와 같이, 일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(100))는 상기 전자 장치의 전면의 적어도 일부를 형성하는 전면 플레이트, 상기 전자 장치의 내부에 배치되는 스피커, 상기 전자 장치의 내부에 배치되고, 기압을 측정하는 기압 센서, 상기 전자 장치의 측면을 형성하는 하우징, 상기 전면 플레이트의 엣지(edge) 부분과 상기 하우징 사이에 제1 간격을 가지는 갭(gap)으로 형성된 제1 슬릿을 포함하고, 상기 하우징은 상기 스피커가 배치되는 위치에 형성된 음향 출력 홀 및 상기 기압 센서가 배치되는 위치에 형성된 관통홀을 포함하며, 상기 하우징은 상기 제1 슬릿과 상기 음향 출력 홀을 연결하는 공간인 음향 출력 경로와 상기 관통홀을 연결하는 관로가 형성되도록 상기 전면 플레이트와 이격하여 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 전면 플레이트의 엣지와 상기 하우징 사이에 제2 간격을 가지는 적어도 하나의 갭으로 형성된 제2 슬릿을 더 포함하고, 상기 제2 슬릿은 상기 관로와 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 전자 장치 내부에 배치되는 방수 부재를 더 포함하고, 상기 방수 부재는 상기 하우징의 엣지 부분과 간격을 두고 배치되고, 상기 관로 및 상기 관통홀은 상기 방수 부재와 상기 하우징의 엣지 부분 사이에 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 FPCB(Flexible PCB)를 더 포함하고, 상기 FPCB는 상기 기압 센서에 대면할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 메인 보드(Main board)를 더 포함하고, 상기 메인 보드(Main board)는 상기 FPCB(Flexible PCB)와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 하우징은 상기 전면 플레이트의 엣지(edge)를 따라 상기 관로와 연결되는 다른 관로가 더 형성되도록 상기 전면 플레이트와 이격하여 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 하우징은 상기 하우징의 내부로부터 외부로 공기가 이동할 수 있는 환기공을 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 관통홀은 상기 제1 슬릿과 이격되도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 관로의 적어도 일부는 마주하는 상기 전면 플레이트의 일면과 경사각을 형성하도록 배치된 경사면을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 관통홀과 상기 기압 센서 사이에 배치되는 방수 부재를 더 포함할 수 있다.
상술한 바와 같이, 일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(100))는 상기 전자 장치의 전면의 적어도 일부를 형성하는 전면 플레이트, 상기 전자 장치의 내부에 배치되는 스피커, 상기 전자 장치의 내부에 배치되고, 기압을 측정하는 기압 센서, 상기 전자 장치의 측면을 형성하는 하우징, 상기 전면 플레이트의 엣지(edge) 부분과 상기 하우징 사이에 제1 간격을 가지는 갭(gap)으로 형성된 제1 슬릿 및 상기 제1 슬릿과 상기 스피커를 연결하는 제1 관로를 포함하고, 상기 제1 관로는 상기 제1 관로와 연결되는 제2 관로를 포함하고, 상기 제2 관로는 상기 제1 슬릿으로부터 유입되는 공기가 상기 기압 센서로 유입되도록 형성되는 관통홀을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 전면 플레이트의 엣지와 상기 하우징 사이에 제2 간격을 가지는 적어도 하나의 갭으로 형성된 제2 슬릿을 더 포함하고, 상기 제2 슬릿은 상기 제2 관로와 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 전자 장치 내부에 배치되는 방수 부재를 더 포함하고, 상기 방수 부재는 상기 하우징의 엣지 부분과 간격을 두고 배치되고, 상기 제2 관로 및 상기 관통홀은 상기 방수 부재와 상기 하우징의 엣지 부분 사이에 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 FPCB(Flexible PCB)를 더 포함하고, 상기 FPCB는 상기 기압 센서에 대면할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 메인 보드(Main board)를 더 포함하고, 상기 메인 보드(Main board)는 상기 FPCB(Flexible PCB)와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 전면 플레이트의 엣지를 따라서 형성되는 제3 관로를 더 포함하고, 상기 제3 관로는 상기 제2 관로와 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 하우징은 상기 하우징의 내부로부터 외부로 공기가 이동할 수 있는 환기공을 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 관통홀은 상기 제1 슬릿과 이격되도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제2 관로의 적어도 일부는 마주하는 상기 전면 플레이트의 일면과 경사각을 형성하도록 배치된 경사면을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 제2 관로와 상기 기압 센서 사이에 배치되는 방수 부재를 더 포함할 수 있다.

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    상기 전자 장치의 전면의 적어도 일부를 형성하는 전면 플레이트;
    상기 전자 장치의 내부에 배치되는 스피커;
    상기 전자 장치의 내부에 배치되고, 기압을 측정하는 기압 센서;
    상기 전자 장치의 측면을 형성하는 하우징;
    상기 전면 플레이트의 엣지(edge) 부분과 상기 하우징 사이에 제1 간격을 가지는 갭(gap)으로 형성된 제1 슬릿을 포함하고,
    상기 하우징은 상기 스피커가 배치되는 위치에 형성된 음향 출력 홀 및 상기 기압 센서가 배치되는 위치에 형성된 관통홀을 포함하며,
    상기 하우징은 상기 제1 슬릿과 상기 음향 출력 홀을 연결하는 공간인 음향 출력 경로와 상기 관통홀을 연결하는 관로가 형성되도록 상기 전면 플레이트와 이격하여 배치되는, 전자 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 전면 플레이트의 엣지(edge)와 상기 하우징 사이에 제2 간격을 가지는 적어도 하나의 갭(gap)으로 형성된 제2 슬릿을 더 포함하고, 상기 제2 슬릿은 상기 관로와 연결되는 전자 장치.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 전자 장치 내부에 배치되는 방수 부재를 더 포함하고,
    상기 방수 부재는 상기 하우징의 엣지(edge) 부분과 간격을 두고 배치되고,
    상기 관로 및 상기 관통홀은 상기 방수 부재와 상기 하우징의 엣지(edge) 부분 사이에 형성되는 전자 장치.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 전자 장치는 FPCB(Flexible PCB)를 더 포함하고,
    상기 FPCB는 상기 기압 센서에 대면하는 전자 장치.
  5. 청구항 4에 있어서,
    상기 전자 장치는 메인 보드(Main board)를 더 포함하고,
    상기 메인 보드(Main board)는 상기 FPCB(Flexible PCB)와 전기적으로 연결되는 전자 장치.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 하우징은 상기 전면 플레이트의 엣지(edge)를 따라 상기 관로와 연결되는 다른 관로가 더 형성되도록 상기 전면 플레이트와 이격하여 배치되는, 전자 장치.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 하우징은 상기 하우징의 내부로부터 외부로 공기가 이동할 수 있는 환기공을 더 포함하는 전자 장치.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 관통홀은
    상기 제1 슬릿과 이격되도록 배치되는 전자 장치.
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 관로의 적어도 일부는,
    마주하는 상기 전면 플레이트의 일면과 경사각을 형성하도록 배치된 경사면을 포함하는 전자 장치.
  10. 청구항 1에 있어서,
    상기 관통홀과 상기 기압 센서 사이에 배치되는 방수 부재를 더 포함하는 전자 장치.
  11. 전자 장치에 있어서,
    상기 전자 장치의 전면의 적어도 일부를 형성하는 전면 플레이트;
    상기 전자 장치의 내부에 배치되는 스피커;
    상기 전자 장치의 내부에 배치되고, 기압을 측정하는 기압 센서;
    상기 전자 장치의 측면을 형성하는 하우징;
    상기 전면 플레이트의 엣지(edge) 부분과 상기 하우징 사이에 제1 간격을 가지는 갭(gap)으로 형성된 제1 슬릿; 및
    상기 제1 슬릿과 상기 스피커를 연결하는 제1 관로를 포함하고,
    상기 제1 관로는 상기 제1 관로와 연결되는 제2 관로를 포함하고,
    상기 제2 관로는 상기 제1 슬릿으로부터 유입되는 공기가 상기 기압 센서로 유입되도록 형성되는 관통홀을 포함하는 전자 장치.
  12. 청구항 11에 있어서,
    상기 전면 플레이트의 엣지(edge)와 상기 하우징 사이에 제2 간격을 가지는 적어도 하나의 갭(gap)으로 형성된 제2 슬릿을 더 포함하고, 상기 제2 슬릿은 상기 제2 관로와 연결되는 전자 장치.
  13. 청구항 11에 있어서,
    상기 전자 장치 내부에 배치되는 방수 부재를 더 포함하고,
    상기 방수 부재는 상기 하우징의 엣지(edge) 부분과 간격을 두고 배치되고,
    상기 제2 관로 및 상기 관통홀은 상기 방수 부재와 상기 하우징의 엣지(edge) 부분 사이에 형성되는 전자 장치.
  14. 청구항 11에 있어서,
    상기 전자 장치는 FPCB(Flexible PCB)를 더 포함하고,
    상기 FPCB는 상기 기압 센서에 대면하는 전자 장치.
  15. 청구항 14에 있어서,
    상기 전자 장치는 메인 보드(Main board)를 더 포함하고,
    상기 메인 보드(Main board)는 상기 FPCB(Flexible PCB)와 전기적으로 연결되는 전자 장치.
  16. 청구항 11에 있어서,
    상기 전면 플레이트의 엣지(edge)를 따라서 형성되는 제3 관로를 더 포함하고,
    상기 제3 관로는 상기 제2 관로와 연결되는 전자 장치.
  17. 청구항 11에 있어서,
    상기 하우징은 상기 하우징의 내부로부터 외부로 공기가 이동할 수 있는 환기공을 더 포함하는 전자 장치.
  18. 청구항 11에 있어서,
    상기 관통홀은 상기 제1 슬릿과 이격되도록 배치되는 전자 장치.
  19. 청구항 11에 있어서,
    상기 제2 관로의 적어도 일부는
    마주하는 상기 전면 플레이트의 일면과 경사각을 형성하도록 배치된 경사면을 포함하는 전자 장치.
  20. 청구항 11에 있어서,
    상기 제2 관로와 상기 기압 센서 사이에 배치되는 방수 부재를 더 포함하는 전자 장치.
KR1020210023467A 2021-02-22 2021-02-22 기압 센서를 포함하는 전자 장치 KR20220119953A (ko)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020210023467A KR20220119953A (ko) 2021-02-22 2021-02-22 기압 센서를 포함하는 전자 장치
PCT/KR2022/002586 WO2022177407A1 (ko) 2021-02-22 2022-02-22 기압 센서를 포함하는 전자 장치
CN202280007976.4A CN116615963A (zh) 2021-02-22 2022-02-22 包括气压传感器的电子装置
EP22756605.6A EP4224829A4 (en) 2021-02-22 2022-02-22 ELECTRONIC DEVICE WITH BAROMETRIC SENSOR
US17/929,239 US20220412832A1 (en) 2021-02-22 2022-09-01 Electronic device including barometric pressure sensor

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020210023467A KR20220119953A (ko) 2021-02-22 2021-02-22 기압 센서를 포함하는 전자 장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20220119953A true KR20220119953A (ko) 2022-08-30

Family

ID=82930808

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020210023467A KR20220119953A (ko) 2021-02-22 2021-02-22 기압 센서를 포함하는 전자 장치

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20220412832A1 (ko)
EP (1) EP4224829A4 (ko)
KR (1) KR20220119953A (ko)
CN (1) CN116615963A (ko)
WO (1) WO2022177407A1 (ko)

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20140089768A (ko) * 2013-01-07 2014-07-16 삼성전자주식회사 외부 환경 감지 센서를 갖는 전자 장치
KR102161546B1 (ko) * 2014-02-05 2020-10-05 삼성전자 주식회사 전자 기기 및 그의 운용 방법
KR102435697B1 (ko) * 2017-12-05 2022-08-24 삼성전자 주식회사 가스 센서가 장착된 구조물을 갖는 전자 장치
KR102432481B1 (ko) * 2018-01-19 2022-08-16 삼성전자 주식회사 전자 장치 및 전자 장치의 배터리 상태 감지 방법
US10767927B2 (en) * 2018-09-07 2020-09-08 Apple Inc. Systems for increased drying of speaker and sensor components that are exposed to moisture
KR102573519B1 (ko) * 2018-12-04 2023-09-04 삼성전자주식회사 스피커 모듈을 포함하는 전자 장치
KR102651992B1 (ko) * 2019-07-02 2024-03-27 삼성전자주식회사 음향 모듈을 포함하는 전자 장치

Also Published As

Publication number Publication date
CN116615963A (zh) 2023-08-18
EP4224829A4 (en) 2024-05-01
WO2022177407A1 (ko) 2022-08-25
US20220412832A1 (en) 2022-12-29
EP4224829A1 (en) 2023-08-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102502894B1 (ko) 평면부를 포함하는 윈도우 글래스의 제조 방법 및 상기 윈도우 글래스를 포함하는 전자 장치
US20190259351A1 (en) Flexible electronic device including optical sensor and method of operating same
US11452459B2 (en) Electronic device comprising biosensor
KR102448336B1 (ko) 방수 구조를 구비한 전자 장치
US11316961B2 (en) Electronic device including housing structure
US11296443B2 (en) Connector comprising metal plate and electronic device comprising same
KR20190119366A (ko) 터치 센서 접합 구조를 포함하는 전자 장치
KR20200019023A (ko) 이중 접속 부재 및 이를 포함하는 전자 장치
WO2019039822A1 (ko) 안테나를 포함하는 전자 장치
WO2022154499A1 (ko) 안테나 및 이를 포함하는 전자 장치
US20210250670A1 (en) Portable terminal having speaker and acoustic output path for speaker
KR102500131B1 (ko) 디스플레이의 후면에 배치된 센서 및 탄성 부재 사이의 높이 차를 보상하는 구조를 포함하는 전자 장치
US20220137666A1 (en) Electronic device comprising housing structure
KR20220119953A (ko) 기압 센서를 포함하는 전자 장치
WO2021125508A1 (ko) 접착부를 포함하는 전자 장치
CN111343805B (zh) 电子装置以及外壳结构物
KR102476599B1 (ko) 쉴드 캔 구조를 구비한 전자 장치
KR20240025300A (ko) 전자 장치
US20230370769A1 (en) Electronic apparatus
KR20210014030A (ko) 스피커 어셈블리를 포함하는 전자 장치
KR20230052167A (ko) 고정 부재를 포함하는 전자 장치
KR20220169698A (ko) 하우징을 포함하는 전자 장치
KR20240006394A (ko) 지지 부재를 포함하는 전자 장치
KR20230111125A (ko) 배터리를 포함하는 전자 장치
KR20210049346A (ko) 마이크 모듈을 포함하는 전자 장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination