WO2021125508A1 - 접착부를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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닥찌 부이
황지에 레
반탕 응오
득쯩 응웬
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Abstract

일 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 하우징; 상기 제1 하우징과 결합되는 제2 하우징; 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징 사이에 배치되며, 상기 제1하우징의 제1 둘레부를 따라 상호 이격되도록 배치되는 복수 개의 제1 접착부; 및 상기 복수 개의 제1 접착부 사이에 배치되며, 상기 제1 하우징의 제2 둘레부를 따라 배치되는 복수 개의 제2 접착부;를 포함하며, 상기 제1 접착부는 일 방향을 따라 연장된 접착 지지부 및 상기 접착 지지부의 일면 또는 양면에 배치되는 제2 접착 물질을 포함하고, 상기 제2 접착부는 제2 접착 물질을 포함할 수 있다.

Description

접착부를 포함하는 전자 장치
접착부를 구비하는 전자 장치가 개시된다.
최근 스마트 폰이나 태블릿 피씨 또는 웨어러블 장치 등을 포함하는 전자 장치는 심미성을 중요하게 생각하는 수요자의 요구에 따라 곡면 형상을 포함하는 3차원 형상의 외관을 구비한다. 상술한 전자 장치는 전자 장치는 제1 하우징의 일면 또는 양면에 윈도우, 또는 하나 이상의　제2 하우징이 장착될 수 있다. 제1 하우징과 윈도우 또는 하나 이상의 제2 하우징은 접착부를 이용하여 상호 결합될 수 있다.
제1 하우징 및 이에 대응되는 윈도우 또는 하나 이상의 제2 하우징이 3차원 형상의 외관을 구비하는 경우, 2차원 평면 형상으로 마련된 접착부는 3차원 형상 구간, 예를 들어 곡면 형상 영역에서 2차원 평면 형상의 접착부가 주름지도록 변형될 수 있다. 제1 하우징과 윈도우 또는 하나 이상의 제2 하우징 사이에 배치되는 접착부는 제1 하우징과 윈도우 또는 하나 이상의 제2 하우징을 결합할 수 있을 뿐만 아니라, 밀봉 구조를 형성하여 본체 내부로 이물질 침입을 방지하기 위한 방수 및 방진 기능을 수행할 수 있다.
제1 하우징과 윈도우 또는 제2 하우징 사이에 배치되는 접착부의 2차원 평면 형상이 주름지도록 변형되는 경우, 접착부 접착 기능이 감소할 뿐만 아니라 본체 내부로 이물질 침입을 방지하기 위한 방수 및 방진 성능에 영향을 줄 수 있다.
실시예에 따르면, 3차원 형상을 구비하는 본체 하우징과 하나 이상의 케이스부에 대응하여 상이한 접착부를 배치시킴으로써 접착부의 변형을 최소화할 수 있는 전자 장치를 제공한다.
실시예에 따르면, 접착부가 하우징의 안착부에 위치할 수 있는 전자 장치를 제공한다.
실시예에 따르면, 접착부의 접착 성능 및 방진 방수 기능을 향상시킬 수 있는 전자 장치를 제공한다.
일 실시예에 관한 전자 장치는, 제1 하우징; 상기 제1 하우징과 결합되는 제2 하우징; 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징 사이에 배치되며, 상기 제1하우징의 제1 둘레부를 따라 상호 이격되도록 배치되는 복수 개의 제1 접착부; 및 상기 복수 개의 제1 접착부 사이에 배치되며, 상기 제1 하우징의 제2 둘레부를 따라 배치되는 복수 개의 제2 접착부;를 포함하며, 상기 제1 접착부는 일 방향을 따라 연장된 접착 지지부 및 상기 접착 지지부의 일면 또는 양면에 배치되는 제1 접착 물질을 포함하고, 상기 제2 접착부는 제2 접착 물질을 포함할 수 있다.
상기 제2 둘레부와 상기 제1 둘레부는 상기 전자 장치의 두께 방향을 따라 휘어진 곡면 형상을 구비하며, 상기 전자 장치의 두께 방향과 수직한 일 평면을 따라 연장되는 상기 제2 둘레부의 곡률은 상기 제1 둘레부의 곡률을 초과할 수 있다.
상기 전자 장치의 두께 방향을 따라 돌출되며, 상기 제2 접착부와 이격되도록 배치되는 돌출 지지부;를 더 포함할 수 있다.
상기 제1 접착부는 상기 전자 장치의 두께 방향을 따라 제1 두께를 구비하고, 상기 돌출 지지부는 상기 전자 장치의 두께 방향을 따라 제2 두께를 구비하며, 상기 제2 두께는 상기 제1 두께의 50% 이상일 수 있다.
상기 제1 접착부는 양 단부에 제1 접합부를 구비하고, 상기 제2 접착부는 양 단부에 상기 제1 접합부에 접합되는 제2 접합부를 구비하며, 상기 제1 접합부가 돌출 형상을 구비하고, 상기 제2 접합부가 상기 돌출 형상에 대응되는 홈 형상을 구비할 수 있다.
상기 제1 접착부는 양 단부에 제1 접합부를 구비하고, 상기 제2 접착부는 양 단부에 상기 제1 접합부에 접합되는 제2 접합부를 구비하며, 상기 제1 접합부와 상기 제2 접합부는 상호 대응되는 지그재그 형상을 구비할 수 있다.
상기 제2 둘레부를 따라 배치되며, 상기 전자 장치의 두께 방향을 따라 하방으로 오목하며, 상기 제2 접착부 중 일부가 수용되는 접착부 수용부;를 더 포함할 수 있다.
상기 접착부 수용부의 하면부는 단차부, 오목부 및 볼록부 중 하나 이상의 형상을 구비할 수 있다.
상기 전자 장치의 두께 방향을 따라 돌출되며, 상기 접착부 수용부와 이격되도록 배치되는 접착부 지지부;를 더 포함할 수 있다.
상기 접착부 지지부는 상기 제1 하우징의 제2 둘레부를 따라 연장될 수 있다.
상기 접착부 지지부는 복수 개로 마련되어 상기 제1 하우징의 제2 둘레부를 따라 상호 이격되도록 배치될 수 있다.
상기 접착부 수용부로부터 연장되는 제1 접착부 채널;을 더 포함할 수 있다.
상기 접착부 수용부로부터 이격되어 연장되는 제2 접착부 채널;을 더 포함할 수 있다.
상기 접착부 수용부는 상호 이격되도록 배치되는 제1 접착부 수용부와 제2 접착부 수용부를 구비할 수 있다.
상기 제1 접착부 수용부와 제2 접착부 수용부를 연결하는 제3 접착부 채널;을 더 포함할 수 있다.
상기 전자 장치의 두께 방향을 따라 돌출되며, 상기 제2 접착부와 이격되도록 배치되는 돌출 지지부;를 더 포함하며, 상기 돌출 지지부는 상기 제1 접착부 수용부와 상기 제2 접착부 수용부 사이에 배치될 수 있다.
상기 제1 접착부와 연결되며, 상기 제1 접착부 보다 폭이 좁은 제3 접착부를 구비하며, 상기 제3 접촉부는 상기 제2 둘레부를 따라 연장될 수 있다.
상기 제3 접착부는 슬릿을 구비할 수 있다.
상기 제2 접착 물질은 열경화성 또는 광경화성 제2 접착 물질일 수 있다.
상기 제2 접착 물질은 상기 접착 지지부 보다 신축성이 크거나 변형률이 클 수 있다.
실시예에 따른 전자 장치는, 3차원 형상을 구비하는 제1 하우징과 윈도우 또는 하나 이상의 제2 하우징에 대응하여 상이한 접착부를 배치시킴으로써 접착부의 변형을 최소화할 수 있다.
실시예에 따른 전자 장치는, 접착부가 하우징 외부에 노출되는 것을 방지할 수 있다.
실시예에 따른 전자 장치는, 접착부의 접착 성능 및 방진 방수 기능을 향상시킬 수 있다.
도 1a는 일 실시예에 따른 모바일 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 1b는 도 1a의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 2a는 도 1a의 전자 장치의 전개 사시도이다. 도 2b는 실시예에 따른 전자 장치의 개략적인 측단면도이다.
도 3a는 도 1a의 전자 장치의 배면도이다. 도 3a는 실시예에 따른 전자 장치의 배면도이다.
도 3b는 실시예에 따른 제1 접착부 및 제2 접착부의 개략도이다.
도 4는 실시예에 따른 전자 장치의 모서리부의 분리 사시도이다.
도 5a는 실시예에 따른 전자 장치의 모서리부의 사시도이다.
도 5b는 다른실시예에 따른 전자 장치의 모서리부의 분리 사시도이다.
도 6은 실시예에 따른 전자 장치의 모서리부의 사시도이다.
도 7a는 도 1b의 전자 장치의 측면부를 A-A선을 따라 절단한 단면도이다.
도 7b는 도 1b의 전자 장치의 모서리부를 B-B선을 따라 절단한 단면도이다.
도 8은 실시예에 따른 전자 장치의 모서리부의 사시도이다.
도 9a는 실시예에 따른 전자 장치의 모서리부의 단면도이다.
도 9b는 다른 실시예에 따른 전자 장치의 모서리부의 단면도이다.
도 10은 다른 실시예에 따른 전자 장치의 모서리부의 사시도이다.
도 11은 다른 실시예에 따른 전자 장치의 모서리부의 사시도이다.
도 12은 다른 실시예에 따른 전자 장치의 모서리부의 사시도이다.
도 13은 다른 실시예에 따른 전자 장치의 모서리부의 사시도이다.
도 14a는 다른 실시예에 따른 전자 장치의 모서리부의 사시도이다.
도 14b는 다른 실시예에 따른 전자 장치의 모서리부의 사시도이다.
이하, 첨부 도면의 실시예들을 통하여, 발명의 구성과 작용을 상세히 설명한다.
본 명세서에서 사용되는 용어에 대해 간략히 설명하고, 본 발명에 대해 구체적으로 설명하기로 한다.
본 발명에서 사용되는 용어는 본 발명에서의 기능을 고려하면서 가능한 현재 널리 사용되는 일반적인 용어들을 선택하였으나, 이는 당 분야에 종사하는 기술자의 의도 또는 판례, 새로운 기술의 출현 등에 따라 달라질 수 있다. 또한, 특정한 경우는 출원인이 임의로 선정한 용어도 있으며, 이 경우 해당되는 발명의 설명 부분에서 상세히 그 의미를 기재할 것이다. 따라서 본 발명에서 사용되는 용어는 단순한 용어의 명칭이 아닌, 그 용어가 가지는 의미와 본 발명의 전반에 걸친 내용을 토대로 정의되어야 한다.
명세서 전체에서 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있음을 의미한다.
또한, “제1, 제2” 등의 용어는 한정적인 의미가 아니라 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하는 목적으로 사용되었다.
아래에서는 첨부한 도면을 참고하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.
본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 화상 전화기, 전자북 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC (desktop PC), 랩탑 PC(laptop PC), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라, 또는 웨어러블 장치(wearable device)(예: 스마트 안경, 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 전자 의복, 전자 팔찌, 전자 목걸이, 전자 앱세서리(appcessory), 전자 문신, 스마트 미러, 또는 스마트 와치(smart watch))중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시예들에서, 전자 장치는 스마트 가전 제품(smart home appliance)일 수 있다. 스마트 가전 제품은, 예를 들면, 텔레비전, DVD 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), 홈 오토매이션 컨트롤 패널(home automation control panel), 보안 컨트롤 패널(security control panel), TV 박스(예: 삼성 HomeSync™, 애플TV™, 또는 구글 TV™), 게임 콘솔(예: Xbox™, PlayStation™), 전자 사전, 전자 키, 캠코더, 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다른 실시예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, GPS 수신기(global positioning system receiver), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller's machine), 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치(internet of things)(예: 전구, 각종 센서, 전기 또는 가스 미터기, 스프링클러 장치, 화재경보기, 온도조절기(thermostat), 가로등, 토스터(toaster), 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 전자 장치는 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 어떤 실시 예에 따른 전자 장치는 플렉서블 전자 장치일 수 있다. 또한, 본 발명의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않으며, 기술 발전에 따른 새로운 전자 장치를 포함할 수 있다.
이하, 첨부 도면을 참조하여, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치가 설명된다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치 (예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
도 1a는 일 실시예에 따른 모바일 전자 장치의 전면의 사시도이다. 도 1b는 도 1a의 전자 장치의 후면의 사시도이다. 도 2a는 도 1a의 전자 장치의 전개 사시도이다. 도 2b는 실시예에 따른 전자 장치의 개략적인 측단면도이다.
도 1a 및 도 1b를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(100)는, 제 1 면(또는 전면)(110A), 제 2 면(또는 후면)(110B), 및 제 1 면(110A) 및 제 2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(110C)을 포함하는 제1 하우징(110)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 1의 제 1 면(110A), 제 2 면(110B) 및 측면(110C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(102)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(110B)은 실질적으로 불투명한 제2 하우징(111)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 제2 하우징(111)은, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(110C)은, 전면 플레이트(102) 및 제2 하우징(111)과 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(118)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 제2 하우징(111) 및 측면 베젤 구조(118)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(102)는, 상기 제 1 면(110A)으로부터 상기 제2 하우징(111) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제 1 영역(110D)들을, 상기 전면 플레이트(102)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예에서, 상기 제2 하우징(111)은, 상기 제 2 면(110B)으로부터 상기 전면 플레이트(102) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제 2 영역(110E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(102)(또는 상기 제2 하우징(111))가 상기 제 1 영역(110D)들(또는 상기 제 2 영역(110E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 제 1 영역(110D)들 또는 제 2 영역(110E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치(100)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(118)는, 상기와 같은 제 1 영역(110D)들 또는 제 2 영역(110E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제 1 영역(110D)들 또는 제 2 영역(110E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는, 디스플레이(101), 오디오 모듈(103, 107, 114), 센서 모듈(104, 116, 119), 카메라 모듈(105, 112, 113), 키 입력 장치(117), 발광 소자(106), 펜 입력 장치(120) 및 커넥터 홀(108, 109) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(100)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(117), 또는 발광 소자(106))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(101)는, 예를 들어, 전면 플레이트(102)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제 1 면(110A), 및 상기 측면(110C)의 제 1 영역(110D)들을 형성하는 전면 플레이트(102)를 통하여 상기 디스플레이(101)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(101)의 모서리를 상기 전면 플레이트(102)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(101)의 외곽과 전면 플레이트(102)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)을 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(114), 센서 모듈(104), 카메라 모듈(105), 및 발광 소자(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(114), 센서 모듈(104), 카메라 모듈(105), 지문 센서 모듈(116), 및 발광 소자(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈(104, 119)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(117)의 적어도 일부가, 상기 제 1 영역(110D)들, 및/또는 상기 제 2 영역(110E)들에 배치될 수 있다.
오디오 모듈(103, 107, 114)은, 마이크 홀(103) 및 스피커 홀(107, 114)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(103)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(107, 114)은, 외부 스피커 홀(107) 및 통화용 리시버 홀(114)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(107, 114)과 마이크 홀(103)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(107, 114) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
센서 모듈(104, 116, 119)은, 전자 장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(104, 116, 119)은, 예를 들어, 제1 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 센서 모듈(104)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 제1 하우징(110)의 제 2 면(110B)에 배치된 제 3 센서 모듈(119)(예: HRM 센서) 및/또는 제 4 센서 모듈(116) (예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 제1 하우징(110)의 제 1면(110A)(예: 디스플레이(101) 뿐만 아니라 제 2면(110B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(100)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(105, 112, 113)은, 전자 장치(100)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 카메라 장치(105), 및 제 2 면(110B)에 배치된 제 2 카메라 장치(112), 및/또는 플래시(113)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 장치들(105, 112)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(113)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(100)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(117)는, 제1 하우징(110)의 측면(110C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(100)는 상기 언급된 키 입력 장치(117) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(117)는 디스플레이(101) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치는 제1 하우징(110)의 제 2면(110B)에 배치된 센서 모듈(116)을 포함할 수 있다.
발광 소자(106)는, 예를 들어, 제1 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(106)는, 예를 들어, 전자 장치(100)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자(106)는, 예를 들어, 카메라 모듈(105)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(106)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(108, 109)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(108), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(109)을 포함할 수 있다.
펜 입력 장치(120)(예 : 스타일러스(stylus) 펜)는, 제1 하우징(110)의 측면에 형성된 홀(121)을 통해 제1 하우징(110)의 내부로 안내되어 삽입되거나 탈착 될 수 있고, 탈착을 용이하게 하기 위한 버튼을 포함할 수 있다. 펜 입력 장치(120)에는 별도의 공진 회로가 내장되어 상기 전자 장치(100)에 포함된 전자기 유도 패널(390)(예 : 디지타이저(digitizer))과 연동될 수 있다. 펜 입력 장치(120)는 EMR(electro-magnetic resonance)방식, AES(active electrical stylus) 및 ECR(electric coupled resonance) 방식을 포함할 수 있다.
도 2a를 참조하면, 전자 장치(300)는, 제1 하우징(310), 제 1 지지부재(311)(예 : 브라켓), 전면 플레이트(320), 디스플레이(330), 전자기 유도 패널(390), 인쇄 회로 기판(340), 배터리(350), 제 2 지지부재(360), 안테나(370), 펜 입력 장치(120) 및 제2 하우징(380)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(300)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 지지부재(311), 또는 제 2 지지부재(360))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 1a, 또는 도 1b의 전자 장치(100)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
전자기 유도 패널(390)(예: 디지타이저(digitizer))은 펜 입력 장치(120)의 입력을 감지하기 위한 패널일 수 있다. 예를 들어, 전자기 유도 패널(390)은 인쇄회로기판(PCB)(예: 연성 인쇄회로기판(FPCB, flexible printed circuit board))과 차폐시트를 포함할 수 있다. 차폐시트는 전자 장치(100) 내에 포함된 컴포넌트들(예: 디스플레이 모듈, 인쇄회로기판, 전자기 유도 패널 등)로부터 발생된 전자기장에 의한 상기 컴포넌트들 상호 간의 간섭을 방지할 수 있다. 차폐시트는 컴포넌트들로부터 발생된 전자기장을 차단함으로써, 펜 입력 장치(120)로부터의 입력이 전자기 유도 패널(240)에 포함된 코일에 정확하게 전달되도록 할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 전자기 유도 패널(240)은 전자 장치(100)에 실장된 생체 센서에 대응하는 적어도 일부 영역에 형성된 개구부를 포함할 수 있다.
제 1 지지부재(311)는, 전자 장치(300) 내부에 배치되어 제1 하우징(310)과 연결될 수 있거나, 제1 하우징(310)과 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(311)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(311)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
배터리(350)는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(300) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(300)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
안테나(370)는, 제2 하우징(380)과 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에서는, 제1 하우징(310) 및/또는 상기 제 1 지지부재(311)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
일 예로서, 도 2b에 도시된 바와 같이 안테나(370)는 소정의 신호 방사 영역(S)을 포함하도록 배치될 수 있다. 5G의 경우, 안테나 신호의 방사 영역(S)은 확대되고 있다. 이에 따라 제1 하우징(310)의 측면에 배치된 안테나(370)로부터 송신되는 안테나 신호의 방사 영역(S)을 확대하기 위해 제1 하우징(310)의 구조 또한 변경되고 있다. 일 예로서, 제1 하우징(310)은 안테나 신호의 방사 영역(S)을 통과히시키는 비도전성 물질을 포함하는 제1 하우징 영역(310-1)과 안테나 신호의 방사 패턴(S)을 차단시킬 수 있는 도전성 물질, 예를 들어 금속을 포함하는 제2 하우징 영역(310-2)을 포함할 수 있다. 이때, 제1 하우징 영역(310-1)은 내부에 수용되는 부품, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340), 배터리(350) 및 안테나(370)를 수용하기 위한 측벽 구조를 포함하고 있으며, 이에 따라 제2 하우징(380) 또한 제1 하우징 영역(310-1)의 형상에 대응되는 3차원 곡면 형상을 포함할 수 있다. 따라서, 제1 하우징(310)과 제2 하우징(380)를 접착하기 위한 접착부의 형상 또한 3차원 형상의 곡면 구조를 포함할 수 있다.
도 3a는 실시예에 따른 전자 장치의 배면도이다. 도 3b는 실시예에 따른 제1 접착부 및 제2 접착부의 개략도이다. 도 4는 실시예에 따른 전자 장치의 모서리부의 분리 사시도이다.
도 3a를 참조하면, 일 예시에 따른 전자 장치의 제1 하우징(310) 및 제2 하우징(380)은 상이한 곡률(curvature)을 구비하는 제1 둘레부(410)와 제2 둘레부(420)를 포함할 수 있다. 일 예시에 따른 제1 둘레부(410)와 제2 둘레부(420)는 제1 하우징(310) 및 제2 하우징(380)의 측벽 또는 그 일부를 포함할 수 있다. 일 예로서, 제1 둘레부(410)는 복수 개로 마련될 수 있다. 예를 들어 제1 둘레부(410)는 2개의 측면 및 상하부에 각각 배치되는 제1-1 둘레부(411) 내지 제1-4 둘레부(414)를 포함할 수 있다. 일 예로서, 제1-1 둘레부(411) 내지 제1-4 둘레부(414)는 제2 하우징(380)의 후면부(381)로부터 일 평면(XY평면)에 수직한 방항(Z축 방향)쪽으로 휘어져 심리스하게 연장되는 곡면 구조의 3차원 형상을 구비할 수 있다. 예를 들어 도 7a에 도시된 바와 같이 제1-1 둘레부(411)는 전면 플레이트(320) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장되는 곡면 구조의 3차원 형상을 구비할 수 있다. 또한, 일 예시에 따라 전자 장치의 상하부 및 측면부를 따라 연장되는 제1 둘레부(410)는 일 평면(XY평면)을 따라 소정의 제1 곡률을 구비하도록 연장될 수 있다. 예를 들어 제1 둘레부(410)가 도 3a에 도시된 바와 같이 직선구조로 연장되는 경우 제1 곡률은 0일 수도 있다.
일 예로서, 제2 둘레부(420) 또한, 복수 개로 마련될 수 있다. 예를 들어 제2 둘레부(420)는 4개의 모서리에 각각 배치되는 제2-1 둘레부(421) 내지 제2-4 둘레부(424)를 포함할 수 있다. 제2-1 둘레부(421) 내지 제2-4 둘레부(424)는 제1-1 둘레부(411) 내지 제1-4 둘레부(414) 사이에 각각 배치될 수 있다. 일 예로서, 제2-1 둘레부(421) 내지 제2-4 둘레부(424) 또한, 제2 하우징(380)의 후면부(381)로부터 일 평면(XY평면)에 수직한 방항(Z축 방향)쪽으로 휘어져 심리스하게 연장되는 곡면 구조의 3차원 형상을 구비할 수 있다. 예를 들어, 도 7b에 도시된 바와 같이 제2-1 둘레부(421)는 전면 플레이트(320) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장되는 곡면 구조의 3차원 형상일 수 있다. 또한, 제2-1 둘레부(421) 내지 제2-4 둘레부(424)는 전자 장치의 상부와 측면부를 연결할 수 있도록 소정의 제2 곡률을 각각 구비할 수 있다. 일 예시에 따른 제2 둘레부(420)의 제2 곡률은 제1 둘레부(410)의 제1 곡률을 초과할 수 있다. 일 예로서, 제2-1 둘레부(421)는 일 평면(XY평면)을 따라 곡선 형상으로 마련되며, 이에 따라 소정의 제1 곡률 반지름(d 1)을 구비할 수 있다. 반면, 제1-1 둘레부(411)는 직선 형상으로 연장되는 곡면 구조로 마련되며, 이에 따라 일 평면(XY평면)을 따라 무한대의 제2 곡률 반지름(d 2; 미도시)을 구비할 수 있다. 따라서, 제2-1 둘레부(421)의 제2 곡률은 제1 둘레부(410)의 제1 곡률을 초과할 수 있다.
따라서, 상술한 바와 같이 제1-1 둘레부(411)는 직선 방향을 따라 연장되며전면 플레이트(320) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장되는 곡면 구조를 구비하는 반면, 제2-1 둘레부(421)는 전면 플레이트(320) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장되는 곡면 구조를 구비하고, XY 평면을 따라 제2 곡률을 구비할 수 있으므로, 제2-1 둘레부(421)는 실질적으로 구의 일부와 같은 형상을 구비할 수 있다.
상술한 실시예에서는 제2-1 둘레부(421)가 구의 일부 형상으로 마련되고, 제1-1 둘레부(411)가 직선 방향을 따라 연장된 곡면 형상으로 마련될 수 있음을 서술하였으나, 본 개시가 이에 제한되는 것은 아니다. 일 예시에 따르면, 제2-1 둘레부(421) 및 제1-1 둘레부(411)는 하나의 이상의 곡률을 구비하는 곡면 형상으로 마련될 수도 있다. 이때, 곡률은 둘레부의 양 단부 사이에서 연장되는 곡선 형상의 평균 곡률을 의미한다. 따라서, 일 예시에 따른 둘레부의 양 단부 사이에서 곡률이 상이한 제1 곡선 및 제2 곡선이 연결되는 경우, 둘레부의 곡률은 제1 곡선의 곡률과 제2 곡선의 곡률의 평균 값으로 정한다.
도 3a 내지 도 4를 참조하면, 일 예시에 따른 제1 접착부(510)는 제1 하우징(310)과 제2 하우징(380) 사이에 배치되어 제1 하우징(310)과 제2 하우징(380)을 결합시킬 수 있다. 일 예시에 따른 제1 접착부(510)는 제1 둘레부(410)를 따라 배치될 수 있다. 일 예로서, 제1 둘레부(410)가 4개의 측면에 각각 배치되는 제1-1 둘레부(411) 내지 제1-4 둘레부(414)를 포함하는 경우, 제1 접착부(510) 또한, 복수 개, 예를 들어 제1-1 접착부(511) 내지 제1-4 접착부(514)를 포함할 수 있다. 제1-1 접착부(511) 내지 제1-4 접착부(514)는 상호 이격되도록 배치될 수 있다. 또한 일 예로서, 제1 접착부(510)는 일 방향을 따라 연장된 접착 지지부(5100)의 일면 또는 양면에 제1 접착 물질(5101)이 배치된 접착 부재일 수 있다. 예를 들어 제1 접착부(510)는 광학용 투명　접착　테이프(optically clear adhesive tape, OCA tape)일 수 있으나, 본 개시가 이에 제한되는 것은 아니다.
일 예로서, 도 4에 도시된 바와 같이 제1-1 접착부(511)와 제1-2 접착부(512)는 일 방향을 따라 연장되는 접착부재일 수 있다. 이때. 제1-1 접착부(511)와 제1-2 접착부(512)는 제1-1 둘레부(411) 및 제1-2 둘레부(412)를 따라 상호 이격되도록 배치될 수 있다. 만약 제1-1 접착부(511)와 제1-2 접착부(512)가 제2-1 둘레부(421) 사이에서 연장되어 제1-1 접착부(511)와 제1-2 접착부(512)가 일체로 형성되는 경우, 제2-1 둘레부(421)의 형상에 의해 제1-1 접착부(511)와 제1-2 접착부(512)가 주름지도록 변형될 수 있다. 예를 들어, 제1-1 접착부(511)와 제1-2 접착부(512)가 일 방향을 따라 연장된 양면 접착　테이프로 마련된 경우, 제2-1 둘레부(421)의 영역에서 제1-1 접착부(511)와 제1-2 접착부(512)에는 주름이 형성될 수 있다. 제1 하우징(310)과 제2 하우징(380) 사이에 배치되는 제1 접착부(510)는 제1 하우징(310)과 제2 하우징(380)을 결합시키는 접착 부재로서 사용될 뿐만 아니라 외부로부터 제1 하우징(310) 내부로 유입될 수 있는 수분 및 먼지 등의 유입을 방지하는 방수, 방진 기능을 수행할 수 있다. 따라서, 제1 접착부(510)에 주름 등의 변형이 발생되는 경우, 제1 하우징(310)과 제2 하우징(380)의 결합력이 감소될 뿐만 아니라 방수 및 방진 기능이 훼손될 수 있다.
일 예시에 따른 제2 접착부(520)는 제1 하우징(310)과 제2 하우징(380) 사이에 배치되어 제1 하우징(310)과 제2 하우징(380)을 결합시킬 수 있다. 일 예시에 따른 제2 접착부(520)는 제2 둘레부(420)를 따라 배치될 수 있다. 일 예로서, 제1 접착부(510)가 복수 개, 예를 들어 제1-1 접착부(511) 내지 제1-4 접착부(514)를 포함하는 경우, 제2 접착부(520)는 제1-1 접착부(511) 내지 제1-4 접착부(514) 사이에 배치되는 제2-1 접착부(521) 내지 제2-4 접착부(524)를 포함할 수 있다.
일 예로서, 제2 접착부(520)는 제1 접착부(510) 보다 신축성이 큰 물질 또는 변형률이 큰 물질을 포함할 수 있다. 본 명세서에서, 신축성 및 변형률은 제2 접착부(520)가 제2 둘레부(420)에 배치된 후, 경화되기 전 상태에서 압력에 의해 인장 또는 압축되는 비율을 포함한다. 예를 들어 제1 접착부(510)가 일 방향을 따라 연장된 접착 지지부(5100)의 일면 또는 양면에 제1 접착 물질(5101)이 배치된 접착 테이프인 경우, 제2 접착부(520)는 유체 형태의 제2 접착 물질로 마련되어 제2 둘레부(420)의 형상을 따라 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 접착부(520)는 습식 경화성, 열경화성 또는 광경화성 제2 접착 물질일 수 있다. 이때, 제2 접착부(520)는 불특정한 형상을 구비할 수 있으나, 제1 하우징(310)과 제2 하우징(380)을 결합하기 위해 제2 접착부(520)에 압력을 인가하는 경우, 제2 접착부(520)는 제2 둘레부(420)의 형상을 따라 배치되도록 유동된다. 이에 따라 제2 접착부(520)는 제2 둘레부(420)의 형상과 대응되는 3차원 형상을 구비할 수 있다. 만약, 일 방향을 따라 연장된 접착 지지부(5101)를 구비하는 제1 접착부(510)가 제2 둘레부(420)를 따라 배치된다면, 제1 접착부(510)는 주름지도록 변형되어 제2 둘레부(420)에서 제1 하우징(310)과 제2 하우징(380) 사이의 간극을 메울 수 없다.
상술한 실시예에서는 제1 접착부(510)가 일 방향을 따라 연장된 접착 지지부(5100)의 일면 또는 양면에 제1 접착 물질(5101)이 배치된 접착 테이프임을 개시하고 있으나, 본 개시가 이에 제한되는 것은 아니다. 일 예로서, 제1 접착부(510) 또한, 신축성 및 변형률이 상대적으로 큰 접착 물질, 예를 들어 습식 경화성, 열경화성 또는 광경화성 접착 물질일 수도 있다. 또한, 일 예로서, 제2 접착부(520)는, 제1 접착부(510) 보다 신축성이 우수한 광학용 투명 접착 테이프, 변형률이 큰 열경화형 액상 접착 물질 또는 광경화형 액상 접착 물질 또는 이들의 결합일 수 있으나, 본 개시가 이에 제한되는 것은 아니다.
일 예로서, 직선 방향을 따라 연장된 곡면 형태의 제1 둘레부(410) 보다 곡률이 큰 제2 둘레부(420), 예를 들어 구의 일부 형태의 제2 둘레부(420)에 신축성 또는 변형률이 우수한 제2 접착부(520), 예를 들어 액상 접착 물질을 포함하는 제2 접착부(520)가 배치됨으로써, 제2 접착부(520)는 제2 둘레부(420)의 형상에 대응되도록 변화 또는 연신(延伸)될 수 있다. 제2 접착부(520)가 제2 둘레부(420)의 형상에 대응되도록 변화 또는 연신됨에 따라, 제2 접착부(520)는 구의 일부 형태를 구비하는 제2 둘레부(420)에서 제1 하우징(310)과 제2 하우징(380)사이에 이격된 공간이 없도록 제1 하우징(310)과 제2 하우징(380)사이에 배치될 수 있다. 이에 따라 제2 접착부(520)는 구의 일부 형태를 구비하는 제2 둘레부(420)의 형상을 따라 제1 하우징(310)과 제2 하우징(380)를 결합시킬 수 있다. 또한, 제2 접착부(520)는 외부로부터 제1 하우징(310) 내부로 유입될 수 있는 수분 및 먼지 등을 방지하는 방수, 방진 기능을 보다 용이하게 수행할 수 있다.
도 5a는 실시예에 따른 전자 장치의 모서리부의 사시도이다. 도 5b는 다른실시예에 따른 전자 장치의 모서리부의 분리 사시도이다.
도 4에 도시된 바와 같이, 제1-1 접착부(511)와 제1-2 접착부(512) 사이에 제2-1 접착부(521)를 배치시키고, 제2-1 접착부(521)를 이용하여 제1-1 접착부(511)와 제1-2 접착부(512)를 연결하는 경우, 제1-1 접착부(511)와 제2-1 접착부(521)의 접합부 및 제1-2 접착부(512)와 제2-1 접착부(521)의 접합부 사이에 경계 영역이 발생될 수 있다.
도 5a 및 도 5b를 참조하면, 일 예시에 따른 제1 접착부(510)는 양 단부에 제1 접합부(516)를 구비하고, 제2 접착부(520)는 양 단부에 제1 접합부(516)와 마주보는 제2 접합부(526)를 구비할 수 있다. 일 예로서, 제1-1 접착부(511)와 제1-2 접착부(512) 사이에 제2-1 접착부(521)를 배치시키는 경우, 제1-1 접착부(511)의 일 단부에는 제1 접합부(516)가 배치되고, 제2-1 접착부(521)의 일 단부에는 제2 접합부(526)가 배치될 수 있다.
상술한 바와 같이 제1 접합부(516)와 제2 접합부(526)는 상호 마주보도록 배치될 수 있으며, 이에 따라 제1 접합부(516)와 제2 접합부(526) 사이에는 접합 영역이 형성될 수 있다. 상술한 접합 영역을 연장시키기 위해 제1 접합부(516)와 제2 접합부(526)의 형상이 변화될 수 있다. 일 예로서, 도 5a에 도시된 바와 같이 제1-1 접착부(511)의 일 단부에 배치되는 제1 접합부(516)는 홈 형상으로 마련될 수 있으며, 제2-1 접착부(521)의 일 단부에 배치되는 제2 접합부(526)는 홈 형상에 대응하는 돌출 형상으로 마련될 수 있다. 이 경우, 도 4에 도시된 일 직선 형태로 마련된 제1 접합부(516)와 제2 접합부(526) 사이의 접합 영역 보다 상대적으로 더 연장된 접합 영역을 확보할 수 있다. 이에 따라 제1 접합부(516)와 제2 접합부(526) 사이로 유입될 수 있는 수분 또는 이물질의 이동 경로를 연장시켜 수분 또는 이물질의 유입을 방지할 수 있다.
일 예시에 따른 제1 접합부(516)와 제2 접합부(526)의 형상이 홈 형상 또는 돌출 형상으로 한정되는 것은 아니다. 예를 들어 도 5b에 도시된 바와 같이 제1 접합부(516)와 제2 접합부(526)의 형상은 상호 대응되는 지그재그 형상으로 마련될 수도 있다. 또한, 도시되지는 아니하였으나, 제1 접합부(516)와 제2 접합부(526)는 접합 영역의 길이를 연장시킬 수 있는 임의의 대응되는 형상으로 마련될 수도 있다. 다만, 본 개시가 이에 제한되는 것은 아니며, 제2-1 접착부(521)가 액상형 제2 접착 물질을 포함하는 경우, 제2 접합부(526)는 제1 접합부(516)로부터 소정의 간격을 구비하거나 홈 형상과 중첩되도록 배치될 수도 있다.
도 6은 실시예에 따른 전자 장치의 모서리부의 사시도이다. 도 7a는 도 1b의 전자 장치의 측면부를 A-A선을 따라 절단한 단면도이다. 도 7b는 도 1b의 전자 장치의 모서리부를 B-B선을 따라 절단한 단면도이다.
도 6을 참조하면, 일 예시에 따른 제1 하우징(310)과 제2 하우징(380)를 결합시키기 위해, 제1 하우징(310)과 제2 하우징(380) 사이에 제1 접착부(510)와 제2 접착부(520)를 배치시킨 후, 전자 장치의 두께 방향(Z)을 따라 하방 압력을 인가할 수 있다. 이때, 제1 접착부(510)와 제2 접착부(520)는 상이한 물질을 포함할 수 있기 때문에 압축력에 따라 압축되는 정도 및 압축력이 제거된 후 탄성력에 의해 다시 팽창되는 정도가 상이할 수 있다. 제1 접착부(510)와 제2 접착부(520)의 압축 정도 및 팽창 정도가 상이한 경우, 제1 하우징(310)과 제2 하우징(380) 사이의 이격 간격이 상이할 수 있으며, 이에 따라 발생되는 이격 간격 오차에 의해 수분 및 외부 이물질이 침투할 수 있다.
일 예시에 따른 돌출 지지부(500)는 전자 장치의 두께 방향(Z)을 따라 소정의 두께(h)를 구비하도록 형성될 수 있다. 일 예로서 돌출 지지부(500)는 제1 하우징(310)의 일 면에 배치될 수 있으며, 상부면이 제2 하우징(380)의 하부면을 지지함으로써 제1 접착부(510)와 제2 접착부(520)의 압축 정도를 소정의 범위로 한정할 수 있다.
일 예로서, 돌출 지지부(500)는 제2 둘레부(420)에 배치될 수 있다. 또한, 돌출 지지부(500)는 제2 접착부(520)와 이격된 임의의 위치에 배치될 수 있다. 예를 들어 돌출 지지부(500)는 제2-1 둘레부(421)에 배치될 수 있으며, 이때, 돌출 지지부(500)는 제2-1 접착부(521)와 이격된 내측에 배치될 수 있다. 돌출 지지부(500)는 제1 하우징(310)과 일체로 형성되거나 별개의 구성으로 배치될 수도 있다.
예를 들어, 도 7a에 도시된 바와 같이 제1 접착부(510)가, 압력이 인가되지 않은 상태에서 소정의 두께(t)를 구비하는 접착 테이프로 마련된 경우, 제2 하우징(380)의 하방 압력에 의해 제1 접착부(510)는 제1 두께(t 1)까지 압축될 수 있다. 제2 하우징(380)에 의한 하방 압력이 제거된 경우 제1 접착부(510)는 제2 두께(t 2)까지 팽창될 수 있다. 이때, 제2 접착부(520)가 경화형 제2 접착 물질로 마련되고, 돌출 지지부(500)가 배치되지 않은 경우, 변형률이 큰 제2 접착부(520)는 제1 두께(t 1)까지 압축된 후, 재팽창되지 않은 채 경화되거나, 제2 접착부(520)에 에어 포켓이 형성될 수 있다. 이에 따라 제1 접착부(510)와 제2 접착부(520)의 두께 사이의 오차가 발생될 수 있다.
도 7b를 참조하면, 돌출 지지부(500)는 전자 장치의 두께 방향(Z)을 따라 소정의 두께(h)를 구비할 수 있다. 상술한 바와 같이 제1 하우징(310)과 제2 하우징(380)를 결합시키는 과정에서, 제1 접착부(510)는 압축된 후 재팽창되는 과정을 거칠 수 있다. 이때, 제1 접착부(510)의 두께가 변화될 수 있으므로, 제1 접착부(510)와 제2 접착부(520)의 압축 정도를 제한하고자 돌출 지지부(500)가 배치될 수 있다. 이때, 일 예시에 따른 돌출 지지부(500)의 두께(h)는 제1 접착부(510)의 두께(t)의 50% 이상일 수 있다. 상술한 바와 같이 돌출 지지부(500)가 배치됨에 따라 제1 접착부(510)와 제2 접착부(520)의 두께 차이에 따른 오차를 방지할 수 있다. 더불어, 제1 접착부(510)와 제2 접착부(520)의 두께 차이에 따른 오차로 인한 수분 및 이물질의 유입을 방지할 수 있다.
도 8은 실시예에 따른 전자 장치의 모서리부의 사시도이다. 도 9a는 실시예에 따른 전자 장치의 모서리부의 단면도이다. 도 9b는 다른 실시예에 따른 전자 장치의 모서리부의 단면도이다.
도 4에 도시된 바와 같이, 곡면 형상의 제2-1 둘레부(421)를 따라 제2-1 접착부(521)가 배치되고, 제2-1 접착부(521)가 경화형 액상 제2 접착 물질을 포함하는 경우, 제2-1 접착부(521)는 곡면 형상의 제2-1 둘레부(421)를 벗어난 영역으로 유동할 수 있다. 이에 따라 제1 하우징(310)과 제2 하우징(380)를 결합하기 위해, 제1 하우징(310)과 제2 하우징(380) 사이에 배치된 제2-1 접착부(521)를 가압하는 경우, 제2-1 접착부(521)는 제1 하우징(310)과 제2 하우징(380)의 외부로 노출될 수 있다. 따라서, 제1 접착부(510) 보다 신축성 및 변형률이 우수한 제2 접착부(520)를 지지할 수 있는 지지부가 필요하다.
도 8을 참조하면, 일 예시예에 따른 접착부 수용부(700)는 전자 장치의 두께 방향(Z)을 따라 하방으로 오목하게 형성되어 제2 접착부(520) 중 일부를 수용할 수 있다. 예를 들어, 접착부 수용부(700)는 제2-1 둘레부(421)를 따라 연장된 요홈 형상으로 마련될 수 있다. 이때, 제2-1 접착부(521)는 접착부 수용부(700)의 내부에 안착되도록 배치될 수 있다. 접착부 수용부(700)는 단수 뿐만 아니라 복수 개로 마련될 수도 있다. 이와 관련된 사항은 도 13을 참조하여 후술한다.
일 예시에 따르면, 제2 둘레부(420)에 배치되어야 하는 제2 접착부(520)의 부피는 상이할 수 있다. 부피가 상이한 제2 접착부(520)를 수용하기 위해 접착부 수용부(700)의 형상이 변화될 수 있다. 일 예로서, 도 9a 에 도시된 바와 같이 접착부 수용부(700)의 하면부(701)는 단차부 형상을 구비할 수 있다. 이에 따라 하면부(701)가 평면으로 형성된 경우 보다 상대적으로 많은 부피의 제2 접착부(520)가 수용될 수 있다. 또한, 도 9b 에 도시된 바와 같이 접착부 수용부(700)의 하면부(701)는 오목한 곡면 형상을 구비할 수 있다. 이에 따라 하면부(701)가 평면으로 형성된 경우 보다 상대적으로 많은 부피의 제2 접착부(520)가 수용될 수 있다. 또한, 접착부 수용부(700)의 하면부(701)가 오목한 곡면 형상을 구비하는 경우, 액상형의 제2 접착 물질을 포함하는 제2 접착부(520)는 제2 둘레부(420) 상에서 흘러내리지 않을 수 있다. 다만, 본 개시가 이에 제한되는 것은 아니며, 하면부(701)는 볼록한 곡면 형상 등 다양한 형상을 구비할 수도 있다.
도 10은 다른 실시예에 따른 전자 장치의 모서리부의 사시도이다. 도 11은 다른 실시예에 따른 전자 장치의 모서리부의 사시도이다.
도 8에 도시된 바와 같이, 일 예시예에 따른 제2 접착부(520)는 일부만이 접착부 수용부(700)에 수용될 수 있다. 따라서, 접착부 수용부(700)에 수용되지 않은 나머지 제2 접착부(520)는 제2 하우징(380)에 접착될 수 있다. 그러나, 제1 하우징(310)과 제2 하우징(380)를 접착시키기 위해 제2 접착부(520)에 압력을 가하는 과정에서 제2 접착부(520)가 외부로 이탈할 수 있다.
도 10을 참조하면, 일 예시예에 따른 접착부 지지부(800)는 전자 장치의 두께 방향(Z)을 따라 상방으로 돌출되도록 형성되어 제2 접착부(520)가 제1 하우징(310) 밖으로 이탈하는 것을 방지할 수 있다. 예를 들어, 접착부 지지부(800)는 제2-1 둘레부(421)를 따라 연장된 돌출부 형상으로 마련될 수 있다. 이때, 제2-1 접착부(521) 중 접착부 수용부(700)의 내부에 안착되지 않은 일부는 제1 하우징(310)과 제2 하우징(380)을 접착시키기 위해 전자 장치의 두께 방향(Z)을 따라 압력을 인가받을 수 있다. 일 예로서, 제2-1 접착부(521)는 변형률이 상대적으로 큰 유체 물질, 예를 들어 경화성 제2 접착 물질일 수 있다. 제2-1 접착부(521)가 전자 장치의 두께 방향(Z)을 따라 압력을 인가받는 경우, 제2-1 접착부(521)는 제1 하우징(310) 밖으로 이탈할 수 있다. 접착부 지지부(800)는 제2-1 둘레부(421)를 따라 연장된 돌출부 형상으로 마련되어 제1 하우징(310)의 외곽 영역에 배치될 수 있다. 따라서, 제2-1 접착부(521)는 접착부 지지부(800)에 의해 지지될 수 있으며, 제2-1 접착부(521)가 제1 하우징(310)의 외곽으로 노출되는 현상을 방지할 수 있다. 다만, 본 개시가 이에 제한되는 것은 아니며, 접착부 지지부(800)는 제2-1 접착부(521)를 중심으로 제1 하우징(310)의 내측 방향에 배치될 수 있다. 또한, 접착부 지지부(800)는 단수 뿐만 아니라 복수 개로 마련될 수도 있다.
도 11을 참조하면, 일 예시예에 따른 접착부 지지부(800)는 복수 개로 마련되어 제2-1 둘레부(421)를 따라 상호 이격되도록 배치될 수 있다. 일 예로서, 접착부 지지부(800)는 전자 장치의 두께 방향(Z)을 따라 상방으로 돌출되도록 형성된 제1 접착부 지지부(810) 내지 제5 접착부 지지부(850)를 포함할 수 있다. 제1 접착부 지지부(810) 내지 제5 접착부 지지부(850)는 소정의 간격을 사이에 두고 제2-1 둘레부(421)를 따라 상호 이격되도록 배치되어 제2-1 접착부(521)가 제1 하우징(310)의 외부로 이탈되는 것을 방지할 수 있다. 제2-1 접착부(521)의 유동 경로가 특정되는 경우, 상술한 바와 같이 접착부 지지부(800)를 복수 개로 마련함으로써, 제2-1 접착부(521)가 제1 하우징(310)의 외부로 이탈되는 것을 보다 효율적으로 방지할 수 있다.
일 예로서, 제1 접착부 채널(910)은 접착부 수용부(700)로부터 연장되며, 전자 장치의 두께 방향(Z)을 따라 하방으로 오목한 요홈 형상으로 마련될 수 있다. 예를 들어 접착부 수용부(700)의 내부에 안착된 제2-1 접착부(521)가 전자 장치의 두께 방향(Z)을 따라 압력을 인가 받아 접착부 수용부(700)를 이탈하여 이동할 수 있다. 이때, 제1 접착부 채널(910)은 제2-1 접착부(521)에 대한 이동 가이드 및 추가 접착부 수용부 역할을 수행할 수 있으며, 제1 접착부 지지부(810) 내지 제5 접착부 지지부(850)는 제1 접착부 채널(910)의 일 단부에 배치되어 제1 접착부 채널(910) 밖으로 이동하는 제2-1 접착부(521)의 이동을 제한할 수 있다. 제2 접착부(520)에 대한 이동 가이드 및 추가 접착부 수용부 역할을 수행하는 접착부 채널은 접착부 수용부(700)로부터 이격되도록 배치될 수도 있다.
도 12은 다른 실시예에 따른 전자 장치의 모서리부의 사시도이다. 도 13은 다른 실시예에 따른 전자 장치의 모서리부의 사시도이다.
도 12를 참조하면, 일 예시에 따른 제2 접착부 채널(920)은 접착부 수용부(700)로부터 이격되며, 전자 장치의 두께 방향(Z)을 따라 하방으로 오목한 요홈 형상으로 마련될 수 있다. 이때, 제2 접착부 채널(920)은 접착부 수용부(700)와 소정의 간격을 사이에 두고 제2-1 둘레부(421)를 따라 연장될 수 있다. 예를 들어 접착부 수용부(700)의 내부에 안착된 제2-1 접착부(521)가 전자 장치의 두께 방향(Z)을 따라 압력을 인가 받아 접착부 수용부(700)를 이탈하여 이동할 수 있다. 이때, 제2 접착부 채널(920)은 제2-1 접착부(521)에 대한 추가 접착부 수용부 역할을 수행할 수 있다. 이때, 돌출 지지부(500)는 접착부 수용부(700)와 제2 접착부 채널(920) 사이에 배치될 수 있다. 다만, 본 개시가 이에 제한되는 것은 아니며, 돌출 지지부(500)는 접착부 수용부(700)와 제2 접착부 채널(920)의 외측 또는 내측에 배치될 수도 있다. 또한 도면 상에 개시되지 아니하였으나, 접착부 지지부(800)가 제2 접착부 채널(920)로부터 이격되도록 배치되어 제2-1 접착부(521)가 제1 하우징(310) 밖으로 노출되는 것을 방지할 수도 있다.
도 13을 참조하면, 일 예시에 따른 접착부 수용부(700)는 복수 개로 마련되어 배치될 수 있다. 예를 들어 접착부 수용부(700)는 제1 접착부 수용부(710)와 제2 접착부 수용부(720)를 포함할 수 있다. 일 예로서, 제1 접착부 수용부(710)와 제2 접착부 수용부(720)는 제2-1 둘레부(421)를 따라 연장되도록 배치될 수 있다. 이때, 돌출 지지부(500)는 제1 접착부 수용부(710)와 제2 접착부 수용부(720) 사이에 배치될 수 있다. 다만, 본 개시가 이에 제한되는 것은 아니며, 돌출 지지부(500)는 제1 접착부 수용부(710)와 제2 접착부 수용부(720)의 외측 또는 내측에 배치될 수도 있다.
일 예시에 따른 제3 접착부 채널(930)은 제1 접착부 수용부(710)와 제2 접착부 수용부(720) 사이에 배치될 수 있다. 제3 접착부 채널(930)은 제1 접착부 수용부(710)와 제2 접착부 수용부(720) 사이에서 제2-1 접착부(521)가 이동할 수 있는 이동 경로를 제공하거나, 제2-1 접착부(521)를 추가적으로 수용하는 추가 수용부 역할을 수행할 수 있다. 일 예시에 따른 제3 접착부 채널(930)은 한 개로 형성되거나 도 13에 도시된 바와 같이 복수 개로 마련될 수도 있다.
도 14a는 다른 실시예에 따른 전자 장치의 모서리부의 사시도이다. 도 14b는 다른 실시예에 따른 전자 장치의 모서리부의 사시도이다.
상술한 실시예에서는 제2 접착부(520)가 제1 하우징(310)의 외부로 이탈하는 것을 방지하기 위해 돌출 지지부(500)를 배치하였다. 그러나 도 7a에 도시된 바와 같이 제1 접착부(510) 또한, 소정의 두께를 구비하도록 형성되어 있으므로, 제1 접착부(510)를 이용하여 제2 접착부(520)가 제1 하우징(310)의 외부로 노출되는 것을 방지할 수 있다.
도 14a를 참조하면, 일 예시에 따른 제3 접착부(530)는 제1 접착부(510)와 연결되며, 제1 접착부(510) 보다 폭이 좁게 형성될 수 있다. 일 예로서, 제3 접착부(530)는 제1 접착부(510)와 일체로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 폭(W 1)을 구비한 제1-1 접착부(511)와 제1-2 접착부(512) 사이에 제2 폭(W 2)을 구비한 제3 접착부(530)가 배치될 수 있으며, 이때, 제1-1 접착부(511), 제3 접착부(530) 및 제1-2 접착부(512)는 일체로 형성될 수 있다. 이때, 제3 접착부(530)는 제2-1 둘레부(421)를 따라 연장될 수 있다. 3차원 형상의 곡면 구조로 형성된 제2-1 둘레부(421)에 제1 폭(W 1)을 구비한 제1-1 접착부(511)와 제1-2 접착부(512)가 배치되는 경우, 제1-1 접착부(511)와 제1-2 접착부(512)에 변형, 예를 들어 주름 등이 형성되어 방진 및 방수 기능이 저하될 수 있다. 그러나, 제1 폭(W 1) 보다 작은 제2 폭(W 2)을 구비한 제3 접착부(530)가 제2-1 둘레부(421)에 배치되는 경우, 제3 접착부(530)의 변형량이 최소화될 수 있다. 또한, 제2 접착부(520)가 제3 접착부(530)에 인접하게 배치될 수 있기 때문에, 외부에서 침투할 수 있는 수분 및 먼지 등은 제2 접착부(520)에 의해 차단될 수 있다. 더불어, 상술한 바와 같이 제3 접착부(530)는 소정의 두께를 구비할 수 있기 때문에 제2 접착부(520)가 제1 하우징(310) 외부로 이탈하는 것을 방지할 수 있다. 상술한 실시예에서는 제1-1 접착부(511), 제3 접착부(530) 및 제1-2 접착부(512)가 일체로 형성되는 경우에 대해 개시하였으나, 본 개시가 이에 제한되는 것은 아니며, 제1-1 접착부(511), 제3 접착부(530) 및 제1-2 접착부(512)는 별개로 형성되어 상호 연결되도록 배치될 수도 있다.
도 14b를 참조하면, 일 예시에 따른 제3 접착부(530)는 슬릿(531)을 포함할 수 있다. 도 14a와 관련하여 서술한 바와 같이 3차원 형상의 곡면 구조로 형성된 제2-1 둘레부(421)에 밴드 형상의 제3 접착부(530)가 배치되는 경우 변형량을 최소화할 수 있으나, 변형 정도 및 위치를 예상하여 설계하기 어려울 수 있다. 이와 같은 문제점을 고려하여 제3 접착부(530) 중 일부 영역에 슬릿(531)을 포함시킬 수 있다. 일 예시에 따른 슬릿(531)은 단수 또는 복수 개로 마련될 수 있으며, 슬릿(531)의 위치는 제2-1 둘레부(421)의 곡률 및 그에 따른 제3 접착부(530)의 변형 위치를 고려하여 선정할 수 있다.
상기한 실시예들은 예시적인 것에 불과한 것으로, 당해 기술분야의 통상을 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 하기의 특허청구범위에 기재된 발명의 기술적 사상에 의해 정해져야만 할 것이다.

Claims (20)

  1. 제1 하우징;
    상기 제1 하우징과 결합되는 제2 하우징;
    상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징 사이에 배치되며, 상기 제1하우징의 제1 둘레부를 따라 상호 이격되도록 배치되는 복수 개의 제1 접착부; 및
    상기 복수 개의 제1 접착부 사이에 배치되며, 상기 제1 하우징의 제2 둘레부를 따라 배치되는 복수 개의 제2 접착부;를 포함하며,
    상기 제1 접착부는 일 방향을 따라 연장된 접착 지지부 및 상기 접착 지지부의 일면 또는 양면에 배치되는 제1 접착 물질을 포함하고, 상기 제2 접착부는 제2 접착 물질을 포함하는,
    전자 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제2 둘레부와 상기 제1 둘레부는 상기 전자 장치의 두께 방향을 따라 휘어진 곡면 형상을 구비하며, 상기 전자 장치의 두께 방향과 수직한 일 평면을 따라 연장되는 상기 제2 둘레부의 곡률은 상기 제1 둘레부의 곡률을 초과하는,
    전자 장치.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 전자 장치의 두께 방향을 따라 돌출되며, 상기 제2 접착부와 이격되도록 배치되는 돌출 지지부;를 더 포함하는,
    전자 장치.
  4. 제3 항에 있어서,
    상기 제1 접착부는 상기 전자 장치의 두께 방향을 따라 제1 두께를 구비하고, 상기 돌출 지지부는 상기 전자 장치의 두께 방향을 따라 제2 두께를 구비하며, 상기 제2 두께는 상기 제1 두께의 50% 이상인,
    전자 장치.
  5. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 접착부는 양 단부에 제1 접합부를 구비하고, 상기 제2 접착부는 양 단부에 상기 제1 접합부에 접합되는 제2 접합부를 구비하며,
    상기 제1 접합부가 돌출 형상을 구비하고, 상기 제2 접합부가 상기 돌출 형상에 대응되는 홈 형상을 구비하는
    전자 장치.
  6. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 접착부는 양 단부에 제1 접합부를 구비하고, 상기 제2 접착부는 양 단부에 상기 제1 접합부에 접합되는 제2 접합부를 구비하며,
    상기 제1 접합부와 상기 제2 접합부는 상호 대응되는 지그재그 형상을 구비하는
    전자 장치.
  7. 제1 항에 있어서,
    상기 제2 둘레부를 따라 배치되며, 상기 전자 장치의 두께 방향을 따라 하방으로 오목하며, 상기 제2 접착부 중 일부가 수용되는 접착부 수용부;를 더 포함하는,
    전자 장치.
  8. 제7 항에 있어서,
    상기 접착부 수용부의 하면부는 단차부, 오목부 및 볼록부 중 하나 이상의 형상을 구비하는,
    전자 장치.
  9. 제7 항에 있어서,
    상기 전자 장치의 두께 방향을 따라 돌출되며, 상기 접착부 수용부와 이격되도록 배치되는 접착부 지지부;를 더 포함하는,
    전자 장치.
  10. 제9 항에 있어서,
    상기 접착부 지지부는 상기 제1 하우징의 제2 둘레부를 따라 연장되는,
    전자 장치.
  11. 제9 항에 있어서,
    상기 접착부 지지부는 복수 개로 마련되어 상기 제1 하우징의 제2 둘레부를 따라 상호 이격되도록 배치되는,
    전자 장치.
  12. 제7 항에 있어서,
    상기 접착부 수용부로부터 연장되는 제1 접착부 채널;을 더 포함하는,
    전자 장치.
  13. 제7 항에 있어서,
    상기 접착부 수용부로부터 이격되어 연장되는 제2 접착부 채널;을 더 포함하는,
    전자 장치.
  14. 제7 항에 있어서,
    상기 접착부 수용부는 상호 이격되도록 배치되는 제1 접착부 수용부와 제2 접착부 수용부를 구비하는,
    전자 장치.
  15. 제14 항에 있어서,
    상기 제1 접착부 수용부와 제2 접착부 수용부를 연결하는 제3 접착부 채널;을 더 포함하는,
    전자 장치.
  16. 제14 항에 있어서,
    상기 전자 장치의 두께 방향을 따라 돌출되며, 상기 제2 접착부와 이격되도록 배치되는 돌출 지지부;를 더 포함하며,
    상기 돌출 지지부는 상기 제1 접착부 수용부와 상기 제2 접착부 수용부 사이에 배치되는,
    전자 장치.
  17. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 접착부와 연결되며, 상기 제1 접착부 보다 폭이 좁은 제3 접착부를 구비하며,
    상기 제3 접촉부는 상기 제2 둘레부를 따라 연장되는,
    전자 장치.
  18. 제17 항에 있어서,
    상기 제3 접착부는 슬릿을 구비하는,
    전자 장치.
  19. 제1 항에 있어서,
    상기 제2 접착 물질은 열경화성 또는 광경화성 제2 접착 물질인,
    전자 장치.
  20. 제1 항에 있어서,
    상기 제2 접착 물질은 상기 접착 지지부 보다 신축성이 크거나 변형률이 큰,
    전자 장치.
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