CN115119433A - 防水连接结构及电子设备 - Google Patents

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CN115119433A CN202110304057.0A CN202110304057A CN115119433A CN 115119433 A CN115119433 A CN 115119433A CN 202110304057 A CN202110304057 A CN 202110304057A CN 115119433 A CN115119433 A CN 115119433A
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袁伯朵
曹延雷
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Hongfujin Precision Electronics Zhengzhou Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
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Hongfujin Precision Electronics Zhengzhou Co Ltd
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Abstract

一种防水连接结构及电子设备，所述防水连接机构包括第一壳体、第二壳体及设置在所述第一壳体与所述第二壳体之间的防水胶层，所述第一壳体包括第一安装件和沿第一安装件外边缘延伸设置的第二安装件，第一安装件设有第一凹槽，第一凹槽上设有第一凹陷区，所述第一凹槽和所述第一凹陷区用于容置所述防水胶层；所述第二壳体设有第二凹陷区和第一凸起，所述第二凹陷区环绕所述第二壳体边缘设置，所述第一凸起靠近所述第二凹陷区设置，所述第一凸起深入所述第一凹陷区。上述防水连接结构及电子设备，通过第一凸起与第一凹陷区形成凹凸结构，增大了防水路径，提高了防水效果，通过设置第二凹陷区，增加防水效果且可以容置多余的防水胶，防止溢胶。

Description

防水连接结构及电子设备
技术领域
本申请涉及防水领域，尤其涉及一种防水连接结构及电子设备。
背景技术
随着人们对便携式电子设备轻小化的追求，智能穿戴设备越来越受到人们的喜爱，例如智能手表、手环、UWB定位标签等产品在未来会层出不穷，深度防水、简单可靠粘结、小型化成为每个产品设计好坏以及用户体验好坏的关键。现有电子产品的连接一般采用平面对平面进行配合，存在防水可靠性差、产品表面溢胶严重、拆装困难等问题。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种防水连接结构及电子设备，以解决上述问题。
本申请的实施例提供一种防水连接结构，包括第一壳体、第二壳体及设置在所述第一壳体与所述第二壳体之间的防水胶层，所述第一壳体包括第一安装件和沿第一安装件外边缘延伸设置的第二安装件，第一安装件设有第一凹槽，第一凹槽上设有第一凹陷区，所述第一凹槽和所述第一凹陷区用于容置所述防水胶层；所述第二壳体设有第二凹陷区和第一凸起，所述第二凹陷区环绕所述第二壳体边缘设置，所述第一凸起靠近所述第二凹陷区设置，所述第一凸起深入所述第一凹陷区，所述第二凹陷区用于容置防水胶层。
进一步地，在本申请的一些实施例中，所述第一凹槽包括第一承载面，所述第一承载面垂直所述第二安装件设置，用于承载所述第二壳体。
进一步地，在本申请的一些实施例中，所述第一凹槽朝向所述第二安装件的第一外表面与所述第一安装件朝向所述第二安装件的第二外表面垂直设置，且所述第二外表面与所述第二壳体抵接设置。
进一步地，在本申请的一些实施例中，所述第二壳体与所述第二安装件贴合面沿靠近所述第一安装件方向收缩。
进一步地，在本申请的一些实施例中，所述第二安装件靠近所述第一安装件的内表面沿靠近所述第一安装件方向收缩，以便于第二安装件与第二壳体间的安装。
进一步地，在本申请的一些实施例中，所述第二凹陷区横截面为锯齿形。
进一步地，在本申请的一些实施例中，所述防水胶层由防水胶固化而成，所述防水胶涂覆在所述第一安装件的所述第一承载面和所述第一凹陷区上。
进一步地，在本申请的一些实施例中，所述防水胶填充于所述第二凹陷区中，用于防水。
进一步地，在本申请的一些实施例中，所述第一安装件和所述第二安装件为环形结构，且所述第一安装件和所述第二安装件一体设置。
本申请的实施例还提供一种电子设备，包括上述的防水连接结构，所述电子设备还包括电路模块，所述电路模块设置在所述第二壳体上，用于实现电子设备内的电连接。
上述防水连接结构及电子设备，通过第一凸起与第一凹陷区形成凹凸结构，增大了防水路径，提高了防水效果，且通过设置第二凹陷区，增加防水效果且可以容置多余的防水胶，防止溢胶，拆装方便。
附图说明
图1为本申请一实施例中的防水连接结构的示意图。
图2为本申请一实施例中的第一壳体的结构示意图。
图3为本申请一实施例中的防水连接结构的剖视图及局部放大图。
主要元件符号说明
防水连接结构 100
第一壳体 10
第一安装件 11
第一凹槽 111
第一承载面 1111
第一凹陷区 1112
第一外表面 113
第二外表面 114
第二安装件 12
内表面 121
贴合面 122
第二壳体 20
第二凹陷区 21
第一凸起 22
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本申请。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行描述，显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。
需要说明的是，当组件被称为“装设于”另一个组件，它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“设置于”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体地实施例的目的，不是旨在于限制本申请。本文所使用的术语“或/及”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
本申请的实施例提供一种防水连接结构，包括第一壳体、第二壳体及设置在所述第一壳体与所述第二壳体之间的防水胶层，所述第一壳体包括第一安装件和沿第一安装件外边缘延伸设置的第二安装件，第一安装件设有第一凹槽，第一凹槽上设有第一凹陷区，所述第一凹槽和所述第一凹陷区用于容置所述防水胶层；所述第二壳体设有第二凹陷区和第一凸起，所述第二凹陷区环绕所述第二壳体边缘设置，所述第一凸起靠近所述第二凹陷区设置，所述第一凸起深入所述第一凹陷区，所述第二凹陷区用于容置防水胶层。
本申请的实施例还提供一电子设备，包括上述的防水连接结构，所述电子设备还包括电路模块，所述电路模块设置在所述第二壳体上，用于实现电子设备内的电连接。
上述防水连接结构及电子设备，通过第一凸起与第一凹陷区形成凹凸结构，增大了防水路径，提高了防水效果，且通过设置第二凹陷区，增加防水效果且可以容置多余的防水胶，防止溢胶。
下面结合附图，对本申请的一些实施例作详细说明。
请参阅图1，防水连接结构100包括第一壳体10、第二壳体20及防水胶层(图中未示出)，防水胶层设置在第一壳体10与第二壳体20之间，用于将第一壳体10和第二壳体20粘结在一起，同时防止水进入到第一壳体10和第二壳体20连接处。第一壳体10和第二壳体20可以为金属、塑料、木材或其他材质构成，且第一壳体10和第二壳体20的材质可以相同也可以相异。
请一并参阅图2和图3，第一壳体10包括第一安装件11以及沿第一安装件11外边缘延伸且垂直于第一安装件11的第二安装件12，在一实施例中，第一安装件11和第二安装件12为环形结构，且第一安装件11和第二安装件12一体设置。可以理解的是，第一安装件11和第二安装件12也可以为其他结构，只需满足使得第一壳体10可以与第二壳体20形成紧密配合。第一安装件11靠近第二安装件12的内表面凹陷形成第一凹槽111，第一凹槽111包括第一承载面1111，第一承载面1111垂直第二安装件12设置，用于承载第二壳体20。
所述第一凹槽111还设有第一凹陷区1112，第一凹陷区1112由第一承载面1111凹陷形成，用于容置防水胶层，且通过第一凹陷区1112的曲面结构，增加第一安装件11与第二壳体20的接触面积，从而增加了防水的路径，提高了防水效果。
第二安装件12靠近第一安装件11的内表面121沿靠近第一安装件11方向收缩，便于第二安装件12与第二壳体20间的安装。
在一实施例中，第一凹槽111朝向第二安装件12的第一外表面113与第一安装件11朝向第二安装件12的第二外表面114垂直设置，且第二外表面114与第二壳体20抵接设置，用于保证第一壳体10与第二壳体20压合后形成一定厚度的防水胶层，从而防止防水胶层向外溢出。
第二壳体20上设有第二凹陷区21，第二凹陷区21环绕第二壳体20边缘设置。在一实施例中，第二凹陷区21横截面为锯齿形，且通过设置第二凹陷区21减轻第二壳体20的自重，继而在拆解第一壳体10与第二壳体20时，第二壳体20容易从第二凹陷区21处断裂，便于拆解。
第二壳体20上还环设有第一凸起22，第一凸起22靠近第二凹陷区21设置，用于与第一凹陷区1112配合。当第一壳体10与第二壳体20连接时，第一凸起22深入第一凹陷区1112中，增强防水效果且可以存储多余的防水胶层，防止溢胶，影响外观。
第二壳体20与第二安装件12的贴合面122沿靠近第一安装件11方向收缩，以便于安装时进行导向，便于第二壳体20与第一壳体10的安装，同时缩小了第一壳体10与第二壳体20的外观缝隙，以增强防水效果，且内表面121与贴合面122配合形成喇叭口状结构，该喇叭口状结构有利于贴合过程中防水胶溢出第一壳体20外，影响外观。
防水胶层由防水胶固化而成，组装第一壳体10和第二壳体20时，将防水胶涂覆在第一安装件11的第一承载面1111和第一凹陷区1112上，然后将第二壳体20压合到第一壳体10上，防水胶将充分填充于第二凹陷区21处，形成防水胶层。可以理解的是，防水胶选择时根据第一壳体10及第二壳体20的材质进行选用。
本申请还提供一种采用上述防水连接结构100的电子设备(图中未示出)，电子设备还包括电路模块(图中未示出)，电路模块设置在第二壳体20上，用于实现电子设备内的电连接。电子设备可以为手机，平板电脑等，可以理解的是，任何电子装置元件间的组装连接件位置需要防水的，都可以采用本申请的防水连接结构。
上述防水连接结构，通过第一凸起22与第一凹陷区1112形成凹凸结构，增大了防水路径，提高了防水效果，同时增大了第一壳体10与第二壳体20的粘贴强度；通过设置锯齿状第二凹陷区21，增加防水效果且可以容置多余的防水胶，防止溢胶，便于拆装。采用上述防水连接结构100的电子设备，通过防水连接结构100保证电子设备的防水性，且设备表面无溢胶现象，拆装简便。
本技术领域的普通技术人员应当认识到，以上的实施例仅是用来说明本申请，而并非用作为对本申请的限定，只要在本申请的实质精神范围内，对以上实施例所作的适当改变和变化都落在本申请公开的范围内。

Claims (10)

1.一种防水连接结构，包括第一壳体、第二壳体及设置在所述第一壳体与所述第二壳体之间的防水胶层，其特征在于：所述第一壳体包括第一安装件和沿第一安装件外边缘延伸设置的第二安装件，第一安装件设有第一凹槽，第一凹槽上设有第一凹陷区，所述第一凹槽和所述第一凹陷区用于容置所述防水胶层；所述第二壳体设有第二凹陷区和第一凸起，所述第二凹陷区环绕所述第二壳体边缘设置，所述第一凸起靠近所述第二凹陷区设置，所述第一凸起深入所述第一凹陷区，所述第二凹陷区用于容置防水胶层。
2.如权利要求1所述的防水连接结构，其特征在于：所述第一凹槽包括第一承载面，所述第一承载面垂直所述第二安装件设置，用于承载所述第二壳体。
3.如权利要求1所述的防水连接结构，其特征在于：所述第一凹槽朝向所述第二安装件的第一外表面与所述第一安装件朝向所述第二安装件的第二外表面垂直设置，且所述第二外表面与所述第二壳体抵接设置。
4.如权利要求1所述的防水连接结构，其特征在于：所述第二壳体与所述第二安装件贴合面沿靠近所述第一安装件方向收缩。
5.如权利要求1所述的防水连接结构，其特征在于：所述第二安装件靠近所述第一安装件的内表面沿靠近所述第一安装件方向收缩，以便于第二安装件与第二壳体间的安装。
6.如权利要求1所述的防水连接结构，其特征在于：所述第二凹陷区横截面为锯齿形。
7.如权利要求2所述的防水连接结构，其特征在于：所述防水胶层由防水胶固化而成，所述防水胶涂覆在所述第一安装件的所述第一承载面和所述第一凹陷区上。
8.如权利要求7所述的防水连接结构，其特征在于：所述防水胶填充于所述第二凹陷区中，用于防水。
9.如权利要求1所述的防水连接结构，其特征在于：所述第一安装件和所述第二安装件为环形结构，且所述第一安装件和所述第二安装件一体设置。
10.一种电子设备，包括如权利要求1-9任意一项所述的防水连接结构，其特征在于：所述电子设备还包括电路模块，所述电路模块设置在所述第二壳体上，用于实现电子设备内的电连接。
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