CN106954146B - 用于扬声器的硅胶振膜组装结构和制备方法 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种用于扬声器的硅胶振膜组装结构和制备方法，该硅胶振膜组装结构包括：中贴；硅胶振膜，通过振动形变产生声音信号；支撑部件，支撑硅胶振膜；硅胶振膜进一步包括：边缘部，与支撑部件具有的多个贴合面；中心部，与中贴具有多个贴合面；折环，与边缘部和中心部一体成型。该硅胶振膜组装结构具有结构简单、紧凑的优点，能够较好的提升硅胶振膜防水性能，并且方便取放及定位。

Description

用于扬声器的硅胶振膜组装结构和制备方法

技术领域

本申请涉及扬声器领域，特别涉及一种用于扬声器的硅胶振膜组装结构和制备方法。

背景技术

扬声器是一种电-力-声换能器，它是音响设备中的重要元件。扬声器在人们平时的日常生活中广泛被使用，带来了很多的便利。在汽车、广播、电视、音箱、手机、MP4、电脑等电子产品领域中，扬声器的应用几乎随处可见。

随着人们对于扬声器等电声器件的防水、耐热要求的不断提升，设有硅胶振膜的扬声器等电声产品在防水、热稳定性方面具有优势，被越来越多的使用。

图1是现有的硅胶振膜与前盖、中贴粘接结构示意图，包括前盖3、硅胶振膜1和中贴4。硅胶振膜1外边缘设置平面，与前盖3的粘接面通过胶水直接粘合。硅胶振膜1的内边缘设置平面，与中贴4的平面粘合。由于硅胶材料不易粘接，如粘接部位仅为平面结构，则粘接强度有可能达不到要求；此外，粘接平面如果存在断胶现象，则硅胶振膜1与前盖3之间，或者硅胶振膜1与中贴4之间在断胶的区域会出现漏水以及粘接力不达标。

发明内容

有鉴于此，本申请实施例提供了一种用于扬声器的硅胶振膜组装结构和制备方法，以解决现有技术中硅胶振膜的粘接力不达标、防水性能差的技术问题。

本申请实施例的一个方面，提供了一种用于扬声器的硅胶振膜组装结构，包括：中贴；硅胶振膜，通过振动形变产生声音信号；支撑部件，支撑硅胶振膜；硅胶振膜进一步包括：边缘部，与支撑部件具有的多个贴合面；中心部，与中贴具有多个贴合面；折环，与边缘部和中心部一体成型。

在一个实施例中，所述支撑部件为支撑环，所述边缘部包裹于支撑环外表面并与所述外表面贴合；或者，所述支撑环内侧被成型为多个斜面，所述边缘部与所述多个斜面贴合；

进一步的，所述支撑环的尺寸与扬声器的设计尺寸相匹配，或者大于扬声器的设计尺寸。

在一个实施例中，所述支撑部件包括前盖和盆架，所述边缘部成型于所述前盖和盆架之间并延伸到所述前盖和盆架的外部，所述延伸部分与所述前盖和/或盆架粘接；

进一步的，所述延伸部分被成型为向上的折边和/或向下的折边，所述向上的折边与前盖粘接，所述向下的折边与盆架粘接；或者，

所述延伸部分被成型为截面呈凸起状的硅胶环并与所述前盖和盆架贴合；

进一步的，当所述硅胶振膜组装结构被组装至终端设备的用于放置扬声器的配合槽时，所述截面呈凸起状的硅胶环与所述配合槽的侧壁贴合；

进一步的，所述折环的边缘被成型为具有向上和/或向下的凸起，用于在组装扬声器时利用所述向上的凸起定位所述前盖，利用所述向下的凸起定位所述盆架。

在一个实施例中，所述中心部与中贴的上表面、下表面和侧边贴合；进一步的，所述中心部与中贴的下表面的贴合宽度小于与上表面的贴合宽度，下表面未被所述中心部贴合的相应部分用于与音圈粘接。

在一个实施例中，所述中贴的边缘设有折边，所述中心部与所述折边的上表面、下表面和侧边粘接；进一步的，所述中贴的中间区域还设有拱顶；

或者，所述中心部与中贴的上表面和部分侧边粘接。

在一个实施例中，所述边缘部的表面成型有溢胶柱，所述溢胶柱是所述硅胶振膜组装结构在成型时多余的液态硅胶被压进模具的通孔所形成的。

本申请实施例的另一个方面，提供了一种硅胶振膜，包括：边缘部，与扬声器的支撑部件具有多个贴合面；中心部，与扬声器的中贴具有多个贴合面；折环，与所述边缘部和中心部一体成型。

所述边缘部，包裹于所述支撑部件的外表面；或者，与所述支撑部件内侧的多个斜面贴合；或者，从所述支撑部件内部延伸到外部并与外表面贴合；

所述中心部，与所述中贴的上表面、下表面和侧边贴合；或者，与所述中贴的折边的上表面、下表面和侧边贴合；或者，与所述中贴的上表面和部分侧边粘接。

在一个实施例中，所述边缘部的表面成型有溢胶柱。

本申请实施例的另一个方面，提供了一种硅胶振膜组装结构的制备方法，包括：将支撑部件和中贴放置于下模具中对应的凹槽处；在下模具中注入液态硅胶，将上模具下压并与所述下模具扣合；对所述上模具和下模具加热，将硅胶振膜一体成型为边缘部、中心部和折环，所述边缘部与支撑部件形成多个贴合面，所述中心部与中贴形成多个贴合面；对所述上模具和下模具降温，升起所述上模具并取出所述硅胶振膜组装结构。

在一个实施例中，对所述上模具和下模具加热，将硅胶振膜一体成型为边缘部、中心部和折环包括：对所述硅胶振膜成型时，多余的液态硅胶进入上模具设置的通孔形成溢胶柱。

本申请实施例的另一个方面，提供了一种扬声器，包括上述任意一种硅胶振膜组装结构。

本申请实施例的有益效果包括：本申请实施例提供的硅胶振膜组装结构具有结构简单、紧凑的优点，能够较好的提升硅胶振膜防水性能，并且方便取放及定位。最终提升设置该硅胶振膜组装结构的扬声器的防水性能及产品稳定性、可靠性。

附图说明

通过以下参照附图对本申请实施例的描述，本申请的上述以及其它目的、特征和优点将更为清楚，在附图中：

图1是现有的硅胶振膜组装结构的剖面示意图；

图2是本申请实施例一硅胶振膜组装结构的剖面示意图；

图3是本申请实施例二硅胶振膜组装结构的剖面示意图；

图4是本申请实施例三硅胶振膜组装结构的剖面示意图；

图5是本申请实施例三硅胶振膜组装结构的爆炸图；

图6是本申请实施例三硅胶振膜组装结构的成型模具示意图；

图7是本申请实施例三硅胶振膜组装结构的成型模具的剖面示意图；

图8(a)-(d)是本申请实施例四硅胶振膜组装结构的剖面示意图。

图9是本申请实施例四硅胶振膜组装结构被组装至终端设备时的剖面示意图。

具体实施方式

以下基于实施例对本申请进行描述，但是本申请并不仅仅限于这些实施例。在下文对本申请的细节描述中，详尽描述了一些特定的细节部分。对本领域技术人员来说没有这些细节部分的描述也可以完全理解本申请。为了避免混淆本申请的实质，公知的方法、过程、流程、元件和电路并没有详细叙述。

此外，本领域普通技术人员应当理解，在此提供的附图都是为了说明的目的，并且附图不一定是按比例绘制的。

同时，应当理解，在以下的描述中，“电路”是指由至少一个元件或子电路通过电气连接或电磁连接构成的导电回路。当称元件或电路“连接到”另一元件或称元件/电路“连接在”两个节点之间时，它可以是直接耦接或连接到另一元件或者可以存在中间元件，元件之间的连接可以是物理上的、逻辑上的、或者其结合。相反，当称元件“直接耦接到”或“直接连接到”另一元件时，意味着两者不存在中间元件。

除非上下文明确要求，否则整个说明书和权利要求书中的“包括”、“包含”等类似词语应当解释为包含的含义而不是排他或穷举的含义；也就是说，是“包括但不限于”的含义。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。此外，在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

本申请实施例提供的用于扬声器的硅胶振膜组装结构，硅胶振膜的边缘部与支撑部件同时形成多个贴合面，硅胶振膜的中心部与中贴同时形成多个贴合面，使硅胶振膜与支撑部件之间以及硅胶振膜与中贴之间的粘接力更可靠，提升了硅胶振膜组装结构的防水性能。

硅胶振膜组装结构包括中贴、硅胶振膜和支撑部件。其中，中贴用于加强硅胶振膜中间区域的刚性，从而改善其中频、高频性能。支撑部件用于支撑硅胶振膜，可以是支撑环，也可以由前盖和盆架组成。支撑环作为支撑硅胶振膜的外部框架，可以是铜、铝、不锈钢、聚对苯二酰对苯二胺(PPA)、聚碳酸酯(PC)等材料。硅胶振膜为硅胶材质，等厚度或者不等厚度均可。

本申请实施例提供的硅胶振膜组装结构具有结构简单、紧凑的优点，能够较好的提升硅胶振膜防水性能，并且方便取放及定位。最终提升设置该硅胶振膜组装结构的扬声器的防水性能及产品稳定性、可靠性。

下面对本申请各实施例分别进行说明。

实施例一

图2是本申请实施例提供的一种硅胶振膜组装结构的截面剖视图。其中，支撑环2为框架，对硅胶振膜1起支撑、定位作用。硅胶振膜1包括边缘部11、折环12和中心部13，为一体结构，彼此之间无缝隙，可以彻底避免边缘部11与折环12之间、中心部13与折环12之间的防水问题。

边缘部11将支撑环2的外表面包裹，一体贴合在支撑环2的外表面，使边缘部11与支撑环2之间无缝隙，增强边缘部11与支撑环2之间的防水性能，并且能够节省传统扬声器前盖上粘贴的密封泡棉、胶垫等配件。

中心部13与中贴4的上表面、下表面及侧边贴合，使中心部13与中贴4之间无缝隙，增强中心部13与中贴4之间的防水性能。

如图2所示，可以将中心部13与中贴4的下表面贴合区域的宽度缩短，使其短于与中贴4的上表面贴合区域的宽度。在下表面贴合区域的宽度相应缩短的部分粘接音圈5。由于硅胶材质不易粘接，将音圈5粘接至中贴4相比于将音圈5粘接至硅胶材质的中心部13上，可以提升粘接强度。

实施例二：

图3是本申请实施例提供的一种硅胶振膜组装结构的截面剖视图。支撑环2为框架，对硅胶振膜1起支撑、定位作用。同时支撑环2代替前盖，简化了产品结构。支撑环2的内侧形成为多个斜面，边缘部11与支撑环2内侧带折角的多个斜面紧密贴合，相比单一的平面贴合更加牢固，且防水性能也能得到提升。

中贴4边缘部分形成为折边41，折边41与中心部13粘接，增加了中心部13与中贴4的粘接面积，同时还增加了不同的粘接面。相比传统工艺仅粘接中贴4的一个平面，防水性能及粘接力均能够得到提升。

中贴4的中间部分还可以形成多个拱顶42，以增加中贴4的刚性，能够改善硅胶振膜组装结构的高频性能。

实施例三：

图4本申请实施例提供的一种硅胶振膜组装结构的截面剖视图，图5是该硅胶振膜组装结构的爆炸图。支撑环2为框架，在装配时对硅胶振膜1起定位，支撑作用。边缘部11贴合在支撑环2的上表面和内侧表面，中心部13与中贴4的上表面和部分侧边粘接，相比于仅仅贴合或者粘接中贴4的上表面或下表面，通过增加相互垂直的贴合面或粘接面能够提升防水性能及粘接力。

支撑环2的尺寸可以与扬声器的设计尺寸相匹配，也可以大于扬声器的设计尺寸。当大于扬声器的设计尺寸时，扬声器装配完成后，可通过激光切割、模具切割等方式沿图4中虚线所示位置进行切割，去除支撑环2和边缘部11部分。

边缘部11还可设置溢胶柱14。在硅胶振膜1的成型过程中，如果注入硅胶材料过多会影响硅胶振膜1的成型质量，此时，可在成型模具上设置允许溢胶的溢胶孔，多余的硅胶沿溢胶孔溢出，可以保证硅胶振膜1的折环12和中心部13成型良好，提升产品一致性及成功率。

图6是本申请实施例三的成型模具示意图，图7是该成型模具的截面剖视图，成型模具包括下模具6、上模具7。成型前，将支撑环2及中贴4放置于下模具6中相应的凹槽处；将液态硅胶注入下模具6；上模具7下压，与下模具6扣合；将上模具7和下模具6加热，对硅胶振膜1进行成型，同时，液态硅胶与支撑环2及中贴4接触，待成型结束后直接贴合成一体结构；上模具7设置有通孔71，通孔71的数量可以任意设置，在本实施例中，如图6所示，通孔71的数量为10个。硅胶振膜1成型时，多余的液态硅胶沿通孔71溢出，形成溢胶柱14。当形成溢胶柱14时，可以保证成型模具内的硅胶振膜1成型状态良好；成型结束后，调整使温度下降，同时上模具7升起取出包含硅胶振膜1、支撑环2和中贴4的硅胶振膜组装结构产品。

实施例四。

图8(a)至图8(d)是本申请实施例四提供的硅胶振膜组装结构的截面剖视图，中心部13与中贴4粘接方式与实施例三类似，不再赘述。

本实施例中，边缘部11成型于前盖3和盆架8之间，并且延伸到前盖3和盆架8的外部，延伸部分与前盖3和/或盆架8粘接。边缘部11共有四种不同的结构设计示例。其中，图8(a)边缘部11的延伸部分设置向上的折边，与前盖3粘接；图8(b)边缘部11的延伸部分设置向下的折边，与盆架8粘接；图8(c)边缘部11的延伸部分同时设置向上与向下的折边，分别与前盖3、盆架8粘接；图8(d)边缘部11的延伸部分截面呈类椭圆形的凸起状。图8(a)至8(d)所示的边缘部11的结构设计所产生的效果类似，均可以增加硅胶振膜1防水性能，同时增加边缘部11与前盖3、盆架8之间的粘接性能。

在扬声器产品组装至计算机、手机、智能手表、平板电脑等终端设备时，直接将扬声器下压组装至终端设备放置扬声器的配合槽9处，如图9所示，边缘部11的延伸部分截面呈类似椭圆形的凸起状，配合槽9的侧壁与该凸起之间能够紧密贴合。应用此方式可以防止扬声器的前盖3与配合槽9之间的缝隙产生漏水现象。

本实施例中，折环12的边缘设置上凸起15，对前盖3进行定位，折环12的边缘可被成型为具有上凸起15和/或下凸起16。在组装至扬声器时，上凸起15与下凸起16有利于产品装配时的定位，上凸起15用于对前盖3进行定位，下凸起16用于对盆架8进行定位，从而能够减少因装配偏斜产生的不良品报废。

在上述各实施例中，边缘部11与支撑部件所形成的各种结构关系，以及中心部13与中贴4所形成的各种结构关系，两者之间可以任意进行组合，从而出现其他类似的实施方式，使本申请保护范围并不仅仅局限于上述四种实施例。

以上所述仅为本申请的优选实施例，并不用于限制本申请，对于本领域技术人员而言，本申请可以有各种改动和变化。凡在本申请的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (13)

1.一种用于扬声器的硅胶振膜组装结构，包括：

中贴；

硅胶振膜，通过振动形变产生声音信号；

支撑部件，支撑所述硅胶振膜，所述支撑部件包括前盖和盆架；

所述硅胶振膜进一步包括：

边缘部，与所述支撑部件具有的多个贴合面，成型于所述前盖和所述盆架之间，包括延伸部分，所述延伸部分延伸到所述前盖和所述盆架的外部；

中心部，与所述中贴具有多个贴合面，所述中心部与所述中贴的下表面的贴合宽度小于与上表面的贴合宽度；

折环，与所述边缘部和中心部一体成型，所述折环的边缘被成型为具有向上和向下的凸起，用于在组装扬声器时利用所述向上的凸起定位所述前盖，利用所述向下的凸起定位所述盆架；

其中，当所述硅胶振膜组装结构被组装至终端设备时，所述终端设备的配合槽的侧壁贴合所述延伸部分。

2.根据权利要求1所述的硅胶振膜组装结构，其特征在于，所述延伸部分与所述前盖和/或盆架粘接。

3.根据权利要求2所述的硅胶振膜组装结构，其特征在于，所述延伸部分被成型为向上的折边和/或向下的折边，所述向上的折边与前盖粘接，所述向下的折边与盆架粘接，或者，所述延伸部分被成型为截面呈凸起状的硅胶环并与所述前盖和盆架贴合。

4.根据权利要求1所述的硅胶振膜组装结构，其特征在于，所述中心部与所述中贴的上表面、下表面和侧边贴合或所述中心部与中贴的上表面和部分侧边粘接。

5.根据权利要求4所述的硅胶振膜组装结构，其特征在于，下表面未被所述中心部贴合的相应部分与音圈粘接。

6.根据权利要求4所述的硅胶振膜组装结构，其特征在于，所述中贴的边缘设有折边，所述中心部与所述折边的上表面、下表面和侧边粘接。

7.根据权利要求1或4所述的硅胶振膜组装结构，其特征在于，所述中贴的中间区域还设有拱顶。

8.根据权利要求1所述的硅胶振膜组装结构，其特征在于，所述边缘部的表面成型有溢胶柱，所述溢胶柱是所述硅胶振膜组装结构在成型时多余的液态硅胶被压进模具的通孔所形成的。

9.一种硅胶振膜，其特征在于，包括：

边缘部，与扬声器的支撑部件具有多个贴合面，所述边缘部成型于前盖和盆架之间并延伸到所述前盖和所述盆架的外部；

中心部，与扬声器的中贴具有多个贴合面，所述中心部与所述中贴的下表面的贴合宽度小于与上表面的贴合宽度；

折环，与所述边缘部和中心部一体成型，所述折环的边缘被成型为具有向上和向下的凸起，用于在组装扬声器时利用所述向上的凸起定位所述前盖，利用所述向下的凸起定位所述盆架；

其中，当所述硅胶振膜被组装至终端设备时，所述终端设备的配合槽的侧壁贴合所述硅胶振膜的延伸部分。

10.根据权利要求9所述的硅胶振膜，其特征在于，所述边缘部，包裹于所述支撑部件的外表；或者，与所述支撑部件内侧的多个斜面贴合，或者，从所述支撑部件内部延伸到外部并与外表面贴合。

11.根据权利要求9所述的硅胶振膜，其特征在于，所述中心部，与所述中贴的上表面、下表面和侧边贴合；或者，与所述中贴的折边的上表面、下表面和侧边贴合；或者，与所述中贴的上表面和部分侧边粘接。

12.根据权利要求9所述的硅胶振膜，其特征在于，所述边缘部的表面成型有溢胶柱。

13.一种扬声器，其特征在于，包括如权利要求1-8任意一项所述的硅胶振膜组装结构。

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