CN105578364B - 振动系统的制作方法以及扬声器单体 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种振动系统的制作方法以及扬声器单体。该扬声器单体包括：前盖；以及外壳，前盖与外壳相连接内部形成腔体；腔体内收容有相互配合的磁路系统和振动系统，振动系统包括振膜、球顶和音圈，振膜包括中心部、环绕中心部设置的折环部和固定部，其中，球顶包括基层和FPCB板，FPCB板设置在中心部，基层覆盖在FPCB板的远离磁路系统的一侧，基层与FPCB板固定连接，音圈的一端设置在FPCB板的靠近磁路系统的另一侧，音圈的另一端插入振动系统的磁间隙中。该扬声器单体在FPCB板上复合一层基层，提高了DOME的强度，延长了扬声器单体的使用寿命，大大提高了扬声器单体的高频性能。

Description

振动系统的制作方法以及扬声器单体
技术领域
本发明涉及声能转换技术领域，更具体地，涉及振动系统的制作方法以及应用该振动系统的扬声器单体。
背景技术
目前，在一些扬声器单体中，采用FPCB(柔性线路板)板作为DOME(球顶)，FPCB板起到球顶的作用以提高振膜的高频性能，此外，FPCB板还具有以下作用：(1)作为导体导通音圈与外界音频线路，这种设计能代替引线提高音频信号的稳定性；(2)作为电容的一个极板与前盖或者外壳形成电容，通过电容反馈来监测振膜的振幅。现有的振动系统一般只设置有一层FPCB板作为球顶，受限于FPCB板的强度，扬声器单体的高频效果会有一定的损失。
发明内容
本发明的一个目的是提供一种扬声器单体的新技术方案。
根据本发明的第一方面，提供了一种扬声器单体。该扬声器单体包括：
前盖；以及
外壳，所述前盖与所述外壳相连接内部形成腔体；
所述腔体内收容有相互配合的磁路系统和振动系统，所述振动系统包括振膜、球顶和音圈，所述振膜包括中心部、环绕所述中心部设置的折环部和由所述折环部延伸形成的固定部，其中，所述球顶包括基层和FPCB板，所述FPCB板设置在所述中心部，所述基层覆盖在所述FPCB板的远离所述磁路系统的一侧，所述基层与所述FPCB板固定连接，所述音圈的一端设置在所述FPCB板的靠近所述磁路系统的另一侧，所述音圈的另一端插入所述振动系统的磁间隙中。
优选地，所述基层上还设置有加强层。
优选地，所述中心部还设置有粘接带，所述粘接带的外边缘与所述折环部固定连接，所述粘接带的内边缘与所述基层固定连接，所述加强层设置在所述粘接带的远离所述磁路系统的表面；所述FPCB板设置在所述粘接带的靠近所述磁路系统的表面。
优选地，所述加强层和所述FPCB板的面积均大于所述基层的面积。
优选地，所述基层的材质为陶瓷、金属、塑料、塑胶或者硅胶。
优选地，所述加强层的材质为陶瓷、金属、塑料、塑胶或者硅胶。
优选地，所述基层为压敏胶粘材料，通过压接使所述基层与所述FPCB板粘接。
根据本发明的第二方面，提供了一种振动系统的制作方法。该方法包括：
将基层覆盖在FPCB板的表面，并将基层与FPCB板固定连接，以形成嵌件；
采用嵌件注塑的方法形成振膜，所述嵌件设置于所述振膜的中心部。
根据本发明的第三方面，提供了一种振动系统的制作方法。该方法包括：
将基层覆盖在FPCB板的表面，并将基层与FPCB板固定连接；
将加强层覆盖在基层的与所述FPCB板相对的表面，并将所述基层与所述加强层固定连接，以形成嵌件，其中，所述FPCB板和所述加强层的面积大于所述基层的面积；
采用嵌件注塑的方法形成振膜，所述嵌件设置于所述振膜的中心部。
优选地，所述基层为压敏胶粘材料，通过压接使所述基层与所述FPCB板粘接；采用粘结剂将所述加强层粘接到所述基层的与所述FPCB板相对的表面。
本发明的发明人发现，在现有技术中，振动系统一般只设置有一层FPCB板作为球顶，受限于FPCB板的强度，扬声器单体的高频效果会有一定的损失。因此，本发明所要实现的技术任务或者所要解决的技术问题是本领域技术人员从未想到的或者没有预期到的，故本发明是一种新的技术 方案。
本发明提供的扬声器单体在FPCB板上复合一层基层，提高了DOME的强度，延长了扬声器单体的使用寿命，大大提高了扬声器单体的高频性能。
此外，本发明还提供了振动系统的制作方法，该方法操作简单，形成的振动系统连接牢固、耐用。
通过以下参照附图对本发明的示例性实施例的详细描述，本发明的其它特征及其优点将会变得清楚。
附图说明
被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本发明的实施例，并且连同其说明一起用于解释本发明的原理。
图1：本发明实施例的扬声器单体的分解图。
图2：本发明实施例的扬声器单体的剖视图。
图3：图2中A处的局部放大图。
图4：本发明实施例的振动系统制作方法的流程图。
图5：本发明实施例的另一种振动系统制作方法的流程图。
其中，1：前盖；2：振膜；201：折环部；202：中心部；203：粘接带；204：固定部；3：球顶；301：FPCB板；302：基层；303：加强层；6：音圈；7：磁路系统；8：外壳。
具体实施方式
现在将参照附图来详细描述本发明的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本发明的范围。
以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本发明及其应用或使用的任何限制。
对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。
在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例 性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。
应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
本发明提供了一种扬声器单体。如图1-3所示。该单体包括：壳体、振动系统和磁路系统7。壳体由外壳8和前盖1构成，外壳8与前盖1相连接，内部形成腔体。可以采用本领域技术人员所熟知的连接方式，如扣合、粘接或者螺钉连接等方式将外壳8与前盖1连接。腔体内收容有磁路系统7和振动系统。振动系统包括振膜2、球顶3和音圈6。振膜2包括中心部202、环绕中心部202设置的折环部201、以及由折环部201延伸形成的固定部204。通常情况下，中心部202、折环部201和固定部204可以通过注塑的方法一体成型。振膜2的中心部202设有球顶3，音圈6的一端与中心部202和球顶3所在的平面固定连接，音圈6的另一端插入磁路系统7形成的磁间隙中。振动系统和磁路系统7相配合以振动发声。振动系统通过固定部204设置在外壳8的内壁上。其中，球顶3包括基层302和FPCB板301，FPCB板301设置在中心部202，基层302覆盖在FPCB板301的远离磁路系统7的一侧，基层302与FPCB板301固定连接。音圈6设置在FPCB板301的靠近磁路系统7的另一侧。基层302的材质可以是但不局限于陶瓷、金属、塑料、塑胶或者硅胶，只要能加强FPCB板301的强度并与FPCB板301形成牢固的连接即可。
本发明提供的扬声器单体结构简单，其振动系统由振膜2、球顶3(DOME)和音圈6组成，其中，FPCB板301上复合一层基层302形成DOME，提高了DOME的强度。该结构的振动系统使用寿命长，扬声器单体的高频效果好。
在本发明的一种优选的实施方式中，该振动系统可以通过嵌件注塑的方法制作。主要包括以下步骤：
S1、根据设定的尺寸预制FPCB板301和基层302；通常情况下扬声器单体为长方体，振膜2一般为矩形。中心部202为中空结构，其轮廓为矩形。同样的，FPCB板301和基层302为薄片状，二者的形状与中心部202 的形状相匹配，一般为矩形，以便能与中心部202形成固定连接。
S2、将基层302覆盖在FPCB板301的表面，并将基层302与FPCB板301固定连接，形成嵌件；固定连接可以采用本领域技术人员熟知的方式，如粘接剂粘接等。优选的实施方式是，基层302采用压敏胶粘材料，通过压接的方式使基层302与FPCB板301粘接到一起。该方式节省粘结剂，连接强度高，无需等待粘结剂干燥，节省时间。当然，也可以采用其他连接方式进行连接，只要能保证连接牢固即可。
可选择地，基层302与FPCB板301的面积可以相同这样能保证二者之间的连接牢固。也可以是，FPCB板301的面积大于基层302的面积，这种结构能使扬声器单体具有更佳的高频效果。
S3、采用嵌件注塑的方法形成振膜2，嵌件设置于振膜2的中心部202；注塑前，先将粘接好的球顶3放置到工装或者覆形容器中；然后，将振膜2材料注塑到工装或者覆形容器中，固化后即形成振膜2与DOME的连接结构。振膜2材料一般为TPU(热塑性聚氨酯)或者硅橡胶。
S4、将音圈6连接到FPCB板301的与基层302相对的表面；可以采用本领域技术人员所熟知的技术手段，如粘接等将音圈6与FPCB板301固定连接。
在本发明的另一种优选的实施方式中，如图2-3所示，基层302上还设置有加强层303，加强层303设置在基层302的与FPCB板301相对的表面上。加强层303的设置使DOME的强度更高，进一步提高了扬声器单体的高频效果，延长了使用寿命。
更进一步地，为了提高振膜2与DOME的连接强度，如图3所示，中心部202还设置有粘接带203，粘接带203的外边缘与折环部201固定连接，即粘接带203环绕设置在折环部201的内侧，粘接带203的内边缘与基层302固定连接。可以理解的是，粘接带203的内边缘与基层302具有相同的轮廓，以便形成连接。加强层303设置在粘接带203的上表面，即远离磁路系统7的表面，FPCB板301设置在粘接带203的下表面，即靠近磁路系统7的表面。其中，加强层303的材质可以是但不局限于陶瓷、金属、塑料、塑胶或者硅胶。更加优选的是，可以根据扬声器单体的声音效 果的要求，在基层302上设置多层加强层303。
进一步地，为了保证基层302、加强层303与振膜2的连接效果，基层302的厚度等于粘接带203的厚度。这种方式使得加强层303与振膜2的作用力都位于同一平面，避免了剪切力的产生，从而使连接更加牢固。
更进一步地，为了提高扬声器单体的高频效果，加强层303和FPCB板301的面积均大于基层302的面积，从截面上观察，三层叠加形成工字型。该结构还可以提高DOME与振膜2的连接强度。
在本发明的一种优选的实施方式中，该结构的振动系统也可以通过嵌件注塑的方法形成。主要包括以下步骤：
SS1、根据设定的尺寸预制FPCB板301、基层302和加强层303；通常情况下扬声器单体为长方体，振膜2一般为矩形。中心部202为中空结构，其轮廓为矩形。同样的，FPCB板301、基层302和加强层303为薄片状，三者的形状与中心部202的形状像匹配，一般为矩形，以便能与中心部202形成固定连接。
SS2、将基层302覆盖在FPCB板301的表面，并将基层302与FPCB板301固定连接；固定连接可以采用本领域技术人员熟知的方式，如粘接剂粘接等。优选的实施方式是，基层302采用压敏胶粘材料，通过压接的方式使基层302与FPCB板301粘接到一起。该方式节省粘结剂，连接强度高，无需等待粘结剂干燥，节省时间。当然，也可以采用其他连接方式进行连接，只要保证连接牢固即可。
SS3、将加强层303覆盖在加强层303的与FPCB板301相对的表面，并将加强层303与基层302固定连接，形成嵌件，其中，FPCB板301和加强层303的面积大于基层302的面积，以形成上述工字型结构，工字型结构使DOME与振膜2有更大的粘接面积，从而使二者的连接更加牢固。此外，加强层303和基层302的面积不同可以使扬声器单体的高频效果更加。固定连接可以采用本领域技术人员熟知的方式，如粘接剂粘接等。
SS4、采用嵌件注塑的方法形成振膜2，嵌件设置于所述振膜2的中心部202；可以理解的是，振膜2的中心部202、折环部201和固定部204一体注塑成型。注塑前，先将粘接好的球顶3放置到工装或者覆形容器中； 然后，将振膜2材料注塑到工装或者覆形容器中，固化后即形成振膜2与DOME的连接结构。振膜2材料一般为TPU(热塑性聚氨酯)或者硅橡胶。注塑过程中，注塑原料流进工字型结构的间隙中，凝固后形成牢固的连接。如图3所示，加强层303与粘接部的上表面相连接，基层302与粘接部的内边缘的表面相连接，FPCB板301与粘接部的下表面相连接，DOME与振膜2的连接非常牢固。
SS5、将音圈6连接到FPCB板301的与基层302相对的一侧，可以采用本领域技术人员所熟知的技术手段，如粘接等将音圈6与FPCB板301固定连接。
当然，将振动系统的制作方法不限于此，也可以是：首先，将FPCB板301、基层302和加强层303先通过粘接或者压接的方式连接完毕，形成DOME；然后，将振膜2根据设定的结构注塑成型；最后，采用粘接的方式将DOME粘接到振膜2的中心部202。
虽然已经通过例子对本发明的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上例子仅是为了进行说明，而不是为了限制本发明的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本发明的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本发明的范围由所附权利要求来限定。

Claims (10)

1.一种扬声器单体，包括：
前盖(1)；以及
外壳(8)，所述前盖(1)与所述外壳(8)相连接内部形成腔体；
所述腔体内收容有相互配合的磁路系统(7)和振动系统，所述振动系统包括振膜(2)、球顶(3)和音圈(6)，所述振膜(2)包括中心部(202)、环绕所述中心部(202)设置的折环部(201)和由所述折环部(201)延伸形成的固定部(204)，其中，所述球顶(3)包括基层(302)和FPCB板(301)，所述FPCB板(301)设置在所述中心部(202)，所述基层(302)覆盖在所述FPCB板(301)的远离所述磁路系统(7)的一侧，所述基层(302)与所述FPCB板(301)固定连接，所述音圈(6)的一端设置在所述FPCB板(301)的靠近所述磁路系统(7)的另一侧，所述音圈(6)的另一端插入所述振动系统的磁间隙中。
2.根据权利要求1所述的扬声器单体，其中，所述基层(302)上还设置有加强层(303)。
3.根据权利要求2所述的扬声器单体，其中，所述中心部(202)还设置有粘接带(203)，所述粘接带(203)的外边缘与所述折环部(201)固定连接，所述粘接带(203)的内边缘与所述基层(302)固定连接，所述加强层(303)设置在所述粘接带(203)的远离所述磁路系统(7)的表面；所述FPCB板(301)设置在所述粘接带(203)的靠近所述磁路系统(7)的表面。
4.根据权利要求3所述的扬声器单体，其中，所述加强层(303)和所述FPCB板(301)的面积均大于所述基层(302)的面积。
5.根据权利要求1所述的扬声器单体，其中，所述基层(302)的材质为陶瓷、金属、塑料、塑胶或者硅胶。
6.根据权利要求2所述的扬声器单体，其中，所述加强层(303)的材质为陶瓷、金属、塑料、塑胶或者硅胶。
7.根据权利要求1所述的扬声器单体，其中，所述基层(302)为压敏胶粘材料，通过压接使所述基层(302)与所述FPCB板(301)粘接。
8.如权利要求1所述的振动系统的制作方法，其中，包括：
将基层(302)覆盖在FPCB板(301)的表面，并将基层(302)与FPCB板(301)固定连接，以形成嵌件；
采用嵌件注塑的方法形成振膜(2)，所述嵌件设置于所述振膜(2)的中心部(202)。
9.如权利要求4所述的振动系统的制作方法，其中，包括：
将基层(302)覆盖在FPCB板(301)的表面，并将基层(302)与FPCB板(301)固定连接；
将加强层(303)覆盖在基层(302)的与所述FPCB板(301)相对的表面，并将所述基层(302)与所述加强层(303)固定连接，以形成嵌件，其中，所述FPCB板(301)和所述加强层(303)的面积大于所述基层(302)的面积；
采用嵌件注塑的方法形成振膜(2)，所述嵌件设置于所述振膜(2)的中心部(202)。
10.根据权利要求9所述的制作方法，其中，所述基层(302)为压敏胶粘材料，通过压接使所述基层(302)与所述FPCB板(301)粘接；采用粘结剂将所述加强层(303)粘接到所述基层(302)的与所述FPCB板(301)相对的表面。
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