CN105704626A - 一种超薄扬声器模组 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种超薄扬声器模组，包括扬声器模组壳体和扬声器单体，扬声器模组壳体包括上壳和下壳，扬声器单体包括振动系统和磁路系统，振动系统包括振膜和振动音圈，其中，振膜与磁路系统、单体的外壳和/或扬声器模组壳体共同构成前声腔，振膜与上壳共同构成后声腔，振动音圈位于前声腔中，前声腔与超薄扬声器模组的出声孔相连通。本发明的前声腔由振膜、磁路系统、单体外壳和/或模组壳体共同构成，这使得扬声器单体的上表面与上壳之间不需要再保持一个较大的距离，从而有利于扬声器模组整体厚度的降低。此外，由于振动音圈位于前声腔中，振膜振动推动空气发声时，振动音圈的热量可随着空气的流动自出声孔散出，保证了扬声器的正常工作。

Description

一种超薄扬声器模组

技术领域

本发明涉及声学产品领域，更具体地，涉及一种超薄扬声器模组。

背景技术

扬声器作为一种用于手机、电视、计算机等电子产品的发声器件，被广泛应用于人们的日常生产和生活中。目前常见的扬声器主要有动圈式扬声器、电磁式扬声器、电容式扬声器、压电式扬声器等，其中的动圈式扬声器因具有制作相对简单、成本低廉、有较好的低频发声优势等特点。

现有的动圈式扬声器又称为动圈式扬声器模组，其通常包括扬声器模组壳体和扬声器单体，其中扬声器模组壳体的典型结构包括上壳和下壳，上壳和下壳装配在一起形成了用于收容扬声器单体的腔体，上壳和下壳构成了扬声器模组的出声孔，扬声器单体定位在腔体中，且扬声器单体将腔体分为前声腔和后声腔，具体地，扬声器单体和上壳构成了前声腔，扬声器单体和下壳构成了后声腔，出声孔与前声腔相连通。扬声器单体的典型结构包括振动系统、磁路系统及辅助系统，上述辅助系统包括可收容振动系统和磁路系统的外壳，上述振动系统包括振膜和固定于振膜一侧的振动音圈，振膜又包括振膜本体及固定于振膜本体上的DOME(球顶部)，振膜本体包括与外壳固定的固定部、与固定部一体设置的朝向前声腔方向凸出的折环部及位于折环部内的平面部；上述磁路系统包括导磁板、固定在导磁板上的中心磁铁、边磁铁，以及分别贴合于中心磁铁、边磁铁表面的中心华司和边华司；上述辅助系统包括前盖和外壳，其中，振动音圈和磁路系统均位于后声腔中。

为了避免振膜本体与出声孔之间的距离过小导致出声孔声阻抗过大的问题，通常要求扬声器单体的前盖上表面与扬声器模组的上壳保持0.5mm-0.6mm的距离，这使得扬声器模组的厚度无法降低，无法适应安装有扬声器的终端电子产品轻薄化的要求。而且，随着SmartPA(智能功率放大器)的普及，扬声器的发热量大大增加，特别是设有振动音圈和磁路系统的密封后声腔中的温度升高明显，较高的温度容易造成位于后声腔中振动音圈的音圈散圈和音圈引线断线等问题，影响到扬声器的正常工作。

发明内容

本发明的一个目的是提供一种超薄扬声器模组，以降低扬声器模组的厚度，并有效散热。

根据本发明的第一方面，提供了一种超薄扬声器模组，包括扬声器模组壳体和扬声器单体，所述扬声器模组壳体包括上壳和下壳，所述扬声器单体包括外壳、振动系统和磁路系统，所述振动系统包括振膜和振动音圈，其中，所述振膜与所述磁路系统、所述扬声器单体的外壳和/或所述扬声器模组壳体共同构成所述超薄扬声器模组的前声腔，所述振膜与所述上壳共同构成所述超薄扬声器模组的后声腔，所述振动音圈位于所述前声腔中，所述前声腔与所述超薄扬声器模组的出声孔相连通。

优选地，所述振膜包括振膜本体和DOME，所述振膜本体包括平面部、环绕于所述平面部外周的折环部以及位于边缘位置的固定部，所述DOME结合于所述振膜本体的平面部，所述DOME位于所述振膜本体远离所述前声腔的一侧；或者，所述DOME、所述振膜与所述外壳注塑结合，所述DOME位于所述振膜本体靠近所述前声腔的一侧。

优选地，所述折环部为朝向所述后声腔的方向凸起的结构。

优选地，所述上壳对应所述扬声器单体的位置设置有钢片；所述振膜与所述钢片之间的空间形成所述超薄扬声器模组的后声腔。

优选地，所述出声孔至少包括一个。

优选地，所述磁路系统包括导磁板、固定于所述导磁板中心位置的中心磁铁，以及设置在所述中心磁铁上的中心华司。

优选地，所述振动音圈包括音圈骨架和音圈线，所述音圈骨架包括绕线部和气孔部，所述音圈线缠绕于所述绕线部上，所述气孔部上设有气孔。

更优选地，所述音圈骨架的气孔部相较于所述绕线部邻近所述振膜。

更优选地，所述气孔与所述出声孔相对应。

更优选地，所述音圈骨架包括相对设置的两个长轴部以及平滑连接所述两个长轴部的弧形部；所述振动音圈的音圈引线自所述音圈骨架的一个长轴部上引出。

本发明的发明人发现，在现有技术中，的确存在为防止声阻抗过大导致的扬声器模组的厚度无法降低，以及扬声器模组散热不畅导致温度过高的问题。因此，本发明所要实现的技术任务或者所要解决的技术问题是本领域技术人员从未想到的或者没有预期到的，故本发明是一种新的技术方案。

本发明的有益效果在于，本发明的超薄扬声器模组的前声腔由扬声器单体的振膜和磁路系统以及单体外壳和/或扬声器模组壳体共同构成，振动音圈位于该前声腔中，并且前声腔与模组的出声孔相连通，这使得扬声器单体的上表面与扬声器模组的上壳之间不需要再保持一个较大的距离，从而有利于扬声器模组整体厚度的降低。此外，由于振动音圈位于前声腔中，振膜振动推动空气发声时，振动音圈的热量可随着空气的流动自出声孔散出，保证了扬声器的正常工作。

通过以下参照附图对本发明的示例性实施例的详细描述，本发明的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本发明的实施例，并且连同其说明一起用于解释本发明的原理。

图1为本发明超薄扬声器模组实施例一的一视角的剖示图；

图2为本发明超薄扬声器模组实施例一的另一视角的剖示图；

图3为本发明超薄扬声器模组实施例一的爆炸图；

图4为本发明超薄扬声器模组实施例二的剖示图；

图5为本发明超薄扬声器模组的振动音圈实施例的结构示意图。

图中标示如下：

上壳-1，钢片-11，下壳-2，扬声器单体-3，振膜本体-31，平面部-311，折环部-312，固定部-313，DOME-32，振动音圈-33，音圈骨架-331，绕线部-3311，气孔部-3312，气孔-33120，长轴部-3313，弧形部-3314，音圈线-332，音圈引线-333，外壳-34，前盖-35，导磁板-36，中心磁铁-37，中心华司-38，边磁铁-39，边华司-310，前声腔-4，后声腔-5，出声孔-6，FPCB-7。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本发明的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本发明的范围。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本发明及其应用或使用的任何限制。

对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。

在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

为了解决扬声器模组的厚度无法降低，以及扬声器模组散热差的问题，本发明提出了一种超薄扬声器模组，如图1至图4所示，包括扬声器模组壳体和扬声器单体3，所述扬声器模组壳体包括上壳1和下壳2，上壳1和下壳2装配在一起形成了用于收容扬声器单体3的腔体，同时，扬声器模组的出声孔6可由上壳1和下壳2共同形成，或者扬声器模组的出声孔6形成于上壳1上；所述扬声器单体3包括外壳34、振动系统和磁路系统，所述振动系统包括振膜和振动音圈33，本领域技术人员应当清楚，上述振动音圈33与振膜固定连接，振膜的典型结构包括振膜本体31及固定于振膜本体31上的DOME32(球顶部)，振膜本体31包括平面部311、环绕于所述平面部311外周的折环部312以及位于边缘位置的固定部313，折环部312可根据实际需求朝向上壳1或下壳2的方向凸出，具体实施时，DOME32结合于振膜本体31的平面部311上。当振膜本体31热压成型时，DOME32可以位于振膜本体31的远离前声腔4的一侧；当振膜本体31注塑成型时，DOME32、振膜本体31以及扬声器单体3的外壳34可以注塑在一起，此时，DOME32可位于振膜本体31的靠近前声腔4的一侧。也就是说，虽然附图中仅示出了DOME32位于振膜本体31远离前声腔4一侧的情形，但实际应用中，并不局限于上述方式。

在本发明技术方案中，振膜与扬声器单体3的磁路系统、所述扬声器模组壳体和/或所述扬声器单体3的外壳34共同构成所述超薄扬声器模组的前声腔4，振膜与上壳1共同构成所述超薄扬声器模组的后声腔5。也就是说，前声腔4既可以由振膜、扬声器单体3的磁路系统、扬声器单体3的外壳34和扬声器模组壳体共同构成，也可以由振膜、扬声器单体3的磁路系统、扬声器单体3的外壳34共同构成，还可以由振膜、扬声器单体3的磁路系统以及扬声器模组壳体共同构成，以上三种方式在不同的模组设计中都有可能实现。更具体地，当出声孔6形成于扬声器模组壳体的上壳1上且扬声器单体3具有外壳34时，前声腔4可以由振膜、扬声器单体3的磁路系统、扬声器单体3的外壳34和扬声器模组壳体的上壳1共同构成(如图1和图2所示)；当出声孔6形成于扬声器模组壳体的上壳1上且扬声器单体3不具有外壳时，前声腔4可以由振膜、扬声器单体3的磁路系统以及扬声器模组壳体的上壳1构成；当出声孔6由扬声器模组壳体的上壳1和下壳2共同形成且扬声器单体3具有外壳34时，前声腔4可以由振膜、扬声器单体3的磁路系统、扬声器单体3的外壳34共同构成；当出声孔6由扬声器模组壳体的上壳1和下壳2共同形成且扬声器单体3不具有外壳时，前声腔4可以由振膜、扬声器单体3的磁路系统、扬声器模组壳体的上壳1和下壳2共同构成。后声腔5为密封腔室，一般仅通过阻尼孔与外界连通，保证腔室内部的气压均衡。在本发明的超薄扬声器模组中，振动音圈位于前声腔4中，前声腔4与超薄扬声器模组的出声孔6相连通。

需要说明的是，因为扬声器单体3的常常不具有单独的前盖，因此在本发明中限定了振膜与上壳1共同构成了超薄扬声器单体的后声腔5，但在一些常见的扬声模组结构中，如图1、图2和图4所示，扬声器单体3还包括前盖35，在这种结构中，超薄扬声器模组的后声腔5由振膜、扬声器单体3的前盖35以及扬声器模组壳体的上壳1共同构成。但无论是否具有扬声器单体前盖35这一结构，均不影响本专利技术方案的实施。

相较于现有的扬声器模组结构，本发明的超薄扬声器模组将前声腔4和后声腔5进行了翻转，使得前声腔4由振膜和磁路系统、扬声器模组壳体和/或扬声器单体3的外壳34共同构成，后声腔5由振膜和上壳1构成，由于振动音圈5和磁路系统并未处于后声腔5中，因此扬声器单体3的上表面与扬声器模组的上壳1之间不需要再保持一个较大的距离，而是可以低至0.2mm甚至0.1mm，从而可有效降低扬声器模组的厚度，有利于使应用了该扬声器模组器件的终端产品的轻薄化设计。而且，振动音圈33位于前声腔4中，振膜振动推动空气发声时，振动音圈33的热量可随着空气的流动自出声孔6散出，即便在应用了SmartPA的扬声器中也可有效防止因高温造成的振动音圈33的音圈散圈和音圈引线333断线等问题。

为了更好地降低出声孔6的声阻抗，所述振膜包括振膜本体31和DOME32，所述振膜本体31包括平面部311、环绕于所述平面部311外周的折环部312以及位于边缘位置的固定部313，所述DOME32结合于所述振膜本体31的平面部311，所述DOME32位于所述振膜本体31远离所述前声腔4的一侧，其中，DOME32可以降低振动系统的质量，其选材往往具有刚性大、质量轻的特点。或者，所述DOME32、所述振膜与所述外壳34注塑结合，所述DOME32位于所述振膜本体31靠近所述前声腔4的一侧。

为了更好地控制扬声器的厚度，所述振膜本体31的折环部312为朝向所述后声腔5的方向凸起的结构。

在本发明的一个优选实施例中，为了保证扬声器模组壳体的刚度，同时减薄厚度、扩大腔体的空间，上壳1对应扬声器单体3的位置结合有钢片11，上壳1和钢片11两者可采用注塑的方式结合在一起，由此，振膜与上壳1的钢片11之间的空间形成超薄扬声器模组的后声腔5。如图3所示，扬声器模组的上壳1上设有钢片11，扬声器模组壳体包括上壳1和下壳2，上壳1和下壳2装配在一起形成了用于收容扬声器单体3的腔体，FPCB7用于将外部电路与音圈引线333电连接。

如图1至图4示出的实施例中，出声孔6均为一个，但是，为了进一步降低出声孔6的声阻抗，以及使振动音圈33的热量可更快地随着空气自出声孔6散出，所述出声孔6至少包括一个，优选地，出声孔6包括两个，且两个出声孔6以振膜本体31的中心轴为对称轴对称设置。

图1和图2示出的是一种多磁铁结构的超薄扬声器模组，具体可以为三磁铁结构或者五磁铁结构，此时，扬声器单体3的磁路系统包括导磁板36、固定于导磁板36中间位置的中心磁铁37以及固定于导磁板36边缘位置的边磁铁39，其中，中心磁铁37和边磁铁39的表面对应贴合有中心华司38和边华司310。当磁路系统为三磁铁结构时，边磁铁39设置有两块，分别位于中心磁铁37的一组对边的外侧，并且与中心磁铁37之间呈一定距离设置；当磁路系统为五磁铁结构时，边磁铁39设置有四块，分别位于中心磁铁37的外周(两组对边的外侧)，同样与中心磁铁37之间呈一定距离设置。

图4示出的是一种具有单磁路结构的超薄扬声器模组，其具体包括导磁板36、固定于导磁板36内的磁铁(中心磁铁37)以及贴合于磁铁表面的华司(中心华司38)。也就是说，本发明的超薄扬声器模组可以同时适用于扬声器单体为单磁路结构、三磁铁结构以及五磁铁结构等多种情形，但是，对于单磁路结构及仅包含三块磁铁的结构而言，前声腔4的出声管道更为顺畅，扬声器模组的出声孔6的声阻抗进一步地降低，更有利于提升扬声器模组的性能。

为了更好地降低扬声器模组的出声孔6的声阻抗，并更有效地散出振动音圈33的热量，如图5所示，所述振动音圈33包括音圈骨架331和音圈线332，所述音圈骨架331包括绕线部3311和气孔部3312，所述音圈线332缠绕于所述绕线部3311上，所述气孔部3312上设有气孔33120，气孔33120的设置使得振膜振动后推动的空气可穿过气孔33120，从而降低扬声器模组的前声腔4的声阻抗，且振动音圈33的热量也可自气孔33120中穿过后更快地随着空气自出声孔6散出。

进一步地，所述音圈骨架331的气孔部3312相较于所述绕线部3311邻近所述振膜，以更好地降低扬声器模组的前声腔4的声阻抗，并更有效地散出振动音圈33的热量。

进一步地，所述气孔33120与所述出声孔6相对应，以更好地降低扬声器模组的前声腔4的声阻抗，并更有效地散出振动音圈33的热量。

在本发明的另一个优选实施例中，所述音圈骨架331包括相对设置的两个长轴部3313以及平滑连接两个长轴部3313的弧形部3314，振动音圈33的音圈引线333自音圈骨架331的一个长轴部3313上引出。这种结构的音圈骨架331有利于更好地降低扬声器模组的前声腔4的声阻抗，并更有效地散出振动音圈33的热量。

另外，需要说明的是，本申请的所有附图示出的仅仅是本专利技术方案在嵌入式模组结构中的应用，而其中涉及的扬声器单体、单体振膜、单体外壳、单体前盖等相关的描述基于结构本身与模组壳体、模组腔体等的区分进行命名，其名称本身并不标示该种嵌入式模组的类型，也就是说，本技术方案并不限于仅在嵌入式模组中应用，其同样可以适用于一体化等其他形式的模组结构，只要其模组前、后声腔的设置满足本技术方案的要求即可。

虽然已经通过例子对本发明的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上例子仅是为了进行说明，而不是为了限制本发明的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本发明的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本发明的范围由所附权利要求来限定。

Claims (10)

1.一种超薄扬声器模组，其特征在于，包括扬声器模组壳体和扬声器单体，所述扬声器模组壳体包括上壳和下壳，所述扬声器单体包括振动系统和磁路系统，所述振动系统包括振膜和振动音圈，其中，所述振膜与所述磁路系统、所述扬声器单体的外壳和/或所述扬声器模组壳体共同构成所述超薄扬声器模组的前声腔，所述振膜与所述上壳共同构成所述超薄扬声器模组的后声腔，所述振动音圈位于所述前声腔中，所述前声腔与所述超薄扬声器模组的出声孔相连通。

2.根据权利要求1所述的超薄扬声器模组，其特征在于，所述振膜包括振膜本体和DOME，所述振膜本体包括平面部、环绕于所述平面部外周的折环部以及位于边缘位置的固定部，所述DOME结合于所述振膜本体的平面部，所述DOME位于所述振膜本体远离所述前声腔的一侧；或者，所述DOME、所述振膜与所述外壳注塑结合，所述DOME位于所述振膜本体靠近所述前声腔的一侧。

3.根据权利要求2所述的超薄扬声器模组，其特征在于，所述折环部为朝向所述后声腔的方向凸起的结构。

4.根据权利要求1所述的超薄扬声器模组，其特征在于，所述上壳对应所述扬声器单体的位置设置有钢片；所述振膜与所述钢片之间的空间形成所述超薄扬声器模组的后声腔。

5.根据权利要求1所述的超薄扬声器模组，其特征在于，所述出声孔至少包括一个。

6.根据权利要求1所述的超薄扬声器模组，其特征在于，所述磁路系统包括导磁板、固定于所述导磁板中心位置的中心磁铁，以及设置在所述中心磁铁上的中心华司。

7.根据权利要求1至6任一项中所述的超薄扬声器模组，其特征在于，所述振动音圈包括音圈骨架和音圈线，所述音圈骨架包括绕线部和气孔部，所述音圈线缠绕于所述绕线部上，所述气孔部上设有气孔。

8.根据权利要求7所述的超薄扬声器模组，其特征在于，所述音圈骨架的气孔部相较于所述绕线部邻近所述振膜。

9.根据权利要求7所述的超薄扬声器模组，其特征在于，所述气孔与所述出声孔相对应。

10.根据权利要求7所述的超薄扬声器模组，其特征在于，所述音圈骨架包括相对设置的两个长轴部以及平滑连接所述两个长轴部的弧形部；所述振动音圈的音圈引线自所述音圈骨架的一个长轴部上引出。