CN203574855U - 扬声器模组 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种扬声器模组，涉及电声产品技术领域，包括外壳，所述外壳内收容有扬声器单体，所述扬声器单体包括振动系统和磁路系统，所述振动系统远离所述磁路系统的一侧与所述外壳之间围成所述扬声器模组的后声腔，所述振动系统靠近所述磁路系统的一侧与所述外壳之间围成所述扬声器模组的前声腔。本实用新型扬声器模组解决了现有技术中薄型扬声器模组F0及THD性能差，声学性能低的技术问题。本实用新型扬声器模组有效的改善了模组的F0及THD，提高了模组的声学性能。
Description
技术领域
本实用新型涉及电声产品技术领域，特别涉及一种扬声器模组。
背景技术
扬声器模组是便携式电子设备的重要声学部件，其包括外壳，外壳内收容有扬声器单体，扬声器单体将整个模组内腔分割成相互隔离的前声腔和后声腔，前声腔连通扬声器模组的出声孔。外壳上对应于后声腔的部分设有连通模组后声腔与外界的泄露孔，泄露孔能够平衡振膜振动时产生的模组内外压强差，还可以将模组内部产生的热量散发出去。
现有的扬声器模组中，振动系统远离磁路系统的一侧为前声腔，振动系统靠近磁路系统的一侧为后声腔。随着便携式电子设备的不断薄型化发展，扬声器模组也随之不断的变薄，这种振动系统远离磁路系统的一侧为前声腔的扬声器模组，振膜距离外壳较近，使得振动系统的振膜受到的阻力较大，即振膜面的声质量较大，不利于声波的辐射，从而严重的降低了扬声器模组的声学性能。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种扬声器模组，此扬声器模组振膜受到的阻力小，有利于声波向外辐射，声学性能高。
更进一步，本实用新型所要解决的技术问题是提供一种扬声器模组，此扬声器模组有效的改善了模组的F0（低频特性）和THD（总谐波失真），声学性能高。
为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：
一种扬声器模组，包括外壳，所述外壳内收容有扬声器单体，所述扬声器单体包括振动系统和磁路系统，振动系统包括振膜和结合于振膜一侧的音圈，磁路系统形成收容音圈的磁间隙，其特征在于，所述振膜远离所述磁路系统的一侧与所述外壳之间围成所述扬声器模组的后声腔，所述振膜靠近所述磁路系统的一侧与所述外壳之间围成所述扬声器模组的前声腔；正对振膜一侧的所述外壳上设有连通外壳两侧的泄露孔，所述泄露孔连通所述后声腔与外界。
其中，所述扬声器模组设有出声孔，所述出声孔与所述前声腔连通。
其中，所述泄露孔位于所述扬声器单体的正投影区域内。
其中，所述泄露孔位于所述扬声器单体的正投影区域的中心位置。
其中，所述外壳包括结合在一起的第一壳体、第二壳体和第三壳体，所述第一壳体、所述第二壳体和所述振动系统围成所述扬声器模组的后声腔，所述泄露孔位于所述第一壳体上。
其中，所述第二壳体上设有出声孔；所述磁路系统的盆架包括侧壁和底壁，所述侧壁环绕设置在所述底壁的边缘部位，且所述侧壁为断续结构，所述断续结构的侧壁将所述振动系统的振膜靠近所述磁路系统的一侧与所述出声孔连通。
其中，所述第三壳体上设有与所述盆架的所述底壁相适配的开孔。
其中，所述泄露孔位于所述第一壳体外侧的一端覆盖有阻尼网。
采用了上述技术方案后，本实用新型的有益效果是：
由于本实用新型扬声器模组的振动系统远离磁路系统的一侧与外壳之间围成扬声器模组的后声腔，振动系统靠近磁路系统的一侧与外壳间围成扬声器模组的前声腔。这种将振动系统和磁路系统位置互换的结构与原有结构相比，加大了振膜与外壳之间的距离，从而减小了振膜受到的阻力，减小了振膜面的声质量，使得气流流通顺畅，有利于声波的辐射，有效的提升了扬声器模组的声学性能。
由于薄型的扬声器模组的振动空间有限，导致后声腔的气流流动性差，使得扬声器模组的F0和THD性能降低，故将泄露孔开在扬声器单体的正投影区域内，增强了后声腔内的气流流动性，有效的改善了模组的F0和THD，进一步的提升了扬声器模组的声学性能。
由于第三壳体上设有与盆架的底壁相适配的开孔，在组装模组时，可使得盆架底壁的外表面与第三壳体的外表面齐平，有效的减小了模组的厚度。
综上所述，本实用新型扬声器模组解决了现有技术中薄型扬声器模组F0及THD性能差，声学性能低的技术问题。本实用新型扬声器模组有效的改善了模组的F0及THD，提高了模组的声学性能。
附图说明
图1是本实用新型扬声器模组的立体分解结构示意图；
图2是图1的组合图；
图3是图2的A-A线剖视图；
图中：10、第一壳体，12、泄露孔，20、第二壳体，30、第三壳体，32、开孔，40、振膜，42、球顶，44、音圈，50、盆架，500、底壁，502、侧壁，52、磁铁，54、华司，60、阻尼网，70、后声腔，80、出声孔，90、前声腔。
具体实施方式
下面结合附图和实施例，进一步阐述本实用新型。
如图1和图3共同所示，一种扬声器模组，为一体化模组，包括相互结合在一起的第一壳体10、第二壳体20和第三壳体30，第一壳体10、第二壳体20和第三壳体30围成的空间内收容有矩形的扬声器单体。扬声器单体包括振动系统和磁路系统，振动系统将整个模组内腔分割为前声腔90和后声腔70两个腔体，前声腔90与模组的出声孔80相连通。
如图1和图3共同所示，振动系统包括边缘部固定在第二壳体20上的振膜40，振膜40远离第一壳体10的一侧固定有音圈44，振膜40靠近第一壳体10的一侧的中部设有球顶42，音圈44的端部位于磁路系统的磁间隙内。磁路系统位于振动系统的前端，磁路系统包括固定在第三壳体30上的盆架50，盆架50包括侧壁502和底壁500，侧壁502垂直设置在底壁500的四侧边缘部位，侧壁502为断续结构，即侧壁502在底壁500的四个角部位置均设有开孔，底壁500上依次设有磁铁52和华司54，磁铁52和华司54与盆架50的侧壁502之间形成有磁间隙。音圈44根据通过其线圈的电流的大小和方向在磁间隙内做往复切割磁力线运动，带动振膜40产生振动，振膜40策动空气发声，从而实现电声的转换。
如1和图3共同所示，振膜40远离磁路系统的一侧与第一壳体10和第二壳体20之间围成后声腔70，振膜40靠近磁路系统的一侧与第二壳体20和第三壳体30之间围成前声腔90，盆架50的侧壁502上的开孔将前声腔90与出声孔80连通。振膜40靠近磁路系统的一侧发出的声音通过侧壁502上的开孔按照图2中箭头所示的路线由出声孔80辐射到模组外界。这种将振动系统和磁路系统位置互换的结构与原有结构相比，加大了前声腔处振膜40与外壳之间的距离，从而减小了振膜40受到的阻力，减小了振膜面的声质量，使得气流流通顺畅，有利于声波的辐射，有效的提升了扬声器模组的声学性能。
如图2和图3共同所示，第一壳体10上设有用于平衡模组内外气压的泄露孔12，泄露孔12连通后声腔70。泄露孔12位于扬声器单体正投影区域的中心位置，即泄露孔12正对球顶42的中心位置，泄露孔12设置在这一位置，可以增强后声腔70内的气流流动性，有效的改善了模组的F0和THD，同时还改善了模组的散热效果，从而进一步的提升了扬声器模组的声学性能，延长了模组的使用寿命。
如图2和图3共同所示，第一壳体10靠近扬声器单体的一侧为内侧，远离扬声器单体的一侧为外侧，泄露孔12位于第一壳体10外侧的一端覆盖有阻尼网60。
如图1和图3共同所示，第三壳体30上设有与盆架50的底壁500形状、大小相适配的开孔32，在组装模组时，可使得盆架50的底壁500的外表面与第三壳体30的外表面齐平，有效的减小了模组的厚度，有利于模组的薄型化发展。底壁500与第三壳体30的外表面指底壁500与第三壳体30位于模组内腔外侧的表面。
如图3所示，本实施例中的泄露孔12正对球顶42的中心位置，为本实用新型的优选方案，实际应用中泄露孔还可设置在扬声器单体正投影范围内的其它位置，同样可以起到增强后声腔内气流流动性，改善模组的F0和THD，以及散热效果的作用。
本实用新型振动系统和磁路系统位置互换及泄露孔设置在扬声器单体的正投影范围内，用以改善模组的F0及THD，提升整体声学性能的技术方案，不仅适用于三壳模组上，还适用于两壳模组上，本领域的技术人员根据本说明书的介绍不需要付出创造性的劳动就可以将本实用新型的技术方案移植到两壳扬声器模组中，故针对两壳扬声器模组的具体实施方式在此不再详述。
本实用新型中第一壳体、第二壳体和第三壳体的命名只是为了区别技术特征，不代表三者之间的安装顺序，工作顺序以及位置关系等。
本实用新型不局限于上述具体的实施方式，本领域的普通技术人员从上述构思出发，不经过创造性的劳动，所作出的种种变换，均落在本实用新型的保护范围之内。
Claims (8)
1.扬声器模组，包括外壳，所述外壳内收容有扬声器单体，所述扬声器单体包括振动系统和磁路系统，振动系统包括振膜和结合于振膜一侧的音圈，磁路系统形成收容音圈的磁间隙，其特征在于，所述振膜远离所述磁路系统的一侧与所述外壳之间围成所述扬声器模组的后声腔，所述振膜靠近所述磁路系统的一侧与所述外壳之间围成所述扬声器模组的前声腔；正对振膜一侧的所述外壳上设有连通外壳两侧的泄露孔，所述泄露孔连通所述后声腔与外界。
2.根据权利要求1所述的扬声器模组，其特征在于，所述扬声器模组设有出声孔，所述出声孔与所述前声腔连通。
3.根据权利要求2所述的扬声器模组，其特征在于，所述泄露孔位于所述扬声器单体的正投影区域内。
4.根据权利要求3所述的扬声器模组，其特征在于，所述泄露孔位于所述扬声器单体的正投影区域的中心位置。
5.根据权利要求1至4任一项权利要求所述的扬声器模组，其特征在于，所述外壳包括结合在一起的第一壳体、第二壳体和第三壳体，所述第一壳体、所述第二壳体和所述振动系统围成所述扬声器模组的后声腔，所述泄露孔位于所述第一壳体上。
6.根据权利要求5所述的扬声器模组，其特征在于，所述第二壳体上设有出声孔；所述磁路系统的盆架包括侧壁和底壁，所述侧壁环绕设置在所述底壁的边缘部位，且所述侧壁为断续结构，所述断续结构的侧壁将所述振动系统的振膜靠近所述磁路系统的一侧与所述出声孔连通。
7.根据权利要求6所述的扬声器模组，其特征在于，所述第三壳体上设有与所述盆架的所述底壁相适配的开孔。
8.根据权利要求7所述的扬声器模组，其特征在于，所述泄露孔位于所述第一壳体外侧的一端覆盖有阻尼网。
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