CN107371107A - 扬声器模组以及电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种扬声器模组以及电子设备。该模组包括模组壳体和发声装置，在模组壳体内设置有容纳腔和多个共振腔，发声装置被设置在容纳腔内，发声装置将容纳腔分隔为前声腔和后声腔，前声腔通过出音口与外部空间连通；多个共振腔串联连通，多个共振腔中的一个与前声腔连通。多个共振腔串联在一起，能够提供一个宽频的杂音共振频段，这样能够吸收更宽频段的杂音。通过这种方式，串联连通的多个共振腔能够提高扬声器模组的发声效果。

Description

扬声器模组以及电子设备

技术领域

本发明涉及电声转换技术领域，更具体地，涉及一种扬声器模组以及电子设备。

背景技术

在现有的扬声器模组中，为了降低杂音，通常在模组壳体上设置密闭的共振腔。共振腔与前声腔连通。共振腔对扬声器模组FR有很明显的改善。

然而，现有的共振腔为单一的腔体。受限于固有频率的单一性，该共振腔调节频率宽度有限，不能有效的吸收更宽频段的杂音。

发明内容

本发明的一个目的是提供一种扬声器模组的新技术方案。

根据本发明的第一方面，提供了一种扬声器模组。该模组包括模组壳体和发声装置，在所述模组壳体内设置有容纳腔和多个共振腔，所述发声装置被设置在所述容纳腔内，所述发声装置将所述容纳腔分隔为前声腔和后声腔，所述前声腔通过出音口与外部空间连通；多个所述共振腔串联连通，多个所述共振腔中的一个与所述前声腔连通。

可选地，多个所述共振腔包括第一共振腔和第二共振腔，所述第一共振腔和所述第二共振腔比邻设置，在所述第一共振腔和所述第二共振腔之间设置有第一连通通道，在所述第一共振腔和所述第二共振腔中的任意一个与所述前声腔之间设置有所述第二连通通道。

可选地，所述第一共振腔和所述第二共振腔与所述前声腔比邻设置，并且所述第一共振腔和所述第二共振腔位于所述前声腔的侧部。

可选地，所述模组壳体包括上壳、中壳、后盖和下盖，所述中壳包括侧壁和由所述侧壁围合而成的容纳腔镂空区以及多个共振腔镂空区；所述上壳盖合在所述容纳腔镂空区以及所述多个共振腔镂空区的上端，所述后盖盖合在所述容纳腔镂空区的下端，所述下盖盖合在所述多个共振腔镂空区的下端，以围合形成所述容纳腔以及多个所述共振腔。

可选地，所述上壳、所述后盖和所述下盖中的至少一个与所述中壳之间采用超声焊接连接在一起。

可选地，所述中壳是一体注塑成型的。

可选地，所述共振腔为独立设置的密闭腔体，多个所述密闭腔体通过所述第一连通通道串联连通。可选地，所述共振腔为由一个大腔体通过隔板隔离出的小腔体，多个所述小腔体通过所述第一连通通道串联连通。

可选地，所述前声腔位于所述后声腔的侧部。

根据本发明的另一个方面，提供了一种电子设备。该电子设备包括本发明提供的所述的扬声器模组。

本发明的发明人发现，在现有技术中，扬声器模组的共振腔为单一的腔体。受限于固有频率的单一性，该共振腔调节频率宽度有限，不能有效的吸收更宽频段的杂音。因此，本发明所要实现的技术任务或者所要解决的技术问题是本领域技术人员从未想到的或者没有预期到的，故本发明是一种新的技术方案。

在本发明实施例中，在模组壳体内设置有多个共振腔。多个共振腔串联连通，并且其中一个共振腔与前声腔连通。扬声器单体在发声时入射的声压推动第一连通通道内的空气运动，并压缩最内侧共振腔内的气体，与此同时，还增大了其他共振腔内的气压，这样组成一个耦合的谐振系统。多个共振腔串联在一起，能够提供一个宽频的杂音共振频段，这样能够吸收更宽频段的杂音。通过这种方式，串联连通的多个共振腔能够提高扬声器模组的发声效果。

通过以下参照附图对本发明的示例性实施例的详细描述，本发明的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本发明的实施例，并且连同其说明一起用于解释本发明的原理。

图1是根据本发明的一个实施例的扬声器模组的分解图。

图2是根据本发明的一个实施例的未设置下盖和后盖的模组壳体的结构示意图。

图3是根据本发明的一个实施例的扬声器模组与单一共振腔的扬声器模组的传递损失的对比图。

附图标记说明：

11：第一共振腔；12：第二共振腔；13：中壳；14：上壳；15：后盖；17：下盖；18：前声腔；19：后声腔；20：隔板；21：第一连通通道；22：第二连通通道；23：扬声器单体；24：导磁板。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本发明的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本发明的范围。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本发明及其应用或使用的任何限制。

对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。

在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

图1是根据本发明的一个实施例的扬声器模组的分解图。图2是根据本发明的一个实施例的未设置下盖和后盖的模组壳体的结构示意图。

如图1-2所示，该扬声器模组包括模组壳体和发声装置。在模组壳体内设置有容纳腔和多个共振腔。发声装置被设置在容纳腔内。发声装置将容纳腔分隔为前声腔18和后声腔19。前声腔18通过出音口与外部空间连通。

多个共振腔串联连通。多个共振腔中的一个通过第二连通通道22与前声腔18连通。

发声装置可以是动铁式扬声器单体或者动圈式扬声器单体。这两种单体为本领域的公知常识，在此不做详细说明。

共振腔为密闭的腔体。串联连通是指多个共振腔逐个顺次连通。在共振腔之间形成第一连通通道21。有且仅有一个共振腔通过第二连通通道22与前声腔18连通。

共振腔是独立设置的密闭腔体。多个密闭腔体通过第一连通通道21串联连通。

也可以是，共振腔为由一个大腔体通过隔板20隔离出的小腔体，多个小腔体通过第一连通通道21串联连通。这种方式使共振腔的制作变得简单，并且模组壳体的结构紧凑。

共振腔形状可以是但不局限于长方体、球体、锥体等，也可以是本领域技术人员根据待安装设备预留空间的形状设计出的具有不规则结构的腔体。

在本发明实施例中，在模组壳体内设置有多个共振腔。多个共振腔串联连通，并且其中一个共振腔与前声腔18连通。扬声器单体23在发声时入射的声压推动第一连通通道21内的空气运动，并压缩最内侧共振腔内的气体，与此同时，还增大了其他共振腔内的气压，这样组成一个耦合的谐振系统。多个共振腔串联在一起，能够提供一个宽频的杂音共振频段，这样能够吸收更宽频段的杂音。通过这种方式，串联连通的多个共振腔能够提高扬声器模组的发声效果。

本领域技术人员可以通过设置共振腔的数量、形状以及容积来调节共振腔的杂音共振频段，以调节消声频带。

在一个例子中，如图1-2所示，模组壳体包括上壳14、中壳13、后盖15和下盖17。中壳13为镂空结构。中壳13包括侧壁和由侧壁围合而成的容纳腔镂空区以及多个共振腔镂空区。

上壳14盖合在容纳腔镂空区以及多个共振腔镂空区的上端，后盖15盖合在容纳腔镂空区的下端，下盖17盖合在多个共振腔镂空区的下端，以围合形成容纳腔以及多个共振腔。

在侧壁上设置有用于连通一个共振腔与前声腔18的第二连通通道22。

需要说明的是，上、下方向平行于扬声器单体23的振膜的振动方向。扬声器单体将容纳腔分隔为前声腔18和后声腔19。第二连通通道22与前声腔连通。

例如，上壳14、后盖15和下盖17均呈扁平结构。后盖15由金属材料制作而成，以减少模组壳体的厚度。并且，金属材料的散热性能良好。在后盖15上嵌设有导磁板24。扬声器单体23被固定在导磁板24上，其中，扬声器单体23的磁路系统靠近导磁板24。

通过这种方式，模组壳体的制作变得容易。例如，上壳14、中壳13、下盖17由TPU材料采用注塑成型的方式进行制作。后盖15由金属板材通过冲压成型的方式进行制作。

此外，中壳13为镂空的结构。在一体注塑成型时，模具不需要采用滑块，从而降低了中壳13的注塑难度。

此外，扬声器单体23的安装变得容易。例如，扬声器单体23被直接安装到容纳腔镂空区中。扬声器单体23的振膜与上壳14相对。振膜与上壳14之间的空间为前声腔18的至少一部分。扬声器单体23的磁路系统被粘结固定在导磁板24上。

可选地，上壳14、后盖15和下盖17中的至少一个与中壳13之间采用超声焊接连接在一起。超声焊接具有焊接速度快，连接牢固的特点。例如，上壳14、中壳13和下盖17为TPU材料。采用超声焊接将上壳14焊接到中壳13的上端，下盖17焊接到中壳13的下端。

可选地，后声腔19位于前声腔18的侧部。这样能够降低模组壳体的高度。本领域技术人员应当理解的是，侧部是指沿前声腔的延伸面的侧部。

优选地，多个共振腔并列设置。位于端部的两个共振腔中的一个与前声腔18连通。

多个共振腔整体呈长条结构。这样，减小了多个共振腔整体的宽度和高度，使得扬声器模组更加紧凑。

此外，位于端部的一个共振腔与前声腔18连通，相对于中部的共振腔与前声腔18连通，这种方式使得谐振系统的耦合作用能更充分的发挥，进一步拓宽了杂音共振频段。

在一个例子中，扬声器模组的多个共振腔包括第一共振腔11和第二共振腔12。第一共振腔11和第二共振腔12比邻设置。第一共振腔11或第二共振腔12与前声腔18连通。在第一共振腔11和第二共振腔12之间设置有第一连通通道21。

例如，如图2所示，比邻设置是指第一共振腔11与第二共振腔12并列且相邻设置。第二共振腔12通过第二连通通道22与前声腔18连通。在工作时，扬声器单体23入射的声压推动第一连通通道21内的空气运动，并压缩第一共振腔11内的气体，与此同时，还增大了第二共振腔12内的气压，这样组成一个耦合的谐振系统。

图3是根据本发明的一个实施例的扬声器模组与单一共振腔的扬声器模组的传递损失的对比图。

传递损失能够反应扬声器模组能消除杂音的频率范围。

如图3中的虚线所示，单一的共振腔仅能形成一个谐振峰。如图3中的实线所示，两个共振腔11,12在两个频率形成谐振峰，从而能够吸收更宽频段的杂音。

谐振峰的数量与共振腔的数量相对应，可以根据杂音的频宽范围设置共振腔的数量，以吸收更宽频段的杂音。

在一个例子中，如图2所示，第一共振腔11和第二共振腔12与前声腔18相邻，并且位于前声腔18的侧部。通过这种方式，模组壳体更加紧凑，并且模组壳体整体呈扁平结构。这样，减小了扬声器模组的体积，顺应了电子设备轻薄化、小型化的发展趋势。

根据本发明的另一个实施例，提供了一种电子设备。电子设备可以是但不局限于手机、平板电脑、智能手表、游戏机、笔记本电脑、对讲机、耳机等。该电子设备包括本发明提供的扬声器模组。

该电子设备具有杂音小，声音效果好的特点。

虽然已经通过例子对本发明的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上例子仅是为了进行说明，而不是为了限制本发明的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本发明的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本发明的范围由所附权利要求来限定。

Claims (10)

1.一种扬声器模组，其特征在于，包括模组壳体和发声装置，在所述模组壳体内设置有容纳腔和多个共振腔，所述发声装置被设置在所述容纳腔内，所述发声装置将所述容纳腔分隔为前声腔和后声腔，所述前声腔通过出音口与外部空间连通；

多个所述共振腔串联连通，多个所述共振腔中的一个与所述前声腔连通。

2.根据权利要求1所述的扬声器模组，其特征在于，多个所述共振腔包括第一共振腔和第二共振腔，所述第一共振腔和所述第二共振腔比邻设置，在所述第一共振腔和所述第二共振腔之间设置有第一连通通道，在所述第一共振腔和所述第二共振腔中的任意一个与所述前声腔之间设置有第二连通通道。

3.根据权利要求2所述的扬声器模组，其特征在于，所述第一共振腔和所述第二共振腔与所述前声腔比邻设置，并且所述第一共振腔和所述第二共振腔位于所述前声腔的侧部。

4.根据权利要求1所述的扬声器模组，其特征在于，所述模组壳体包括上壳、中壳、后盖和下盖，所述中壳包括侧壁和由所述侧壁围合而成的容纳腔镂空区以及多个共振腔镂空区；

所述上壳盖合在所述容纳腔镂空区以及所述多个共振腔镂空区的上端，所述后盖盖合在所述容纳腔镂空区的下端，所述下盖盖合在所述多个共振腔镂空区的下端，以围合形成所述容纳腔以及多个所述共振腔。

5.根据权利要求4所述的扬声器模组，其特征在于，所述上壳、所述后盖和所述下盖中的至少一个与所述中壳之间采用超声焊接连接在一起。

6.根据权利要求4所述的扬声器模组，其特征在于，所述中壳是一体注塑成型的。

7.根据权利要求1所述的扬声器模组，其特征在于，所述共振腔为独立设置的密闭腔体，多个所述密闭腔体通过所述第一连通通道串联连通。

8.根据权利要求1所述的扬声器模组，其特征在于，所述共振腔为由一个大腔体通过隔板隔离出的小腔体，多个所述小腔体通过所述第一连通通道串联连通。

9.根据权利要求1所述的扬声器模组，其特征在于，所述前声腔位于所述后声腔的侧部。

10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1-9中的任意一项所述的扬声器模组。