CN209299516U - 一种扬声器模组及电子设备 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开一种扬声器模组及电子设备,所述扬声器模组包括形成有容纳腔的壳体以及收容在容纳腔内的扬声器单体,所述扬声器单体将容纳腔分隔为彼此隔绝的前声腔和后声腔;与所述后声腔对应的壳体上包括有至少一个贯穿所述壳体内外壁表面的泄露孔;所述后声腔通过泄露孔与壳体外界连通,所述泄露孔被配置为后声腔与壳体外界的有效透气面积处于3.3mm2至200mm2之间,后声腔被配置为半开放式腔体结构。本实用新型提供的扬声器模组及电子设备,在满足扬声器模组小型化的同时,可有效利用模组外部空间以增大模组后声腔体积,改善其自身的低频频响,提高声学特性,并且还降低了推动扬声器工作所需的功耗。

Description

一种扬声器模组及电子设备
技术领域
本实用新型涉及电声转换技术领域。更具体地,涉及一种扬声器模组及电子设备。
背景技术
扬声器模组是便携式电子设备的重要声学器件,用于完成电信号与声信号之间的转换,是一种能量转换器件;现有的扬声器模组通常包括壳体,壳体内收容有扬声器单体,扬声器单体振膜将整个模组容纳腔分隔为前声腔和后声腔两个腔体。后声腔体积大小对扬声器模组低频响度影响较大,后声腔腔体体积越小,扬声器低频频响越低,整机音效效果越差。
目前常用的扬声器模组方案有封闭式扬声器模组和后腔完全开放式扬声器模组,其缺点如下:
对于封闭式扬声器模组,由于电子产品(如手机)逐渐往小型化、轻薄化方向发展,扬声器模组后声腔体积越来越小,导致低频频响越来越低,Smart Pa(智能功率放大器)推动扬声器工作所需的功耗越来越高。
对于后腔完全开放式扬声器模组,虽然可以有效利用电子产品内部的腔体空间,提升扬声器低频频响,但是由于泄漏量过大,扬声器工作时产生的气流对电子产品外壳的作用力较大,容易导致外壳共振产生杂音,影响用户体验。
因此,需要提供一种新型结构的发声装置,在具有小体积的同时还能具有较好的性能,以满足电子产品的发展需求。
实用新型内容
鉴于上述问题,本实用新型要解决的第一个技术问题是提供一种扬声器模组。该模组通过结构的改进,在满足扬声器模组小型化的同时,可有效利用模组外部空间以增大后声腔体积,改善自身低频频响,提高声学特性。
本发明要解决的第二个技术问题是提供一种包括如上所述扬声器模组的电子设备。
为解决上述第一个技术问题,本实用新型采用下述技术方案:
一种扬声器模组,包括形成有容纳腔的壳体以及收容在容纳腔内的扬声器单体,所述扬声器单体将容纳腔分隔为彼此隔绝的前声腔和后声腔;
与所述后声腔对应的壳体上包括有至少一个贯穿所述壳体内外壁表面的泄漏孔;
所述后声腔通过泄漏孔与壳体外界连通,所述泄漏孔被配置为后声腔与壳体外界的有效透气面积处于3.3mm2至200mm2之间,后声腔被配置为半开放式腔体结构。
此外,优选地方案是,所述泄漏孔的总面积不大于与后声腔对应的壳体面积的60%。
此外,优选地方案是,所述泄漏孔形成所述壳体的底壁部上,顶壁部上,侧壁部上,底壁部与侧壁部的结合位置处,和/或顶壁部与侧壁部的结合位置处。
此外,优选地方案是,所述壳体上固定有覆盖所述泄漏孔的允许气体流通的阻尼件。
此外,优选地方案是,与所述后声腔对应的壳体上包括有若干个贯穿所述壳体内外壁表面的泄漏孔;
所述壳体上固定有允许气体流通的阻尼件;
若干泄漏孔被配置为至少部分泄漏孔被所述阻尼件覆盖。
此外,优选地方案是,所述阻尼件由具有吸音功能的材料制成。
此外,优选地方案是,所述壳体包括上部开口的第一壳体和与所述开口紧密结合的第二壳体,所述扬声器单体、第一壳体以及第二壳体共同围成所述后声腔;
所述泄漏孔形成于所述第一壳体上,第二壳体上,和/或第一壳体与第二壳体的结合位置处。
此外,优选地方案是,所述壳体包括上部开口的注塑壳体和与所述开口紧密结合的金属钢片;
所述金属钢片作为壳体的一部分与所述注塑壳体共同形成扬声器模组壳体;所述扬声器单体、注塑壳体以及金属钢片共同围成所述后声腔;
所述泄漏孔形成于所述注塑壳体上,金属钢片上,和/或注塑壳体与金属钢片的结合位置处。
为解决上述第二个技术问题,本实用新型提供一种电子设备,所述电子设备包括具有内腔的外壳,以及收容在所述内腔中的如上所述的扬声器模组;
所述内腔包括有封闭腔体,所述封闭腔体通过泄漏孔与所述后声腔连通;
所述封闭腔体与后声腔共同形成所述扬声器模组后声腔。
此外,优选地方案是,所述封闭腔体与所述后声腔之间可通过覆盖泄漏孔的阻尼件调整封闭腔体与后声腔之间的有效透气面积。
本实用新型的有益效果如下:
相较于现有封闭式扬声器模组,本实用新型提供的扬声器模组结构不受模组自身后声腔大小的影响,利用后声腔壳体泄漏孔的设计,使后声腔呈半开放式腔体结构,改善了后声腔腔体自身顺性,可有效利用电子产品内部的腔体空间,以优化扬声器的频响曲线,改善模组低频频响,且降低了Smart Pa 推动扬声器工作所需的功耗。此外,相较于现有后腔完全开放式扬声器模组,本实用新型提供的扬声器模组结构由于还包括有与后声腔对应的模组壳体,后声腔泄漏量可控,扬声器工作时气流对电子产品的作用力也会减小,不会发生电子产品外壳共振,进而产生杂音,影响声学品质的情况。
附图说明
下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步详细的说明。
图1示出本实用新型一种实施方式的扬声器模组结构示意图之一。
图2示出本实用新型一种实施方式的扬声器模组结构示意图之二。
图3示出本实用新型一种优选实施方式的扬声器模组结构示意图。
图4示出本实用新型另一种优选实施方式的扬声器模组结构示意图。
图5示出图4所示扬声器模组的结构剖视图。
具体实施方式
现在将参照附图来详细描述本实用新型的各种示例性实施例。应注意到:除非另外具体说明,否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。
以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的,决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。
对于相关领域普通技术人员已知的技术和设备可能不作详细讨论,但在适当情况下,所述技术和设备应当被视为说明书的一部分。
在这里示出和讨论的所有例子中,任何具体值应被解释为仅仅是示例性的,而不是作为限制。因此,示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。
应注意到:相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项,因此,一旦某一项在一个附图中被定义,则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
根据本实用新型的一个方面,为了解决现有技术扬声器模组结构中,因模组后声腔体积小越来越小对扬声器模组低频响度影响较大,整机音效效果越差的问题。结合图1以及图2所示出的,本实用新型提供一种扬声器模组,所述扬声器模组包括形成有容纳腔的壳体1以及收容在容纳腔内的扬声器单体,所述扬声器单体将容纳腔分隔为彼此隔绝的前声腔和后声腔;与所述后声腔对应的壳体1上包括有至少一个贯穿所述壳体1内外壁表面的泄漏孔2;所述后声腔通过泄漏孔2与壳体1外界连通,后声腔被配置为半开放式腔体结构。相较于现有扬声器模组结构,本实施方式提供的扬声器模组结构不受模组自身后声腔大小的影响,利用后声腔壳体泄漏孔2的设计,使后声腔呈半开放式腔体结构,改善了后声腔腔体自身顺性,可利用电子产品内部的腔体空间,以优化扬声器的频响曲线,改善模组低频频响,并且降低了Smart Pa 推动扬声器工作所需的功耗。此外,由于本实施方式提供的扬声器模组还包括有与后声腔对应的形成泄漏孔的模组壳体,后声腔泄漏量可控,扬声器工作时气流对电子产品的作用力也会显著减小,不会出现电子产品外壳共振,进而产生杂音,影响声学品质的情况。
另外本实施方式中,所述泄漏孔2被配置为后声腔与壳体1外界的有效透气面积处于3.3mm2至200mm2之间,在满足后声腔呈高泄漏半开放式腔体结构下,具体实现了有效利用模组外部空间以增大后声腔体积,改善自身低频频响,提高声学特性的目的。
优选地方案是,与所述后声腔对应的壳体1上包括有若干个贯穿所述壳体1内外壁表面的泄漏孔2,所述泄漏孔2可形成所述壳体1的底壁部上,顶壁部上,侧壁部上,底壁部与侧壁部的结合位置处,和/或顶壁部与侧壁部的结合位置处。具体地,结合图式结构,本实施方式中,所述壳体1包括上部开口的第一壳体11和与所述开口紧密结合的第二壳体12,所述扬声器单体、第一壳体11以及第二壳体12共同围成所述后声腔;所述泄漏孔2形成于所述第一壳体11上,第二壳体12上,和/或第一壳体11与第二壳体12的结合位置处。需要说明的是,泄漏孔形成于第一壳体与第二壳体的结合位置处,就是说,泄漏孔包括形成于第一壳体上的部分以及形成于第二壳体的部分,两个部分连通以够成一个整体的泄漏孔。
优选地方案是,若干泄漏孔2的总面积不大于与后声腔对应的壳体1面积的60%。其有益效果是,在满足后声腔呈高泄漏半开放式腔体结构下,充分利用模组外部空间以增大后声腔体积,改善自身低频频响,提高声学特性,且不会发生因泄漏量过大,扬声器工作时气流对电子产品产生过大的作用力,使电子产品外壳出现共振,进而产生杂音,影响声学品质的情况。针对泄漏孔的形状,所述泄漏孔的形状可以为圆形、椭圆形、矩形或者三角形,本实施方式不做限制。
本领域技术人员熟知的,在其它实施方式中,所述模组壳体1也可由具有开口的注塑壳体同金属钢片共同构成,也就是说,金属钢片作为壳体的一部分与所述注塑壳体共同形成扬声器模组壳体;针对此种结构的模组壳体,所述扬声器单体、注塑壳体以及金属钢片共同围成所述后声腔;所述泄漏孔可形成于所述注塑壳体上,金属钢片上,和/或注塑壳体与金属钢片的结合位置处,本实施方式对此不做限制。
结合图3所示,在一种优选实施方式中,所述壳体1上固定有覆盖所述泄漏孔2的允许气体流通的阻尼件3。优选地,所述阻尼件3由具有吸音功能的材料制成,如吸音棉。在本方案中,吸音棉可通过热熔或粘贴等方式固定于壳体上,或者是采用本领域熟知的结合固定的方式,本实施方式不限于此。此外,所述阻尼件3还可以为网布、透声膜或者无纺布中的一种,以便调整后声腔与壳体外界的有效透气面积。需要说明的是,针对包括有若干泄漏孔2 的壳体1结构,若干泄漏孔2被配置为至少部分泄漏孔2被所述阻尼件3覆盖,也就是说,若干泄漏孔2上可均设置阻尼件3;或者若干泄漏孔2中部分泄漏孔2设置阻尼件3,剩余部分泄漏孔2不设置阻尼件3;或者如图1或者图2所示的,泄漏孔2上均不设置阻尼件,本实施方式对此不做限制。设置阻尼件的目的在于,一方面,可防止灰尘进入扬声器模组腔体内,影响模组出声效果。另一方面,通过所述阻尼件可对后声腔与壳体外界的有效透气面积进行调整,以实现可进一步对扬声器模组的低频频响进行调节,增加模组的适用性。优选地,所述阻尼件为吸音棉或者网布,本实施方式对此不做限制。
在另一种优选实施方式中,所述阻尼件可如图3所示出的位于模组壳体1 的外侧壁表面,也可如图4以及图5所示出的位于模组后声腔内,阻尼件3 结合固定在所述壳体1的内侧壁表面且覆盖泄漏孔2,阻尼件3设置的位置的不同,并不影响其相对于后声腔或者泄漏孔起到的作用,此处不再赘述。
通过上述实施方式可以看出,本实用新型提供的扬声器模组,通过对模组结构的改进,在满足扬声器模组小型化的同时,可有效利用模组外部空间以增大模组后声腔体积,改善其自身的低频频响,提高声学特性,并且还降低了推动扬声器工作所需的功耗。
根据本实用新型的另一方面,还提供了一种电子设备,所述电子设备包括具有内腔的外壳,以及收容在所述内腔中的如上所述的扬声器模组;其中,扬声器模组的具体实现可参见上述实施例中的相关内容,此处不再赘述。所述内腔包括有封闭腔体,所述封闭腔体通过泄漏孔与所述后声腔连通;所述封闭腔体与后声腔共同形成所述扬声器模组后声腔。本实施方式中,通过调整后声腔的泄漏量,也就是说,调整泄漏孔的大小、数量或者是利用阻尼件遮挡泄漏孔,均能够实现对后声腔与壳体外界的有效透气面积的调整,优选地方案是,所述封闭腔体与所述后声腔之间可通过覆盖泄漏孔的阻尼件调整封闭腔体与后声腔之间的有效透气面积。其有益效果在于,可改善并优化不同的电子设备整机外壳的振频率,能够使电子设备获得更好的声学效果。
需要说明的是,所述的封闭腔体可以为电子设备的除去扬声器模组所占用空间后的剩余内腔空间形成,或者封闭腔体也可为被配置在所述电子设备内腔中的独立腔体,也就是说通过电子设备外壳结构在外壳内腔中形成一与所述扬声器模组后声腔对应的独立封闭腔体,但无论是上述哪种样式的封闭腔体结构,均可与扬声器模组后声腔配合连通,以实现在满足扬声器模组小型化的同时,可有效利用模组外部空间以增大模组后声腔体积,改善其自身的低频频响,提高声学特性的发明目的。
本案中,所述的电子设备包括但不限于手机、平板电脑、MP3等。关于所述电子设备相较于现有技术所具有的其它优势,与上述扬声器模组相较于现有技术所具有的优势大体相同,此处不再赘述。
显然,本实用新型的上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例,而并非是对本实用新型的实施方式的限定,对于所属领域的普通技术人员来说,在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动,这里无法对所有的实施方式予以穷举,凡是属于本实用新型的技术方案所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型的保护范围之列。

Claims (10)

1.一种扬声器模组,包括形成有容纳腔的壳体以及收容在容纳腔内的扬声器单体,所述扬声器单体将容纳腔分隔为彼此隔绝的前声腔和后声腔;其特征在于,
与所述后声腔对应的壳体上包括有至少一个贯穿所述壳体内外壁表面的泄漏孔;
所述后声腔通过泄漏孔与壳体外界连通,所述泄漏孔被配置为后声腔与壳体外界的有效透气面积处于3.3mm2至200mm2之间,后声腔被配置为半开放式腔体结构。
2.根据权利要求1所述的扬声器模组,其特征在于,所述泄漏孔的总面积不大于与后声腔对应的壳体面积的60%。
3.根据权利要求1所述的扬声器模组,其特征在于,所述泄漏孔形成所述壳体的底壁部上,顶壁部上,侧壁部上,底壁部与侧壁部的结合位置处,和/或顶壁部与侧壁部的结合位置处。
4.根据权利要求1所述的扬声器模组,其特征在于,所述壳体上固定有覆盖所述泄漏孔的允许气体流通的阻尼件。
5.根据权利要求1所述的扬声器模组,其特征在于,与所述后声腔对应的壳体上包括有若干个贯穿所述壳体内外壁表面的泄漏孔;
所述壳体上固定有允许气体流通的阻尼件;
若干泄漏孔被配置为至少部分泄漏孔被所述阻尼件覆盖。
6.根据权利要求4或5所述的扬声器模组,其特征在于,所述阻尼件由具有吸音功能的材料制成。
7.根据权利要求1所述的扬声器模组,其特征在于,所述壳体包括上部开口的第一壳体和与所述开口紧密结合的第二壳体,所述扬声器单体、第一壳体以及第二壳体共同围成所述后声腔;
所述泄漏孔形成于所述第一壳体上,第二壳体上,和/或第一壳体与第二壳体的结合位置处。
8.根据权利要求1所述的扬声器模组,其特征在于,所述壳体包括上部开口的注塑壳体和与所述开口紧密结合的金属钢片;
所述金属钢片作为壳体的一部分与所述注塑壳体共同形成扬声器模组壳体;所述扬声器单体、注塑壳体以及金属钢片共同围成所述后声腔;
所述泄漏孔形成于所述注塑壳体上,金属钢片上,和/或注塑壳体与金属钢片的结合位置处。
9.一种电子设备,其特征在于,所述电子设备包括具有内腔的外壳,以及收容在所述内腔中的如上述权利要求1至8任一项权利要求所述的扬声器模组;
所述内腔包括有封闭腔体,所述封闭腔体通过泄漏孔与所述后声腔连通;
所述封闭腔体与后声腔共同形成所述扬声器模组后声腔。
10.根据权利要求9所述的电子设备,其特征在于,所述封闭腔体与所述后声腔之间可通过覆盖泄漏孔的阻尼件调整封闭腔体与后声腔之间的有效透气面积。
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