CN206402399U - 双频耳机 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种双频耳机，包括动圈喇叭、耳机前壳和压电陶瓷喇叭；其中，压电陶瓷喇叭产生一高频声波，动圈喇叭产生一低频声波；动圈喇叭包括由华司、磁铁和磁罩组成的磁路组件，以及由振膜和音圈组成的振动组件；磁路组件、振动组件和压电陶瓷喇叭与耳机前壳一体注塑。通过本实用新型能够在提高耳机声学性能的同时，简化耳机组装流程，节省人力物力支出成本。

Description

双频耳机

技术领域

本实用新型涉及声电转换技术领域，更为具体地，涉及一种双频耳机。

背景技术

耳机是人们生活中最普通的日常用品，随着高品质智能手机、Pad等便携式电子产品的广泛应用，人们对可与其配合应用的耳机的要求也越来越高，其中，耳机的音质效果已经成为评价耳机质量的一个重要指标。

然而，现有的耳机内通常仅安装一个喇叭单体(通常为动圈喇叭)，然而每一个喇叭单体的输出音频都有一定的范围，一个喇叭单体不可能在全频段都有很好的声学性能。并且，现有的耳机在组装时，通常是先组装喇叭单体，然后再将组装好的喇叭单体与注塑好的外壳进行固定。

通过上述可以看出，现有的耳机的声学性能较差，且组装工序复杂，需耗费大量的人力，且制造成本较高。

实用新型内容

鉴于上述问题，本实用新型的目的是提供一种双频耳机，以解决现有的耳机存在耳机声学性能差且制造成本高的问题。

本实用新型提供的双频耳机，包括动圈喇叭、耳机前壳和压电陶瓷喇叭；其中，压电陶瓷喇叭产生一高频声波，动圈喇叭产生一低频声波；动圈喇叭包括由华司、磁铁和磁罩组成的磁路组件，以及由振膜和音圈组成的振动组件；磁路组件、振动组件和压电陶瓷喇叭与耳机前壳一体注塑。

此外，优选的结构为：压电陶瓷喇叭包括导电片和叠设于导电片上的压电陶瓷片。

此外，优选的结构为：在导电片上设置有透音孔和缺槽，压电陶瓷喇叭产生的高频声波，以及动圈喇叭产生的低频声波均通过透音孔以及耳机前壳与缺槽之间的间隙传递。

此外，优选的结构为：在导电片上设置有至少两个透音孔和至少两个缺槽。

此外，优选的结构为：缺槽为圆形、长圆形、矩形、扇形、椭圆形或者弧形结构。

此外，优选的结构为：还包括与耳机前壳一体注塑的用于固定振膜的铜环。

此外，优选的结构为：还包括与耳机前壳相适配的耳机后壳。

此外，优选的结构为：动圈喇叭和压电陶瓷喇叭与耳机前壳形成耳机前腔；动圈喇叭和压电陶瓷喇叭与耳机后壳形成耳机后腔。

利用上述根据本实用新型的双频耳机，通过在耳机内设置一动圈喇叭和压电陶瓷喇叭，并且将组成动圈喇叭的磁路组件、振动组件，以及压电陶瓷喇叭与耳机前壳一体注塑，从而在提高耳机声学性能的同时，简化耳机组装流程，节省人力物力支出成本。

附图说明

通过参考以下结合附图的说明的内容，并且随着对本实用新型的更全面理解，本实用新型的其它目的及结果将更加明白及易于理解。在附图中：

图1为根据本实用新型实施例的双频耳机的结构示意图；

图2为根据本实用新型实施例的双频耳机的剖面结构示意图。

在所有附图中相同的标号指示相似或相应的特征或功能。

图中：华司1、磁铁2、磁罩3、振膜4、音圈5、耳机前壳6、压电陶瓷喇叭7、导电片71、透音孔711、压电陶瓷片72、铜环8、耳机后壳9、耳机前腔10、耳机后腔11。

具体实施方式

以下将结合附图对本实用新型的具体实施例进行详细描述。

针对前述现有的耳机的音频输出范围有限，且存在组装工序复杂、制造成本的问题，本实用新型通过在耳机内设置一动圈喇叭和压电陶瓷喇叭，并且将组成动圈喇叭的磁路组件、振动组件，以及压电陶瓷喇叭与耳机前壳一体注塑，从而在提高耳机声学性能的同时，简化耳机组装流程，节省人力物力支出成本。

为详细说明本实用新型提供的双频耳机，图1示出了根据本实用新型实施例的双频耳机的结构，图2示出了根据本实用新型实施例的双频耳机的剖面结构。

如图1和图2所示，本实用新型提供的双频耳机包括动圈喇叭、耳机前壳6和压电陶瓷喇叭7。其中，动圈喇叭产生一低频声波，该动圈喇叭包括磁路组件和振动组件。其中，磁路组件包括依次设置的华司1、磁铁2和磁罩3，振动组件包括振膜4，以及与振膜粘结固定的音圈5。压电陶瓷喇叭7产生一高频声波，为了简化耳机的组装流程，在本实用新型中，将磁路组件、振动组件和压电陶瓷喇叭7与耳机前壳6一体注塑。

其中，压电陶瓷喇叭7包括导电片71和叠设于导电片71上的压电陶瓷片72。具体地，在本实用新型的一个示例中，导电片71具有一中心覆盖区和一外环区，导电片71可以为圆形、椭圆形或者矩形结构，该中心覆盖区与导电片的中心同轴；压电陶瓷片72同样可以为圆形、椭圆形或者矩形结构，其叠设于中心覆盖区上。

此外，在导电片71上设置有透音孔711和缺槽，在压电陶瓷喇叭与耳机前壳一体注塑之后，设置在导电片71上的缺槽必然与耳机前壳之间产生一定的间隙，通过透音孔711以及耳机前壳与缺槽之间的间隙来传递压电陶瓷喇叭产生的高频声波和动圈喇叭产生的低频声波。

在本实用新型的一个示例中，在导片片71上至少设置两个透音孔71和至少两个缺槽，且透音孔711和缺槽开设在导电片71的外环区上，且开设在导电片71的外环上的缺槽部分延伸至导电片71的中心覆盖区中。其中，缺槽可以为圆形、长圆形、矩形、扇形、椭圆形、弧形等结构，也可以为上述各结构的组合。

另外，本实用新型提供的双频耳机还包括与耳机前壳一体注塑的用于固定振膜的铜环8，通过该铜环8将振膜固定，从而与耳机前壳一体注塑成型。

进一步地，本实用新型提供的双频耳机还包括耳机后壳9，该耳机后壳与耳机前壳相适配，在上述组成动圈喇叭的磁路组件和振动组件，以及负责产生高频声波的压电陶瓷喇叭与耳机前壳一体注塑之后，将耳机后壳9与耳机前壳进行组装以形成耳机整体。其中，在组装上耳机后壳9之后，上述动圈喇叭和压电陶瓷喇叭与耳机前壳形成耳机前腔10，上述动圈喇叭和压电陶瓷喇叭与耳机后壳形成耳机后腔11。

需要说明的是，耳机前腔10和耳机后腔11是耳机的腔体，以喇叭为界，(此处的喇叭包括动圈喇叭和压电陶瓷喇叭)，喇叭的前面与耳道连接的管道及腔体称为耳机前腔，而喇叭后面的腔体称为耳机后腔。工作时，耳机前腔10和耳机后腔11能够对动圈喇叭发出的低频声波，以及压电陶瓷喇叭发出的高频声波进行增强。

通过上述可知，与现有的耳机组装方式相比，在本实用新型提供的双频耳机中，首先将组成耳机磁路组件的华司、磁铁和磁罩组装在一起，同时将组成耳机振动组件的振膜和音圈组装在一起，然后将磁路组件、振动组件和压电陶瓷喇叭与耳机前壳6注塑为一体，最后再将耳机后壳与耳机前壳进行组装，如此便能够简化先组装喇叭，再组装耳机的流程，节省了人力，降低了成本。由于简化了组装工艺，因而可以避免以往复杂组装过程中对耳机性能造成的影响，使得耳机的性能更加稳定；同时，由于在耳机中加入了压电陶瓷喇叭，因此，可以使耳机的高频性能得到显著提升，从而消除单一动圈喇叭的高频性能较差的问题，进而从整体上提升耳机的品质。

如上参照附图以示例的方式描述了根据本实用新型的双频耳机。但是，本领域技术人员应当理解，对于上述本实用新型所提出的双频耳机，还可以在不脱离本实用新型内容的基础上做出各种改进。因此，本实用新型的保护范围应当由所附的权利要求书的内容确定。

Claims (6)

1.一种双频耳机，包括动圈喇叭和耳机前壳；其特征在于，还包括压电陶瓷喇叭；其中，

所述压电陶瓷喇叭产生一高频声波，所述动圈喇叭产生一低频声波；

所述动圈喇叭包括由华司、磁铁和磁罩组成的磁路组件，以及由振膜和音圈组成的振动组件；

所述磁路组件、振动组件和所述压电陶瓷喇叭与所述耳机前壳一体注塑；

所述压电陶瓷喇叭包括导电片和叠设于所述导电片上的压电陶瓷片，在所述导电片上设置有透音孔和缺槽，所述压电陶瓷喇叭产生的高频声波，以及所述动圈喇叭产生的低频声波均通过所述透音孔以及所述耳机前壳与所述缺槽之间的间隙传递。

2.如权利要求1所述的双频耳机，其特征在于，

在所述导电片上设置有至少两个透音孔和至少两个缺槽。

3.如权利要求2所述的双频耳机，其特征在于，

所述缺槽为圆形、长圆形、矩形、扇形、椭圆形或者弧形结构。

4.如权利要求1所述的双频耳机，其特征在于，还包括与所述耳机前壳一体注塑的用于固定所述振膜的铜环。

5.如权利要求1所述的双频耳机，其特征在于，还包括与所述耳机前壳相适配的耳机后壳。

6.如权利要求5所述的双频耳机，其特征在于，

所述动圈喇叭和所述压电陶瓷喇叭与所述耳机前壳形成耳机前腔；

所述动圈喇叭和所述压电陶瓷喇叭与所述耳机后壳形成耳机后腔。