CN110430511B - 扬声器模块 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种扬声器模块。扬声器模块包括一主振腔体；一磁路系统，设置于所述主振腔体；一振动系统，设置于所述主振腔体，且所述振动系统具有一第一振膜；一声学腔体，邻近设置于所述主振腔体，并且与所述主振腔体连通；其中，还包括一第二振膜，设置于所述声学腔体。本发明的扬声器模块可以很好的提升低频的饱满度，可调谐性较好，适用性较广，且组装简单，能够有效的降低成本。

Description

扬声器模块
技术领域
本发明涉及一种扬声器模块，尤其涉及一种声学腔体中具有第二振膜的扬声器模块。
背景技术
随着电子产业的快速发展，通讯、娱乐设备已经成为人们生活中不可缺少的一部分，其中微型扬声器播放的音质更是直接影响着人们对该电子设备的观感，高音质、低失真一直是电声工程师研发的重点。目前在流行的智能手机发展历史过程中，为达到改善音效这一目的，单一的扬声器已被集成化的扬声器模块所取代，相较传统的扬声器可有效提升低频重放效果；扬声器模块的未来发展趋势：体积更小、更薄、低频效果更好。手机内部空间的局限与扬声器模块厚度的要求，使得智能手机内置的扬声器模块大部分是侧出音，这样就会出现一个问题，感度曲线由于前腔的共振中高频会出现一个较尖锐的声学峰值与谷值(如图4中初始的频响曲线)，人的听感会感到极为的不舒适。
目前比较先进的方式就是在前腔一侧添加声学共振腔(如iphone XS的受话器)，来调节其中高频曲线，具体是在振动板一侧添加赫姆霍兹共振腔、闭合的短管，调节其几何尺寸，使其共振频率落在需要改善频点的附近，可让感度曲线的走势变得更为平滑，然而由于手机内部空间的局限性，两个声学腔体的添加，不可避免的会对背腔的大小造成挤压，使得低频感度下降1-2dB，取决于具体实际情况。另外，主流的扬声器背腔都会添加bass粉末来改善低频感度，但是声学腔体的添加，不可避免的会用到金属盖子，粉末在运动的过程中会撞击金属盖子产生细微的噪音，影响听感。
因此，如何很好的提升低频的饱满度，提高可调谐性，增加适用性，且组装简单，能够有效的降低成本实为亟待解决的问题之一。
发明内容
为了解决上述问题，本发明提供一种扬声器模块，能够很好的提升低频的饱满度，可调谐性较好，适用性较广，且组装简单，能够有效的降低成本。
为了实现上述目的，本发明提供一种扬声器模块，包括一主振腔体；一磁路系统，设置于所述主振腔体；一振动系统，设置于所述主振腔体，且所述振动系统具有一第一振膜；一声学腔体，邻近设置于所述主振腔体，并且与所述主振腔体连通；其中，还包括一第二振膜，设置于所述声学腔体。
上述的扬声器模块，其中，所述第二振膜进一步包括一外振膜；一内振膜，所述外振膜环绕所述内振膜；一金属环，连接所述外振膜与所述内振膜，且环绕所述内振膜。
上述的扬声器模块，其中，所述金属环与所外振膜、所述内振膜通过PSA粘结。
上述的扬声器模块，其中，所述外振膜的刚性小于所述内振膜的刚性。
上述的扬声器模块，其中，所述内振膜及所述金属环的数量为多个，且多个所述内振膜环绕设置；其中，相邻的两个所述内振膜之间设置有一个所述金属环。
上述的扬声器模块，其中，所述外振膜与所述内振膜的刚性不同。
上述的扬声器模块，其中，所述外振膜与多个所述内振膜的刚性从内向外依次递减。
上述的扬声器模块，其中，所述金属环的材质为铝、铜、不锈钢或发泡材。
上述的扬声器模块，其中，所述第二振膜可以为圆形、方形或椭圆形。
上述的扬声器模块，其中，所述第二振膜设置有多个。
以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。
附图说明
图1为本发明一实施例扬声器模块的结构示意图；
图2为本发明一实施例第二振膜的结构示意图；
图3为本发明另一实施例第二振膜的结构示意图。
图4为扬声器模块的频响曲线对比示意图。
其中，附图标记：
100：扬声器模块
101：主振腔体
102：第一振膜
103：声学腔体
104、200：第二振膜
201：外振膜
202、204：金属环
203、205：内振膜
具体实施方式
下面结合附图对本发明的结构原理和工作原理作具体的描述：
图1为本发明一实施例扬声器模块的结构示意图。如图1所示，扬声器模块100包括主振腔体101以及声学腔体103。其中，主振腔体101中设置有磁路系统以及振动系统(图中未示出)，振动系统具有第一振膜102；声学腔体103，与主振腔体101邻近设置，位于主振腔体101的一侧，且与主振腔体101连通；声学腔体103中设置有第二振膜104。需要说明的是，第二振膜104可以采用例如第一振膜102的单层膜结构，也可以采用如下实施例所描述的多层膜结构。
图2为本发明一实施例第二振膜的结构示意图。如图2所示，第二振膜200包括外振膜201、金属环202以及内振膜203。其中，金属环202与内振膜203均设置在外振膜201上，内振膜203的尺寸较外振膜201较小，外振膜201环绕内振膜203，金属环202环绕内振膜203且与内振膜203连接。本实施例中，金属环202与外振膜201以及内振膜203通过PSA(pressuresensitive adhesive，压敏型胶带)粘结。内振膜203与外振膜201的刚性不同，内振膜203的刚性较外振膜201的刚性大。
图3为本发明另一实施例第二振膜的结构示意图。如图3所示，第二振膜200包括外振膜201、多个金属环202、204以及多个内振膜203、205。其中，金属环202、204与内振膜203、205均设置在外振膜201上，外振膜201与内振膜203、205相环绕设置，内振膜203的尺寸较外振膜201较小，内振膜205的尺寸较内振膜203的尺寸小，金属环202环绕内振膜203且与内振膜203相接触设置，金属环204设置在内振膜203以及内振膜205之间，并环绕内振膜205设置，且与内振膜205连接。本实施例中内振膜以及金属环的数量以两个为例，也可以为更多数量，具体数量可以根据要改善频点附近的尖锐峰、谷值而定，本发明不以此为限。内振膜203、205与外振膜201的刚性不同，内振膜205的刚性较内振膜203的刚性大，内振膜203的刚性较外振膜201的刚性大，外振膜201与内振膜203、205之间的刚性关系也可以依据需要改变的频点而进行调整。
对于上述的实施例，金属环的材质可以为铝、铜、不锈钢或发泡材，也可以依据需要改变的频点而选择其他金属。其中，发泡材为三明治结构，上下两层为金属，中间层为质量较轻的泡木材料。第二振膜外振膜的形状可以为圆形、方形、椭圆形等，内振膜及金属环的形状与外振膜的形状相适应或匹配。为了更好地实现发明目的，第二振膜也可以设置为多个。
图4为扬声器模块的频响曲线对比示意图。如图4所示，其中，“初始”线条表示未形成第二振膜的扬声器模块的频响曲线；“结构1”表示第二振膜为单层膜的扬声器模块的频响曲线；“结构2”表示第二振膜为图2所示实施例结构的扬声器模块的频响曲线。由图4可以看出，如果只需要平衡某个频点附近的峰值或谷值，则第二振膜只需要产生一个活塞共振模态，第二振膜可设计为单层膜的结构1，其共振频率落在3.8kHz，可通过尝试不同硬度的硅胶和其厚度来实现；当频响曲线的峰值和谷值都比较尖锐的话，如图4中所示，分别坐落在3.5与7.9kHz，则此时第二振膜需要有两个活塞模态，具体的设计可参见图2中的第二振膜的结构2。图4所示的结果显示了有无第二振膜设计的中高频曲线差异，可明显的发现第二振膜结构的添加，使得曲线在2～9kHz变的更加平滑。
本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。

Claims (6)

1.一种扬声器模块，其特征在于，包括：
一主振腔体；
一磁路系统，设置于所述主振腔体；
一振动系统，设置于所述主振腔体，且所述振动系统具有一第一振膜；
一声学腔体，邻近设置于所述主振腔体，并且与所述主振腔体连通；其中，
还包括一第二振膜，设置于所述声学腔体；其中，
所述第二振膜进一步包括：
一外振膜；
多个内振膜，所述多个内振膜环绕设置，且所述外振膜环绕所述多个内振膜，所述外振膜的刚性小于所述内振膜的刚性；
多个金属环，设置于所述外振膜与所述多个内振膜之间以及相邻的两个所述内振膜之间，且环绕所述多个内振膜，所述多个金属环连接所述外振膜与所述内振膜；其中
相邻的两个所述内振膜包括第一内振膜及第二内振膜，所述第一内振膜环绕所述第二内振膜，且第一内振膜的尺寸大于所述第二内振膜的尺寸。
2.根据权利要求1所述的扬声器模块，其特征在于，所述金属环与所外振膜、所述内振膜通过PSA粘结。
3.根据权利要求1所述的扬声器模块，其特征在于，所述外振膜与所述多个内振膜的刚性从内向外依次递减。
4.根据权利要求1所述的扬声器模块，其特征在于，所述金属环的材质为铝、铜、不锈钢或发泡材。
5.根据权利要求1所述的扬声器模块，其特征在于，所述第二振膜为圆形、方形或椭圆形。
6.根据权利要求1所述的扬声器模块，其特征在于，所述第二振膜设置有多个。
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