CN204681570U - 扬声器模组 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种扬声器模组，包括模组外壳及扬声器单体，模组外壳内形成收容所述扬声器单体的模组内腔，所述扬声器单体将所述模组内腔分隔为前声腔和后声腔，所述扬声器单体的音圈位于所述后声腔内，所述模组外壳上设有连通所述后声腔的出声孔。本实用新型的扬声器模组，出声孔连通后声腔和外界，使后声腔内部与模组外壳的外部气流连通，从而使扬声器模组的后声腔散热畅通。这种结构的扬声器模组，在工作过程中，音圈因为持续振动产生的热量能够方便地从出声孔散到模组外壳的外部，便于处于后声腔内的音圈散热，能够有效地防止音圈和振膜的温度过高的问题，保证了扬声器振动系统的特性，提高了扬声器的声学性能和稳定性。
Description
技术领域
本实用新型涉及电声产品技术领域，具体地说，是涉及一种扬声器模组。
背景技术
扬声器模组是便携式电子设备的重要声学部件，用于完成电信号与声音信号之间的转换，是一种能量转换器件。扬声器模组的模组外壳一般包括模组上壳和模组下壳，模组上壳和模组下壳共同围成收容有扬声器单体的模组内腔。
现有的扬声器模组，一般包括模组外壳及扬声器单体，所述模组外壳内形成收容所述扬声器单体的模组内腔，所述扬声器单体将所述模组内腔分隔为前声腔和后声腔。模组外壳包括模组上壳和模组下壳，扬声器单体一般安装于靠近模组上壳的位置，扬声器单体与模组上壳之间形成前声腔，扬声器单体与模组下壳之间形成后声腔，扬声器单体的音圈以及磁路系统处于后声腔内。扬声器模组的出声孔一般设于模组上壳上，连通扬声器前声腔，后声腔为封闭的空间。
在扬声器模组的工作过程中，音圈因为持续振动产生热量，而音圈所处的后声腔为封闭的空间，散热不畅通，不利于扬声器内部散热，使扬声器单体的音圈和振膜温度较高，影响扬声器单体的振动系统的特性，降低扬声器的声学性能和稳定性。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种便于音圈散热的扬声器模组。
为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：
一种扬声器模组，包括模组外壳及扬声器单体，所述模组外壳内形成收容所述扬声器单体的模组内腔，所述扬声器单体将所述模组内腔分隔为前声腔和后声腔，所述扬声器单体的音圈位于所述后声腔内，所述模组外壳上设有连通所述后声腔的出声孔。
优选的，所述模组外壳上设有连通所述前声腔的阻尼孔。
优选的，所述模组外壳包括第一壳体和第二壳体；所述扬声器单体靠近所述第一壳体，所述扬声器单体与所述第一壳体之间形成所述前声腔，所述扬声器单体与所述第二壳体之间形成所述后声腔。
优选的，所述出声孔设于所述第二壳体上。
优选的，所述阻尼孔设于所述第一壳体上，所述第一壳体上对应所述阻尼孔处设有阻尼。
采用了上述技术方案后，本实用新型的有益效果是：
本实用新型的扬声器模组，扬声器单体的音圈设于后声腔内，模组外壳上设有连通后声腔的出声孔，出声孔连通后声腔和外界，扬声器单体发出的声音由所述出声孔传递至外界，使后声腔内部与模组外壳的外部气流连通，从而使扬声器模组的后声腔散热畅通。这种结构的扬声器模组，在工作过程中，音圈因为持续振动产生的热量能够方便地从出声孔散到模组外壳的外部，便于处于后声腔内的音圈散热，能够有效地防止音圈和振膜的温度过高的问题，保证了扬声器振动系统的特性，提高了扬声器的声学性能和稳定性。
本实用新型中，模组外壳上设有连通前声腔的阻尼孔，阻尼孔连通前声腔和外界，起到泄压的作用，以保证扬声器模组的前声腔和后声腔的气压平衡，避免前声腔和后声腔的气压差影响振动系统的振动。
附图说明
图1是现有的一种扬声器模组的结构示意图；
图2是图1的分解结构示意图；
图3是本实用新型的扬声器模组的结构示意图；
图4是图3的分解结构示意图；
图中：1、扬声器单体；11、振膜；12、音圈；13、球顶；14、中心华司；15、中心磁铁；16、边华司、17、边磁铁；18、导磁板；2、第一壳体；21、阻尼孔；3、第二壳体；31、出声孔；4、金属片；5、前声腔；6、后声腔。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，且不用于限定本实用新型。
图1示出了现有的一种扬声器模组的结构示意图；图2是图1的分解结构示意图；参照图1和图2，现有的一种扬声器模组，包括模组外壳及扬声器单体1，模组外壳内形成收容扬声器单体1的模组内腔，扬声器模组内的扬声器单体1包括振膜11，振膜11上端连接球顶13，下端连接音圈12，音圈12内部设有中心华司14，外部设有边华司16，中心华司14下方设有中心磁铁15，边华司16下方设有边磁体17，中心磁铁15和边磁铁17下方连接有导磁板18，从而组成内部振动组件，振动组件上方设有第一壳体2，下方设有第二壳体3和金属片4，第一壳体2与第二壳体3通过超声或者激光焊接在一起，第一壳体2与振膜11前端之间形成前声腔5，第二壳体3与扬声器单体1之间形成后声腔6，音圈12位于后声腔6内，出声孔31连通振膜11前端连接的前声腔5。
图3是本实用新型的扬声器模组的结构示意图；图4是图3的分解结构示意图；参照图3以及图4，一种扬声器模组，包括模组外壳及扬声器单体1，模组外壳内形成收容扬声器单体1的模组内腔，扬声器模组内的扬声器单体1包括振膜11，振膜11上端连接球顶13，下端连接音圈12，音圈12内部设有中心华司14，外部设有边华司16，中心华司14下方设有中心磁铁15，边华司16下方设有边磁体17，中心磁铁15和边磁铁17下方连接有导磁板18，从而组成内部振动组件。模组外壳包括设于振动组件上方的第一壳体2，以及设于振动组件下方的第二壳体3，第二壳体3上固定有金属片4，第一壳体2与第二壳体3通过超声或者激光焊接在一起，第一壳体2与振膜11前端之间形成前声腔5，第二壳体3与扬声器单体1之间形成后声腔6，扬声器单体1的音圈12位于后声腔6内，模组外壳上设有连通后声腔6的出声孔31。
本实施例中，出声孔31设于第二壳体3上，出声孔31连通后声腔6和外界，当然，出声孔31也可以设置在第一壳体2上，或者第一壳体2与第二壳体3之间留有间隙形成出声孔，只要出声孔连通后声腔6与外界即可。
第一壳体2上或者第二壳体3上设有连通前声腔5的阻尼孔21，阻尼孔21处设有阻尼，阻尼孔21连通前声腔5和外界。
本实施例的扬声器模组，扬声器单体1的音圈12设于后声腔6内，模组外壳上设有连通后声腔6的出声孔31，出声孔31连通后声腔6和外界，使后声腔6内部与模组外壳的外部气流连通，从而使扬声器模组的后声腔6散热畅通。这种结构的扬声器模组，在工作过程中，音圈12因为持续振动产生的热量能够方便地从出声孔31散到模组外壳的外部，与图1和图2示出的现有的扬声器模组结构相比，本实用新型的扬声器模组，便于处于后声腔6内的音圈12及时散热，能够有效地防止音圈12和振膜11的温度过高的问题，保证了扬声器振动系统的特性，提高了扬声器的声学性能和稳定性。
本实施例中，模组外壳上设有连通前声腔5的阻尼孔21，阻尼孔21连通前声腔5和外界，起到泄压的作用，以保证扬声器模组的前声腔5和后声腔6的气压平衡，避免前声腔5和后声腔6的气压差影响振动系统的振动。
本实用新型中涉及到的第一壳体2和第二壳体3的命名仅是为区别技术特征，并不代表二者之间的位置关系与安装顺序等。
当然，扬声器模组中的扬声器单体1的结构并不局限于上述的结构，只要扬声器模组的出声孔31连通扬声器单体1的音圈12所在的声腔与外界，就落入本实用新型的保护范围。
以上所述为本实用新型最佳实施方式的举例，其中未详细述及的部分均为本领域普通技术人员的公知常识。本实用新型的保护范围以权利要求的内容为准，任何基于本实用新型的技术启示而进行的等效变换，也在本实用新型的保护范围之内。
Claims (5)
1.扬声器模组，包括模组外壳及扬声器单体，所述模组外壳内形成收容所述扬声器单体的模组内腔，所述扬声器单体将所述模组内腔分隔为前声腔和后声腔，所述扬声器单体的音圈位于所述后声腔内，其特征在于：所述模组外壳上设有连通所述后声腔的出声孔。
2.根据权利要求1所述的扬声器模组，其特征在于：所述模组外壳上设有连通所述前声腔的阻尼孔。
3.根据权利要求1或2所述的扬声器模组，其特征在于：所述模组外壳包括第一壳体和第二壳体；所述扬声器单体靠近所述第一壳体，所述扬声器单体与所述第一壳体之间形成所述前声腔，所述扬声器单体与所述第二壳体之间形成所述后声腔。
4.根据权利要求3所述的扬声器模组，其特征在于：所述出声孔设于所述第二壳体上。
5.根据权利要求4所述的扬声器模组，其特征在于：所述阻尼孔设于所述第一壳体上，所述第一壳体上对应所述阻尼孔处设有阻尼。
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