KR20180078277A - 다이어프램 및 다이어프램 제조 방법 - Google Patents

다이어프램 및 다이어프램 제조 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 스피커 다이어프램 및 다이어프램 제조 방법에 관한 것으로서, 그 중 전자는 환형 지지체, 제1 다이어프램 층 및 회로 층을 포함하고, 제1 다이어프램 층은 환형 지지체의 본체에 고정 연결되고, 회로 층은 진동 보이스 코일에 인접한 제1 다이어프램 층의 표면 상에 위치하고, 제1 다이어프램 층 및 지지체에 고정 연결되며, 회로 층에은 회로 영역, 커패시터 영역 및 커패시터 패드가 구비되며, 커패시터 영역은 제1 다이어프램 층 상에 형성된 커패시터 극판이고, 커패시터 영역은 회로 영역을 통해 커패시터 패드와 연결되며, 커패시터 패드는 상기 지지체에 상호 대응된다. 본 출원의 커패시터 극판은 직접 회로 층 상에 설치되고, 환형 지지체는 제1 다이어프램 층 및 회로 층을 지지하는 효과를 구비하며, 커패시터 패드는 지지체에 대응되며, 이에 따라, 커패시터 패드에 연결된 커패시턴스 데이터를 수집하는 리드는 다이어프램과 함께 진동하지 않아, 파열되지 않으며, 커패시턴스 데이터 획득의 신뢰성이 확보된다.

Description

다이어프램 및 다이어프램 제조 방법
본 출원은 전기 음향 기술 영역에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 다이어프램 및 해당 다이어프램 제조 방법에 관한 것이다.
스피커는 휴대폰, 텔레비전 및 컴퓨터와 같은 전자 제품에 사용되는 사운드 생성 부재로서, 사람들의 일상적인 생산과 생활에 널리 사용되고 있다. 현재 많이 사용되고 있는 스피커는 주로 무빙 코일 스피커, 전자기 스피커, 정전 용량식 스피커 및 압전 스피커 등이 있다. 그 중 무빙 코일 스피커는 상대적으로 제작하기 쉽고, 비용이 저렴하며, 저역 출력이 좋다는 장점 등 특징을 가지고 있다.
기존의 무빙 코일 스피커는 무빙 코일 스피커 모듈이라고도 하며, 일반적으로 스피커 모듈 하우징과 스피커 유닛을 포함하며, 스피커 모듈 하우징의 전형적인 구조는 상부 케이스(
Figure pct00001
)과 하부 케이스을 포함하고, 상부 케이스과 하부 케이스은 함께 조립되어 스피커 유닛을 수용하기 위한 캐비티를 형성한다. 스피커 유닛의 전형적인 구조는 진동 시스템, 자기 회로 시스템 및 보조 시스템을 포함하고, 상기 보조 시스템은 진동 시스템 및 자기 회로 시스템을 수용할 수 있는 하우징을 포함하고, 상기 진동 시스템은 다이어프램 및 다이어프램의 일측에 고정된 진동 보이스 코일을 포함하며, 다이어프램은 다이어프램 본체와 다이어프램 본체의 중앙에 고정된 DOME(반구형)을 포함하고, 다이어프램 본체는 하우징에 고정된 고정부와, 고정부에 일체로 설치된 오목 혹은 볼록 구조를 가진 서라운드부와, 서라운드부 내부에 위치하는 평면부를 포함하며; 상기 자기 회로 시스템은 바스켓 홀더, 및 바스켓 홀더에 고정된 마그넷 및 와셔를 포함하고; 상기 보조 시스템은 외부 케이스을 포함한다.
사람들이 무빙 코일 스피커의 음향 성능에 대한 요구가 늘어남에 따라, 정전 용량식 피드백 스피커 유닛을 사용하는 다이어프램의 진동 변위 기술은 더욱 널리 사용되고 있으며, 구체적으로, 정전 용량식 피드백 다이어프램 진동 변위 기술은 스피커 모듈 하우징의 상부 케이스에 강판을 몰딩하여 커패시터의 상극판으로 하고, 다이어프램의 DOME에 다른 강판을 설치하여 커패시터의 하극판으로 하며, 상기 "상" 및 "하"에 대한 한정은 두개 극판의 상대적인 위치 관계를 구별하기 위해서만 사용되며, 스피커 유닛의 두게 극판의 최종 위치 관계를 나타내지는 않는다. 무빙 코일 스피커가 작동하는 경우, 커패시터의 커패시턴스가 변화하고, 커패시터의 용량 변화에 의해 다이어프램의 진동 변위가 피드백 됨으로써, 스피커 유닛의 진동판의 진동 변위에 대한 모니터링을 통해 스피커의 음향 성능을 향상시키는 목적을 달성한다.
DOME에 설치된 커패시터의 하극판은 극판의 커패시턴스 데이터를 수집하기 위해 리드를 인출하는 것이 필요하지만, DOME이 다이어프램과 함께 진동하는 경우, 커패시터의 하극판도 함께 진동하기 때문에, 커패시터 하극판의 리드가 진동으로 인해 쉽게 파열될 수 있어, 커패시턴스 데이터를 수집할 수 없게 되고 결국 다이어프램의 진동 변위를 모니터링 할 수 없게 된다, 이렇게 되어 커패시턴스 데이터 수집의 신뢰성이 낮아진다.
본 발명이 해결하고자는 기술과제는 커패시턴스 데이터를 수집하는 요구를 만족하는 전제하에, 수집된 커패시턴스 데이터의 신뢰성을 확보할 수 있는 다이어프램을 제공하는데 있다.
본 발명의 제1 측면에 따른 다이어프램은, 환형 지지체, 제1 다이어프램 층 및 회로 층을 포함하고, 상기 환형 지지체는 지지 본체와 홀을 포함하며, 상기 제1 다이어프램 층은 상기 지지체에 고정 연결되고, 상기 회로 층은 진동 보이스 코일에 인접한 상기 제1 다이어프램 층의 표면 상에 위치되고, 상기 제1 다이어프램 층 및 상기 지지체와 고정 연결되며; 상기 회로 층에는 회로 영역, 커패시터 영역 및 커패시터 패드가 설치되어 있으며, 그 중, 상기 커패시터 영역은 상기 제1 다이어프램 층 상에 형성된 커패시터 극판이고; 상기 커패시턴스 영역은 상기 회로 영역을 통해 커패시터 패드와 연결되며; 상기 커패시터 패드는 상기 지지체와 대응된다.
바람직하게, 상기 지지체의 상기 진동 코일에 멀리하는 단면에는 지지체 하부 오목부가 설치되어 있고, 상기 제1 다이어프램 층은 상기 지지체 하부 오목부 및 상기 홀의 내벽에 고정 연결된다.
더욱 바람직하게, 상기 지지체 하부 오목부에는 상기 제1 다이어프램 층과 상기 지지체 사이의 결합력을 향상시키기 위한 홈이 설치되어 있다.
바람직하게, 상기 회로 층은 회로 층 연결부 및 회로 층 본체부를 포함하고, 상기 회로 층 연결부는 상기 진동 보이스 코일에 인접한 상기 지지체의 단면에 고정 연결되고, 상기 커패시터 패드는 상기 회로 층의 연결부에 위치되며, 상기 회로 층 본체부는 상기 제1 다이어프램 층에 고정 연결된다.
더욱 바람직하게, 상기 회로 층에는 상기 진동 보이스 코일의 보이스 코일 리드에 고정 연결된 보이스 코일 내부 패드, 및 상기 스피커 유닛의 전류 입력 와이어에 고정적으로 연결될 수 있는 보이스 코일 외부 패드가 더 설치되어 있고, 상기 보이스 코일 내부 패드는 상기 회로 영역을 통해 상기 보이스 코일의 외부 패드와 연결되고; 상기 보이스 코일의 내부 패드, 상기 회로 영역 및 상기 커패시터 영역은 모두 상기 회로 층의 본체 상에 위치되며, 상기 보이스 코일 외부 패드는 상기 회로 층 연결부에 위치된다.
또한, 상기 회로 층의 변두리는 직사각 형상이고, 상기 회로 층의 변두리의 네 모서리는 각각 내측을 향해 함몰된 내측 오목부를 구비하며, 상기 보이스 코일 외부 패드 및 커패시터 패드는 각각 2 개가 구비되고, 두 개의 상기 보이스 코일 외부 패드는 각각 상기 회로 층의 짧은 변의 두 개의 상기 내측 오목부에 위치하며, 두 개의 상기 커패시터 패드는 상기 회로 층의 다른 두 개의 내측 오목부에 각각 위치한다.
바람직하게, 상기 다이어프램은 제2 다이어프램 층을 더 포함하고, 상기 제2 다이어프램 층은 상기 제1 다이어프램 층으로부터 멀어지는 상기 회로 층의 표면 상에 위치되되, 상기 회로 층에 고정 연결된다.
더욱 바람직하게, 상기 제2 다이어프램 층의 형상은 상기 회로 층의 형상과 서로 매칭된다.
본 발명의 다른 목적은 본 발명의 다이어프램 제조 방법을 제공하여, 환형 지지체, 제1 다이어프램 층 및 회로 층 사이의 원활한 결합을 달성하는 것이다.
본 발명의 제2 측면에 따른 다이어프램 제조 방법은,
회로 층에 회로 영역, 커패시터 영역, 커패시터 패드, 보이스 코일 내부 패드 및 보이스 코일 외부 패드가 형성시키는 단계(1);
단계 (1)의 상기 회로 층을 환형 지지체에 접착하는 단계(2); 및
사출 성형 공정을 통하여 단계 (2)의 상기 회로 층 및 상기 환형 지지체에서 제1 다이어프램 층을 형성하되, 상기 제1 다이어프램 층은 상기 회로 층의 진동 보이스 코일에 멀리하는 표면 상에 위치하는 단계(3)을 포함한다.
바람직하게, 단계 (3) 다음에는
사출 성형 공정을 이용하여 단계 (3)의 상기 진동 보이스 코일에 인접한 상기 회로 층의 표면 상에 제2 다이어프램 층을 형성하는 단계(4)를 더 포함한다.
본 출원의 발명자들은, 종래의 기술에서, 극판상의 리드가 진동에 의해 파열되어, 커패시턴스 데이터가 수집될 수 없다는 문제가 확실히 존재한다는 것을 발견하였다. 따라서, 본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제 또는 기술적 문제는 해당 기술분야의 당업자즐이 전혀 의식하고 있지 않거나 예상하지도 않고 있기 때문에, 본 발명은 새로운 기술적 해결책을 마련하였을 것이다.
본 발명에 따르면, 본 발명의 커패시터 영역이 회로 층상에 설치, 즉 커패시터의 하극판이 직접 회로 층상에 설치되며, 이와 동시에 환형 지지체는 제1 다이어프램 층 및 회로 층을 지지하는 효과를 구비하며, 또한 커패시터 패드는 지지체와 상호 대응된다. 이에 따라, 커패시터 패드에 연결되어 커패시터 데이터를 수집하는 리드는 다이어프램과 함께 진동하지 않기 때문에, 진동으로 인해 파열되지 않아, 커패시턴스 데이터 획득의 신뢰성을 확보하는 장점을 가지고 있다.
또한, 본 발명에 따르면, 본 발명의 다이어프램 제조 방법에 있어서 우선 회로 층을 환형 지지체에 고정한 다음, 제1 다이어프램 층을 사출 성형하는 것으로서, 제1 다이어프램 층, 환형 지지체 및 회로 층 사이의 연결 강도가 높고, 제1 다이어프램 층은 회로 층에 대해 보호할 수 있어, 커패시턴스 데이터 획득의 신뢰성이 대폭적으로 증가하는 장점을 가지고 있다.
아래 첨부된 도면을 참조한 본 발명의 예시적인 실시예에 대한 상세한 설명을 통해, 본 출원의 기타 특징 및 장점은 더욱 명백해질 것이다.
본 명세서에 통합되어 명세서의 일부분를 구성하는 첨부 도면은 본 출원의 실시 예를 도시하였고, 또한 설명과 함께 본 출원의 원리를 설명한다.
도 1은 본 출원의 다이어프램 실시예에 따른 한 시야각의 개략적인 구조도이다.
도 2는 도 1의 선 A-A를 따라 취한 단면도이다.
도 3은 도 2의 부분 확대도이다.
도 4는 본 출원의 다이어프램 실시예에 따른 다른 한 시야각의 개략적인 구조도이다.
도 5는 본 출원의 다이어프램 실시예에 따른 분해도이다.
도 6은 본 출원의 다이어프램 제조 방법에 따른 흐름도이다.
이하 첨부 된 도면을 참조하여 본 출원의 각 예시적인 실시예에 대하여 상세히 설명한다. 주의해야 할 것은 별도로 설명하지 않는 이상, 해당 실시예에서 설명된 부품 및 단계의 상대적 배치, 수학식 및 수치는 본 출원의 범위를 제한하지 않는 것이다.
아래 적어도 하나의 예시적인 실시예에 대한 설명은 단지 예시적일 뿐, 본 출원 및 그 적용 또는 사용에 대해 어떤 식으로 제한하지 않는다.
해당분야 당업자에게 공지된 기술 및 장치에 대해서는 상세히 논의되지 않을 수 있지만, 적절한 경우에서, 상기 기술 및 장치는 명세서의 일부로 고려되어야 한다.
여기서 도시되고 논의된 모든 예에서, 임의의 구체적인 값은 단지 예시적인 것으로서 해석되어야 하고, 제한으로서 해석되어서는 안된다. 따라서, 예시적인 실시예의 기타 예에서는 상이한 값을 가질수 있다.
주의해야 할 점은 유사한 도면 부호 및 문자는 아래 첨부 도면에서 유사한 구성요소를 나타내며, 따라서, 한개 구성요소가 한개 도면에서 정의되면, 이후의 도면에서 더 이상 그에 대해 설명 할 필요가 없을 것이다.
본 발명은 커패시턴스 데이터 수집 신뢰성이 낮다는 문제를 해결하기 위하여, 다이어프램을 제공하였으며, 도 1 내지 도 5에서 도시된 바와 같이, 환형 지지체(1), 제1 다이어프램 층(2) 및 회로 층(3)을 포함한다. 상기 제1 다이어프램 층(2)은 종래 기술의 다이어프램 본체 구조에 대응되며, 다이어프램을 진동시키는 기능을 달성할 수 있으며, 즉 제1 다이어프램 층(2)의 전형적인 구조는 적어도 서라운드부와 평면부를 포함한다. 제1 다이어프램 층(2)의 재질은 흔히 사용되는 다이어프램 본체의 재료 또는 실리카겔 재료일 수 있다. 특히, 실리카겔 다이어프램은 실리콘 고무를 사용한 고온 경화에 의해 형성된 엘라스토머이며, 실리카겔 다이어프램은 높은 탄성, 높은 기계적 강도, 우수한 열 안정성, 안정된 화학적 성질, 넓은 적용 온도 범위, 우수한 내후성 등의 장점을 가지고 있다. 여기서, 환형 지지체(1)는 지지 본체(11)와 홀(12)을 포함하며, 상기 제1 다이어프램 층(2)은 상기 지지체(1)에 고정 연결된다. 상기 제1 다이어프램 층(2) 및 상기 지지체(1) 사이의 고정 연결은 접착제 또는 용접 또는 사출 성형 등 수단에 의해 달성 될 수 있다. 당업자들은, 환형 지지체(1)는 스피커 유닛의 하우징 상에 고정된 부재 일 수 있거나, 또는 환형 지지체(1)는 스피커 유닛의 하우징의 일부, 즉 스피커 유닛의 하우징과 일체형 구조일 수 있다는 것을 쉽게 생각해낼 수 있을 것이다. 회로 층(3)은 상기 제1 다이어프램(2)의 진동 보이스 코일에 인접한 코일의 표면 상에 위치되되, 제1 다이어프램(2) 및 상기 지지체(11)에 고정 연결되며, 상기 회로 층(3)과 제1 다이어프램 층(2) 및 지지체(11) 사이의 고정 연결은 접착제 또는 용접등을 통해 달성될 수 있다. 회로 층(3)에는 회로 영역(도면에 도시되지 않음), 커패시터 영역(도면에 도시되지 않음) 및 커패시터 패드(311)가 형성되고, 여기서, 상기 커패시터 영역은 상기 회로 영역을 통해 상기 커패시터 패드(311)에 접속되고, 상기 커패시터 패드(311)는 상기 지지체(11)와 상호 대응하며, 상기 커패시터 영역이 곧바로 제1 다이어프램 층(2) 상에 형성된 커패시터의 하극판이고, 상기 회로 영역이 곧바로커패시터 영역과 커패시터 패드(311) 사이에 접속된 회로 패턴이다. 상기 회로 층(3)은 FPC(플렉서블 회로기판, flexible circuit board) 또는 실리콘 재질일 수 있으며, 회로 층(3)이 FPC인 경우, 회로 층(3) 상의 회로 영역 및 캐패시터 영역은 식각 방법에 의해 형성될 수 있다. 회로 층(3)이 실리콘으로 제조되는 경우, 회로 층(3) 상의 회로 영역 및 캐패시터 영역은 LDS(Laser direct structuring) 기술에 의해 형성될 수 있다. 커패시턴스 데이터는 커패시터 패드(311)에 용접된 커패시턴스 데이터를 수집하는 리드를 통해 수집된다. 상기 커패시터 패드(311) 및 지지체(11)가 서로 대응된다는는 것은 회로 층(3) 상의 커패시터 패드(311)의 위치가 지지체(11)와 대응되어 지지체(11)가 커패시터 패드(311)를 지지할 수 있도록 확보해야 한다는 것을 의미하며, 이에 따라, 제1 다이어프램 층(2)이 진동 할 때, 커패시터 패드(311)는 지지체(11)의 지지 작용으로 인해 제1 다이어프램 층(2)과 함께 진동하지 않는다. 물론, 커패시터 패드(311)에 연결된 커패시턴스 데이터를 획득하는 수집 리드도 제1 다이어프램 층(2)과 함께 진동하지 않는다.
본 발명의 다이어프램의 커패시터 영역은 회로 층(3) 상에 배치, 즉 캐패시터의 하극판은 회로 층(3) 상에 직접 배치되고, 이와 동시에 환형 지지체(1)는 제1 다이어프램 층(2) 및 회로 층(3)에 대해 지지하는 역할을 하며, 커패시터 패드(311)는 지지체(11)와 상호 대응되므로, 커패시터 패드(311)에 연결된 커패시턴스 데이터를 수집하기 위한 리드는 다이어프램과 함께 진동하지 않으며, 결국 커패시턴스 데이터를 수집하기 위한 리드가 진동으로 인해 파손되지 않아, 커패시턴스 데이터 획득의 신뢰성이 확보된다.
지지체(11)와 제1 다이어프램 층(2)과의 접속의 긴밀성 및 신뢰성을 높이기 위해, 상기 지지체(11)의 상기 진동 보이스 코일로부터 떨어진 단면에는 지지체 하부 오목부(111)가 설치되어 있고, 상기 제1 다이어프램 층(2)은 상기 지지체 하부 오목부(111) 및 상기 홀(12)의 내벽에 고정 연결되고, 상기 지지체 하부 오목부(111)는 환형 지지체(1)의 형상과 매칭된는 환형 구조일 수 있다. 또한 바람직하게는 지지체 하부 오목부(111)는 도 5에서 도시된 바와 같이, 지지체(11)의 내환 부분에 위치된다.
진일보로, 상기 지지체 오목부(111)에는 상기 제1 다이어프램 층(2)과 상기 지지체(11)의 결합력을 높이기 위한 홈(1110)이 설치되어 있다. 물론, 당업자들은 제1 다이어프램 층(2)은 홈(1110)과 매칭되는 돌출부를 구비해야 한다는 것을 쉽게 생각할 수 있으며, 특히, 상기 홈(1110)은 지지체 하부 오목부(111)를 따라 균일하게 배치될 수 있다.
회로 층(3)은 환형 지지체(1)에 고정 연결될뿐만아니라, 제1 다이어프램 층(2)에도 고정 연결되기 때문에, 보다 용이하게 회로 층(3)을 배치하는 전제 하에서, 회로 층(3)의 고정 신뢰성 및 회로 층(3) 상의 각 기능 영역의 기능 발휘를 확보하기 위해, 도 3에서 도시된 바와 같이, 상기 회로 층(3)은 회로 층 연결부(31) 및 회로 층 본체부(32)를 포함한다. 상기 회로 층 연결부(31)는 상기 지지체(11)의 상기 진동 보이스 코일에 인접하는 단면에 고정 연결되고, 상기 커패시터 패드(311)는 상기 회로 층 연결부(31)에 위치된다. 상기 회로 층 본체부(32)는 상기 제1 다이어프램 층(2)에 고정 연결되며, 상기 회로 층 연결부(31)와 지지체(11) 사이의 고정 연결은 접착제 등에 의해 달성될 수 있고, 상기 회로 층 본체부(32)와 제1 다이어프램 층(2)사이의 고정연결은 접착체 또는 제1 다이어프램 층(2)을 회로 층 본체부(32)에 몰딩하는 방식을 통해 실현될 수 있다. 커패시터 패드(311)의 위치를 회로 층 연결부(31)에 설정함으로써, 지지체(11)로 하여금 커패시터 패드(311)를 지지할 수 있도록 하며, 이에 따라, 제1 다이어프램 층(2)이 진동하는 경우 지지체(11)의 지지 작용에 의해 커패시터 패드(311)가 제1 다이어프램 층(2)과 함께 진동하지 않게 된다. 물론, 커패시터 패드(311)에 연결된 커패시턴스 데이터 수집용 리드도 제1 다이어프램 층(2)과 함께 진동하지 않을 것이다. 당업자들은, 실제 요구 조건에 따라 각 기능 영역예를 들어 커패시터 영역 또는 커패시터 패드(311)을 선택하여 회로 층(3)의 회로 층 연결부(31) 또는 회로 층 본체부(32)에 위치하도록 하는 것을 쉽게 생각해낼 수 있을 것이다.
스피커 유닛의 경우, 진동 보이스 코일은 보통 자석에 인접한 다이어프램의 표면 상에 고정되며, 따라서, 본 출원의 바람직한 실시예는 도 4에서 도시된 바와 같이, 상기 회로 층(3)에는 상기 진동 보이스 코일의 보이스 코일 리드에 고정 연결된 보이스 코일 내부 패드(321)와, 스피커 유닛의 전류 입력 와이어에 고정 연결되는 보이스 코일 외부 패드(312)가 더 설치된다. 상기 보이스 코일 내부 패드(321)는 상기 회로 영역을 통해 상기 보이스 코일 외부 패드(312)에 연결되며, 상기 고정 연결은 전부 용접에 의해 실현될 수 있다. 전류는 보이스 코일 외부 패드(312), 회로 영역 및 보이스 코일 내부 패드(321)로부터 입력되어 진동 보이스 코일이 전원연결되도록 한다.
상기 보이스 코일 내부 패드(321), 상기 회로 영역 및 캐패시터 영역은 모두 상기 회로 층의 본체부(32) 상에 위치하고, 상기 보이스 코일 외부 패드(312)는 상기 회로 층 연결부(31) 상에 위치한다. 이에 따라, 진동 보이스 코일의 보이스 코일 리드는 회로 층의 본체부(32) 상에 위치하는 보이스 코일 내부 패드(321)에 고정 연결되어, 보이스 코일 리드의 분포 거리를 단축시킬뿐만 아니라, 보이스 코일 리드가 쉽게 주변 부품과 서로 간섭되지 않도록 한다. 또한 보이스 코일 리드의 개수를 증가하여 다이어프램의 진동에 의해 보이스 코일이 파열되어 진동 코일이 동작을 멈추는 것을 방지할 수 있다. 보이스 코일 외부 패드(312)는 지지체(11)가 보이스 코일 외부 패드(312)를 지지할 수 있도록 회로 층 연결부(31) 상에 배치되며, 이에 따라, 제1 다이어프램 층(2)이 진동하는 경우 지지체(11)의 지지 작용으로 인해 보이스 코일 외부 패드(312)는 제1 다이어프램 층(2)과 함께 진동하지 않는다. 물론, 보이스 코일 외부 패드(312)에 연결된 스피커 유닛의 전류 입력 와이어도 제1 다이어프램 층(2)이 진동에 의해 파열되지되지 않을 것이다.
또한, 상기 회로 층(3)의 변두리는 직사각 형상이고, 상기 회로 층(3)의 변두리의 네 모서리는 각각 내측을 향해 함몰 된 내측 오목부(313)를 구비한다. 상기 보이스 코일 외부 패드(312) 및 상기 커패시터 패드(311)는 각각 2 개가 구비되며, 두 개의 상기 보이스 코일 외부 패드(312)는 각각 상기 회로 층(3)의 짧은 변의 두 개의 상기 내측 오목부(313)에 위치되고 두 개의 상기 커패시터 패드(311)는 상기 회로 층(3)의 다른 두 개의 내부 오목부(313)에 각각 위치된다. 상기 "내측을 향해"는 상기 회로 층(3)의 중앙부를 향하는 방향을 말하며, 이러한 커패시터 패드(311) 및 보이스 코일 외부 패드(312)의 배치 방법은 패드에 고정 연결된 리드 또는 와이어의 배치를 더 용이하게 할뿐만 아니라, 커패시터 패드(311) 및 보이스 코일 외부 패드(312)를 다이어프램의 진동으로부터 더 잘 보호할 수 있다.
본 출원의 다른 한 바람직한 실시예에서, 상기 다이어프램은 제2 다이어프램 층(4)을 더 포함하며, 상기 제2 다이어프램 층(4)은 상기 회로 층(3)의 상기 제1 다이어프램 층(2)으로부터 멀어지는 표면 상에 위치되되, 상기 회로 층(3)에 고정 연결되며, 상기 고정 연결은 회로 층(3) 상에 사출 성형하는 방법을 통해 달성될 수 있으며, 즉 제2 다이어프램 층(4)은 회로 층(3) 상에 사출 성형되는 것이다. 물론, 당업자들은 제2 다이어프램 층(4)이 회로 층(3) 상의 커패시터 패드(311), 보이스 코일 내부 패드(312) 및 보이스 코일 내부 패드(321)를 커버하지 말아야 한다는 것을 쉽개 생각해낼 수 있을 것이다. 상기 제2 다이어프램 층(4)은 종래 기술의 다이어프램 본체 구조에 대응되며, 다이어프램을 진동시키는 기능을 달성할 수 있는바, 제2 다이어프램 층(4)의 전형적인 구조는 적어도 서라운드부와 평면부를 포함한다. 제2 다이어프램 층(4)의 재질은 흔히 볼 수 있는 다이어프램 본체의 재질 또는 실리카겔 재질일 수 있으며, 제2 다이어프램 층(4)은 다이어프램의 진동 성능을 충분히 발휘하여 스피커 유닛의 음향 성능을 향상시키는데 유리할 뿐만 아니라, 회로 층(3)을 보호하는 역할도 한다. 상기 실시예의 다이어프램이 스피커 유닛의 조립부품인 경우, 진동 보이스 코일은 접착제 등에 의해 제2 다이어프램 층(4)에 고정될 수 있다.
회로 층(3)을 보다 잘 보호하기 위해, 제2 다이어프램 층(4)의 형상은 상기 회로 층(3)의 형상과 매칭된다.
본 발명은 환형 지지체(1), 제1 다이어프램 층(2) 및 회로 층(3) 사이의 원할한 결합을 달성하기 위하여, 다이어프램 제조 방법을 제공하였으며, 도 6에서 도시된 바와 같이, 하기와 같은 단계들이 포함된다.
단계 (1)에 있어서, 회로 층(3)에 회로 영역, 커패시터 영역, 커패시터 패드(311), 보이스 코일 내부 패드(321) 및 보이스 코일 외부 패드(312)가 형성되며, 상기 커패시터 영역이 곧바로 커패시터의 하극판이 된다. 상기 회로 영역(3)은 커패시터 영역과 커패시터 패드(311) 사이에서 연결된 회로 패턴을 포함하며, 상기 회로 영역(3)에 기능 영역 및 패드를 형성하는 방법은 회로 층(3)의 재질에 따라 결정될 수 있다. 예를 들어 회로 층(3)은 FPC(플렉서블 회로기판) 또는 실리콘 재료일 수 있으며, 회로 층(3)이 FPC인 경우, 회로 층(3) 상의 회로 영역 및 커패시터 영역은 식각에 의해 형성될 수 있다. 회로 층(3)이 실리콘 재질로 제조되는 경우, 회로 층(3) 상의 회로 영역 및 커패시터 영역은 LDS 기술에 의해 형성될 수 있으며, 커패시턴스 데이터는 커패시터 패드(311)에 용접된 커패시턴스 데이터를 수집하는 리드를 통해 수집된다.
단계 (2)에 있어서, 단계 (1)의 상기 회로 층(3)을 환형 지지체(1)에 접착하며, 당업자들은 환형 지지체(1)는 볼트 결합 등 방식에 의해 스피커 유닛의 하우징에 고정되는 부품일 수 있거나, 또는 환형 지지체(1)는 스피커 유닛 하우징의 일부분, 즉 스피커 유닛의 하우징과 일체형 구조일 수 인것을 쉽게 알 수 있을 것이다. 회로 층(3)은 접착제에 의해 환형 지지체(1)에 고정되며, 이는 구현하기에 편리하고, 공정의 간소화에 유리하다.
단계 (3), 사출 성형 공정을 통하여 단계(2)의 상기 회로 층(3) 및 상기 환형 지지체(1)에서 제1 다이어프램 층(2)을 형성한다. 상기 제1 다이어프램 층(2)은 상기 회로 층(3)의 진동 보이스 코일에 멀리 떨어지는 표면 상에 위치되고, 상기 제1 다이어프램 층(2)은 종래 기술의 다이어프램 본체 구조에 대응되며, 다이어프램을 진동시키는 기능을 실현할 수 있다. 즉 제1 다이어프램 층(2)의 전형적인 구조는 적어도 서라운드부와 평면부를 포함하며, 제1 다이어프램 층(2)의 재질는 흔히 볼 수 있는 다이어프램 본체의 재질 또는 실리카겔 재질일 수 있다. 특히, 실리카겔 다이어프램은 실리콘 고무를 사용한 고온 경화에 의해 형성된 엘라스토머이며, 실리카겔 다이어프램은 높은 탄성, 높은 기계적 강도, 우수한 열 안정성, 안정된 화학적 성질, 넓은 적용 온도 범위, 우수한 내후성 등의 장점을 가지고 있다.
본 발명의 다이어프램 제조 방법에 있어서 우선 회로 층(3)을 환형 지지체(1)에 고정 연결한 후, 제1 다이어프램 층(2)을 사출 성형하는 것이며, 제1 다이어프램 층(2), 환형 지지체(1) 및 회로 층(3) 사이의 접속 강도가 높고, 제1 다이어프램 층(2)은 회로 층(3)을 보호할 수 있으며, 이에 따라 커패시턴스 데이터 획득의 신뢰도가 대폭적으로 증가된다.
또한, 단계 (3) 의 다음 단계로 단계 (4)를 더 포함한다.
단계 (4)에 있어서, 사출 성형 공정을 이용하여 단계(3)의 상기 진동 보이스 코일에 인접한 상기 회로 층(3)의 표면 상에 제2 다이어프램 층(4)을 형성하되, 상기 제2 다이어프램 층(4)은 종래 기술의 다이어프램 본체 구조에 대응되어, 다이어프램을 진동시키는 기능을 실현할 수 있다. 즉 제2 다이어프램 층(4)의 전형적인 구조는 적어도 서라운드부와 평면부를 포함하며, 제2 다이어프램 층(4)의 재질는 흔히 볼 수 있는 다이어프램 본체의 재질 또는 실리카겔 재질일 수 있으며, 제2 다이어프램 층(4)은 다이어프램이 진동 성능을 충분히 발휘하는데 유리하여, 스피커 유닛의 음향 성능을 향상시킬 뿐만 아니라, 회로 층(3)을 보호하는 역할도 한다.
본 발명의 일부 특정 실시예에 대해 상세히 설명하였지만, 해당분야의 당업자들은, 상기 실시예는 예시적일 뿐, 본 출원의 범위를 제한하려는 것이 아니라는 것을 이해해야 한다. 해당분야의 당업자들은, 본 출원의 범위 및 사상을 벗어나지 않는 전제하에서, 상기 실시예에 대해 수정할 수 있음을 이해해야 한다. 본 발명의 범위는 첨부된 청구 범위에 의해 한정된다.
1: 환형 지지체 11: 지지체1
111: 지지체 하부 오목부, 110: 홈
12: 홀 2: 제1 다이어프램 층
3: 회로 층 31: 회로 층 연결부
311: 커패시터 패드 312: 보이스 코일 외부 패드
313: 내측 오목부 32: 회로 층 본체부
321: 보이스 코일 내부 패드 4: 제2 다이어프램 층.

Claims (10)

  1. 환형 지지체, 제1 다이어프램 층 및 회로 층을 포함하고,
    상기 환형 지지체는 지지 본체와 홀을 포함하며, 상기 제1 다이어프램 층은 상기 지지체에 고정연결되고, 상기 회로 층은 진동 보이스 코일에 인접한 상기 제1 다이어프램 층의 표면 상에 위치되고, 상기 제1 다이어프램 층 및 상기 지지체와 고정 연결되며,
    상기 회로 층에는 회로 영역, 커패시터 영역 및 커패시터 패드가 설치되어 있으며, 그중, 상기 커패시터 영역은 상기 제1 다이어프램 층 상에 형성된 커패시터 극판이고,
    상기 커패시턴스 영역은 상기 회로 영역을 통해 커패시터 패드와 연결되며, 상기 커패시터 패드는 상기 지지체와 대응되는 것을 특징으로 하는 다이어프램.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 지지체의 상기 진동 코일에 멀리하는 단면에는 지지체 하부 오목부가 설치되어 있고, 상기 제1 다이어프램 층은 상기 지지체 하부 오목부 및 상기 홀의 내벽에 고정 연결되는 것을 특징으로 하는 다이어프램.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 지지체 하부 오목부에는 상기 제1 다이어프램 층과 상기 지지체 사이의 결합력을 향상시키기 위한 홈이 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 다이어프램.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 회로 층은 회로 층 연결부 및 회로 층 본체부를 포함하고, 상기 회로 층 연결부는 상기 진동 보이스 코일에 인접한 상기 지지체의 단면에 고정 연결되고, 상기 커패시터 패드는 상기 회로 층의 연결부에 위치되며, 상기 회로 층 본체부는 상기 제1 다이어프램 층에 고정 연결되는 것을 특징으로 하는 다이어프램.
  5. 제4 항에 있어서,
    상기 회로 층에는 상기 진동 보이스 코일의 보이스 코일 리드에 고정 연결될 수 있는 보이스 코일 내부 패드, 및 상기 스피커 유닛의 전류 입력 와이어에 고정적으로 연결될 수 있는 보이스 코일 외부 패드가 더 설치되어 있고, 상기 보이스 코일 내부 패드는 상기 회로 영역을 통해 상기 보이스 코일의 외부 패드와 연결되고; 상기 보이스 코일의 내부 패드, 상기 회로 영역 및 상기 커패시터 영역은 모두 상기 회로 층의 본체 상에 위치되며, 상기 보이스 코일 외부 패드는 상기 회로 층 연결부에 위치되는 것을 특징으로 하는 다이어프램.
  6. 제5 항에 있어서,
    상기 회로 층의 변두리는 직사각 형상이고, 상기 회로 층의 변두리의 네 모서리는 각각 내측을 향해 함몰된 내측 오목부를 구비하며, 상기 보이스 코일 외부 패드 및 커패시터 패드는 각각 2 개가 구비되고, 두 개의 상기 보이스 코일 외부 패드는 각각 상기 회로 층의 짧은 변의 두 개의 상기 내측 오목부에 위치하며, 두 개의 상기 커패시터 패드는 상기 회로 층의 다른 두 개의 내측 오목부에 각각 위치하는 것을 특징으로 하는 다이어프램.
  7. 제1 항에 있어서,
    상기 다이어프램은 제2 다이어프램 층을 더 포함하고, 상기 제2 다이어프램 층은 상기 제1 다이어프램 층으로부터 멀어지는 상기 회로 층의 표면 상에 위치되되, 상기 회로 층에 고정 연결되는 것을 특징으로 하는 다이어프램.
  8. 제7 항에 있어서,
    상기 제2 다이어프램 층의 형상은 상기 회로 층의 형상과 서로 매칭되는 것을 특징으로 하는 다이어프램.
  9. 회로 층에 회로 영역, 커패시터 영역, 커패시터 패드, 보이스 코일 내부 패드 및 보이스 코일 외부 패드가 형성시키는 단계(1);
    단계 (1)의 상기 회로 층을 환형 지지체에 접착하는 단계(2); 및
    사출 성형 공정을 통하여 단계 (2)의 상기 회로 층 및 상기 환형 지지체에서 제1 다이어프램 층을 형성하되, 상기 제1 다이어프램 층은 상기 회로 층의 진동 보이스 코일에 멀리하는 표면 상에 위치하는 단계(3)를 포함하는 것을 특징으로 하는 다이어프램 제조 방법.
  10. 제9 항에 있어서, 단계 (3) 다음에는,
    사출 성형 공정을 이용하여 단계 (3)의 상기 진동 보이스 코일에 인접한 상기 회로 층의 표면 상에 제2 다이어프램 층을 형성하는 단계(4)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이어프램 제조 방법.
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