CN205510377U - 一种振膜 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种振膜，其包括环状支撑件、第一振膜层和电路层，环状支撑件包括支撑主体和内孔，第一振膜层与支撑主体固定连接，电路层位于第一振膜层邻近振动音圈的表面上、并与第一振膜层和支撑主体固定连接，电路层上设有电路区、电容区和电容焊盘，其中，电路区与电容区和电容焊盘相连，电容焊盘与支撑主体相对应。本实用新型的电容区设在电路层上，即电容器的下极板直接设在电路层上，同时环状支撑件对第一振膜层和电路层起到支撑的效果，且电容焊盘与支撑主体相对应，这样，与电容焊盘相连接的采集电容数据的引线不会随着振膜一起振动，从而采集电容数据的引线不会因振动而断裂，保证了电容数据采集的可靠性。

Description

一种振膜

技术领域

本实用新型涉及电声产品技术领域，更具体地，涉及一种振膜。

背景技术

扬声器作为一种用于手机、电视、计算机等电子产品的发声器件，被广泛应用于人们的日常生产和生活中。目前常见的扬声器主要有动圈式扬声器、电磁式扬声器、电容式扬声器、压电式扬声器等，其中的动圈式扬声器因具有制作相对简单、成本低廉、有较好的低频发声优势等特点。

现有的动圈式扬声器又称为动圈式扬声器模组，其通常包括扬声器模组壳体和扬声器单体，其中扬声器模组壳体的典型结构包括上壳和下壳，上壳和下壳装配在一起形成了用于收容扬声器单体的腔体；扬声器单体的典型结构包括振动系统、磁路系统及辅助系统，上述辅助系统包括可收容振动系统和磁路系统的外壳，上述振动系统包括振膜和固定于振膜一侧的振动音圈，振膜又包括振膜本体及固定于振膜本体中心位置的DOME(球顶部)，振膜本体包括与外壳固定的固定部、与固定部一体设置的凹或凸结构的折环部及位于折环部内的平面部；上述磁路系统包括盆架、固定在盆架上的磁铁和华司；上述辅助系统包括外壳。

随着人们对动圈式扬声器的声学性能要求的提高，使用电容反馈扬声器单体的振膜的振动位移技术得到了更加广泛的应用，具体地，电容反馈振膜振动位移技术需要在扬声器模组壳体的上壳上注塑一钢片作为电容器的上极板，在振膜的DOME上设置另一钢片作为电容器的下极板，上述“上”“下”的限定仅用于区分两极板间的相对位置关系，而不代表两极板在扬声器单体中的最终位置关系；当动圈式扬声器工作时，电容器的电容发生变化，通过电容器的电容变化来反馈振膜的振动位移，从而实现通过对扬声器单体的振膜的振动位移的监控来提高扬声器声学性能的目的。

由于设置在DOME上的电容器的下极板需要引线引出以采集极板的电容数据，而DOME与振膜一起振动时电容器的下极板也一起振动，这将使得电容器的下极板上的引线容易因振动而断裂，导致电容数据无法采集而无法对振膜的振动位移进行监控，采集电容数据的可靠性低。

实用新型内容

本实用新型的一个目的是提供一种振膜，该振膜在满足采集电容数据的要求的前提下，可保证采集电容数据的可靠性。

根据本实用新型的第一方面，提供了一种振膜，包括环状支撑件、第一振膜层和电路层，所述环状支撑件包括支撑主体和内孔，所述第一振膜层与所述支撑主体固定连接，所述电路层位于所述第一振膜层邻近振动音圈的表面上、并与所述第一振膜层和所述支撑主体固定连接，所述电路层上设有电路区、电容区和电容焊盘，其中，所述电路区与所述电容区和所述电容焊盘相连，所述电容焊盘与所述支撑主体相对应。

优选地，所述支撑主体远离所述振动音圈的端面上设有支撑主体下凹部，所述第一振膜层与所述支撑主体下凹部以及所述内孔的内壁固定连接。

更优选地，所述支撑主体下凹部上设有用于增强所述第一振膜层与所述支撑主体之间的结合力的凹槽。

优选地，所述电路层包括电路层连接部和电路层主体部，所述电路层连接部与所述支撑主体邻近所述振动音圈的端面固定连接，所述电容焊盘位于所述电路层连接部上，所述电路层主体部与所述第一振膜层固定连接。

更优选地，所述电路层上还设有可与所述振动音圈的音圈引线固定连接的音圈内焊盘、和可与扬声器单体的电流输入导线固定连接的音圈外焊盘，所述电路区与所述音圈内焊盘和所述音圈外焊盘相连；

所述音圈内焊盘、所述电路区和所述电容区均位于所述电路层主体部上，所述音圈外焊盘位于所述电路层连接部上。

进一步地，所述电路层的边缘为矩形形状，所述电路层的边缘的四个角均具有向内凹的内凹部，所述音圈外焊盘和所述电容焊盘均具有两个，且两个所述音圈外焊盘分别位于所述电路层的较短边的两个所述内凹部上，两个所述电容焊盘分别位于所述电路层的另外两个所述内凹部上。

优选地，所述振膜还包括第二振膜层，所述第二振膜层位于所述电路层远离所述第一振膜层的表面上、并与所述电路层固定连接。

更优选地，所述第二振膜层的形状与所述电路层的形状相匹配。

本实用新型的发明人发现，在现有技术中，确实存在因极板上的引线振动断裂，导致电容数据无法采集的问题。因此，本实用新型所要实现的技术任务或者所要解决的技术问题是本领域技术人员从未想到的或者没有预期到的，故本实用新型是一种新的技术方案。

本实用新型的一个有益效果在于，本实用新型的电容区设在电路层上，即电容器的下极板直接设在电路层上，同时环状支撑件对第一振膜层和电路层起到支撑的效果，且电容焊盘与支撑主体相对应，这样，与电容焊盘相连接的采集电容数据的引线不会随着振膜一起振动，从而采集电容数据的引线不会因振动而断裂，保证了电容数据采集的可靠性。

通过以下参照附图对本实用新型的示例性实施例的详细描述，本实用新型的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本实用新型的实施例，并且连同其说明一起用于解释本实用新型的原理。

图1为本实用新型振膜实施例的一视角的结构示意图；

图2为图1中A-A向剖示图；

图3为图2的局部放大图；

图4为本实用新型振膜实施例的另一视角的结构示意图；

图5为本实用新型振膜实施例的爆炸图；

图6为本实用新型的振膜的制造方法的流程图。

图中标示如下：

环状支撑件-1，支撑主体-11，支撑主体下凹部-111，凹槽-1110，内孔-12，第一振膜层-2，电路层-3，电路层连接部-31，电容焊盘-311，音圈外焊盘-312，内凹部-313，电路层主体部-32，音圈内焊盘-321，第二振膜层-4。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本实用新型的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。

对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。

在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

本实用新型为了解决电容数据采集可靠性的问题，提出了一种振膜，如图1至图5所示，包括环状支撑件1、第一振膜层2和电路层3，上述第一振膜层2与现有技术中的振膜本体的结构相对应，可实现振膜振动的功能，即第一振膜层2的典型结构至少包括折环部和平面部，第一振膜层2的材质可为常见的振膜本体的材质或者是硅胶材质，特别地，硅胶振膜是使用硅胶高温固化所形成的弹性体,硅胶振膜具有高弹性,高机械强度,热稳定性,化学性质稳定,使用温度范围大,耐候性好等优点；所述环状支撑件1包括支撑主体11和内孔12，所述第一振膜层2与所述支撑主体1固定连接，上述第一振膜层2和支撑主体1之间的固定连接可采用胶粘或焊接或注塑成型等方式实现，本领域技术人员可容易想到，环状支撑件1可为固定在扬声器单体的外壳上的部件，或者是环状支撑件1可为扬声器单体的外壳的一部分，即与扬声器单体的外壳为一体式结构；所述电路层3位于所述第一振膜层2邻近振动音圈的表面上、并与所述第一振膜层2和所述支撑主体11固定连接，上述电路层3与第一振膜层2和支撑主体11之间的固定连接可采用胶粘或焊接等方式实现；所述电路层2上设有电路区(图中未示出)、电容区(图中未示出)和电容焊盘311，其中，所述电路区与所述电容区和所述电容焊盘311相连，所述电容焊盘311与所述支撑主体11相对应，上述电容区即形成了电容器的下极板，上述电路区即为连接在电容区和电容焊盘311之间的电路图案；上述电路层2可为FPC(柔性电路板)或者是硅胶材质，当电路层2为FPC时，电路层2上的电路区和电容区可通过蚀刻方法成形，当电路层2为硅胶材质时，电路层2上的电路区和电容区可通过LDS(激光直接成型技术)技术成形，电容数据通过与电容焊盘311焊接的采集电容数据的引线采集；上述电容焊盘311与支撑主体11相对应是指电容焊盘311在电路层3上的位置应当与支撑主体11相对应，以保证支撑主体11能够对电容焊盘311起到支撑的作用，这样，当第一振膜层2振动时电容焊盘311因支撑主体11的支撑作用而不会随着第一振膜层2一起振动，当然，与电容焊盘311相连接的采集电容数据的引线也不会随着第一振膜层2一起振动。

本实用新型振膜的电容区设在电路层3上，即电容器的下极板直接设在电路层3上，同时环状支撑件1对第一振膜层2和电路层3起到支撑的效果，且电容焊盘311与支撑主体11相对应，这样，与电容焊盘311相连接的采集电容数据的引线不会随着振膜一起振动，从而采集电容数据的引线不会因振动而断裂，保证了电容数据采集的可靠性。

为了增强支撑主体11与第一振膜层2之间的连接的紧密性和可靠性，所述支撑主体11远离所述振动音圈的端面上设有支撑主体下凹部111，所述第一振膜层2与所述支撑主体下凹部111以及所述内孔12的内壁固定连接，上述支撑主体下凹部111可为与环状支撑件1的形状相匹配的环状结构，且支撑主体下凹部111优选地可如图5中所示，位于支撑主体11的内环部位。

进一步地，所述支撑主体下凹部111上设有用于增强所述第一振膜层2与所述支撑主体11之间的结合力的凹槽1110，当然，本领域技术人员可容易想到，第一振膜层2上应当具有与凹槽1110相配合的凸起，特别地，上述凹槽1110可沿着支撑主体下凹部111均匀排布。

由于电路层3既与环状支撑件1固定连接，又与第一振膜层2固定连接，因此，为了在更方便地布置电路层3的前提下，保证电路层3固定地可靠性以及电路层3上各功能区的功能的发挥，如图3所示，所述电路层3包括电路层连接部31和电路层主体部32，所述电路层连接部31与所述支撑主体11邻近所述振动音圈的端面固定连接，所述电容焊盘311位于所述电路层连接部31上，所述电路层主体部32与所述第一振膜层2固定连接，上述电路层连接部31与支撑主体11之间的固定连接可通过胶粘等方式实现，上述电路层主体部32与第一振膜层2之间的固定连接可采用胶粘或第一振膜层2注塑在电路层主体部32上的方式实现；将电容焊盘311的位置设在电路层连接部31上，可使得支撑主体11能够对电容焊盘311起到支撑的作用，这样，当第一振膜层2振动时电容焊盘311因支撑主体11的支撑作用而不会随着第一振膜层2一起振动，当然，与电容焊盘311相连接的采集电容数据的引线也不会随着第一振膜层2一起振动。本领域技术人员可容易想到，根据实际需求选择各功能区例如电容区或电容焊盘311在电路层3的电路层连接部31或电路层主体部32上。

对一个扬声器单体而言，振动音圈通常固定在振膜邻近磁铁的表面上，这样，本实用新型的一个优选实施例如图4所示，所述电路层3上还设有可与所述振动音圈的音圈引线固定连接的音圈内焊盘321、和可与扬声器单体的电流输入导线固定连接的音圈外焊盘312，所述电路区与所述音圈内焊盘321和所述音圈外焊盘312相连，上述固定连接均可采用焊接的方式实现，电流自音圈外焊盘312、电路区和音圈内焊盘321输入振动音圈使得振动音圈通电；

所述音圈内焊盘321、所述电路区和所述电容区均位于所述电路层主体部32上，所述音圈外焊盘312位于所述电路层连接部31上，这样，振动音圈的音圈引线与位于电路层主体部32上的音圈内焊盘321固定连接，既缩短了音圈引线的走线距离，使得音圈引线不易与周边部件相干涉，而且可增加音圈引线的根数以避免音圈引线因振膜的振动断裂导致的振动音圈停止工作；音圈外焊盘312位于电路层连接部31上可使得支撑主体11能够对音圈外焊盘312起到支撑的作用，这样，当第一振膜层2振动时音圈外焊盘312因支撑主体11的支撑作用而不会随着第一振膜层2一起振动，当然，与音圈外焊盘312相连接的扬声器单体的电流输入导线也不会因随着第一振膜层2一起振动而断裂。

进一步地，所述电路层3的边缘为矩形形状，所述电路层3的边缘的四个角均具有向内凹的内凹部313，所述音圈外焊盘312和所述电容焊盘311均具有两个，且两个所述音圈外焊盘312分别位于所述电路层3的较短边的两个所述内凹部313上，两个所述电容焊盘311分别位于所述电路层3的另外两个所述内凹部313上，上述“向内”是指朝向电路层3的中心部分的方向，这种电容焊盘311和音圈外焊盘312的设置方式既有利于更方便地布置与焊盘固定连接的引线或导线，还可更好地避免电容焊盘311和音圈外焊盘312受到振膜振动的影响。

在本实用新型的另一个优选实施例中，所述振膜还包括第二振膜层4，所述第二振膜层4位于所述电路层3远离所述第一振膜层2的表面上、并与所述电路层3固定连接，上述固定连接可通过在电路层3上注塑成型的方式实现，即在电路层3上注塑形成第二振膜层4，当然，本领域技术人员可容易想到，第二振膜层4不应遮挡电路层3上的电容焊盘311、音圈外焊盘312和音圈电焊盘321。上述第二振膜层4与现有技术中的振膜本体的结构相对应，可实现振膜振动的功能，即第二振膜层4的典型结构至少包括折环部和平面部，第二振膜层4的材质可为常见的振膜本体的材质或者是硅胶材质，第二振膜层4不但有利于振膜振动性能的充发发挥，提高扬声器单体的声学性能，而且还能起到保护电路层3的作用。以该实施例的振膜为扬声器单体的组件时，振动音圈可采用胶粘等方式固定至第二振膜层4上。

为了更好地保护电路层3，所述第二振膜层4的形状与所述电路层3的形状相匹配。

本实用新型为了实现环状支撑件1、第一振膜层2和电路层3之间的较佳结合，提出了一种振膜的制造方法，如图6所示，包括如下步骤：

(1)在电路层3上形成电路区、电容区、电容焊盘311、音圈内焊盘321和音圈外焊盘312，上述电容区即形成了电容器的下极板，上述电路区即为连接在电容区和电容焊盘311之间的电路图案，上述在电路层3上形成功能区和焊盘的方式可根据电路层3的材质而定，例如电路层2可为FPC(柔性电路板)或者是硅胶材质，当电路层2为FPC时，电路层2上的电路区和电容区可通过蚀刻方法成形，当电路层2为硅胶材质时，电路层2上的电路区和电容区可通过LDS(激光直接成型技术)技术成形，电容数据通过与电容焊盘311焊接的采集电容数据的引线采集；

(2)将步骤(1)的所述电路层3胶粘至环状支撑件1上，本领域技术人员可容易想到，环状支撑件1可为通过螺栓连接等方式固定在扬声器单体的外壳上的部件，或者是环状支撑件1可为扬声器单体的外壳的一部分，即与扬声器单体的外壳为一体式结构，电路层3采用胶粘方式固定在环状支撑件1上便于实现，有利于简化工序；

(3)采用注塑成型工艺在步骤(2)的所述电路层3和所述环状支撑件1上形成第一振膜层2，所述第一振膜层2位于所述电路层2远离振动音圈的表面上，上述第一振膜层2与现有技术中的振膜本体的结构相对应，可实现振膜振动的功能，即第一振膜层2的典型结构至少包括折环部和平面部，第一振膜层2的材质可为常见的振膜本体的材质或者是硅胶材质，特别地，硅胶振膜是使用硅胶高温固化所形成的弹性体,硅胶振膜具有高弹性,高机械强度,热稳定性,化学性质稳定,使用温度范围大,耐候性好等优点。

本实用新型的振膜制造方法先将电路层3固定连接至环状支撑件1上，再注塑成型第一振膜层2，第一振膜层2和环状支撑件1、电路层3之间的连接强度高，且第一振膜层2可对电路层3起到保护的作用，进而使得电容数据采集的可靠性大幅提升。

进一步地，在步骤(3)后还包括如下步骤：

(4)采用注塑成型工艺在步骤(3)的所述电路层3邻近所述振动音圈的表面上形成第二振膜层4，上述第二振膜层4与现有技术中的振膜本体的结构相对应，可实现振膜振动的功能，即第二振膜层4的典型结构至少包括折环部和平面部，第二振膜层4的材质可为常见的振膜本体的材质或者是硅胶材质；第二振膜层4不但有利于振膜振动性能的充发发挥，提高扬声器单体的声学性能，而且还能起到保护电路层3的作用。

虽然已经通过例子对本实用新型的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上例子仅是为了进行说明，而不是为了限制本实用新型的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本实用新型的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本实用新型的范围由所附权利要求来限定。

Claims (8)

1.一种振膜，其特征在于，包括环状支撑件、第一振膜层和电路层，所述环状支撑件包括支撑主体和内孔，所述第一振膜层与所述支撑主体固定连接，所述电路层位于所述第一振膜层邻近振动音圈的表面上、并与所述第一振膜层和所述支撑主体固定连接，所述电路层上设有电路区、电容区和电容焊盘，其中，所述电路区与所述电容区和所述电容焊盘相连，所述电容焊盘与所述支撑主体相对应。

2.根据权利要求1所述的振膜，其特征在于，所述支撑主体远离所述振动音圈的端面上设有支撑主体下凹部，所述第一振膜层与所述支撑主体下凹部以及所述内孔的内壁固定连接。

3.根据权利要求2所述的振膜，其特征在于，所述支撑主体下凹部上设有用于增强所述第一振膜层与所述支撑主体之间的结合力的凹槽。

4.根据权利要求1所述的振膜，其特征在于，所述电路层包括电路层连接部和电路层主体部，所述电路层连接部与所述支撑主体邻近所述振动音圈的端面固定连接，所述电容焊盘位于所述电路层连接部上，所述电路层主体部与所述第一振膜层固定连接。

5.根据权利要求4所述的振膜，其特征在于，所述电路层上还设有可与所述振动音圈的音圈引线固定连接的音圈内焊盘、和可与扬声器单体的电流输入导线固定连接的音圈外焊盘，所述电路区与所述音圈内焊盘和所述音圈外焊盘相连；

所述音圈内焊盘、所述电路区和所述电容区均位于所述电路层主体部上，所述音圈外焊盘位于所述电路层连接部上。

6.根据权利要求5所述的振膜，其特征在于，所述电路层的边缘为矩形形状，所述电路层的边缘的四个角均具有向内凹的内凹部，所述音圈外焊盘和所述电容焊盘均具有两个，且两个所述音圈外焊盘分别位于所述电路层的较短边的两个所述内凹部上，两个所述电容焊盘分别位于所述电路层的另外两个所述内凹部上。

7.根据权利要求1所述的振膜，其特征在于，所述振膜还包括第二振膜层，所述第二振膜层位于所述电路层远离所述第一振膜层的表面上、并与所述电路层固定连接。

8.根据权利要求7所述的振膜，其特征在于，所述第二振膜层的形状与所述电路层的形状相匹配。