CN205510396U - 一种振膜和音圈组件 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种振膜和音圈组件，包括振膜载体、振膜本体和振动音圈，其中，振膜载体与扬声器单体的外壳固定连接，振膜本体与振膜载体固定连接，振膜本体邻近振动音圈的表面上设有用于与振动音圈的音圈引线固定连接的音圈内焊盘、和与音圈内焊盘相连接的音圈走线，振膜载体或振膜本体上设有与音圈走线相连接的音圈外焊盘，音圈外焊盘与扬声器单体的电流输入导线固定连接。与现有技术的音圈引线直接与外壳上的焊盘连接相比，本实用新型的振膜和音圈组件的音圈引线不易与周边部件相干涉，设计和加工均较为方便，而且音圈引线的行走路线短，不易受到扬声器单体振动的影响而导致音圈引线断裂，有效保证了扬声器单体的使用寿命。
Description
技术领域
本实用新型涉及电声产品领域，更具体地，本实用新型涉及一种振膜和音圈组件。
背景技术
扬声器作为一种用于手机、电视、计算机等电子产品的发声器件，被广泛应用于人们的日常生产和生活中。目前常见的扬声器主要有动圈式扬声器、电磁式扬声器、电容式扬声器、压电式扬声器等，其中的动圈式扬声器因具有制作相对简单、成本低廉、有较好的低频发声优势等特点，而得以广泛应用。
现有的动圈式扬声器通常包括扬声器模组壳体和扬声器单体，其中，扬声器单体的典型结构包括振动系统、磁路系统及辅助系统，上述辅助系统包括可收容振动系统和磁路系统的外壳，上述振动系统包括振膜、固定于振膜一侧的振动音圈及固定于振膜中心位置的DOME(球顶部)，具体地，振膜包括与外壳固定的固定部、与固定部一体设置的凹或凸结构的折环部及位于折环部内的平面部；上述磁路系统包括盆架、固定在盆架上的磁铁和华司；上述辅助系统包括外壳。
由于振动音圈的引线自振动音圈引出后直接焊接在位于外壳上的柔性印刷电路板的焊盘上，因此，为了防止音圈引线与周边部件相干涉，设计时需要严格地规划出音圈引线的行走路线，设计和加工均较为不便，而且，由于音圈引线的行走路线较长，较易受到扬声器单体振动的影响而导致音圈引线断裂，降低了扬声器单体的使用寿命。
实用新型内容
本实用新型的一个目的是提供一种振膜和音圈组件，以降低音圈引线的设计和加工难度，并降低音圈引线断裂的可能性。
根据本实用新型的一个方面，本实用新型提供了一种振膜和音圈组件，包括振膜载体、振膜本体和振动音圈，其中，所述振膜载体与扬声器单体的外壳固定连接，振膜本体与所述振膜载体固定连接，所述振膜本体邻近所述振动音圈的表面上设有用于与所述振动音圈的音圈引线固定连接的音圈内焊盘、和与所述音圈内焊盘相连接的音圈走线，所述振膜载体或振膜本体上设有与所述音圈走线相连接的音圈外焊盘，所述音圈外焊盘与所述扬声器单体的电流输入导线固定连接。
优选地，所述振膜载体为环状结构。
更优选地，所述振膜载体与所述振膜本体的、位于边缘位置的本体固定部固定连接。
进一步地，所述音圈外焊盘位于所述本体固定部上。
优选地，所述振膜本体为硅胶材质。
优选地，所述音圈走线通过LDS技术加工成形。
优选地，所述音圈引线至少包括两条。
优选地，所述振膜本体通过注塑成型工艺与所述振膜载体固定连接。
更优选地，所述振膜载体上设有用于增强所述振膜本体与所述振膜载体之间的结合力的凹槽。
本实用新型的发明人发现，在现有技术中，存在因音圈引线设计和加工较为不便，音圈引线易断裂的问题。因此，本发明所要实现的技术任务或者所要解决的技术问题是本领域技术人员从未想到的或者没有预期到的，故本发明是一种新的技术方案。
本实用新型的一个有益效果在于，本实用新型的音圈内焊盘和音圈走线均位于振膜本体上，振动音圈的音圈引线与音圈内焊盘固定连接，音频电流经由音圈外焊盘、音圈走线、音圈内焊盘和音圈引线输入振动音圈，与现有技术的音圈引线直接与外壳上的焊盘连接相比，本实用新型的振膜和音圈组件的音圈引线不易与周边部件相干涉，设计和加工均较为方便，而且音圈引线的行走路线短，不易受到扬声器单体振动的影响而导致音圈引线断裂，有效保证了扬声器单体的使用寿命。
通过以下参照附图对本实用新型的示例性实施例的详细描述，本实用新型的其它特征及其优点将会变得清楚。
附图说明
构成说明书的一部分的附图描述了本实用新型的实施例，并且连同说明书一起用于解释本实用新型的原理。
图1为本实用新型振膜和音圈组件实施例一视角的结构示意图；
图2为本实用新型振膜和音圈组件实施例另一视角的结构示意图；
图3为本实用新型振膜和音圈组件实施例的爆炸图。
图中标示如下：
振膜载体-1，凹槽-11，振膜本体-2，音圈内焊盘-21，音圈走线-22，音圈外焊盘-23，本体固定部-24，振动音圈-3，音圈引线-31。
具体实施方式
现在将参照附图来详细描述本实用新型的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。
以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。
对于相关领域普通技术人员已知的技术和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术和设备应当被视为说明书的一部分。
在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。
应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
为了解决音圈引线设计和加工较为不便，音圈引线易断裂的问题，本实用新型提供了一种振膜和音圈组件，如图1至图3所示，该振膜和音圈组件包括振膜载体1、振膜本体2和振动音圈3，本领域技术人员应当清楚，上述振膜本体2与现有技术中的振膜结构相对应，可实现振膜振动的功能，即振膜本体2的典型结构至少包括折环部和平面部，而且，振动音圈3和振膜本体2之间采用例如胶粘等方式固定连接在一起；其中，所述振膜载体1与扬声器单体的外壳(图中未示出)固定连接，振膜载体1与扬声器单体的外壳之间的固定连接可通过焊接或螺栓连接等方式实现；振膜本体2与所述振膜载体1固定连接，振膜本体2与振膜载体1之间的固定连接可通过焊接或注塑成型等方式实现；所述振膜本体2邻近所述振动音圈3的表面上设有用于与所述振动音圈3的音圈引线31固定连接的音圈内焊盘21、和与所述音圈内焊盘21相连接的音圈走线31，所述振膜载体1或振膜本体2上设有与所述音圈走线22相连接的音圈外焊盘23，所述音圈外焊盘23与所述扬声器单体的电流输入导线固定连接，上述音圈走线31是指可连接音圈内焊盘21和音圈外焊盘23的电路图案，音圈走线31可采用LDS(激光直接成型技术)技术在振膜本体2上直接形成或者采用FPCB(柔性印刷电路板)粘接在振膜本体2上实现，而且，音圈引线31和音圈内焊盘21之间的固定连接通常采用焊接实现，音圈外焊盘23和扬声器单体的导线之间的固定连接通常采用焊接实现，此外，本领域技术人员可根据实际需求选择音圈外焊盘23位于振膜载体1或振膜本体2上。
由于振动音圈3的音圈引线31直接与振膜本体2的音圈内焊盘21固定连接，音圈引线31与音圈内焊盘21之间的间距较短，因而音圈引线31不易与周边部件相干涉，音圈引线31的行走路线设计简单，音圈引线31的加工也较为方便，而且，音圈引线31的行走路线缩短后不易受到扬声器单体振动的影响，音圈引线31不易断裂，延长了扬声器单体的使用寿命。此外，本实用新型提供的振膜和音圈组件由于音圈引线31不易与周边部件相干涉，因此音圈引线31可设置多条，这样，即便部分音圈引线31受到扬声器单体的振动影响断裂后，扬声器单体也可照常工作。
本实用新型的音圈内焊盘21和音圈走线22均位于振膜本体上，振动音圈3的音圈引线31与音圈内焊盘21固定连接，音频电流经由音圈外焊盘23、音圈走线22、音圈内焊盘21和音圈引线31输入振动音圈3，与现有技术的音圈引线直接与外壳上的焊盘连接相比，本实用新型的振膜和音圈组件的音圈引线31不易与周边部件相干涉，设计和加工均较为方便，而且音圈引线31的行走路线短，不易受到扬声器单体振动的影响而导致音圈引线3断裂，有效保证了扬声器单体的使用寿命。
为了更方便地将振膜载体1与现有扬声器结构结合，减小振膜载体1对扬声器单体典型结构的影响，所述振膜载体2优选地为环状结构，这样，振膜载体2既可支撑振膜载体1，还不影响扬声器单体的外壳的结构。
进一步地，为了更方便地将振膜本体2与振膜载体1连接在一起，所述振膜载体1与所述振膜本体2的、位于边缘位置的本体固定部24固定连接，上述固定连接优选地可采用注塑成型的方式实现，即在振膜载体1上注塑成型振膜本体2，振膜本体2的典型结构的折环部和平面部均位于环状振膜载体1的内环内。
如图1和图3所示，在本实用新型的一个优选实施例中，所述音圈外焊盘23位于所述本体固定部24上，这种设计有利于减小音圈外焊盘23的加工难度，并使得音圈走线22与音圈外焊盘23之间的连接更加便利。
由于硅胶材料具有热稳定性好、化学性质稳定和机械强度高等优点，所述振膜本体2的材质优选地可为硅胶材质，从而使得音圈内焊盘21、音圈走线22和音圈外焊盘23的加工更加方便。
在本实用新型的另一个优选实施例中，所述音圈走线31通过LDS(Laser-Direct-structuring，激光直接成型技术)技术加工成形，LDS加工工艺走线成形效果好且迅速。
基于LDS技术，本实用新型的振膜和音圈组件在生产制造时可采用如下步骤：采用注塑成型工艺先在振膜载体1上成形振膜本体2，接着采用LDS工艺在振膜本体2上成形音圈走线22，再在振膜本体2上成形音圈内焊盘21和音圈外焊盘23，最后将振动音圈3的音圈引线31与音圈内焊盘21焊接在一起即得到了本实用新型的振膜和音圈组件。
本实用新型提供的振膜和音圈组件由于音圈引线31不易与周边部件相干涉，因此音圈引线31可设置多条，这样，即便部分音圈引线31受到扬声器单体的振动影响断裂后，扬声器单体也可照常工作，考虑到成本和最终效果，所述音圈引线31至少包括两条，在实际生产中可为两条或三条。
由于注塑成型工艺加工成型方便迅速，所述振膜本体2可通过注塑成型工艺与所述振膜载体1固定连接。
如图2中所示，所述振膜载体1上设有用于增强所述振膜本体2与所述振膜载体1之间的结合力的凹槽11，振膜本体2在振膜载体1上注塑成形时振膜本体2上形成与凹槽11相配合的凸起，从而达到增强结合力的作用。
虽然已经通过示例对本实用新型的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上示例仅是为了进行说明，而不是为了限制本实用新型的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本实用新型的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本实用新型的范围由所附权利要求来限定。
Claims (9)
1.一种振膜和音圈组件，其特征在于，包括振膜载体、振膜本体和振动音圈，其中，所述振膜载体与扬声器单体的外壳固定连接，振膜本体与所述振膜载体固定连接，所述振膜本体邻近所述振动音圈的表面上设有用于与所述振动音圈的音圈引线固定连接的音圈内焊盘、和与所述音圈内焊盘相连接的音圈走线，所述振膜载体或振膜本体上设有与所述音圈走线相连接的音圈外焊盘，所述音圈外焊盘与所述扬声器单体的电流输入导线固定连接。
2.根据权利要求1所述的振膜和音圈组件，其特征在于，所述振膜载体为环状结构。
3.根据权利要求2所述的振膜和音圈组件，其特征在于，所述振膜载体与所述振膜本体的、位于边缘位置的本体固定部固定连接。
4.根据权利要求3所述的振膜和音圈组件，其特征在于，所述音圈外焊盘位于所述本体固定部上。
5.根据权利要求1所述的振膜和音圈组件，其特征在于，所述振膜本体为硅胶材质。
6.根据权利要求1所述的振膜和音圈组件，其特征在于，所述音圈走线通过LDS技术加工成形。
7.根据权利要求1所述的振膜和音圈组件，其特征在于，所述音圈引线至少包括两条。
8.根据权利要求1所述的振膜和音圈组件，其特征在于，所述振膜本体通过注塑成型工艺与所述振膜载体固定连接。
9.根据权利要求8所述的振膜和音圈组件，其特征在于，所述振膜载体上设有用于增强所述振膜本体与所述振膜载体之间的结合力的凹槽。
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Cited By (2)
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|---|---|---|---|---|
| CN109831734A (zh) * | 2019-01-02 | 2019-05-31 | 江苏大学 | 一种音膜音圈激光连接装置及加工方法 |
| WO2021031928A1 (zh) * | 2019-08-21 | 2021-02-25 | 朱达云 | 振动膜及扬声器 |
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| CN109831734B (zh) * | 2019-01-02 | 2020-07-31 | 江苏大学 | 一种音膜音圈激光连接装置及加工方法 |
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