CN109040925B - 扬声器和耳机 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种球顶、扬声器和耳机，其中，球顶包括中心部以及多个环状台阶部，每一所述环状台阶部均环绕所述中心部设置，多个所述环状台阶部沿所述中心部的轴向依次排布，且所述中心部和多个所述环状台阶部依次连接而呈阶梯状。本发明技术方案能够提高整机的高频灵敏度。

Description

扬声器和耳机

技术领域

本发明涉及声能转换技术领域，特别涉及一种球顶、扬声器和耳机。

背景技术

扬声器作为一种能够将电能转化为声能的器件，其广泛应用于手机、平板、电脑、PAD、MP3等终端电子设备中。扬声器的结构一般包括磁路系统和振动系统，其中，振动系统主要包括振膜以及音圈。一般情况下，为了增强产品高频处的性能，通常振膜的中间位置结合有球顶(DOME，也可称补强部)。通常，由于受限于整机体积，球顶的体积一般较小，如此使得球顶的表面积较小，即球顶对于声音的辐射面积较小，导致高频受限。

发明内容

本发明的主要目的是提出一种球顶，旨在提高整机的高频灵敏度。

为实现上述目的，本发明提出的球顶，包括中心部以及多个环状台阶部，每一所述环状台阶部均环绕所述中心部设置，多个所述环状台阶部沿所述中心部的轴向依次排布，且所述中心部和多个所述环状台阶部依次连接而呈阶梯状。

可选地，所述中心部朝远离所述环状台阶部的方向拱起而呈圆弧状。

本发明还提出一种扬声器，包括振动系统，所述振动系统包括振膜以及球顶，所述球顶对应所述振膜的中心区域，并朝上凸出所述振膜设置，所述球顶包括中心部以及多个环状台阶部，每一所述环状台阶部均环绕所述中心部设置，多个所述环状台阶部沿所述中心部的轴向依次排布，且所述中心部和多个所述环状台阶部依次连接而呈阶梯状。

可选地，所述扬声器还包括：

磁路系统，所述磁路系统包括磁轭，所述磁轭的顶部边缘处形成有向磁轭外围延伸的若干个凸缘；

承载框架，所述承载框架的中心形成有镂空，所述承载框架的下端面上形成有定位部；

所述磁轭从所述承载框架的下端面一侧定位设置于所述镂空处，所述凸缘在水平方向上延伸至所述承载框架的下方与所述定位部固定连接。

可选地，所述定位部包括形成于所述承载框架的下端面上的定位凹槽，所述定位凹槽延伸至所述镂空处，所述凸缘嵌于所述定位凹槽中。

可选地，所述定位部包括形成于所述承载框架的下端面上的热熔结构；

所述热熔结构与所述凸缘热熔固定连接。

可选地，所述磁路系统还包括中心磁部，所述中心磁部设置在所述磁轭中，所述中心磁部包括堆叠设置的磁铁和导磁板，所述中心磁部与所述磁轭的侧壁之间形成有磁间隙；

所述振动系统还包括音圈，所述音圈连接在所述振膜的一侧，所述振膜的外边缘固定连接在所述承载框架的上端面上，所述音圈伸入所述磁间隙中。

可选地，所述扬声器还包括导电柱，所述磁路系统的中心形成有通孔，所述导电柱从所述磁轭的底部插入所述通孔并穿过所述磁路系统，所述导电柱的顶端形成有两个第一电连接点，所述导电柱的底端形成两个第二电连接点，两个所述第二电连接点分别与两个所述第一电连接点形成电连接；

所述音圈环绕与所述导电柱周围，所述音圈内侧引出有引线，所述引线连接在所述第一电连接点上。

可选地，所述导电柱包括侧面呈倒T型的塑料本体部，所述塑料本体部包括芯柱和连接于芯柱底部的支撑部，所述芯柱穿过所述磁路系统的通孔，所述支撑部覆于所述磁路系统的底面上；

所述导电柱还包括注塑于所述塑料本体部中的两个金属件，所述金属件包括平行的第一端部和第二端部，以及连接第一端部和第二端部的中间部，所述第一端部露出所述芯柱的顶面形成第一电连接点，所述第二端部露出所述支撑部的底面形成第二电连接点。

本发明还提出一种耳机，包括扬声器，所述扬声器包括振动系统，所述振动系统包括振膜以及球顶，所述球顶对应所述振膜的中心区域，并朝上凸出所述振膜设置，所述球顶包括中心部以及多个环状台阶部，每一所述环状台阶部均环绕所述中心部设置，多个所述环状台阶部沿所述中心部的轴向依次排布，且所述中心部和多个所述环状台阶部依次连接而呈阶梯状。

本发明中，通过将球顶设置呈阶梯状，能够大大增加球顶的表面积，可以有效的扩大球顶对声音的辐射面积，提升高频，实现高频拓展，满足扬声器的高频特性要求。另外，由于球顶采用这种阶梯状的结构，有利于增强整体结构的强度，避免球顶受压变形。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本发明扬声器一实施例的结构示意图；

图2为图1中球顶的结构示意图；

图3为图1中扬声器的平面示意图；

图4为图3中承载框架和磁轭的分解示意图；

图5为图4中承载框架和磁轭的组装示意图；

图6为图1中扬声器的部分结构示意图。

附图标号说明：

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明，若本发明实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，若本发明实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。

本发明提出一种球顶，该球顶应用于扬声器，用于调节声学性能。

请结合参考图1和图2，本发明实施例中，球顶11包括中心部111以及多个环状台阶部112，每一环状台阶部112均环绕中心部111设置，多个环状台阶部 112沿中心部111的轴向依次排布，且中心部111和多个环状台阶部112依次连接而呈阶梯状。

本实施例中，多个环状台阶部112均位于中心部111的同一侧，即位于中心部111的下方，多个环状台阶部112是以中心部111为起始侧朝同一个方向依次设置的，且在远离中心部111的方向上，多个环状台阶部112的内径和外径均逐渐增大，从而使得该球顶11呈阶梯状。需要说明的是，球顶11呈阶梯状指的是球顶11的内外表面均呈阶梯状，相当于说球顶11在朝上拱起的同时呈多段式设计，球顶11的表面积大大增加。另外，环状台阶部112的数量不限，可根据具体结构具体设计，例如，环状台阶部112的数量可为四个、五个或者是十个等等。

本发明中，通过将球顶11设置呈阶梯状，能够大大增加球顶11的表面积，可以有效的扩大球顶11对声音的辐射面积，提升高频，实现高频拓展，满足扬声器的高频特性要求。另外，由于球顶11采用这种阶梯状的结构，有利于增强整体结构的强度，避免球顶11受压变形。

为能够进一步增大球顶11的辐射面积，本实施例中，中心部111朝远离环状台阶部112的方向拱起而呈圆弧状，圆弧状的中心部111相对与平面状的中心部111而言其表面面积更大，对声音的辐射面积更大，因而更加有利于提高高频。另外在其它实施例中，相邻两环状台阶部112之间可通过圆弧过渡，既有利于减小连接处的应力，增强结构强度，又能够增加连接处的表面积，提升高频效果。

请结合参考图3，本发明还提出一种扬声器，该扬声器包括振动系统和磁路系统，磁路系统用于为振动系统提供电磁驱动作用力，振动系统包括振膜 12以及球顶11，该球顶11为上述中的球顶11，由于本扬声器采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。其中，球顶11对应振膜12的中心区域，并朝上凸出振膜12设置，即球顶11远离磁路系统设置。通常为了降低振动系统质量，一般振膜12上且在对应球顶11处设置去料，球顶11覆盖该去料。

进一步地，扬声器还包括承载框架31，承载框架31则用于为磁路系统以及扬声器的其它部件提供支撑、定位的作用，使各个部件固定连接成一个整体的装置。

请结合参考图4至图6，磁路系统包括磁轭21，磁轭21具有侧壁和底壁，磁轭21围合形成了一个能够承载其它部件的容纳空间。磁轭21的侧壁向上延伸一定高度，在磁轭21的顶部边缘处，形成有向磁轭21的外侧延伸的凸缘211，凸缘211从侧壁的顶部向侧壁的外围延伸。凸缘211用于与承载框架31形成固定连接。可选地，磁轭21与凸缘211为一体冲压成型的部件。一体冲压成型的结构可靠性高，而且更便于进行装配。

承载框架31呈环状结构，其中心形成有镂空314，承载框架31的下端面311 上形成有定位部。承载框架31的镂空314处用于放置扬声器的其它部件。磁轭 21从承载框架31的下端面311的一侧设置于镂空314处。凸缘211与定位部的位置对应，两者形成固定连接，以使磁路系统与承载框架31固定连接。

本发明将承载框架31设计成环状结构，取消了其用于包围磁路系统的侧壁和底壁。可见，磁轭21的侧壁和底壁可以直接暴露在外。通过这种设计，承载框架31省略的结构使其减少了占据的空间。节省的空间可以供磁轭21以及整个磁路系统占用，从而配置体积更大、磁场更强的磁路系统。

在承载框架31与磁轭21的连接部分，本发明采用凸缘211与定位部连接的方式。本发明将凸缘211设计在磁轭21的顶部，并且定位部设置在承载框架31 的下端面311上。通过这种设计方式，磁轭21只有靠近顶部的区域与承载框架 31的底部之间配合连接，大幅降低了两者重合、相互包围的部分，从而降低因两者重叠而占用的空间，提高了扬声器的空间利用率，更便于给扬声器配置体积更大的磁路系统。

本发明中，定位部的结构具有多种，以下以两个实施例为例进行具体说明，但不限于此。

在一实施例中，定位部包括形成于承载框架31的下端面311上的定位凹槽 312，定位凹槽312从承载框架31的下端面311向上凹陷一段距离。并且，定位凹槽312沿着下端面311的表面延伸，一直延伸至镂空314处，即延伸到镂空314 的边缘。

磁轭21与承载框架31相互装配后，凸缘211嵌于定位凹槽312中。通过配置定位凹槽312，能够提高承载框架31与磁轭21之间的定位准确性。

在另一实施例中，定位部包括形成于承载框架31的下端面311上的热熔结构313。磁路系统与承载框架31装配在一起时，凸缘211处在与热熔结构313相对应的位置，凸缘211可以与热熔结构313接触。在扬声器的成品器件上，热熔结构313经过热熔处理，其热熔覆盖在凸缘211上，与凸缘211形成固定连接。凸缘211与热熔结构313通过热熔连接的方式实现可靠的固定连接，保证扬声器的结构可靠性。

另外，在其它实施例中，定位部可以包括热熔结构313以及上述定位凹槽 312，热熔结构313位于定位凹槽312中，凸缘211嵌于定位凹槽312中，并与定位凹槽312中的热熔结构313热熔固定连接。该实施例中，一方面，定位凹槽 312与凸缘211的配合方式能够提高承载框架31与磁路系统的定位准确性。另一方面，在对热熔结构313进行热熔处理时，热熔结构313可以流入定位凹槽 312内，并包裹在凸缘211周围，从而提高承载框架31与磁轭21之间的固定连接可靠性。进一步地，通过定位凹槽312收容热熔结构313，能够避免热熔结构313的至少一部分结构热熔溶化后，流淌到远离凸缘211的位置，防止由于热熔结构313流淌导致的产品外形出现瑕疵等问题。

进一步地，在承载框架31的下端面311上形成有定位凹槽312的实施例中，由于凸缘211会向定位凹槽312中嵌入相当于定位凹槽312深度的距离，所以，磁轭21的侧壁的端部会更靠近于镂空314处。如果凸缘211自身平齐于磁轭21 的侧壁的顶部，或者略微低于磁轭21的侧壁的顶部，则磁轭21的侧壁的顶部会嵌于镂空314处，在这种实施方式中，磁轭21与承载框架31之间的定位准确性和密封性都能够得到提高。而且，由于本发明的采用凸缘211与承载框架31 的下端面311配合的技术特点，并且取消了承载框架31上原有的包封磁轭21的结构，因此，即使磁轭21的侧壁的顶部向镂空314处嵌入一小段距离，也不会造成承载框架31与磁轭21之间有过多的重叠部分、占用过多空间的情况。在本发明的设计中，仍然有足够的空间用于增大磁路系统的体积。可选地，凸缘211自身平齐于磁轭21的侧壁的顶部，磁轭21嵌入到镂空314处的深度相当于定位凹槽312的深度。

可选地，热熔结构313位于定位凹槽312的远离镂空314的一侧边缘处。热熔结构313可以直接贴在上述侧边缘上，也可以是靠近该侧边缘的形式，距离该侧边缘有小段距离。这种设计方式一方面能够更便捷的使凸缘211完整的嵌于定位凹槽312中，另一方面能够使热熔结构313在溶化后，更顺畅的沿着定位凹槽312向靠近镂空314的区域延伸，从而覆盖、包裹在整个凸缘211上。

可选地，定位凹槽312的深度小于或等于承载框架31的厚度的二分之一。如果定位凹槽312的深度过深，会降低承载框架31在此处的结构强度。通过将定位凹槽312的深度限定在该范围，定位凹槽312在该范围内通常不会造成承载框架31的结构强度受损。本发明并不对此进行严格限制，在实际应用中，还可以根据承载框架31的实际结构强度以及凸缘211的实际厚度对定位凹槽 312的深度进行设计。

可选地，凸缘211的厚度小于或等于定位凹槽312的深度，如图4所示。凸缘211的厚度与定位凹槽312的深度之间的配合关系会影响到承载框架31与磁轭21之间的连接强度。在这种优选的实施方式中，凸缘211的下表面能够向定位凹槽312内沉入，或者齐平于承载框架31的下端面311，这种设计方式更便于热熔结构313溶化后覆盖在凸缘211上，使凸缘211被埋入定位凹槽312内，提高连接可靠性。本发明并不限制凸缘211的厚度必须小于或等于定位凹槽 312的深度。

可选地，凸缘211的端部形成有向内凹陷的缺口212，热熔结构313可选为与承载框架31一体注塑形成的热熔柱。在磁轭21与承载框架31装配在一起后，热熔结构313位于缺口212中。当热熔结构313热熔后，凸缘211被热熔结构313 固定在承载框架31上。通过这种设计，凸缘211与热熔结构313之间能够提高定位精确度，从而提高磁轭21与承载框架31之间的定位精度，也能够提高热熔结构313与凸缘211的熔融连接可靠性。

本实施例中，缺口212为弧形缺口212，上述热熔柱的朝向缺口212的一面为弧形面。热熔柱可以呈圆柱形或椭圆柱形结构。可选地，缺口212与热熔结构313的形状相互匹配，上述形状匹配的设计方式可以达到更好的定位、固定连接效果。

可选地，磁轭21上至少形成有两个凸缘211，各个凸缘211相对于磁轭21 的中心以旋转对称或中心对称的形式分布在磁轭21的侧壁的顶端上。相应地，承载框架31上对应每一个凸缘211形成有一个热熔结构313，以便于凸缘211形成热熔连接。这种设计方式能够提高磁轭21连接在承载框架31上的平衡性和连接可靠性。

在其它实施例中，磁轭21上形成有四个凸缘211，承载框架31上也形成有四个热熔结构313和四个定位凹槽312。四个凸缘211相对于磁轭21的中心呈间距90度旋转对称的形式。四个凸缘211均匀分布在磁轭21的四周，能够有效提高固定连接的稳定性。在其它实施方式中，对于凸缘211和热熔结构313，也可以采用三个分别相距120度等其它分布方式和数量，以满足性能要求，本发明对此不进行限制。

本实施例中，镂空314呈圆孔状，磁轭21相应的呈圆柱筒形结构。磁轭21 包括圆形的底壁和呈圆环形的侧壁。磁轭21与镂空314两者的外形相互匹配，以提高磁轭21与承载框架31之间的结构匹配程度。例如，镂空314和磁轭21还可以呈椭圆形结构，本发明对此不进行限制。可选地，凸缘211的顶面与磁轭 21的侧壁的顶面齐平，这种设计能够减小支撑框架在磁轭21的高度方向上对磁轭21的包围范围，而且磁轭21的结构设计简单，定位更便捷。

进一步地，磁路系统还可以包括中心磁部22，中心磁部22设置在由磁轭 21围合形成的空间中。中心磁部22包括堆叠设置的磁铁和导磁板。中心磁部 22与磁轭21的侧壁之间留有一定间隙，该间隙为能够产生磁场的磁间隙221，用于驱动扬声器的振动系统振动。振动系统至少包括振膜12和音圈13两个部件。音圈13连接在振膜12的一侧表面上，音圈13用于接收声音信号产生振动，振膜12则在音圈13的带动下振动进而发声。振膜12的边缘固定连接在承载框架31的上端面315上，音圈13则通过振膜12悬于磁间隙221内。

进一步地，扬声器还可以包括导电柱41，导电柱41中形成有用于导通声音信号的电路。磁路系统的中心形成有通孔，导电柱41从磁轭21的底部插入通孔，并从磁路系统中穿过，伸至磁路系统的上方。音圈13环绕在导电柱41 周围，音圈13上引出有用于导通信号的两支引线。相应的，导电柱41的顶端形成有两个第一电连接点，两支引线从音圈13上向中间的导电柱41延伸，并分别连接在两个第一电连接点上。引线通过导电柱41接收外界输入的声音信号。通过这种设计方式，一方面能够减小音圈13及引线占用的空间，而且能够从音圈13内侧提高音圈13的振动稳定性，降低音圈13发生偏振的可能性。另一方面，在磁路系统中间设置导电柱41，既不会影响磁路系统的性能，又可以充分利用磁路系统所占据的较大空间。

进一步地，导电柱41的底端可以形成有两个第二电连接点。两个第二电连接点被配置为用于与外部设备形成电连接，以将声音信号从外部电子设备引入至扬声器中。两个第二电连接点一一对应与两个第一电连接点形成电连接，即一个第二电连接点仅与一第一电连接点电连接，一第一电连接点也仅与一第二电连接点电连接，相当于其中一第二电连接点与其中一第一电连接点电连接，其中另一第二电连接点与其中另一第一电连接点电连接。

在实际应用中，本发明提供的扬声器需要装配到其它电子设备中，例如装配到手机、耳机、小型扬声器等设备上。所以扬声器通常需要从其它设备上接收声音信号再将声音信号转化成声音。通过在导电柱41的底端设置第二电连接点，能够将外部设备上的声音信号导入导电柱41内。由于两个第二电连接点分别与两个第一电连接点形成电连接，所以声音信号能够经第二电连接点、第一电连接点传输至引线上。该实施方式的另一个优点在于，第二电连接点形成在导电柱41的底端，而通孔贯通磁路系统，因此在将第二电连接点与外部设备电连接时，能够方便的从磁路系统的底部配置电连接件，进而与第二电连接点连接。这种设计方式便于实现电连接，也与扬声器装配到外部设备上的方式契合度更高。

对于导电柱41的具体结构，本发明提供了一种具体实施方式，具体而言，导电柱41包括塑料本体部，塑料本体部作为导电柱41的主体结构，其侧面呈倒T型结构。塑料本体部包括芯柱411和连接于芯柱411底部的支撑部412。芯柱411穿过磁路系统的通孔，支撑部412覆于磁路系统的底面上。

导电柱41还包括两个金属件，两个金属件注塑固定在塑料本体部内。金属件上具有第一端部、第二端部和中间部。同一个金属件上的第一端部与第二端部可以呈相对平行的姿态，中间部连接在第一端部与第二端部之间。第一端部用于构成上述第一电连接点，第二端部则用于构成第二电连接点。第一端部可以从芯柱411的顶面上露出，第二端部则从支撑部412的底面上露出。这种配置方式便于引线以及外部设备通过金属件实现信号导通。而且，金属件的中间部注塑在塑料本体部内部，不易与扬声器内的其它导电、导磁部件发生相互干扰。

本发明还提出一种耳机，该耳机包括如上所述的扬声器，由于本耳机采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。

以上仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (9)

1.一种扬声器，其特征在于，包括振动系统，所述振动系统包括球顶及振膜；

所述球顶包括中心部以及多个环状台阶部，每一所述环状台阶部均环绕所述中心部设置，多个所述环状台阶部沿所述中心部的轴向依次排布，且所述中心部和多个所述环状台阶部依次连接而呈阶梯状；

所述球顶对应所述振膜的中心区域，并朝上凸出所述振膜设置，所述振膜连接于所述球顶最外圈的所述环状台阶部。

2.如权利要求1所述的扬声器，其特征在于，所述中心部朝远离所述环状台阶部的方向拱起而呈圆弧状。

3.如权利要求1所述的扬声器，其特征在于，所述扬声器还包括：

磁路系统，包括磁轭，所述磁轭的顶部边缘处形成有向磁轭外围延伸的若干个凸缘；以及，

承载框架，其中心形成有镂空，所述承载框架的下端面上形成有定位部；

所述磁轭从所述承载框架的下端面一侧定位设置于所述镂空处，所述凸缘在水平方向上延伸至所述承载框架的下方，并与所述定位部固定连接。

4.如权利要求3所述的扬声器，其特征在于，所述定位部包括形成于所述承载框架的下端面上的定位凹槽，所述定位凹槽延伸至所述镂空处，所述凸缘嵌于所述定位凹槽中。

5.如权利要求3所述的扬声器，其特征在于，所述定位部包括形成于所述承载框架的下端面上的热熔结构，所述热熔结构与所述凸缘热熔固定。

6.如权利要求3至5任意一项所述的扬声器，其特征在于，所述磁路系统还包括中心磁部，所述中心磁部设置在所述磁轭中，所述中心磁部包括堆叠设置的磁铁和导磁板，所述中心磁部与所述磁轭的侧壁之间形成有磁间隙；

所述振动系统还包括音圈，所述音圈连接在所述振膜的一侧，所述振膜的外边缘固定连接在所述承载框架的上端面上，所述音圈伸入所述磁间隙中。

7.如权利要求6所述的扬声器，其特征在于，所述扬声器还包括导电柱，所述磁路系统的中心形成有通孔，所述导电柱从所述磁轭的底部插入所述通孔并穿过所述磁路系统，所述导电柱的顶端形成有两个第一电连接点，所述导电柱的底端形成两个第二电连接点，两个所述第二电连接点分别与两个所述第一电连接点形成电连接；

所述音圈环绕于所述导电柱周围，所述音圈内侧引出有引线，所述引线连接在所述第一电连接点上。

8.如权利要求7所述的扬声器，其特征在于，所述导电柱包括侧面呈倒T型的塑料本体部，所述塑料本体部包括芯柱和连接于芯柱底部的支撑部，所述芯柱穿过所述磁路系统的通孔，所述支撑部覆于所述磁路系统的底面上；

所述导电柱还包括注塑于所述塑料本体部中的两个金属件，所述金属件包括平行的第一端部和第二端部，以及连接第一端部和第二端部的中间部，所述第一端部露出所述芯柱的顶面形成第一电连接点，所述第二端部露出所述支撑部的底面形成第二电连接点。

9.一种耳机，其特征在于，包括如权利要求1-8任意一项所述的扬声器。

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