JP6670947B2 - 振動膜及び振動膜の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、電気音響製品の技術分野に関し、より具体的には、振動膜及びその製造方法に関する。

スピーカーは、携帯電話、テレビ、コンピュータなどの電子製品に用いられる音生成デバイスとして、人々の日常の生産および生活に広く使用されている。 現在、一般的なスピーカーには、主にムービングコイルスピーカー、電磁型スピーカー、容量性スピーカー、圧電スピーカーなどがあり、ムービングコイルスピーカーは、製造が比較的簡単で、低コスト、良好な低周波数の音響効果などの特性を有する。

従来のムービングコイルスピーカーは、ムービングコイルスピーカーモジュールとも呼ばれる。一般的にスピーカーモジュールハウジングとスピーカー単体とを含み、スピーカーモジュールハウジングの典型的な構造は、組み立てられてスピーカー単体を収容するためのチャンバを形成する上部ハウジング及び下部ハウジングを備える。スピーカー単体の典型的な構造は、振動システム、磁気回路システム及び補助システムを備える。上述した補助システムは、振動システム及び磁気回路システムを収納するケースを含む。上述した振動システムは、振動膜と、振動膜の一面側に固定された振動ボイスコイルとを含む。振動膜は、振動膜本体と、振動膜本体の中心に固定されたＤＯＭＥ（ドーム部）とを含む。振動膜本体は、ケースに固定された固定部と、固定部に一体的に設けられた凹又は凸の構造のエッジ部と、前記エッジ部内に位置する平面部とを含む。上述した磁気回路系は、フレームと、フレームに固定されたマグネット及びワッシャとを備える。上述した補助システムはケースを含む。

人々からのムービングコイルスピーカーの音響性能に対する要求の向上に伴い、容量性フィードバックスピーカー単体を用いた振動膜の振動変位技術がより広く用いられている。具体的には、容量性フィードバック振動膜の振動変位技術では、コンデンサの上部極板としてスピーカーモジュールハウジングの上部ハウジングに鋼板を配置し、コンデンサの下部極板として振動膜のＤＯＭＥ上に他の鋼板を配置する必要がある。上述した「上部」、「下部」は、単に両極板の間の相対的な位置関係を区別するためのものであり、両極板のスピーカー単体における最終的な位置関係を限定するものではない。ムービングコイルスピーカーが動作すると、コンデンサの静電容量が変化し、コンデンサの静電容量の変化により振動膜の振動変位がフィードバックされる。これにより、スピーカー単体の振動膜の振動変位を監視することにより、スピーカーの音響性能を向上させることを実現する。

ＤＯＭＥに設けられたコンデンサの下部極板は、極板の静電容量データを収集するためにリード線で導出される必要がある。ＤＯＭＥが振動膜と共に振動するとコンデンサの下部極板も一緒に振動するので、コンデンサの下部極板のリード線が振動により切断されやすく、静電容量データを収集することができず、ひいては振動膜の振動変位を監視することができず、静電容量データの収集の信頼性が低い。

米国特許出願公開第２０１１／０１９４７２３号明細書

本発明の目的の一つは、静電容量データの収集という要件を満たし、静電容量データの収集の信頼性を確保することができる振動膜を提供することにある。

本発明の第１の態様によれば、本発明の振動膜は、支持本体と内孔とを含む環状の支持部材と、前記支持本体に固定的に接続された第１の振動膜層と、前記第１の振動膜層の振動ボイスコイルに隣接する表面上に配置されるとともに、前記第１の振動膜層及び前記支持本体に固定的に接続され、且つ回路領域とコンデンサ領域とコンデンサ半田パッドとが設けられる回路層とを備え、前記コンデンサ領域は、前記第１の振動膜層上に成形されたコンデンサ極板であり、前記コンデンサ領域は、前記回路領域を介して前記コンデンサ半田パッドに接続され、前記コンデンサ半田パッドは、前記支持本体に対応する。

好ましくは、前記支持本体の前記振動ボイスコイルから離れた端面に支持本体の下向き凹部が設けられ、前記第１の振動膜層は、前記支持本体の下向き凹部及び前記内孔の内壁のそれぞれに固定的に接続されていてもよい。

より好ましくは、前記支持本体の下向き凹部には、前記第1の振動膜層と前記支持本体との間の結合力を高めるための溝が設けられていてもよい。

好ましくは、前記回路層は、回路層接続部と回路層本体部とを含み、前記回路層接続部は、前記支持本体の前記振動ボイスコイルに隣接する端面に固定的に接続され、前記コンデンサ半田パッドは前記回路層接続部に配置され、前記回路層本体部は、前記第１の振動膜層に固定的に接続されていてもよい。

より好ましくは、前記回路層には、前記振動ボイスコイルのボイスコイルリード線に固定的に接続されたボイスコイル内側半田パッドと、スピーカー単体の電流入力ワイヤに固定的に接続されたボイスコイル外側半田パッドとが設けられ、前記ボイスコイル内側半田パッドは前記回路領域を介して前記ボイスコイル外側半田パッドに接続され、前記ボイスコイル内側半田パッド、前記回路領域及び前記コンデンサ領域は、いずれも前記回路層本体部に配置され、前記ボイスコイル外側半田パッドは、前記回路層接続部に配置されてもよい。

また、前記回路層の縁は矩形状であり、前記回路層の縁の四隅のそれぞれには、内側に凹んだ内側凹部を有し、前記ボイスコイル外側半田パッド及び前記コンデンサ半田パッドがいずれも２つあり、且つ２つの前記ボイスコイル外側半田パッドは、前記回路層の短辺における２つの前記内側凹部にそれぞれ位置し、２つの前記コンデンサ半田パッドは、前記回路層の他の２つの前記内側凹部にそれぞれ位置してもよい。

好ましくは、前記振動膜は、第２の振動膜層をさらに含み、前記第２の振動膜層は、前記回路層の前記第１の振動膜層から離れた表面に配置され、且つ前記回路層に固定的に接続されてもよい。

より好ましくは、前記第２の振動膜層の形状は前記回路層の形状と一致する。

本発明の他の目的は、環状の支持部材、第１の振動膜層、及び回路層の間のより良い組合せを達成する本発明の振動膜の製造方法を提供することにある。

本発明の第２の態様によれば、本発明は、
（１）回路層に回路領域、コンデンサ領域、コンデンサ半田パッド、ボイスコイル内側半田パッド及びボイスコイル外側半田パッドを形成するステップと、
（２）ステップ（１）の前記回路層を環状の支持部材に接着するステップと、
（３）射出成形法により、ステップ（２）の前記回路層及び前記環状の支持部材に第１の振動膜層を形成し、前記第１の振動膜層が前記回路層の振動ボイスコイルから離れた表面に配置されるステップとを含む振動膜の製造方法を提供する。

好ましくは、ステップ（３）の後、本発明の振動膜の製造方法は、
（４）射出成形法により、ステップ（３）の前記回路層の前記振動ボイスコイルに隣接する表面に第２の振動膜層を形成するステップをさらに含んでいてもよい。

本発明者らは、従来の技術では、極板上のリード線の振動による切断により静電容量データを収集できないという問題があることを見出した。したがって、本発明が達成しようとする技術的目的又は解決しようとする技術的課題は、当業者には決して想到されないか、または予想されないので、本発明は新しい技術的解決策である。

本発明の効果の一つは、本発明のコンデンサ領域が回路層上に配置され、即ちコンデンサの下部極板が回路層上に直接配置されるとともに、環状の支持部材が第１の振動膜層及び回路層を支持し、且つコンデンサ半田パッドが支持本体に対応し、その結果、コンデンサ半田パッドに接続された静電容量データを収集するためのリード線が振動膜の振動により切断されることなく、静電容量データの収集の信頼性を確保することができることである。

本発明のもう一つの効果は、本発明の振動膜の製造方法において、まず、回路層を環状の支持部材に固定して接続した後、第１の振動膜層を射出成形し、第１の振動膜層と環状の支持部材と回路層との間の接続強度が高く、且つ第１の振動膜層が回路層を保護することができ、ひいては静電容量データの収集の信頼性が大幅に向上することである。

以下、図面を参照して、本発明の例示的な実施形態を詳しく説明することによって、本発明のさらなる特徴及び利点は、明らかになる。

添付の図面は、本明細書に組み込まれ、その一部を構成し、本発明の実施形態を示し、その説明と共に本発明の原理を説明する。

本発明の一実施形態に係る振動膜の概略構成図である。 図１の線Ａ―Ａに沿う断面図である。 図２の部分拡大図である。 本発明の他の実施形態に係る振動膜の概略構成図である。 本発明の振動膜の実施例の分解図である。 本発明の振動膜の製造方法を示すフローチャートである。

以下、図面を参照して、本発明の様々な実施例を詳細に説明する。これらの実施形態に記載された構成要素及びステップの相対的配置、数式、及び数値は、特に説明しない限り、本発明の範囲を限定しないことに留意すべきである。

以下、少なくとも1つの例示的な実施形態に対するの説明は、単なる例示であり、決して本発明及びその適用又は使用を限定するものではない。

関連分野の当業者に知られている技術、方法、及び装置について詳細に検討しない可能性があるが、適切な場合において、前記技術、方法、及び装置は明細書の一部と見なされるべきである。

ここで示され検討されるすべての例において、如何なる特定の値も、例示的なものとして解釈されるべきであり、限定して解釈されるべきではない。したがって、例示的な実施例の他の例は、異なる値を有してもよい。

同様の番号およびアルファベットは、以下の図において類似の項目を表すので、１つの項目が１つの図において定義されると、後の図おいてさらに検討する必要はないことに留意すべきである。

静電容量データの収集の信頼性問題を解決するために、本発明は、図１〜図５に示すように、環状の支持部材１と、第１の振動膜層２と、回路層３とを備えた振動膜を提供し、前記第１の振動膜層２は、従来の振動膜本体の構造に対応し、振動膜の振動機能を実現することができる。即ち、第１の振動膜層２の典型的な構造は、少なくともエッジ部と平面部とを含み、第１の振動膜層２の材料は、一般の振動膜本体の材料やシリコーン材料であってよい。特に、シリコーン振動膜は、シリカゲルを高温硬化して形成するエラストマーであり、弾性率が高く、機械的強度が高く、熱安定性が良く、適用可能な温度範囲が広く、化学的に安定で、且つ耐候性が良好であることなどの利点を有する。環状の支持部材１は、支持本体１１と内孔１２とを含む。前記第１の振動膜層２は前記支持本体１１に固定的に接続されている。前記第１の振動膜層２と支持本体１１との間の固定接続は、接着剤、溶接または射出成形などの方法により実現する。当業者は、環状の支持部材１がスピーカー単体のケースに固定された部品であってもよいし、環状の支持部材１がスピーカー単体のケースの一部、即ちスピーカー単体のケースと一体に形成することを容易に想到することができる。回路層３は、前記第１の振動膜層２の振動ボイスコイルに隣接する表面に位置し、前記第１の振動膜層２及び前記支持本体１１に固定的に接続される。前記回路層３と第１の振動膜層２及び支持本体１１との間の固定接続は、接着または溶接などの方法で実現されている。回路層３には、回路領域（図示せず）、コンデンサ領域（図示せず）及びコンデンサ半田パッド３１１が設けられる。ここで、前記コンデンサ領域は前記回路領域を介して前記コンデンサ半田パッド３１１に接続され、前記コンデンサ半田パッド３１１が前記支持本体１１に対応する。前記コンデンサ領域は、第１の振動膜層２に成形されるコンデンサの下部極板である。前記回路領域は、コンデンサ領域とコンデンサ半田パッド３１１との間に接続された回路パターンである。前記回路層３はＦＰＣ（フレキシブル回路基板）またはシリコーン製であってもよい。回路層３がＦＰＣである場合、回路層３における回路領域及びコンデンサ領域は、エッチングにより形成されてもよい。回路層３がシリコーン製である場合、回路層３における回路領域及びコンデンサ領域がＬＤＳ（レーザー直接成形技術）技術により成形されることができる。静電容量データは、コンデンサ半田パッド３１１と溶接された静電容量データを収集するリード線によって収集される。前記コンデンサ半田パッド３１１が支持本体１１に対応するとは、支持本体１１がコンデンサ半田パッド３１１を確実に支持できるように、回路層3におけるコンデンサ半田パッド３１１の位置は支持本体１１に対応する。その結果、第１の振動膜層２が振動すると、支持本体１１の支持により、コンデンサ半田パッド３１１が第１の振動膜層２と共に振動することはない。勿論、コンデンサ半田パッド３１１に接続された静電容量データを収集する収集リード線も、第１の振動膜層２と共に振動しない。

本発明の振動膜のコンデンサ領域は、回路層３に配置されている。即ち、コンデンサの下部極板が回路層３に直接配置されているとともに、環状の支持部材１が第１の振動膜層２及び回路層３を支持する効果を有し、且つコンデンサ半田パッド３１１が支持本体１１に対応する。その結果、コンデンサ半田パッド３１１に接続された静電容量データを収集するリード線は振動板とともに振動しないため、静電容量データを収集するリード線は振動により切断されることなく、静電容量データの収集の信頼性を確保できる。

支持本体１１と第１の振動膜層２との間の接続の気密性及び信頼性を高めるために、前記支持本体１１の前記振動ボイスコイルから離れた端面に支持本体の下向き凹部１１１を設ける。前記第１の振動膜層２は、前記支持本体の下向き凹部１１１及び前記内孔１２の内壁に固定的に接続される。前記支持本体の下向き凹部１１１は、環状の支持部材1の形状に合わせた環状構造であってもよい。好ましくは、支持本体の下向き凹部１１１は、図５に示すように、支持本体１１の内輪部に位置する。

また、前記支持本体の下向き凹部１１１には、前記第１の振動膜層２と前記支持本体11との間の接合力を向上させるための溝１１１０が設けられている。勿論、当業者は、第1の振動膜層２が溝１１１０とマッチングする突起を有することを容易に考えることができ、特に、前記溝１１１０を支持本体の下向き凹部１１１に沿って均一に配置してもよい。

回路層３は環状の支持部材１に固定的に接続されているだけでなく、第１の振動膜層２にも固定的に接続されている。回路層３をより便利に配置することを前提として、回路層３の固定の信頼性と回路層３における各機能領域が機能を奏することを確保するために、前記回路層３は、図３に示すように、回路層接続部３１と回路層本体部３２とを含む。前記回路層接続部３１は、前記支持本体１１の前記振動ボイスコイルに隣接する端面に固定的に接続されている。前記コンデンサ半田パッド３１１は前記回路層接続部３１に位置している。前記回路層本体部３２は、前記第１の振動膜層２に固定的に接続されている。前記回路層接続部３１と支持本体１１との間の固定接続は、接着等により実現されてもよい。前記回路層本体部３２と第１の振動膜層２との固定接続は、接着、または、第1の振動膜層２を回路層本体部３２に射出成形することにより実現することができる。回路層接続部３１にコンデンサ半田パッド３１１を配置することにより、支持本体１１がコンデンサ半田パッド３１１を支持することができる。この結果、第１の振動膜層２が振動する際に、コンデンサ半田パッド３１１は、支持本体１１の支持により、第１の振動膜層２と共に振動することはない。勿論、コンデンサ半田パッド３１１に接続された静電容量データを収集するリード線は、第１の振動膜層２と共に振動しない。当業者は、実際のニーズに応じて、各機能領域、例えばコンデンサ領域またはコンデンサ半田パッド３１１を回路層３の回路層接続部３１または回路層本体部３２に選択的に配置することを容易に想到することできる。

スピーカー単体の場合、通常、振動ボイスコイルは、振動膜の磁石に隣接する表面に固定されているため、本発明の好ましい実施形態は、図４に示すように、前記回路層３において、前記振動ボイスコイルのボイスコイルリード線に固定的に接続可能なボイスコイル内側半田パッド３２１と、スピーカー単体の電流入力ワイヤに固定的に接続可能なボイスコイル外側半田パッド３１２とが配置される。前記ボイスコイル内側半田パッド３２１は前記回路領域を介して前記ボイスコイル外側半田パッド３１２に接続されている。この固定接続は溶接により実現可能である。ボイスコイル外側半田パッド３１２、回路領域、ボイスコイル内側半田パッド３２１から電流が入力され、振動ボイスコイルが通電される。

前記ボイスコイル内側半田パッド３２１、前記回路領域及び前記コンデンサ領域は、いずれも前記回路層本体部３２上に位置する。前記ボイスコイル外側半田パッド３１２は、前記回路層接続部３１に位置する。その結果、振動ボイスコイルのボイスコイルリード線は、回路層本体部３２におけるボイスコイル内側半田パッド３２１に固定的に接続されており、ボイスコイルリード線の配線距離を短くするだけでなく、ボイスコイルリード線が周辺部品と干渉しにくくなる。また、ボイスコイルリード線が振動膜の振動により切断することによる振動ボイスコイルの作業停止を防ぐために、ボイスコイルリード線の本数を増加してもよい。ボイスコイル外側半田パッド３１２が回路層接続部３１に位置することにより、支持本体１１は、ボイスコイル外側半田パッド３１２を支持することができる。その結果、第１の振動膜層２が振動すると、ボイスコイル外側半田パッド３１２は支持本体１１の支持により、第１の振動膜層２とともに振動しなくなる。勿論、ボイスコイル外側半田パッド３１２に接続されたスピーカー単体の電流入力ワイヤも、第１の振動膜層２とともに振動して切断することはない。

また、前記回路層３の縁は矩形状である。前記回路層3の縁の四隅のそれぞれには、内側に凹んだ内側凹部３１３を有し、前記ボイスコイル外側半田パッド３１２及び前記コンデンサ半田パッド３１１がいずれも２つある。また、２つの前記ボイスコイル外側半田パッド３１２は、前記回路層３の短辺における２つの前記内側凹部３１３にそれぞれ位置する。２つの前記コンデンサ半田パッド３１１は前記回路層３の他の２つの前記内側凹部３１３にそれぞれ位置する。上述した「内側に」とは、回路層３の中央部に向かう方向である。コンデンサ半田パッド３１１及びボイスコイル外側半田パッド３１２のこのような配置は、半田パッドに固定的に接続されたリード線またはワイヤをより便利に配置するだけでなく、コンデンサ半田パッド３１１及びボイスコイル外側半田パッド３１２が振動膜の振動に影響されることをよりよく回避することができる。

本発明の別の好ましい実施形態では、前記振動膜は、第２の振動膜層４をさらに含む。前記第２の振動膜層４は、前記回路層３の第１の振動膜層２から離れた表面上に配置され、前記回路層３に固定的に接続されている。前記固定接続は、回路層３に射出成形する方法により実現できる。即ち、回路層３に第２の振動膜層４を射出成形する。勿論、当業者は、第２の振動膜層４が回路層３上のコンデンサ半田パッド３１１、ボイスコイル外側半田パッド３１２、及びボイスコイル内側半田パッド３２１をカバーすべきでないことを容易に想到することができる。前記第２の振動膜層４は、従来の振動膜本体の構造に対応し、振動膜の振動機能を実現することができる。即ち、第２の振動膜層４の典型的な構造は、少なくともエッジ部と平部部とを含む。第２の振動膜層４の材料は、一般的な振動膜本体の材料やシリコーン製であってもよい。第２の振動膜層４は、振動膜の振動性能を奏して、スピーカー単体の音響性能を向上させるのに有利だけでなく、回路層３を保護することができる。本実施例の振動膜がスピーカー単体の部品である場合、振動ボイスコイルは接着等により第２の振動膜層４に固定されることができる。

回路層３をよりよく保護するために、前記第２の振動膜層４の形状は、前記回路層３の形状と一致する。

本発明では、環状の支持部材１、第１の振動膜層２及び回路層３をより良く組み合わせるために、図６に示すように、
（１）回路層３に回路領域、コンデンサ領域、コンデンサ半田パッド３１１、ボイスコイル内側半田パッド３２１及びボイスコイル外側半田パッド３１２を形成し、前記コンデンサ領域はコンデンサの下部極板を形成し、前記回路領域はコンデンサ領域とコンデンサ半田パッド３１１との間に接続された回路パターンを含み、上述した回路層３における機能領域と半田パッドとを形成する方法は、回路層３の材料に応じて決められ、例えば、回路層３はＦＰＣ（フレキシブル回路基板）又はシリコーン製であってもよく、回路層３がＦＰＣである場合、回路層３における回路領域及びコンデンサ領域はエッチングにより形成されてもよく、回路層３がシリコーン製である場合、回路層３における回路領域及びコンデンサ領域がＬＤＳ（レーザー直接成形技術）技術により成形されることができ、静電容量データは、コンデンサ半田パッド３１１と溶接された静電容量データを収集するリード線によって収集されるステップと、
（２）ステップ（１）の前記回路層３を環状の支持部材１に接着し、当業者は、環状の支持部材１がボルト接続等によりスピーカー単体のケースに固定された部品であってもよいし、または環状の支持部材１がスピーカー単体のケースの一部であることを容易に想到し、即ち、スピーカー単体のケースと一体に形成し、回路層３は接着により環状の支持部材１に固定されているので、簡単に実現でき、プロセスの簡略化に有利であるステップと、
（３）射出成形法により、ステップ（２）における前記回路層３及び前記環状の支持部材１に第１の振動膜層２を形成し、前記第１の振動膜層２が前記回路層３の振動ボイスコイルから離れた表面に配置され、前記第１の振動膜層２は、従来の振動膜本体の構造に対応し、振動膜の振動機能を実現することができる。即ち、第１の振動膜層２の典型的な構造は、少なくともエッジ部と平面部とを含む。第１の振動膜層２の材料は、一般の振動膜本体の材料やシリコーン製であってもよい。特に、シリコーン振動膜は、シリカゲルを高温硬化して形成するエラストマーであり、弾性率が高く、機械的強度が高く、熱安定性が良く、適用可能な温度範囲が広く、化学的に安定で、且つ耐候性が良好であることなどの利点を有するステップとを含む振動膜の製造方法を提供する。

本発明の振動膜の製造方法において、まず、回路層３を環状の支持部材１に固定して接続した後、第１の振動膜層２を射出成形し、第１の振動膜層２と環状の支持部材１と回路層３との間の接続強度が高く、且つ第１の振動膜層２が回路層３を保護することができ、ひいては静電容量データの収集の信頼性を大幅に向上させる。

さらに、ステップ（３）の後、本発明の振動膜の製造方法は、
（４）射出成形法により、ステップ（３）における前記回路層３の前記振動ボイスコイルに隣接する表面に第２の振動膜層４を形成し、前記第２の振動膜層４は、従来の振動膜本体の構造に対応し、振動膜の振動機能を実現することができる。即ち、第２の振動膜層４の典型的な構造は、少なくともエッジ部と平面部とを含む。第２の振動膜層４の材料は、一般的な振動膜本体の材料やシリコーン製であってもよい。第２の振動膜層４は、振動膜に振動性能を奏させてスピーカー単体の音響性能を向上させるのに有利だけでなく、回路層３を保護することができるステップをさらに含む。

本発明を、幾つかの特定の実施例によって詳細に説明したが、当業者は、上記の例が説明のためのものであり、本発明の範囲を限定するものではないことを理解すべきである。当業者は、本発明の範囲および精神から逸脱しない限り、上記の実施例を変更し得ることを理解すべきである。本発明の範囲は、添付の特許請求の範囲によって規定される。

１…環状の支持部材、１１…支持本体、１１１…支持本体の下向き凹部、１１１０…溝、１２…内孔、２…第１の振動膜層、３…回路層、３１…回路層接続部、３１１…コンデンサ半田パッド、３１２…ボイスコイル外側半田パッド、３１３…内側凹部、３２…回路層本体部、３２１…ボイスコイル内側半田パッド、４…第２の振動膜層

Claims (10)

1. 支持本体と内孔とを含む環状の支持部材と、
   前記支持本体に固定的に接続された第１の振動膜層と、
   振動ボイスコイルに隣接する前記第１の振動膜層の表面上に配置されるとともに、前記第１の振動膜層及び前記支持本体に固定的に接続され、且つ回路領域と、コンデンサ領域と、コンデンサ半田パッドとが設けられる回路層とを備え、
   前記コンデンサ領域は、前記第１の振動膜層上に成形されたコンデンサ極板であり、
   前記コンデンサ領域は、前記回路領域を介して前記コンデンサ半田パッドに接続され、
   前記コンデンサ半田パッドは、前記支持本体に対応することを特徴とする振動膜。
2. 前記支持本体の前記振動ボイスコイルから離れた端面には支持本体の下向き凹部が設けられ、前記第１の振動膜層は、前記支持本体の下向き凹部及び前記内孔の内壁に固定的に接続されていることを特徴とする請求項１に記載の振動膜。
3. 前記支持本体の下向き凹部には、前記第１の振動膜層と前記支持本体との間の結合力を高めるための溝が設けられていることを特徴とする請求項２に記載の振動膜。
4. 前記回路層は、回路層接続部と回路層本体部とを含み、前記回路層接続部は、前記支持本体の前記振動ボイスコイルに隣接する端面に固定的に接続され、前記コンデンサ半田パッドは前記回路層接続部に配置され、前記回路層本体部は、前記第１の振動膜層に固定的に接続されていることを特徴とする請求項１に記載の振動膜。
5. 前記回路層には、前記振動ボイスコイルのボイスコイルリード線に固定的に接続されたボイスコイル内側半田パッドと、スピーカー単体の電流入力ワイヤに固定的に接続されたボイスコイル外側半田パッドとが設けられ、前記ボイスコイル内側半田パッドは、前記回路領域を介して前記ボイスコイル外側半田パッドに接続され、
   前記ボイスコイル内側半田パッド、前記回路領域及び前記コンデンサ領域は、いずれも前記回路層本体部に配置され、前記ボイスコイル外側半田パッドは、前記回路層接続部に配置されることを特徴とする請求項４に記載の振動膜。
6. 前記回路層の縁は矩形状であり、前記回路層の縁の四隅のそれぞれには、内側に凹んだ内側凹部を有し、前記ボイスコイル外側半田パッド及び前記コンデンサ半田パッドがいずれも２つあり、且つ２つの前記ボイスコイル外側半田パッドは、前記回路層の短辺における２つの前記内側凹部にそれぞれ位置し、２つの前記コンデンサ半田パッドは、前記回路層の他の２つの前記内側凹部にそれぞれ位置することを特徴とする請求項５に記載の振動膜。
7. 前記振動膜は、第２の振動膜層をさらに含み、前記第２の振動膜層は、前記第１の振動膜層から離れた前記回路層の表面に配置され、且つ前記回路層に固定的に接続されていることを特徴とする請求項１に記載の振動膜。
8. 前記第２の振動膜層の形状は、前記回路層の形状と一致することを特徴とする請求項７に記載の振動膜。
9. （１）回路層に回路領域、コンデンサ領域、コンデンサ半田パッド、ボイスコイル内側半田パッド及びボイスコイル外側半田パッドを形成するステップと、
   （２）ステップ（１）の前記回路層を環状の支持部材に接着するステップと、
   （３）射出成形法により、ステップ（２）の前記回路層及び前記環状の支持部材に第１の振動膜層を形成し、前記第１の振動膜層が振動ボイスコイルから離れた前記回路層の表面に配置されるステップと
   を含むことを特徴とする振動膜の製造方法。
10. ステップ（３）の後、射出成形法により、ステップ（３）の前記振動ボイスコイルに隣接する前記回路層の表面に第２の振動膜層を形成するステップをさらに含むことを特徴とする請求項９に記載の振動膜の製造方法。
    

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