CN104125528A - 用于微型扬声器的振膜的联接结构 - Google Patents
用于微型扬声器的振膜的联接结构 Download PDFInfo
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Abstract
本发明涉及一种用于微型扬声器的振膜的组装结构。本发明公开了一种用于微型扬声器的振膜的联接结构，联接结构包括：悬置件，该悬置件包括中心部分、外周部分、以及连接中心部分和外周部分的连接部分；和侧振膜，该侧振膜包括分别附接至悬置件的中心部分和外周部分的内周部分和外周部分、以及在内周部分和外周部分之间凸出的拱顶部分，其中，悬置件和侧振膜通过热压缩而附接。
Description
技术领域
本发明涉及一种用于微型扬声器的振膜的附接结构。
背景技术
图1是示出了常规的微型扬声器的示例的视图。
轭部21、内环磁体22、外环磁体23、内环顶板24以及外环顶板25安置在框架10之内，并且将音圈30放置在内环磁体22与外环磁体23之间的空气间隙中，并且在将电力施加给音圈30时，音圈30竖直地振动。音圈30安装至悬置件40的下侧，并且侧振膜51和中心振膜52安置在悬置件40的上侧和下侧上并且随着音圈30的振动而同步振动，从而产生声音。保护器60连接至悬置件40的顶部以保护位于扬声器之内的部件。保护器60包括：环形的钢部分61，该环形的钢部分61在中部具有开口以发出声音；以及环形的注射部分62，钢部分61插入通过该环形的注射部分62并且注射成型，并且该环形的注射部分62层压在框架10的顶部、侧振膜51的外周以及悬置件40的外周上。
通常，已将粘合剂或双面胶带用于将侧振膜51和中心振膜52附接至悬置件40。然而，存在下述的缺点：尽管粘合剂具有高的粘结性能，但是粘合剂引起应用厚度的大的偏差和声音换能器的层压厚度的偏差，从而导致成品质量的不一致性。此外，双面胶带虽然导致小的厚度偏差但具有低的粘附力。
发明内容
本发明的目的是提供一种微型扬声器中的振膜和悬置件的联接结构，该联接结构使厚度偏差最小化并且提供高的粘附力。
根据本发明的用于实现上述目的的一方面，提供一种用于微型扬声器的振膜的联接结构，该联接结构包括：悬置件，该悬置件包括中心部分、外周部分以及连接中心部分和外周部分的连接部分；以及侧振膜，该侧振膜包括内周部分、外周部分和拱顶部分，该内周部分和外周部分分别附接至悬置件的中心部分和外周部分，该拱顶部分在内周部分与外周部分之间凸出，其中，悬置件和侧振膜通过热压缩而附接。
此外，悬置件由FPCB（Flexible Printed Circuit Board，柔性印刷电路板）构成。
此外，悬置件包括基膜、附接至基膜的两侧的导电图形、以及附接在导电图形上的覆盖层，并且附接至侧振膜的覆盖层由PEEK（PolyEther Ether Ketone,聚醚醚酮）薄膜或PEI（Poly Ether Imide，聚醚酰亚胺）薄膜制成。
此外，侧振膜通过将两片或更多片薄膜接合在一起而形成。
此外，侧振膜的联接表面由TPU（Thermoplastic polyurethane,热塑性聚氨酯）薄膜制成，并且侧振膜的另外的表面由PEEK薄膜制成。
此外，侧振膜的联接表面由TPU薄膜制成，并且悬置件的联接表面由PEEK薄膜或PEI薄膜制成。
此外，联接结构还包括插置在侧振膜和悬置件之间的联接片，其中，悬置件和侧振膜通过热压缩而附接至联接片。
此外，联接结构还包括附接至悬置件的中心部分的中心振膜，其中，该中心振膜和悬置件通过热压缩而附接。
此外，联接结构还包括附接至侧振膜的中心振膜，其中，侧振膜和中心振膜通过热压缩而附接。
此外，音圈附接至中心振膜的下侧，与侧振膜和悬置件间隔开。
根据本发明的其他方面，提供一种用于微型扬声器的振膜的联接结构，该联接结构包括：侧振膜，该侧振膜在中心被穿孔并且包括内周部分、外周部分以及在内周部分和外周部分之间凸出的拱顶部分；以及中心振膜，该中心振膜附接至侧振膜的内周部分，其中，侧振膜和中心振膜通过热压缩而附接。
此外，侧振膜附接至中心振膜的上侧或下侧。
此外，音圈附接至中心振膜的下侧。
此外，侧振膜的拱顶部分呈向下凸出的倒置的拱顶的形状、或呈向上凸出的正向的拱顶的形状。
通过本发明提供的用于微型扬声器的振膜的联接结构能够提高粘附力，这是因为该联接结构通过用热压缩附接振膜而使厚度偏差最小化。
附图说明
图1是示出了常规的微型扬声器的示例的视图。
图2和图3是示出了根据本发明的第一实施方式的联接用于微型扬声器的振膜的过程的视图。
图4是示出了根据本发明的第一实施方式的用于微型扬声器的振膜的联接结构的示意截面图。
图5是示出了根据本发明的第二实施方式的用于微型扬声器的振膜的联接结构的视图。
图6是示出了根据本发明的第三实施方式的用于微型扬声器的振膜的联接结构的视图。
图7是示出了根据本发明的第四实施方式的用于微型扬声器的振膜的联接结构的视图。
图8是示出了根据本发明的第五实施方式的用于微型扬声器的振膜的联接结构的视图。
图9是示出了根据本发明的第六实施方式的用于微型扬声器的振膜的联接结构的视图。
图10是示出了根据本发明的第七实施方式的用于微型扬声器的振膜的联接结构的视图。
图11是示出了根据本发明的第八实施方式的用于微型扬声器的振膜的联接结构的视图。
图12是示出了根据本发明的第九实施方式的用于微型扬声器的振膜的联接结构的视图。
具体实施方式
在下文中，将参照附图更详细地描述本发明。
图2和图3是示出了根据本发明的第一实施方式的联接用于微型扬声器的振膜的过程的视图。根据本发明的第一实施方式的用于微型扬声器的振膜的联接结构是联接悬置件140和侧振膜150的结构。悬置件140由FPCB构成并且包括中心部分142、外周部分144以及连接中心部分142和外周部分144的连接部分146。侧振膜150为环形形状，该侧振膜150的中心被完全地穿孔，并且该侧振膜150包括附接至悬置件140的中心部分142的内周部分152、附接至悬置件140的外周部分144的外周部分154、以及在内周部分152和外周部分154之间凸出的拱顶部分156。通过使用热压缩方法，悬置件140的中心部分142和侧振膜150的内周部分152附接在一起，并且悬置件140的外周部分144和侧振膜150的外周部分154附接在一起。
通过由热压缩压力机P将压力施加给这些部分，这些部分被热压缩。热压缩压力机P包括对悬置件140的中心部分142和侧振膜150的内周部分152进行热压缩的第一压缩部分P1，和对悬置件140的外周部分144和侧振膜150的外周部分154进行热压缩的第二压缩部分P2。
图4是示出了根据本发明的第一实施方式的用于微型扬声器的振膜的联接结构的示意截面图。悬置件140包括基膜140a、形成在基膜的两侧上的导电图形层140b和140c、以及附接至导电图形层的顶部的覆盖层140d和140e。侧振膜150优选地由具有低硬度的TPU薄膜制成，以便改进低频特性。在这种情况下，优选的是，在悬置件140的两侧中的附接有侧振膜150的一侧上的覆盖层140d由PEEK薄膜或PEI薄膜制成，该PEEK薄膜或PEI薄膜在其热压缩至TPU薄膜后显示出极好的联接强度。
图5是示出了根据本发明的第二实施方式的用于微型扬声器的振膜的联接结构的视图。在根据本发明的第二实施方式的用于微型扬声器的振膜的联接结构中，侧振膜250是通过将两片薄膜接合在一起而形成的。附接至悬置件240的第一薄膜251由易于热压缩至悬置件240的材料制成，并且附接至第一薄膜251的第二薄膜252由易于热压缩至第一薄膜251的材料制成。第一薄膜251或第二薄膜252优选地由具有低硬度的材料制成，以便改进低频特性。
在一个示例中，优选的是，第一薄膜251由具有低硬度的TPU薄膜制成，并且第二薄膜252由PEEK薄膜或PEI薄膜制成，该PEEK薄膜或PEI薄膜在其热压缩至TPU薄膜后显示出极好的联接强度。如果第一薄膜251由TPU薄膜制成，那么，为了极好的联接强度，悬置件240也优选地由PEEK薄膜或PEI薄膜制成。
图6是示出了根据本发明的第三实施方式的用于微型扬声器的振膜的联接结构的视图。在根据本发明的第三实施方式的用于微型扬声器的振膜的联接结构中，将联接片360附加地插置在悬置件340的联接表面和侧振膜350的联接表面之间。然后，通过使用第一实施方式的热压缩压力机P（参见图2）的热压缩，悬置件340和侧振膜350通过联接片360而联接在一起。插置联接片360以用于热压缩具有提供了悬置件340和振膜350的材料的更广泛选择的优点。
图7是示出了根据本发明的第四实施方式的用于微型扬声器的振膜的联接结构的视图。在根据本发明的第四实施方式的用于微型扬声器的振膜的联接结构中，侧振膜450和中心振膜458都附接至悬置件440。如同第一实施方式那样，悬置件440包括中心部分442、外周部分444以及连接部分446。侧振膜450的内周部分452热压缩至悬置件440的中心部分442，并且侧振膜450的外周部分454热压缩至悬置件440的外周部分444。在此，侧振膜450附接至悬置件440的下侧。
中心振膜458附接至悬置件440的中心部分442并且如同侧振膜450那样被热压缩。在这种情况下，中心振膜458附接至悬置件440的上侧。
音圈430附接至悬置件440的下侧，与侧振膜450的附接位置间隔开预定的距离。
在第四实施方式中，侧振膜450的联接表面和中心振膜458的联接表面也可以颠倒：中心振膜458可附接至悬置件440的下侧，并且侧振膜450可附接至悬置件440的上侧。
图8是示出了根据本发明的第五实施方式的用于微型扬声器的振膜的联接结构的视图。除了侧振膜450’和中心振膜458’的附接位置之外，第五实施方式的部件的形状与本发明的第四实施方式的部件的形状是相同的。在根据本发明的第五实施方式的用于微型扬声器的振膜的联接结构中，侧振膜450’首先层压在悬置件440的上侧上，并且中心振膜458’随后层压在侧振膜450’的顶部上，随后进行热压缩。因此，侧振膜450’和悬置件440被热压缩在一起，并且侧振膜450’和中心振膜458’被热压缩在一起。
当然，层压顺序可以以下述方式改变：中心振膜458’首先层压在悬置件440上，并且侧振膜450’随后层压在中心振膜458’的顶部上，随后进行热压缩。
悬置件440、侧振膜450’以及中心振膜458’这三个层热压缩在一起，并且音圈430随后附接至悬置件440的下侧。
图9是示出了根据本发明的第六实施方式的用于微型扬声器的振膜的联接结构的视图。除了音圈530的附接位置之外，本发明的第六实施方式的热压缩方法与本发明的第五实施方式的热压缩方法是相同的。当侧振膜550和中心振膜558层压在悬置件540的上侧上时，这三个层被热压缩在一起。然而，音圈530不是附接在悬置件540的下侧上，而是附接在中心振膜558的下侧上。音圈530附接至中心振膜558的下侧，与侧振膜550和悬置件540的内周542间隔开预定的距离。
不同于在图9中示出的示例，中心振膜558可以首先层压在悬置件540的上侧上，侧振膜550随后可以层压在中心振膜558的顶部上，随后进行热压缩，并且此后音圈530可以附接至中心振膜558的下侧。
图10是示出了根据本发明的第七实施方式的用于微型扬声器的振膜的联接结构的视图。联接结构包括：侧振膜650，该侧振膜650在中心穿孔并且包括内周部分652、外周部分654、以及在内周部分652和外周部分654之间凸出的拱顶部分656；以及中心振膜658，该中心振膜658附接至侧振膜650的内周部分652。侧振膜650和中心振膜658通过热压缩而附接。侧振膜650附接至中心振膜658的上侧，并且音圈630附接至中心振膜658的下侧。然而，侧振膜650的附接位置和音圈630的附接位置不是彼此重叠的，而是彼此间隔开预定的距离。
图11是示出了根据本发明的第八实施方式的用于微型扬声器的振膜的联接结构的视图。联接结构包括：侧振膜650’，该侧振膜650’在中心穿孔并且包括内周部分652’、外周部分654’、和在内周部分652’和外周部分654’之间凸出的拱顶部分656’；以及中心振膜658’，该中心振膜658’附接至侧振膜650’的内周部分652’。侧振膜650’和中心振膜658’通过热压缩而附接。侧振膜650’和音圈630都附接至中心振膜658’的下侧。侧振膜650’的附接位置和音圈630的附接位置彼此间隔开预定的距离，以便彼此并不重叠。
图12是示出了根据本发明的第九实施方式的用于微型扬声器的振膜的联接结构的视图。联接结构包括：侧振膜750，该侧振膜750在中心穿孔并且包括内周部分752、外周部分754、和在内周部分752和外周部分754之间凸出的拱顶部分756；以及中心振膜758，该中心振膜758附接至侧振膜750的内周部分752。侧振膜750和中心振膜758通过热压缩而附接。在这种情况下，不同于第七和第八实施方式，拱顶部分756呈向下凸出的倒置的拱顶的形状。侧振膜750可以附接至中心振膜758的上侧，如图12所示，并且也可以附接至中心振膜758的下侧。音圈730附接至中心振膜758的下侧。音圈730与侧振膜750的内周部分752间隔开预定的距离，以便不与侧振膜750的内周部分752重叠。
Claims (14)
1.一种用于微型扬声器的振膜的联接结构，所述联接结构包括：
悬置件，所述悬置件包括中心部分、外周部分以及连接所述中心部分和所述外周部分的连接部分；以及
侧振膜，所述侧振膜包括内周部分和外周部分以及拱顶部分，所述内周部分和所述外周部分分别附接至所述悬置件的所述中心部分和所述外周部分，所述拱顶部分在所述内周部分和所述外周部分之间凸出，
其中，所述悬置件和所述侧振膜通过热压缩而附接。
2.根据权利要求1所述的联接结构，其中，所述悬置件由FPCB构成。
3.根据权利要求2所述的联接结构，其中，所述悬置件包括基膜、附接至所述基膜的两侧的导电图形、以及附接在所述导电图形上的覆盖层，并且附接至所述侧振膜的所述覆盖层由PEEK薄膜或PEI薄膜制成。
4.根据权利要求1所述的联接结构，其中，所述侧振膜是通过将两片或更多片薄膜接合在一起而形成的。
5.根据权利要求4所述的联接结构，其中，所述侧振膜的联接表面由TPU薄膜制成，并且所述侧振膜的另外的表面由PEEK薄膜制成。
6.根据权利要求1所述的联接结构，其中，所述侧振膜的联接表面由TPU薄膜制成，并且所述悬置件的联接表面由PEEK薄膜或PEI薄膜制成。
7.根据权利要求1所述的联接结构，所述联接结构还包括插置在所述侧振膜和所述悬置件之间的联接片，
其中，所述悬置件和所述侧振膜通过热压缩而附接至所述联接片。
8.根据权利要求1所述的联接结构，所述联接结构还包括附接至所述悬置件的所述中心部分的中心振膜，
其中，所述中心振膜和所述悬置件通过热压缩而附接。
9.根据权利要求1所述的联接结构，所述联接结构还包括附接至所述侧振膜的中心振膜，
其中，所述侧振膜和所述中心振膜通过热压缩而附接。
10.根据权利要求9所述的联接结构，其中，所述音圈附接至所述中心振膜的下侧，与所述侧振膜和所述悬置件间隔开。
11.一种用于微型扬声器的振膜的联接结构，所述联接结构包括：
侧振膜，所述侧振膜在中心穿孔并且包括内周部分、外周部分、和在所述内周部分和所述外周部分之间凸出的拱顶部分；以及
中心振膜，所述中心振膜附接至所述侧振膜的所述内周部分，
其中，所述侧振膜和所述中心振膜通过热压缩而附接。
12.根据权利要求11所述的联接结构，其中，所述侧振膜附接至所述中心振膜的上侧或下侧。
13.根据权利要求11所述的联接结构，其中，所述音圈附接至所述中心振膜的下侧。
14.根据权利要求11所述的联接结构，其中，所述侧振膜的所述拱顶部分呈向下凸出的倒置的拱顶的形状、或呈向上凸出的正向的拱顶的形状。
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