CN206698424U - 一种发声装置及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种发声装置及电子设备，音圈的上端粘接在振膜组件上，下端伸入到磁路系统的磁间隙内；所述音圈上端的两侧设置有延伸至音圈与振膜组件粘接端面上的台阶槽。本实用新型的发声装置，使得在粘接音圈与振膜组件的时候，固化后形成的粘接凸点不会超出音圈下端的两侧。当振膜组件发生较大幅度的振动时，粘接凸点不会与磁轭、华司造成干涉。换个角度而言，不再需要在磁轭、华司上设置倒角结构，保证了磁路系统的磁场强度；通过设置的台阶槽，还可以提升产品的BL以及BL的对称性，提升了输出的灵敏度。

Description

一种发声装置及电子设备

技术领域

本实用新型涉及声学领域，更具体地，本实用新型涉及一种发声装置；本实用新型还涉及一种电子设备。

背景技术

发声装置是电子设备中的重要声学部件，其为一种把电信号转变为声信号的换能器件。现有的发声装置，包括外壳，以及设置在外壳内的磁路系统以及振动系统，所述振动系统包括振膜以及设置在振膜下方的音圈。音圈在磁路系统的振动作用下驱动振膜进行发声。在电声领域中，微型扬声器逐渐朝向小型化发展，而且人们对扬声器的性能要求也越来越高，这就使得系统厂商在开发扬声器的时候，需要充分利用部件之间的配合优势，以实现性能的最大化。

传统的扬声器，音圈通常采用胶水粘接的方式连接在振膜组件的下方，粘接固定之后，多余的胶水会溢出并固化在音圈的两侧，形成粘接凸点，这也有利于音圈与振膜组件之间的粘接牢靠性。但是在振动的过程中，该粘接凸点有可能会与盆架、华司干涉在一起，尤其当振动组件的振幅较大时。

为了解决该问题，通常会在华司和盆架的上端位置进行倒角处理，以避开振幅较大时粘接凸点与华司、盆架的干涉问题。由于盆架、华司的体积减小，因此降低了磁场的强度，这不利于扬声器声学性能的优化

实用新型内容

本实用新型的一个目的是提供了一种发声装置。

根据本实用新型的一个方面，提供一种发声装置，包括壳体、磁路系统、振动系统；所述磁路系统包括由磁铁、磁轭构成的磁间隙以及位于磁铁上方的华司；所述振动系统包括振膜组件、音圈，所述音圈的上端粘接在振膜组件上，下端伸入到磁路系统的磁间隙内；其中，所述音圈上端的两侧设置有延伸至音圈与振膜组件粘接端面上的台阶槽。

可选地，所述音圈两侧的台阶槽的尺寸一致。

可选地，所述振膜组件包括振膜，所述振膜具有位于中部的振动部，位于边缘用于连接的连接部，以及位于振动部与连接部之间的折环部，所述音圈连接在振膜的振动部位置。

可选地，所述振膜组件包括具有连接部、折环部、振动部的振膜，以及连接在振膜振动部上的球顶，所述音圈连接在球顶上。

可选地，所述振膜组件包括振膜以及球顶，在所述振膜的中部设置有通孔，所述球顶覆盖在振膜的通孔位置，所述音圈连接在球顶上。

根据本实用新型的另一方面，还提供了一种电子设备，包括上述的发声装置。

本实用新型的发声装置，使得在粘接音圈与振膜组件的时候，固化后形成的粘接凸点不会超出音圈下端的两侧。当振膜组件发生较大幅度的振动时，粘接凸点不会与磁轭、华司造成干涉。换个角度而言，不再需要在磁轭、华司上设置倒角结构，保证了磁路系统的磁场强度；通过设置的台阶槽，还可以提升产品的BL以及BL的对称性，提升了输出的灵敏度。

通过以下参照附图对本实用新型的示例性实施例的详细描述，本实用新型的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

构成说明书的一部分的附图描述了本实用新型的实施例，并且连同说明书一起用于解释本实用新型的原理。

图1是本实用新型发声装置的结构示意图。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本实用新型的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。

对于相关领域普通技术人员已知的技术和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术和设备应当被视为说明书的一部分。

在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

参考图1，本实用新型提供了一种发声装置，包括壳体6、磁路系统、振动系统。

本实用新型的磁路系统可以是单磁路，也可以是双磁路或者本领域技术人员所熟知的其它磁路结构。在本实用新型一个具体的实施方式中，磁路系统可以包括磁铁2、磁轭1，磁铁2可以通过本领域技术人员所熟知的方式安装在磁轭1的中部。在所述磁铁2的上端还设置有华司3。所述磁铁2、华司3与磁轭1的侧壁部构成了环形的磁间隙。

本实用新型的振动系统包括振膜组件以及连接在振膜组件上的音圈8，所述音圈8的一端粘接在振膜组件上，另一端伸入到磁路系统的磁间隙内。本实用新型的振膜组件可以通过粘结的方式连接在壳体6上，使得振膜组件可以支撑在磁路系统的上方。音圈8的上端固定在振膜组件上，另一端伸入至由磁铁2、磁轭1构成的磁间隙内。

所述音圈8上端的两侧设置有延伸至音圈8与振膜组件粘接端面上的台阶槽9。参考图1，也就是说，所述音圈8上端的厚度小于其余位置的厚度，在音圈8上端的两侧各形成一台阶槽9，该台阶槽9贯通至音圈8的上端面。音圈8两侧台阶槽9的尺寸优选一致。

由于该台阶槽9的设计，使得在粘接音圈8与振膜组件的时候，固化后形成的粘接凸点7会位于台阶槽9内，不会超出音圈8下端的两侧，也就是说，两侧的粘接凸点7不会超出音圈8下端的两侧。当振膜组件发生较大幅度的振动时，粘接凸点7不会与磁轭1、华司3造成干涉。

换个角度而言，不再需要在磁轭1、华司3上设置倒角结构，保证了磁路系统的磁场强度；通过设置的台阶槽，还可以提升产品的BL以及BL的对称性，提升了输出的灵敏度。

本实用新型的振膜组件可以仅为一振膜5，该振膜5包括位于中部的振动部，位于边缘用于连接的连接部，以及位于振动部与连接部之间的折环部。这种振膜的结构属于本领域技术人员的公知常识。所述音圈8连接在振膜5的振动部位置上。

当然，对于本领域的技术人员而言，所述振膜组件还可以包括球顶4，所述球顶4连接在振膜的振动部上，例如可以通过胶粘接在振动部的下端，所述音圈8连接在球顶4上。

还可以是，在所述振膜5的中部设置有通孔，所述球顶4覆盖在振膜5的通孔位置，所述音圈8连接在球顶4上。

本实用新型的发声装置可以是耳机、扬声器或者受话器，其可以应用在各电子设备中，为此，本实用新型还提供了一种电子设备，其包含了上述的发声装置。该电子设备可以是手机、电脑、Pad、电话等，在此不再列举。

虽然已经通过示例对本实用新型的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上示例仅是为了进行说明，而不是为了限制本实用新型的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本实用新型的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本实用新型的范围由所附权利要求来限定。

Claims (6)

1.一种发声装置，其特征在于：包括壳体(6)、磁路系统、振动系统；所述磁路系统包括由磁铁(2)、磁轭(1)构成的磁间隙以及位于磁铁(2)上方的华司(3)；所述振动系统包括振膜组件、音圈(8)，所述音圈(8)的上端粘接在振膜组件上，下端伸入到磁路系统的磁间隙内；其中，所述音圈(8)上端的两侧设置有延伸至音圈(8)与振膜组件粘接端面上的台阶槽(9)。

2.根据权利要求1所述的发声装置，其特征在于：所述音圈(8)两侧的台阶槽(9)的尺寸一致。

3.根据权利要求1所述的发声装置，其特征在于：所述振膜组件包括振膜(5)，所述振膜(5)具有位于中部的振动部，位于边缘用于连接的连接部，以及位于振动部与连接部之间的折环部，所述音圈(8)连接在振膜(5)的振动部位置。

4.根据权利要求1所述的发声装置，其特征在于：所述振膜组件包括具有连接部、折环部、振动部的振膜(5)，以及连接在振膜(5)振动部上的球顶(4)，所述音圈(8)连接在球顶(4)上。

5.根据权利要求1所述的发声装置，其特征在于：所述振膜组件包括振膜(5)以及球顶(4)，在所述振膜(5)的中部设置有通孔，所述球顶(4)覆盖在振膜(5)的通孔位置，所述音圈(8)连接在球顶(4)上。

6.一种电子设备，其特征在于：包括如权利要求1至5任一项所述的发声装置。