JP5654103B2 - マイクロスピーカの振動板の接合構造 - Google Patents

マイクロスピーカの振動板の接合構造 Download PDF

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Description

本発明は、マイクロスピーカの振動板の接合構造に関する。
図１は、従来のマイクロスピーカの一例を示す図である。フレーム１０内にヨーク２１、内輪マグネット２２、外輪マグネット２３、内輪トッププレート２４及び外輪トッププレート２５が設けられ、内輪マグネット２２と外輪マグネット２３との間のエアーギャップにボイスコイル３０が位置し、ボイスコイル３０に電源が印加される場合に上下に振動する。ボイスコイル３０はサスペンション４０の下面に設けられ、サスペンション４０の上下面にはサイド振動板５１及びセンター振動板５２が設けられ、ボイスコイル３０の振動により音響を発生させる。その上にはスピーカ内に位置した部品を保護するためにプロテクタ６０が結合される。プロテクタ６０は、中央に音響を放射できるように開口が形成されたリング状のスチール部６１と、スチール部６１がインサートされて射出成形され、フレーム１０、サイド振動板５１の外周部及びサスペンション４０の外周部上に積層されるリング状の射出部６２とを含む。
従来は、サイド振動板５１及びセンター振動板５２とサスペンション４０との接合時にボンド又は両面テープを用いた。しかしながら、ボンドは、結合性に優れるが、塗布時に塗布部の厚さの偏差が大きいため、音響変換装置の積層厚さの偏差の発生による完成品質の低下を招くという問題があった。また、両面テープは、厚さの偏差は殆どないが、接合性が劣化するという短所があった。
本発明の目的は、厚さの偏差を最小化すると同時に、接合性に優れたマイクロスピーカの振動板及びサスペンションの接合構造を提供することにある。
本発明は、マイクロスピーカの振動板の接合構造において、中央部、外周部、及び中央部と外周部とを連結する連結部を備えるサスペンション；及び、サスペンションの中央部及び外周部に、内周部及び外周部が接合され、内周部と外周部との間に突出されたドーム部を備えるサイド振動板；を含み、サスペンションとサイド振動板とは、熱圧着により接合されることを特徴とする、マイクロスピーカの振動板の接合構造を提供する。
また、本発明の他の一例として、サスペンションはＦＰＣＢ（フレキシブルプリント基板）からなることを特徴とする、マイクロスピーカの振動板の接合構造を提供する。
また、本発明の他の一例として、サスペンションは、ベースフィルム、ベースフィルムの両面に形成される導電性パターン層、及びその上に接合されるカバーレイヤを含み、サイド振動板と接合されるカバーレイヤは、ＰＥＥＫ（ポリエーテルエーテルケトン）フィルム及びＰＥＩ−Ｆ（ポリエーテルイミド−Ｆタイプ）フィルムの何れか一つからなることを特徴とする、マイクロスピーカの振動板の接合構造を提供する。
また、本発明の他の一例として、サイド振動板は、２枚以上のフィルムを共に接合させて形成することを特徴とする、マイクロスピーカの振動板の接合構造を提供する。
また、本発明の他の一例として、サイド振動板の接合面はＴＰＵ（熱可塑性ポリウレタン）フィルムからなり、他の面はＰＥＥＫフィルムからなることを特徴とする、マイクロスピーカの振動板の接合構造を提供する。
また、本発明の他の一例として、サイド振動板の接合面はＴＰＵフィルムからなり、サスペンションの接合面はＰＥＥＫフィルム及びＰＥＩ−Ｆフィルムの何れか一つからなることを特徴とする、マイクロスピーカの振動板の接合構造を提供する。
また、本発明の他の一例として、サイド振動板とサスペンションとの間に介在されるボンディングシートをさらに含み、サスペンションとサイド振動板とは、ボンディングシートとの熱圧着により接合されることを特徴とする、マイクロスピーカの振動板の接合構造を提供する。
また、本発明の他の一例として、サスペンションの中央部に接合されるセンター振動板をさらに含み、センター振動板とサスペンションとは、熱圧着により接合されることを特徴とする、マイクロスピーカの振動板の接合構造を提供する。
また、本発明の他の一例として、サイド振動板の内周の上面に接合されるセンター振動板をさらに含み、サイド振動板とセンター振動板とは、熱圧着により接合されることを特徴とする、マイクロスピーカの振動板の接合構造を提供する。
また、本発明の他の一例として、ボイスコイルはセンター振動板の下面に接合され、サイド振動板及びサスペンションと間隔をおいて接合されることを特徴とする、マイクロスピーカの振動板の接合構造を提供する。
また、本発明の他の一例として、マイクロスピーカの振動板の接合構造において、中央が穿孔され、内周部、外周部及び内周部と外周部との間に突出されたドーム部を備えるサイド振動板；及び、サイド振動板の内周部に接合されるセンター振動板；を含み、サイド振動板とセンター振動板とは、熱圧着により接合されることを特徴とする、マイクロスピーカの振動板の接合構造を提供する。
また、本発明の他の一例として、サイド振動板は、センター振動板の上面又は下面に接合されることを特徴とする、マイクロスピーカの振動板の接合構造を提供する。
また、本発明の他の一例として、ボイスコイルは、センター振動板の下面に接合されることを特徴とする、マイクロスピーカの振動板の接合構造を提供する。
また、本発明の他の一例として、サイド振動板のドーム部は、下方に突出された逆ドーム型(reverse dome type)又は上方に突出された正ドーム型(forward dome type)であることを特徴とする、マイクロスピーカの振動板の接合構造を提供する。
本発明に係るマイクロスピーカの振動板の接合構造は、振動板を熱圧着により接合することにより、厚さの偏差を最小化し、接合性を向上できる。
従来のマイクロスピーカの一例を示す図である。 本発明の第１の実施例に係るマイクロスピーカの振動板の接合過程を示す図である。 本発明の第１の実施例に係るマイクロスピーカの振動板の接合過程を示す図である。 本発明の第１の実施例に係るマイクロスピーカの振動板の接合構造の断面を図式化した図である。 本発明の第２の実施例に係るマイクロスピーカの振動板の接合構造を示す図である。 本発明の第３の実施例に係るマイクロスピーカの振動板の接合構造を示す図である。 本発明の第４の実施例に係るマイクロスピーカの振動板の接合構造を示す図である。 本発明の第５の実施例に係るマイクロスピーカの振動板の接合構造を示す図である。 本発明の第６の実施例に係るマイクロスピーカの振動板の接合構造を示す図である。 本発明の第７の実施例に係るマイクロスピーカの振動板の接合構造を示す図である。 本発明の第８の実施例に係るマイクロスピーカの振動板の接合構造を示す図である。 本発明の第９の実施例に係るマイクロスピーカの振動板の接合構造を示す図である。
以下、図面に基づき、本発明の好適な実施例を詳細に説明する。
図２及び図３は、本発明の第１の実施例に係るマイクロスピーカの振動板の接合過程を示す図である。本発明の第１の実施例に係るマイクロスピーカの振動板の接合構造は、サスペンション１４０とサイド振動板１５０とを接合する構造である。サスペンション１４０は、ＦＰＣＢからなり、中央部１４２、外周部１４４、及び中央部１４２と外周部１４４とを連結する連結部１４６を備える。サイド振動板１５０は、全体的に中央が穿孔されたリング状であり、サスペンション１４０の中央部１４２に接合される内周部１５２、サスペンション１４０の外周部１４４に接合される外周部１５４、及び内周部１５２と外周部１５４との間に突設されるドーム部１５６を備える。サスペンション１４０の中央部１４２とサイド振動板１５０の内周部１５２、サスペンション１４０の外周部１４４とサイド振動板１５０の外周部１５４は、各々熱圧着により互いに接合される。
熱圧着プレス(Ｐ)により互いに熱圧着されるが、熱圧着プレス(Ｐ)は、サスペンション１４０の中央部１４２とサイド振動板１５０の内周部１５２とを熱圧着する第１の圧着部(Ｐ１)、及びサスペンション１４０の外周部１４４とサイド振動板１５０の外周部１５４とを熱圧着する第２の圧着部(Ｐ２)を備える。
図４は、本発明の第１の実施例に係るマイクロスピーカの振動板の接合構造の断面を図式化した図である。サスペンション１４０は、ベースフィルム１４０ａ、ベースフィルムの両面に形成される導電性パターン層１４０ｂ、１４０ｃ、及びその上に接合されるカバーレイヤ１４０ｄ、１４０ｅを含む。サイド振動板１５０は、低域特性を向上できるように剛性が低いＴＰＵフィルムで製造されるのが好ましい。このとき、サスペンション１４０の両面のうち、サイド振動板１５０と接合される面のカバーレイヤ１４０ｄは、ＴＰＵフィルムとの熱圧着の後、接合強度に優れたＰＥＥＫフィルム及びＰＥＩ−Ｆフィルムの何れか一つからなるのが好ましい。
図５は、本発明の第２の実施例に係るマイクロスピーカの振動板の接合構造を示す図である。本発明の第２の実施例に係るマイクロスピーカの振動板の接合構造は、サイド振動板２５０が２枚のフィルムを共に接合させて形成する。サスペンション２４０と接合される第１のフィルム２５１はサスペンション２４０と熱圧着が容易な材質からなり、第１のフィルム２５１と接合される第２のフィルム２５２は第１のフィルム２５１と熱圧着が容易な材質からなる。このとき、第１のフィルム２５１及び第２のフィルム２５２の何れか一つは、低域特性の強化のために剛性が低い材質であるのが好ましい。
一例として、第１のフィルム２５１は、剛性が低いＴＰＵフィルムで製造され、第２のフィルム２５２は、ＴＰＵフィルムとの熱圧着の後、接合強度に優れたＰＥＥＫフィルム又はＰＥＩ−Ｆフィルムからなるのが好ましい。第１のフィルム２５１がＴＰＵフィルムで製造される場合、サスペンション２４０も接合強度のためにＰＥＥＫフィルム又はＰＥＩ−Ｆフィルムからなるのが好ましい。
図６は、本発明の第３の実施例に係るマイクロスピーカの振動板の接合構造を示す図である。本発明の第３の実施例に係るマイクロスピーカの振動板の接合構造は、サスペンション３４０及びサイド振動板３５０の接合面の間にボンディングシート３６０をさらに介在させる。以後、第１の実施例の熱圧着プレス(Ｐ；図２参照)を用いて熱圧着することにより、ボンディングシート３６０によりサスペンション３４０とサイド振動板３５０とを接合させることができる。熱圧着のために別途にボンディングシート３６０を介在する場合、サスペンション３４０とサイド振動板３５０との材質選択の幅がより広くなるという長所がある。
図７は、本発明の第４の実施例に係るマイクロスピーカの振動板の接合構造を示す図である。本発明の第４の実施例に係るマイクロスピーカの振動板の接合構造は、サスペンション４４０にサイド振動板４５０とセンター振動板４５８とが全部接合されることが特徴である。第１の実施例と同様に、サスペンション４４０は中央部４４２、外周部４４４、及び連結部４４６を含み、サイド振動板４５０の内周部４５２はサスペンション４４０の中央部４４２に熱圧着され、サイド振動板４５０の外周部４５４はサスペンション４４０の外周部４４４に熱圧着される。このとき、サイド振動板４５０はサスペンション４４０の下面に接合される。
センター振動板４５８は、サスペンション４４０の中央部４４２に接合され、サイド振動板４５０と同様に熱圧着される。このとき、センター振動板４５８は、サスペンション４４０の上面に接合される。
ボイスコイル４３０は、サスペンション４４０の下面に接合されるが、サイド振動板４５０の接合位置と所定の間隔をおいて接合される。
第４の実施例において、サイド振動板４５０とセンター振動板４５８との接合面を互いに変更した形態、すなわち、サスペンション４４０の下面にセンター振動板４５８を接合し、サスペンション４４０の上面にサイド振動板４５０を接合した形態も実施可能である。
図８は、本発明の第５の実施例に係るマイクロスピーカの振動板の接合構造を示す図である。各部品の形状は本発明の第４の実施例と同様であるが、サイド振動板４５０'とセンター振動板４５８’との接合位置が第４の実施例と異なる。本発明の第５の実施例に係るマイクロスピーカの振動板の接合構造は、サスペンション４４０の上面にサイド振動板４５０'が先に積層され、その上部にセンター振動板４５８’が積層された後、熱圧着される。それにより、サイド振動板４５０'及びサスペンション４４０、サイド振動板４５０'及びセンター振動板４５８’が互いに熱圧着される。
勿論、積層順序を互いに変更して、サスペンション４４０にセンター振動板４５８’を先に積層した後、サイド振動板４５０'を積層し、熱圧着することもできる。
サスペンション４４０、サイド振動板４５０'、及びセンター振動板４５８’の三層を共に熱圧着させた後、サスペンション４４０の下面にボイスコイル４３０を接合する。
図９は、本発明の第６の実施例に係るマイクロスピーカの振動板の接合構造を示す図である。熱圧着方法は本発明の第５の実施例と同様であるが、ボイスコイル４３０の接合位置が第５の実施例と異なる。サスペンション５４０の上面にサイド振動板５５０及びセンター振動板５５８が積層されて三層が共に熱圧着される。しかしながら、ボイスコイル５３０が、サスペンション５４０の下面ではなく、センター振動板５５８の下面に接合される。ボイスコイル５３０は、サイド振動板５５０及びサスペンション５４０の内周部５４２と所定の間隔をおいてセンター振動板５５８の下面に接合される。
図９に示す例とは異なり、サスペンション５４０の上面にセンター振動板５５８が先に積層され、その上にサイド振動板５５０が積層され、熱圧着された後、センター振動板５５８の下面にボイスコイル５３０を接合することもできる。
図１０は、本発明の第７の実施例に係るマイクロスピーカの振動板の接合構造を示す図である。中央が穿孔され、内周部６５２、外周部６５４、及び内周部６５２と外周部６５４との間に突出されたドーム部６５６を備えるサイド振動板６５０、及びサイド振動板６５０の内周部６５２に接合されるセンター振動板６５８を含み、サイド振動板６５０とセンター振動板６５８とは熱圧着により接合される。サイド振動板６５０はセンター振動板６５８の上面に接合され、センター振動板６５８の下面にはボイスコイル６３０が接合される。しかしながら、サイド振動板６５０の接合位置とボイスコイル６３０の接合位置とは、互いに重複しないように所定の間隔を有する。
図１１は、本発明の第８の実施例に係るマイクロスピーカの振動板の接合構造を示す図である。中央が穿孔され、内周部６５２'、外周部６５４'、及び内周部６５２'と外周部６５４'との間に突出されたドーム部６５６'を備えるサイド振動板６５０'、及びサイド振動板６５０'の内周部６５２'に接合されるセンター振動板６５８'を含み、サイド振動板６５０'とセンター振動板６５８'とは熱圧着により接合される。サイド振動板６５０'とボイスコイル６３０とは全部センター振動板６５８'の下面に接合されるが、サイド振動板６５０'の接合位置とボイスコイル６３０の接合位置とは、互いに重複しないように所定の間隔をおいて接合される。
図１２は、本発明の第９の実施例に係るマイクロスピーカの振動板の接合構造を示す図である。中央が穿孔され、内周部７５２、外周部７５４、及び内周部７５２と外周部７５４との間に突出されたドーム部７５６を備えるサイド振動板７５０、及びサイド振動板７５０の内周部７５２に接合されるセンター振動板７５８を含み、サイド振動板７５０とセンター振動板７５８とは熱圧着により接合される。このとき、ドーム部７５６は、第７及び第８の実施例とは異なり、下方に突出された逆ドーム型(reverse dome type)である。サイド振動板７５０及びセンター振動板７５８は、図１２に示すように、センター振動板７５８の上面に接合されるが、センター振動板７５８の下面に接合されてもよい。また、センター振動板７５８の下面にはボイスコイル７３０が接合されるが、ボイスコイル７３０はサイド振動板７５０の内周部７５２と所定の間隔を有し、サイド振動板７５０の内周部７５２と重複しないように接合される。
１４０、２４０、３４０，４４０、５４０ サスペンション
１４０ａ ベースフィルム
１４０ｂ、１４０ｃ 導電性パターン層
１４０ｄ、１４０ｅ カバーレイヤ
１４２、４４２ 中央部
１４４、４４４ 外周部
１４６、４４６ 連結部
Ｐ 熱圧着プレス
Ｐ１ 第１の圧着部
Ｐ２ 第２の圧着部
１５０、２５０、３５０、４５０、４５０’、５５０、６５０ サイド振動板
３６０ ボンディングシート
４５８、４５８’、５５８、６５８、６５８’、７５８ センター振動板
５３０ ボイスコイル
６５２、６５２’、７５２ 内周部
６５４、６５４’、７５４ 外周部
６５６、６５６’、７５６ ドーム部

Claims (9)

  1. マイクロスピーカの振動板の接合構造において、
    中央部、外周部及び中央部と外周部とを連結する連結部を備え、ＦＰＣＢ（フレキシブルプリント基板）からなるサスペンション；及び、
    サスペンションの中央部及び外周部に、内周部及び外周部が接合され、内周部と外周部との間に突出されたドーム部を備えるサイド振動板；を含み、
    サスペンションとサイド振動板とは、熱圧着により接合されることを特徴とする、
    マイクロスピーカの振動板の接合構造。
  2. サスペンションは、ベースフィルム、ベースフィルムの両面に形成される導電性パターン層、及びその上に接合されるカバーレイヤを含み、
    サイド振動板と接合されるカバーレイヤは、ＰＥＥＫ（ポリエーテルエーテルケトン）フィルム及びＰＥＩ−Ｆ（ポリエーテルイミド−Ｆタイプ）フィルムの何れか一つからなることを特徴とする、
    請求項１に記載のマイクロスピーカの振動板の接合構造。
  3. サイド振動板は、２枚以上のフィルムを共に接合させて形成することを特徴とする、
    請求項１に記載のマイクロスピーカの振動板の接合構造。
  4. サイド振動板の接合面はＴＰＵ（熱可塑性ポリウレタン）フィルムからなり、
    他の面はＰＥＥＫフィルムからなることを特徴とする、
    請求項３に記載のマイクロスピーカの振動板の接合構造。
  5. サイド振動板の接合面はＴＰＵフィルムからなり、
    サスペンションの接合面はＰＥＥＫフィルム及びＰＥＩ−Ｆフィルムの何れか一つからなることを特徴とする、
    請求項１に記載のマイクロスピーカの振動板の接合構造。
  6. サイド振動板とサスペンションとの間に介在されるボンディングシートをさらに含み、
    サスペンションとサイド振動板とは、ボンディングシートとの熱圧着により接合されることを特徴とする、
    請求項１に記載のマイクロスピーカの振動板の接合構造。
  7. サスペンションの中央部に接合されるセンター振動板をさらに含み、
    センター振動板とサスペンションとは、熱圧着により接合されることを特徴とする、
    請求項１に記載のマイクロスピーカの振動板の接合構造。
  8. サイド振動板の内周の上面に接合されるセンター振動板をさらに含み、
    サイド振動板とセンター振動板とは、熱圧着により接合されることを特徴とする、
    請求項１に記載のマイクロスピーカの振動板の接合構造。
  9. ボイスコイルはセンター振動板の下面に接合され、サイド振動板及びサスペンションと間隔をおいて接合されることを特徴とする、
    請求項８に記載のマイクロスピーカの振動板の接合構造。

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