JP5309811B2 - スピーカ用振動板とこれを用いたスピーカ、及びスピーカ用振動板の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、スピーカ用振動板とこれを用いたスピーカ、及びスピーカ用振動板の製造方法に関するものである。

近年、スピーカはオーディオ機器のみでなく、携帯電話や携帯型ゲーム機などの小型電子機器にも幅広く利用されており、小型でありながらも優れた音響特性を備えることが求められている。

一般にスピーカの音響特性を高いものとするためには、振動板を構成する部材のうち、ボディを硬く、エッジを柔らかくすることが望ましい。このように、ボディとエッジではそれぞれ求められる特性が異なるため、ボディとエッジとを同一の材料にて構成するフィックスドエッジタイプの振動板よりも、ボディとエッジとを異なる材料にて構成するフリーエッジタイプの振動板の方が、その音響特性の面においては優れるものであった。

しかしながら、フリーエッジタイプの振動板は、一般にボディとエッジを別々に成形した後、両者を接着剤にて接着して製造するため、接着剤の塗布、ボディとエッジの貼り付け、接着剤の乾燥といった接着剤に関する数々の工程が必要となるため、生産性やコスト面において優れるものではなかった。

この問題点に対し、特許文献１では２色成形法を用いてフリーエッジタイプの振動板を製造する方法が提案されていた。

すなわち、特許文献１に記載の製造方法では、ボディとエッジのいずれか一方を成形金型にて先に射出成形し、その後同一成形金型により他方を射出成形してボディとエッジの一体成形を行うものであった。

このように、特許文献１に記載の製造方法による振動板は、２色成形によりボディとエッジとが一体化されており、接着剤を用いる必要がないため生産性やコスト面において優れるものであった。
特開平７−１５７９３号公報

特許文献１に記載の製造方法によるスピーカ用振動板は、確かにその生産性やコスト面において優れるものであったが、以下のような問題点が発生していた。

すなわち、２色成形を用いた振動板では、接着剤を使用せずに、成形材料同士の溶け込みのみでボディとエッジを接合しているため、実用に耐えるほどの接合強度を確保することが困難な場合があったのである。

また、携帯電話や携帯型ゲーム機などの小型電子機器に用いられる振動板のボディは通常極めて薄いものであるため、ボディ用の成形材料を射出用ピンゲートから射出した後、この射出用ピンゲートを成形材料から引き離す際に、成形材料が射出用ピンゲートに引っ張られて引き剥がされてしまい、成形されたボディに貫通孔が生じてしまうのであった。この結果、この貫通孔を埋めるための工程が必要となるという問題点も発生していた。

そこで、本発明では振動板のボディに発生する貫通孔を埋める必要がなく生産性に優れ、かつ、ボディとエッジとの十分な接合強度を有した振動板を提供することを目的とする。

そして、この目的を達成するために本発明におけるスピーカ用振動板は、樹脂製のボディと、前記ボディの周縁表面にその内周部裏面が重なり合うように結合されたエッジと、前記エッジに形成された突出部を備え、前記ボディの周縁には、前記ボディを貫通し、前記樹脂が前記ボディから剥離されて形成された剥離部を設け、前記剥離部の径は、前記ボディの厚み寸法よりも大きくするとともに、前記剥離部の内周側面は前記剥離による凹凸を有する粗状態とし、前記突出部は、前記剥離部に嵌まり込むものである。

上記構成による本発明の振動板は、その生産性が高いものであるとともにボディとエッジとの十分な接合強度が確保されている。

これは、ボディとエッジとを結合する位置にあたるボディの周縁部分に、ボディを貫通し、内周側面に凹凸が形成された剥離部を設け、この剥離部にエッジの内周部に設けられた突出部が嵌まり込んだ構成としたことによる。

すなわち、本発明の振動板は、剥離部に突出部が嵌まり込むことによりボディとエッジとの間にアンカー効果が働き、十分な接合強度を確保できる。

ここで、剥離部は、射出用ピンゲートを引き離す際に生じる貫通孔である。

すなわち、本発明の振動板は、剥離部をボディとエッジとの結合部分に設け、この剥離部をエッジを成形する際にエッジの材料となる樹脂にて埋めたものである。したがって、本発明の振動板では剥離部を埋めるための工程は不要であり、その生産性においても優れたものである。

（実施の形態１）
以下、本発明の実施の形態１における振動板１の構造について図１、図２を用いて説明する。図１は振動板１の斜視図であり、図２は図１の点線ＡＡ´部分における振動板１の断面図である。

図１に示すように、振動板１の外周は矩形型の形状をなしており、長径は１６ｍｍ、短径は８ｍｍとなっている。この振動板１は、エッジ２及びボディ３にて構成され、エッジ２の内周部の裏面はボディ３の周縁部の表面と重なり合うように結合されている。この振動板１は、２色成形により成形されたため、エッジ２とボディ３は接着剤を用いることなく結合されている。

エッジ２は矩形型の形状をなしており、振動板１の外周部を構成している。エッジ２は図１、図２に示すように断面が略半円の上方向に突出したループ状凸部４を有しており、音声出力時には主にこのループ状凸部４が変形することによって、振動板１全体が上下に振動する。ただし、このループ状凸部４は上方向の突出に限るものではなく、エッジ２の応力負荷を分散させる構成（例えば下方向の突出）であればよい。

さらに、エッジ２は図２に示すように内周部において下方向に突出した突出部５を有している。この突出部５は図１の丸印で示す４点に配置されている。この突出部５は、エッジ２を形成する樹脂が後述する貫通孔７に充填し、固化することで形成されたものである。

ボディ３は、音声出力時に、空気を振動させ、音声を外部へと出力する部分である。ボディ３は中央部に断面が半楕円形状となるドーム形状部分６を有しており、その外周は、エッジ２と同様に矩形形状をなしている。また、ボディ３には図１の丸印で示す４点にボディ３の底部まで貫通した貫通孔７が存在し、前述したエッジ２の突出部５は貫通孔７に嵌まり込んでいる。また、この貫通孔７の内周面は、図２の断面図に示すようにエッジ２の突出部５の外周面と一体化した状態となっている。なお、突出部５の先端は貫通孔７の底部まで達している。

次に、この振動板１を用いたスピーカ８の構造と動作について、図３を用いて説明する。図３は、スピーカ８の断面図である。

図３に示すように、振動板１は、エッジ２及びボディ３によって構成される。そして、ボディ３の周縁部の裏面には矩形状のボイスコイル９が固定されて設けられており、エッジ２の外周部はフレーム１０によって支持されている。フレーム１０の底部中央には、磁気回路体１１が支持されており、ボイスコイル９はこの磁気回路体１１が形成する磁気ギャップ１２に可動自在に配置されている。

このような構造のスピーカ８に音声信号を付加した交流電流を流すと、磁気回路体１１が形成する磁気ギャップ１２と反応し、ボイスコイル９には駆動力が発生する。この駆動方向はフレミング左手の法則に従い、ボイスコイル９は上下方向に振動する。そして、ボイスコイル９の振動が振動板１に伝わり、振動板１の特にボディ３が主となってスピーカ８外部の空気を動かし、音声が出力される仕組みとなっている。

以下、本発明の実施の形態１における振動板１の製造方法について図面を用いて説明する。

まず、図４を用いて振動板１の成形に用いる金型の説明をする。図４は成形金型の断面図である。

成形金型は、第１の金型１３と第２の金型１４とから構成される。

第１の金型１３は、図４における上下方向に可動自在な金型であり、下面には所望の振動板の形状に成形できるよう、成形型１３ａと成形型１３ｂが形取られている。

第１の金型１３の成形型１３ａ側には、振動板１のボディ３を形成するための樹脂を射出するゲートであるピンゲート１５が４箇所設けられている（図示しているのは２箇所）。このピンゲート１５は、第１の金型１３の上面から下面へと貫通して設けられている。なお、本実施の形態ではピンゲート１５の射出孔１５ａの形状を円形とし、その径を０．３ｍｍとしているがこれに限定するものではない。例えば、射出孔１５ａの径は、０．３ｍｍ以上０．６ｍｍ以下の間の値であれば、射出する樹脂がピンゲート１５に詰まることはなく、あるいは大量に射出されて成形に失敗することもなく、好適に振動板１の製造を行うことができる。

さらに、第１の金型１３の成形型１３ｂ側の側面には、サイドゲート１６が設けられている。このサイドゲート１６の射出孔１６ａの形状は、短径が０．１ｍｍ、長径が１ｍｍの長方形状としている。なお、本実施の形態では、第１の金型１３の側面にサイドゲート１６を１箇所設けた構成としたが、これに限定されるものではなく、例えば第１の金型１３の図４における手前の面及び奥の面に１箇所ずつの計２箇所設けた構成としてもよい。

第２の金型１４は、図４における左右方向に回転可能な金型であり、第１の金型１３と同様に、上面には所望の振動板の形状に成形できるよう、成形型１４ａと成形型１４ｂが形取られている。なお、これら成形型１４ａと成形型１４ｂは同じ形状の成形型である。

次に、図５及び図６を用いて、第１の工程について説明する。図５は、第１の金型１３と第２の金型１４を型締めした状態の断面図であり、図６は型締めした成形金型に第１の樹脂を射出した状態の断面図である。なお、図５及び図６では、図４で示した第１の金型１３と第２の金型１４の左半分（成形型１３ａ側）のみを示している。

図５に示すように、第１の金型１３と第２の金型１４を型締めすると、第１の金型１３と第２の金型１４の間にキャビティー１７が形成される。振動板１のボディ３はこのキャビティー１７の形状に成形される。この時、ピンゲート１５の射出孔１５ａは、このキャビティー１７の周縁部に位置し、キャビティー１７はこのピンゲート１５を介して外部と連通している。

そしてキャビティー１７に、図６に示すようにピンゲート１５の射出孔１５ａから振動板のボディ３を形成する材料となる第１の樹脂を射出する。ピンゲート１５の射出孔１５ａは成形されるボディ３の周縁部に配置されており、このボディ３の周縁部は後述する第３の工程にてエッジ２の内周部と結合される。なお、ボディ３は剛性に優れた材料を用いるのが好ましく、本実施の形態では、射出する第１の樹脂として、オレフィン系のポリプロピレンを用いた。また、第１の金型１３と第２の金型１４はキャビティー１７以外の部分は密着しており、キャビティー１７に射出した樹脂がキャビティー１７以外の部分に流出することはない。

この結果、図６に示すように振動板のボディ３が成形される。なお、このボディ３の厚さは０．１ｍｍとしているが、これに限定されることなくボディ３の厚さは０．３ｍｍ以下であればボディとしての用途を満たす。

次に、図７を用いて、第２の工程について説明する。図７は、第１の工程の後に離型させた第１の金型１３と第２の金型１４の断面図を示すものである。なお、図７に示す断面図も図４で示した第１の金型１３と第２の金型１４の左半分（成形型１３ａ側）のみを示すものである。

第１の工程にて、第１の樹脂を射出成形し、第１の樹脂がボディ３の形状である程度固化した後に（一例として１０秒以上待った後）、図７に示すように第１の金型１３と第２の金型１４を離型する。

この際、ピンゲート１５の射出孔１５ａの径（０．３ｍｍ）に比べ、ボディの厚さ（０．１ｍｍ）は小さいため、必然的に射出孔１５ａの下部に残留した第１の樹脂はピンゲート１５に引っ張られて引き剥がされてしまう。この結果、ボディ３周縁部の樹脂射出位置にあたる箇所に貫通孔７が形成されることになる。この貫通孔７の大きさは、射出孔１５ａとほぼ同じ大きさのものではあるが、射出孔１５ａ部分の樹脂を引き剥がして形成したものであるため、射出孔３ａと同じような円形になるとは限らない。また、貫通孔７の内周表面は破断面であり、凹凸が存在する粗い状態となっている。なお、このピンゲート１５に引き剥がされて射出孔１５ａの先端についた残留樹脂１８は、図８に示すようにピンゲート１５内に残留した第１の樹脂とともに排出される。

次に、図９、図１０、図１１を用いて、第３の工程について説明する。図９は第２の工程の後に第２の金型１４を１８０度回転させた状態の第１の金型１３と第２の金型１４の断面図、図１０は第２の金型１４を回転させた後で型締めした第１の金型１３と第２の金型１４の断面図、図１１は型締めした成形金型に樹脂を射出した状態の断面図である。なお、図１０及び図１１は図９に示した第１の金型１３と第２の金型１４の右半分（成形型１３ｂ側）のみを示すものである。

第２の工程の後に第２の金型１４を１８０度回転させると、成形型１３ａの下方にあったボディ３は図９に示すように成形型１３ｂの下方へと移動する。

そして、図１０に示すようにボディ３を第２の金型１４に載荷した状態で第１の金型１３と第２の金型１４とを型締めすると、第１の金型１３と第２の金型１４、及びボディ３にて囲まれるキャビティー１９が形成される。この際、サイドゲート１６の射出孔１６ａはキャビティー１９の側方に位置し、キャビティー１９はこのサイドゲート１６を介して外部と連通している。

そして、図１０の状態の成形金型にサイドゲート１６の射出孔１６ａから第２の樹脂を射出すると、図１１に示すように、第２の樹脂は、先に射出して成形したボディ３と接触し、さらにボディ３の周縁部に存在する貫通孔７に侵入し、充填する。この結果、ボディ３と一体化されたエッジ２が成形される。このように本実施の形態では２色成形を用いているため、ボディ３とエッジ２との接着工程は不要である。

なお、エッジ２には柔軟性に優れた材料を用いるのが好ましく、本実施の形態では第２の樹脂としてオレフィン系エラストマーを用いている。したがって、エッジ２は剛性に優れたオレフィン系ポリプロピレンを用いたボディ３に比べ、弾性率が低い（柔らかい）ものとなっている。ここで、第１の樹脂及び第２の樹脂は本実施の形態で使用したものに限定されるものではなく、例えば第１の樹脂としてＡＢＳ樹脂などを用いてもよいが、本実施の形態のように第１の樹脂としてオレフィン系ポリプロピレン、第２の樹脂としてオレフィン系エラストマーを用いると樹脂同士の相性が良く、結合力が高まるという効果を有する。

この第３の工程の後、第１の金型１３と第２の金型１４を離型すると、図１に示したようなエッジ２とボディ３が一体化された振動板１を得ることができる。

以下、本実施の形態における振動板１の効果について説明する。

まず、本実施の形態における振動板１は、図２の断面図に示すように、エッジ２の突出部５がボディ３の貫通孔７に嵌まり込んだ構成を有している。この結果、従来の振動板に比べ、エッジ２とボディ３との接合強度がはるかに高いものとなっている。

これは、エッジ２とボディ３を形成する樹脂同士の結合力の他に、いわゆる「アンカー効果」が作用するためである。

すなわち、本実施の形態の製造方法による振動板１において例えばエッジ２とボディ３を剥離させようとした場合、エッジ２の裏面とボディ３の表面の樹脂同士の結合力に加え、突出部５の外周面と貫通孔７の内周面との結合をせん断方向（図２の矢印の方向）の力に抗して剥離させねばならない。ここで、一般的に結合したものを剥離させるのに要する力は、引張方向よりもせん断方向の方がはるかに大きい。つまり、本実施の形態における振動板１では、突出部５の外周面と貫通孔７の内周面の間にアンカー効果が作用するため、従来の振動板に比べはるかにエッジ２とボディ３の接合強度が高いものとなっている。ここで、上述したように貫通孔７の内周部は破断面であるため、凹凸が多く存在している。このことは、突出部５が貫通孔７からさらに外れにくいものとなるように作用している。

さらに、貫通孔７の位置は、エッジ２とボディ３との結合部分に配置されているため、その製造工程において貫通孔７は、エッジ２を形成する樹脂材料にて自動的に充填されることになる。したがって、振動板１は従来の振動板のようにボディにあいた貫通孔を埋める工程は不要であり、生産性の優れたものである。

なお、本実施の形態の振動板１では上記のようなアンカー効果を得るために、図１に示すように貫通孔７を４点設けたが、これに限るものではなく、貫通孔７を１点とした場合でもアンカー効果を得ることができる。

また、本実施の形態における振動板１は、突出部５の外周面と貫通孔７の内周面が一体化した構造となっているため、その接合強度はさらに高められたものとなっている。これは、振動板１の製造を２色成形にて行ったことによる。

なお、振動板１に貫通孔７を形成するためには、ボディ３の厚み寸法よりも射出孔１５ａの径が大きいことが望ましい。このようにすれば、射出孔１５ａ部分の樹脂を引き剥がした際に、確実にボディ３に貫通孔７が生じるためである。したがって、振動板１において貫通孔７の径の寸法もボディ３の厚み寸法よりも大きいものとなっている。

また、エッジ２の形状が矩形形状やトラック形状である場合、エッジ２が円形である場合に比べ本発明はより一層の効果を奏することができる。すなわち、エッジ２が円形である場合はエッジ２とボディ３の結合部分にかかる応力は均等に分散されるが、エッジ２の形状が矩形形状やトラック形状である場合は、エッジ２とボディ３の結合部分にかかる応力は均等には分散されず、特に四隅のコーナー部分に集中しやすい。さらに、エッジ２の形状が矩形形状やトラック形状である場合は、長径側の接着強度が弱くなりやすい。このように、矩形形状やトラック形状の場合、必然的にエッジ２とボディ３とが剥離しやすい部位が生じ、本発明によるとこれらの部分に選択的に貫通孔７を配置することで、エッジ２とボディ３との接合強度を補強することができるからである。

したがって、図１に示すように、貫通孔７はボディ３の長径側に配置されることが好ましい。これは、上述したようにエッジ２とボディ３の接合強度は特に長径側において弱く、これを突出部５と貫通孔７のアンカー効果によって補強することで振動板１の故障の可能性を低減することができるからである。また、図１に示した貫通孔７の配置以外にも、ボディ３の四隅のコーナー部分に設けると良い。これは、上述したように、振動板１の振動時にはボディ３の四隅のコーナー部分がもっとも応力負荷が大きいからである。すなわち、これら四隅のコーナー部分の接合強度をアンカー効果によって高めておくことで振動板１の故障の可能性を低減することができる。

なお、本実施の形態では貫通孔７の形状を円形としたが、これに限られるものではなく、例えば正方形、長方形、多角形、楕円形などの円形以外の形状とした場合においても十分なアンカー効果を得ることができる。

また、振動板１ではボディ３とエッジ２はそれぞれ第１の樹脂と第２の樹脂にて形成されており、材料が異なるものである。これにより、ボディ３とエッジ２の弾性率を異なるように設定できる。具体的には、ボディ３は弾性率を大きく（硬く）、エッジ２は弾性率を低く（柔らかく）設定でき、一般的に振動板に求められる特性を満たすことができる。

以下、本実施の形態の振動板１の製造方法による効果について説明する。

まず、本実施の形態における振動板１の製造方法は、振動板の生産性を向上させることができる。

例えば携帯電話や携帯型ゲーム機などの小型電子機器のスピーカに用いる振動板のボディのように非常に薄いボディを製造する場合、２色成形による振動板の製造方法では、ボディの材料である樹脂を射出後、金型を離型すると、ピンゲートの射出孔の径に比べ成形するボディの厚みが小さいため、射出孔部分の樹脂が引っ張られて剥がされてしまい、ボディに貫通孔があいてしまう。したがって、薄型のボディを成形するためには、従来の振動板の製造方法では、成形後に貫通孔を埋める工程が必要となっていた。

一方、本実施の形態における振動板１の製造方法では、ボディ３の材料である第１の樹脂を射出するピンゲート１５の射出孔１５ａをボディ３とエッジ２の結合する位置に配置したことにより、生産性を向上させることができる。すなわち、第２の工程で発生する貫通孔７はその後のエッジ２の成形工程である第３の工程にて自動的にエッジ２の材料である第２の樹脂にて埋められ、完成品としての振動板１では貫通孔７はエッジ２の内周部にて覆われており、外部に露出した構成とはならない。したがって、貫通孔７を埋める工程を必要とすることなく、振動板１を完成させることができる。この結果、振動板の生産性を高めることができる。

以上、述べたように本実施の形態によると振動板の生産性を高めるとともにエッジ２とボディ３との接合強度を高めることができる。したがって、この振動板１を用いたスピーカ８は、駆動時においてもエッジ２とボディ３とが剥離する可能性が低く、信頼性の高いスピーカ８となっている。

特に、携帯電話や携帯型ゲーム機などの小型電子機器に用いられるスピーカは、通常のホームオーディオに用いられるスピーカのように、インサート成形によりボディの両面をエッジにて挟む構成などとして強固に結合することは難しい。すなわち、通常小型電子機器に用いられるスピーカは上述したような２色成形あるいは接着剤による接着にて、ボディとエッジの片面同士を結合させた構成が一般的であり、その接合強度は弱くなりがちである。しかしながら、本実施の形態の製造方法による振動板１ではエッジ２とボディ３との面同士の結合力に加え、アンカー効果を利用して接合強度を向上させることができる。したがって、本実施の形態の製造方法による振動板１は、携帯電話や携帯型ゲーム機などの小型電子機器のスピーカの振動板として好適に採用し得る。

（実施の形態２）
以下、本実施の形態の振動板２１の構造について図１２を用いて説明する。図１２は、振動板２１の断面図である。なお、本実施の形態の振動板２１では実施の形態１の振動板１と同じ構成については同じ番号を付し、説明を省略する。

本実施の形態の振動板２１は、係止部２２を有している点において実施の形態１の振動板１と異なる。

具体的には、図１２に示すように振動板２１はボディ３の裏面側、すなわちエッジ２とボディ３との結合部分とは逆の面側において、エッジ２の突出部５の先端にあたる部分にボディ３の裏面から突出した鍔状の係止部２２を有している。

この係止部２２は円柱形で、径が０．５ｍｍ程度であり、貫通孔７の径（約０．３ｍｍ）よりも大きいものとなっている。

以下、本実施の形態の振動板２１の製造方法について説明する。特に係止部２２の製造方法について説明する。

まず、本実施の形態の製造方法に用いられる成形金型について説明する。なお、本実施の形態の成形金型では実施の形態１の成形金型と同じ構成については同じ番号を付し、説明を省略する。

図１３に示すように、本実施の形態の成形金型は第２の金型１４にコアバック式の第３の金型２３が備えられている点において実施の形態１の成形金型と異なる。この第３の金型２３は、その上端部２３ａの位置が、第２の工程においてボディ３に形成される貫通孔７のちょうど下方となるように配置されている。ここで、上端部２３ａの上端面の径は形成される貫通孔７の径よりも大きい。なお、本実施の形態において第３の金型２３の形状は円柱形状としたが、これに限らず例えば角柱形状などとしてもよい。

次に、本実施の形態の振動板製造方法について図１４を用いて説明する。図１４は本実施の形態の第３の工程における成形金型の状態を示す断面図である。

第１の工程及び第２の工程は実施の形態１の振動板製造方法と同様に行われ、これらの工程を経て貫通孔７を周縁部に有するボディ３が成形される。なお、第１の工程及び第２の工程では、第３の金型２３はコアバックしていない状態（図１３に示す状態）となっている。

第３の工程においては、図１４に示すように第３の金型２３はコアバックした状態（下方に下がった状態）となっており、この状態でサイドゲート１６から第２の樹脂が射出される。したがって、第２の樹脂はボディ３に形成された貫通孔７を通過した後、ボディ３の下面、第２の金型１４、及び第３の金型２３の上端面にて形成されるチャンバー２４に侵入し、充填する。そして、第２の樹脂をチャンバー２４及び貫通孔７に充填した状態で固化させ、成形金型を離型すると図１２で示したような係止部２２を有する振動板２１が得られる。なお、この第３の工程において第３の金型２３がコアバックした距離（下方に移動した距離）は係止部２２の厚みと同じである。

以下、本実施の形態における振動板２１及びその製造方法の効果について説明する。

振動板２１のエッジ２は、突出部５の先端に鍔状の係止部２２を有しており、この係止部２２によりエッジ２はボディ３を挟持した構造となっている。このため、振動板２１では係止部２２によってエッジ２とボディ３の絡まりが強化されることになる。この結果、振動板２１は振動板１に比べさらに接合強度を増したものとなっている。

また、係止部２２の径は貫通孔７の径以上の大きさであるため、係止部２２が貫通孔７から抜けない限りエッジ２とボディ３とが剥離することはない。

なお、この係止部２２はこの振動板２１を製造する第３の工程において、エッジ２とボディ３との結合部分とは逆の面に存在するチャンバー２４に第２の樹脂を充填することによって形成される。したがって、このチャンバー２４の径も貫通孔７の径よりも大きいものとなっている。

以上、述べたように本実施の形態の製造方法ではアンカー効果に加え、係止部２２によりエッジ２とボディ３の絡まりが強化され、より接合強度の高い振動板２１を製造することが可能となる。

なお、振動板２１にボイスコイル９を接着する際は、係止部２２と重なる位置は避け、係止部２２の外側あるいは内側に接着するとよい。

本発明におけるスピーカ用振動板は、エッジとボディとの接合強度が高く、またその生産性にも優れている。したがって、本発明におけるスピーカ用振動板は、携帯電話や携帯型ゲーム機といった小型電子機器において有用なものである。

実施の形態１における振動板の斜視図 実施の形態１における振動板の断面図 実施の形態１における振動板を用いたスピーカの断面図 実施の形態１の製造方法に用いる金型の断面図 実施の形態１の製造方法の第１の工程における金型の断面図 実施の形態１の製造方法の第１の工程における金型の断面図 実施の形態１の製造方法の第２の工程における金型の断面図 実施の形態１の製造方法の第２の工程における金型の断面図 実施の形態１の製造方法の第３の工程における金型の断面図 実施の形態１の製造方法の第３の工程における金型の断面図 実施の形態１の製造方法の第３の工程における金型の断面図 実施の形態２における振動板の断面図 実施の形態２の製造方法に用いる金型の断面図 実施の形態２の製造方法の第３の工程における金型の断面図

符号の説明

１ 振動板
２ エッジ
３ ボディ
４ ループ状凸部
５ 突出部
６ ドーム形状部分
７ 貫通孔
８ スピーカ
９ ボイスコイル
１０ フレーム
１１ 磁気回路体
１２ 磁気ギャップ
１３ 第１の金型
１４ 第２の金型
１５ ピンゲート
１５ａ 射出孔
１６ サイドゲート
１６ａ 射出孔
１７ キャビティー
１８ 残留樹脂
１９ キャビティー
２１ 振動板
２２ 係止部
２３ 第３の金型
２３ａ 上端部
２４ チャンバー

Claims (11)

1. 樹脂製のボディと、前記ボディの周縁表面にその内周部裏面が重なり合うように結合されたエッジと、前記エッジに形成された突出部を備え、前記ボディの周縁には、前記ボディを貫通し、前記樹脂が前記ボディから剥離されて形成された剥離部を設け、前記剥離部の径は、前記ボディの厚み寸法よりも大きくするとともに、前記剥離部の内周側面は前記剥離による凹凸を有する粗状態とし、前記突出部は、前記剥離部に嵌まり込むスピーカ用振動板。
2. 前記剥離部は前記スピーカ用振動板の成型金型のゲートに対応する位置に形成された請求項１に記載のスピーカ用振動板。
3. 前記内周側面は、前記突出部の外周側面と一体化された請求項１に記載のスピーカ用振動板。
4. 前記エッジの形状は矩形形状あるいはトラック形状であり、前記剥離部は前記ボディのコーナー部分に配置した請求項１に記載のスピーカ用振動板。
5. 前記エッジの形状は矩形形状あるいはトラック形状であり、前記剥離部は前記ボディの長径側に配置した請求項１に記載のスピーカ用振動板。
6. 前記剥離部に嵌まり込んだ前記突出部の先端に、前記ボディの裏面側に突出し、かつ、前記貫通孔の径よりも大きい径に形成された鍔状の係止部を前記突出部と一体で設けた請求項１に記載のスピーカ用振動板。
7. 前記エッジは、前記ボディの樹脂材料とは異なる樹脂材料にて形成された請求１〜６に記載のスピーカ用振動板。
8. フレームと、
   前記フレームにより支持される磁気回路体と、
   前記磁気回路体が形成する磁気ギャップに可動自在に配置されるボイスコイルと、
   前記ボイスコイルが固定される振動板とを備え、
   前記振動板は、樹脂製のボディと、
   前記ボディの周縁表面にその内周部裏面が重なり合うように結合されたエッジと、前記エッジに形成された突出部を有し、
   前記ボディの周縁には、前記ボディを貫通し、前記樹脂が前記ボディから剥離されて形成された剥離部を設け、前記剥離部の径は、前記ボディの厚み寸法よりも大きくするとともに、前記剥離部の内周側面は前記剥離による凹凸を有する粗状態とし、前記突出部は、前記剥離部に嵌まり込むスピーカ。
9. ゲートから、型締めされた第１の成形型と第２の成形型の間に形成された第１のキャビティーへ第１の樹脂を射出することにより、ボディを成形する第１の工程と、
   前記第１の工程の後で、前記第１の成形型を離型する第２の工程と、
   前記第２の工程の後で、前記ボディを載荷した前記第２の成形型に前記エッジを成形するための第３の成形型を型締めし、前記第２の成形型と前記第３の成形型の間に形成された第２のキャビティーへ第２の樹脂を射出することにより、前記ボディの周縁と前記エッジの内周部とが重なり合うようにして結合される第３の工程を含むスピーカ用振動板の製造方法において、
   前記ゲートは、ボディとエッジを結合する位置に配置されており、
   前記第２の工程では、前記第１の成形型が離型されることによって、前記ゲートの射出孔部分に残留した前記第１の樹脂が前記ボディから引き剥がされて、前記ボディに貫通孔が形成されるとともに、前記貫通孔の内周側面に破断面が形成されて、前記貫通孔の内周側面が凹凸を形成するスピーカ用振動板の製造方法。
10. 前記第３の工程において、前記第２の樹脂は前記貫通孔に充填されるとともに、前記貫通孔を通じて前記ボディの前記エッジの結合部分とは逆の面側に存在するチャンバーに充填される請求項９に記載のスピーカ用振動板の製造方法。
11. 前記チャンバーの径は前記貫通孔の径よりも大きい請求項１０に記載のスピーカ用振動板の製造方法。

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