KR20020046897A - 마이크로 스피커의 자기회로 - Google Patents

마이크로 스피커의 자기회로 Download PDF

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KR20020046897A
KR20020046897A KR1020010018011A KR20010018011A KR20020046897A KR 20020046897 A KR20020046897 A KR 20020046897A KR 1020010018011 A KR1020010018011 A KR 1020010018011A KR 20010018011 A KR20010018011 A KR 20010018011A KR 20020046897 A KR20020046897 A KR 20020046897A
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upper plate
yoke
speaker
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KR1020010018011A
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한만대
김복범
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이형도
삼성전기주식회사
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    • H04R31/006—Interconnection of transducer parts

Abstract

본 발명은 마이크로 스피커의 자기회로에 관한 것으로서 그 기술적인 구성은, 요크와 상기 요크의 외주연 상부에 고정되는 마그네트및 상기 마그네트의 상부에 고정되는 상부 플레이트를 사출에 의한 프레임의 형성시 일체화 하여 견고한 결합이 가능토록 함은 물론, 제품의 슬림화를 가능토록 하는 것을 요지로 한다.

Description

마이크로 스피커의 자기회로{A Magnetic circuit of micro speaker}
본 발명은 마이크로 스피커의 자기회로에 관한 것으로 이는 특히, 마이크로 스피커의 자기회로를 구성하는 요크부와 상기 요크부의 외주연 상부에 고정되는 마그네트, 상기 마그네트의 상부에 고정되는 상부 플레이트가 스피커 프레임과 별도의 결합과정이 필요없이, 사출 성형에 의해 제작되는 스피커 프레임과 일체로 결합하여, 마이크로 스피커의 자기회로 구성부품간의 결합이 용이하고, 제품의 슬림화가 가능하도록한 마이크로 스피커의 자기회로에 관한 것이다.
일반적으로 알려져 있는 마이크로 스피커에 있어서는, 마그네트가 고정된 요크부, 상부 및 하부 플레이트로 구성되는 자기회로부와; 상기 마그네트의 내측으로 삽입되어 그 외측면에 보이스코일이 감겨진 보빈, 상기 보빈의 외측면에 접합되는 댐퍼와 진동 플레이트, 상기 보빈의 내측에 오염물 유입을 방지토록 설치되는 더스트 캡, 상기 진동 플레이트를 프레임에 연결하는 엣지등으로 구성되는 진동부; 및 상기 자기회로부와 진동부를 보호하기 위한 프레임, 상기 진동 플레이트를 프레임에 고정하는 가스켓으로 구성되는 본체; 등으로 구성되어 전기신호를 보이스코일을 통해 소리로 변환시켜 외부로 방출토록 하는 것이다.
이와같은 기술과 관련된 종래의 마이크로 스피커용 자기회로의 구성에 있어서는 도 1에 도시한 바와같이, 자기회로를 구성하는 스피커의 요크부(10), 마그네트(30)와 상부 플레이트(40)에 있어서, 상기 마그네트(30)와 상부 플레이트(40)가 요크부(10)의 내측에 형성되는 공간으로 일정한 갭(20)이 형성되도록 접착제(50)를 통해 순차로 적층되어 접합되는 구성으로 이루어 진다.
상기와 같은 구성으로 이루어진 자기회로는, 스피커의 요크부(10) 내측으로 형성되는 공간에서 일정한 갭(20)이 유지되도록 마그네트(30)를 접착제(50)로서 고정시키고, 상기 마그네트(30)의 접합이 완료되면, 그 상측으로 재차 접착제(50)를 도포하여 상부 플레이트(40)를 위치시킨후, 상기 상부 플레이트(40)에 압력을 가하면서 접착제(50)를 건조시켜 마이크로 스피커의 자기회로(60)를 완성하게 되는 것이다.
그러나, 상기와 같은 스피커 자기회로는, 요크부(10)의 내측에 일정한 갭을 유지하면서 마그네트(30)와 상부 플레이트(40)를 고정하기 위하여, 상기 마그네트(30)에 접착제(50)를 도포한후, 상기 마그네트(30)를 가압하여 접착제(50)의 경화에 의해 마그네트가 고정된다.
계속해서, 상기 마그네트(30)의 상측에는 재차 상부 플레이트(40)의 고정을 위한 접착제의 도포 및 상부 플레이트의 가압 공정을 통해, 요크부(10)에 상부 플레이트(40)의 접합 과정을 수행함으로써, 작업공정이 증가되어, 스피커 자기회로의 제작에 따른 작업성 및 생산성이 저하되는 단점이 있는 것이다.
또한, 상기 요크부(10)에 마그네트와 상부 플레이트를 고정하기 위한 접착제(50)는, 균일한 도포가 어렵게 되어 미접착 부위의 발생으로 인한 마그네트및 상부 플레이트의 들뜸 현상이 빈번하게 발생됨은 물론, 상기 마그네트와 상부 플레이트를 견고하게 고정시킬 수 없는 단점이 있는 것이다.
또한, 상기 마그네트(30)와 상부 플레이트(40)의 접합부에 지나친 접착제(50)의 도포시, 요크부(10)의 갭(20)부위에 접착제가 누설되고, 이로 인한 보빈의 진동시 발생되는 간섭에 의해 제품의 불량이 발생하게 되는등 많은 문제점이 있었던 것이다.
본 발명은 상기와 같은 종래의 여러 문제점들을 개선시키기 위한 것으로서 그 목적은, 요크부의 외주연 상부에 고정되는 마그네트와 상부 플레이트가 스피커 프레임과 별도의 접착제를 통한 접합과정이 필요없이, 사출 성형에 의해 스피커 프레임과 일체로 결합하여, 마이크로 스피커의 자기회로 구성부품간의 결합이 용이하면서도, 작업성 및 생산성을 향상시키고, 제품의 슬림화가 가능하도록 하며, 상기 자기회로의 결합이 견고하게 이루어질 수 있는 마이크로 스피커의 자기회로를 제공하는데 있다.
도 1은 일반적인 스피커의 자기회로 구성부품의 결합상태를 도시한 도면.
도 2는 본 발명에 따른 스피커의 자기회로의 고정상태를 도시한 도면.
도 3은 본 발명에 따른 스피커 자기회로의 결합상태도.
도 4는 본 발명에 따른 스피커 자기회로의 분해 사시도.
도 5는 도 4의 스피커 자기회로의 결합상태 사시도.
도 6은 본 발명인 스피커 자기회로의 사출 방법을 나타낸 도면.
도 7은 본 발명의 제2 실시예에 따른 스피커 자기회로 결합상태를 도시한 단면 구조도.
도 8은 본 발명의 제2 실시예에 따른 스피커 자기회로 분해도
도 9는 상기 도 8의 스피커 자기회로의 결합상태를 도시한 단면 구조도.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
100...요크 120...돌기부
200...마그네트 210...갭
300...상부 플레이트 400...프레임
430...결합수단 500,500',500"...자기회로
상기 목적을 달성하기 위한 기술적인 구성으로서 본 발명은, 중앙에 돌출되는 단차부와, 저부(底部) 주연으로 고정부가 형성되는 요크부;
상기 요크부의 상측으로 적층되어, 상기 자기회로를 구성하는 마그네트;
상기 마그네트의 상측에 적층되어 상부 주연으로 밀착부가 형성되는 상부 플레이트; 및
상기 요크부와 마그네트, 상부 플레이트가 내부에 결합되어 고정되도록 결합수단에 의해 형성되는 스피커 프레임;을 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 마이크로 스피커의 자기회로를 마련함에 의한다.
이하, 첨부된 도면에 의거하여 본 발명의 실시예를 상세하게 설명하면 다음과 같다.
도 2는 본 발명에 따른 마이크로 스피커 자기회로의 결합과정을 설명하기 위한 개략 구조도이고, 도 3은 도 2의 결합상태 정단면 구조도, 도 4는 본 발명인 마이크로 스피커를 구성하는 자기회로의 개략 분해 사시도로서, 본 발명의 마이크로 스피커의 자기회로(500)는, 요크부(100)와 마그네트(200), 상부 플레이트(300), 스피커 프레임(400)으로 구성된다.
상기 요크부(100)는, 평판부(110) 중앙에 단차부(120)가 일체로 돌출되고, 저부(底部) 주연에는 고정부(130)가 형성되어, 후술하는 스피커 프레임(400)에 결합될 수 있도록 한다. 이때 상기 요크부(100) 중앙으로 돌출 형성되는 단차부(120)는, 상부가 개방 또는 폐쇄토록 형성되며, 상기 요크부(100)가 스피커 프레임(400)에 지지되어 고정될 수 있도록, 요크부(100) 저부 주연에는 단턱으로 이루어진 고정부(130)가 마련된다.
또한, 상기 요크부(100)의 평판부(110) 상측으로 위치되어 자기회로를 형성하는 마그네트(200)는, 상기 요크부(100)의 단차부(120)가 삽통될 수 있도록 관통홀(220)이 형성되며, 이때 상기 마그네트(200)의 관통홀(220)은 상기 요크부(100)의 단차부(120)와 일정한 갭(210)이 형성될 수 있도록, 상기 단차부(120)의 외경보다 더 크게 형성한다.
또한, 상기 마그네트(200)의 상측으로 위치되는 상부 플레이트(300)는, 상기 요크부(100)의 단차부(120)가 삽입되는 관통홀(320)이 형성되며, 이때 상기 상부 플레이트(300)의 관통홀(320) 역시, 상기 요크부(100)의 단차부(120)와 일정한 갭(210)이 형성될 수 있도록, 상기 단차부(120)의 외경보다 더 크게 형성한다.
이때, 상기 상부 플레이트(300)의 중앙에 형성된 관통홀(320)은 도 4에 도시한 바와같이, 그 하측에 위치되는 마그네트(200)의 관통홀(220)과 같은 크기로 형성되고, 상기 상부 플레이트(300)의 상측 주연에는 경산단부로 이루어진 밀착부(310)가 형성되어, 후술하는 스피커 프레임(400)에 빠지지 않고 견고하게 결합될 수 있도록 한다.
계속해서, 상기 요크부(100), 마그네트(200) 및 상부 플레이트(300)를 일체로 결합하여 고정하는 스피커 프레임(400)은 도 6에 도시한 바와같이, 상부 및 하부금형(410)(420)으로 구성되는 결합수단(430)인 인서트 사출을 통해 성형토록 된다.
이때, 상기 상부 및 하부금형(410)(420) 사이에는 저부에 고정부(130)가 형성된 요크부(100), 마그네트(200), 상부 주연으로 밀착부(310)가 마련되는 상부 플레이트(300)가 각각 위치되어 인서트 사출에 의해 상기 스피커 프레임(400)과 일체로 결합하여 고정하게 된다.
상기 요크부(100), 마그네트(200) 및 상부 플레이트(300)가 인서트 사출에 의해 스피커 프레임(400)과 일체로 사출되는 과정을 설명하면, 상기 요크부(100), 마그네트(200) 및 상부 플레이트(300)가 별도의 지지구가 필요없이 하부 금형(420)내에 장착되고, 이때 상기 하부 금형(420)의 내측면과 상기 스피커 자기회로 부품들 사이에는 일정한 공간이 형성된다.
상기와같이, 요크부(100), 마그네트(200) 및 상부 플레이트(300)가 하부금형(420)내에 장착이 완료되면, 상기 하부 금형의 상측으로 상부 금형(410)을 위치시켜,상기 상,하부 금형 사이에 설치되는 탕구(440)를 통하여 수지를 투입토록 함으로써, 상기 상,하부 금형(410)(420)에 의해 사출되는 스피커 프레임(400)의 내부에 요크부(100), 마그네트(200) 및 상부 플레이트(300)로 구성되는 스피커 자기회로(500)가 결합될 수 있는 것이다.
한편, 상기 스피커 프레임(400)의 사출에 의해 결합되는 요크부(100), 마그네트(200) 및 상부 플레이트(300)는, 상기 요크부(100) 저부 주연에 단턱으로 이루어진 고정부(130)와, 상기 상부 플레이트(300)의 상측 주연에 형성된 밀착부(310)에 의해 스피커 프레임(400)으로부터 빠지지 않고, 견고하게 지지되어 고정될 수 있도록 하는 것이다.
다른한편, 도 7은 본 발명의 제2 실시예에 의한 마이크로 스피커 자기회로의 개략 분해 사시도로서, 상기 실시예에서와 마찬가지로 마이크로 스피커의자기회로(500')는, 요크부(100)와 마그네트(200), 상부 플레이트(300), 스피커 프레임(400)으로 구성되며, 이때 상기 요크부(100)는, 평판부(110) 중앙에 단차부(120)가 일체로 돌출되고, 상기 요크부(100)의 평판부(110)와 단차부(120) 사이에는 마그네트 고정 돌기부(140)가 형성된다.
또한, 상기 요크부(100)의 저부(底部) 주연에는 고정부(130)가 형성되어, 후술하는 스피커 프레임(400)에 결합될 수 있도록 한다. 이때 상기 요크부(100) 중앙으로 돌출 형성되는 단차부(120)는, 상부가 개방 또는 폐쇄토록 형성되며, 상기 요크부(100)가 스피커 프레임(400)에 지지되어 고정될 수 있도록, 요크부(100) 저부 주연에는 단턱으로 이루어진 고정부(130)가 마련된다.
한편, 상기 평판부(110)와 단차부(120) 사이에 형성되는 마그네트 고정 돌기부(140)는, 요크부 상측으로 설치되는 마그네트(200)의 관통홀(220)과 같은 크기로 형성되어, 상기 요크부의 단차부(120)에 마그네트(200)를 삽입할 경우, 상기 마그네트 고정 돌기부(140)가 마그네트의 관통홀(220) 일부에 긴밀하게 삽입되어, 상기 마그네트(200)의 유동을 방지하면서, 요크부의 단차부(120)와 마그네트(200) 사이에 일정한 갭(210)을 유지할 수 있도록 한다.
또한, 상기 요크부(100)의 평판부(110) 상측으로 위치되어 자기회로를 형성하는 마그네트(200)는, 상기 요크부(100)의 단차부(120)가 삽통될 수 있도록 관통홀(220)이 형성되며, 이때 상기 마그네트(200)의 관통홀(220)은 상기 요크부(100)의 단차부(120)와 일정한 갭(210)이 형성될 수 있도록, 상기 단차부(120)의 외경보다 더 크게 형성한다.
이때, 상기 마그네트(200)의 관통홀(220) 상측 주연에는 상부 플레이트(300)의 저부(底部)가 안착되어 지지될 수 있는 플레이트 고정부(230)가 요설된다.
게속해서, 상기 마그네트(200)의 상측으로 위치되는 상부 플레이트(300)는, 상기 요크부(100)의 단차부(120)가 삽입되는 관통홀(320)이 형성되며, 이때 상기 상부 플레이트(300)의 관통홀(320) 역시, 상기 요크부(100)의 단차부(120)와 일정한 갭(210)이 형성될 수 있도록, 상기 단차부(120)의 외경보다 더 크게 형성한다.
이때, 상기 상부 플레이트(300)의 중앙에 형성된 관통홀(320)은 도 7에 도시한 바와같이, 그 하측에 위치되는 마그네트(200)의 관통홀(220)과 같은 크기로 형성되고, 상기 상부 플레이트(300)의 상측 주연에는 경산단부로 이루어진 밀착부(310)가 형성되어, 후술하는 스피커 프레임(400)에 빠지지 않고 견고하게 결합될 수 있도록 한다.
또한, 상기 상부 플레이트(300)는 도 7에 도시한 바와같이, 상부 플레이트(300)의 저부(底部)가 마그네트(200)의 상측에 요설된 플레이트 고정부(230)에 안착되어 지지될 수 있도록 한다.
이에따라, 상기 요크부(100), 마그네트(200) 및 상부 플레이트(300)를 일체로 결합하여 고정하는 스피커 프레임(400)은, 상기 실시예에서와 같은 상부 및 하부금형(410)(420)으로 구성되는 결합수단(430)인 인서트 사출을 통해 유동없이 간편하게 성형될 수 있는 것이다.
한편, 도 8 및 도 9는 본 발명의 제3 실시예에 의한 마이크로 스피커 자기회로의 개략 분해 사시도 및 결합상태 정단면 구조도로서, 상기 제2 실시예와 마찬가지로 마이크로 스피커의 자기회로(500")는, 요크부(100)와 마그네트(200), 상부 플레이트(300), 스피커 프레임(400)으로 구성되며, 상기 요크부(100) 및 마그네트(200), 상부 플레이트(300)가 동일한 구성을 갖는다.
단지, 상기 상부 플레이트(300)는 도 8에 도시한 바와같이, 상부 플레이트(300)의 상측 주연에는 단차부로 이루어진 밀착부(310')가 형성되어, 도 8에서와 같은 스피커 프레임(400)에 빠지지 않고 견고하게 결합될 수 있도록 하는 것이다.
이상과 같이 본 발명에 따른 마이크로 스피커의 자기회로에 의하면, 요크부의 외주연 상부에 고정되는 마그네트와 상부 플레이트가 스피커 프레임과 별도의 접착제를 통한 접합과정이 필요없이, 사출 성형에 의해 스피커 프레임과 일체로 결합하여, 마이크로 스피커의 자기회로 구성부품간의 결합이 용이하면서도, 작업성 및 생산성을 향상시키고, 제품의 슬림화가 가능하도록 하며, 상기 자기회로의 결합이 견고하게 이루어질 수 있는 우수한 효과가 있다.

Claims (14)

  1. 평탄부 중앙으로 단차부가 돌출되고, 저부(底部) 주연에는 고정부가 형성되는 요크부;
    상기 요크부의 상측으로 적층되어, 상기 자기회로를 구성하는 마그네트;
    상기 마그네트의 상측에 적층되어 상부 주연으로 밀착부가 형성되는 상부 플레이트; 및
    상기 요크부와 마그네트, 상부 플레이트가 내부에 결합되어 고정되도록 결합수단에 의해 형성되는 스피커 프레임;을 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 마이크로 스피커의 자기회로.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 요크부의 중앙에 형성되는 단차부는, 그 상부가 개방 되는 것을 특징으로 하는 마이크로 스피커의 자기회로.
  3. 제 1항에 있어서, 상기 요크부의 중앙에 형성되는 단차부는, 그 상부가 폐쇄 되는 것을 특징으로 하는 마이크로 스피커의 자기회로.
  4. 제 1항에 있어서, 상기 요크부 저부 주연에 마련되는 고정부는 단턱으로 이루어진 것을 특징으로 하는 마이크로 스피커의 자기회로.
  5. 제 1항에 있어서, 상기 요크부의 평판부 상측으로 위치되어 자기회로를 형성하는 마그네트 및 상부 플레이트는, 상기 요크부의 단차부가 삽통될 수 있도록 관통홀이 각각 형성되는 것을 특징으로 하는 마이크로 스피커의 자기회로.
  6. 제 5항에 있어서, 상기 마그네트 및 상부 플레이트에 형성되는 관통홀은, 상기 요크부의 단차부와 일정한 갭이 형성될 수 있도록, 상기 단차부의 외경보다 더 크게 형성됨을 특징으로 하는 마이크로 스피커의 자기회로.
  7. 제 5항에 있어서, 상기 마그네트 및 상부 플레이트에 형성되는 관통홀은, 같은 크기로 형성되는 것을 특징으로 하는 마이크로 스피커의 자기회로.
  8. 제 1항에 있어서, 상기 상부 플레이트의 상측 주연에는 형성되는 밀착부는, 경사진 경사단부로 형성되어 스피커 프레임에 빠지지 않고 결합되는 것을 특징으로 하는 마이크로 스피커의 자기회로.
  9. 제 1항에 있어서, 상기 요크부와 마그네트, 상부 플레이트가 스피커 프레임 내부에 결합 고정되도록 하는 결합수단은, 상기 요크부와 마그네트 및 상부 플레이트가 내부에 설치되어 일정한 갭이 형성되도록 상부 및 하부금형으로 구성되는 금형내의 인서트 사출을 통해 성형되는 것을 특징으로 하는 마이크로 스피커의 자기회로.
  10. 평탄부의 중앙으로 단차부가 돌출되고, 저부 주연에는 고정부가 형성되며, 상기 요크부의 평탄부와 단차부 사이에는 마그네트 고정 돌기부가 형성되는 요크부;
    상기 요크부의 상측으로 적층되어, 상기 요크부의 단차부가 삽통되는 관통홀의 상측 주연으로 상부 플레이트의 저부가 안착되어 지지될 수 있는 플레이트 고정부가 요설되는 마그네트;
    상기 마그네트의 상측에 적층되어 상부 주연으로 밀착부가 형성되는 상부 플레이트; 및
    상기 요크부와 마그네트, 상부 플레이트가 내부에 결합되어 고정되도록 결합수단에 의해 형성되는 스피커 프레임;을 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 마이크로 스피커의 자기회로.
  11. 제 10항에 있어서, 상기 요크부의 평판부와 단차부 사이에 형성되는 마그네트 고정 돌기부는, 요크부 상측으로 설치되는 마그네트의 관통홀과 같은 크기로 형성되어, 상기 마그네트 고정 돌기부가 마그네트의 관통홀 일부에 긴밀하게 삽입되는 것을 특징으로 하는 마이크로 스피커의 자기회로.
  12. 제 10항에 있어서, 상기 마그네트 및 상부 플레이트에 형성되는 관통홀은,상기 요크부의 단차부와 일정한 갭이 형성될 수 있도록, 상기 단차부의 외경보다 더 크게 형성됨을 특징으로 하는 마이크로 스피커의 자기회로.
  13. 제 10항에 있어서, 상기 마그네트 및 상부 플레이트에 형성되는 관통홀은, 같은 크기로 형성되는 것을 특징으로 하는 마이크로 스피커의 자기회로.
  14. 제 10항에 있어서, 상기 요크부와 마그네트, 상부 플레이트가 스피커 프레임 내부에 결합 고정되도록 하는 결합수단은, 상기 요크부와 마그네트 및 상부 플레이트가 내부에 설치되어 일정한 갭이 형성되도록 상부 및 하부금형으로 구성되는 금형내의 인서트 사출을 통해 성형되는 것을 특징으로 하는 마이크로 스피커의 자기회로.
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